JPS58185767A - 蒸着方法 - Google Patents

蒸着方法

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Publication number
JPS58185767A
JPS58185767A JP6743182A JP6743182A JPS58185767A JP S58185767 A JPS58185767 A JP S58185767A JP 6743182 A JP6743182 A JP 6743182A JP 6743182 A JP6743182 A JP 6743182A JP S58185767 A JPS58185767 A JP S58185767A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vapor
vapor deposition
magnetic field
current
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP6743182A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayasu Nihei
二瓶 正恭
Eiji Ashida
栄次 芦田
Fumio Taguchi
田口 文夫
Satoshi Ogura
小倉 慧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP6743182A priority Critical patent/JPS58185767A/ja
Publication of JPS58185767A publication Critical patent/JPS58185767A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/32Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
    • C23C14/325Electric arc evaporation

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は蒸着方法に係り1%に被蒸着物の近傍に蒸着物
質を対向配置し、この蒸着物質に電流を流して蒸着物質
の蒸気を形成し、この蒸着物質の蒸気を被蒸着物に蒸着
させる蒸着方法の改良に関する。
一般に広く用いられている蒸着方法は、被蒸着物と蒸着
物質とをるつぼ内に収納し、るつは内を10−8〜10
−”porr程度の真空にし、蒸着物質を加熱蒸発させ
、蒸着物質の対向面に配置した被蒸着物に蒸着物質の蒸
気を付着させるものである。
しかし、かかるA層方法においては、るつぼを用いて蒸
着物質を蒸発させるため高融点物質の蒸着ができず、ま
たるつぼ内を高真空中にしなければならず、A層速健が
遅い等の問題点がある。
近時、かかる問題点を解消すべく、第1図に示すように
パルス電流を用いたA層方法が提案されている。このパ
ルス電aを用いた。#着方法は、アルゴンガス雰囲気中
で、対向配置された一対の蒸着物質3に高ピークパルス
アーク電流を流し、族7i1吻質3を瞬時に金輌蒸気に
し、基板4表面に蒸着する方法である。なお、1は電源
、2はスイッチである。このパルス電流を用いた蒸着方
法を用いれば、上記の問題点t−解消することができる
という特徴を有するが、族7I物買が蒸発し基板に蒸着
する蒸層普は約30〜40%であり、蒸着効率が悪い、
という問題点がある。
本@明は、上d己問題点を解消すべくなされたもので、
蒸着効率を向上させた蒸着方法を提供することを目的と
する。
上記目的を達成するために本発明の構成は、被蒸着物の
近傍に対向配置した蒸着物質を配置し、この蒸着物質に
電流を流して蒸着物質の蒸気を形成し、この蒸着物質の
蒸気を被蒸着物に蒸着させる蒸着方法において、蒸着物
質の蒸気に電流が流れている状態でかつ被蒸着物の方向
に力が働くように蒸着物質の蒸気に磁界をかけるように
したものである。この結果、磁界により蒸着物質の蒸気
が被蒸着物方向に強性的に移動され、蒸着効率が向上す
る。本発明が適用される蒸着方法としては、一対の蒸着
物質を対向配置してこの蒸着物質問に間ビークパルスア
ーク電流を流す鍋ピークパルスアークメタライズ法や、
蒸着物質問に高電流を流し抵抗加熱により蒸着物質を蒸
気にして蒸着する方法がある。
次に本発明の原理を第2図を用いて説明する。
強さHCAT/m)の平等磁界に垂直に長さ!〔m〕の
真直な導体を配置し、この導体に強さ、I [A ]の
電流を流すと、導体に加わる力Fは、フレミングの左手
の法則に従って次の111式で表わされる。
すなわち、導体に加わる力Fは、磁界の強さH9電流の
1さI、導体の幾さ!の積に比例する。本発明は、アー
クが導体であることに着目して上記の法則を利用したも
のである。
ところで、尚ビークパルスアークメタライズ方法におい
て、磁界と尚ピークパルスアーク電流とのタイミングを
調べたところ、このタイミングが蒸着効率に大きく1書
していることが確認された。
すなわち、第3図(a)に示すように、所定強さの磁界
5rAm吻貿にかけた状態で蘭ピークパルスアーク電流
を流した場合には、磁力により蒸着物質3が変形してし
まい、A漬吻實が充分金属蒸気にならないうちにアーク
が消滅してしまうという現象が軸虻された。そこで、第
3図(b)に示すように高ピークパルスアーク(mを流
してアークを発生させた後に、所寛時閣遅らせてパルス
状の磁界をかけたところ、光分る金稿蒸気が得られるこ
とが確認された。従って、尚ビークパルスアークメタラ
イズ方法においては、簡ピークパルスアーク電流を蒲し
て所定時間経過後にパルス磁界を与えるのが好筐しい。
また、高電流を流し抵抗加熱により蒸着する方法におい
ても、パルス磁界を遅延させて与えることによ妙、高ピ
ークパルスアークメタライズ方法と同様の効果が得られ
ることが確認された。
第4図に本発明を実施するための装置を示す。
この装置は、基板4の近傍に対向配置され九一対の電極
3aを配置しており、この電極3aのそれぞれに蒸着物
質3が挾持されている。また、基板4の近傍には電極3
aを挾むように対向配置された一対の114aコイル5
が配置されている。
電極3aは、それぞれ蒸着電流発生用電源部6に接続さ
れている。また電磁コイル5は、それぞれ磁界発生用′
電源部7に接続されている。蒸看電流発生用′vIL源
部6と磁界発生用電源部7とはほぼ同様の構成で、双方
向性サイリスタ6a、7a。
トランス6b、7b、ダイオード6c、7c、コンデン
サ5d、7dおよびサイリスタ6e、7eを組んで構成
されている。双方向性サイリスタ6a、7gのゲートお
よびサイリスタ6e、7eのゲートは、制御部8に接続
されている。制御部8には、ポテンショメータ8a、8
b、f3c、およびスイッチ8dが設けられている。こ
の制御部8#i、簡ビークパルスアーク電流(電圧)お
よびパルス磁界を制(財)するための位相点弧回路、パ
ルス磁界を高ピークパルスアーク電流L流よす遅延δせ
て発生させるための遅延回路を冨んで構成されている。
また、ボテンンヨメータsa、sbu、双方向性サイリ
スタ6a、7aの点弧位相を変化させてコンデンサ5d
、7dの光′峨亀圧を調整するものであり、ポテンショ
メータ8cは、高ピークパルスアーク電流とパルス磁界
との遅延時間を調整するものである。動作は、スイッチ
8dをオンさせることによりサイリスタ6eがオンし、
高ピークパルスアーク電流が発生し、ポテンショメータ
8Cで設定した時間遅蝙してサイリスタ7eがオンし、
コンデンサ7dに光電された1t#が電磁コイル5に供
給されパルス磁界が発生する。この結果、フレミングの
左手の法則に従って蒸着物員の蒸気に基板4方向の磁力
が発生し、蒸着物質の蒸気が基板4方向に偏向される。
次に、上記装置1を使用した本発明の実施例について説
明する。この実施例は、アルミナ系セラミックにモリブ
デンを蒸着したものである。蒸着条件は、蒸着物質とし
て径0.8−のモリブデンワイヤを用い、尚ピークパル
スアーク電流発生用コンデンサ6dの容量を1000μ
F、放電電圧2500Vとし、パルス磁界用コンデンサ
7dの容量を5000μF1放電電圧30Vとし、遅延
時間を10μsで行ったものである。蒸着効率は、60
〜80%となり、従来の高ピークパルスアークメタライ
ズ方法より2〜?−5倍の蒸着が得られた。
なお、蒸着膜の厚さおよび蒸着範囲は、パルス磁界の強
さまたは遅延時間を変化させることにより任意に変更す
ることができる。
以上説明したように本発明によれば、蒸着効率を同上さ
せることができる。という優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、高ピークパルスアークメタライズ方法の原理
を説明するための説明図、第2図は、本発明の詳細な説
明するための説明図、第3図(M)および第3図(b)
は、高ピークパルスアーク電流と磁界とのタイミングの
変化による蒸着状態の変化を示す線図、第4図は1本発
明を実施するための装置である。 3・・・蒸着物質、4・・・基板、5・・・電磁コイル
。 ¥ 1図 ( I2図 第3図(cL) 琴3[8(b)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、被蒸着物の近傍に対向配置した蒸着物質を配置し、
    前記蒸着物質に電流を流して蒸着物質の蒸気を形成し、
    前記蒸着物質の蒸気を前記被蒸着物に蒸着させる蒸着方
    法において、前記蒸着物質の蒸気に電流が流れている状
    態でかつ前記被蒸着物の方向に力が働くように該蒸着物
    質の蒸気に磁界をかけたことを特徴とする蒸着方法。
JP6743182A 1982-04-23 1982-04-23 蒸着方法 Pending JPS58185767A (ja)

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JP6743182A JPS58185767A (ja) 1982-04-23 1982-04-23 蒸着方法

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JPS58185767A true JPS58185767A (ja) 1983-10-29

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ID=13344712

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