JPS5814730B2 - 電気巻線の製造方法 - Google Patents
電気巻線の製造方法Info
- Publication number
- JPS5814730B2 JPS5814730B2 JP53074262A JP7426278A JPS5814730B2 JP S5814730 B2 JPS5814730 B2 JP S5814730B2 JP 53074262 A JP53074262 A JP 53074262A JP 7426278 A JP7426278 A JP 7426278A JP S5814730 B2 JPS5814730 B2 JP S5814730B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- incyanate
- electric winding
- equivalent
- curing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気巻線の製造方法に関する。
近年、電動機、発電機、乾式変圧器などの電気機器は、
小形軽量化の要請が強く、耐熱性Ｈ種すなわち、１８０
℃以上で連続使用する絶縁が使用されるようになってい
る。
小形軽量化の要請が強く、耐熱性Ｈ種すなわち、１８０
℃以上で連続使用する絶縁が使用されるようになってい
る。
ところで、電機巻線の絶縁の耐熱性には含浸樹脂が最も
重要であり、耐熱含浸樹脂としては、シリコーン，ポリ
イミド，エポキシーイソシアネート系樹脂（多管能工ポ
キン化合物と多管能イソシアネートを配合してなる樹脂
）などが使用されるようになっている。
重要であり、耐熱含浸樹脂としては、シリコーン，ポリ
イミド，エポキシーイソシアネート系樹脂（多管能工ポ
キン化合物と多管能イソシアネートを配合してなる樹脂
）などが使用されるようになっている。
しかし、これら耐熱含浸樹脂の中で、含浸容易のだめの
室温における低粘度と繰返し使用のだめのポットライフ
及び機械的強度の点からはエポキシーイソシアネート系
樹脂が有利であり、これが主に使用されている。
室温における低粘度と繰返し使用のだめのポットライフ
及び機械的強度の点からはエポキシーイソシアネート系
樹脂が有利であり、これが主に使用されている。
しかし、従来は、エポキシーインシアネート系樹脂は多
管能エポキシ化合物１当量に対し、多管能インシアネー
ト化合物１．５〜５当量の範囲で使用されるのが一般的
であり、この樹脂を含浸した電機巻線も２００℃近い温
度での使用には耐えるが、それ以上の耐熱性が要求され
る場合の連続使用にはまだ不十分であった。
管能エポキシ化合物１当量に対し、多管能インシアネー
ト化合物１．５〜５当量の範囲で使用されるのが一般的
であり、この樹脂を含浸した電機巻線も２００℃近い温
度での使用には耐えるが、それ以上の耐熱性が要求され
る場合の連続使用にはまだ不十分であった。
本発明は上記に鑑みなされたもので、その目的は、２０
０℃以上で連続使用できる電機巻線を提供するにある。
０℃以上で連続使用できる電機巻線を提供するにある。
本発明は上記目的を達成するため、多管能エポキシ化合
物と多管能インシアネート化合物の配合比を幅広く検討
した結果より絶縁基材を巻回した電気巻線に多管能エポ
キシ化合物１当量に対して多管能イソシアネート化合物
を７．５〜１２．５当量配合してなるエポキシーイソシ
アネート系樹脂を真空加圧含浸し硬化することを特徴と
する。
物と多管能インシアネート化合物の配合比を幅広く検討
した結果より絶縁基材を巻回した電気巻線に多管能エポ
キシ化合物１当量に対して多管能イソシアネート化合物
を７．５〜１２．５当量配合してなるエポキシーイソシ
アネート系樹脂を真空加圧含浸し硬化することを特徴と
する。
なお、上記樹脂はその特性を出すため硬化触媒（イミダ
ゾール類，アミン類，金属塩類等）が必須成分となるが
、その量は樹脂に対し、０．０１〜２％の範囲が良く、
上記範囲以外ではやはり耐熱性が低下する。
ゾール類，アミン類，金属塩類等）が必須成分となるが
、その量は樹脂に対し、０．０１〜２％の範囲が良く、
上記範囲以外ではやはり耐熱性が低下する。
硬化触媒は予め絶縁基材に付着させるなどの方法によっ
て処理し、担持しておく方法が採用される。
て処理し、担持しておく方法が採用される。
この方法により調製したフェスの寿命を延長することが
できる。
できる。
以下その内容を具体的に説明する。
まずはじめに、多管能エポキシ化合物と多管能インシア
ネート化合物の配合比を幅広く変化させて、樹脂板によ
り２７０℃で加熱減量を追跡測定し、それが１０，％に
達する才での時間をＩＥＣ−２１６の判定基準によって
求めた。
ネート化合物の配合比を幅広く変化させて、樹脂板によ
り２７０℃で加熱減量を追跡測定し、それが１０，％に
達する才での時間をＩＥＣ−２１６の判定基準によって
求めた。
その結果を第１表に示す。
第１表に示すように、多管能エポキシ化合物１当量に対
し、多管能インシアネート化合物が７．５〜１２．５当
量の場合は加熱減量が１０％に達するまでに２４０時間
以上の長時間を要する、即ち、耐熱性が高いことがわか
った。
し、多管能インシアネート化合物が７．５〜１２．５当
量の場合は加熱減量が１０％に達するまでに２４０時間
以上の長時間を要する、即ち、耐熱性が高いことがわか
った。
この理由は、エポキシーインシアネート系樹脂は硬化に
より同一系内にオキサゾリドン結合とイソシアヌレート
結合を有するが、インシアネート化合物の当量比の少い
範囲は、可撓性はすぐれるが、耐熱性がインシアヌレー
ト結合より劣るオキサゾリドン結合の比率が多いため、
耐熱性が劣るものであり、逆にインシアネート当量が多
すぎると、未反応のインシアネートが残るためと考えら
れる。
より同一系内にオキサゾリドン結合とイソシアヌレート
結合を有するが、インシアネート化合物の当量比の少い
範囲は、可撓性はすぐれるが、耐熱性がインシアヌレー
ト結合より劣るオキサゾリドン結合の比率が多いため、
耐熱性が劣るものであり、逆にインシアネート当量が多
すぎると、未反応のインシアネートが残るためと考えら
れる。
これは硬化条件を十分長くしても、あまり効果が得られ
なかった。
なかった。
この理由は不明であるが、ある程度重合が進行すると、
重合反応が進行しにくくなるためと考えられ、エポキシ
化合物に対するインシアネート化合物の当量比は７．５
〜１２．５が良いことがわかった。
重合反応が進行しにくくなるためと考えられ、エポキシ
化合物に対するインシアネート化合物の当量比は７．５
〜１２．５が良いことがわかった。
次に実物コイルによる耐熱性試験を実施した。
モデル棒状コイルにガラスクロスで裏打したマイカテー
プを巻回し、エポキシーインシアネート系樹脂を真空加
圧含浸し、所定の加熱硬化を実施して、試料を製作した
。
プを巻回し、エポキシーインシアネート系樹脂を真空加
圧含浸し、所定の加熱硬化を実施して、試料を製作した
。
このとき、含浸樹脂は多管能エポキシ化合物１当量に対
し、多管能インシアネート化合物を２．５ ， ５．０
， １ ０．０当量の３種で実施しだ。
し、多管能インシアネート化合物を２．５ ， ５．０
， １ ０．０当量の３種で実施しだ。
硬化触媒は０．５重量多量を絶縁基材に処理したもので
ある。
ある。
以上の試料で、２７０℃、１０日の熱劣化による絶縁破
壊電圧の変化と、棒状コイルより採取した絶縁層の２７
０℃、１０日熱劣化による加熱減量の変化を測定した。
壊電圧の変化と、棒状コイルより採取した絶縁層の２７
０℃、１０日熱劣化による加熱減量の変化を測定した。
その結果を第２表に示す。第２表に示すようにエポキシ
化合物１当量に対し、イソシアネート化合物１０当量の
ものが、樹脂板単体特性同様、劣化率の少い、良好な特
性が得られた。
化合物１当量に対し、イソシアネート化合物１０当量の
ものが、樹脂板単体特性同様、劣化率の少い、良好な特
性が得られた。
当量化が７．５〜１０当量の範囲では従来使用されてい
た当量比１．５〜５当量の範囲同様高温機械強度が高く
、かつ樹脂のポットライフが長く、繰返し使用も出来る
ことはいうまでもない。
た当量比１．５〜５当量の範囲同様高温機械強度が高く
、かつ樹脂のポットライフが長く、繰返し使用も出来る
ことはいうまでもない。
以上説明したように本発明によれば、耐熱性の極めてす
ぐれた電機巻線が得られるものであり、その実施による
効果は極めて大きい。
ぐれた電機巻線が得られるものであり、その実施による
効果は極めて大きい。
Claims (1)
- １ 導体に絶縁基材を巻回後、多管能インシアネー１・
化合物と多管能エポキシ化合物よりなる樹脂を含浸硬化
してなる電気巻線の製造法において、前記絶縁基材中に
硬化触媒０．０１〜２重量％（含浸樹脂に対して）を担
持し、前記多管能エポキシ化合物１当量に対して前記多
管能イソシアネート化合物を７．５〜１２．５当量配合
してなるフェスを含浸し、かつ硬化することを特徴とす
る電気巻線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53074262A JPS5814730B2 (ja) | 1978-06-21 | 1978-06-21 | 電気巻線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53074262A JPS5814730B2 (ja) | 1978-06-21 | 1978-06-21 | 電気巻線の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS553108A JPS553108A (en) | 1980-01-10 |
| JPS5814730B2 true JPS5814730B2 (ja) | 1983-03-22 |
Family
ID=13542035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53074262A Expired JPS5814730B2 (ja) | 1978-06-21 | 1978-06-21 | 電気巻線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5814730B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4673136B2 (ja) | 2005-06-09 | 2011-04-20 | 株式会社日立産機システム | スクリュー圧縮機 |
| JP6903899B2 (ja) * | 2016-11-25 | 2021-07-14 | 東ソー株式会社 | 硬質イソシアヌレートフォーム組成物および硬質イソシアヌレートフォームの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5054668A (ja) * | 1973-09-17 | 1975-05-14 | ||
| JPS5330697A (en) * | 1976-09-02 | 1978-03-23 | Hitachi Ltd | Curing of compositions |
| JPS5348472A (en) * | 1976-10-15 | 1978-05-01 | Hitachi Ltd | Sealing method of semiconductor device |
-
1978
- 1978-06-21 JP JP53074262A patent/JPS5814730B2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5054668A (ja) * | 1973-09-17 | 1975-05-14 | ||
| JPS5330697A (en) * | 1976-09-02 | 1978-03-23 | Hitachi Ltd | Curing of compositions |
| JPS5348472A (en) * | 1976-10-15 | 1978-05-01 | Hitachi Ltd | Sealing method of semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS553108A (en) | 1980-01-10 |
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