JPS58143415A - 薄膜磁気ヘッド用位置合せマ−ク - Google Patents
薄膜磁気ヘッド用位置合せマ−クInfo
- Publication number
- JPS58143415A JPS58143415A JP2571482A JP2571482A JPS58143415A JP S58143415 A JPS58143415 A JP S58143415A JP 2571482 A JP2571482 A JP 2571482A JP 2571482 A JP2571482 A JP 2571482A JP S58143415 A JPS58143415 A JP S58143415A
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- JP
- Japan
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- head
- thin
- groove
- magnetic head
- film
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
- G11B5/3166—Testing or indicating in relation thereto, e.g. before the fabrication is completed
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/488—Disposition of heads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は薄膜磁気ヘッド、41に書込み専用薄膜磁気ヘ
ッドと読出し専用薄膜磁気ヘッドを上下に重ねて成る2
#建薄膜磁気ヘツド(以下2階部ヘッドと呼ぶ)の製造
プ諺セス中に用いられる位置合せ!−りに関するもので
ある。
ッドと読出し専用薄膜磁気ヘッドを上下に重ねて成る2
#建薄膜磁気ヘツド(以下2階部ヘッドと呼ぶ)の製造
プ諺セス中に用いられる位置合せ!−りに関するもので
ある。
第1図囚に上述した様な2階部ヘッドの一例の概略断W
llを示す。こむで基板ll上に絶縁層12を成膜し九
後、軟磁性体よ)成る下部ボール13を形成する。つい
でギャップとなる所定膜厚 −1の絶縁層14を成膜
し、焼締めフォトレジスト層16.18およびコイル1
7を形成するその後、5 ′ 軟磁性体よシ成る上部ポール1/を形成し、端子部(図
示せず)K銅メッキを30pmli度メッキし絶縁層よ
シ成る保!11125を成膜する0以上のプ1v1セス
によシこの例においては8ターンのインダクティブ書込
み専用薄膜磁気ヘッドが形成される。
llを示す。こむで基板ll上に絶縁層12を成膜し九
後、軟磁性体よ)成る下部ボール13を形成する。つい
でギャップとなる所定膜厚 −1の絶縁層14を成膜
し、焼締めフォトレジスト層16.18およびコイル1
7を形成するその後、5 ′ 軟磁性体よシ成る上部ポール1/を形成し、端子部(図
示せず)K銅メッキを30pmli度メッキし絶縁層よ
シ成る保!11125を成膜する0以上のプ1v1セス
によシこの例においては8ターンのインダクティブ書込
み専用薄膜磁気ヘッドが形成される。
その後為端子部の鋼メッキ部が十分露出するまで研磨に
より保Ili膜26をラップして平面状に仕上げ、この
上に前記書込み専用薄膜磁気ヘッドと同様にして下部ポ
ール19、コイル23Toるいは上部ポール21等を形
成し図では13ターンのイングクティブ貌出し専用薄膜
磁気ヘッドが形成される。
より保Ili膜26をラップして平面状に仕上げ、この
上に前記書込み専用薄膜磁気ヘッドと同様にして下部ポ
ール19、コイル23Toるいは上部ポール21等を形
成し図では13ターンのイングクティブ貌出し専用薄膜
磁気ヘッドが形成される。
以上述べてきた2階部ヘッドにおいては、ひとつのトラ
ンスジユーサーによって読出し、書込みを行なう必然が
なく、各々の機能に合せてトランスジユーサーを最適設
計出来、しかも書込み専用薄膜磁気ヘッドで記録した情
報を即座に読出し専用薄膜磁気ヘッドで再生し、記録さ
れた情報のチェックが行なえるなどの利点が実現される
が、この様な2階部ヘッドの製造プロセス上の1つの大
きな問題は、上部、下部2つのヘッドすなわち書あると
いうことである。つまり上、下両ヘッドのポールハイド
ゼロラインが第1図囚中矢印A−Aで示した如く一致し
ていること、更に、浮揚面側から見た場合上、下両ヘッ
ドの上下両ポール13.15又は20.25のトラック
巾方向の中心線が第1図(6)中矢印B−Bで示した如
く一致していることが必要であるということである。も
し両ヘッドの位置がズして形成されれば2階部ヘッドの
持つ意味は半減せざるをえず、前述した通り、上、下両
ヘッドの位置合せを、いかにして正確かつ容易に行なう
かが、プレセス上極めて大きな問題である。しかも2階
部ヘッドでは下部ヘッドの保護膜となる絶縁層25を成
膜し平面研磨した俵では、この絶縁層25が少なくと4
20ミクレンもibシ顕微鏡の焦点深度の関係でこの絶
縁層25の下部にある目合せマークを見ることができず
、この様な目合せマークを頼シに上部ヘッドの位置を規
定することは事実上不可能である。
ンスジユーサーによって読出し、書込みを行なう必然が
なく、各々の機能に合せてトランスジユーサーを最適設
計出来、しかも書込み専用薄膜磁気ヘッドで記録した情
報を即座に読出し専用薄膜磁気ヘッドで再生し、記録さ
れた情報のチェックが行なえるなどの利点が実現される
が、この様な2階部ヘッドの製造プロセス上の1つの大
きな問題は、上部、下部2つのヘッドすなわち書あると
いうことである。つまり上、下両ヘッドのポールハイド
ゼロラインが第1図囚中矢印A−Aで示した如く一致し
ていること、更に、浮揚面側から見た場合上、下両ヘッ
ドの上下両ポール13.15又は20.25のトラック
巾方向の中心線が第1図(6)中矢印B−Bで示した如
く一致していることが必要であるということである。も
し両ヘッドの位置がズして形成されれば2階部ヘッドの
持つ意味は半減せざるをえず、前述した通り、上、下両
ヘッドの位置合せを、いかにして正確かつ容易に行なう
かが、プレセス上極めて大きな問題である。しかも2階
部ヘッドでは下部ヘッドの保護膜となる絶縁層25を成
膜し平面研磨した俵では、この絶縁層25が少なくと4
20ミクレンもibシ顕微鏡の焦点深度の関係でこの絶
縁層25の下部にある目合せマークを見ることができず
、この様な目合せマークを頼シに上部ヘッドの位置を規
定することは事実上不可能である。
本発明の目的社以上述べてきた2階部ヘッドの上、下両
ヘッドの位置を正確かつ容易に一致させる為の目合せマ
ークを提供せんとするものである。
ヘッドの位置を正確かつ容易に一致させる為の目合せマ
ークを提供せんとするものである。
本発明によれば、書込み専用薄膜磁気ヘッドと読出し専
用薄膜磁気ヘッドとを集積化薄膜技術を用いて基板の上
部及び下部に重ねて成る薄膜磁気ヘッドにおいて、前記
上部ヘッドを形成する際の位置合せマークが、前記下部
ヘッドを所定プロセスによ多形成する際に、あらかじめ
前記基板上に形成された厚膜パターンとこの厚膜パター
ン上に前記下部ヘッドのポールに対して所定の位置関係
を有して形成された溝よシ成ることを特徴とする以下に
本発明の実施例について図画を参照しながら説明する。
用薄膜磁気ヘッドとを集積化薄膜技術を用いて基板の上
部及び下部に重ねて成る薄膜磁気ヘッドにおいて、前記
上部ヘッドを形成する際の位置合せマークが、前記下部
ヘッドを所定プロセスによ多形成する際に、あらかじめ
前記基板上に形成された厚膜パターンとこの厚膜パター
ン上に前記下部ヘッドのポールに対して所定の位置関係
を有して形成された溝よシ成ることを特徴とする以下に
本発明の実施例について図画を参照しながら説明する。
尚、以下の説明においては位置合せマークとなる厚膜パ
ターンと端子とを兼用した例を示す。
ターンと端子とを兼用した例を示す。
前述した様に第1図に示しえよすな2階部ヘッドはまず
下部ヘッド(第1図では8ターンインダクティプ書込み
専用ヘッド)が周知のプロセス、すなわち基板11上に
絶縁層12を成膜しついで軟磁性体よシ成る下部ポール
13を形成し、更にギャップとなる絶縁層14が形成さ
れる。ついで焼締めフォトレジスト層16.1Bおよび
コイル17を形成する。その後、軟磁性体より成る上部
ポール15を形成し、第1図には図示されていないが、
端子部に銅メツ中を少なくとも30pm@度メッキする
。この様な状態にある下部ヘッドの概略平藺図を第2図
囚に示す、第2図囚において31は焼締めフォトレジス
ト層、33および35は焼締めフォトレジスト層中に形
成されたコイルの一部でTo?)32は上部ポールであ
る。更に34.36はコイル端子部に30μm程度メッ
キされた銅の厚膜パターンである。ここでこの銅メッキ
膜34.36上にポール32の中心点を基準としてポー
ルの長手方向に対して所定の距離L1%これと直交する
方向に対して所定の距離り、の位置に第2図回申斜線で
示した様にグイシングツ−により溝加工を施こす。
下部ヘッド(第1図では8ターンインダクティプ書込み
専用ヘッド)が周知のプロセス、すなわち基板11上に
絶縁層12を成膜しついで軟磁性体よシ成る下部ポール
13を形成し、更にギャップとなる絶縁層14が形成さ
れる。ついで焼締めフォトレジスト層16.1Bおよび
コイル17を形成する。その後、軟磁性体より成る上部
ポール15を形成し、第1図には図示されていないが、
端子部に銅メツ中を少なくとも30pm@度メッキする
。この様な状態にある下部ヘッドの概略平藺図を第2図
囚に示す、第2図囚において31は焼締めフォトレジス
ト層、33および35は焼締めフォトレジスト層中に形
成されたコイルの一部でTo?)32は上部ポールであ
る。更に34.36はコイル端子部に30μm程度メッ
キされた銅の厚膜パターンである。ここでこの銅メッキ
膜34.36上にポール32の中心点を基準としてポー
ルの長手方向に対して所定の距離L1%これと直交する
方向に対して所定の距離り、の位置に第2図回申斜線で
示した様にグイシングツ−により溝加工を施こす。
この状態を第2図国中X−X部の概略断面図で第3回国
に示す、第3回国において端子42上にメッキによ)形
成された銅厚膜パターン43に対して幅W1深さDの溝
がグイシングツ−を用いて形成されている。その後、絶
縁層より成る保護膜44が成膜され、上部ヘッドを形成
する為研磨を行ない表面を平面化する。この状態を第3
図@に示す。
に示す、第3回国において端子42上にメッキによ)形
成された銅厚膜パターン43に対して幅W1深さDの溝
がグイシングツ−を用いて形成されている。その後、絶
縁層より成る保護膜44が成膜され、上部ヘッドを形成
する為研磨を行ない表面を平面化する。この状態を第3
図@に示す。
第3図8において破線は保護膜44が成膜されたまto
状態を示しておシ、その後置に述べた通シ研磨によシ平
頁化されメッキによる銅厚膜パターン43の一部が露出
することとなる。この時銅厚膜パターンの研磨量Pと、
溝深さDとの間にD2P。
状態を示しておシ、その後置に述べた通シ研磨によシ平
頁化されメッキによる銅厚膜パターン43の一部が露出
することとなる。この時銅厚膜パターンの研磨量Pと、
溝深さDとの間にD2P。
なる関係があれば、この溝が研磨面上にあられれ、この
溝を目合せマークとして上部ヘッドが形成されることと
なる。すなわち、この溝と下部ヘッドのポールとの位置
関係をふまえて上部ヘッド形成用のフォトマスクを構成
し、上部ヘッドの下部ポール形成用フォトマスク上に、
前記溝に一致する所定形状のパターンを配置し、かつ前
配所定形状のパターンと前記下部ポールパターンの位置
関係が、下部ヘッドのポールと前記溝との位置関係と同
一の位置関係である様に形成しておけば、前記所定形状
のパターンを溝に一致させることにより上部ヘッドを下
部ヘッドに対して正確に位置合せ1することが可能とな
る。
溝を目合せマークとして上部ヘッドが形成されることと
なる。すなわち、この溝と下部ヘッドのポールとの位置
関係をふまえて上部ヘッド形成用のフォトマスクを構成
し、上部ヘッドの下部ポール形成用フォトマスク上に、
前記溝に一致する所定形状のパターンを配置し、かつ前
配所定形状のパターンと前記下部ポールパターンの位置
関係が、下部ヘッドのポールと前記溝との位置関係と同
一の位置関係である様に形成しておけば、前記所定形状
のパターンを溝に一致させることにより上部ヘッドを下
部ヘッドに対して正確に位置合せ1することが可能とな
る。
以上述べてきた様な下部ヘッドの保護膜形成後の平面研
磨によってあられれてくる位置合せマークを用いること
によシ、上部、下部両ヘッドの位置合せを正確かつ容易
に行なうことが可能となり1本発明によってもたらされ
る効果は2階部ヘッドの製造プロセス上極めて大きなも
のと言わざるをえない。 。
磨によってあられれてくる位置合せマークを用いること
によシ、上部、下部両ヘッドの位置合せを正確かつ容易
に行なうことが可能となり1本発明によってもたらされ
る効果は2階部ヘッドの製造プロセス上極めて大きなも
のと言わざるをえない。 。
尚、以上の説明においては第2回国に示し九様に、2つ
の銅厚膜パターン34.36上に前述の所2、定位置関
係に対応する溝を1本づつ加工するのではなく、例えば
第2図(B)36の如く、1つの銅厚膜パターン上に十
字ff1K溝を形成しても本発明の意とするところは何
ら損われず、又位置合せマークとなる厚膜パターンと端
子とが兼用されずに1ウエハー上の所定位置に形成され
友厚膜パターンに対して溝加工を施しても良いことは当
然である。
の銅厚膜パターン34.36上に前述の所2、定位置関
係に対応する溝を1本づつ加工するのではなく、例えば
第2図(B)36の如く、1つの銅厚膜パターン上に十
字ff1K溝を形成しても本発明の意とするところは何
ら損われず、又位置合せマークとなる厚膜パターンと端
子とが兼用されずに1ウエハー上の所定位置に形成され
友厚膜パターンに対して溝加工を施しても良いことは当
然である。
更に、箒1図で杜下部ヘッドが畳込み専用薄膜ヘッドで
あシ、上部ヘッドが貌出し専用薄膜ヘッドである例を示
したが、逆の構成、即ち下部ヘッドが読出し専用薄膜ヘ
ッドであシ、上部ヘッドが書込み専用薄膜ヘッドであっ
ても良い、又、読出し専用薄膜ヘッドとしてインダクテ
ィプヘッドの例を示したが、これに限るわけで社なく、
例えば金属強磁性体薄膜の磁気抵抗効果を用いた、所謂
磁気抵抗効果ヘッドあるいは牛導体もしくは金属強磁性
体薄膜のホール効果を用いた所謂ホールへ
あシ、上部ヘッドが貌出し専用薄膜ヘッドである例を示
したが、逆の構成、即ち下部ヘッドが読出し専用薄膜ヘ
ッドであシ、上部ヘッドが書込み専用薄膜ヘッドであっ
ても良い、又、読出し専用薄膜ヘッドとしてインダクテ
ィプヘッドの例を示したが、これに限るわけで社なく、
例えば金属強磁性体薄膜の磁気抵抗効果を用いた、所謂
磁気抵抗効果ヘッドあるいは牛導体もしくは金属強磁性
体薄膜のホール効果を用いた所謂ホールへ
第1図は2階部ヘッドの一例を示す概略断面図、第2図
、第3図社本発明の詳細な説明する為の図面である。 11.41・・・基板、12.14.20・・・絶縁層
13.19・・・下部ポール、16.18.22.24
.31・・・焼締めフォトレジスト層 15.21.32・・・上部ポール、17.23.33
.35・・・コイル 125.26.44・・・保護膜 34.36.43・
・・厚膜パターン、42・・・端子。 訛1図 b (B) 発2図 (B)
、第3図社本発明の詳細な説明する為の図面である。 11.41・・・基板、12.14.20・・・絶縁層
13.19・・・下部ポール、16.18.22.24
.31・・・焼締めフォトレジスト層 15.21.32・・・上部ポール、17.23.33
.35・・・コイル 125.26.44・・・保護膜 34.36.43・
・・厚膜パターン、42・・・端子。 訛1図 b (B) 発2図 (B)
Claims (2)
- (1)書込み専用薄膜磁気ヘッドと読出し専用薄膜磁気
ヘッドとを集積化薄膜技術を用いて基板の上部及び下部
に重ねて成る薄膜磁気ヘッドにおいて、前記上部ヘッド
を形成する際の位置合せマークが、鱗配下部ヘッドを所
定プロセスにより形成する際に、あらかじめ前記基板上
に形成された厚膜パターンとこの厚膜パターン上に前記
下部ヘッドのポールに対して所定の位置関係を有して形
成され丸溝よシ威ることを特徴とする薄膜磁気ヘッド用
位置合(マーク。 - (2)厚膜パターン上に形成される溝の深さDが、下部
ヘッドの保護膜形成後の平置研磨時の、前記厚膜パター
ンの研磨量Pよシ大なることを特徴とする特許請求の範
囲第一項記載の薄膜磁気ヘッド用位置合せマー九
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2571482A JPS58143415A (ja) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | 薄膜磁気ヘッド用位置合せマ−ク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2571482A JPS58143415A (ja) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | 薄膜磁気ヘッド用位置合せマ−ク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58143415A true JPS58143415A (ja) | 1983-08-26 |
JPH0447369B2 JPH0447369B2 (ja) | 1992-08-03 |
Family
ID=12173454
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2571482A Granted JPS58143415A (ja) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | 薄膜磁気ヘッド用位置合せマ−ク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58143415A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7554769B2 (en) | 2004-04-06 | 2009-06-30 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Thin film magnetic head and head gimbal assembly |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56167026U (ja) * | 1980-05-13 | 1981-12-10 | ||
JPS575877U (ja) * | 1980-06-12 | 1982-01-12 |
-
1982
- 1982-02-19 JP JP2571482A patent/JPS58143415A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56167026U (ja) * | 1980-05-13 | 1981-12-10 | ||
JPS575877U (ja) * | 1980-06-12 | 1982-01-12 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7554769B2 (en) | 2004-04-06 | 2009-06-30 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Thin film magnetic head and head gimbal assembly |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0447369B2 (ja) | 1992-08-03 |
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