JPS58140155A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPS58140155A JPS58140155A JP57023170A JP2317082A JPS58140155A JP S58140155 A JPS58140155 A JP S58140155A JP 57023170 A JP57023170 A JP 57023170A JP 2317082 A JP2317082 A JP 2317082A JP S58140155 A JPS58140155 A JP S58140155A
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Classifications
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は固体撮像装置の構造、特にカラーフィルターへ
の熱的ストレスを避け、しかも安価な方法にて固体撮像
装置のパッケージ内の気密性耐環境性という点で高信頼
性が得られる固体撮像装置に関するものである。
の熱的ストレスを避け、しかも安価な方法にて固体撮像
装置のパッケージ内の気密性耐環境性という点で高信頼
性が得られる固体撮像装置に関するものである。
従来、この種の装置において社次のような構造が考えら
れている。
れている。
即ち、第１図及びａｔ！２図を参照するに、第１図は従
来の固体撮像装置の断面図、第２図は第１脂の斜視図で
あり、１Ｆｉ固体撮像素子５の保護を主目的とした保護
ガラス基板、２．３．４Ｆｉ多層構造にて固体撮像素子
セラミックパッケージムを構成しているセラミ２２層、
６は固体撮像素子とセラミックパッケージとの電気的導
通をとるためのボンディングワイヤー、７＃ｉ電極リー
ド、８は保−ガラス基板１とセラミックパッケージ人と
を封着ボキシｍ脂である。
来の固体撮像装置の断面図、第２図は第１脂の斜視図で
あり、１Ｆｉ固体撮像素子５の保護を主目的とした保護
ガラス基板、２．３．４Ｆｉ多層構造にて固体撮像素子
セラミックパッケージムを構成しているセラミ２２層、
６は固体撮像素子とセラミックパッケージとの電気的導
通をとるためのボンディングワイヤー、７＃ｉ電極リー
ド、８は保−ガラス基板１とセラミックパッケージ人と
を封着ボキシｍ脂である。
この従来例によると固体撮像素子５上に位置する不図示
のカラーフィルターの耐熱温度が１３０℃〜１５０℃程
度であるから、カラーフィルターへの熱影譬による破損
社防ぐことができるが、保護ガラス表面の平滑度があま
りにも良好であるため、保護ガラスとセラミックの接着
面の密着力が鞠いという欠点を有していた。
のカラーフィルターの耐熱温度が１３０℃〜１５０℃程
度であるから、カラーフィルターへの熱影譬による破損
社防ぐことができるが、保護ガラス表面の平滑度があま
りにも良好であるため、保護ガラスとセラミックの接着
面の密着力が鞠いという欠点を有していた。
放意に租す方決（たとえは％保護ガラスの接触圓以外を
マスキングしサンドブラストをかけて粗す方法）が考案
されているが、高価なものとなりしかも保護ガラス面の
コーティングが剥離する可能性もあり信頼性面からも欠
点を有していた。
マスキングしサンドブラストをかけて粗す方法）が考案
されているが、高価なものとなりしかも保護ガラス面の
コーティングが剥離する可能性もあり信頼性面からも欠
点を有していた。
次に第６図及び第４図を参照するに、第６図は他の従来
例の断面図、第４図は第６図の分解糾視１であり、９社
保睦ガラス基板１とセラミック枠の 体１０とを封着するため声融点ガラス層、１１はセラミ
ック枠体１０とセラミックとほぼ同時の熱膨張率からな
るコバール枠体１２とを封着するためのろ５材、１３ｈ
セラミック層２０表面に形成したメタライジング層とコ
バール枠体１２とを封着するためのろう材を使用した封
着金属である。
例の断面図、第４図は第６図の分解糾視１であり、９社
保睦ガラス基板１とセラミック枠の 体１０とを封着するため声融点ガラス層、１１はセラミ
ック枠体１０とセラミックとほぼ同時の熱膨張率からな
るコバール枠体１２とを封着するためのろ５材、１３ｈ
セラミック層２０表面に形成したメタライジング層とコ
バール枠体１２とを封着するためのろう材を使用した封
着金属である。
この従来例によると、あらかじめ株数ガラス基板１とセ
ラミック枠体１０とコバール枠体１２をそれぞれの封着
材により封着しておきセラミックパッケージ人に固体撮
像素子５を実装したのち、ろう材１６によりコバール枠
体１２とセラミック層２面上のメタライジング層とを封
着するものである。
ラミック枠体１０とコバール枠体１２をそれぞれの封着
材により封着しておきセラミックパッケージ人に固体撮
像素子５を実装したのち、ろう材１６によりコバール枠
体１２とセラミック層２面上のメタライジング層とを封
着するものである。
この従来例では封着にメタライズ法およびガラス封止法
を採用しているため密着力に関しては十分満足するとと
もに同体撮像装置内の気密性、耐環境性といった点でも
高信頼性のものが得られる。
を採用しているため密着力に関しては十分満足するとと
もに同体撮像装置内の気密性、耐環境性といった点でも
高信頼性のものが得られる。
しかしながらこの従来例では最終的にパッケージ内を密
閉する時にろ５材１６によりろう付を行なうわけである
が、ろう付温繻が６００℃〜９００℃（銀ろ５）と非常
に高温であるため、カラーフィルターへの熱影響による
破損を生じる場合があると同時に、通常ろう材として貴
金属材を使用するため非常に高価なものとなる欠点を有
している。
閉する時にろ５材１６によりろう付を行なうわけである
が、ろう付温繻が６００℃〜９００℃（銀ろ５）と非常
に高温であるため、カラーフィルターへの熱影響による
破損を生じる場合があると同時に、通常ろう材として貴
金属材を使用するため非常に高価なものとなる欠点を有
している。
本発明は上述従来例の欠点を除去すると同時にカラーフ
ィルターへの熱影響による破損を避け、きわめて良品率
が高く、且つ、これを使用するカメラにおいては、きわ
めて耐環境性のすぐれた高品質畢低奮格となる様な固体
撮像素子を提供することを目的とし、斯かる目的の下で
、本発明の固体撮像装置は、ワイヤーボンディング用パ
ッド及び引き出し用電気導電パターンを形成した固体撮
像素子城付用板体と、セラミック枠体と、保護ガラス基
板とから成り）前記セラミック枠体と保護ガラス基板と
を低融点ガラス封止により固着し、また、前記セラミッ
ク枠体と固体撮像集子取付用板体とを倒瓶封止により固
！して成ることを特徴とするものである。
ィルターへの熱影響による破損を避け、きわめて良品率
が高く、且つ、これを使用するカメラにおいては、きわ
めて耐環境性のすぐれた高品質畢低奮格となる様な固体
撮像素子を提供することを目的とし、斯かる目的の下で
、本発明の固体撮像装置は、ワイヤーボンディング用パ
ッド及び引き出し用電気導電パターンを形成した固体撮
像素子城付用板体と、セラミック枠体と、保護ガラス基
板とから成り）前記セラミック枠体と保護ガラス基板と
を低融点ガラス封止により固着し、また、前記セラミッ
ク枠体と固体撮像集子取付用板体とを倒瓶封止により固
！して成ることを特徴とするものである。
以下、図に従って本発明の詳細な説明する。
第５図は本発明の実施例の断面図、ｗ、６図は第５図の
分解斜視図、＠７図は第５図の斜視図である。これらの
図において、１４はセラミックとはぼ同等の熱膨張率を
有する保護ガラス基板１とセの ラミック枠体１５を封着するため低融点ガラス層、＾ １６はセラミック枠体１５とセラミック層２．６゜４の
多層構造からなるセラミックパッケージＡとを封着する
ための、１００℃〜１３０℃程度で硬化する熱硬化性、
あるいは、紫外線を照射することにより硬化する紫外嶽
硬化性エポキシ樹脂等の樹脂封止材である。
分解斜視図、＠７図は第５図の斜視図である。これらの
図において、１４はセラミックとはぼ同等の熱膨張率を
有する保護ガラス基板１とセの ラミック枠体１５を封着するため低融点ガラス層、＾ １６はセラミック枠体１５とセラミック層２．６゜４の
多層構造からなるセラミックパッケージＡとを封着する
ための、１００℃〜１３０℃程度で硬化する熱硬化性、
あるいは、紫外線を照射することにより硬化する紫外嶽
硬化性エポキシ樹脂等の樹脂封止材である。
上記構成においてあらかじめ保護ガラス基板１とセラミ
ック枠体１５とは低融点ガラス１５により、４２０℃〜
４５０℃程度の温度で加熱封着しておく。次にセラミッ
クパッケージＡに固体撮像素子５および不図示のカラー
フィルターを装着しワイヤーボンディングを行なったの
ち前記保護ガラス基板１とセラミック枠体１５の封着品
を前記樹脂封止材軸により封着する。
ック枠体１５とは低融点ガラス１５により、４２０℃〜
４５０℃程度の温度で加熱封着しておく。次にセラミッ
クパッケージＡに固体撮像素子５および不図示のカラー
フィルターを装着しワイヤーボンディングを行なったの
ち前記保護ガラス基板１とセラミック枠体１５の封着品
を前記樹脂封止材軸により封着する。
本実施例で祉最終的にセラミックパッケージ内を密閉す
る時に前記のような樹脂封止材等により封着するため、
耐熱温度が１５０℃〜１５０℃程度である力２−フィル
ターへの熱影響による破損を防ぐことができると同時に
１ガ２ス材とセラミックとの封止を密着力の高い低融点
ガラス封止にて行ない、樹脂封止材を適度に表面の粗れ
たセラミック間に適用しているため密着力・密閉度の高
いしかも、耐環境性においてもすぐれた装置が得られる
Ｏ また封止材として貴金属をいっさい使用していないため
非常に安価な装置が得られることは言うまでもない。
る時に前記のような樹脂封止材等により封着するため、
耐熱温度が１５０℃〜１５０℃程度である力２−フィル
ターへの熱影響による破損を防ぐことができると同時に
１ガ２ス材とセラミックとの封止を密着力の高い低融点
ガラス封止にて行ない、樹脂封止材を適度に表面の粗れ
たセラミック間に適用しているため密着力・密閉度の高
いしかも、耐環境性においてもすぐれた装置が得られる
Ｏ また封止材として貴金属をいっさい使用していないため
非常に安価な装置が得られることは言うまでもない。
以上説明したように本発明の構成により力２フィルター
への熱的ストレスによる破損を防ぐとともに、低融点ガ
ラス封止材を用いることにより保耕 瞳ガラス基板とセラミック体との密着力を高めることに
より耐環境性においても信頼性の高い装置が得られる。
への熱的ストレスによる破損を防ぐとともに、低融点ガ
ラス封止材を用いることにより保耕 瞳ガラス基板とセラミック体との密着力を高めることに
より耐環境性においても信頼性の高い装置が得られる。
また封止材として貴金属を使用していないことや良品率
が高い等の理由できわめて安価な装置が得られることは
言５までもない。
が高い等の理由できわめて安価な装置が得られることは
言５までもない。
尚、前記実施例で社固体撮像素子取付用板体を多層セラ
ミックの構成としたが、セラミック枠体と結合接続する
面のみセラミック層を用い残りの各ｊｆｉはいかなる材
質であっても同様な効果が得られることは言うまでもな
い。たとえばセラミックとほぼＮ等の熱膨張率からなる
コバール等の拐料を用い、メタライズ法によるろう付の
手法を用いれば容易なことである。
ミックの構成としたが、セラミック枠体と結合接続する
面のみセラミック層を用い残りの各ｊｆｉはいかなる材
質であっても同様な効果が得られることは言うまでもな
い。たとえばセラミックとほぼＮ等の熱膨張率からなる
コバール等の拐料を用い、メタライズ法によるろう付の
手法を用いれば容易なことである。
第１図は固体撮像装置の一従来例の断面図、第２図は第
１凶の斜視図である。 第６図は固体撮像装置の他の従来例の断面図、第４図は
第６図の分解斜視図である。 第５図社本発明の一実施例の断面図、第６図は第５図の
分解斜視図、第７図は第５図の斜視図である。 １は保護ガラス基板、２．３．ｊｌセラミツクツくツケ
ージＡを形成するセラミック層、５は固体撮像素子、６
ｒｉボンデイングワイヤー、７社電他リード、１４は低
融点ガラス封止材、１５はセラミック枠体、１６ＩＩ′
ｉ樹脂封止材である。 特許田麩 キャノン株式会社
１凶の斜視図である。 第６図は固体撮像装置の他の従来例の断面図、第４図は
第６図の分解斜視図である。 第５図社本発明の一実施例の断面図、第６図は第５図の
分解斜視図、第７図は第５図の斜視図である。 １は保護ガラス基板、２．３．ｊｌセラミツクツくツケ
ージＡを形成するセラミック層、５は固体撮像素子、６
ｒｉボンデイングワイヤー、７社電他リード、１４は低
融点ガラス封止材、１５はセラミック枠体、１６ＩＩ′
ｉ樹脂封止材である。 特許田麩 キャノン株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ワイヤーボンディング用パッド及び引き出し用電 電気導体パターンを形成した固体撮像素子取付用板体と
、セラミック枠体と、保護ガラス部材とから成夕、前記
セラミック枠体と保護ガラス基板とを低融点ガラス封止
により固着し、また、前記セラミック枠体と固体撮像素
子取付用板体とを樹脂封止により固着して成る固体撮像
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57023170A JPS58140155A (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57023170A JPS58140155A (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58140155A true JPS58140155A (ja) | 1983-08-19 |
Family
ID=12103147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57023170A Pending JPS58140155A (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58140155A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015146380A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット及び撮像装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54146985A (en) * | 1978-05-10 | 1979-11-16 | Hitachi Ltd | Package for semiconductor device |
| JPS56131267A (en) * | 1980-03-18 | 1981-10-14 | Toshiba Corp | Solid image pickup device |
-
1982
- 1982-02-16 JP JP57023170A patent/JPS58140155A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54146985A (en) * | 1978-05-10 | 1979-11-16 | Hitachi Ltd | Package for semiconductor device |
| JPS56131267A (en) * | 1980-03-18 | 1981-10-14 | Toshiba Corp | Solid image pickup device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015146380A (ja) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | 株式会社ニコン | 撮像ユニット及び撮像装置 |
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