JPH0590548A - 固体撮像素子収納用パツケージ - Google Patents
固体撮像素子収納用パツケージInfo
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- JPH0590548A JPH0590548A JP3249677A JP24967791A JPH0590548A JP H0590548 A JPH0590548 A JP H0590548A JP 3249677 A JP3249677 A JP 3249677A JP 24967791 A JP24967791 A JP 24967791A JP H0590548 A JPH0590548 A JP H0590548A
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】
【目的】パッケージ内部に不要な光の入射を有効に阻止
し、固体撮像素子に長期間わたり良好な光電変換を起こ
させることができる安価な固体撮像素子収納用パッケー
ジを提供することにある。 【構成】固体撮像素子４が載置固定される載置部Ａと上
面から側面を介し底面にかけて被着導出された複数個の
メタライズ配線層５を有する絶縁基体１上に、前記載置
部Ａを囲繞し、且つ固体撮像素子４に不要な光が照射さ
れるのを防止する絶縁枠体２を取着して成る固体撮像素
子収納用パッケージであって、前記絶縁基体１上面に被
着されたメタライズ配線層５はその少なくとも絶縁枠体
２の取着される部位に絶縁基体１と実質的に同一の材料
から成る絶縁膜Ｂが被覆されている。絶縁基体１に絶縁
枠体２が強固に取着されるとともに絶縁枠体２がパッケ
ージ内に不要な光が入射されるのを有効に阻止する。
し、固体撮像素子に長期間わたり良好な光電変換を起こ
させることができる安価な固体撮像素子収納用パッケー
ジを提供することにある。 【構成】固体撮像素子４が載置固定される載置部Ａと上
面から側面を介し底面にかけて被着導出された複数個の
メタライズ配線層５を有する絶縁基体１上に、前記載置
部Ａを囲繞し、且つ固体撮像素子４に不要な光が照射さ
れるのを防止する絶縁枠体２を取着して成る固体撮像素
子収納用パッケージであって、前記絶縁基体１上面に被
着されたメタライズ配線層５はその少なくとも絶縁枠体
２の取着される部位に絶縁基体１と実質的に同一の材料
から成る絶縁膜Ｂが被覆されている。絶縁基体１に絶縁
枠体２が強固に取着されるとともに絶縁枠体２がパッケ
ージ内に不要な光が入射されるのを有効に阻止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はビデオカメラ等に使用さ
れる固体撮像素子を収容するためのパッケージに関する
ものである。
れる固体撮像素子を収容するためのパッケージに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体撮像素子を収容するためのパ
ッケージは図２に示すように、アルミナセラミックス等
の電気絶縁材料から成り、その上面の略中央部に固体撮
像素子を収容するための凹部及び該凹部周辺から底面に
かけて導出されたタングステン(W) 、モリブデン(Mo)等
の高融点金属粉末から成るメタライズ配線層12を有する
絶縁基体11と、固体撮像素子を外部電気回路に電気的に
接続するために前記メタライズ配線層12に銀ロウ等のロ
ウ材を介し取着された多数の外部リード端子13とサファ
イヤ、ガラス等の透光性材料から成る蓋体14とから構成
されており、絶縁基体11の凹部底面に固体撮像素子15を
接着材を介して接着固定するととも該固体撮像素子15の
各電極をボンディングワイヤ16を介してメタライズ配線
層12に接続させ、しかる後、絶縁基体11の上部に透光性
蓋体14を封止材17により取着接合し、固体撮像素子15を
内部に気密に封止することによって撮像装置となる。
ッケージは図２に示すように、アルミナセラミックス等
の電気絶縁材料から成り、その上面の略中央部に固体撮
像素子を収容するための凹部及び該凹部周辺から底面に
かけて導出されたタングステン(W) 、モリブデン(Mo)等
の高融点金属粉末から成るメタライズ配線層12を有する
絶縁基体11と、固体撮像素子を外部電気回路に電気的に
接続するために前記メタライズ配線層12に銀ロウ等のロ
ウ材を介し取着された多数の外部リード端子13とサファ
イヤ、ガラス等の透光性材料から成る蓋体14とから構成
されており、絶縁基体11の凹部底面に固体撮像素子15を
接着材を介して接着固定するととも該固体撮像素子15の
各電極をボンディングワイヤ16を介してメタライズ配線
層12に接続させ、しかる後、絶縁基体11の上部に透光性
蓋体14を封止材17により取着接合し、固体撮像素子15を
内部に気密に封止することによって撮像装置となる。
【０００３】尚、前記従来の固体撮像素子収納用パッケ
ージはパッケージ内部に固体撮像素子15を気密に収容し
た後、外部リード端子13を外部電気回路に接続すること
によって固体撮像素子15を外部電気回路に接続し、レン
ズ部材( 不図示) により縮小された像を透光セラミック
蓋体14を介し固体撮像素子15上に結像させ、固体撮像素
子15に光電変換を起こさせることによってビデオカメラ
当の撮像装置として機能する。
ージはパッケージ内部に固体撮像素子15を気密に収容し
た後、外部リード端子13を外部電気回路に接続すること
によって固体撮像素子15を外部電気回路に接続し、レン
ズ部材( 不図示) により縮小された像を透光セラミック
蓋体14を介し固体撮像素子15上に結像させ、固体撮像素
子15に光電変換を起こさせることによってビデオカメラ
当の撮像装置として機能する。
【０００４】しかしながら、この従来の固体撮像素子収
納用パッケージにおいては透光性蓋体14の主表面積が固
体撮像素子15の上面面積に比べて大きいことからレンズ
部材により縮小された像を透光性蓋体14を介して固体撮
像素子15に結像させる際、透光性蓋体14の固体撮像素子
15が対向する部位以外の部分からパッケージ内部に不要
な光が入射され、これがパッケージ内部を反射伝搬して
固体撮像素子15にゴースト( 影) を形成し、その結果、
固体撮像素子15に所望する良好な光電変換を起こさせる
ことができないという欠点を有していた。
納用パッケージにおいては透光性蓋体14の主表面積が固
体撮像素子15の上面面積に比べて大きいことからレンズ
部材により縮小された像を透光性蓋体14を介して固体撮
像素子15に結像させる際、透光性蓋体14の固体撮像素子
15が対向する部位以外の部分からパッケージ内部に不要
な光が入射され、これがパッケージ内部を反射伝搬して
固体撮像素子15にゴースト( 影) を形成し、その結果、
固体撮像素子15に所望する良好な光電変換を起こさせる
ことができないという欠点を有していた。
【０００５】そこで上記欠点を解消するために前記固体
撮像素子収納用パッケージの固体撮像素子15が取着され
る上部に遮光板18を配し、該遮光板18によってパッケー
ジ内部に不要な光が入射されるのを阻止するとともに固
体撮像素子15にゴーストが形成されるのを有効に防止す
るようになした固体撮像素子収納用パッケージが提案さ
れている。
撮像素子収納用パッケージの固体撮像素子15が取着され
る上部に遮光板18を配し、該遮光板18によってパッケー
ジ内部に不要な光が入射されるのを阻止するとともに固
体撮像素子15にゴーストが形成されるのを有効に防止す
るようになした固体撮像素子収納用パッケージが提案さ
れている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の固体撮像素子収納用パッケージにおいては、固体撮
像素子15の上部に遮光板18を配する際、その作業中に遮
光板18の一部が固体撮像素子15の各電極とメタライズ配
線層12とを電気的に接続しているボンディングワイヤ16
に接触する危険性が高く、遮光板18の一部がボンディン
グワイヤ16とメタライズ配線層12との電気的接続が切れ
たり、隣接するボンディングワイヤ16同志が接触短絡し
たりして撮像装置としての機能が喪失してしまうという
欠点を有していた。
来の固体撮像素子収納用パッケージにおいては、固体撮
像素子15の上部に遮光板18を配する際、その作業中に遮
光板18の一部が固体撮像素子15の各電極とメタライズ配
線層12とを電気的に接続しているボンディングワイヤ16
に接触する危険性が高く、遮光板18の一部がボンディン
グワイヤ16とメタライズ配線層12との電気的接続が切れ
たり、隣接するボンディングワイヤ16同志が接触短絡し
たりして撮像装置としての機能が喪失してしまうという
欠点を有していた。
【０００７】またパッケージの絶縁基体11に予め遮光板
18を取着配しておき、しかる後、固体撮像素子15を絶縁
基体11の凹部底面に取着することも考えられるが絶縁基
体11に予め遮光板18を配しておくと該遮光板18が固体撮
像素子15及びメタライズ配線層12とボンディングワイヤ
16との接合を阻害し、固体撮像素子15の各電極をメタラ
イズ配線層12に正確、且つ確実に電気的接続することが
できないという欠点を誘発してしまう。
18を取着配しておき、しかる後、固体撮像素子15を絶縁
基体11の凹部底面に取着することも考えられるが絶縁基
体11に予め遮光板18を配しておくと該遮光板18が固体撮
像素子15及びメタライズ配線層12とボンディングワイヤ
16との接合を阻害し、固体撮像素子15の各電極をメタラ
イズ配線層12に正確、且つ確実に電気的接続することが
できないという欠点を誘発してしまう。
【０００８】更にこの従来の固体撮像素子収納用パッケ
ージにおいては、パッケージ内部に不要な光が入射され
るのを阻止するために遮光板18を別途準備するとともに
該遮光板18をパッケージの固体撮像素子を収容する凹部
の上部に取着し配さなければならず、パッケージを構成
する部材が多くなるとともに該パッケージを用いて撮像
装置を製造する際、その製造工程が大幅に増大してしま
い、その結果、製品としての撮像装置を極めて高価とす
る欠点も有していた。
ージにおいては、パッケージ内部に不要な光が入射され
るのを阻止するために遮光板18を別途準備するとともに
該遮光板18をパッケージの固体撮像素子を収容する凹部
の上部に取着し配さなければならず、パッケージを構成
する部材が多くなるとともに該パッケージを用いて撮像
装置を製造する際、その製造工程が大幅に増大してしま
い、その結果、製品としての撮像装置を極めて高価とす
る欠点も有していた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は固体撮像素子が
載置固定される載置部と上面から側面を介し底面にかけ
て被着導出された複数個のメタライズ配線層を有する絶
縁基体上に、前記載置部を囲繞し、且つ固体撮像素子に
不要な光が照射されるのを防止する絶縁枠体を取着して
成る固体撮像素子収納用パッケージであって、前記絶縁
基体上面に被着されたメタライズ配線層はその少なくと
も絶縁枠体の取着される部位に絶縁基体と実質的に同一
の材料から成る絶縁膜が被覆されていることを特徴とす
るものである。
載置固定される載置部と上面から側面を介し底面にかけ
て被着導出された複数個のメタライズ配線層を有する絶
縁基体上に、前記載置部を囲繞し、且つ固体撮像素子に
不要な光が照射されるのを防止する絶縁枠体を取着して
成る固体撮像素子収納用パッケージであって、前記絶縁
基体上面に被着されたメタライズ配線層はその少なくと
も絶縁枠体の取着される部位に絶縁基体と実質的に同一
の材料から成る絶縁膜が被覆されていることを特徴とす
るものである。
【００１０】
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき説明する。図
1 は本発明の固体撮像素子収納用パッケージの一実施例
を示す断面図であり、1 は絶縁基体、2 は絶縁枠体、3
は透光性蓋体である。
1 は本発明の固体撮像素子収納用パッケージの一実施例
を示す断面図であり、1 は絶縁基体、2 は絶縁枠体、3
は透光性蓋体である。
【００１１】前記絶縁基体1 はアルミナセラミックス等
の電気絶縁材料から成り、その上面中央部に固体撮像素
子4 が載置固定される載置部A を有し、該載置部A に固
体撮像素子4 が有機樹脂等の接着材を介し固定される。
の電気絶縁材料から成り、その上面中央部に固体撮像素
子4 が載置固定される載置部A を有し、該載置部A に固
体撮像素子4 が有機樹脂等の接着材を介し固定される。
【００１２】前記絶縁基体1 はアルミナ（AL2 O 3 ) 、
シリカ(SiO2 ) 、カルシア(CaO) 、マグネシア(MgO) 等
の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合し、しか
る後、これを従来周知のプレス成形法より板状に成形す
るとともに該板状成形体を高温( 約1600℃) で焼成する
ことによって得られる。
シリカ(SiO2 ) 、カルシア(CaO) 、マグネシア(MgO) 等
の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合し、しか
る後、これを従来周知のプレス成形法より板状に成形す
るとともに該板状成形体を高温( 約1600℃) で焼成する
ことによって得られる。
【００１３】前記絶縁基体1 はまたその上面から側面を
介し底面にかけて複数個のメタライズ配線層5 が被着形
成されており、該メタライズ配線層5 の絶縁基体1 上面
部には固体撮像素子4 の各電極がボンディングワイヤ6
を介し接続され、またメタライズ配線層5 の絶縁基体1
底面部は外部電気回路に半田等を介して接続される。
介し底面にかけて複数個のメタライズ配線層5 が被着形
成されており、該メタライズ配線層5 の絶縁基体1 上面
部には固体撮像素子4 の各電極がボンディングワイヤ6
を介し接続され、またメタライズ配線層5 の絶縁基体1
底面部は外部電気回路に半田等を介して接続される。
【００１４】前記メタライズ配線層5 はタングステン、
モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成り、該
タングステン等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶
媒を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体1 の上面
から底面にかけて従来周知のスクリーン印刷法により印
刷塗布するとともにこれを焼き付けることよって絶縁基
体1 の上面から側面を介し底面にかけて被着形成され
る。
モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成り、該
タングステン等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶
媒を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体1 の上面
から底面にかけて従来周知のスクリーン印刷法により印
刷塗布するとともにこれを焼き付けることよって絶縁基
体1 の上面から側面を介し底面にかけて被着形成され
る。
【００１５】尚、前記メタライズ5 はその露出する外表
面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つ良導電性の金
属をメッキにより1.0 乃至20.0μm の厚みに層着させて
おくとメタライズ配線層5 の酸化腐食が有効に防止され
るとともにメタライズ配線層5 へのボンディングワイヤ
6 の接合及びメタライズ配線層5 の外部電気回路への接
続が極めて良好となる。従って、メタライズ配線層5 の
露出する外表面にはニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且
つ良導電性の金属をメッキにより1.0 乃至20.0μm の厚
みに層着させておくことが好ましい。
面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つ良導電性の金
属をメッキにより1.0 乃至20.0μm の厚みに層着させて
おくとメタライズ配線層5 の酸化腐食が有効に防止され
るとともにメタライズ配線層5 へのボンディングワイヤ
6 の接合及びメタライズ配線層5 の外部電気回路への接
続が極めて良好となる。従って、メタライズ配線層5 の
露出する外表面にはニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且
つ良導電性の金属をメッキにより1.0 乃至20.0μm の厚
みに層着させておくことが好ましい。
【００１６】また前記絶縁基体１はその上面外周部で後
述する絶縁枠体2 が取着される部位に絶縁膜B が被着さ
れており、該絶縁膜B は絶縁基体1 上面に被着させたメ
タライズ配線層5 の少なくとも絶縁枠体2 が取着される
部位を被覆している。
述する絶縁枠体2 が取着される部位に絶縁膜B が被着さ
れており、該絶縁膜B は絶縁基体1 上面に被着させたメ
タライズ配線層5 の少なくとも絶縁枠体2 が取着される
部位を被覆している。
【００１７】前記絶縁膜B は絶縁基体1 と実質的に同一
の材料、例えばアルミナ(Al 2 O 3 ) 等から成り、該ア
ルミナ等から成る絶縁膜B はガラスや樹脂等と密着性が
良いことから絶縁基体1 上に絶縁枠体2 をガラスや樹脂
等から成る接着材7 を介して取着させる際、絶縁基体1
上に被着させたメタライズ配線層5 と接着材7 とはその
間に介在された絶縁膜B によって密着強度が極めて強い
もとなり、その結果、絶縁基体1 上に被着させたメタラ
イズ配線層5 と絶縁枠体2 との取着接合部に接合不良が
発生することは殆どなく、パッケージ内部に固体撮像素
子4 を気密に収容するのを可能として固体撮像素子4 を
長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができ
る。
の材料、例えばアルミナ(Al 2 O 3 ) 等から成り、該ア
ルミナ等から成る絶縁膜B はガラスや樹脂等と密着性が
良いことから絶縁基体1 上に絶縁枠体2 をガラスや樹脂
等から成る接着材7 を介して取着させる際、絶縁基体1
上に被着させたメタライズ配線層5 と接着材7 とはその
間に介在された絶縁膜B によって密着強度が極めて強い
もとなり、その結果、絶縁基体1 上に被着させたメタラ
イズ配線層5 と絶縁枠体2 との取着接合部に接合不良が
発生することは殆どなく、パッケージ内部に固体撮像素
子4 を気密に収容するのを可能として固体撮像素子4 を
長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができ
る。
【００１８】また前記絶縁膜B は絶縁基体1 と実質的に
同一の材料より成ることから絶縁基体1 底面に位置する
メタライズ配線層5 を外部電気回路に半田等のロウ材を
介して接続する際、ロウ材を加熱溶融させるための熱が
絶縁基体1 及び絶縁膜B に印加されたとしても両者の熱
膨張係数は略同一であり、両者間に大きな熱応力が発生
することはない。従って、絶縁基体1 と絶縁膜B との間
に両者の熱膨張係数の相違に起因する熱応力によって剥
離が発生することは皆無であり、これによってもパッケ
ージ内部の気密封止を完全とし、内部に収容する固体撮
像素子4 を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させる
ことができる。
同一の材料より成ることから絶縁基体1 底面に位置する
メタライズ配線層5 を外部電気回路に半田等のロウ材を
介して接続する際、ロウ材を加熱溶融させるための熱が
絶縁基体1 及び絶縁膜B に印加されたとしても両者の熱
膨張係数は略同一であり、両者間に大きな熱応力が発生
することはない。従って、絶縁基体1 と絶縁膜B との間
に両者の熱膨張係数の相違に起因する熱応力によって剥
離が発生することは皆無であり、これによってもパッケ
ージ内部の気密封止を完全とし、内部に収容する固体撮
像素子4 を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させる
ことができる。
【００１９】尚、前記絶縁膜B は例えば、アルミナ、シ
リカ、マグネシア等の絶縁基体1 と同様のセラミック原
料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た絶縁
ペーストをメタライズ配線層5 を有する絶縁基体1 の上
面に従来周知のスクリーン印刷法等により枠状に印刷塗
布し、しかる後、これを高温で焼成することによって絶
縁基体1 の上面所定位置に被着される。
リカ、マグネシア等の絶縁基体1 と同様のセラミック原
料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た絶縁
ペーストをメタライズ配線層5 を有する絶縁基体1 の上
面に従来周知のスクリーン印刷法等により枠状に印刷塗
布し、しかる後、これを高温で焼成することによって絶
縁基体1 の上面所定位置に被着される。
【００２０】また前記絶縁膜B はその厚みを5.0 乃至5
0.0μm としておくとメタライズ配線層5 と接着材7 と
の密着強度が極めて強くなり、絶縁枠体2 を絶縁基体1
上に強固に取着接合させるためにはメタライズ配線層5
を被覆する絶縁膜B の厚みを0.5 乃至50.0μm としてお
くことが好ましい。
0.0μm としておくとメタライズ配線層5 と接着材7 と
の密着強度が極めて強くなり、絶縁枠体2 を絶縁基体1
上に強固に取着接合させるためにはメタライズ配線層5
を被覆する絶縁膜B の厚みを0.5 乃至50.0μm としてお
くことが好ましい。
【００２１】前記絶縁基体1 にはまたその上面外周部に
被着させた絶縁膜B 上に絶縁枠体2が固体撮像素子載置
部A を囲繞するようにして取着されており、該絶縁枠体
2 は透光性蓋体3 を絶縁基体1 より所定の間隔をもって
固定するための支持部材として作用する。
被着させた絶縁膜B 上に絶縁枠体2が固体撮像素子載置
部A を囲繞するようにして取着されており、該絶縁枠体
2 は透光性蓋体3 を絶縁基体1 より所定の間隔をもって
固定するための支持部材として作用する。
【００２２】尚、前記絶縁枠体2 はその下面を絶縁基体
1 にガラス、樹脂等の接着材7 を介して取着され、絶縁
枠体2 の接着が固体撮像素子4 の外周部において行われ
ることから絶縁枠体2 の接着時に絶縁枠体2 が固体撮像
素子4 の各電極とメタライズ配線層5 とを電気的に接続
するボンディングワイヤ6 に接触することは殆どなく、
これによって固体撮像素子4 の各電極とメタライズ配線
層5 との電気的接続を正確、且つ確実となすことができ
る。
1 にガラス、樹脂等の接着材7 を介して取着され、絶縁
枠体2 の接着が固体撮像素子4 の外周部において行われ
ることから絶縁枠体2 の接着時に絶縁枠体2 が固体撮像
素子4 の各電極とメタライズ配線層5 とを電気的に接続
するボンディングワイヤ6 に接触することは殆どなく、
これによって固体撮像素子4 の各電極とメタライズ配線
層5 との電気的接続を正確、且つ確実となすことができ
る。
【００２３】また前記絶縁枠体2 はアルミナセラミック
ス等の電気絶縁材料から成り、絶縁基体1 と同様の方
法、即ち、アルミナ（AL2O 3 ) 、シリカ(SiO2 ) 、カ
ルシア(CaO) 、マグネシア(MgO) 等の原料粉末に適当な
有機溶剤、溶媒を添加混合し、しかる後、これを従来周
知のプレス成形法より所定形状に成形するとともに該成
形体を高温( 約1600℃) で焼成することによって得られ
る。
ス等の電気絶縁材料から成り、絶縁基体1 と同様の方
法、即ち、アルミナ（AL2O 3 ) 、シリカ(SiO2 ) 、カ
ルシア(CaO) 、マグネシア(MgO) 等の原料粉末に適当な
有機溶剤、溶媒を添加混合し、しかる後、これを従来周
知のプレス成形法より所定形状に成形するとともに該成
形体を高温( 約1600℃) で焼成することによって得られ
る。
【００２４】前記絶縁基体1 はまたその上部に内側に伸
びる鍔部8を有しており、該鍔部8はパッケージ内部に不
要な光が入射するのを有効に阻止し、これによって内部
に収容する固体撮像素子4 にはゴースト(影) が形成さ
れることは殆どなく、固体撮像素子4 に良好な光電変換
を起こさせることが可能となる。
びる鍔部8を有しており、該鍔部8はパッケージ内部に不
要な光が入射するのを有効に阻止し、これによって内部
に収容する固体撮像素子4 にはゴースト(影) が形成さ
れることは殆どなく、固体撮像素子4 に良好な光電変換
を起こさせることが可能となる。
【００２５】尚、前記絶縁枠体2 はその上部に鍔部8 を
設けておくことによってパッケージ内部に不要な光が入
射するのを有効に阻止することができることから光の入
射を阻止するための遮光板をわざわざ準備し、これを固
体撮像素子4 の上部に配する必要は一切なく、これによ
ってパッケージを構成する部材を少なくし、製品として
の撮像装置を極めて安価なものとなすとともに製品とて
の撮像装置を小型化、薄型化することもできる。
設けておくことによってパッケージ内部に不要な光が入
射するのを有効に阻止することができることから光の入
射を阻止するための遮光板をわざわざ準備し、これを固
体撮像素子4 の上部に配する必要は一切なく、これによ
ってパッケージを構成する部材を少なくし、製品として
の撮像装置を極めて安価なものとなすとともに製品とて
の撮像装置を小型化、薄型化することもできる。
【００２６】また前記絶縁枠体2 の色を黒色にしておけ
ばパッケージ内部に入射された不要な光は絶縁枠体2 に
吸収されてパッケージ内部を反射伝搬するのが有効に阻
止され、その結果、内部に収容する固体撮像素子4 にゴ
ーストが形成されるのをより一層防止することができ
る。従って、絶縁枠体2 はその色を黒色にしておくこと
が好ましい。
ばパッケージ内部に入射された不要な光は絶縁枠体2 に
吸収されてパッケージ内部を反射伝搬するのが有効に阻
止され、その結果、内部に収容する固体撮像素子4 にゴ
ーストが形成されるのをより一層防止することができ
る。従って、絶縁枠体2 はその色を黒色にしておくこと
が好ましい。
【００２７】更に前記絶縁枠体2 はその下面と上面とを
平行な面になしておくと後述する絶縁枠体2 の上面に透
光性蓋体3 を取着した際、透光性蓋体3 の面と絶縁基体
1 上面に取着固定した固体撮像素子4 の上面とが平行と
なり、レンズ部材( 不図示)で縮小された像を透光性蓋
体3 で屈曲され、歪みを発生するのを皆無として正確な
像を固体撮像素子4 上に結像させることができる。従っ
て、絶縁枠体2 はその上面と下面とを平行な面に加工し
ておくことが好ましい。
平行な面になしておくと後述する絶縁枠体2 の上面に透
光性蓋体3 を取着した際、透光性蓋体3 の面と絶縁基体
1 上面に取着固定した固体撮像素子4 の上面とが平行と
なり、レンズ部材( 不図示)で縮小された像を透光性蓋
体3 で屈曲され、歪みを発生するのを皆無として正確な
像を固体撮像素子4 上に結像させることができる。従っ
て、絶縁枠体2 はその上面と下面とを平行な面に加工し
ておくことが好ましい。
【００２８】前記絶縁枠体2 はまたその上面に透光性蓋
体3 が樹脂やガラス等から成る接着材9 を介して取着さ
れる。
体3 が樹脂やガラス等から成る接着材9 を介して取着さ
れる。
【００２９】前記透光性蓋体2 はサファイヤやガラス等
の光を透過し得る透光性の材料より成り、レンズ部材(
不図示) で縮小された像をパッケージの内部に収容した
固体撮像素子4 上に入射結像させる作用を為す。
の光を透過し得る透光性の材料より成り、レンズ部材(
不図示) で縮小された像をパッケージの内部に収容した
固体撮像素子4 上に入射結像させる作用を為す。
【００３０】尚、前記透光性蓋体2 は、例えばガラスか
ら成る場合、シリカ(Si02 ) 、アルミナ(Al 2 O 3 ) 、
カルシア(CaO) 、酸化バリウム(BaO) 等のガラス成分粉
末を溶融冷却するとともに平板状に成形することによっ
て形成される。
ら成る場合、シリカ(Si02 ) 、アルミナ(Al 2 O 3 ) 、
カルシア(CaO) 、酸化バリウム(BaO) 等のガラス成分粉
末を溶融冷却するとともに平板状に成形することによっ
て形成される。
【００３１】かくして本発明の固体撮像素子収納用パッ
ケージによれば、絶縁基体1 の固体撮像素子載置部A 上
に固体撮像素子4 を載置固定するとともに該固体撮像素
子4の各電極をメタライズ配線層5 にボンディングワイ
ヤ6 を介して取着し、次に絶縁基体1 の上面外周部に絶
縁枠体2 を接着材7 を介して取着するとともに該絶縁枠
体2 の上面に透光性蓋体3 を接着材9 を介して取着し、
固体撮像素子4 を内部に気密に収容することによって最
終製品としての撮像装置となる。
ケージによれば、絶縁基体1 の固体撮像素子載置部A 上
に固体撮像素子4 を載置固定するとともに該固体撮像素
子4の各電極をメタライズ配線層5 にボンディングワイ
ヤ6 を介して取着し、次に絶縁基体1 の上面外周部に絶
縁枠体2 を接着材7 を介して取着するとともに該絶縁枠
体2 の上面に透光性蓋体3 を接着材9 を介して取着し、
固体撮像素子4 を内部に気密に収容することによって最
終製品としての撮像装置となる。
【００３２】
【発明の効果】本発明の固体撮像素子収納用パッケージ
によれば絶縁枠体に鍔部を設けることによってパッケー
ジ内部に不要な光が入射されるのを有効に阻止するよう
になしたことからパッケージ内に不要な光が入射するの
を阻止するための遮光板をわざわざ準備し、これを固体
撮像素子の上部に配する必要は一切なく、これによって
パッケージを構成する部材を少なくし、製品としての撮
像装置を極めて安価なものとなすことができる。
によれば絶縁枠体に鍔部を設けることによってパッケー
ジ内部に不要な光が入射されるのを有効に阻止するよう
になしたことからパッケージ内に不要な光が入射するの
を阻止するための遮光板をわざわざ準備し、これを固体
撮像素子の上部に配する必要は一切なく、これによって
パッケージを構成する部材を少なくし、製品としての撮
像装置を極めて安価なものとなすことができる。
【００３３】またパッケージ内に不要な光が入射するの
を阻止するための遮光板が不要なことから該遮光板が固
体撮像素子の各電極とメタライズ配線層とを電気的に接
続しているボンディングワンヤに接触し、ボンディング
ワイヤとメタライズ配線層との電気的接続を切ったり、
隣接するボンディングワイヤ同志を接触短絡させたりす
ることは殆どなく、その結果、固体撮像素子の各電極と
メタライズ配線層とを正確、且つ確実に電気的接続する
ことも可能となる。
を阻止するための遮光板が不要なことから該遮光板が固
体撮像素子の各電極とメタライズ配線層とを電気的に接
続しているボンディングワンヤに接触し、ボンディング
ワイヤとメタライズ配線層との電気的接続を切ったり、
隣接するボンディングワイヤ同志を接触短絡させたりす
ることは殆どなく、その結果、固体撮像素子の各電極と
メタライズ配線層とを正確、且つ確実に電気的接続する
ことも可能となる。
【００３４】更にメタライズ配線層を有する絶縁基体上
に絶縁枠体を間に絶縁膜を介在させて取着したことから
メタライズ配線層を有する絶縁基体と絶縁枠体とを強固
に取着接合させることができ、パッケージ内部に固体撮
像素子を気密に収容するのが可能となって固体撮像素子
を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることがで
きる。
に絶縁枠体を間に絶縁膜を介在させて取着したことから
メタライズ配線層を有する絶縁基体と絶縁枠体とを強固
に取着接合させることができ、パッケージ内部に固体撮
像素子を気密に収容するのが可能となって固体撮像素子
を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることがで
きる。
【図１】本発明の固体撮像素子収納用パッケージの一実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図２】従来の固体撮像素子収納用パッケージの断面図
である。
である。
１・・・・・絶縁基体 ２・・・・・絶縁枠体 ３・・・・・透光性蓋体 ４・・・・・固体撮像素子 ５・・・・・メタライズ配線層 Ａ・・・・・固体撮像素子載置部 Ｂ・・・・・絶縁膜
Claims (1)
- 【請求項１】固体撮像素子が載置固定される載置部と上
面から側面を介し底面にかけて被着導出された複数個の
メタライズ配線層を有する絶縁基体上に、前記載置部を
囲繞し、且つ固体撮像素子に不要な光が照射されるのを
防止する絶縁枠体を取着して成る固体撮像素子収納用パ
ッケージであって、前記絶縁基体上面に被着されたメタ
ライズ配線層はその少なくとも絶縁枠体の取着される部
位に絶縁基体と実質的に同一の材料から成る絶縁膜が被
覆されていることを特徴とする固体撮像素子収納用パッ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3249677A JP2922682B2 (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 固体撮像素子収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3249677A JP2922682B2 (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 固体撮像素子収納用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590548A true JPH0590548A (ja) | 1993-04-09 |
| JP2922682B2 JP2922682B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=17196566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3249677A Expired - Fee Related JP2922682B2 (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 固体撮像素子収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2922682B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010058590A (ko) * | 1999-12-30 | 2001-07-06 | 마이클 디. 오브라이언 | 리드 프레임을 이용한 전하결합소자용 패키지 및 그 주연리드 구조 |
| JP2007234977A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Citizen Electronics Co Ltd | 半導体パッケージ |
| US7649270B2 (en) | 2004-08-06 | 2010-01-19 | A. L. M. T. Corp. | Collective substrate, semiconductor element mount, semiconductor device, imaging device, light emitting diode component and light emitting diode |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP3249677A patent/JP2922682B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010058590A (ko) * | 1999-12-30 | 2001-07-06 | 마이클 디. 오브라이언 | 리드 프레임을 이용한 전하결합소자용 패키지 및 그 주연리드 구조 |
| US7649270B2 (en) | 2004-08-06 | 2010-01-19 | A. L. M. T. Corp. | Collective substrate, semiconductor element mount, semiconductor device, imaging device, light emitting diode component and light emitting diode |
| US7737562B2 (en) | 2004-08-06 | 2010-06-15 | A. L. M. T. Corp. | Semiconductor element mount, semiconductor device, imaging device, light emitting diode component and light emitting diode |
| JP2007234977A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Citizen Electronics Co Ltd | 半導体パッケージ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2922682B2 (ja) | 1999-07-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |