JPS5813591B2 - ネツコウカセイヒフクソセイブツ - Google Patents
ネツコウカセイヒフクソセイブツInfo
- Publication number
- JPS5813591B2 JPS5813591B2 JP12618574A JP12618574A JPS5813591B2 JP S5813591 B2 JPS5813591 B2 JP S5813591B2 JP 12618574 A JP12618574 A JP 12618574A JP 12618574 A JP12618574 A JP 12618574A JP S5813591 B2 JPS5813591 B2 JP S5813591B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composition
- curing
- epoxy resin
- epoxy
- acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱硬化性被覆組成物、更に詳し《は、密着性お
よび耐候性に優れ且つ被膜形成有効成分の含有率を高く
することができ、しかも紫外線照射の併用によって硬化
時間を更に短縮化できる熱硬化性被覆組成物に関する。
よび耐候性に優れ且つ被膜形成有効成分の含有率を高く
することができ、しかも紫外線照射の併用によって硬化
時間を更に短縮化できる熱硬化性被覆組成物に関する。
従来、熱硬化性被覆組成物の一つとして、電気的性質や
機械的性質に優れたエポキシ樹脂を王成分とする被覆組
成物が知られている。
機械的性質に優れたエポキシ樹脂を王成分とする被覆組
成物が知られている。
具体的には、以下のものが挙げられる。
■ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および硬化剤（例
えばポリカルボン酸もしくはその無水物、ポリアミン類
、およびポリアミドポリアミン）から成る組成物。
えばポリカルボン酸もしくはその無水物、ポリアミン類
、およびポリアミドポリアミン）から成る組成物。
この系は最も一般に多用されているものであるが、これ
から得られる硬化被膜はチョーキングなどを起こし易く
、耐候性に劣るという欠点を有していた。
から得られる硬化被膜はチョーキングなどを起こし易く
、耐候性に劣るという欠点を有していた。
■ 上記■の系に反応性希釈剤（例えばバーサテイツク
酸グリシジルエステル、フエニルグリシジルエーテルお
よびスチレンオキシド）を加えて高不揮発分化した無溶
剤型の組成物。
酸グリシジルエステル、フエニルグリシジルエーテルお
よびスチレンオキシド）を加えて高不揮発分化した無溶
剤型の組成物。
この系は硬化に長時間を要し、更に硬化被膜は耐候性が
劣り、しかもエポキシ樹脂特有の密着性が充分発揮され
ないという欠点を有していた。
劣り、しかもエポキシ樹脂特有の密着性が充分発揮され
ないという欠点を有していた。
更に、かかる欠点を補う為シリコーン樹脂で変性した以
下のエポキシ樹脂組成物が公知となっている。
下のエポキシ樹脂組成物が公知となっている。
■ エポキシ樹脂およびシリコーン樹脂をコールドブレ
ンドして成る組成物。
ンドして成る組成物。
かかる組成物の硬化は、主としてエポキシ樹脂中の水酸
基と、シリコーン樹脂中のシリルアルコキシ基との縮合
反応によるもので、完全な硬化に高温長時間を要する欠
点があった。
基と、シリコーン樹脂中のシリルアルコキシ基との縮合
反応によるもので、完全な硬化に高温長時間を要する欠
点があった。
■ エポキシ樹脂とシリコーン樹脂をホットブレンドし
て変性エポキシ樹脂として成る組成物。
て変性エポキシ樹脂として成る組成物。
かかる組成物は変性しないエポキシ樹脂の組成物と同様
に硬化剤の使用を必要とし、硬化剤使用による問題点の
起生は避けられなかった。
に硬化剤の使用を必要とし、硬化剤使用による問題点の
起生は避けられなかった。
本発明者らは、上述の公知組成物（■〜■）の欠点を解
消せしめ、所望の硬化被膜を形成するため鋭意研究を進
めた結果、エポキシ樹脂に特定のシリコーン樹脂および
硬化触媒な配合することにより、この系の被膜形成有効
成分の含有率を高めることができ、しかもその硬化が、
上記エポキシ樹脂中のエポキシ基とシリコーン樹脂中の
シラノール基間の反応を主とすることによって短時間で
達成できて、密着性や耐候性に優れた硬化被膜が得られ
、更に硬化手段として加熱に加えて紫外線照射を併用す
ることによって硬化時間をより一層短縮化できることに
成功した。
消せしめ、所望の硬化被膜を形成するため鋭意研究を進
めた結果、エポキシ樹脂に特定のシリコーン樹脂および
硬化触媒な配合することにより、この系の被膜形成有効
成分の含有率を高めることができ、しかもその硬化が、
上記エポキシ樹脂中のエポキシ基とシリコーン樹脂中の
シラノール基間の反応を主とすることによって短時間で
達成できて、密着性や耐候性に優れた硬化被膜が得られ
、更に硬化手段として加熱に加えて紫外線照射を併用す
ることによって硬化時間をより一層短縮化できることに
成功した。
本発明は、かかる知見に基づいて完成されたものであっ
て、その要旨は、エポキシ樹脂、１分子中に２個以上の
シラノール基を有するシリコーン樹脂および硬化触媒と
してカルボン酸またはカルボン酸誘導体の第１錫塩もし
くは第１鉄塩を含むことから成る熱硬化性被覆組成物に
存する。
て、その要旨は、エポキシ樹脂、１分子中に２個以上の
シラノール基を有するシリコーン樹脂および硬化触媒と
してカルボン酸またはカルボン酸誘導体の第１錫塩もし
くは第１鉄塩を含むことから成る熱硬化性被覆組成物に
存する。
本発明におけるエポキシ樹脂としては、非グリシジル型
であれば通常のものが使用できる。
であれば通常のものが使用できる。
例えば、
（ａ） 脂環式エポキシ樹脂（例えばジシクロペンタ
ジエンジオキサイド、ビニルシクロヘキセンジオキサイ
ド、リモネンジオキサイド、３・４一エポキシ−６−メ
チルシクロへキシルメチルー３・４−エポキシ−６−メ
チルシクロヘキサン力ルポキシレート、ビス（３・４−
エポキシー６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペー
ト、ビス（２・３−エポキシシクロペンチル）エーテル
、エチレンクリコールービス（３・４−エポキシへキサ
ヒド口ペンジルカーボネート）、ビス（２・３−エポキ
シジシクロペンタジエニル）エーテル、２・３−エポキ
シジシク口ペンタジエニル−３・４−エポキシシク口ヘ
キシルエーテル）、 （ｂ） 脂肪族ポリオレフインの直接酸化によるエポ
キシ化合物（例えばエポキシ化ポリブタジエン、エポキ
シ化大豆油）、および （ｅ） 上記エポキシ樹脂と、トリメチロールプロパ
ン、１・６−ヘキサンジオ゛−ルなどのポリヒドロキシ
化合物、フタル酸、コハク酸、アジピン酸などの多塩基
酸もしくはその無水物、ポリヒドロキシ化合物と多塩基
酸もしくはその無水物から得られるポリエステルポリオ
ールまたはポリエステルポリカルボン酸、ポリエチレン
オキサイド、ポリプロピレンオキサイドなどのポリエー
テルポリオール、またはへキサメチレンジイソシアネー
ト、インホロンジイソシアネートなどのポリイソシアネ
ートとを反応させて得られる１分子中に２個以上のエポ
キシ基を有する重合物。
ジエンジオキサイド、ビニルシクロヘキセンジオキサイ
ド、リモネンジオキサイド、３・４一エポキシ−６−メ
チルシクロへキシルメチルー３・４−エポキシ−６−メ
チルシクロヘキサン力ルポキシレート、ビス（３・４−
エポキシー６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペー
ト、ビス（２・３−エポキシシクロペンチル）エーテル
、エチレンクリコールービス（３・４−エポキシへキサ
ヒド口ペンジルカーボネート）、ビス（２・３−エポキ
シジシクロペンタジエニル）エーテル、２・３−エポキ
シジシク口ペンタジエニル−３・４−エポキシシク口ヘ
キシルエーテル）、 （ｂ） 脂肪族ポリオレフインの直接酸化によるエポ
キシ化合物（例えばエポキシ化ポリブタジエン、エポキ
シ化大豆油）、および （ｅ） 上記エポキシ樹脂と、トリメチロールプロパ
ン、１・６−ヘキサンジオ゛−ルなどのポリヒドロキシ
化合物、フタル酸、コハク酸、アジピン酸などの多塩基
酸もしくはその無水物、ポリヒドロキシ化合物と多塩基
酸もしくはその無水物から得られるポリエステルポリオ
ールまたはポリエステルポリカルボン酸、ポリエチレン
オキサイド、ポリプロピレンオキサイドなどのポリエー
テルポリオール、またはへキサメチレンジイソシアネー
ト、インホロンジイソシアネートなどのポリイソシアネ
ートとを反応させて得られる１分子中に２個以上のエポ
キシ基を有する重合物。
本発明におけるシリコーン樹脂としては、１分子中に２
個以上のシラノール基を有するものであれば通常のもの
が使用できる。
個以上のシラノール基を有するものであれば通常のもの
が使用できる。
具体的には、以下のものが挙げられる。
（ａ） オルガノハロゲノシラン類を加水分解して得
られるオルガノシランポリオール（例えばジフエニルシ
ランジオール）、 （ｂ） 上記オルガノシランポリオールな共縮合して
得られる有機ポリシロキサン化合物（例えば信越化学工
業社製商品名「シリコーンワニスＫＲ２１２」、「同２
１４」、「同２１５」、［同２１６Ｊ）、および （ｃ）上記有機ポリシロキサン化合物と、トリメチロー
ルプロパン、１・６−ヘキサンジオールなどのポリヒド
ロキシ化合物、ヘキサメチレンジイソシアネートとトリ
メチロールプロパンの付加反応物、または１・６−ヘキ
サンジオールジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジ
エンジオキサイドなどのポリエポキシ化合物とを反応さ
せて得られる重合物。
られるオルガノシランポリオール（例えばジフエニルシ
ランジオール）、 （ｂ） 上記オルガノシランポリオールな共縮合して
得られる有機ポリシロキサン化合物（例えば信越化学工
業社製商品名「シリコーンワニスＫＲ２１２」、「同２
１４」、「同２１５」、［同２１６Ｊ）、および （ｃ）上記有機ポリシロキサン化合物と、トリメチロー
ルプロパン、１・６−ヘキサンジオールなどのポリヒド
ロキシ化合物、ヘキサメチレンジイソシアネートとトリ
メチロールプロパンの付加反応物、または１・６−ヘキ
サンジオールジグリシジルエーテル、ジシクロペンタジ
エンジオキサイドなどのポリエポキシ化合物とを反応さ
せて得られる重合物。
上記シリコーン樹脂の１分子中に含まれるシラノール基
が２個未満の場合は、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の
硬化度が低下し、三次元架橋構造をとり難くなるため、
被膜の物性が低下し、強靭な硬化被膜が得られない。
が２個未満の場合は、エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の
硬化度が低下し、三次元架橋構造をとり難くなるため、
被膜の物性が低下し、強靭な硬化被膜が得られない。
本発明における硬化触媒としては、通常シリコーン樹脂
の硬化触媒として使用されるものであればよいが、とり
わけステアリン酸、オクチル酸、ナフテン酸、２−エチ
ルヘキサン酸などのカルボン酸の第１錫塩もしくは第１
鉄塩、およびマレイン酸モノブチル、イタコン酸２−エ
チルヘキシルなどのカルボン酸誘導体の第１錫塩もしく
は第１鉄塩が挙げられ、これらの１種もしくは２種以上
混合して使用に供される。
の硬化触媒として使用されるものであればよいが、とり
わけステアリン酸、オクチル酸、ナフテン酸、２−エチ
ルヘキサン酸などのカルボン酸の第１錫塩もしくは第１
鉄塩、およびマレイン酸モノブチル、イタコン酸２−エ
チルヘキシルなどのカルボン酸誘導体の第１錫塩もしく
は第１鉄塩が挙げられ、これらの１種もしくは２種以上
混合して使用に供される。
上述した必須成分の配合割合は、特に限定されるもので
はな《、組成物の使用目的に応じて適宜決定されてよい
。
はな《、組成物の使用目的に応じて適宜決定されてよい
。
通常、エポキシ樹脂：シリコーン樹脂：硬化触媒の重量
比は、１〜９０：９９〜１０：０．０１〜１０、好まし
《は２０〜８０：８０〜２０：０．０５〜５の範囲であ
る。
比は、１〜９０：９９〜１０：０．０１〜１０、好まし
《は２０〜８０：８０〜２０：０．０５〜５の範囲であ
る。
特に、上記エポキシ樹脂の重量比が９０を越えたり、あ
るいは硬化触媒の重量比が０．０１未満の場合、本発明
組成物の硬化性や被膜の物性が低下する傾向にあり、又
硬化触媒の重量比が１０を越えても、本発明組成物の硬
化性はそれ以上向上せず、逆に可使時間が短くなったり
、あるいは紫外線照射を併用した場合にちり面状ないし
大きなしわ状の硬化被膜が形成される傾向にある。
るいは硬化触媒の重量比が０．０１未満の場合、本発明
組成物の硬化性や被膜の物性が低下する傾向にあり、又
硬化触媒の重量比が１０を越えても、本発明組成物の硬
化性はそれ以上向上せず、逆に可使時間が短くなったり
、あるいは紫外線照射を併用した場合にちり面状ないし
大きなしわ状の硬化被膜が形成される傾向にある。
本発明組成物は、上述の必須成分を所定の割合で配合し
、更に必要に応じて通常の着色材（例えば白色酸化チタ
ン）を適量添加した後、常法により分散混合して調製さ
れる。
、更に必要に応じて通常の着色材（例えば白色酸化チタ
ン）を適量添加した後、常法により分散混合して調製さ
れる。
このようにして得られる本発明組成物は、常法に従い、
適当な被塗物（例えば鋼板）上に塗布し、要すれば常温
で放置した後、１４０〜１６０℃で２０〜３０分間の加
熱により、（必要に応じ合わせて紫外線照射することに
より約１／１０以下の時間において一層有利に）密着性
および耐候性に優れた硬化被膜が形成される。
適当な被塗物（例えば鋼板）上に塗布し、要すれば常温
で放置した後、１４０〜１６０℃で２０〜３０分間の加
熱により、（必要に応じ合わせて紫外線照射することに
より約１／１０以下の時間において一層有利に）密着性
および耐候性に優れた硬化被膜が形成される。
上記硬化に使用する紫外線としては、その主波長が２０
０〜５００ｍμの範囲にあるものが使用され、その光源
としては、例えば炭素アーク灯、高圧水銀灯およびメタ
ルハライドランプが挙げられる。
０〜５００ｍμの範囲にあるものが使用され、その光源
としては、例えば炭素アーク灯、高圧水銀灯およびメタ
ルハライドランプが挙げられる。
以上の構成から成る本発明組成物は、比較的短時間で熱
硬化でき、しかも紫外線照射を併用することにより、硬
化時間が更に短縮化され、密着性や耐候性に優れた硬化
被膜を形成することができる。
硬化でき、しかも紫外線照射を併用することにより、硬
化時間が更に短縮化され、密着性や耐候性に優れた硬化
被膜を形成することができる。
このことから、本発明組成物は、クリヤーおよび着色塗
料として使用でき、又被膜形成有効成分の含有率を高め
ることができることがら厚膜用塗料にも適用できる。
料として使用でき、又被膜形成有効成分の含有率を高め
ることができることがら厚膜用塗料にも適用できる。
更に、接着剤、電気絶縁材料、その他成形品などの各種
分野にも利用できるといえる。
分野にも利用できるといえる。
次に、実施例および比較例を挙げて本発明を具体的に説
明する。
明する。
なお、例文中「部」とあるは「重量部」を意味する。
実施例 １
シラノール基含有シリコーン樹脂（有機ポリシロキサン
化合物、信越化学工業社製商品名［シリコーンワニスＫ
Ｒ２ １ ４ Ｊ、ＯＨ％：５％）５ ３． ８ 部、
３・４−エポキシシクロヘキシルメチル−３・４−エポ
キシシクロヘキサン力ルポキシレート４６、２部および
オクチル酸錫０．１部を混合して不揮発分８４．６重量
％、粘度３ １ ０ ｃｓ（２５℃）の熱硬化性被覆組
成物を調製する。
化合物、信越化学工業社製商品名［シリコーンワニスＫ
Ｒ２ １ ４ Ｊ、ＯＨ％：５％）５ ３． ８ 部、
３・４−エポキシシクロヘキシルメチル−３・４−エポ
キシシクロヘキサン力ルポキシレート４６、２部および
オクチル酸錫０．１部を混合して不揮発分８４．６重量
％、粘度３ １ ０ ｃｓ（２５℃）の熱硬化性被覆組
成物を調製する。
上記組成物を清浄な磨軟鋼板上に乾燥膜厚５５μになる
ようにバーコーターで塗布し、室温で１０分間放置した
後１４０℃で３０分間加熱乾燥を行った所、キシロール
ラビング合格の強靭な硬化被膜が得られた。
ようにバーコーターで塗布し、室温で１０分間放置した
後１４０℃で３０分間加熱乾燥を行った所、キシロール
ラビング合格の強靭な硬化被膜が得られた。
実施例 ２
実施例１で調製した熱硬化性被覆組成物を、清浄な磨軟
鋼板上に乾燥膜厚５５μになるようにバーコーターで塗
布し、室温で放置した後高圧水銀灯（日本電池社製、２
ＫＷＸ１灯）で距離２５ｃＩｒＬの所から紫外線照射な
行った所、５分間で実施例１と同じ強靭な硬化被膜が得
られた。
鋼板上に乾燥膜厚５５μになるようにバーコーターで塗
布し、室温で放置した後高圧水銀灯（日本電池社製、２
ＫＷＸ１灯）で距離２５ｃＩｒＬの所から紫外線照射な
行った所、５分間で実施例１と同じ強靭な硬化被膜が得
られた。
なお、照射時の最高到達温度（サーミスター（芝浦電子
社製）で測定）は、約１２２゜Ｃであった。
社製）で測定）は、約１２２゜Ｃであった。
なお比較のために、上記加熱および紫外線照射に代えて
、１３０℃で５分間加熱乾燥した所、得られた被膜はキ
シロールラビングにより溶解した。
、１３０℃で５分間加熱乾燥した所、得られた被膜はキ
シロールラビングにより溶解した。
比較例 １
シリルメトキシ基含有シリコーン樹脂（有機ポリシロキ
サン化合物、信越化学工業社製商品名［シリコーンワニ
スＫＲ２１３Ｊ、ＯＣＨ３％：２０％）４６部、３・４
−エポキシシクロヘキシルメチル−３・４−エポキシシ
ク口ヘキサン力ルポキシレート５５部およびオクチル酸
錫０．１部を混合して被覆組成物を調製する。
サン化合物、信越化学工業社製商品名［シリコーンワニ
スＫＲ２１３Ｊ、ＯＣＨ３％：２０％）４６部、３・４
−エポキシシクロヘキシルメチル−３・４−エポキシシ
ク口ヘキサン力ルポキシレート５５部およびオクチル酸
錫０．１部を混合して被覆組成物を調製する。
上記組成物を、実施例１と同様に磨軟鋼板上に塗布、つ
いで室温放置した後、実施例ｌと同条件の加熱乾燥また
は実施例２の加熱および紫外線照射（距離２５ｃ−Ｉｒ
Ｌ、照射時間２０分）を行った所、得られた被膜はいず
れもキシロールラビングにより溶解した。
いで室温放置した後、実施例ｌと同条件の加熱乾燥また
は実施例２の加熱および紫外線照射（距離２５ｃ−Ｉｒ
Ｌ、照射時間２０分）を行った所、得られた被膜はいず
れもキシロールラビングにより溶解した。
比較例 ２
触媒としてオクチル酸０１部を使用する以外は実施例１
と同様に熱硬化性被覆組成物を調製し、同様に磨軟鋼板
上に塗布ついで室温放置した後、実施例１と同条件の加
熱乾燥を行ったところ、得られた被膜は１０回往復のキ
シロールラビングにより、光沢低下を生じて強靭性に欠
けていた。
と同様に熱硬化性被覆組成物を調製し、同様に磨軟鋼板
上に塗布ついで室温放置した後、実施例１と同条件の加
熱乾燥を行ったところ、得られた被膜は１０回往復のキ
シロールラビングにより、光沢低下を生じて強靭性に欠
けていた。
実施例 ３
実施例１で使用したシリコーン樹脂１７０部、ビス（３
・４−エポキシ−６−メチル７クロヘキシルメチル）ア
ジペート２２０部、白色酸化チタン１９５部およびオク
チル酸錫０．３９部を分散混合して熱硬化性被覆組成物
な調製する。
・４−エポキシ−６−メチル７クロヘキシルメチル）ア
ジペート２２０部、白色酸化チタン１９５部およびオク
チル酸錫０．３９部を分散混合して熱硬化性被覆組成物
な調製する。
上記組成物を予めプライマー処理した磨軟鋼板上に乾燥
膜厚６ ５ ｐになるようにスプレーで塗布し、室温で
１０分間放置した後、１６０℃で３０分間の加熱乾燥ま
たは実施例２の加熱および紫外線照射（距離２５ＣＴＬ
、照射時間５分間）を行った所、それぞれ第１表に示す
物性の硬化被膜が得られた。
膜厚６ ５ ｐになるようにスプレーで塗布し、室温で
１０分間放置した後、１６０℃で３０分間の加熱乾燥ま
たは実施例２の加熱および紫外線照射（距離２５ＣＴＬ
、照射時間５分間）を行った所、それぞれ第１表に示す
物性の硬化被膜が得られた。
Claims (1)
- １ エポキシ樹脂、１分子中に２個以上のシラノール基
を有するシリコーン樹脂および硬化触媒としてカルボン
酸またはカルボン酸誘導体の第１錫塩もし《は第ｌ鉄塩
を含むことを特徴とする熱硬化性被覆組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12618574A JPS5813591B2 (ja) | 1974-10-31 | 1974-10-31 | ネツコウカセイヒフクソセイブツ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12618574A JPS5813591B2 (ja) | 1974-10-31 | 1974-10-31 | ネツコウカセイヒフクソセイブツ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5150941A JPS5150941A (ja) | 1976-05-06 |
| JPS5813591B2 true JPS5813591B2 (ja) | 1983-03-14 |
Family
ID=14928781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12618574A Expired JPS5813591B2 (ja) | 1974-10-31 | 1974-10-31 | ネツコウカセイヒフクソセイブツ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5813591B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5352564A (en) * | 1976-10-25 | 1978-05-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Silicone resin compositions |
| US4202811A (en) * | 1978-06-21 | 1980-05-13 | Dow Corning Corporation | Siloxane-epoxy molding compound with improved crack resistance |
| JPS55145725A (en) * | 1979-05-04 | 1980-11-13 | Toshiba Corp | Heat-resistant resin composition |
| US4518631A (en) * | 1983-11-14 | 1985-05-21 | Dow Corning Corporation | Thixotropic curable coating compositions |
| JPS6178878A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-22 | Toshiba Corp | 速硬化粉体塗料用組成物 |
| JPS61285267A (ja) * | 1985-06-12 | 1986-12-16 | Toray Ind Inc | コ−テイング用組成物 |
| JPS62559A (ja) * | 1985-06-26 | 1987-01-06 | Toshiba Corp | 速硬化粉体塗料用組成物 |
| EP0768326A4 (en) * | 1994-06-17 | 1998-12-02 | Kansai Paint Co Ltd | THERMALIZING COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING A TOP LAYER |
| CN102216074B (zh) | 2008-11-19 | 2015-06-24 | Lg化学株式会社 | 层压的塑料基板及其制备方法 |
| CN103555130A (zh) * | 2013-09-25 | 2014-02-05 | 天长市天泰光电科技有限公司 | 一种led灯的散热涂料及其制备方法 |
-
1974
- 1974-10-31 JP JP12618574A patent/JPS5813591B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5150941A (ja) | 1976-05-06 |
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