JPS5812735B2 - 固体整流器等のマウントの成形方法 - Google Patents

固体整流器等のマウントの成形方法

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Publication number
JPS5812735B2
JPS5812735B2 JP52093323A JP9332377A JPS5812735B2 JP S5812735 B2 JPS5812735 B2 JP S5812735B2 JP 52093323 A JP52093323 A JP 52093323A JP 9332377 A JP9332377 A JP 9332377A JP S5812735 B2 JPS5812735 B2 JP S5812735B2
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JP
Japan
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billet
forming
top surface
ring
recess
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JP52093323A
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English (en)
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JPS53112665A (en
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ラツセル・エイ・ニパート
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Luvata Ohio Inc
Original Assignee
Nippert Co
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Publication date
Application filed by Nippert Co filed Critical Nippert Co
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Publication of JPS5812735B2 publication Critical patent/JPS5812735B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/14—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for soldering seams
    • B23K1/18—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for soldering seams circumferential seams, e.g. of shells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
    • H01L21/4878—Mechanical treatment, e.g. deforming
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    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
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    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 本願と同一の譲受人により開示されたものであるＵ．Ｓ
．ＰＮｏ．２９３４８１２（１９６０年５月３日発行）
、Ｕ．Ｓ．Ｐ第３１９７８３４号（１９６５年８月３日
発行）Ｕ．Ｓ．Ｐ第３１９９０００号（１９６５年８月
３日発行）、Ｕ．Ｓ．Ｐ第３２７９０３９号（１９６６
年１０月１８日発行）及びＵ．Ｓ．Ｐ第３９１８６２５
号（１９７５年１１月１１日発行）を含め、半導体のマ
ウントの成形法について数多≦の出願がなされている。
本発明は、鋼リング及び鋼管をろう付け操作により予定
位置に固定させたのち、マウント材料を加工硬化せしめ
る冷間加工により下方にマウント用軸を突起せしめると
同時に、このマウントに対して坐導体が受けいれられる
ように形成されたリングと管の内部に中央凹部を成形す
るための銅金属の第一及び第二の押出成形による複数の
冷間加工操作を加え六角形に製作するため前もって成形
された銅ビレット（銅−ジルコニウム合金がよい）とほ
とんど同様の形状のマウントを成形する方法を提供する
。
凹部については管の外径に対して、管を位置させるため
の台座については管の内径に対して鋼管を正確に位置さ
せるためにつかわれるマウント上面の凹部または台座の
いづれか一方または双方がビレットの最初の成形で形成
される。
本発明の実施例を示す添付図に従って以下説明する。
本発明の二実施例を図解した図面を参照すると、素材１
０は六角形をなし及び浅い中央凹部１２を有する本体１
１をそなえてなる。
銀ろう製リング１５は凹部１２の周辺ぞいに受けとめら
れ、鋼製溶接リング１６はその上部に位置している。
さらにその上のろう製リング１７は凹部１２内に設置さ
れ、鋼管２０はその上部に組み込まれる。
次の操作は台座１０の最上部に鋼リング１６をろう付け
するために加熱して鋼管２０を同様にろう付けしリング
１６の内側に固着させ第３図に見るごと《、凹部１２に
着座させることである。
管の外径と接し四部１２内に正確に設置される鋼管は清
潔でなければならない。
また、この鋼管はろう付け操作中銅ビレットと共に心合
わせされて保持しなければならない。
この操作の結果、鋼管２０とリング１６は完全かつ精密
にビレット１０の上面の適切な位置に結合される。
次の操作である冷間加工工程では深い四部１２ａを成形
するための金属押し出しで、ビレッｇ１０に圧力番加え
ることによってなされる。
この冷間加工工程はろう付け操作中ある程度焼なまされ
た銅材料及び鋼リングと鋼管の冷間硬化を生じせしめる
。
第５図は下方にのびる軸３０を製作するとともに突出部
２５の型を完成させるための素材の押出成形を行わせる
再冷間加工の結果を表わしているわとの第二回目の冷間
加工工程は、すべての構成要素の加工硬化を達成せしめ
最終製品が半導体のマウントに邪求される諸特性をもつ
ようにする。
第６図を参照すると、凹部１２をいっしょに成形したビ
レット１０をもたないこと以外はほぼ前記第３図及び第
４図に相当し、予定させた位置に管２０の内径に関して
設置した中央台座３５、鋼リング１６及び鋼管２０をも
って成形される。
この組立体の冷間加工は第４、５図に関連して前記した
と同じ方法で成形を行う。
完成部品に台座３５あるいは凹部がないようにして台座
３５を保持するか金属を押し出すことも必要に応じて可
能である。
さらにまた、完成部品が第５図に関して全く同様である
ように上面の四部に押出成形を遂行することもできる。
本発明は、所定の配置状態になされた鋼管を鋼リングと
をろう付けし次で前成形した六角形の銅製マウントを複
数次の冷間加工にかけて所望とする形状になし、全ての
構成要素を加工硬化せしめるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるマウントの概略図、第２図は完成
されたマウントを成形するため、組み立てられる構成要
素部品の一部切欠をほどこした分解部品配列平面図、第
３図は素材上面の凹部が鋼管を正確に設置させるために
使用されるろう付け操作をほどこしたのちの同様図、第
４図は、深い凹部の成形及び鋼リングの初期成形を示す
第一の冷間加工後の同様図、第５図は下方に突起する軸
が製作される第二の押出成形後の完成されたマウントの
同様図、第６図は鋼管の予定位置を得るために凹部のか
わりに台座が使われる異型素材が示されている。 １０・・・ビレットまたは素材、１１・・・本体、１２
・・・凹部、１５・・・銀ろう付リング、１６・・・鋼
リング、２０・・・鋼管。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 高導電性銅よりなる六角形のビレットを成形する段
    階、前記ビレットの上面に鋼リングをろう付けする段階
    、前記ビレットの上面の前記リング内側部に鋼管をろう
    付け固定する段階、前記ビレットの上面に前記管の内径
    と同一の径を有する凹部を形成すると同時に前記リング
    の上面に溶接突出物を形成せしめる第一の押出工穆にお
    ける前記ビレットの冷間加工を実施する段階、及び下方
    に突出する軸を成形するための第二の押出工程における
    前記ビレットをさらに冷間加工する段階からなり、前記
    第一及び第二押出工程が前記ろう付け点及び前記ビレッ
    トである銅の加工硬化を引き起こさせることを特徴とす
    る固体整流器等のマウントの成形方法。 ２ 特許請求の範囲１記載の方法において、前記下方に
    突出する軸を成形するための第二の押出工程における前
    記ビレットをさらに冷間加工する前記段階が、同時に前
    記溶接突出物を整形せしめる段階であること。 ３ 特許請求の範囲１記載の方法において、ビレットの
    成形はビレットの上面の凹部の成形を含み該凹部が鋼管
    を適正な位置に正確に設置せしめるためなしたこと。 ４ 特許請求の範囲１記載の方法において、ビレットの
    成形は中央台座の成形を含み該中央台座が鋼管を適正な
    位置に正確に設置せしめるごとくなしたこと。
JP52093323A 1977-03-11 1977-08-03 固体整流器等のマウントの成形方法 Expired JPS5812735B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/776,709 US4049185A (en) 1977-03-11 1977-03-11 Method of forming double extruded mount

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS53112665A JPS53112665A (en) 1978-10-02
JPS5812735B2 true JPS5812735B2 (ja) 1983-03-10

Family

ID=25108154

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP52093323A Expired JPS5812735B2 (ja) 1977-03-11 1977-08-03 固体整流器等のマウントの成形方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4049185A (ja)
JP (1) JPS5812735B2 (ja)
CA (1) CA1075376A (ja)
DE (1) DE2726773C3 (ja)
FR (1) FR2383519A1 (ja)
GB (1) GB1581937A (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4624303A (en) * 1985-04-29 1986-11-25 The Nippert Company Heat sink mounting and method of making
CA1238161A (en) * 1985-12-02 1988-06-21 Jobst U. Gellert Manufacturing method for selected gate configuration injection molding nozzles
CN100349687C (zh) * 2004-08-08 2007-11-21 湖北汽车工业学院 点焊电极表面电火花熔敷涂层用的熔敷棒及其制备方法
US7538294B2 (en) * 2005-05-17 2009-05-26 Huys Industries Limited Welding electrode and method
US9989182B2 (en) * 2014-06-30 2018-06-05 Sunspin Pty Ltd. Method of forming a sealed joint between a tubular article and a sheet article

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL266908A (ja) * 1959-05-15
US3015760A (en) * 1959-06-10 1962-01-02 Philips Corp Semi-conductor devices
US3005867A (en) * 1959-10-30 1961-10-24 Westinghouse Electric Corp Hermetically sealed semiconductor devices
US3197843A (en) * 1961-05-19 1965-08-03 Nippert Electric Products Comp Method of forming a mount for semiconductors
US3197857A (en) * 1962-12-21 1965-08-03 Nippert Electric Products Comp Method of producing cup-shaped conductive semi-conductor housing
NL129350C (ja) * 1962-12-26
US3408451A (en) * 1965-09-01 1968-10-29 Texas Instruments Inc Electrical device package
US3893226A (en) * 1970-03-06 1975-07-08 Gkn Floform Ltd Method of making semi-conductor mounts
NL7115486A (ja) * 1970-11-16 1972-05-18
US3918625A (en) * 1974-10-03 1975-11-11 Nippert Co Method of making a double extruded semiconductor joint

Also Published As

Publication number Publication date
CA1075376A (en) 1980-04-08
DE2726773B2 (de) 1980-10-16
US4049185A (en) 1977-09-20
JPS53112665A (en) 1978-10-02
FR2383519A1 (fr) 1978-10-06
DE2726773C3 (de) 1981-10-29
FR2383519B1 (ja) 1984-10-05
DE2726773A1 (de) 1978-09-14
GB1581937A (en) 1980-12-31

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