DE2726773A1 - Verfahren zur herstellung einer halterung fuer halbleiter bzw. festkoerpergleichrichter u.dgl. - Google Patents
Verfahren zur herstellung einer halterung fuer halbleiter bzw. festkoerpergleichrichter u.dgl.Info
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 title description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 26
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 claims description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 2
- 244000228957 Ferula foetida Species 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001093 Zr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- XTYUEDCPRIMJNG-UHFFFAOYSA-N copper zirconium Chemical compound [Cu].[Zr] XTYUEDCPRIMJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/14—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for soldering seams
- B23K1/18—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for soldering seams circumferential seams, e.g. of shells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4878—Mechanical treatment, e.g. deforming
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S29/00—Metal working
- Y10S29/047—Extruding with other step
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Description
Karl A DI^^^OC D. Karl ΟΓ^%ΟΓ 0^**"
D-8023 München-Pullach. Wiene, Sii _'. Tel (Cß9)"" Γ3 30 71. Te'ex 5212147 bros d. Cables: -Patenlibus- München
ihr zeichen Case 6406 - US 776 709 Tag 10. Juni 1977
THE HIPFERT COMPANY, eine Gesellschaft nach den Gesetzen des Staates Ohio, USA, 801 Pittsburgh
Drive, Delaware, Ohio 43015, USA
Verfahren zur Herstellung einer Halterung für Halbleiter bzw. Festkörpergleichrichter und dgl.
809837/0551 ORIGINAL INSPECTED
D-eO23 München-Pullach, Wiener St·. 2; Tel. (089) ' 9a TO ?1; Telex 5212147 bros d; Cables: «Patentibus- München
Caee 6406 - US 776 709
Verfahren zur Herstellung von Halterungen für Halbleiter sind bereits in den folgenden US-Patentschriften offenbart worden: 2 934 812 v. 3.Mai 1960; 3 197 843 v. 3.
August 1965; 3 197 857 v. 3. August 1965; 3 199 000 v. 3. August 1965; 3 279 039 ν. 18. Oktober 1966; 3 918 625
ν. 11. November 1975. Anmelderin ist durchweg Patentinhaberin.
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Halterung der in den obigen Patentschriften
offenbarten Gattung. Verfahrensgemäß wird der nach den obigen Patentschriften aus Kupfer und vorzugsweise aus
einer Kupferzirkonlegierung bestehende Rohling zum Erhalt eines im allgemeinen sechskantigen Formstückes vorverformt und daraufhin ein Stahlrohr in einer vorbestimmten
Stellung auf das Formstück hartgelötet und dann die Halterung mehrmals kaltbearbeitet bzw. -verformt und somit
in einem ersten und einem zweiten Fließpreßvorgang zum Fließpressen des Metalls bzw. Kupfers eine mittige Ausnehmung einwärts des geformten Ringes und Rohres zur Aufnahme dee Halbleiters sowie gleichzeitig ein nach unten
hervorragender Aufspannschaft gebildet, wobei die Kaltverformung eine Kaltverfestigung des Halterungswerkstoffes
ergibt. Durch die Anfangsverformung des Rohlinge bzw.
Formstückes bildet sich entweder eine Ausnehmung oder ein Sockel als Paßfläche auf der oberen Oberfläche der Halterung zur genauen Anbringung des Stahlrohres und zwar
bei der Ausnehmung in Bezug auf den Außendurchmeeser
bzw. bei dem Sockel in Bezug auf den Innendurchmesser.
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Zusammenfassend ist festzustellen, daß es sich dabei
um ein Verfahren handelt, wonach zur Herstellung einer
Halterung für Halbleiter und dgl. ein Stahlring und ein
Stahlrohr auf die obere Oberfläche eines vorgeformten
sechskantigen Kupferwerkstückes in Stellung hartaufgelötet und dann die Teile in mehreren Fließpreßschritten
zur Fertigstellung einer Präzisionshaietrung aus kaltverfestigtem Werkstoff kaltbearbeitet bzw. -verformt j
werden. j
I In den Zeichnungsfiguren zeigen: !
ι Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäß !
hergestellten Halterung; :
Fig. 2 eine teils Schnitt- teils Aufrißansicht weggebro- \
chener Bauteile für die zusammenzubauende Halterung;
Fig. 3 eine ähnliche Ansicht nach dem Hartlöten, wobei
eine Ausnehmung in der oberen Oberfläche des Form- j Stückes als Paßfläche zur Anbringung des Stahl- ,
rohres dient; j
. Fig. 4 eine ähnliche Ansicht nach einem Kaltbearbeitungs- |
schritt zur Veranschaulichung der Bildung einer ;
tieferen Ausnehmung und der Anfangsverformung des i
j I
] j
Fig. 5 eine ähnliche Ansicht der Fertighaiterung nach dem j
zweiten Fließpressen zum Bilden des nach unten her- i vorragenden Aufspannschaftes; und j
einem Sockel anstelle einer Ausnehmung zur richtigen
vorbestimmten Anbringung des Stahlrohres.
809837/0551
In den zwei bevorzugten erf indungsgemäßei Ausführungsformen
zeigenden Zeichnungsfiguren weist das sechskantige Formstück 10 einen Körper 11 mit einer seichten Mittelausnehmung
12 auf. Ein Silberhartlotring 15 wird auf die Außenumfangskante der Ausnehmung 12 angebracht, während ein
ötahlschvveiBring 16 obenauf angeordnet wird. Ein weiterer
ttartlotring 17 wird in die Ausnehmung 12 gebracht und ein
Stahlrohr 20 wird obenauf angefügt.
Nach diesem Vorgang wird unter Erhitzung der Stahlring 16
auf den Oberteil dea Sockels 10 hartaufgelötet und ebenso das Stahlrohr 20 innerhalb des Ringes 16 durch Hartlöten
in Stellung gebracht uni in die Ausnehmung 12 als Sitz gem. Pig. 3 angeordnet. Das Stnhlrohr sitzt offensichtlich genau
in der mit diesem außendurchmessermäßig in Anlage stehenden
Ausnehmung 12, die das Stahlrohr fluchtrecht mi* dem
Kupferformstück während des Hartlötvotganges halt. Kraft
dieses Vorganges werden das Stahlrohr 20 und der Hing 16 in der richtigen Lage auf der oberen Oberfläche des Formstückes
10 dauerhaft und innig mit dieser Oberfläche verbunden.
Im nachfolgenden Arbeits- bzw. Vorgang wird unter Anwendung
von Druck auf das Forastück 10 mit dem Fließpressen des Metalls das Formstück zum Bilden einer tiefen» Ausnehmung
12a sowie einer erhabenen Rippe 25 auf άβτ oberen Oberfläche
des Ringes 16 keltbearbeitet bzw. -verformt. Dedfcorch wird
der Kupferwerkstoff sowie der Stahlring und das Stahlrohr, die beim Hartlötvorg.Mig bis zu einem gewissen Jtasnaß ausgeglüht
v/orden sind, k^ltverfestigt.
Fig. 5 zeigt das Ergebnis der weiteren Kaltbearbeitung: das
Fließpressen des Fonnstückes zum Bilden eines mach unten
hervorragenden Aufspannschaftes 30 sowie zur Bertigsteilung
der Rippe 25· Der zweite Kaltbearbeitungsschrlitet bewirkt
eine weitere Kaltverfestigung sämtlicher dearanrt behandelter
809837/0551
Teile sowie die Erzeugung des Endprodukts mit den für eine
Halbleiterhalterung gewünschten Eigenschaften.
Gem. Fig. 6 wird fuistelle der Ausbildung der Ausnehmung 12
des Formstückes 10 gem. den ansonsten der Pig. 6 in etwa entsprechenden Figuren 3 und 4 nunnehr das Formstück 10
mit einem mittig angeordneten Sockel 35 versehen, wobei
der Stfihlring 16 und das Stahlrohr 20 in eine vorbestimmte Stellung in Bezug auf den Innendurchmesser des Stahlrohres
20 gebracht werden.
Der restliche Verfahrensschritt, nämlich die Kaltbearbeitung bzw. Kaltverformung dieses Zusammengebauten erfolgt
im wesentlichen wie oben unter Bezugnahme auf die Fig. 4 und 5 beschrieben. Der Sockel 35 kann gegebenenfalls beibehalten
oder aber das Metall einem Fließpressen unterworfen werden, so daß weder ein Sockel noch eine Ausnehmung
im Fertigprodukt vorhanden sein werden. Das Fließpressen kann ferner gegebenenfalls zum Bilden einer Ausnehmung in
der oberen Oberfläche durchgeführt werden, so daß das Endprodukt in jeder Hinsicht dieselbe Gestalt wie die unter
Bezugnahme auf Fig. 5 beschriebene aufweist.
Erfindungsgemäß wird also eine gebrauchsfertige Halbleiterhalterung
offenbart, die zunächst durch Bearbeitung eines sechskantig gestalteten Kupferhalterungsrohlings in merfachen
K'iltbearbeitungsvorgängen die gewünschte Pore erhält
, nachdem ein Stahlring und ein Stahlrohr in einer vorbestimmten Stellung des Rohlinge hartaufgelötet würden,
wodurch wiederum der Werkstoff sämtlicher Bestandteile nach der Hartlötbehandlung kaltverfeetigt werden.
Hicht nur die hier angesprochenen Verfahrensweisen, sondern
auch etwaige Abwandlungen derselben fallen unter den Schutz, der beansprucht wird.
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L e
e r s e i t e
56/1
Claims (3)
1.) Verfahren zur Herstellung einer Halterung für HaIbleiter
bzw. Pestkörpergleichrichter und dgl., dadurch gekennzeichnet, daß
a) ein sechskantiges Formstück aus Kupfer hoher Leitfähigkeit gebildet,
b) ein Stahlring auf die obere Oberfläche des Formstückes hartaufgelötet,
o) ein Stahlrohr innerhalb des Stahlringes auf die
obere Oberfläche des Formstückes in Stellung hartaufgelötet,
d) das Formstück in einem ersten verfahrensschrittmäßigen
FließpreßVorgang kaitverformt wird, um ,
eine Ausnehmung in der oberen Oberfläche des Formstückes mit einem dem Innendurchmesser des Stahlrohres
gleichen Durchmesser sowie gleichzeitig einen Schweißvorsprung auf der oberen Oberfläche
des Stahlringes zu bilden, und
e) das Formstück in einem zweiten verfahrensachrittmäQigen
Fließpreßvorgang zusätzlich kaltverformt v/ird, um einen nach unten hervorragenden Aufspannschaft
auf dem Formstück zu bilden (und um den Schweißvorsprung einer zusätzlichen Formgebung zu
unterziehen),
wobei sich aus dem ersten und dem zweiten FließpreO-verfehrensschritt
eine Kaltverfestigung sowohl der Hartlötstellen als auch des Kupfers des Formstückes
ergibt.
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ORIGINAL INSPECTED
— s* —
SL
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Bilden des FormStückes das Bilden einer
Ausnehmung auf der oberen Oberfläche des Formstückes
beinhaltet und daß die Ausnehmung als Paßsitz für das Stahlrohr dient.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Bilden des Formstückes das Bilden eines mittigen Sockels einschließt und daß der Sockel als
Paßsitz für das Stahlrohr dient. j
809837/0 551
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/776,709 US4049185A (en) | 1977-03-11 | 1977-03-11 | Method of forming double extruded mount |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2726773A1 true DE2726773A1 (de) | 1978-09-14 |
DE2726773B2 DE2726773B2 (de) | 1980-10-16 |
DE2726773C3 DE2726773C3 (de) | 1981-10-29 |
Family
ID=25108154
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2726773A Expired DE2726773C3 (de) | 1977-03-11 | 1977-06-14 | Verfahren zur Herstellung eines Sockels für ein Halbleiterbauelementgehäuse |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4049185A (de) |
JP (1) | JPS5812735B2 (de) |
CA (1) | CA1075376A (de) |
DE (1) | DE2726773C3 (de) |
FR (1) | FR2383519A1 (de) |
GB (1) | GB1581937A (de) |
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---|---|---|---|---|
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CN100349687C (zh) * | 2004-08-08 | 2007-11-21 | 湖北汽车工业学院 | 点焊电极表面电火花熔敷涂层用的熔敷棒及其制备方法 |
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US9989182B2 (en) * | 2014-06-30 | 2018-06-05 | Sunspin Pty Ltd. | Method of forming a sealed joint between a tubular article and a sheet article |
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---|---|
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JPS5812735B2 (ja) | 1983-03-10 |
FR2383519A1 (fr) | 1978-10-06 |
JPS53112665A (en) | 1978-10-02 |
GB1581937A (en) | 1980-12-31 |
FR2383519B1 (de) | 1984-10-05 |
CA1075376A (en) | 1980-04-08 |
US4049185A (en) | 1977-09-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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OD | Request for examination | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
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