JPS58124221A - 積層セラミツクコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミツクコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS58124221A JPS58124221A JP57006985A JP698582A JPS58124221A JP S58124221 A JPS58124221 A JP S58124221A JP 57006985 A JP57006985 A JP 57006985A JP 698582 A JP698582 A JP 698582A JP S58124221 A JPS58124221 A JP S58124221A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chips
- burnout
- cut
- laminated ceramic
- chip
- Prior art date
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ｆａｌ 発明の技術分野
本発明は積層セラミックコンデンサの製造方法、特にセ
ラミック生シー１−ｉ切断・焼成して形成されるコンデ
ンサ素子の製造方法に関する。
ラミック生シー１−ｉ切断・焼成して形成されるコンデ
ンサ素子の製造方法に関する。
（ｂ） 技術の背景
従来箋高周波籍性に優れ小形大容量で信頼性が高い積層
セラミックコンデンサは、一般に次の２通シの方法でＪ
Ａ造されている。第１の方法は厚さ３０〜６０μｍの薄
くて大きい誘電体（セラミック〕生ノートに複数の内部
電極をスクリーン印刷法で一斉に形成し、ｈｉＪ記生シ
ートを電憔の印刷してない２枚の生シートの間に所定の
枚数積み重ね、熱間圧締プレスにょシー揮化させたのち
１１！ｉｌ々の１１ａ１片（チップ）に切断し、欠いで
バーンアウト処理（酸化雰囲気中で有機パインタを分解
放出させる処理）及び焼成してコンデンサ菓子を作り、
最後に前記素子の対向端部に端子’Ｍ１極を形成する諸
工程からなっている。また第２の方法によれは、誘電体
（セラミリフ）化ノート上へスクリーン印刷法によシ内
Ｓ電億と誘電体ｌ＠を交互に積層形成し、その恢前記第
１の方法と同様に生ノートごと切断して個片（千ツブ）
としてから、バーンアウト処理及び焼成してコンデンサ
菓子とし、端子電極を形成して完成される。
セラミックコンデンサは、一般に次の２通シの方法でＪ
Ａ造されている。第１の方法は厚さ３０〜６０μｍの薄
くて大きい誘電体（セラミック〕生ノートに複数の内部
電極をスクリーン印刷法で一斉に形成し、ｈｉＪ記生シ
ートを電憔の印刷してない２枚の生シートの間に所定の
枚数積み重ね、熱間圧締プレスにょシー揮化させたのち
１１！ｉｌ々の１１ａ１片（チップ）に切断し、欠いで
バーンアウト処理（酸化雰囲気中で有機パインタを分解
放出させる処理）及び焼成してコンデンサ菓子を作り、
最後に前記素子の対向端部に端子’Ｍ１極を形成する諸
工程からなっている。また第２の方法によれは、誘電体
（セラミリフ）化ノート上へスクリーン印刷法によシ内
Ｓ電億と誘電体ｌ＠を交互に積層形成し、その恢前記第
１の方法と同様に生ノートごと切断して個片（千ツブ）
としてから、バーンアウト処理及び焼成してコンデンサ
菓子とし、端子電極を形成して完成される。
ｔｅｌ 従来技術と間趙点
かかるコンデンサ素子の作成においてバーンアウト処理
、即′１１）＃脂とそり〕溶剤を主成分とする有機バイ
ンタの熱分解・放出処理は、一般に１００〜２００℃程
度υ）温度範囲を数１０時間かけて除々に昇温用１熱し
て行なわれ、チップ中の残存溶剤は個片表面に析出して
放出される。従って、バーンアウト処理に際し接触して
いたチップは、前記析出溶剤により接着されるようにな
る。そのため渫 恢米は、粘簾してくっつき易い切断面を有するチップを
、人手により分散させてバーンアウト処理装置に挿入し
なければならない煩られしさがゐり、生産能率を妨げる
一要因となってＧ）た。
、即′１１）＃脂とそり〕溶剤を主成分とする有機バイ
ンタの熱分解・放出処理は、一般に１００〜２００℃程
度υ）温度範囲を数１０時間かけて除々に昇温用１熱し
て行なわれ、チップ中の残存溶剤は個片表面に析出して
放出される。従って、バーンアウト処理に際し接触して
いたチップは、前記析出溶剤により接着されるようにな
る。そのため渫 恢米は、粘簾してくっつき易い切断面を有するチップを
、人手により分散させてバーンアウト処理装置に挿入し
なければならない煩られしさがゐり、生産能率を妨げる
一要因となってＧ）た。
ｔｄ） 発明の目的
本発明の目的は上記問題点を除去した積層セラミックコ
ンテンサの製造方法を提供することである。
ンテンサの製造方法を提供することである。
（ｅ）＠明の構成
上記目的は、セラミック生シートを切断してなる容器片
の表面に非熱可塑性高分子材料の層を形成してバーンア
ウト処理すること全特徴とした積層セラミックコンデン
サの製造方法により達成され６゜ （ｆｌ 発明Ｕ」実施例 以下、本発明方法（／Ｊ−夾Ｓ例について説明する。
の表面に非熱可塑性高分子材料の層を形成してバーンア
ウト処理すること全特徴とした積層セラミックコンデン
サの製造方法により達成され６゜ （ｆｌ 発明Ｕ」実施例 以下、本発明方法（／Ｊ−夾Ｓ例について説明する。
エチＩレセルロースとポリビニＩレブチラーｊし樹脂上
とテルピネオーＩしく浴剤）ｚ主成分とするパインタを
２０重置火含有し、複数組の内部′ＩＬ極群を積層形成
して厚さが約２ ｍ ＣＩ）セラミック生シートはＰ９
Ｔ足の大きさ、即ち一般に１組の前記内部′電極群を所
定に含む大きさく例えは２．５ Ｘ ５＋ｍ ）に、打
抜き法又は押切り法等の手段で切断しチップを作成する
。
２０重置火含有し、複数組の内部′ＩＬ極群を積層形成
して厚さが約２ ｍ ＣＩ）セラミック生シートはＰ９
Ｔ足の大きさ、即ち一般に１組の前記内部′電極群を所
定に含む大きさく例えは２．５ Ｘ ５＋ｍ ）に、打
抜き法又は押切り法等の手段で切断しチップを作成する
。
次いで、複′ｔｊ１．個υ〕前記チップと適量σ〕非熱
可塑性高分子材料の粉末とを適当な容器に入れて攪拌、
例えは約１００個のチップと約５０ｆの片くり紛（又は
小麦粉′４）とを内容量１ｔのボリエ千しンボットに入
れ蓋を密封したのち、低速υ〕ホールミルで約１０分間
前記ポットを横転させる。その結果、各チップの表面に
は篩分子粉末力Ｓ満遍なく塗層される。
可塑性高分子材料の粉末とを適当な容器に入れて攪拌、
例えは約１００個のチップと約５０ｆの片くり紛（又は
小麦粉′４）とを内容量１ｔのボリエ千しンボットに入
れ蓋を密封したのち、低速υ〕ホールミルで約１０分間
前記ポットを横転させる。その結果、各チップの表面に
は篩分子粉末力Ｓ満遍なく塗層される。
さらに矢いで、多孔質のジルコニア基板の上に、高分子
粉末の塗層したチップ勿散乱させ、該基板３− をバーンアウトｉＭＫ 挿入し、チップに含蓚れ６バイ
ンタとチップ表面に塗層し１こ高分子粉末とを酸化雰気
中で分解放出させる。
粉末の塗層したチップ勿散乱させ、該基板３− をバーンアウトｉＭＫ 挿入し、チップに含蓚れ６バイ
ンタとチップ表面に塗層し１こ高分子粉末とを酸化雰気
中で分解放出させる。
なお、前記ジルコニア基板はバーンアラ１−処理に引続
き、該基板全焼成装置に挿入してチップの焼成を行うた
めであり、バーンアウト処理するに除して１ｉｉＩＩ接
チップ間の接触及び上下方向のＸなりかあってもそれら
チップ間の接着は起らないが、焼成時にチップが上下方
向に重なっていることは不都廿であるため、大雑把な前
記散乱が必要となる。韮だ、前記ポット内に残余した尚
分子粉末が、チップとともにジルコニア基板の上に載せ
られ−Ｃ１バーンアウト襞置に挿入されることは一向に
差支えない。さらにまた、前記実施例では高分子粉末を
千ツブに塗潰させたが、非熱可塑性高分子材料にてなる
ｒ４い箔（例えはオブラートの如きもの）で視むように
してもよく、この方法は端子’ｔ［極を形成−１ろ而に
沿ってＶ字状の溝を形成し端子’ｍ極を１形成しない而
に沿って切断され複数個Ｑ〕チップ４− ラミックコンデノナの製造方法に適用して竹効である。
き、該基板全焼成装置に挿入してチップの焼成を行うた
めであり、バーンアウト処理するに除して１ｉｉＩＩ接
チップ間の接触及び上下方向のＸなりかあってもそれら
チップ間の接着は起らないが、焼成時にチップが上下方
向に重なっていることは不都廿であるため、大雑把な前
記散乱が必要となる。韮だ、前記ポット内に残余した尚
分子粉末が、チップとともにジルコニア基板の上に載せ
られ−Ｃ１バーンアウト襞置に挿入されることは一向に
差支えない。さらにまた、前記実施例では高分子粉末を
千ツブに塗潰させたが、非熱可塑性高分子材料にてなる
ｒ４い箔（例えはオブラートの如きもの）で視むように
してもよく、この方法は端子’ｔ［極を形成−１ろ而に
沿ってＶ字状の溝を形成し端子’ｍ極を１形成しない而
に沿って切断され複数個Ｑ〕チップ４− ラミックコンデノナの製造方法に適用して竹効である。
（ｇｌ 発明の効果
以上説明した如く本発明方法によれは、切断されたチッ
プが非熱町塑性尚分子材のＮ（塗層紛又は箔等）で覆わ
れてチップ表面の粘着がなくなり、かつ、核層はバーン
アウト処理で有機バインタとともに除去されてバーンア
ウト処理の支障となら４ｆいため、バーンアウト処理用
基板の上に分散させる作業は容易化されて従来の煩られ
しさが排除される。例えば前記基板と−足り〕間隔（チ
ップ１枚の厚さよシ大きく、チップ２枚υ）厚さよシ小
さい間隔）でチップならし板を１回操作させるＵ）みで
よいという効果は廓めて大きい。
プが非熱町塑性尚分子材のＮ（塗層紛又は箔等）で覆わ
れてチップ表面の粘着がなくなり、かつ、核層はバーン
アウト処理で有機バインタとともに除去されてバーンア
ウト処理の支障となら４ｆいため、バーンアウト処理用
基板の上に分散させる作業は容易化されて従来の煩られ
しさが排除される。例えば前記基板と−足り〕間隔（チ
ップ１枚の厚さよシ大きく、チップ２枚υ）厚さよシ小
さい間隔）でチップならし板を１回操作させるＵ）みで
よいという効果は廓めて大きい。
Claims (1)
- 複数組の内部電極が積層形成された１枝のセラミック生
シートを複数個に切断し、その各個片はバーンアウト処
理したのち焼成してコンデンサ菓子となる積層セラミッ
クコンデンサの製造方法に３いて、前記切断した各個片
は、表面に非熱可塑性高分子材料の層を形成してバーン
アウト処理することｌｉ＝徴とした積層セラミックコン
デンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57006985A JPS58124221A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57006985A JPS58124221A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58124221A true JPS58124221A (ja) | 1983-07-23 |
Family
ID=11653454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57006985A Pending JPS58124221A (ja) | 1982-01-20 | 1982-01-20 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58124221A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6146013A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-06 | 株式会社村田製作所 | セラミックコンデンサの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4819322U (ja) * | 1971-07-12 | 1973-03-05 | ||
| JPS4865042U (ja) * | 1971-11-24 | 1973-08-17 | ||
| JPS5327647U (ja) * | 1976-08-14 | 1978-03-09 |
-
1982
- 1982-01-20 JP JP57006985A patent/JPS58124221A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4819322U (ja) * | 1971-07-12 | 1973-03-05 | ||
| JPS4865042U (ja) * | 1971-11-24 | 1973-08-17 | ||
| JPS5327647U (ja) * | 1976-08-14 | 1978-03-09 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6146013A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-06 | 株式会社村田製作所 | セラミックコンデンサの製造方法 |
| JPH0434809B2 (ja) * | 1984-08-10 | 1992-06-09 | Murata Manufacturing Co |
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