JPS58123797A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPS58123797A JPS58123797A JP569482A JP569482A JPS58123797A JP S58123797 A JPS58123797 A JP S58123797A JP 569482 A JP569482 A JP 569482A JP 569482 A JP569482 A JP 569482A JP S58123797 A JPS58123797 A JP S58123797A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- prepreg
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１） 発明の技術分野
本発明は多層プリント配線板に関し、特に奇数層の多層
プリント配１ＩＡ１／ｆＬＦｃ関する０（２）発明の背
景 電子計算機等の電子機器にありては、半導体集積回路装
置（１０）等の電子部品を実装、収容する手段としてプ
リント配線板が適用されている□かかる電子機器にあり
ては、半導体集積回路装置の高集積化とともに、より小
型化が図られつつあるＯ との九め前記プリント配線板も多層プリント配線板とさ
れて、かかる半導体集積回路装置等の電子゛部品の高密
度実装化が図られている。
プリント配１ＩＡ１／ｆＬＦｃ関する０（２）発明の背
景 電子計算機等の電子機器にありては、半導体集積回路装
置（１０）等の電子部品を実装、収容する手段としてプ
リント配線板が適用されている□かかる電子機器にあり
ては、半導体集積回路装置の高集積化とともに、より小
型化が図られつつあるＯ との九め前記プリント配線板も多層プリント配線板とさ
れて、かかる半導体集積回路装置等の電子゛部品の高密
度実装化が図られている。
（３） 従来技術と問題点
多層プリント配線板の形成においては、例えばガラス繊
維織布Ｋｘポキシ樹脂等が含浸されてなる絶縁基板の主
面に銅箔または咳銅箔の表面に銅めりき等が施されてな
る導電層が配設されたプリント配線板を複数枚プリプレ
グを介して積層し、かかる積層体を加熱加圧して一体化
することが行な゛われる〇 かかる多層プリント配縁板が奇数層例えば８１−のプリ
ント配線板から構赦される場合には、従来第１図に示さ
れる積層体構成をとっている。
維織布Ｋｘポキシ樹脂等が含浸されてなる絶縁基板の主
面に銅箔または咳銅箔の表面に銅めりき等が施されてな
る導電層が配設されたプリント配線板を複数枚プリプレ
グを介して積層し、かかる積層体を加熱加圧して一体化
することが行な゛われる〇 かかる多層プリント配縁板が奇数層例えば８１−のプリ
ント配線板から構赦される場合には、従来第１図に示さ
れる積層体構成をとっている。
同図において、ｌｏｌ＊ｌｏｓ、ｘ’ｏ’ｓｎそｔｔ、
ぞれｅ縁基板１１の一方の主面に導電層ｉｓが配設され
九プリント配線板、１０番１〜１０もｄはプリプレグで
ある。
ぞれｅ縁基板１１の一方の主面に導電層ｉｓが配設され
九プリント配線板、１０番１〜１０もｄはプリプレグで
ある。
かかる積層体構成にあっては、中間層プリント配置ｌ板
１ｏｓの導電層ｌｚが当該積層体の−さ方向の中心位置
となるよう、各プリント配ｍ板の絶縁基板の厚さが設定
さり１例えばプリント配線板１０１の厚さくｔｌ）＄
０，１ （ｍ）、同じくプリント配＠板１ＯＩＣ）厚さ
く ｔ ｓ ） ＄ Ｏ−Ｉｓ （ａｍ） −更Ｋ ７
！Ｊ ” ）配＠＠ＩＱＳの厚さくｔ、）が０．６〔
■〕とされる。すなわちｌ、＋ｔ、！ｔ、とされる。
１ｏｓの導電層ｌｚが当該積層体の−さ方向の中心位置
となるよう、各プリント配ｍ板の絶縁基板の厚さが設定
さり１例えばプリント配線板１０１の厚さくｔｌ）＄
０，１ （ｍ）、同じくプリント配＠板１ＯＩＣ）厚さ
く ｔ ｓ ） ＄ Ｏ−Ｉｓ （ａｍ） −更Ｋ ７
！Ｊ ” ）配＠＠ＩＱＳの厚さくｔ、）が０．６〔
■〕とされる。すなわちｌ、＋ｔ、！ｔ、とされる。
ところがこのような積層体構成にあっては、プリプレグ
１０４ｃ及び１（ｌｄがほぼ当該積層体の厚さ方向の中
心に位置するのに対し、プリプレグ１０４ｍ及び１０４
ｂは、かかる厚さ方向の中心からプリント配Ｓ板ｌｏｇ
の厚さ分だけ端寄して位置することになるため、前記那
圧書積層処理後プリプレグ１０６．１０４ｂ＠分Ｑ収縮
等によシ、尚蚊多Ｌ 層プリント配線板は、第３図に示されるような彎曲１反
りを生じてしまう。
１０４ｃ及び１（ｌｄがほぼ当該積層体の厚さ方向の中
心に位置するのに対し、プリプレグ１０４ｍ及び１０４
ｂは、かかる厚さ方向の中心からプリント配Ｓ板ｌｏｇ
の厚さ分だけ端寄して位置することになるため、前記那
圧書積層処理後プリプレグ１０６．１０４ｂ＠分Ｑ収縮
等によシ、尚蚊多Ｌ 層プリント配線板は、第３図に示されるような彎曲１反
りを生じてしまう。
このような多層プリント配ａｍの彎曲・反りは該多層プ
リント配置ｌ板の表面導電層への導体パターンの形成・
当該多層プリント配４１叡への電子部品端子の自動挿入
並びに当誼多層プリント配＋［２のコネクタ等への挿抜
を困難なものとする。
リント配置ｌ板の表面導電層への導体パターンの形成・
当該多層プリント配４１叡への電子部品端子の自動挿入
並びに当誼多層プリント配＋［２のコネクタ等への挿抜
を困難なものとする。
（４） 発明の目的
本発明はこのような従来の多層プリント配線板における
欠点を除去し、彎曲１反り等を生ずる恐れのない奇数層
構成の多層プリント配線板ｔ−提供しようとするもので
ある〇 （５）発明の構成 仁のため本発明によれば、絶縁基板の一方の主面に配役
された導電層が積層体の厚さ方向のほぼ中心とされる第
１のプリント配置ｌ板と、紡記第ｌのプリント配線板の
他方の主面に第１のプリプレグを介して積層される第Ｓ
のプリント配線板と１記ｌ／ＩＥｌのプリント配線板の
前記導電層上に＠１第１のプリント配ＩＩ、１１の厚さ
とｌｉｔのプリプレグの収縮量から生ずるモーメントを
相殺し得る第２のプリプレグを介して積層される＠Ｓの
プリント配線板とを有する多層プリント配線板が提供さ
れる０ （６） 発明の実権例 以下本発明を実施例をもって詳ＪｌｉＩｃ説明す、る。
欠点を除去し、彎曲１反り等を生ずる恐れのない奇数層
構成の多層プリント配線板ｔ−提供しようとするもので
ある〇 （５）発明の構成 仁のため本発明によれば、絶縁基板の一方の主面に配役
された導電層が積層体の厚さ方向のほぼ中心とされる第
１のプリント配置ｌ板と、紡記第ｌのプリント配線板の
他方の主面に第１のプリプレグを介して積層される第Ｓ
のプリント配線板と１記ｌ／ＩＥｌのプリント配線板の
前記導電層上に＠１第１のプリント配ＩＩ、１１の厚さ
とｌｉｔのプリプレグの収縮量から生ずるモーメントを
相殺し得る第２のプリプレグを介して積層される＠Ｓの
プリント配線板とを有する多層プリント配線板が提供さ
れる０ （６） 発明の実権例 以下本発明を実施例をもって詳ＪｌｉＩｃ説明す、る。
第８図は本発ＩＪＩＩＫ、よる多層プリント配置ｌ板の
積層構成を示す。
積層構成を示す。
同図において、ｓｏｔ＊５ｏｓｅａｏｓはガラス繊維織
布にエポキシ樹脂等が含浸された絶縁基板８１の主面忙
形成された銅箔１＊は該鋼箔の表面に銅めっき等が施さ
れた導電層８Ｓが配設されたプリント配線板％ ８０４
ａ ｍ ８０番す並びに８０４ｃ〜８０４１１はプリ
プレグである〇 すなわち１本発明によれば、当該多層プリント配ＩＩＩ
板の厚さ方向の中心にプリント配線板ＳＯＷの導体層Ｉ
１ｍを位置させる九めに、プリント配線板８０１．プリ
プレグ８Ｇ４ｍＪＯ番す並びにプリント配置ｌ板８１ｍ
の積層構成は、前記第１図に示される構成と同一とされ
るか、プリント配ｌｌ８ｓｏｎとプリント配ｍ板８０８
との間のプリプレグの枚数が増加され、かかるプリプレ
グの増加による厚さの増加分をプリント配置ｌ板＄ＯＩ
の絶縁基線８１の厚さを減少せしめている。
布にエポキシ樹脂等が含浸された絶縁基板８１の主面忙
形成された銅箔１＊は該鋼箔の表面に銅めっき等が施さ
れた導電層８Ｓが配設されたプリント配線板％ ８０４
ａ ｍ ８０番す並びに８０４ｃ〜８０４１１はプリ
プレグである〇 すなわち１本発明によれば、当該多層プリント配ＩＩＩ
板の厚さ方向の中心にプリント配線板ＳＯＷの導体層Ｉ
１ｍを位置させる九めに、プリント配線板８０１．プリ
プレグ８Ｇ４ｍＪＯ番す並びにプリント配置ｌ板８１ｍ
の積層構成は、前記第１図に示される構成と同一とされ
るか、プリント配ｌｌ８ｓｏｎとプリント配ｍ板８０８
との間のプリプレグの枚数が増加され、かかるプリプレ
グの増加による厚さの増加分をプリント配置ｌ板＄ＯＩ
の絶縁基線８１の厚さを減少せしめている。
このような構成において、プリント配備ｇｉａｏｓとプ
リント配置ｌ板ＳＯＳとの閲に介在されるプリプレグの
枚数Ｎは、プリント配Ｓ板８０Ｓの厚さを１．とし、プ
リプレグの収縮率をＰとすると、ＮＰｍｔ、ｘｌＰ
（１）で求めることができる（ただ
し、プリプレグの厚さは例えば０．Ｌ（ａｚ）一定とし
た場合）０なお（１）弐において烏はプリプレグ８（１
４ｍ、１１０４ｂを示す、すなわち１本発明にありては
、プリプレグ８０６ｉａｍｂの収縮とプリント配ａｓｓ
ｏｚの厚さから生ずる曲げモーメントをプリプレグ１５
０４ｃｍ１１０４７Ｌの収縮によって相殺して、蟲咳多
層プリント配融板の彎曲１反）を防止する０ なシ、かかるグリプレグｓＯ会ｃ〜８０＊ｎの枚数の増
加によってプリント配＠＊易０８の厚さｔ虐ｒｉ。
リント配置ｌ板ＳＯＳとの閲に介在されるプリプレグの
枚数Ｎは、プリント配Ｓ板８０Ｓの厚さを１．とし、プ
リプレグの収縮率をＰとすると、ＮＰｍｔ、ｘｌＰ
（１）で求めることができる（ただ
し、プリプレグの厚さは例えば０．Ｌ（ａｚ）一定とし
た場合）０なお（１）弐において烏はプリプレグ８（１
４ｍ、１１０４ｂを示す、すなわち１本発明にありては
、プリプレグ８０６ｉａｍｂの収縮とプリント配ａｓｓ
ｏｚの厚さから生ずる曲げモーメントをプリプレグ１５
０４ｃｍ１１０４７Ｌの収縮によって相殺して、蟲咳多
層プリント配融板の彎曲１反）を防止する０ なシ、かかるグリプレグｓＯ会ｃ〜８０＊ｎの枚数の増
加によってプリント配＠＊易０８の厚さｔ虐ｒｉ。
プリント配線板Ｓｏｌの厚さをｔ、、プリプレグの厚さ
をｔｐとすると、 １拳”（ｔｌ＋１．−４４１．） −ｔｐ・ｘ
ｔｅｌで与えられる。
をｔｐとすると、 １拳”（ｔｌ＋１．−４４１．） −ｔｐ・ｘ
ｔｅｌで与えられる。
（７１発明の効果
以上のように本発明によれば、奇数層多層プリント配様
板の％に中間層プリント配線板の導体層を尚該多層プリ
ント配！ＩＡ１ｆｌの厚さ方向の中心に配置する構成に
おいても、当該多層プリント配線板に彎曲９反り等を生
ずる恐れがない。
板の％に中間層プリント配線板の導体層を尚該多層プリ
ント配！ＩＡ１ｆｌの厚さ方向の中心に配置する構成に
おいても、当該多層プリント配線板に彎曲９反り等を生
ずる恐れがない。
したがって、当該多層プリント配Ｉｗ板の表面導電層へ
の導体パターンの形成、当該多層プリント配線板への電
子部品端子の自動挿入を容易に行なうことができ、を九
当該多層プリント配硼板のコネクタ等の挿抜を容易に行
なうことができる。
の導体パターンの形成、当該多層プリント配線板への電
子部品端子の自動挿入を容易に行なうことができ、を九
当該多層プリント配硼板のコネクタ等の挿抜を容易に行
なうことができる。
第１図は従来の多層プリント配層板の積層構成を示す断
面図、第２図は前記多層プリント配線板の積層一体化さ
れた状態を示す断面図、第８図は本発明による多層プリ
ント配Ｉｍ′ｕＬの積層構成を示す断面図である。 図において、 １０１．１０ｓ・１０１１０１．８０１８０８・・・−
・・−・プリント配線板 １（１，８０４−・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・プリプレグ１１＝１ 目 ｉｔ ／２ 第２１２１ １１３ 目
面図、第２図は前記多層プリント配線板の積層一体化さ
れた状態を示す断面図、第８図は本発明による多層プリ
ント配Ｉｍ′ｕＬの積層構成を示す断面図である。 図において、 １０１．１０ｓ・１０１１０１．８０１８０８・・・−
・・−・プリント配線板 １（１，８０４−・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・プリプレグ１１＝１ 目 ｉｔ ／２ 第２１２１ １１３ 目
Claims (1)
- 絶縁基板の一方の主面に配設された導電層が積層体の厚
さ方向のｔｌぼ中心とされる第１のプリント配線板と、
１１１記第１のプリント配線板の他方の主面に第１のプ
リプレグを介して積層されるｇｓのプリント配線板と、
前記第１のプリント配線板の前記導電層上Ｋｍ記第１の
プリント配線板の厚さと第１のプリプレグの収縮量から
生ずるモーメントを相殺し得る第３のプリプレグを介し
て積層される＃１ｓのブリ・−ント配層板とを有するこ
とを特徴とする多層プリント配置１’ｆｊ 。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP569482A JPS58123797A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP569482A JPS58123797A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123797A true JPS58123797A (ja) | 1983-07-23 |
Family
ID=11618204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP569482A Pending JPS58123797A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123797A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010232585A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52138669A (en) * | 1976-05-15 | 1977-11-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing copper stacked board |
| JPS5674993A (en) * | 1979-11-22 | 1981-06-20 | Toshiba Chem Prod | Method of fabricating copperrcoated laminated board |
-
1982
- 1982-01-18 JP JP569482A patent/JPS58123797A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52138669A (en) * | 1976-05-15 | 1977-11-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing copper stacked board |
| JPS5674993A (en) * | 1979-11-22 | 1981-06-20 | Toshiba Chem Prod | Method of fabricating copperrcoated laminated board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010232585A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
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