JPS581195B2 - コウタクノアルスズ オヨビ スズナマリゴウキンノデンチヤクヨウメツキヨク オヨビ テンカブツ - Google Patents

コウタクノアルスズ オヨビ スズナマリゴウキンノデンチヤクヨウメツキヨク オヨビ テンカブツ

Info

Publication number
JPS581195B2
JPS581195B2 JP50019994A JP1999475A JPS581195B2 JP S581195 B2 JPS581195 B2 JP S581195B2 JP 50019994 A JP50019994 A JP 50019994A JP 1999475 A JP1999475 A JP 1999475A JP S581195 B2 JPS581195 B2 JP S581195B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
naphthalene
acid
bath
monocarboxaldehyde
oyobi
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP50019994A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS50118934A (ja
Inventor
ウイリアム・エドウイン・ローゼンバーグ
ウイリアム・エドワード・エツクレス
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohco Inc
Original Assignee
Rohco Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohco Inc filed Critical Rohco Inc
Publication of JPS50118934A publication Critical patent/JPS50118934A/ja
Publication of JPS581195B2 publication Critical patent/JPS581195B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/30Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
    • C25D3/32Electroplating: Baths therefor from solutions of tin characterised by the organic bath constituents used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/60Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、光沢のある錫および錫鉛合金の電着に関する
本発明は、新しい鍍金浴および鍍金浴添加物において実
施される。
新しい鍍金浴は、錫イオンあるいは錫鉛イオン、硫酸あ
るいはフルオロほう酸、および新しい添加物を含んでい
る。
新しい添加物は、置換されるオレフインを含むかあるい
は含まない乳化されたナフタリンモノカルボキシアルデ
ヒドを含んでいる。
本発明は、錫および錫鉛合金の半光沢あるいは光沢電着
を行うための水性酸性鍍金浴および添加物に関する。
本発明以前に最近紹介された商業的に使用可能な酸性錫
浴は、満足な光沢を出す電着を行うために、多成分光沢
剤から成っている。
これらの浴の基本的な成分は、所定のアルデヒドおよび
ケトン、イミダゾリン表面活性剤、非イオン性表面活性
剤、およびアミンから成る種々の組合せである。
これらの浴は、かなり光沢を出す電着を行うので、これ
らの電着の多くは、十分な広さの光沢電流密度範囲が不
足する。
このことは、電流の制御を注意深く行うということを意
味し、かつ部品の不規則な形が不均一な電流分布をひき
起こすことによる部品上の鈍いあるいは粗い電着を防ぐ
ために、時間を消費するラツキング処理を必要とする。
これら全ての組合せに共通な1つのものは、光沢のある
電着を行うため成分が他のものに依存しているというこ
とである。
基本的な成分は、これらのうちどの1つが不足あるいは
無くても、他の効果を無効にする。
本発明の独創性を成すものは、ナフタリンモノカルボキ
シアルデヒドが、別の形式の乳化剤およびアミンに依存
することなく、光沢を出すということである。
基本的に唯一必要なことはナフタリンモノカルボキシア
ルデヒドを鍍金浴中において溶解可能にすることである
これは一般にカツプラおよび乳化剤を用いることによっ
て達成できる。
特別な表面活性剤の光沢出し能力が、全体として装置の
特性において基本的であるので、第1に光沢出し装置は
、使用すべき特別な表面活性剤を必要とする。
半光沢ないし光沢への極度の光沢出しのためにも次のよ
うな一般式の化合物を加えることが必要であることは事
実なので、均一な電着をこれらの化合物なしで得ること
ができる。
本発明を利用しても電流の厳重な制御および部品のラン
キングをすることなしに、極端に不規則な形のものに電
着するための機構を備えて非常に広い光沢電流密度範囲
が実現される。
さらに電着装置が、一層短い時間内に一層厚い層を得る
ことを可能にして電着を粗くすることなく、一層高い電
着密度を実現することができる。
合金が必要であるならば、本発明は、鉛浴と共に溶解さ
れた錫浴を含む水性酸性電着浴において実施され、酸は
、硫酸、フルオロほう酸、および溶解化されたあるいは
溶解されるナフタリンモノカルボキシアルデヒドから成
る群から選ばれた。
次のような一般式の化合物も鍍金浴へ加えられるならば
、 この時R1は、カルボキシ、カルボキシアミド、アルカ
リカルボキシル置換体、アンモニウムカルボキシル置換
体、アミンカルボキシル置換体、あるいはアルキルカル
ボキシル置換体であり、またR2,R3およびR4は、
水素、メチル基あるいは低級アルキルであるならば、こ
れらの化合物は、ナフタリンモノカルボキシアルデヒド
によって主に、溶解されたナフタリンモノカルボキシア
ルデヒドだけによって得られるものより光沢のある電着
を得るように相乗的に作用する。
また本発明は、およそ1%ないし99%のナフタリンモ
ノカルボキシアルデヒド、およそ0%ないし99%の乳
化剤、およそ0%ないし99%の次のような一般式の化
合物を含む前記の水性酸性電気鍍金浴のための光沢剤で
もある。
この時R1,R2 ,R3およびR4は、上に定義され
たものであり、残りのパーセンテージは適当な溶媒であ
る。
本発明の水性酸性電気鍍金浴は、適当な処理のため一般
に錫イオン、硫酸塩あるいはフルオロほう酸塩イオンお
よび溶解されたナフタリンモノカルボキシアルデヒドを
含んでいる。
硫酸塩イオンは、通常硫酸第一錫および鉛塩として導入
され、合金が必要ならば鉛フルオロほう酸塩として導入
される。
ナフタリンモノカルボキシアルデヒドは、市場において
容易に入手可能であり、かつ他のアルデヒド類およびケ
トン類と比較した光沢剤としてのこれらのモノカルボキ
シアルデヒドの特異性は、これらのモノカルボキシアル
デヒドの化学構造の詳細な研究によって適当に説明でき
る。
ナフタリンに対する3つの共鳴結合構造は、対称構造■
と2つの非対称等価構造■およびIIとが可能である。
非対称構造の定式化において2つの環のうち1つは、0
ベンゾキノンの二重結合に相当する二重結合の配置のた
めキノン式化合物(q)として示される。
ナフタリンの種々の化学反応は、ナフタリン核の結合構
造が、ベンゼン核程動き易くなく、かつ置換が生じる少
なくとも一部の分子に相対的な結合の固定があることを
示している。
一般にこのことは、増加した1,2二重結合特性と言わ
れている。
一置換体のナフタリン独特の化学的特性に関するこれ以
上詳細な説明は、フイーゼル著「高等有機化学」 (A
dvanced Organic Chemistry
)等880頁に示されている。
上記の記載から結論づけることができるように、一置換
体の二核芳香族アルデヒドは、明らかに異った化学的特
性、すなわちベンゼン、異種環式芳香族単一項化合物、
およびもちろんこれらの環および直鎖脂肪族化合物から
派生したアルデヒドおよびケトンと比較して、電子供与
能力および反応性のような明らかに異った化学的特性を
示す。
ナフタリンモノカルボキシアルデヒドは、ほぼ0.05
g/lないし0.5g/lの濃度、なるべく0.2g/
lの濃度で使用される。
ナフタリンモノカルボキシアルデヒドの溶解度が低いた
めに、鍍金浴においてナフタリンモノカルボキシアルデ
ヒドを溶解するためカツプラあるいは乳化剤を使わねば
ならない。
適当なカツプラハ、シエチレンクリコールモノメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エ
チレングリコール七ノメチルエーテル、およびジエチレ
ングリコール七ノエチルエーテルである。
最適に作用するとわかった乳化剤は、アルキル第3異種
環式アミンおよびアルキルイミダゾリニウム塩のような
陽性化合物、アルキルイミダゾリン力ルボキシル置換体
のような両性化合物、および脂肪族アルコール酸化エチ
レン凝縮物、ソルビタンアルキルエステル酸化エチレン
凝縮物およびアルキルフェノール酸化エチレン凝縮物の
ような非イオン性化合物である。
一般に非イオン性化合物は、脂肪族1モルあたり10モ
ルないし20モルの酸化エチレンによって凝縮される。
表Iにこれらの乳化剤の商品名および製造会社が示され
ている。
本発明は、これらの乳化剤だけを使うことに限定されず
、これらは単なる好ましい形式のリストにすぎないこと
を指摘しておく。
カツプラの濃度は、鍍金浴の容積において3%ないし2
0%であることができ、5%が最適である。
乳化剤の濃度は、個々の乳化能力に依存するが、鍍金浴
1lあたりほぼ1gから10gまでの濃度で一般に十分
である。
本発明の追加の部分は、ナフタリンモノカルボキシアル
デヒドと次の一般式を持つ化合物との組合された光沢出
し効果である。
この時R1は、カルボキシ、カルボキシアミド、アルカ
リカルボキシル置換体、アンモニウムカルボキシル置換
体、アミンカルボキシル置換体、あるいはアルキルカル
ボキシル置換体であり、またR2,R3,R4は、水素
、メチル基あるいは低級アルキルである。
ナフタリンモノカルボキシアルデヒドだけによって得ら
れるたい積物よりも一層光沢のあるたい積を得るために
、上記のようなオレフイン化合物を、ナフタリンモノカ
ルボキシル置換体を使用した鍍金浴に加えることができ
る。
オレフィン化合物は、これだけを使用したならば光沢出
し能力を持っておらず、かつ上記の組合せにおいて使わ
れた時にのみ光沢剤として作用する。
好ましいオレフイン化合物の例を表Hに示す。
表II アクリル酸 アクリルアミド メタクリルアミド メタクリル酸 クロトン酸 アクリル酸エチル オレフイン化合物の必要な濃度は、ほぼ0.1g/lな
いし5g/lであり、なるべく0.5g/lある。
この相乗的な組合せにおけるナフタリンモノカルボキシ
アルデヒドの必要な量は、ナフタリンモノカルボキシア
ルデヒドだけを使う時と同じである。
他の公知の添加剤を、他の芳香族および脂肪族のアルデ
ヒドおよびケトンのような本発明の添加剤と組合せて使
うことができるが、一般にこのことは不要であるとわか
った。
本発明によれば、キレート化合物を作る物質が陽極上に
おける金属スラツジの形成を防ぐことはもちろん、ピロ
カテキンおよびクレゾールスルフオン酸のような酸化防
止剤を使うこともできる。
一般に本発明による光沢剤は、水溶液あるいはメチルア
ルコール溶液として加えられるが、電着中に有害な結果
を生じない限り、他の適当な溶媒を使うことができる。
鍍金浴が、完全にかきまぜられるならば、場合によって
は添加剤を凝縮された形で加えることができる。
本発明による光沢剤は、多くの水性酸性錫鍍金浴の定式
化において有効なので、次の例に示された基本的ないか
なる浴を使用することも望ましい。
次の例が単なる例示であり、かつ本発明の用途をこれら
の浴の定式化だけに限定するものでないことは明らかで
ある。
例■ 浴の組成 濃度(g/l) 硫酸第一錫 30 硫 酸 200 1ナフタリンカルボキシ 0.2アルデヒド ジエチレングリコール 40モノメチルエ
ーテル 例II 浴の組成 濃度(g/l) 硫酸第一錫 45 硫 酸 150 2ナフタリンカルボキシ 0.2 アルデヒド トリトンN−101 8 例III 浴の組成 濃度(g/l) 硫酸第一錫 20 硫 酸 200 1ナフタリンカルボキシ 0.1 アルデヒド ミラノールHM 4例IV 浴の組成 濃度(g/l) 硫酸第一錫 30 硫 酸 200 2ナフタリンカルボキシ 0.2 アルデヒド メタクリル酸 0.5 トリトンN−101 8 例■ 浴の組成 濃度(g/l) 硫酸第一錫 30 硫 酸 200 1ナフタリンカルボキシ 0.2 アルデヒド アクリル酸 0.4 トリトンN−101 10 例VI 浴の組成 濃度(g/l) フルオロほう酸鉛 4.5ほ う
酸 10フルオロほう酸錫
14フルオロほう酸
902ナフタリンカルボキシ 0.2アルデ
ヒド メタクリル酸 0.5 テルギトールTMN 10 鋼製陰極板と錫陽極を使って通常の267mlのハルセ
ル試験法において全ての試験が行われた。
70°Fないし85°Fの範囲において5分間電解液を
機械的にかくはんしながら2人の電流を使用した。
表IIIは、運用された形式の組合せ、使われた種々の
基本浴、および得られた結果を示している。
本発明を、同じものを作りかつ使用するいかなる当業者
にも可能にするように、十分に、明らかに、簡潔にかつ
正確に示し、かつ本発明を実施しようとする最高の方法
を示したので、本発明であると見なした要旨が、適当に
指摘されかつ特許請求の範囲において明確に請求され、
かつ上記のような本発明の実施例の部分に対する同等物
あるいは変形あるいは代用物を、特許請求の範囲に述べ
たような本発明の範囲からはずれることなく作ることが
できることがわかる、ということを述べておく。
本発明は特許請求の範囲に記載した特徴を有するもので
あるが、その実施態様を例示すると次の通りである。
1)ナフタリンモノカルボキシアルデヒドを溶解化する
ために乳化剤が使われる特許請求の範囲第1項記載の浴
2)酸が硫酸である、1)記載の浴。
3)酸がフルオロほう酸である、1)記載の浴。
4)乳化剤が、陽性表面活性剤、非イオン性表面活性剤
およびこれらの混合物から成る群から選ばれる、1)記
載の浴。
5)乳化剤が、1モルのアルキルフェノールあたりほぼ
10モルないし20モルの酸化エチレンによって凝縮さ
れたアルキルフェノールである、1)記載の浴。
6)ナフタリンモノカルボキシアルデヒドが、2ナフタ
リンモノカルボキシアルデヒドである、1)記載の浴。
7)ナフタリンモノカルボキシアルデヒドが、■ナフタ
リンモノカルボキシアルデヒドである、1)記載の浴。
8)R1がカルボキシであり、かつR2,R3およびR
4が水素である。
特許請求の範囲第2項記載の浴。
9)R1がカルボキシであり、R2がメチル基であり、
かつR4が、水素である、特許請求の第2項記載の浴。
10)乳化剤が、1モルのアルキルフェノールあたりほ
ぼ10モルないし20モルの酸化エチレンによって凝縮
されたアルキルフェノールである、8)記載の浴。
11) 乳化剤が、1モルのアルキルフェノールあたり
10モルないし20モルの酸化エチレンによって凝縮さ
れたアルキルフェノールである、9)記載の浴。
12)溶解された鉛塩もあり、かつ酸がフルオロほう酸
である、1)記載の浴。
13)溶解された鉛塩もあり、かつ酸がフルオロほう酸
である、特許請求の範囲第2項記載の浴。
14)ナフタリンモノカルボキシアルデヒドと乳化剤と
から成る、水性酸性鍍金浴用光沢剤。
15)適当な溶媒もある、14)記載の光沢剤。
16)次のような一般式の化合物もあり、この時R1が
、カルボキシ、カルボキシアミド、アルカリカルボキシ
ル置換体、アンモニウムカルボキシル置換体、アミンカ
ルボキシル置換体あるいはアルキルカルボキシル置換体
であり、かつR2,R3およびR4が、水素、メチル基
あるいは低級アルキルである、15)記載の光沢剤。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 浴が、錫イオンと、硫酸およびフルオロほう酸から
    成る群のうち少なくとも1つの酸と、光沢剤として0.
    05g/lないし0.5g/lの濃度で溶解又は乳化し
    ているナフタリンモノカルボキシアルデヒドと、このナ
    フタリンモノカルボキシアルデヒドを溶解又は乳化させ
    るためのカツプラ又は乳化剤とを含むことを特徴とする
    、水性酸性錫鍍金浴。 2 浴が、錫イオンと、硫酸およびフルオロほう酸から
    成る群のうち少なくとも1つの酸と、光沢剤として0.
    05g/lないし0.5g/lの濃度で溶解又は乳化し
    ているナフタリンモノカルボキシアルデヒドと、このナ
    フタリンモノカルボキシアルデヒドとは別の光沢剤とし
    て0.1g/lないし5g/lの濃度で溶解又は乳化し
    下記の一般式を持つ置換オレフインと、光沢剤としての
    ナフタリンモノカルボキシアルデヒドおよび置換オレフ
    インを溶解又は乳化させるためのカツプラ又は乳化剤と
    を含み、 置換オレフインの一般式: この時R1が、カルボキシ、カルボキシアミド、アルカ
    リカルボキシル置換体、アンモニウムカルボキシル置換
    体、アミンカルボキシル置換体あるいはアルキルカルボ
    キシル置換体であり、またR2,R3および也が、水素
    、メチル基あるいは低級アルキルであることを特徴とす
    る、水性酸性錫鍍金浴。
JP50019994A 1974-02-19 1975-02-19 コウタクノアルスズ オヨビ スズナマリゴウキンノデンチヤクヨウメツキヨク オヨビ テンカブツ Expired JPS581195B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US443406A US3875029A (en) 1974-02-19 1974-02-19 Plating bath for electrodeposition of bright tin and tin-lead alloy

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS50118934A JPS50118934A (ja) 1975-09-18
JPS581195B2 true JPS581195B2 (ja) 1983-01-10

Family

ID=23760674

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP50019994A Expired JPS581195B2 (ja) 1974-02-19 1975-02-19 コウタクノアルスズ オヨビ スズナマリゴウキンノデンチヤクヨウメツキヨク オヨビ テンカブツ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US3875029A (ja)
JP (1) JPS581195B2 (ja)
BR (1) BR7500985A (ja)
CA (1) CA1046976A (ja)
ES (1) ES434856A1 (ja)
FR (1) FR2261351B1 (ja)
SE (1) SE419104B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992004484A1 (en) * 1989-04-20 1992-03-19 Tokin Corporation Electroplating bath using organic solvent for plating permanent magnet of r2t14b intermetallic compound

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3977949A (en) * 1975-07-07 1976-08-31 Columbia Chemical Corporation Acidic plating bath and additives for electrodeposition of bright tin
US4207148A (en) * 1975-11-28 1980-06-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electroplating bath for the electrodeposition of tin and tin/cadmium deposits
US4135991A (en) * 1977-08-12 1979-01-23 R. O. Hull & Company, Inc. Bath and method for electroplating tin and/or lead
US4377448A (en) * 1979-12-31 1983-03-22 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrolytic gold plating
US4379738A (en) * 1979-12-31 1983-04-12 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electroplating zinc
US4376018A (en) * 1979-12-31 1983-03-08 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrodeposition of nickel
US4263106A (en) * 1979-12-31 1981-04-21 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Solder plating process
US4377449A (en) * 1979-12-31 1983-03-22 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrolytic silver plating
SE8204505L (sv) * 1981-09-08 1983-03-09 Occidental Chem Co Elektropletering for avsettning av tenn-blylegeringar pa olika underlag
US5066367B1 (en) * 1981-09-11 1993-12-21 I. Nobel Fred Limiting tin sludge formation in tin or tin/lead electroplating solutions
US5094726B1 (en) * 1981-09-11 1993-12-21 I. Nobel Fred Limiting tin sludge formation in tin or tin/lead electroplating solutions
US4871429A (en) * 1981-09-11 1989-10-03 Learonal, Inc Limiting tin sludge formation in tin or tin/lead electroplating solutions
JPS59500475A (ja) * 1982-03-15 1984-03-22 ジ−・エス・ピ−・メタルズ・アンド・ケミカルズ・コ−ポレイシヨン キレ−ト化金属
US4586990A (en) * 1982-03-15 1986-05-06 Gsp Metals & Chemicals Corporation Chelating metals
US4530741A (en) * 1984-07-12 1985-07-23 Columbia Chemical Corporation Aqueous acid plating bath and brightener composition for producing bright electrodeposits of tin
US4582576A (en) * 1985-03-26 1986-04-15 Mcgean-Rohco, Inc. Plating bath and method for electroplating tin and/or lead
US4715894A (en) * 1985-08-29 1987-12-29 Techno Instruments Investments 1983 Ltd. Use of immersion tin and tin alloys as a bonding medium for multilayer circuits
US4816070A (en) * 1985-08-29 1989-03-28 Techo Instruments Investments Ltd. Use of immersion tin and alloys as a bonding medium for multilayer circuits
US5174887A (en) * 1987-12-10 1992-12-29 Learonal, Inc. High speed electroplating of tinplate
EP0652306B1 (en) * 1987-12-10 2000-09-27 LeaRonal, Inc. Tin, lead or tin/lead alloy electrolytes for high-speed electroplating
US4885064A (en) * 1989-05-22 1989-12-05 Mcgean-Rohco, Inc. Additive composition, plating bath and method for electroplating tin and/or lead
US5698087A (en) * 1992-03-11 1997-12-16 Mcgean-Rohco, Inc. Plating bath and method for electroplating tin and/or lead
US5545440A (en) * 1994-12-05 1996-08-13 At&T Global Information Solutions Company (Aka Ncr Corporation) Method and apparatus for polymer coating of substrates
US5597469A (en) * 1995-02-13 1997-01-28 International Business Machines Corporation Process for selective application of solder to circuit packages
US5814202A (en) * 1997-10-14 1998-09-29 Usx Corporation Electrolytic tin plating process with reduced sludge production

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL134963C (ja) * 1963-08-28
NL128321C (ja) * 1965-02-13
US3785939A (en) * 1970-10-22 1974-01-15 Conversion Chem Corp Tin/lead plating bath and method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992004484A1 (en) * 1989-04-20 1992-03-19 Tokin Corporation Electroplating bath using organic solvent for plating permanent magnet of r2t14b intermetallic compound

Also Published As

Publication number Publication date
ES434856A1 (es) 1976-12-01
CA1046976A (en) 1979-01-23
DE2506158B2 (de) 1976-12-02
BR7500985A (pt) 1976-11-16
US3875029A (en) 1975-04-01
DE2506158A1 (de) 1975-08-21
AU7620874A (en) 1976-06-10
JPS50118934A (ja) 1975-09-18
SE419104B (sv) 1981-07-13
FR2261351A1 (ja) 1975-09-12
SE7501711L (ja) 1975-08-20
FR2261351B1 (ja) 1979-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS581195B2 (ja) コウタクノアルスズ オヨビ スズナマリゴウキンノデンチヤクヨウメツキヨク オヨビ テンカブツ
US3956123A (en) Additive for electrodeposition of bright tin and tin-lead alloy
US3785939A (en) Tin/lead plating bath and method
CN101619470B (zh) 电解锡镀液及电解锡电镀法
US4061547A (en) Acidic plating bath and additives for electrodeposition of bright tin
JPH06184788A (ja) 金および金合金めっき組成物および方法
JP3365866B2 (ja) 非シアン性貴金属めっき浴
US4264420A (en) Electrolytic stripping bath and process
JP4031328B2 (ja) 酸性銅めっき浴用添加剤及び該添加剤を含有する酸性銅めっき浴並びに該めっき浴を用いるめっき方法
US2700019A (en) Acid copper plating
JPH07157890A (ja) 酸性銅めっき浴及びこれを使用するめっき方法
US4545870A (en) Aqueous acid plating bath and brightener composition for producing bright electrodeposits of tin
JP2626065B2 (ja) サテンニッケル又はニッケル合金めっき浴及びめっき方法
US3577328A (en) Method and bath for electroplating tin
US4316779A (en) Process for electroplating palladium on articles comprising copper
US4417957A (en) Aqueous acid plating bath and brightener mixture for producing semibright to bright electrodeposits of tin
US2799634A (en) Combined addition agents for acid copper plating
US2690997A (en) Electrodeposition of copper
US3655533A (en) Zinc electroplating process and acidic zinc fluoborate electrolyte therefor
US2739933A (en) Electrodeposition of ternary alloys
JP2667323B2 (ja) 酸化防止剤、めっき浴用助剤およびこれを用いためっき浴
JP3292055B2 (ja) 錫−ビスマス合金電気めっき浴及びそれを使用するめっき方法
EP0490575A2 (en) Electrolyte composition
JP3007207B2 (ja) Snスラッジ発生の少ない酸性Snめっき浴
JPS61117297A (ja) スズ属金属めつき液