JPS5811755B2 - 固体装置の製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は固体撮像装置等の固体装置の製造装置に関する
。

固体撮像装置はその平面図は第１図に示すようになって
おり、固体素子１はセラミック基板２の中央部に設定さ
れているが、接続端子３と素子上のパッドの接続線４お
よび接続ビン５と素子位置決め穴６の関係に於いて、素
子感光部７は基板横軸８と基板縦軸９に対して正確に接
着されている。

しかして、前記感光部７の幅は２８μという極めて微少
な部分であり、基板２の両軸８，９に対して±０．３ｍ
ｍ以下の誤差範囲内に収められなければならない。

固体素子１と基板２との接着はダイボンディングと呼ば
れている。

従来の固体素子のダイボンディング法は比較的容易であ
るが、前述の如く固体撮像素子はその特殊性もあり、集
積度も高く、長方形かつ、大形であり、加えて感光部の
位置規正もきびしく、固体撮像素子のダイボンディング
は非常に重要で困難な工程の一部である。

なお接着には、金主体の共晶合金によるろう接が用いら
れ、固体素子と基板との両者のろう接面には金メッキが
施され、その間にプレホームとよぶ全系共晶合金のはく
ろう材を使用する。

ダイボンディングを高い品質と信頼性のあるものにする
には次の２点が重要である。

（１）固体素子のピックアップ （２）固体素子の接合 ところで、ポンディグツールの先端部の形状は、前記品
質に重大な影響を及ぼし、且生産に於けるボンディング
の能率をも左右する 固体素子のピックアップに用いられる真空チャックの先
端形状は、第２図ａ〜ｃのような種類に代表されるが、
第２図ａの平面形は固体素子の表面に直接に接触するた
め、素子表面のキズや汚れに対して問題があり、ダイボ
ンディングの際、スクライブ方式がとれない。

反面ピックアップの時、真空チャックと固体素子との位
置合せが容易で厳密さを要求されない為、固体素子の供
給方式との関係で個々の素子の位置出しが行い易い。

また、第２図す、ｃの逆三角錘形は、ダイボンディング
の際、スクラブをさせる必要のある条件では必要であり
、又素子の表面に直接真空チャックが接触しないので素
子面のキズ、汚れに対して有利であるが、真空チャック
と素子を正確に合せる必要があシ、その位置合わせが困
難である。

第３図は従来の真空チャック１０と固体素子１の関係図
で、第４図ａ、ｂは同真空チャック１０が素子１を吸引
した状態を、二方向の半裁図で示したものである。

この場合素子１の表面１２は同表面１２を傷つけないた
めに真空チャック面１３と接触してはならない。

この問題は上記第２図す、ｃで述べた逆三角錘形の真空
チャックで解決されている。

しかし、素子の稜線１４と真空チャック１０の斜面状吸
着面１５とは線接触しながら保持されるので、素子１と
真空チャック１０との位置関係が規正し難く、真空チャ
ック面１３と素子面１２とは平行状態がとれない。

さらに、第４図すに示すように、素子の寸法りは真空チ
ャック１０の横幅ｌと比較してｌが大きいので、直視不
可能の為真空チャック１０と固体素子１との横軸８方向
及び縦軸９方向との正規の位置が見出せない。

以上の結果、（１）固体素子と基板との位置合せが、ミ
ラーや半透鏡を使用する様な間接手法となるので、機構
。

が複雑となり、この為にボンディングの能率が極めて悪
い。

（２）位置合せの精度がでにくい。

（３）素子を基板にボンディングする時は、固体素子裏
面と基板表面との平行度がくづれやすく完シ全な接着が
期待出来ない。

このような欠点は顕微鏡にて立体的に観察されるとはい
っても素子と真空チャックとの関係位置が直視出来ない
為に生ずるものである。

本発明は上記従来の真空チャックの問題点を解決するた
めになされたもので、素子と真空チャックとが直視でき
る固体装置の製造装置を提供するものである。

以下本発明を図面とともに実施例に基いて説明する。

第５図は本発明の一実施例を示す斜視図で、真空チャッ
ク１６と固体素子１との関係を示す要部切欠斜視図であ
り、第６図ａ、ｂは同実施例の側面および正面半裁図で
あって、真空チャック１６が素子１を吸引した状態を示
している。

第５図および第６図ａ、ｂにおいて本実施例では、 （１）真空チャック１６の４個の角部１７を削除し、第
６図ａに示す如く素子の幅Ｂと同等の寸法すを真空チャ
ックの両端部に残しである。

このため、第５図に示すように、切除部１８が素子稜線
１４と重り合っている様子が真空チャック１６の両側で
直視出来、両者の関係位置が正確に観察出来て、真空チ
ャック１６と固体素子１の横軸８とは必然的に合致ない
しは平行する。

（２）第６図すに図示するように、真空チャック１６の
長さｌを固体素子の長さしと同じとすれば、真空チャッ
クの側面１９と素子の側面２０とが同じ位置に保持され
、従ってこの場合も真空チャック１６と固体素子１との
縦軸９は合致ないしは平行する。

以上説明したように本発明の固体装置の製造装置は、直
視による顕微鏡的観察が、平面的、立体的いづれの場合
にも適用できるので、正確な状態に吸引し基板に正確な
位置に接着できるため、真空チャックによる素子の吸引
及び接着が、横軸、縦軸方向に対し正確且容易となり、
固体素子面と基板との平行度が正しく保持される。

従って本発明は、固体素子裏面全体が均一に精度よく接
着され、作業の能率は極めて向上されるので工業的利益
は極めて大といえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は固体撮像装置の概略平面図、第２図ａ〜ｃは従
来の真空チャックの先端形状図、第３図は従来の真空チ
ャックと固体素子の関係を示す一部切欠斜視図、第４図
ａ、ｂは従来の真空チャックと固体素子の保持状態を示
す側面および正面半裁図、第５図は本発明の固体装置の
製造装置の一実施例である真空チャックと固体素子との
関係を示す一部切欠半裁図、第６図ａ、ｂは同実施例の
真空チャックと固体素子との保持状態を示す側面および
正面半裁図である。 １・・・・・・固体素子、１４・・・・・・固体素子の
稜線、１５・・・・・・斜面状吸着面、１６・・・・・
・真空チャック、１７・・・・・・角部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １固体素子を吸着して前記固体素子を基板に接着する固
   体装置の製造装置において、吸着部に前記固体素子の稜
   線のみと接触する吸着面を形成し、前記吸着部の長さを
   前記固体素子の長さと同一とし、前記吸着部の端部の幅
   を前記固体素子の幅と同一としたことを特徴とする固体
   装置の製造装置。