JPS5811116B2

JPS5811116B2 - 積層配線基板

Info

Publication number: JPS5811116B2
Application number: JP13571178A
Authority: JP
Inventors: 兼弘充康
Original assignee: Yazaki Sogyo KK
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 1978-11-06
Filing date: 1978-11-06
Publication date: 1983-03-01
Also published as: JPS5562797A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、主として自動車配線に使用する積層配線基板
の構造に関する。

近時、自動車はその安全、公害対策や車内居住性改善の
ため電装品が増加し、これに伴ってその配線（回路）数
が激増している。

そのため、自動車の適宜箇所にリレーボックスを配置し
、多数の電線を限られたスペースで効率よく配線する方
法が提案されでいる。

このリレーボックスは、多数のヒユーズ、リレー等の電
気回路ユニットを集約すると共に、複数の電極端子群を
設け、この電極端子群をコネクタを介して前記電装品又
は負荷を一括して接続できるようにしたものであり、次
のような構成を有する。

すなわち、ブスバー回路を絶縁板に配設、固定してなる
配線基板を複数枚積層し、各配線基板に立設した電極端
子群を最上段の配線基板から突出せしめると共に、必要
に応じて上、子配線基板の回路を鳩目打ち等により接続
して導通させるものであった。

しかし、上記構成によると、各配線基板は絶縁板にブス
バー回路を一々接着剤等で固定しなければならず、上、
子配線基板との接続は鳩目打ち等により行うため、製造
工程が多くなるほかに、積層板全体の重量が犬となる欠
点があった。

本発明は上記した点に着目してなされたもので、製造工
程が簡略化され、積層板全体が軽量化されるほか、複雑
な回路構成を単純化できる積層配線基板を提供すること
を目的にしでいる。

以下、本発明を図面と共に説明する。

第１図は積層配線基板１の斜視図であり、この基板１は
、第１の絶縁板２と第２の絶縁板４を絶縁シート３を介
しで積層し、第２の絶縁板２には各々４本の端子よりな
る電極端子群５，６・・・９及び電子パーツ群１０が突
出しで設けられている。

第２図は積層配線基板１の分解斜視図である。

図において、１１はブスバー１２．１３及び１４を複数
の連結片１５で結合して一体に形成された回路板であり
、各ブスバー１２〜１４は予め設計された回路形態に基
いて１枚の金属板をプレス加工等により細巾帯状に打抜
いて形成する。

ブスバー１２，１３及び１４の端部には、それぞれ電極
端子を構成する雄タブ端子ａ、ｂ、ｃ及びｄを立設する
と共に、それぞれ絶縁板に対する固定用の爪Ａ、Ｂ及び
Ｃが設けられている。

これらの爪Ａ、Ｂ、Ｃは、前記雄タブ端子ａ〜ｄとは反
対に、各ブスバーの下面に向けて突設され、その突設個
数は各ブスバーについて通常は１個で十分であるが、ブ
スバーが比較的大きいとき又は後述する如く他のブスバ
ーとの接続に用いるときは２個以上設ける。

また、その突設位置は他のブスバーと競合しない範囲で
任意に選ぶことができる。

１６は回路板１１と同様に形成された回路板であり、そ
のブスバー１７．１８及び１９には、それぞれ前記雄タ
ブ端子ａ−ｄと対向する雄タブ端子ａ’、ｂ’、ｃ’及
びｄ′を設けると共に、各ブスバーには、順次爪り、Ｅ
、Ｆが設けられている。

また、２０はブスバー２１．２２及び２３よりなる回路
板、２４はブスバー２５．２６及び２７よりなる回路板
を示す。

各ブスバー２１〜２３゜２５〜２７は前記ブスバー１２
〜１４．１６〜１８よりも薄肉、中挟（即ち断面面積が
小）に形成して、定格電流値が低くしてあり、両者は一
見して区別できるようにしである。

そして、ブスバー２１〜２３と２５〜２７には、それぞ
れ雄タブ端子ｅ−ｊと、これらの端子ｅ％Ｊに対向する
雄タブ端子ｅ′〜ｊ′が立設され、爪Ｇ〜Ｓが突設され
ている。

すなわち、４本の雄タブ端子ａ、ｂ、ａ’、ｂ’は前記
電極端子群５を構成する。

同様にして、雄タブ端子ｃ−ｄ）ｅ−ｆ、ｇ−ｈ、ｉ−
ｊはそれぞれｃ′−ｄ′、ｅ′−ｆ′２ｇ′−ｈ′、ｉ
′−ｊ′と対向して電極端子群６，７，８．９を構成す
る。

一方、第１の絶縁板２には、回路板１２．１６に対する
溝２８．２８’を凹設し、溝２８，２８’には、ブスバ
ー１２〜１４及び１７〜１９の爪Ａ〜Ｆに対する複数の
挿通孔２９を設けると共に、各ブスバーの連結片１５に
対応して複数の打抜孔３０を穿設する。

また、第１の絶縁板２には、溝２８．２８’と離れた位
置に、複数の挿通孔３１及び窓３２を設ける。

この挿通孔３１は、電極端子群Ｔ〜９を構成する雄タブ
端子ｅ−ｊ及びｅ′〜ｊ′に対応する位置に設け、また
窓３２は前記電子パーツ群１０の取付位置に面して開口
する。

３３゜３４及び３５は電子パーツ群１０を構成するダイ
オードを示すが（第１図参照）、抵抗体、コイル。

コンデーサ等の他の電子部品を使用することができる。

また、絶縁シート３及び第２の絶縁板４には、回路板２
０及び２４の連結片１５と対応しで、それぞれ複数の打
抜孔３６．３６’を穿設し、前記各ブスバー１２〜１４
．１７〜１８．２１〜２３及び２５〜２７に突設した爪
Ａ−８に対応して、複数の挿通孔３７．３７’群を穿設
すると共に、前記窓３２に面しで、ダイオード３３〜３
５を接続するためのｉ通孔３８．３８′群を設け、更に
第２の絶縁板４には４個のスルーホール３９〜４２を設
ける。

このスルーホール３９〜４２０表裏両面周縁部と、挿通
孔３７’、３８’群の裏面周縁部には、各々ラウンド４
３を設ける。

ラウンド４３は銅箔等の導体よりなり、前記ブスバーの
爪Ａ−８，ダイオード３３〜３５及びスルーホール３９
〜４２の固定と、これらの間の接続を行なうものである
。

この接続の一例について説明すると、第２の絶縁板４の
表面において、スルーホール３９と４０間にスルー接続
用の導体４４を配設する。

この導体４４は、絶縁板４の裏面においで、一端が導体
４５に、他端が導体４６に接続されており、導体４５は
前記型Ｐに対応する挿通孔３７′Ｐとスルーホール３９
間、導体４６は同様に挿通孔３１′Ｒと前記ダイオード
３３の一方の対応する挿通孔３８′ａに配設されでいる
。

また、導体４γは、絶縁板４の裏面において、前記型Ｆ
、Ｈに対応する挿通孔３７′Ｆと３７′Ｈ間に配設され
ている。

この導体４７と前記導体４４は交叉するが、各々絶縁板
４の表裏に別途に配設されるため、短絡しない。

なお、スルー接続とは異なるブスバー相互間又はブスバ
ーと前記ダイオード３３等の他の電子部品間を他の導体
により接続することを意味する。

このように、絶縁板の表裏に導体を配設することにより
、これらの導体が交叉しでも、短絡することなく、所望
のラウンド即ちブスバーの爪相互間及び爪と電子パーツ
群１０間を自由に接続することができる。

次に、積層配線基板の組立についで説明する。

まず、第１の絶縁板２の表面側から、溝２８゜２８′に
回路板１１．１６を嵌着し、打抜孔３０に面する連結片
１５を打抜き、各ブスバー１２〜１４及び１１〜１９相
互間を分離する。

一方、絶縁シート３を第２の絶縁板４０表面に重ねて、
挿通孔３７．３７’群に回路板２０，２４の爪Ｇ−８を
挿入し、回路板２０，２４、絶縁シート３及び絶縁板４
の仮止めを行なった後、前記と同様に打抜孔３６に面す
る連結片１５を打抜き、各ブスバー２１〜２３及び２５
〜２７相互間を分離する。

次いで、第１の絶縁板２の裏面側から、その挿通孔３１
に回路板２０．２４の各雄タブ端子ｅ〜Ｊ＊ｅ’〜ｊ′
を貫通、突出させた後、窓３２に面する挿通孔３８．３
８’群に、電子パーツ群１０のダイオード３３〜３５の
導線部を挿入する。

以上により、各ブスバー１２〜１４．１７〜１９．２１
〜２３及び２５〜２７と、各ダイオード３３〜３５の導
線部は、第２の絶縁板４の挿通孔３７’、３８’の裏面
より僅かに突出する。

したがって、第２の絶縁板４の裏面を図示しないソルダ
浴に浸漬して引上げることにより、冬瓜Ａ−８とダイオ
ード３３〜３５の導線部は、挿通孔３７’、３８’群の
裏面周縁のラウンド４３に半田付けされ、確実に固定さ
れる。

この際、挿通孔３７′Ｆと３７′Ｈ間には、予めスルー
ホール接続用導体４７が配設されでいるので、ブスバー
１９と２１とが同時にスルー接続される。

また、導体４４〜４６により、ブスバー２６゜１２及び
ダイオード３３がスルー接続される。

第３図はこのようにしで得られる積層配線基板１０等価
回路を示し、電極電子群５を構成する雄タブ端子ａ、ａ
′、ｂ、ｂ′群は、第１の絶縁板２の一箇所に集約して
設けることができる。

他の電極端子群６〜９についても同様である。

したがって、各電極端子群毎にコネクタ挿入枠を設ける
ことにより、自動車に装備される各種電装品或は負荷と
一括して接続することができる。

以上は、第１の絶縁板２に溝２８，２８’を凹設して回
路板１１．１６を嵌着する場合について説明したが、ブ
スバー１２〜１４．１７〜１９の爪Ａ〜Ｆはラウンド４
３に固定されるので、溝２８゜２８′は省略することが
できる。

また、ブスバー１２〜１４と２１〜２３等は勿論同一の
板厚、巾として定格電流値が同じものを使用することが
できる。

本発明は以上説明したように、第１の絶縁板の裏面又は
表裏両面に、電極端子群を構成する雄タブ端子と固定用
の爪を有する複数のブスバーよりなる回路板を配置する
とともに、第２の絶縁板には前記ブスバーの冬瓜に対応
する挿通孔と複数のスルーホールを設け、このスルーホ
ールの表裏両面周縁部及び前記挿通孔の裏面周縁部にラ
ウンドを設け、更に絶縁板表面のスルーホール所望間と
裏面の挿通孔及びスルーホール所望間にそれぞれスルー
接続用導体を配設してなり、該第１及び第２の絶縁板を
絶縁シートを介して積層するとともに、該第２の絶縁板
の挿通孔を貫通した前記ブスバーの冬瓜をラウンドに接
合する構成をとっている。

したがって、従来のように絶縁板上に回路板配設用の溝
を凹設したり、回路板の裏面に接着剤を塗布する等の煩
しさが全くなくなり、製造工程を簡略化できる。

また、第１の絶縁板の表裏両面に配置した回路板を構成
するブスバー相互間の接続は、全て絶縁シートを介して
積層した第２の絶縁板の表裏両面を利用して行なってい
るため、各回路板を構成するブスバーの取廻しが簡単で
あり、従来のように同一平面上での交叉短絡を避けるた
めの無駄な取廻しと複雑な形態を避けることができる。

更に、第１の絶縁板の表裏両面に回路板を配置し、これ
を絶縁シート及び第２の絶縁板によって固定、接続する
構造を有するため、従来のように独立した配線基板を何
段かに積層するのと比べ、全体の重量を軽量化すること
ができる。

そして、第２の絶縁板に設けたスルーホールを利用する
ことにより、前記ブスバー間に、ダイオード、抵抗、コ
イル等の電子部品を簡単に取付けることができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示し、第１図は積層配線基板
１の概観斜視図、第２図はその分解斜視図、第３図はそ
の等何回路を示す配線図である。２・・・・・・第１の絶縁板、３・・・・・・絶縁シー
ト、４・・・・・・第２の絶縁板、５〜９・・・・・・
電極端子群、１１゜１６．２０．２４・・・・・・回路
板、３７．３７’、３８゜３８′・・・・・・挿通孔、
３９〜４２・・・・・・スルーホール、４３・・・・・
・ラウンド、４４〜４７・・・・・・スルーホール用導
体、ａ−ｊ、ａ′〜ｊ′・・・・・雄タブ端子、Ａ−８
・・・・・・爪６

Claims

【特許請求の範囲】

１第１の絶縁板と第２の絶縁板とを含み、第１の絶縁
板にはその裏面又は表裏両面に電極端子群を構成する雄
タブ端子と固定用の爪を有する複数のブスバーよりなる
回路板を配置し、第２の絶縁板には前記ブスバーの冬瓜
に対応する挿通孔と複数のスルーホールを設けるととも
に該挿通孔の裏面周縁部及びスルーホールの表裏両面周
縁部にラウンドを設け、該第２の絶縁板表面のスルーホ
ール所望間と裏面の挿通孔及びスルーホールの所望間と
にそれぞれスルー接続用導体を配設してなり該第１及び
第２の絶縁板を絶縁シートを介して積層するとともに、
該第２の絶縁板の挿通孔を貫通した前記ブスバーの冬瓜
をラウンドに接合してなることを特徴とする積層配線基
板。