JP3364881B2 - ブスバー配線板の製造方法 - Google Patents
ブスバー配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP3364881B2 JP3364881B2 JP31551497A JP31551497A JP3364881B2 JP 3364881 B2 JP3364881 B2 JP 3364881B2 JP 31551497 A JP31551497 A JP 31551497A JP 31551497 A JP31551497 A JP 31551497A JP 3364881 B2 JP3364881 B2 JP 3364881B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bus bar
- wiring board
- divided
- busbar
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気接続の内部回路
を構成する複数の層より成るブスバー配線板の製造方法
に関する。
を構成する複数の層より成るブスバー配線板の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気接続箱の具体例を図６〜図１１を参
照して説明する。図６（Ａ），（Ｂ）に電気接続箱を構
成する上部ケースの平面図と下部ケースの平面図、図７
に図６の電気接続箱の第１層ブスバー配線板の平面図、
図８に第２層ブスバー配線板の平面図、図９に第３層ブ
スバー配線板の平面図を示した。図６において、２１は
電気接続箱を構成する合成樹脂絶縁体製の下部ケース、
２２は上部ケースを示す。符号Ｑは、両ケース２１，２
２を上下（または左右）の領域Ｑ1 ，Ｑ2 に二分する仮
想線である。下部ケース２１において、上部領域Ｑ1 に
はコネクタ用ハウジングａ，ｂ，ｃ，ｄおよびリレー用
ハウジングｅが配置され、下部領域Ｑ2 にはコネクタ用
ハウジングａ′が配置されている。一方、上部ケース２
２において、上部領域Ｑ1 には多数のヒューズ用ハウジ
ングｆ0 を備えたヒューズブロックｆとサーキットブレ
ーカ用ハウジングｇが配置され、下部領域Ｑ2 にはコネ
クタハウジングｈ，ｉ，ｊ，ｋおよびｌ（エル）が配置
され、さらに両領域Ｑ1 とＱ2 に跨がってヒュージブル
リンク用ハウジングｆ′，ｆ″が配置されている。
照して説明する。図６（Ａ），（Ｂ）に電気接続箱を構
成する上部ケースの平面図と下部ケースの平面図、図７
に図６の電気接続箱の第１層ブスバー配線板の平面図、
図８に第２層ブスバー配線板の平面図、図９に第３層ブ
スバー配線板の平面図を示した。図６において、２１は
電気接続箱を構成する合成樹脂絶縁体製の下部ケース、
２２は上部ケースを示す。符号Ｑは、両ケース２１，２
２を上下（または左右）の領域Ｑ1 ，Ｑ2 に二分する仮
想線である。下部ケース２１において、上部領域Ｑ1 に
はコネクタ用ハウジングａ，ｂ，ｃ，ｄおよびリレー用
ハウジングｅが配置され、下部領域Ｑ2 にはコネクタ用
ハウジングａ′が配置されている。一方、上部ケース２
２において、上部領域Ｑ1 には多数のヒューズ用ハウジ
ングｆ0 を備えたヒューズブロックｆとサーキットブレ
ーカ用ハウジングｇが配置され、下部領域Ｑ2 にはコネ
クタハウジングｈ，ｉ，ｊ，ｋおよびｌ（エル）が配置
され、さらに両領域Ｑ1 とＱ2 に跨がってヒュージブル
リンク用ハウジングｆ′，ｆ″が配置されている。
【０００３】図７ないし図９において、第１層のブスバ
ー配線板２３は第２、第３層のブスバー配線板２４，２
５のほぼ半分の大きさであり、しかも前記上部領域Ｑ1
に収まる大きさである。この第１層のブスバー配線板２
３は、絶縁基板２６1 に複数のブスバー２７1，２
７2 ，２７3 …（代表して示す場合は２７）を配設して
成る。即ち、これらのブスバー２７は絶縁基板２６1 に
設けた対応するブスバー載置溝２６ａ1 ，２６ａ2 ，２
６ａ3 …に配設され、各溝縁の要所に突設した溶着用ボ
ス２８で固定されている。また、各ブスバー２７は端部
または中間部にコネクタ端子としてのタブ２７ａ，２７
ｂ，２７ｃ…を有し、これらのタブ群は各絶縁基板２６
1 〜２６3 に設けた端子孔２６ｂを貫通しまたは貫通し
ないで前記上部領域Ｑ1 におけるコネクタ用ハウジング
ａ，ｂ，ｃ，ｄ，リレー用ハウジングｅ，ヒューズブロ
ックｆまたはサーキットブレーカ用ハウジングｇに導出
される。
ー配線板２３は第２、第３層のブスバー配線板２４，２
５のほぼ半分の大きさであり、しかも前記上部領域Ｑ1
に収まる大きさである。この第１層のブスバー配線板２
３は、絶縁基板２６1 に複数のブスバー２７1，２
７2 ，２７3 …（代表して示す場合は２７）を配設して
成る。即ち、これらのブスバー２７は絶縁基板２６1 に
設けた対応するブスバー載置溝２６ａ1 ，２６ａ2 ，２
６ａ3 …に配設され、各溝縁の要所に突設した溶着用ボ
ス２８で固定されている。また、各ブスバー２７は端部
または中間部にコネクタ端子としてのタブ２７ａ，２７
ｂ，２７ｃ…を有し、これらのタブ群は各絶縁基板２６
1 〜２６3 に設けた端子孔２６ｂを貫通しまたは貫通し
ないで前記上部領域Ｑ1 におけるコネクタ用ハウジング
ａ，ｂ，ｃ，ｄ，リレー用ハウジングｅ，ヒューズブロ
ックｆまたはサーキットブレーカ用ハウジングｇに導出
される。
【０００４】第２層のブスバー配線板２４も絶縁基板２
６2 に複数のブスバー２７を配設して成る点で前記第１
のブスバー配線板２３と同様の基本構成を有し、詳細な
説明を省略する。しかし、第２層のブスバー配線板２４
の各ブスバー２７は、その配設領域が絶縁基板２６2 の
全域、即ち前記上部領域Ｑ1 と下部領域Ｑ2 に跨がって
スペース全部を使って配設される。従って、ブスバー配
線板２４における各ブスバー２７のタブ２７ａ′，２７
ｂ′，２７ｃ′…群は、前記上部領域Ｑ1 におけるコネ
クタ用ハウジングａ，ｂ等に限定されず、下部領域Ｑ2
のコネクタ用ハウジングａ′，ｈ，ｉ，ｊ，ｋやｌ、さ
らには両領域Ｑ1 ，Ｑ2 に跨がるヒュージブルリンク用
ハウジングｆ′，ｆ″の何れかに導出される。第３層の
ブスバー配線板２５は第２層のブスバー配線板２４と同
様の構成であり、説明を省略する。
６2 に複数のブスバー２７を配設して成る点で前記第１
のブスバー配線板２３と同様の基本構成を有し、詳細な
説明を省略する。しかし、第２層のブスバー配線板２４
の各ブスバー２７は、その配設領域が絶縁基板２６2 の
全域、即ち前記上部領域Ｑ1 と下部領域Ｑ2 に跨がって
スペース全部を使って配設される。従って、ブスバー配
線板２４における各ブスバー２７のタブ２７ａ′，２７
ｂ′，２７ｃ′…群は、前記上部領域Ｑ1 におけるコネ
クタ用ハウジングａ，ｂ等に限定されず、下部領域Ｑ2
のコネクタ用ハウジングａ′，ｈ，ｉ，ｊ，ｋやｌ、さ
らには両領域Ｑ1 ，Ｑ2 に跨がるヒュージブルリンク用
ハウジングｆ′，ｆ″の何れかに導出される。第３層の
ブスバー配線板２５は第２層のブスバー配線板２４と同
様の構成であり、説明を省略する。
【０００５】図１０は、ブスバー配線板２３〜２５の積
層によって形成された回路の要部を示し、実線で示され
る回路２９は上部領域Ｑ1 に限定された第１層のブスバ
ー配線板２３のブスバー２７を、破線で示される回路３
０は第２，第３層のブスバー２７を示す。即ち、上部領
域Ｑ1 において、下部ケース２１のコネクタ用ハウジン
グａは第１層のブスバー配線板２３のブスバー２７を経
て一旦ヒューズブロックｆに入り、そこから同じ第１層
のブスバー配線板２３のブスバー２７を経てハウジング
ｂに接続される。ハウジングｃも同様にハウジングａと
接続される。しかし、ハウジングｊは下部領域Ｑ2 にあ
るので、第２，第３層のブスバー２７によりハウジング
ａと接続される。また、下部領域Ｑ2 において、ハウジ
ングｌ（エル）は第２，第３層のブスバー２７によりハ
ウジングａと接続され、ハウジングａ，ｃ，ｄとは第１
層のブスバー２７で、ハウジングｈ，ｋとは第２，第３
層のブスバー２７により接続される。
層によって形成された回路の要部を示し、実線で示され
る回路２９は上部領域Ｑ1 に限定された第１層のブスバ
ー配線板２３のブスバー２７を、破線で示される回路３
０は第２，第３層のブスバー２７を示す。即ち、上部領
域Ｑ1 において、下部ケース２１のコネクタ用ハウジン
グａは第１層のブスバー配線板２３のブスバー２７を経
て一旦ヒューズブロックｆに入り、そこから同じ第１層
のブスバー配線板２３のブスバー２７を経てハウジング
ｂに接続される。ハウジングｃも同様にハウジングａと
接続される。しかし、ハウジングｊは下部領域Ｑ2 にあ
るので、第２，第３層のブスバー２７によりハウジング
ａと接続される。また、下部領域Ｑ2 において、ハウジ
ングｌ（エル）は第２，第３層のブスバー２７によりハ
ウジングａと接続され、ハウジングａ，ｃ，ｄとは第１
層のブスバー２７で、ハウジングｈ，ｋとは第２，第３
層のブスバー２７により接続される。
【０００６】図１１は図７ないし図９のブスバー配線板
２３，２４および２５を積層した状態の説明図である。
図から明らかなように、第１，第２層のブスバー配線板
２３，２４間には前記上部領域Ｑ1 と下部領域Ｑ2 に対
応して段差Ｄがある。従って、タブ２７ａとタブ２７
ａ′の板面（前記絶縁基板２６1 ，２６2 ）からの立ち
上がり長さＬを等しくするとすれば、下部領域Ｑ2 では
段差Ｄに相当する分だけ短縮することができる。その結
果、展開状のタブの長さも短くなるから、打抜き歩留お
よび配設密度が向上すると共に、電気接続箱全体の薄箱
化および軽量化を図ることができる。
２３，２４および２５を積層した状態の説明図である。
図から明らかなように、第１，第２層のブスバー配線板
２３，２４間には前記上部領域Ｑ1 と下部領域Ｑ2 に対
応して段差Ｄがある。従って、タブ２７ａとタブ２７
ａ′の板面（前記絶縁基板２６1 ，２６2 ）からの立ち
上がり長さＬを等しくするとすれば、下部領域Ｑ2 では
段差Ｄに相当する分だけ短縮することができる。その結
果、展開状のタブの長さも短くなるから、打抜き歩留お
よび配設密度が向上すると共に、電気接続箱全体の薄箱
化および軽量化を図ることができる。
【０００７】また、各層の絶縁基板２６上に配設される
ブスバー２７の製造は、絶縁基板２６上に設けられたブ
スバー載置溝２６ａと同一位置関係のブスバー配線パタ
ーンを有する金型で導電性金属薄板を打抜いて製造して
いた。このようにすることにより絶縁基板２６上へのブ
スバー配設を容易に行うことができる。また、従来、複
数のブスバー配線板で電気接続箱が構成されている場合
は、図７〜図９で示されるブスバー配線パターンの金型
を、２個または３個共取りした金型を作り、該金型によ
り導電性金属薄板を打抜いて各層のブスバーを製造して
いた。
ブスバー２７の製造は、絶縁基板２６上に設けられたブ
スバー載置溝２６ａと同一位置関係のブスバー配線パタ
ーンを有する金型で導電性金属薄板を打抜いて製造して
いた。このようにすることにより絶縁基板２６上へのブ
スバー配設を容易に行うことができる。また、従来、複
数のブスバー配線板で電気接続箱が構成されている場合
は、図７〜図９で示されるブスバー配線パターンの金型
を、２個または３個共取りした金型を作り、該金型によ
り導電性金属薄板を打抜いて各層のブスバーを製造して
いた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、従来
は複数のブスバー配線パターンの場合は、それぞれ別個
に、または複数枚共取りした金型を作り、各層のブスバ
ーを製造していた。共取りすることによって金型数を減
らすと共に金属薄板の打抜工数を減らすことができる
が、打抜機の打抜可能な面積または打抜可能な圧力の関
係より複数枚のブスバー配線パターンを共取り出来ない
場合がある。本発明は打抜用金型の枚数を減らして打抜
工数を減らすようにしたブスバー配線板の製造方法を提
供することを課題とする。
は複数のブスバー配線パターンの場合は、それぞれ別個
に、または複数枚共取りした金型を作り、各層のブスバ
ーを製造していた。共取りすることによって金型数を減
らすと共に金属薄板の打抜工数を減らすことができる
が、打抜機の打抜可能な面積または打抜可能な圧力の関
係より複数枚のブスバー配線パターンを共取り出来ない
場合がある。本発明は打抜用金型の枚数を減らして打抜
工数を減らすようにしたブスバー配線板の製造方法を提
供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前述した課題を解決する
ために、請求項１の発明においては、電気接続の内部回
路を構成する複数の層より成るブスバー配線板の製造方
法において、配線基板上に複数の所望のパターンを有す
るブスバーを所定位置関係をもって配設し、各ブスバー
に必要なタブ状端子を形成して成るブスバー配線板の製
造に際し、任意の層のブスバー配線板のブスバー配線パ
ターンを複数の領域に分割し、分割したブスバー配線パ
ターンを他の層のブスバー配線パターンと共に一枚の導
電性金属薄板から打抜いて製造し、絶縁基板への組込み
に際し、前記分割によって分断されるブスバーを電気的
に接続する。任意の層のブスバー配線板のブスバー配線
パターンを複数の領域に分割し、分割したブスバー配線
パターンを他の層のブスバー配線パターンと共に一枚の
導電性金属薄板から打抜いて製造するようにしたので、
分割する領域を打抜機の仕様に適合するように分割する
ことによって金型数を減らすことができ、打抜工数を減
らすことができる。
ために、請求項１の発明においては、電気接続の内部回
路を構成する複数の層より成るブスバー配線板の製造方
法において、配線基板上に複数の所望のパターンを有す
るブスバーを所定位置関係をもって配設し、各ブスバー
に必要なタブ状端子を形成して成るブスバー配線板の製
造に際し、任意の層のブスバー配線板のブスバー配線パ
ターンを複数の領域に分割し、分割したブスバー配線パ
ターンを他の層のブスバー配線パターンと共に一枚の導
電性金属薄板から打抜いて製造し、絶縁基板への組込み
に際し、前記分割によって分断されるブスバーを電気的
に接続する。任意の層のブスバー配線板のブスバー配線
パターンを複数の領域に分割し、分割したブスバー配線
パターンを他の層のブスバー配線パターンと共に一枚の
導電性金属薄板から打抜いて製造するようにしたので、
分割する領域を打抜機の仕様に適合するように分割する
ことによって金型数を減らすことができ、打抜工数を減
らすことができる。
【００１０】請求項２の発明においては、前記分割によ
って分断されるブスバーに対して両ブスバーを電気的に
接続するためのタブを設ける。分断されるブスバーにタ
ブを設けるようにしたので、該タブ間を例えば連結用端
子で接続させることによって容易に分断されない前のブ
スバーと同一の電気的特性を得ることができる。
って分断されるブスバーに対して両ブスバーを電気的に
接続するためのタブを設ける。分断されるブスバーにタ
ブを設けるようにしたので、該タブ間を例えば連結用端
子で接続させることによって容易に分断されない前のブ
スバーと同一の電気的特性を得ることができる。
【００１１】また、請求項３の発明においては、前記分
断されたブスバーに設けられたタブ間を接続するための
ブスバーを他の層のブスバー配線パターンに設ける。分
断されたブスバーに設けられたタブ間を接続するための
ブスバーを他の層のブスバー配線パターンに設けるよう
にしたので、分断されたブスバーにタブを設けても分断
する領域の面積を同一かまたは狭くすることができる。
断されたブスバーに設けられたタブ間を接続するための
ブスバーを他の層のブスバー配線パターンに設ける。分
断されたブスバーに設けられたタブ間を接続するための
ブスバーを他の層のブスバー配線パターンに設けるよう
にしたので、分断されたブスバーにタブを設けても分断
する領域の面積を同一かまたは狭くすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１およ
び図２を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施
例の説明図、図２は同実施例の領域の分割を説明するた
めの図である。以下、本発明の実施例を図６〜図１１で
説明した電気接続箱に適用した場合について説明する。
図１において、１，２および３は、図７〜９で説明した
第１層、第２層および第３層のブスバー配線パターンで
ある。また、４および５は第１層〜第３層のブスバー配
線パターンを打抜く打抜用金型である。本発明の第１の
実施例では、第１層のブスバー配線パターン１をＡおよ
びＢの領域に分割し、分割されたＡ領域のブスバー配線
パターン１Ａと第２層のブスバー配線パターン２とを共
取りして打抜用金型４を製作し、また分割されたＢ領域
のブスバー配線パターン１Ｂと第３層のブスバー配線パ
ターン３とを共取りして打抜用金型５を製作する。
び図２を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施
例の説明図、図２は同実施例の領域の分割を説明するた
めの図である。以下、本発明の実施例を図６〜図１１で
説明した電気接続箱に適用した場合について説明する。
図１において、１，２および３は、図７〜９で説明した
第１層、第２層および第３層のブスバー配線パターンで
ある。また、４および５は第１層〜第３層のブスバー配
線パターンを打抜く打抜用金型である。本発明の第１の
実施例では、第１層のブスバー配線パターン１をＡおよ
びＢの領域に分割し、分割されたＡ領域のブスバー配線
パターン１Ａと第２層のブスバー配線パターン２とを共
取りして打抜用金型４を製作し、また分割されたＢ領域
のブスバー配線パターン１Ｂと第３層のブスバー配線パ
ターン３とを共取りして打抜用金型５を製作する。
【００１３】Ａ領域とＢ領域の分割は打抜機の仕様によ
って決められ、図１に示すような直線で分割することも
できるが、図２に示すように、ブスバー２７が出来るだ
け分断されないようにしてもよい。なお、図２の分割線
ａで分割した場合はブスバー２７1 と２７3 が分断され
る。また、図２で示されるように、ブスバー２７が存在
しない領域を分割線ｂで分割し、分割線ａとｂによって
分割された領域を領域１Ｂとするようにしてもよい。こ
のようにして打抜用金型４および５を作って打抜機で導
電性金属薄板を打抜き、分割形成したブスバー配線パタ
ーン１Ａおよび１Ｂのブスバー群を分割前の状態になる
ように絶縁基板２６1 上に配設して第１層のブスバー配
線板２３にする。なお、前述したように、分断されたブ
スバー２７1 および２７3 は電気接続箱に収納時に半田
付等により電気的に接続する。
って決められ、図１に示すような直線で分割することも
できるが、図２に示すように、ブスバー２７が出来るだ
け分断されないようにしてもよい。なお、図２の分割線
ａで分割した場合はブスバー２７1 と２７3 が分断され
る。また、図２で示されるように、ブスバー２７が存在
しない領域を分割線ｂで分割し、分割線ａとｂによって
分割された領域を領域１Ｂとするようにしてもよい。こ
のようにして打抜用金型４および５を作って打抜機で導
電性金属薄板を打抜き、分割形成したブスバー配線パタ
ーン１Ａおよび１Ｂのブスバー群を分割前の状態になる
ように絶縁基板２６1 上に配設して第１層のブスバー配
線板２３にする。なお、前述したように、分断されたブ
スバー２７1 および２７3 は電気接続箱に収納時に半田
付等により電気的に接続する。
【００１４】図３は本発明の第２の実施例の説明図で、
図２で説明した分断されたブスバー２７1 および２７3
の両ブスバーに、それぞれタブ６ａ，６ｂ，７ａおよび
７ｂを設ける。タブ６ａと６ｂ、および７ａと７ｂとの
接続は、図４に示すように、タブ６ａおよび６ｂをその
他のタブと同様に起立させて抱合せ、リレー、ヒューズ
やコネクタの接続と同様に、電気接続箱の内部で連結用
端子８で接続する。このように構成することによって、
分断されたブスバーを容易に電気的に接続することがで
きる。
図２で説明した分断されたブスバー２７1 および２７3
の両ブスバーに、それぞれタブ６ａ，６ｂ，７ａおよび
７ｂを設ける。タブ６ａと６ｂ、および７ａと７ｂとの
接続は、図４に示すように、タブ６ａおよび６ｂをその
他のタブと同様に起立させて抱合せ、リレー、ヒューズ
やコネクタの接続と同様に、電気接続箱の内部で連結用
端子８で接続する。このように構成することによって、
分断されたブスバーを容易に電気的に接続することがで
きる。
【００１５】図５は本発明の第３の実施例の説明図であ
る。図３で説明した第２の実施例では、タブ６ａおよび
７ａを設けることによって分割されたブスバー配線パタ
ーン１Ａをタブの長さＬだけ延長させる必要がある。第
３の実施例では分割されたブスバー配線パターンの面積
を小さくするようにしたものである。すなわち、図５に
示すように、図３で示した分割されたブスバー配線パタ
ーン１Ａのブスバー２７および２７′の分断面をＫ（Ｋ
はタブ長さＬより大）だけ後退させてタブ６ａおよび６
ｂを設け、後退させた長さＫのブスバー２７″を他の層
の配線板に設け、その両端にタブ６ａ′および６ｂ′を
設けて第２の実施例で説明したのと同様に連結用端子８
ａおよび８ｂで連結する。なお実施例では分割されたブ
スバー配線パターン１Ａの分断面を後退させるようにし
たが、分割されたブスバー配線パターン１Ｂの分断面も
後退させるようにしてもよい。また、ブスバーを連結す
る部材はブスバーに限らず別の層に設けた電線による圧
接接続でもよい。
る。図３で説明した第２の実施例では、タブ６ａおよび
７ａを設けることによって分割されたブスバー配線パタ
ーン１Ａをタブの長さＬだけ延長させる必要がある。第
３の実施例では分割されたブスバー配線パターンの面積
を小さくするようにしたものである。すなわち、図５に
示すように、図３で示した分割されたブスバー配線パタ
ーン１Ａのブスバー２７および２７′の分断面をＫ（Ｋ
はタブ長さＬより大）だけ後退させてタブ６ａおよび６
ｂを設け、後退させた長さＫのブスバー２７″を他の層
の配線板に設け、その両端にタブ６ａ′および６ｂ′を
設けて第２の実施例で説明したのと同様に連結用端子８
ａおよび８ｂで連結する。なお実施例では分割されたブ
スバー配線パターン１Ａの分断面を後退させるようにし
たが、分割されたブスバー配線パターン１Ｂの分断面も
後退させるようにしてもよい。また、ブスバーを連結す
る部材はブスバーに限らず別の層に設けた電線による圧
接接続でもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
の効果が得られる。電気接続の内部回路を構成する複数
の層より成るブスバー配線板の製造方法において、任意
の層のブスバー配線板のブスバー配線パターンを複数の
領域に分割し、分割したブスバー配線パターンを他の層
のブスバー配線パターンと共に一枚の導電性金属薄板か
ら打抜いて製造し、絶縁基板への組込みに際し、前記分
割によって分断されるブスバーを電気的に接続するよう
にしたので、分割する領域を打抜機の仕様に適合するよ
うに分割することによって金型数を減らすことができ、
打抜工数を減らすことができる。分断されるブスバーに
タブを設けるようにしたので、該タブ間を例えば連絡用
端子で接続させることによって容易に分断されない前の
ブスバーと同一の電気的特性を得ることができる。ま
た、分断されたブスバーに設けられたタブ間を接続する
ためのブスバーを他の層のブスバー配線パターンに設け
るようにしたので、分断されたブスバーにタブを設けて
も分断する領域の面積を同一かまたは狭くすることがで
きる。
の効果が得られる。電気接続の内部回路を構成する複数
の層より成るブスバー配線板の製造方法において、任意
の層のブスバー配線板のブスバー配線パターンを複数の
領域に分割し、分割したブスバー配線パターンを他の層
のブスバー配線パターンと共に一枚の導電性金属薄板か
ら打抜いて製造し、絶縁基板への組込みに際し、前記分
割によって分断されるブスバーを電気的に接続するよう
にしたので、分割する領域を打抜機の仕様に適合するよ
うに分割することによって金型数を減らすことができ、
打抜工数を減らすことができる。分断されるブスバーに
タブを設けるようにしたので、該タブ間を例えば連絡用
端子で接続させることによって容易に分断されない前の
ブスバーと同一の電気的特性を得ることができる。ま
た、分断されたブスバーに設けられたタブ間を接続する
ためのブスバーを他の層のブスバー配線パターンに設け
るようにしたので、分断されたブスバーにタブを設けて
も分断する領域の面積を同一かまたは狭くすることがで
きる。
【図１】本発明の第１の実施例の説明図である。
【図２】第１の実施例の領域の分割を説明するための図
である。
である。
【図３】本発明の第２の実施例の説明図である。
【図４】第２の実施例の分断されたブスバー間の接続を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図５】本発明の第３の実施例を説明するための図であ
る。
る。
【図６】（Ａ）は電気接続箱を構成する上部ケースの平
面図、（Ｂ）は同じく下部ケースの平面図である。
面図、（Ｂ）は同じく下部ケースの平面図である。
【図７】図６の電気接続箱の第１層ブスバー配線板の平
面図である。
面図である。
【図８】同じく第２層ブスバー配線板の平面図である。
【図９】同じく第３層ブスバー配線板の平面図である。
【図１０】図７ないし図９のブスバー配線板によって得
られる回路の要部説明図である。
られる回路の要部説明図である。
【図１１】図７ないし図９のブスバー配線板の積層状態
の説明図である。
の説明図である。
１，２，３ ブスバー配
線パターン １Ａ，１Ｂ 分割された
ブスバー配線パターン ４，５ 打抜用金型 ２７，２７1 ，…２７3 ，２７′ ブスバー ６ａ，６ｂ，６ａ′，６ｂ′，７ａ，７ｂ タブ ８，８ａ，８ｂ 連結用端子
線パターン １Ａ，１Ｂ 分割された
ブスバー配線パターン ４，５ 打抜用金型 ２７，２７1 ，…２７3 ，２７′ ブスバー ６ａ，６ｂ，６ａ′，６ｂ′，７ａ，７ｂ タブ ８，８ａ，８ｂ 連結用端子
Claims (3)
- 【請求項１】 電気接続の内部回路を構成する複数の層
より成るブスバー配線板の製造方法において、配線基板
上に複数の所望のパターンを有するブスバーを所定位置
関係をもって配設し、各ブスバーに必要なタブ状端子を
形成して成るブスバー配線板の製造に際し、 任意の層のブスバー配線板のブスバー配線パターンを複
数の領域に分割し、分割したブスバー配線パターンを他
の層のブスバー配線パターンと共に一枚の導電性金属薄
板から打抜いて製造し、絶縁基板への組込みに際し、前
記分割によって分断されるブスバーを電気的に接続する
ことを特徴とするブスバー配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記分割によって分断されるブスバーに
対して両ブスバーを電気的に接続するためのタブを設け
たことを特徴とする請求項１記載のブスバー配線板の製
造方法。 - 【請求項３】 前記分断されたブスバーに設けられたタ
ブ間を接続するためのブスバーを他の層のブスバー配線
パターンに設けるようにしたことを特徴とする請求項２
記載のブスバー配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31551497A JP3364881B2 (ja) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | ブスバー配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31551497A JP3364881B2 (ja) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | ブスバー配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11150836A JPH11150836A (ja) | 1999-06-02 |
| JP3364881B2 true JP3364881B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=18066275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31551497A Expired - Fee Related JP3364881B2 (ja) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | ブスバー配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3364881B2 (ja) |
-
1997
- 1997-11-17 JP JP31551497A patent/JP3364881B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11150836A (ja) | 1999-06-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0701924B1 (en) | Electrical connection box | |
| EP1017133A2 (en) | Electrical connector housing | |
| US6748651B2 (en) | Method of manufacturing a bus-bar wiring board to reduce the amount of waste | |
| EP0994639B1 (en) | Lattice-shaped circuit board | |
| JP2004159478A (ja) | ジャンクションボックス | |
| JPH08149657A (ja) | 電気接続箱 | |
| JP2001045633A (ja) | 電気接続箱 | |
| JP2561948B2 (ja) | ブスバ−回路板の製造方法 | |
| US6443737B2 (en) | Circuit board, electrical connection box having the circuit board and method of making the circuit board | |
| JP3364881B2 (ja) | ブスバー配線板の製造方法 | |
| JP2700112B2 (ja) | ブスバーの回路変更方法 | |
| JP2002084631A (ja) | ジャンクションボックスのヒューズ回路構造 | |
| JP3976627B2 (ja) | 電気接続箱の製造方法 | |
| JP3562431B2 (ja) | 大型バスバーの製造方法 | |
| JP3736342B2 (ja) | ジャンクションボックスおよびコネクタモジュールの形成方法 | |
| JPH07106014B2 (ja) | 電気接続箱 | |
| JP2733521B2 (ja) | ブスバー配線板の製造方法 | |
| JP3006673B2 (ja) | 電気接続箱 | |
| JP3501056B2 (ja) | 電気接続箱 | |
| JP3685038B2 (ja) | ジャンクションボックス | |
| JP3087634B2 (ja) | 電気接続箱 | |
| JP3685041B2 (ja) | ジャンクションボックス | |
| JP3106955B2 (ja) | 電気接続箱の接続構造 | |
| JPH08163745A (ja) | 電気接続箱 | |
| JP3685040B2 (ja) | ジャンクションボックスおよび該ジャンクションボックスの形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020924 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081101 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091101 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091101 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101101 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111101 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121101 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121101 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131101 Year of fee payment: 11 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |