JPS58107339A - レ−ザ−ビ−ムによる印判彫刻方法 - Google Patents
レ−ザ−ビ−ムによる印判彫刻方法Info
- Publication number
- JPS58107339A JPS58107339A JP56205613A JP20561381A JPS58107339A JP S58107339 A JPS58107339 A JP S58107339A JP 56205613 A JP56205613 A JP 56205613A JP 20561381 A JP20561381 A JP 20561381A JP S58107339 A JPS58107339 A JP S58107339A
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- JP
- Japan
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- scanning
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- axis direction
- laser beam
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/02—Engraving; Heads therefor
- B41C1/04—Engraving; Heads therefor using heads controlled by an electric information signal
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、レーザービームを用いて複数の印判を同時
に彫刻する方法に関する。
に彫刻する方法に関する。
本発明者は以前、ＸＹテーブルを用いた印判彫刻装置を
提案したし特開昭５５−６９４５８号公報）。
提案したし特開昭５５−６９４５８号公報）。
かかる装置は、第１１図のごとく、彫刻すべき形象に対
応した強度のレーザービーム３０を子軸方向に往復動さ
せながら、１回の走査宛て１ピツチだけＹ軸方向に進め
ることにより、印面５を互いに方向が異表る平行な走査
線で彫刻するものであって、彫刻すべき印判１０個数に
対応して走査範囲を限定でき、彫刻所要時間を必要最小
限に抑えられること、印面は同一速度で走査され、彫刻
深さが一定となることを特徴とする。ところが、上記走
査速度を上昇させて行くと、ある限界値で、彫刻すべき
形象の読み取）手段および該手段によや制御されるレー
プ−加工装置の応答が走査速度に追随しなくなり、彫刻
すべき範囲より実際に加工される範囲が後退する結果、
拡大図に示す如く、加工面３６の境界部分３７が１回の
走査毎に左右にずれ、加工速度をｉｂまり上昇できない
問題があった。
応した強度のレーザービーム３０を子軸方向に往復動さ
せながら、１回の走査宛て１ピツチだけＹ軸方向に進め
ることにより、印面５を互いに方向が異表る平行な走査
線で彫刻するものであって、彫刻すべき印判１０個数に
対応して走査範囲を限定でき、彫刻所要時間を必要最小
限に抑えられること、印面は同一速度で走査され、彫刻
深さが一定となることを特徴とする。ところが、上記走
査速度を上昇させて行くと、ある限界値で、彫刻すべき
形象の読み取）手段および該手段によや制御されるレー
プ−加工装置の応答が走査速度に追随しなくなり、彫刻
すべき範囲より実際に加工される範囲が後退する結果、
拡大図に示す如く、加工面３６の境界部分３７が１回の
走査毎に左右にずれ、加工速度をｉｂまり上昇できない
問題があった。
上記問題に対し、ＸＹテーブルに代えて回転テーブルを
用い、該テーブルを回転させながらＹ軸方向く低速で移
行させることによ抄、第１２図のごとく、印面を渦巻状
に走査する装置を提案した←特開１８５５−１０５５９
８号公報）。かかる装置で走査すると、走査線の走査方
向が印面の全域に亘染同−となる結果、加工面３６の境
界３７の凹凸がなくなり、加工面３６が走査速度の上昇
に対応して全体的にずれるだけなので、かかるずれは機
械的に容易に補正でき、走査速度の上昇が図れる。
用い、該テーブルを回転させながらＹ軸方向く低速で移
行させることによ抄、第１２図のごとく、印面を渦巻状
に走査する装置を提案した←特開１８５５−１０５５９
８号公報）。かかる装置で走査すると、走査線の走査方
向が印面の全域に亘染同−となる結果、加工面３６の境
界３７の凹凸がなくなり、加工面３６が走査速度の上昇
に対応して全体的にずれるだけなので、かかるずれは機
械的に容易に補正でき、走査速度の上昇が図れる。
その反面、走査範囲を彫刻すべき印判の本数に対応して
変更で色ず、１本彫刻する場合も複数本彫刻する場合も
加工時間は同一となる。−に、テーブルの回転速度が一
定の場合、テーブル外周側から内周側へ走査が進むにつ
れて走査速度が上昇し、従って彫刻深さを一定にしよう
とすると、走査位置の移動につれてテーブルの回転速［
４るい社し一ザービームの照射強度を連続的に変更しな
ければならないなど不都合が多い。
変更で色ず、１本彫刻する場合も複数本彫刻する場合も
加工時間は同一となる。−に、テーブルの回転速度が一
定の場合、テーブル外周側から内周側へ走査が進むにつ
れて走査速度が上昇し、従って彫刻深さを一定にしよう
とすると、走査位置の移動につれてテーブルの回転速［
４るい社し一ザービームの照射強度を連続的に変更しな
ければならないなど不都合が多い。
本発明は、上記不′都合に着目してなされたものであっ
て、ＸＹテーブルによる直線走査を行なわせることによ
り、走査速度の恒常性および走査範囲の可変性を維持し
ながら、走査方向を加工面の全域にわたって一定とする
ことにより、加工装置の応答性に起因する加工面境界の
凹凸を防止できる印判彫刻方法を提供することを目的と
する。
て、ＸＹテーブルによる直線走査を行なわせることによ
り、走査速度の恒常性および走査範囲の可変性を維持し
ながら、走査方向を加工面の全域にわたって一定とする
ことにより、加工装置の応答性に起因する加工面境界の
凹凸を防止できる印判彫刻方法を提供することを目的と
する。
以下図面に示す実施例に基づき、本発明を具体的に説明
する。
する。
本発明にかかる印鑑彫刻装置は、第１図ないし第３図に
示す如く、多数の印判１を着脱自在に保持する印判取付
部２と、該印判取付部２を支持してＸ軸方向（第１図に
おける左右横方向）とＹ軸方向（第１図における前後縦
方向）にそれぞれ水平姿勢で移動するＸＹテーブル３を
備えた移行部４と、印判取付部２上に保持された印判ｌ
の印面５に所定の彫刻を施す彫刻部６と、移行部４に制
御信号を送ｆｉ、ＸＹテーブル３を予め設定しておい九
順序に従って移動させる制御部７とから構成される。
示す如く、多数の印判１を着脱自在に保持する印判取付
部２と、該印判取付部２を支持してＸ軸方向（第１図に
おける左右横方向）とＹ軸方向（第１図における前後縦
方向）にそれぞれ水平姿勢で移動するＸＹテーブル３を
備えた移行部４と、印判取付部２上に保持された印判ｌ
の印面５に所定の彫刻を施す彫刻部６と、移行部４に制
御信号を送ｆｉ、ＸＹテーブル３を予め設定しておい九
順序に従って移動させる制御部７とから構成される。
印判取付部２は、上面に開口８を有する左右横長の箱状
であって、諌開口８の中央を横断して配した係止面９で
開口８を前後に二等分すると共艮該係止面９と対向する
周［１１０−１０にチャック具１１を付設して、印判１
を挿嵌保持可能としている。図面は、丸形印判ｌを保持
する場合を例示してお）、係止面９に略台形状の保持面
１２を等間隔に凹設すると共に、各保持面１２０対向位
置に、抑圧面１３をばね体１４で保持面１２に向けて付
勢したチャック具１１を配設することにより、各印判ｌ
を夫々保持面１２と抑圧面１３間で挾持し、各列に１０
本ずつ、合計２０本の丸形印判ｌを、その印面５が上向
き状態となる様に垂直姿勢で保持する。周壁１０の外周
には鍔１５が形成されて、移行部４のＸＹテーブル３に
設けた開口８に印判取付部２を上方から挿脱自在として
おり、従って多数本（本実施例においては２０本）の印
。
であって、諌開口８の中央を横断して配した係止面９で
開口８を前後に二等分すると共艮該係止面９と対向する
周［１１０−１０にチャック具１１を付設して、印判１
を挿嵌保持可能としている。図面は、丸形印判ｌを保持
する場合を例示してお）、係止面９に略台形状の保持面
１２を等間隔に凹設すると共に、各保持面１２０対向位
置に、抑圧面１３をばね体１４で保持面１２に向けて付
勢したチャック具１１を配設することにより、各印判ｌ
を夫々保持面１２と抑圧面１３間で挾持し、各列に１０
本ずつ、合計２０本の丸形印判ｌを、その印面５が上向
き状態となる様に垂直姿勢で保持する。周壁１０の外周
には鍔１５が形成されて、移行部４のＸＹテーブル３に
設けた開口８に印判取付部２を上方から挿脱自在として
おり、従って多数本（本実施例においては２０本）の印
。
判ｌがひとまとめにして同時に装填される。
移行部４は、基台１６上に可動受台１７をモータ１８の
回転と連繋してＹ軸方向に往復動自在に取プ付けると共
に、可動受台１７上には更に、ＸＹテーブル３をモータ
１９の回転と連繋してＸ軸方向に往復動自在とすること
によｆｉ、ＸＹテーブル３上に取り付けられた印判取付
部２は、後記する制御部７からの指令によりモータｌＢ
・１９の駆動時期および回転方向が制御され、ＸＹ面内
を自由に移行する。
回転と連繋してＹ軸方向に往復動自在に取プ付けると共
に、可動受台１７上には更に、ＸＹテーブル３をモータ
１９の回転と連繋してＸ軸方向に往復動自在とすること
によｆｉ、ＸＹテーブル３上に取り付けられた印判取付
部２は、後記する制御部７からの指令によりモータｌＢ
・１９の駆動時期および回転方向が制御され、ＸＹ面内
を自由に移行する。
印判１の印面５上に所定の彫刻を施す彫刻部６は、印判
取付部２の下面２０に備えた原図２１上の形象を検出す
る光電装置２２と、該光電装置２２からの検出信号によ
りオンオフ制御されるレーザー装置２３とから構成され
る。前記した原図２１は、印判取付部２に保持される各
印判ｌの印面５に彫刻すべき文字などの形象を１枚の白
紙に黒字で且つ表字で印判と同一間隔をもって横一列に
描いたものを２枚用意し、或いは、１枚の白紙宛て１つ
の象形を描き、これを印判の数だけ用意したものであっ
て、保持した印判１と形象の位置を−致、あるいは相関
させて原図２１を印判取付部２０下面２０に配設すると
共に％スレート２４で形象の周囲を覆う。プレート２４
は、印面５の外形よりも僅かに小さい円形の孔２５が印
判ｌと同一間隔で横一列状に透設された、表面が黒色の
横長板体であって、該プレートの裏面に原図２１を各形
象が円形孔２５の中心に位置するように張り金利 わせた後、プレート２４を下にして印板取付部下面２０
に装着することＫより、原図２１は印判取付部２に挟着
状態で保持される。
取付部２の下面２０に備えた原図２１上の形象を検出す
る光電装置２２と、該光電装置２２からの検出信号によ
りオンオフ制御されるレーザー装置２３とから構成され
る。前記した原図２１は、印判取付部２に保持される各
印判ｌの印面５に彫刻すべき文字などの形象を１枚の白
紙に黒字で且つ表字で印判と同一間隔をもって横一列に
描いたものを２枚用意し、或いは、１枚の白紙宛て１つ
の象形を描き、これを印判の数だけ用意したものであっ
て、保持した印判１と形象の位置を−致、あるいは相関
させて原図２１を印判取付部２０下面２０に配設すると
共に％スレート２４で形象の周囲を覆う。プレート２４
は、印面５の外形よりも僅かに小さい円形の孔２５が印
判ｌと同一間隔で横一列状に透設された、表面が黒色の
横長板体であって、該プレートの裏面に原図２１を各形
象が円形孔２５の中心に位置するように張り金利 わせた後、プレート２４を下にして印板取付部下面２０
に装着することＫより、原図２１は印判取付部２に挟着
状態で保持される。
光電装置２２は、前記プレート２４および原図２１上の
１点に投光する投光器２７と、反射光線を受けて電気信
号に変換する光電変換器２８とから成る。該充電変換器
２８から出力される電気信号は、制御回路２９を介して
レーザー装置２３に印加され、原図２１上の黒白に応じ
てレーザー装置２３をオンオフ、すなわち、投光器２７
から出力される光が原図２１上の白色部分を走査した時
にのみレーザー装置２３をオンし、印面５にレーザー光
線３０を投射して、象形を裏字で彫刻する。
１点に投光する投光器２７と、反射光線を受けて電気信
号に変換する光電変換器２８とから成る。該充電変換器
２８から出力される電気信号は、制御回路２９を介して
レーザー装置２３に印加され、原図２１上の黒白に応じ
てレーザー装置２３をオンオフ、すなわち、投光器２７
から出力される光が原図２１上の白色部分を走査した時
にのみレーザー装置２３をオンし、印面５にレーザー光
線３０を投射して、象形を裏字で彫刻する。
ＸＹテーブル３の移行を規制する制御部７には、第３図
のごとく例えばマイクロプロセッサ３１が使用される。
のごとく例えばマイクロプロセッサ３１が使用される。
骸マイクロプロセッサ３１は、メモリ３２を備えて第４
図に示す操作手順を記憶させておくと共に、インターフ
ェース回路３３を介して移行部４のモータ１８・１９に
接続される０インタ一フエース回路３３には更に、初期
値設定用のキーボードあるいはスイッチ３４が繋がれて
おり、従って彫刻動作に先立って、印判１の数あるいは
走査ピッチなどの条件を入力したあと、制御部 、 部７を起動すると、メモリ３２内のプログラムに従って
モータ１８・１９に駆動信号が印加され、ＸＹテーブル
３が直線移行される。
図に示す操作手順を記憶させておくと共に、インターフ
ェース回路３３を介して移行部４のモータ１８・１９に
接続される０インタ一フエース回路３３には更に、初期
値設定用のキーボードあるいはスイッチ３４が繋がれて
おり、従って彫刻動作に先立って、印判１の数あるいは
走査ピッチなどの条件を入力したあと、制御部 、 部７を起動すると、メモリ３２内のプログラムに従って
モータ１８・１９に駆動信号が印加され、ＸＹテーブル
３が直線移行される。
本発明は、ＸＹテーブル３の移行順路、すなわち、レー
ザービームによる印面５の走査順路にその特徴を有する
。以下第５図に示すごとく、印判取付部２の前列および
後列に５本ずつ、合計１０本の２組の印判群１ａｓｌｂ
を装着して彫刻する場合を例にとって説明する。Ｘ軸方
向の長さをＷｌ。
ザービームによる印面５の走査順路にその特徴を有する
。以下第５図に示すごとく、印判取付部２の前列および
後列に５本ずつ、合計１０本の２組の印判群１ａｓｌｂ
を装着して彫刻する場合を例にとって説明する。Ｘ軸方
向の長さをＷｌ。
両印判群１ｍ、１ｂの間隔をＤＩ 、走査ピッチをｈｌ
とし、前列側印判群１ａの左側後端縁を走査開始点３５
とすると、該開始点３５からＸ軸方向ＫＷ１進んで前列
側の印判群１ｍを走査したあとＹ軸方向ＫＤ、進むと、
レーザービームによる加工点は後列側の印判群１ｂの右
側後端縁にくるので、今蜜はＸ軸負方向へＷ１移行する
ことにより、後列側の印判群１ｂが左側に向は走査され
る。かかる走査が終ると、加工点は後列側印判群１ｂの
左側後端縁に移っているので、更にＹ軸負方向へ１回の
走査サイクルを終了する。かかる走査サイクルを、加工
点が印判群１ｍ・１ｂの前端縁に達するまで続けること
により、前列側の印判群１畠はピッチｈ、で右方向に平
行走査され、後列側の印判群１ｂは反対に、左方向に印
面５が全面に亘って走査されるのである。
とし、前列側印判群１ａの左側後端縁を走査開始点３５
とすると、該開始点３５からＸ軸方向ＫＷ１進んで前列
側の印判群１ｍを走査したあとＹ軸方向ＫＤ、進むと、
レーザービームによる加工点は後列側の印判群１ｂの右
側後端縁にくるので、今蜜はＸ軸負方向へＷ１移行する
ことにより、後列側の印判群１ｂが左側に向は走査され
る。かかる走査が終ると、加工点は後列側印判群１ｂの
左側後端縁に移っているので、更にＹ軸負方向へ１回の
走査サイクルを終了する。かかる走査サイクルを、加工
点が印判群１ｍ・１ｂの前端縁に達するまで続けること
により、前列側の印判群１畠はピッチｈ、で右方向に平
行走査され、後列側の印判群１ｂは反対に、左方向に印
面５が全面に亘って走査されるのである。
なお前列側印判群１ａの後縁は本実施例では保持面１２
で位置規制されており、印判サイズにかかわらず一定で
あるため、走査開始点３５として好適であるがそれに限
られず、第６図のごとく前列側印判群１ａの前端縁を走
査開始点３５としてもよい。その他、第７図のように、
１回の走査サイクル毎に渦巻き状にレーザービームで走
査しても同様な動作が期待できる。
で位置規制されており、印判サイズにかかわらず一定で
あるため、走査開始点３５として好適であるがそれに限
られず、第６図のごとく前列側印判群１ａの前端縁を走
査開始点３５としてもよい。その他、第７図のように、
１回の走査サイクル毎に渦巻き状にレーザービームで走
査しても同様な動作が期待できる。
更に印判群は２列に限宇されるものではなく、第８図の
ごとく１列、あるいは、第９図のごとく偶数列の場合も
本発明を実施できる。１列の場合、１回の走査を終える
毎に印判群１ａの外周を最短距離で移行し、前回の走査
開始点よｌピッチＹ軸方向に進んだ位置に戻る。印判群
が４列の場合は、２列分を１組とし、２列の場合と略同
様な手順で走査することにより、各印面が全面に亘り同
一方向に走査される。
ごとく１列、あるいは、第９図のごとく偶数列の場合も
本発明を実施できる。１列の場合、１回の走査を終える
毎に印判群１ａの外周を最短距離で移行し、前回の走査
開始点よｌピッチＹ軸方向に進んだ位置に戻る。印判群
が４列の場合は、２列分を１組とし、２列の場合と略同
様な手順で走査することにより、各印面が全面に亘り同
一方向に走査される。
更に又、第１Ｏ図のごとく、両印判群１ａ・ｌｂを離間
させ、一方の印判群１ｍから他方の印判群１ｂへ移行す
る区間にも印判ＩＣを配設することが可能である。この
場合、Ｙ軸方向に走査線を１ピツチずつずらせると共に
、Ｘ軸方向にもｌピッチずつずらせて走査して行く必要
がある。
させ、一方の印判群１ｍから他方の印判群１ｂへ移行す
る区間にも印判ＩＣを配設することが可能である。この
場合、Ｙ軸方向に走査線を１ピツチずつずらせると共に
、Ｘ軸方向にもｌピッチずつずらせて走査して行く必要
がある。
なお上記実施例では、印判の個数あるいは直径などに応
じて走査範囲をキーボード３４により数値でセットする
様に構成したが、印判取付部２の保持面１２などに印判
検出用のマイクロスイッチを配し、印判のセットと同時
に印判の皐り付は範囲を検出し、自動的にレーザービー
ムによる走査範囲を設定するようにできる。その他、角
形の印判を彫刻する場合も同様である。
じて走査範囲をキーボード３４により数値でセットする
様に構成したが、印判取付部２の保持面１２などに印判
検出用のマイクロスイッチを配し、印判のセットと同時
に印判の皐り付は範囲を検出し、自動的にレーザービー
ムによる走査範囲を設定するようにできる。その他、角
形の印判を彫刻する場合も同様である。
本発明は上記のとと（、ＸＹテーブルを用いて直線走査
させると共に、肢走査方向を印面５の全域に亘り同一方
向となるようにしたので、直線走査の場合の特長、すな
わち、走査範囲を容易に変更できること及び走査速度が
全域に亘）同一であることを維持しながら、渦巻き走査
の場合の特長である、走査速度を上昇させても加工境界
線が凹凸状になることはなく、加工速度の上昇が図れる
ことを兼ね備えるという優れた効果を有する。
させると共に、肢走査方向を印面５の全域に亘り同一方
向となるようにしたので、直線走査の場合の特長、すな
わち、走査範囲を容易に変更できること及び走査速度が
全域に亘）同一であることを維持しながら、渦巻き走査
の場合の特長である、走査速度を上昇させても加工境界
線が凹凸状になることはなく、加工速度の上昇が図れる
ことを兼ね備えるという優れた効果を有する。
第１図は本発明を実施する装置の平面図、第２図は一部
を破断した正面図、第３図は制御部Ｏ概示す流れ図、第
５図は走査方法を示す説明図、第６図ないし第１０図は
本発明Ｋかかる走査方法の他の実施例を示す説明図であ
る。第１１図および第１２図は従来例を示す説明図であ
る。 １・・・印判 １ａ・１ｂ・・・印判群２
・・・印判取付部 ３・・・ＸＹテーブル４・・
・移行部 ｂ・・・印面６・・・彫刻部
７・・・制御部３０・・・レーザービーム ３５・・・走査開始点 ３６・・・加工面第３図 第４図 第８Ｎ １ぢ 第９図 第１１図 第１２図
を破断した正面図、第３図は制御部Ｏ概示す流れ図、第
５図は走査方法を示す説明図、第６図ないし第１０図は
本発明Ｋかかる走査方法の他の実施例を示す説明図であ
る。第１１図および第１２図は従来例を示す説明図であ
る。 １・・・印判 １ａ・１ｂ・・・印判群２
・・・印判取付部 ３・・・ＸＹテーブル４・・
・移行部 ｂ・・・印面６・・・彫刻部
７・・・制御部３０・・・レーザービーム ３５・・・走査開始点 ３６・・・加工面第３図 第４図 第８Ｎ １ぢ 第９図 第１１図 第１２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｏ）複数個の印判ｌを列状配置した印判群を一体とし、
該印判群の印面５を、彫刻すべき形象に対応する強度の
レーザービーム３０で列方向に等速で直線走査したあと
、該印判群を横切ることなく前回の走査開始点より１ピ
ツチだけ走査方向と直交する方向に進んだ位置に戻る動
作を、彫刻すべき印判群の全面が走査されるまで繰シ返
すことにより、各印面が全面に亘り同一方向で且つ平行
に彫刻されることを特徴とするレーザービームによる印
判彫刻方法。 （り前記印判群は、Ｘ軸方向に複数個の印判を開方向に
走査し九あとの戻り期間を利用して、他方の組の印判群
の印面が全面に亘り同一方向で且つ平行に彫刻される特
許請求の範囲第１項記載の印判彫刻方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56205613A JPS58107339A (ja) | 1981-12-19 | 1981-12-19 | レ−ザ−ビ−ムによる印判彫刻方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56205613A JPS58107339A (ja) | 1981-12-19 | 1981-12-19 | レ−ザ−ビ−ムによる印判彫刻方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58107339A true JPS58107339A (ja) | 1983-06-27 |
| JPS624231B2 JPS624231B2 (ja) | 1987-01-29 |
Family
ID=16509770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56205613A Granted JPS58107339A (ja) | 1981-12-19 | 1981-12-19 | レ−ザ−ビ−ムによる印判彫刻方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58107339A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018501115A (ja) * | 2014-12-17 | 2018-01-18 | エイピー系▲統▼股▲フン▼有限公司Ａｐ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｉｎｃ． | レーザーを用いた３次元パターニング方法 |
Families Citing this family (177)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9394608B2 (en) | 2009-04-06 | 2016-07-19 | Asm America, Inc. | Semiconductor processing reactor and components thereof |
| US8802201B2 (en) | 2009-08-14 | 2014-08-12 | Asm America, Inc. | Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species |
| US9312155B2 (en) | 2011-06-06 | 2016-04-12 | Asm Japan K.K. | High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules |
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1981
- 1981-12-19 JP JP56205613A patent/JPS58107339A/ja active Granted
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018501115A (ja) * | 2014-12-17 | 2018-01-18 | エイピー系▲統▼股▲フン▼有限公司Ａｐ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｉｎｃ． | レーザーを用いた３次元パターニング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS624231B2 (ja) | 1987-01-29 |
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