JPS58106891A - 導体パタ−ンの位置検出方法 - Google Patents
導体パタ−ンの位置検出方法Info
- Publication number
- JPS58106891A JPS58106891A JP20494581A JP20494581A JPS58106891A JP S58106891 A JPS58106891 A JP S58106891A JP 20494581 A JP20494581 A JP 20494581A JP 20494581 A JP20494581 A JP 20494581A JP S58106891 A JPS58106891 A JP S58106891A
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- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
０）発明の技術分野
本発明は透光性を有する材料ででｔ１九プリント配線基
板に設けられた導体パターンの位置検出方法Ｋ Ｉ＠
Ｌ 、４ＩＫ表面反射光や導体パターンの表面状！ｌＫ
はとんど影響されずに安定、迅速かつ正確な位置検出が
できる導体ノ（ターンの位置検出方法に関する。
板に設けられた導体パターンの位置検出方法Ｋ Ｉ＠
Ｌ 、４ＩＫ表面反射光や導体パターンの表面状！ｌＫ
はとんど影響されずに安定、迅速かつ正確な位置検出が
できる導体ノ（ターンの位置検出方法に関する。
（２） 技術の背景
最近の大型、高密度のプリント板の組立てにおいては、
導体パターン上に部品を取り付けるＷＥＡＫ非常に高い
精度が要求される。従って１プリント板上における導体
パターンの位置を正確に検出する必要がある。しかるに
１大型のプリント板においてはプリント配線基板自体の
収縮等による寸法歪（例えは３ Ｑ Ｑ ｍｍでプラス
、マイナｘＯ０３ｍｍｌｉ＆）中費形があり、車に機械
的に位置決めを行っても簀求稍度（プラス、マイナス０
．０５ｍｍ程＆）を満たすことが−しくなっている。そ
ζで、光学的な検出方法によシ導体パターンの位置を正
確に検出する方法が要望されている。
導体パターン上に部品を取り付けるＷＥＡＫ非常に高い
精度が要求される。従って１プリント板上における導体
パターンの位置を正確に検出する必要がある。しかるに
１大型のプリント板においてはプリント配線基板自体の
収縮等による寸法歪（例えは３ Ｑ Ｑ ｍｍでプラス
、マイナｘＯ０３ｍｍｌｉ＆）中費形があり、車に機械
的に位置決めを行っても簀求稍度（プラス、マイナス０
．０５ｍｍ程＆）を満たすことが−しくなっている。そ
ζで、光学的な検出方法によシ導体パターンの位置を正
確に検出する方法が要望されている。
（３）従来技術と問題点
従来のこの種の導体パターンの位置検出方法は、第１図
に示すように、プリント配線基板１の一側面に導体パタ
ーン２が設けられ九プリント板３において、位置を検出
すべき導体パターン２が設けられ良側から光源４によシ
照明光Ｓを照射し、この照明光５のプリント配線基板１
０１１面及び導体パター７１の表面からの反射光・を上
記光源４と同−儒面儒に設けられ九党学的なスポットセ
ンナ７によｐ受け、上記プリント配線基板１からの表面
反射光と導体パターン１０表面反射党とＯ明暗の差を測
定しこのと亀の上記スボツＦセンナ１０Ｘ−Ｙ座標を読
み堆ることにより、上記導体パターン２の位置を検出し
ていえ、しかしこの場合は、一般的によ〈使用される導
体パターｙ２のハンダメッキとガラスエポキシ製等のプ
リント配線基板１０組合せでは、両者とも白っぽくその
表面反射光の強度は大差ないので、明暗のコントラスト
かはつ龜すせず安定、かつ迅速な位置検出は望めなかつ
九、を九、導体パターン２０表面上にキズや汚れ等があ
るときは、そこのところで明暗のコントラストを測定し
てし壕−該導体バ４−ン１の位置の検出を誤ることがあ
り友。
に示すように、プリント配線基板１の一側面に導体パタ
ーン２が設けられ九プリント板３において、位置を検出
すべき導体パターン２が設けられ良側から光源４によシ
照明光Ｓを照射し、この照明光５のプリント配線基板１
０１１面及び導体パター７１の表面からの反射光・を上
記光源４と同−儒面儒に設けられ九党学的なスポットセ
ンナ７によｐ受け、上記プリント配線基板１からの表面
反射光と導体パターン１０表面反射党とＯ明暗の差を測
定しこのと亀の上記スボツＦセンナ１０Ｘ−Ｙ座標を読
み堆ることにより、上記導体パターン２の位置を検出し
ていえ、しかしこの場合は、一般的によ〈使用される導
体パターｙ２のハンダメッキとガラスエポキシ製等のプ
リント配線基板１０組合せでは、両者とも白っぽくその
表面反射光の強度は大差ないので、明暗のコントラスト
かはつ龜すせず安定、かつ迅速な位置検出は望めなかつ
九、を九、導体パターン２０表面上にキズや汚れ等があ
るときは、そこのところで明暗のコントラストを測定し
てし壕−該導体バ４−ン１の位置の検出を誤ることがあ
り友。
（４）発明の目的
本考案は上記欠点を除去するため和なされ丸もので、プ
リント板の表面からの表面反射光や導体パターｙｏ表面
状ｌＩＫはとんど影響されずに安定、迅速かつ正確に位
置検出ができる導体パターンの位置検出方法を提供する
ことを目的とする。
リント板の表面からの表面反射光や導体パターｙｏ表面
状ｌＩＫはとんど影響されずに安定、迅速かつ正確に位
置検出ができる導体パターンの位置検出方法を提供する
ことを目的とする。
（２）発明の構成
そしてこの目的は本発ｖｉＫよれば、党の拡散、散ｔＫ
よる透光性を有する材料ででき九プリント配線基板の一
側面又は両１ｌｌｌＷ７ＪＫ導体パターンを設けてなる
プリ／）［において、このプリント板の被検出画側とは
反対側Ｏ＠面から照明光を照射して被検出面側に党を透
過させ、被検出面１１０導体パーーンによる影との＠暗
の差ＶｒｉＩＩｌ定しこのと龜ｏＸ−Ｙ座標を読み象る
ことＫよｊｌｌｌｌ導体バーーンの位置を検出すること
を特徴とする導体パターンの位置検出方法を提供するこ
とによって達成される。
よる透光性を有する材料ででき九プリント配線基板の一
側面又は両１ｌｌｌＷ７ＪＫ導体パターンを設けてなる
プリ／）［において、このプリント板の被検出画側とは
反対側Ｏ＠面から照明光を照射して被検出面側に党を透
過させ、被検出面１１０導体パーーンによる影との＠暗
の差ＶｒｉＩＩｌ定しこのと龜ｏＸ−Ｙ座標を読み象る
ことＫよｊｌｌｌｌ導体バーーンの位置を検出すること
を特徴とする導体パターンの位置検出方法を提供するこ
とによって達成される。
―）慟８１）＊１例
以下、本発明の実施例を添付ｌｌ１１１ｗを参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
第２図において、プリント配線基板１１は、ガラスエポ
キシ若しくはガラスボリイ電ド等の樹脂ガラス系材又は
セツ々ツク系材等の党の拡散、散ｔＫよる透光性を有す
る材料でできている。ζＯプリンシ配線基ｆＥ１１の一
側面又は両＠＊には導体パターン１！、１２′が設けら
れ、これｋよってプリン）１［１ｍが構成されている。
キシ若しくはガラスボリイ電ド等の樹脂ガラス系材又は
セツ々ツク系材等の党の拡散、散ｔＫよる透光性を有す
る材料でできている。ζＯプリンシ配線基ｆＥ１１の一
側面又は両＠＊には導体パターン１！、１２′が設けら
れ、これｋよってプリン）１［１ｍが構成されている。
このプリント板ＩＳにおいて、例えば第２図における上
面側に設けられ良導体パターン１宜の位置を検出するＫ
は、上記プリント板１３の被検出画側である上面側の上
方適宜の位置に光学的な不ポット七ンナ１４を設け、上
記プリント板１ｓの被検出面側とは反対側であ゛る下画
側から強力な光源１ＳＫよ都照明党１・ｔｙ／ＩＡ射し
鋏光をプリント配線基板１１内に拡散、散乱させて上面
側に透過させ、この透過光１Ｔがプリン）［１１０上＠
ｌｌＫ設けられ良導体パターン１２によって遮られてて
きる影との＠暗との差を上記光学的なスポットセンナ１
４により測定し、ζＯと自の上記スポットセンナ１４の
位置をＸ−Ｙ軸の座標で読み敗ることによ抄、上記プシ
ント板１３上における導体パターン１２の位置を検出す
る。
面側に設けられ良導体パターン１宜の位置を検出するＫ
は、上記プリント板１３の被検出画側である上面側の上
方適宜の位置に光学的な不ポット七ンナ１４を設け、上
記プリント板１ｓの被検出面側とは反対側であ゛る下画
側から強力な光源１ＳＫよ都照明党１・ｔｙ／ＩＡ射し
鋏光をプリント配線基板１１内に拡散、散乱させて上面
側に透過させ、この透過光１Ｔがプリン）［１１０上＠
ｌｌＫ設けられ良導体パターン１２によって遮られてて
きる影との＠暗との差を上記光学的なスポットセンナ１
４により測定し、ζＯと自の上記スポットセンナ１４の
位置をＸ−Ｙ軸の座標で読み敗ることによ抄、上記プシ
ント板１３上における導体パターン１２の位置を検出す
る。
上記プリント板１３の被検出ａｔｉｉｉとは反対側Ｏ下
ＷＩＫ％他の導体パターン１２′が設けられていること
があるが、箒３ａｌＫ示すように、光源１ｓから１０１
１１＠ｔｌ ＴハＦｌ ｙ ）ｊｋＪｌｊｌ［１１の下
−に照射され九後その上ＷＩ＠に透過する閾に１それぞ
れの導体パー−ｙ１２’、１２′・・・−・の側辺０、
Ｐ、σ、？、σ、ｉ’、−、−、ｗｅから矢印０＾、Ｐ
ｉ、σに、Ｐｌｆ、σに、Ｐ’Ｗ−−−−−のようにプ
リント配線基板１１内のガラス繊−によって拡散、散乱
されるので、プリン）、１１１ Ｚｔ）上層側には略−
機に一１ｔ、が透過し、下−例の導体Ｉ（−一７１２’
、１２”””’０影はほとんど写し出され７１に−０従
って、プリン）板１８０上１個の導体パターｙｔ＠０＠
０みがはクーりと表われる仁ととなる。
ＷＩＫ％他の導体パターン１２′が設けられていること
があるが、箒３ａｌＫ示すように、光源１ｓから１０１
１１＠ｔｌ ＴハＦｌ ｙ ）ｊｋＪｌｊｌ［１１の下
−に照射され九後その上ＷＩ＠に透過する閾に１それぞ
れの導体パー−ｙ１２’、１２′・・・−・の側辺０、
Ｐ、σ、？、σ、ｉ’、−、−、ｗｅから矢印０＾、Ｐ
ｉ、σに、Ｐｌｆ、σに、Ｐ’Ｗ−−−−−のようにプ
リント配線基板１１内のガラス繊−によって拡散、散乱
されるので、プリン）、１１１ Ｚｔ）上層側には略−
機に一１ｔ、が透過し、下−例の導体Ｉ（−一７１２’
、１２”””’０影はほとんど写し出され７１に−０従
って、プリン）板１８０上１個の導体パターｙｔ＠０＠
０みがはクーりと表われる仁ととなる。
愈シへ纂鵞−に＆いて、符号ＩＳは光源１ＳＯ後背ＩＩ
Ｋ設けられた反射鏡であ夛、符号１ｓはスポットセンナ
１４に設けられたレンズ、２０は視野絞り、２１はフォ
トダイオード郷の光検 ４知器であゐ。
Ｋ設けられた反射鏡であ夛、符号１ｓはスポットセンナ
１４に設けられたレンズ、２０は視野絞り、２１はフォ
トダイオード郷の光検 ４知器であゐ。
ｆｆ）発明の効果
本発明は以上のように構成され九ので、位置を検出すべ
き導体パターン１２の影が光源１ｓからの透過光１１の
中にはつき９し良明暗のコントラストで浮き出され、安
定かつ迅速に該導体パターン１２の位置を検出すること
ができる。
き導体パターン１２の影が光源１ｓからの透過光１１の
中にはつき９し良明暗のコントラストで浮き出され、安
定かつ迅速に該導体パターン１２の位置を検出すること
ができる。
また１位置を検出すべき導体パｌ−７１２の表面には党
を照射しないので、該導体パターン１２０表面状態、処
理状腰、キズ寄汚れなどに全く影響されず、従って従来
のような検出Ｏ鵬ｐは全くなく、正確に導体パターン１
１の位置を検出することがで自る。さらに、プリント配
線基板１１としては党の拡散、散乱による透光性を有す
る材料ででき九４０を用ｉるので、プリント板１３の被
検出面側と反対ｌ１ｉｌＫも導体パターン１２’が般社
られていても何ら支障なく被検出面倒の導体パターン１
２の位置を検出することができる。
を照射しないので、該導体パターン１２０表面状態、処
理状腰、キズ寄汚れなどに全く影響されず、従って従来
のような検出Ｏ鵬ｐは全くなく、正確に導体パターン１
１の位置を検出することがで自る。さらに、プリント配
線基板１１としては党の拡散、散乱による透光性を有す
る材料ででき九４０を用ｉるので、プリント板１３の被
検出面側と反対ｌ１ｉｌＫも導体パターン１２’が般社
られていても何ら支障なく被検出面倒の導体パターン１
２の位置を検出することができる。
第１図は従来の導体パターンの位置検出方法を示す説明
図、第２図社本発明による導体パターンの位置検出方法
を示す説明図、第３図はプリント配線基板内における照
明光の拡散−散乱状態を示す説明図である。 １１−・・−プリント配線基板 １２．１２’−−−−導体パターン １３・・・・・・プリント板 １４・・・・・・スポットセｙす １５−−−一光源 １＠・・・・・・ｌｌｉ＠光 ＩＴ・・・−・透過光 出願人 富士通株式会社 第１図 第２図 第３図 １
図、第２図社本発明による導体パターンの位置検出方法
を示す説明図、第３図はプリント配線基板内における照
明光の拡散−散乱状態を示す説明図である。 １１−・・−プリント配線基板 １２．１２’−−−−導体パターン １３・・・・・・プリント板 １４・・・・・・スポットセｙす １５−−−一光源 １＠・・・・・・ｌｌｉ＠光 ＩＴ・・・−・透過光 出願人 富士通株式会社 第１図 第２図 第３図 １
Claims (1)
- 光の拡散、散乱による透光性を有する材料でできたプリ
ント配線基板の一側面又は両側面に導体パターンを設け
てなるプリント板において、このプリント板の被検出ｍ
＠とは反対側の側面から照明光を照射して被検出面＠に
元を透過させ、被検出面側の導体パターンによる影との
明暗の差を調定しこのときのＸ−Ｙ座標を読み取ること
Ｋより鋏導体パターンの位置を検出することを特徴とす
る導体パターンの位置検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20494581A JPS58106891A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 導体パタ−ンの位置検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20494581A JPS58106891A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 導体パタ−ンの位置検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58106891A true JPS58106891A (ja) | 1983-06-25 |
Family
ID=16498932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20494581A Pending JPS58106891A (ja) | 1981-12-18 | 1981-12-18 | 導体パタ−ンの位置検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58106891A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06209149A (ja) * | 1991-03-30 | 1994-07-26 | Ngk Insulators Ltd | セラミック配線基板の製造法及びスナップライン形成装置 |
-
1981
- 1981-12-18 JP JP20494581A patent/JPS58106891A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06209149A (ja) * | 1991-03-30 | 1994-07-26 | Ngk Insulators Ltd | セラミック配線基板の製造法及びスナップライン形成装置 |
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