JP3427625B2 - 複合偏光フィルタおよびｉｃリード検査システム - Google Patents
複合偏光フィルタおよびｉｃリード検査システムInfo
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- JP3427625B2 JP3427625B2 JP17673196A JP17673196A JP3427625B2 JP 3427625 B2 JP3427625 B2 JP 3427625B2 JP 17673196 A JP17673196 A JP 17673196A JP 17673196 A JP17673196 A JP 17673196A JP 3427625 B2 JP3427625 B2 JP 3427625B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の偏光フィル
タを組み合わせた複合偏光フィルタに係り、特に、ＩＣ
リード形状検査システムに用いて好適な複合偏光フィル
タに関する。
タを組み合わせた複合偏光フィルタに係り、特に、ＩＣ
リード形状検査システムに用いて好適な複合偏光フィル
タに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装用の集積回路（ＩＣ）と
して、４辺に突出した複数のリードを有する長方形パッ
ケージの形態のものがある。図４に示すように、このよ
うなＩＣパッケージ１４は、その製造後、リード４２の
保護やＩＣパッケージ自動実装の便宜のためエンボステ
ープ１２のエンボス（ポケット）内に所定間隔で収納さ
れる。
して、４辺に突出した複数のリードを有する長方形パッ
ケージの形態のものがある。図４に示すように、このよ
うなＩＣパッケージ１４は、その製造後、リード４２の
保護やＩＣパッケージ自動実装の便宜のためエンボステ
ープ１２のエンボス（ポケット）内に所定間隔で収納さ
れる。
【０００３】一方、ＩＣの各パッケージをその上部から
撮像し、これにより得られた画像を基に、そのパッケー
ジのリード形状が正常であるか否かを検査するシステム
が知られている。
撮像し、これにより得られた画像を基に、そのパッケー
ジのリード形状が正常であるか否かを検査するシステム
が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述のようなエンボス
テープ１２に装着されたＩＣパッケージ１４について上
記撮像による検査を行う場合には、そのリードの保護の
ために、エンボステープ１２に装着された状態のままで
検査を行うことが望ましい。
テープ１２に装着されたＩＣパッケージ１４について上
記撮像による検査を行う場合には、そのリードの保護の
ために、エンボステープ１２に装着された状態のままで
検査を行うことが望ましい。
【０００５】その場合、エンボステープ１２のポケット
内ではリード４２の先端部に照明が当たりにくく従って
上部よりかなり光量の多い照明で照らす必要がある。
内ではリード４２の先端部に照明が当たりにくく従って
上部よりかなり光量の多い照明で照らす必要がある。
【０００６】しかし、このような強力な照明を用いる
と、リード４２の端面がエンボスの内壁４８に写り込ん
で、リード先端を認識する際に、リード４２の実像と虚
像４４の区別が付けにくいという問題があった。リード
４２がエンボス内壁４８に密着した場合はなおさらであ
る。そのため、測定精度が低下し、特に、このような検
査をシステムのみで自動的に行う場合には検査結果に致
命的な誤りが生じるおそれがあった。
と、リード４２の端面がエンボスの内壁４８に写り込ん
で、リード先端を認識する際に、リード４２の実像と虚
像４４の区別が付けにくいという問題があった。リード
４２がエンボス内壁４８に密着した場合はなおさらであ
る。そのため、測定精度が低下し、特に、このような検
査をシステムのみで自動的に行う場合には検査結果に致
命的な誤りが生じるおそれがあった。
【０００７】本発明は、このような問題に鑑みてなされ
たものであり、エンボステープに搭載されたＩＣパッケ
ージのリードの虚像の影響を排除することができる複合
偏光フィルタおよびこれを用いたＩＣリード形状検査シ
ステムを提供することを目的とする。
たものであり、エンボステープに搭載されたＩＣパッケ
ージのリードの虚像の影響を排除することができる複合
偏光フィルタおよびこれを用いたＩＣリード形状検査シ
ステムを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による複合偏光フ
ィルタは、エンボステープに搭載されＩＣパッケージを
撮像する際に用いる複合偏光フィルタであって、前記Ｉ
Ｃパッケージの、前記エンボステープのエンボス内壁に
生じる虚像を排除するために、各エンボス内壁の反射光
を遮断または低減するよう複数の偏光フィルタを組み合
わせて構成したことを特徴とする。
ィルタは、エンボステープに搭載されＩＣパッケージを
撮像する際に用いる複合偏光フィルタであって、前記Ｉ
Ｃパッケージの、前記エンボステープのエンボス内壁に
生じる虚像を排除するために、各エンボス内壁の反射光
を遮断または低減するよう複数の偏光フィルタを組み合
わせて構成したことを特徴とする。
【０００９】好ましくは、前記複数の偏光フィルタとし
て４つの偏光フィルタを有し、該４つの偏光フィルタ
は、それぞれ前記エンボステープの１つのエンボスの４
つのエンボス内壁に対応して配置され、かつ、隣り合う
偏光フィルタの偏光軸が直交関係になるように配置され
るようにする。
て４つの偏光フィルタを有し、該４つの偏光フィルタ
は、それぞれ前記エンボステープの１つのエンボスの４
つのエンボス内壁に対応して配置され、かつ、隣り合う
偏光フィルタの偏光軸が直交関係になるように配置され
るようにする。
【００１０】また、本発明によるＩＣリード形状検査シ
ステムは、４側辺から突出したリード群を有する、エン
ボステープに搭載されたＩＣパッケージのリード形状を
検査するＩＣリード検査システムであって、前記エンボ
ステープのエンボス内に収納されたＩＣパッケージの画
像情報を取り込むための撮像手段と、該撮像手段により
得られた画像情報に基づいて前記ＩＣパッケージのリー
ドピッチおよびリードの浮き沈みの少なくとも一方の適
否の判定を行う画像検査装置とを備え、前記撮像手段
は、前記ＩＣパッケージの、前記エンボステープのエン
ボス内壁に生じる虚像を排除するために、各エンボス内
壁の反射光を遮断または低減するよう複数の偏光フィル
タを組み合わせて構成された複合偏光フィルタを有する
ことを特徴とする。
ステムは、４側辺から突出したリード群を有する、エン
ボステープに搭載されたＩＣパッケージのリード形状を
検査するＩＣリード検査システムであって、前記エンボ
ステープのエンボス内に収納されたＩＣパッケージの画
像情報を取り込むための撮像手段と、該撮像手段により
得られた画像情報に基づいて前記ＩＣパッケージのリー
ドピッチおよびリードの浮き沈みの少なくとも一方の適
否の判定を行う画像検査装置とを備え、前記撮像手段
は、前記ＩＣパッケージの、前記エンボステープのエン
ボス内壁に生じる虚像を排除するために、各エンボス内
壁の反射光を遮断または低減するよう複数の偏光フィル
タを組み合わせて構成された複合偏光フィルタを有する
ことを特徴とする。
【００１１】各エンボス内壁での反射光には、その反射
面に特有の向きの偏光を含むと考えられる。したがっ
て、各エンボス内壁に対応して複数の偏光フィルタを組
み合わせることにより、エンボス内壁毎に、そこからの
反射光のかなりの部分を遮断することができる。
面に特有の向きの偏光を含むと考えられる。したがっ
て、各エンボス内壁に対応して複数の偏光フィルタを組
み合わせることにより、エンボス内壁毎に、そこからの
反射光のかなりの部分を遮断することができる。
【００１２】このように、本発明によれば、各エンボス
内壁の反射光を遮断または低減することにより、ＩＣパ
ッケージの虚像、特に、そのリード群の虚像の影響を排
除することができる。
内壁の反射光を遮断または低減することにより、ＩＣパ
ッケージの虚像、特に、そのリード群の虚像の影響を排
除することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１に、本発明の好適な実施の形
態に係る検査システムの構成を示す。
態に係る検査システムの構成を示す。
【００１４】一定間隔のエンボス４９の内部にＩＣパッ
ケージを装着したエンボステープ１２は、その両側部に
設けられたテープ搬送用ラチェット用穴を介して搬送装
置３８により矢印３７方向に移動可能であり、個々のＩ
Ｃパッケージについて撮像光学系３４の直下で停止する
ようになっている。撮像光学系３４は、ＣＣＤカメラ
（図示せず）およびレンズ系２１を内蔵し、かつ、その
下部に照明装置３６を有する。レンズ系２１の下部には
複合偏光フィルタ２０を装着している。複合偏光フィル
タ２０の詳細については後述する。
ケージを装着したエンボステープ１２は、その両側部に
設けられたテープ搬送用ラチェット用穴を介して搬送装
置３８により矢印３７方向に移動可能であり、個々のＩ
Ｃパッケージについて撮像光学系３４の直下で停止する
ようになっている。撮像光学系３４は、ＣＣＤカメラ
（図示せず）およびレンズ系２１を内蔵し、かつ、その
下部に照明装置３６を有する。レンズ系２１の下部には
複合偏光フィルタ２０を装着している。複合偏光フィル
タ２０の詳細については後述する。
【００１５】照明装置３６は、検査対象のＩＣパッケー
ジに対する照明を行うためのものであり、その光源とし
ては、発光ダイオード（ＬＥＤ）、蛍光灯、ハロゲンラ
ンプ等、用途により使い分けることができる。図３の例
では、ＬＥＤを用い、その照射範囲を破線で囲んだ領域
で示している。撮像光学系３４で撮像された画像情報は
電気信号として画像検査装置３２に転送される。画像検
査装置３２の検査内容については、後述する。
ジに対する照明を行うためのものであり、その光源とし
ては、発光ダイオード（ＬＥＤ）、蛍光灯、ハロゲンラ
ンプ等、用途により使い分けることができる。図３の例
では、ＬＥＤを用い、その照射範囲を破線で囲んだ領域
で示している。撮像光学系３４で撮像された画像情報は
電気信号として画像検査装置３２に転送される。画像検
査装置３２の検査内容については、後述する。
【００１６】図２に、図３で説明した撮像光学系３４内
のレンズ系２１の構成例を示す。同図（ｂ）はレンズ系
２１の概略側面図であり、同図（ａ）はその左側面図で
ある。
のレンズ系２１の構成例を示す。同図（ｂ）はレンズ系
２１の概略側面図であり、同図（ａ）はその左側面図で
ある。
【００１７】レンズ系２１は、光学レンズ２２を内蔵
し、その端部（図２では左端）には複合偏光フィルタ２
０が装着されている。複合偏光フィルタ２０は、四半円
形（扇形）の４つの偏光フィルタ１５、１６、１７、１
８を円形に組み合わせたものである。対向する偏光フィ
ルタ１５と１７は、同一の偏光軸ａを有し、後述するよ
うに、その向きは対応するエンボス内壁からの反射光を
遮断する向きに配置される。同様に、対向する偏光フィ
ルタ１６と１８とは同一の偏光軸ｂを有する。偏光軸ａ
と偏光軸ｂとは直交関係になるよう配置される。
し、その端部（図２では左端）には複合偏光フィルタ２
０が装着されている。複合偏光フィルタ２０は、四半円
形（扇形）の４つの偏光フィルタ１５、１６、１７、１
８を円形に組み合わせたものである。対向する偏光フィ
ルタ１５と１７は、同一の偏光軸ａを有し、後述するよ
うに、その向きは対応するエンボス内壁からの反射光を
遮断する向きに配置される。同様に、対向する偏光フィ
ルタ１６と１８とは同一の偏光軸ｂを有する。偏光軸ａ
と偏光軸ｂとは直交関係になるよう配置される。
【００１８】周知のように偏光フィルタは、一定の偏光
を通過させ、他の偏光を遮断する性質を有する。ＩＣパ
ッケージ１４を照明したとき、撮像光学系３４に入射さ
れる光には、リード４２からの直接光と、リード４２か
ら発した光がエンボスの壁面４８で反射した反射光とが
含まれる。前者がリードの実像となり、後者がリードの
虚像となる。
を通過させ、他の偏光を遮断する性質を有する。ＩＣパ
ッケージ１４を照明したとき、撮像光学系３４に入射さ
れる光には、リード４２からの直接光と、リード４２か
ら発した光がエンボスの壁面４８で反射した反射光とが
含まれる。前者がリードの実像となり、後者がリードの
虚像となる。
【００１９】以下、各偏光フィルタにより対応するエン
ボス内壁からの反射光を遮断できる原理について、簡単
に説明する。
ボス内壁からの反射光を遮断できる原理について、簡単
に説明する。
【００２０】一般に、自然光の、非金属性物質（屈折率
ｎ）からの反射光は、入射光線と反射光線とを含む平面
に垂直に振動する平面偏光と自然光との混合した部分偏
光となることが知られている。反射光線が偏光になる程
度は入射角によって異なり、偏りが極大になるときの入
射角をαとしたとき、 ｔａｎα＝ｎ の関係が成り立つ。このときの反射光は完全な平面偏光
（直線偏光）となる。このような入射角はブリュースタ
角（偏光角）として知られている。
ｎ）からの反射光は、入射光線と反射光線とを含む平面
に垂直に振動する平面偏光と自然光との混合した部分偏
光となることが知られている。反射光線が偏光になる程
度は入射角によって異なり、偏りが極大になるときの入
射角をαとしたとき、 ｔａｎα＝ｎ の関係が成り立つ。このときの反射光は完全な平面偏光
（直線偏光）となる。このような入射角はブリュースタ
角（偏光角）として知られている。
【００２１】ＩＣパッケージ１４のリード４２からの光
がエンボステープ１２のエンボス内壁４８で反射した場
合にもその反射光は偏光すると考えられる。反射光が完
全な直線偏光になるか否かは、リードの虚像形成に寄与
する反射光の入射角度およびエンボス４９の屈折率ｎに
依存するが、図４（ｂ）のような構造においては、相当
程度、偏光していると考えられる。したがって、入射光
線と反射光線とを含む平面に垂直に振動する平面偏光を
遮断するよう、各エンボス壁面に対応する偏光フィルタ
の偏光軸の向きを定める。エンボス内壁４８の４面のう
ち、隣接する内壁同士は互いに９０度の位置関係にある
ので、前述のように、それぞれに対応する偏光フィルタ
の偏光軸は直交関係に配置することになる。
がエンボステープ１２のエンボス内壁４８で反射した場
合にもその反射光は偏光すると考えられる。反射光が完
全な直線偏光になるか否かは、リードの虚像形成に寄与
する反射光の入射角度およびエンボス４９の屈折率ｎに
依存するが、図４（ｂ）のような構造においては、相当
程度、偏光していると考えられる。したがって、入射光
線と反射光線とを含む平面に垂直に振動する平面偏光を
遮断するよう、各エンボス壁面に対応する偏光フィルタ
の偏光軸の向きを定める。エンボス内壁４８の４面のう
ち、隣接する内壁同士は互いに９０度の位置関係にある
ので、前述のように、それぞれに対応する偏光フィルタ
の偏光軸は直交関係に配置することになる。
【００２２】リードの虚像４４に寄与するエンボス壁面
４８の反射光の偏光の程度が最大になるように、エンボ
ス壁面４８の傾斜角度あるいはエンボステープ１２の材
質を選定するようにしてもよい。但し、本実施の形態で
は、落下試験等によるＩＣ保護性能が優先された形状と
している。
４８の反射光の偏光の程度が最大になるように、エンボ
ス壁面４８の傾斜角度あるいはエンボステープ１２の材
質を選定するようにしてもよい。但し、本実施の形態で
は、落下試験等によるＩＣ保護性能が優先された形状と
している。
【００２３】図１に、偏光フィルタ１５〜１８からなる
複合偏光フィルタ２０を通してＩＣパッケージ１４を見
た様子を示す。エンボス内壁４８の反射光に起因するリ
ードの虚像４４（図４）は、複合偏光フィルタ２０の作
用により排除され、またはリードの実像との区別に支障
のない程度までその光強度が低減される。なお、図１に
示したＩＣパッケージ１４は、図示の都合上、図４に示
したものと完全に同一なものとしては図示していない。
複合偏光フィルタ２０を通してＩＣパッケージ１４を見
た様子を示す。エンボス内壁４８の反射光に起因するリ
ードの虚像４４（図４）は、複合偏光フィルタ２０の作
用により排除され、またはリードの実像との区別に支障
のない程度までその光強度が低減される。なお、図１に
示したＩＣパッケージ１４は、図示の都合上、図４に示
したものと完全に同一なものとしては図示していない。
【００２４】画像検査装置３２は、本実施の形態では、
撮像光学系３４から受信した画像情報に基づいて、被検
査ＩＣパッケージのリード形状を検査するものである。
リード形状の検査としては、リードピッチ検査およびリ
ードの浮き沈みの検査がある。
撮像光学系３４から受信した画像情報に基づいて、被検
査ＩＣパッケージのリード形状を検査するものである。
リード形状の検査としては、リードピッチ検査およびリ
ードの浮き沈みの検査がある。
【００２５】リードピッチ検査は、図５に示すように隣
接するリード４２の距離ｄ１，ｄ２，ｄ３を測ることに
よりリードが所定の間隔で形成されているか否かを検査
するものである。ＩＣパッケージのリードをプリント基
板上のパターンに合わせるためには、リードピッチが一
定の交差内に収まっていることが要求されるからであ
る。
接するリード４２の距離ｄ１，ｄ２，ｄ３を測ることに
よりリードが所定の間隔で形成されているか否かを検査
するものである。ＩＣパッケージのリードをプリント基
板上のパターンに合わせるためには、リードピッチが一
定の交差内に収まっていることが要求されるからであ
る。
【００２６】また、リードの浮き沈み検査は、図６に示
すように、隣接リードの先端の凹凸を測定することによ
りリードの浮き沈みの有無および大きさを判定するもの
である。表面実装のためには、このリードの浮き沈みの
交差も一定の交差内に収まっていることが要求される。
本来的には、リードの浮き沈みはそのリードの突出した
側面側から（図６のＢ方向から）見て判定すべきもので
あるが、リードに対する不測の外力が作用するのを防止
するためＩＣパッケージ１４はエンボステープ１２のポ
ケット内に収納したままの状態で測定することが望まれ
る。そこで、本実施の形態ではＩＣパッケージ１４の上
側から（図６のＡ方向から）見た画像に基づいて、リー
ドの浮き沈みを判定する。すなわち、正常なリード６２
と曲がったリード６４とは、両者の先端の位置が僅かに
ずれるので、そのズレの量ｑを求めることによりリード
の浮き沈みを判定する。
すように、隣接リードの先端の凹凸を測定することによ
りリードの浮き沈みの有無および大きさを判定するもの
である。表面実装のためには、このリードの浮き沈みの
交差も一定の交差内に収まっていることが要求される。
本来的には、リードの浮き沈みはそのリードの突出した
側面側から（図６のＢ方向から）見て判定すべきもので
あるが、リードに対する不測の外力が作用するのを防止
するためＩＣパッケージ１４はエンボステープ１２のポ
ケット内に収納したままの状態で測定することが望まれ
る。そこで、本実施の形態ではＩＣパッケージ１４の上
側から（図６のＡ方向から）見た画像に基づいて、リー
ドの浮き沈みを判定する。すなわち、正常なリード６２
と曲がったリード６４とは、両者の先端の位置が僅かに
ずれるので、そのズレの量ｑを求めることによりリード
の浮き沈みを判定する。
【００２７】画像検査装置３２の内部構成は、公知であ
り、その構成および動作自体には特徴がないのでここで
は詳述しないが、マイクロコンピュータによるソフトウ
エア処理により実現することができる。マイクロコンピ
ュータは、マイクロプロセッサ、メインメモリ、画像メ
モリ、入出力装置、ハードディスク装置等、既存の構成
要素から構成される。
り、その構成および動作自体には特徴がないのでここで
は詳述しないが、マイクロコンピュータによるソフトウ
エア処理により実現することができる。マイクロコンピ
ュータは、マイクロプロセッサ、メインメモリ、画像メ
モリ、入出力装置、ハードディスク装置等、既存の構成
要素から構成される。
【００２８】以上、本発明の好適な実施の形態について
のみ説明したが、本発明の範囲を逸脱することなく、種
々の変形・変更を行うことが可能である。例えば、ＩＣ
パッケージは四角形としたが、５角形以上であっても、
それに対応したエンボス内壁を有する場合には、各エン
ボス内壁に対応した複数個の変更フィルタを組み合わせ
て複合偏向フィルタを構成することができる。
のみ説明したが、本発明の範囲を逸脱することなく、種
々の変形・変更を行うことが可能である。例えば、ＩＣ
パッケージは四角形としたが、５角形以上であっても、
それに対応したエンボス内壁を有する場合には、各エン
ボス内壁に対応した複数個の変更フィルタを組み合わせ
て複合偏向フィルタを構成することができる。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、各エンボス内壁の反射
光を遮断または低減することにより、ＩＣパッケージの
虚像、特に、そのリード群の虚像の影響を排除すること
ができる。したがって、ＩＣパッケージをエンボステー
プに搭載した状態で、より高精度なＩＣリード形状の検
査を行うことが可能となる。
光を遮断または低減することにより、ＩＣパッケージの
虚像、特に、そのリード群の虚像の影響を排除すること
ができる。したがって、ＩＣパッケージをエンボステー
プに搭載した状態で、より高精度なＩＣリード形状の検
査を行うことが可能となる。
【図１】本発明による好適な実施の形態に係る複合偏光
フィルタを通して被検査ＩＣパッケージを見た状態の説
明図である。
フィルタを通して被検査ＩＣパッケージを見た状態の説
明図である。
【図２】図１の複合偏光フィルタの構成およびこれが装
着されるレンズ系を示す説明図である。
着されるレンズ系を示す説明図である。
【図３】本発明による複合偏光フィルタを用いた検査シ
ステムの構成を示す構成図である。
ステムの構成を示す構成図である。
【図４】本発明に係るエンボステープにＩＣパッケージ
が搭載された様子を示す説明図である。
が搭載された様子を示す説明図である。
【図５】図３に示した検査システムでの一検査項目であ
るリードピッチの説明図である。
るリードピッチの説明図である。
【図６】図３に示した検査システムでの他の検査項目で
あるリードの浮き沈みの説明図である。
あるリードの浮き沈みの説明図である。
１２…エンボステープ、１３…ＩＣパッケージ、１５〜
１８…偏光フィルタ、２０…複合偏光フィルタ、２１…
レンズ系、２２…光学レンズ、４２…リード、４４…リ
ードの虚像、４８…エンボス内壁、４９…エンボス。
１８…偏光フィルタ、２０…複合偏光フィルタ、２１…
レンズ系、２２…光学レンズ、４２…リード、４４…リ
ードの虚像、４８…エンボス内壁、４９…エンボス。
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フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01B 11/00 - 11/30
G01N 21/84 - 21/958
G02B 5/30
H01L 21/64 - 21/66
H05K 13/00 - 13/08
Claims (5)
- 【請求項１】 エンボステープに搭載されたＩＣパッケ
ージを撮像する際に用いる複合偏光フィルタであって、 前記ＩＣパッケージの、前記エンボステープのエンボス
内壁に生じる虚像を排除するために、各エンボス内壁の
反射光を遮断または低減するよう複数の偏光フィルタを
組み合わせて構成したことを特徴とする複合偏光フィル
タ。 - 【請求項２】 前記ＩＣパッケージは四角形状であり、
前記複数の偏光フィルタとして４つの偏光フィルタを有
し、該４つの偏光フィルタは、それぞれ前記エンボステ
ープの４つのエンボス内壁に対応して配置され、かつ、
隣り合う偏光フィルタの偏光軸が直交関係になるように
配置されたことを特徴とする請求項１記載の複合偏光フ
ィルタ。 - 【請求項３】 前記ＩＣパッケージは四角形状でありそ
の４側辺から突出したリード群を有し、前記排除すべき
虚像は当該リードの虚像であることを特徴とする請求項
１または２記載の複合偏光フィルタ。 - 【請求項４】 ４側辺から突出したリード群を有する、
エンボステープに搭載されたＩＣパッケージのリード形
状を検査するＩＣリード検査システムであって、 前記エンボステープのエンボス内に収納されたＩＣパッ
ケージの画像情報を取り込むための撮像手段と、 該撮像手段により得られた画像情報に基づいて前記ＩＣ
パッケージのリードピッチおよびリードの浮き沈みの少
なくとも一方の適否の判定を行う画像検査装置とを備
え、 前記撮像手段は、前記ＩＣパッケージの、前記エンボス
テープのエンボス内壁に生じる虚像を排除するために、
各エンボス内壁の反射光を遮断または低減するよう複数
の偏光フィルタを組み合わせて構成された複合偏光フィ
ルタを有することを特徴とするＩＣリード形状検査シス
テム。 - 【請求項５】 前記撮像手段は、前記複数の偏光フィル
タとして４つの偏光フィルタを有し、該４つの偏光フィ
ルタは、それぞれ前記エンボステープの１つのエンボス
の４つのエンボス内壁に対応して配置され、かつ、隣り
合う偏光フィルタの偏光軸が直交関係になるように配置
されたことを特徴とする請求項４記載のＩＣリード形状
検査システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17673196A JP3427625B2 (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | 複合偏光フィルタおよびｉｃリード検査システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17673196A JP3427625B2 (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | 複合偏光フィルタおよびｉｃリード検査システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1019528A JPH1019528A (ja) | 1998-01-23 |
| JP3427625B2 true JP3427625B2 (ja) | 2003-07-22 |
Family
ID=16018807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
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| JP (1) | JP3427625B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6234274B2 (ja) * | 2014-02-28 | 2017-11-22 | 株式会社日立製作所 | 内面形状計測方法および装置 |
-
1996
- 1996-07-05 JP JP17673196A patent/JP3427625B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1019528A (ja) | 1998-01-23 |
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