JPH1197855A

JPH1197855A - 基板ケース

Info

Publication number: JPH1197855A
Application number: JP27378397A
Authority: JP
Inventors: Akihito Kito; 昭仁鬼頭
Original assignee: Paloma Kogyo KK
Current assignee: Paloma Kogyo KK
Priority date: 1997-09-19
Filing date: 1997-09-19
Publication date: 1999-04-09

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明の基板ケースは上記課題を解決し、低
コストで、かつ、信頼性の高い電装基板の提供を目的と
する。【解決手段】基板ケース１内に電装基板２を底面から
隔間する所定位置に収納し、電装基板２の上面側に樹脂
剤を充填して固める。また、基板ケース１の底部に外気
に通じる小孔７を設けることにより、基板ケースの底面
側の結露を防止すると共に、基板ケース１の底部と外気
とを等圧にして、電装基板２と基板ケース１との変形・
割れを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は基板ケースに関し、
詳しくは湿気・虫等から保護される基板ケースに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来から、燃焼装置に電装基板が搭載さ
れており、燃焼装置が過酷な条件のもとで使用される
と、当然、電装基板にも影響が及ぶこととなる。そのた
め、一般に電装基板を樹脂剤等の封止材で覆うことによ
り、耐湿性および防虫性を向上させた電装基板が知られ
ている。電装基板を樹脂剤で充填して固めるには、次の
方法がある。図４に示した電装基板２０は、基板２２を
専用の型２５の所定位置に設置し、そこへ絶縁性の樹脂
剤２３を専用の型２５を満たすまで流し込み、その樹脂
剤２３が乾燥・硬化した後に専用の型２５から抜き出し
たものである。このようにして形成された電装基板２０
は、全体が樹脂剤２３で覆われているため、耐湿性・防
虫性に優れている。

【０００３】また、図５に示した電装基板３０は、被膜
式と呼ばれる方法にて作られたものである。専用のタン
ク３５の中には、絶縁性の樹脂剤３３が満たされてお
り、その中に基板３２を浸け込むと同時に取り出し、乾
燥・硬化させたものである。このようにして形成された
電装基板３０は、第１の従来例に比べ、基板３２を覆う
樹脂剤３３の量が少ないため、軽量、かつ、安価であ
る。また、乾燥・硬化しやすいため、短時間に製作でき
る。

【０００４】また、図６に示した電装基板４０は、埋込
み式と呼ばれる方法にて作られたものであり、最も一般
的に利用されている。専用の基板ケース４５に基板４２
を所定位置に設置し、基板ケース４５内を絶縁性の樹脂
剤４３で満たした後、乾燥・硬化させる。そして、乾燥
・硬化した後は、第１実施例の電装基板２０のように電
装基板４０の抜き出しを行わず、そのままの形で使用す
る。このようにして形成された電装基板４０は、耐湿性
及び防虫性に優れ、しかも形成時の不良率を低く抑える
ことができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た電装基板２０、３０、４０では、以下に示す問題点が
あった。第１の従来例の電装基板２０では、専用の型２
５から電装基板２０を抜き出しする際に、乾燥・硬化し
た樹脂剤２３表面に亀裂が入りやすいため、不良率が高
い。また、第２従来例の電装基板３０では、被膜厚さが
不均等であることに加え、基板３２を樹脂剤３３に浸積
する際に、気泡が樹脂剤３３と基板３２との間に入りや
すい。もし、気泡が入り、被膜が薄くなっていた箇所で
樹脂剤３３が乾燥・硬化する前に被膜が破れてしまう
と、その箇所は基板３２表面が露出した状態となってし
まう。また、第３従来例の電装基板４０では、不良率は
低いが、大量の樹脂剤４３を要するために高コストとな
っていた。本発明の基板ケースは上記課題を解決し、低
コストで、かつ、信頼性の高い（耐熱変形性、耐湿性、
防虫性に優れた）電装基板を作ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の請求項１記載の基板ケースは、基板上に電気部品が
実装された電装基板と、上記電装基板を収納する基板ケ
−スとを設け、上記基板ケース内に上記電装基板を底面
から所定の隙間をあけて設置し、上記電装基板上面部の
みに樹脂剤を充填して固め、上記基板ケ−スの底部に密
閉空間を形成した基板ケ−スにおいて、上記基板ケース
の底部に、外気へ通じる小孔を設けたことを要旨とす
る。

【０００７】また、本発明の請求項２記載の基板ケース
は、請求項１記載の基板ケースにおいて、上記小孔に空
気および湿気を通すが水は通さない半透過膜を設けたこ
とを要旨とする。

【０００８】上記構成を有する本発明の請求項１記載の
基板ケースは、電装基板の上面側に樹脂剤が充填されて
乾燥・硬化する。従って、電装基板の下面側に樹脂剤が
充填されないので両面を充填するのに比して樹脂剤の使
用量を半減でき、電装基板を安価にできる。また、電装
基板の下面側が基板ケース底面と相対して覆われ、基板
ケ−スの底部が密閉構造とされるが、この基板ケースの
底部に小孔が設けられて外気に通じるため、基板ケース
の底部は外気圧に保たれる。つまり、小孔は基板ケース
の底面側に閉じ込められた空気の呼吸孔となって、基板
ケース内外で圧力差を生じない。従って、差圧による応
力の発生を防止し、基板ケースおよび基板が変形または
割れを起こさない。また、基板ケースの底面側に閉じ込
められた空気が湿度の高い場合には、湿気が外に逃げて
湿度が低くなり、結露が防止される。また、小孔を小さ
くして虫等の侵入を防止することができる。その結果、
電装基板における電気回路の短絡・断線が無くなり、信
頼性の高い電装基板とすることができる。

【０００９】また、上記構成を有する本発明の請求項２
記載の基板ケースは、請求項１記載の基板ケースにおい
て、湿気および空気を通すが水は通さない半透過膜が小
孔に設けられる。そして、基板ケースの底面部に閉じ込
められた空気が湿度の高い場合には、半透過膜を介して
湿気が外へ逃げて湿度が低くなり、結露が防止される。
また、基板ケースの底面側に閉じ込められた空気の呼吸
孔となって、外気圧と同圧となり、差圧による応力の発
生が防止される。従って、基板ケースおよび電装基板に
変形または割れを生じない。更に、小孔に設けられた半
透過膜により、基板ケースに水を浴びても小孔から水が
侵入することはない。また、どんな小さな虫であって
も、半透過膜に遮られて基板ケースの底面側へ侵入でき
ない。従って、電装基板における電気回路の短絡・断線
が無くなり、信頼性の高い電装基板とすることができ
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以上説明した本発明の構成・作用
を一層明らかにするために、以下本発明の基板ケースの
好適な実施例について説明する。

【００１１】図１は、給湯器内に設けられるコントロー
ラの電装基板２（以下、「電装基板」を単に「基板」と
呼ぶ）と、電装基板２を収納する樹脂製の基板ケース１
とを示す。基板ケース１側面の内側には台座５が設けら
れ、裏面のみに防湿剤６を塗布した基板２の外周縁部を
載せる。この場合に４隅をビス３で固定しても良い。次
に、基板２を固定した後、図２に示すように、基板２上
面にウレタン等の絶縁性樹脂剤４を充填し、乾燥・硬化
させる。

【００１２】また、基板ケース１の底面には、ゴキブリ
等の幼虫であっても通れない大きさ（φ１〜φ２ｍｍ程
度）の小孔７が予め開けてある。基板ケース１の底面側
に閉じ込められた空気は、給湯器が燃焼する等して雰囲
気温度が上昇すると膨張しようとし、雰囲気温度が低下
すると収縮しようとするが、小孔７によって外気圧と同
圧に保たれる。つまり、この小孔７は、基板ケース１の
底面側に閉じ込められた空気の呼吸孔となって、外気圧
と等圧となり、差圧による応力の発生を防止して基板ケ
ース１および基板２の変形または割れを防止する。ま
た、例えば、夏場に基板が製作されて基板ケース１の底
面側に閉じ込められた空気の温度と湿度とが高い場合
に、冬場に低温となっても外気に通じて湿度が低くな
り、結露を防止する。

【００１３】次に、図３に示すように、小孔７の径を大
きくして（φ５ｍｍ程度）、小孔７に半透過膜８を貼り
付けた場合の実施例を説明する。半透過膜８は、湿気お
よび空気を通すが水は通さない特性を備えている。例え
ば、半透過膜８は紙おむつやスキーウエア等に利用され
ている。小孔７は半透過膜８を介して、基板ケース１の
底面側に閉じ込められた空気の呼吸孔となって、基板ケ
ース１内外で圧力差を生じない。そして、差圧による応
力の発生を防止し、基板ケース１および基板２が変形ま
たは割れを起こさない。また、半透過膜８は湿気を通す
ので基板ケース１底面側に閉じ込められた空気の呼吸孔
となって、結露を防止する。更に、半透過膜８によっ
て、虫、異物または水の侵入が防止される。尚、基板２
の裏面に防湿剤６を塗布すると、湿度の影響を更に排除
できる。また、小孔７および半透過膜８を大きくできる
ので、小孔７および半透過膜８が異物によって閉塞され
にくくなり、更に耐久性が向上する。

【００１４】以上説明したように、本実施例のコントロ
ーラの電装基板２によれば、片方面にしか樹脂剤４を使
用しないので、低コストで作ることができる。また、基
板ケース１の底面側に小孔７、半透過膜８を設けること
により、電装基板２における変形または割れを防止し、
結露を防止し、虫、異物または水の侵入を防止して電気
回路の短絡・断線を無くすことができる。従って、安価
でしかも耐熱変形性、耐湿性、防虫性に優れた信頼性の
高い電装基板とすることができる。

【００１５】以上本発明の実施例について説明したが、
本発明はこうした実施例に何等限定されるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる
態様で実施し得ることは勿論である。例えば、電装基板
は、給湯器の電装基板２に限定されずテーブルこんろ等
他燃焼装置の電装基板に対しても有効に利用できる。

【００１６】また、基板ケース１の底面に設けられる小
孔７は、底面の中央に設けられることに限定されず、基
板ケース１の底面周囲の側壁に設けられても良い。

【００１７】また、半透過膜８は、小孔７の出口面に貼
り付けられるものに限定されず、小孔７内に装着するタ
イプであっても良い。

【００１８】

【発明の効果】以上記述したように本発明の請求項１記
載の基板ケースによれば、樹脂剤の使用量を半減でき、
電装基板を安価にできる。更に、小孔は基板ケースの底
面側に閉じ込められた空気の呼吸孔となって、基板ケー
スおよび基板の変形または割れを防止することができ
る。また、基板ケースの底面側に閉じ込められた空気が
湿度の高い場合には、外気に通じて湿度が低くなり、結
露が防止される。また、小孔を小さくして虫等の侵入を
防止することができる。従って、電装基板の信頼性を高
めることができるという優れた効果を奏する。

【００１９】また、請求項２記載の基板ケースによれ
ば、請求項１による効果に加え、半透過膜により、虫等
の侵入を防止することができると共に、外から水を浴び
ても水が侵入することは無いという優れた効果を奏す
る。更に、小孔を大きくすることができるので、小孔お
よび半透過膜が異物によって閉塞されにくくなって耐久
性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施例としての基板ケースの概略構成図であ
る。

【図２】一実施例としての小孔を設けた基板ケースの説
明図である。

【図３】一実施例としての半透膜を設けた基板ケースの
説明図である。

【図４】第１従来例としての基板ケースの説明図であ
る。

【図５】第２従来例としての基板ケースの説明図であ
る。

【図６】第３従来例としての基板ケースの説明図であ
る。

【符号の説明】

基板ケース１基板２ビス３樹脂剤４台座５防湿剤６小孔７半透膜８

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に電気部品が実装された電装基板
と、上記電装基板を収納する基板ケ−スとを設け、上記基板ケース内に上記電装基板を底面から所定の隙間
をあけて設置し、上記電装基板上面部のみに樹脂剤を充
填して固め、上記基板ケ−スの底部に密閉空間を形成し
た基板ケ−スにおいて、上記基板ケースの底部に、外気へ通じる小孔を設けたこ
とを特徴とする基板ケース。
【請求項２】上記小孔に空気および湿気を通すが水は
通さない半透過膜を設けたことを特徴とする請求項１記
載の基板ケース。