JP2997088B2 - 高電圧抵抗パックとその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏ
ｄｅ−ｒａｙ ｔｕｂｅ）のブリーダー抵抗器等、高電
圧がかかる抵抗器を絶縁性のケース内に収容した高電圧
抵抗パックとその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＣＲＴのフォーカス電圧調整用の
可変抵抗器およびブリーダー抵抗を一枚のセラミック回
路基板に形成した、いわゆるトップロード型の高電圧抵
抗パックは、図６に示すように、抵抗体が印刷形成され
たセラミックス製の回路基板１０が、ノリル樹脂等の絶
縁性の樹脂ケース１２内に収納され、可変抵抗器１４の
摺動子１６が回路基板１０上の抵抗体に接触している。
この回路基板１０に形成されたブリーダー抵抗には約３
０ｋＶの高電圧がかかるので、樹脂ケース１２のみでは
外部放電に対する耐電圧性能が十分ではない上、ノリル
樹脂はクラックが入りやすいので、回路基板１０はエポ
キシ樹脂等の絶縁樹脂１８によって覆われている。

【０００３】この高電圧抵抗パックの製造方法は、回路
基板１０を樹脂ケース１２に組み付けて、可変抵抗器１
４を形成した後、真空注入によって絶縁樹脂１８を樹脂
ケース１２の内部に注入している。真空注入により絶縁
樹脂の注入を行なっているのは、図５に示すように、回
路基板１０と樹脂ケース１２との狭い隙間にまで確実に
絶縁樹脂１８を注入するためであり、ここに空隙や気泡
があると、高電圧に対して樹脂ケース１２のみで絶縁す
ることになり、樹脂ケース１２のクラック等から容易に
外部放電が生じてしまうからである。

【０００４】また、実開昭５４−１５７２５７号公報等
に開示されているように、高電圧抵抗パックの耐圧性能
を向上させるため、回路基板表面に樹脂ケースから突出
したリフを当接させ、回路基板表面での沿面放電等を防
止しているものがある。さらに、実開昭５４−１３７７
４９号公報に開示されているように、絶縁障壁枠を回路
基板上に固着するものも提案されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の図６
に示すものの場合、樹脂ケース１２にクラックが生じる
と、注型した絶縁樹脂１８の方にもクラックが進行し、
外部放電が生じやすくなるという問題がある。しかも、
絶縁樹脂１８の真空注入は工程的に面倒であり、コスト
が高く、硬化に時間もかかり、生産効率が悪いという問
題がある。

【０００６】また、上記従来の技術の後者の実開昭５４
−１５７２５７号公報等に開示されているものの場合、
樹脂ケースから突出したリブだけでは、高電圧がかかる
ブリーダー抵抗に対する耐電圧性能が十分ではなく、回
路基板表面での沿面放電等を完全に防ぐことはできない
ものであり、樹脂ケース等に生じたクラック等から外部
放電を起こしやすいという欠点もある。さらに、実開昭
５４−１３７７４９号公報に開示されているものの場
合、単に絶縁性の樹脂等で回路基板上に仕切りを形成す
るだけであり、上記リブと同様に、耐電圧性能は十分で
はなく、樹脂ケースにクラックが生じた場合は、外部放
電を起こしてしまうという欠点がある。

【０００７】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、耐電圧性能が高く、外部放電を確
実に防止することができ、製造も容易な高電圧抵抗パッ
クとその製造方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁性の樹
脂ケース内に絶縁性の回路基板が収納され、この回路基
板に固定抵抗部と可変抵抗器が設けられた高電圧抵抗パ
ックにおいて、この固定抵抗部が形成された部分の上記
回路基板の表面全体をセラミック成形部材で覆い全面を
絶縁性材料で接着して成る高電圧抵抗パックである。上
記絶縁性材料の接着剤はガラスである。

【０００９】また、絶縁性の樹脂ケース内に絶縁性の回
路基板が収納され、この回路基板に固定抵抗部と可変抵
抗器が設けられた高電圧抵抗パックの製造方法であっ
て、上記固定抵抗部が形成された部分ををセラミック成
形部材で覆って上記回路基板と絶縁性材料で接着し、上
記回路基板を絶縁性の樹脂ケース内に収納し、その際、
上記絶縁性無機質部材を上記樹脂ケースの底面部に向け
て収納し、上記回路基板の上記絶縁性無機質部材が貼り
付けられた面とは反対側の面に絶縁樹脂を流し込んで覆
い固める高電圧抵抗パックの製造方法である。

【００１０】また、絶縁性の樹脂ケース内に絶縁性の回
路基板が収納され、この回路基板に固定抵抗部と可変抵
抗器が設けられた高電圧抵抗パックの製造方法であっ
て、上記固定抵抗部が形成された部分にガラスペースト
を塗布し、このガラスペースト塗布部分にセラミック成
形部材を貼り付け、上記ガラスペーストを焼成して上記
セラミック成形部材を上記回路基板に固着させ、その回
路基板を絶縁性の樹脂ケース内に収納し、その際、上記
セラミック成形部材を上記樹脂ケースの底面部に向けて
収納し、上記回路基板の上記セラミック成形部材が貼り
付けられた面とは反対側の面に絶縁樹脂を流し込んで覆
い固める高電圧抵抗パックの製造方法である。

【００１１】

【作用】この発明の高電圧抵抗パックによれば、高電圧
が印加される部分が絶縁性無機質部材またはセラミック
板により覆われているので、耐電圧性が高く、外部放電
を確実に防止するものである。

【００１２】またこの発明の高電圧抵抗パックの製造方
法によれば、簡単な工程で、高耐電圧性能を有した高電
圧抵抗パックを製造することができる。

【００１３】

【実施例】以下この発明の実施例について図面に基づい
て説明する。図１、図２はこの発明の第一実施例を示す
もので、この実施例の高電圧抵抗パックは、ＣＲＴのフ
ォーカス電圧を調整するいわゆるフォーカスパックであ
り、セラミックス製の回路基板２０に、抵抗体２２が印
刷形成されている。この抵抗体２２は、可変抵抗器２
４，２６を形成し摺動子２８，３０に摺接される可変抵
抗器部３２と、プラス側でブリーダー抵抗を形成し高電
圧がかかる固定抵抗部３４とからなる。

【００１４】回路基板２０の固定抵抗部３４が形成され
た部分には、連続する二方向の面が開口した絶縁性無機
質部材であるセラミック成形部材３６が接着固定されて
いる。この接着は、シリコン樹脂またはエポキシ樹脂等
の接着剤３８を、回路基板２０の固定抵抗部３４の接着
部全面に塗布して接着している。

【００１５】セラミック成形部材３６が取り付けられた
回路基板２０は、図２に示すように、このセラミック成
形部材３６を下にして、樹脂ケース４０に取り付けられ
る。樹脂ケース４０は、ノリル樹脂等の絶縁性樹脂で形
成され、一面が開口した形状になっており、可変抵抗器
を収納した可変抵抗器収納部４２が、上記回路基板２０
の可変抵抗器部３２に対応して形成されている。樹脂ケ
ース４０に収納された回路基板２０は、セラミック成形
部材３６が樹脂ケース４０の底面部４４に接して取り付
けられ、その状態で、セラミック成形部材３６と樹脂ケ
ース４０とで囲まれた部分の開口部に、エポキシ樹脂等
の絶縁樹脂４６が流し込まれ固化されている。

【００１６】この実施例のフォーカスパックは、ＣＲＴ
のフライバックトランスに、樹脂ケース４０の開口部が
接合するように取り付けられ、そのフライバックトラン
スとこのフォーカスパックとの隙間にエポキシ樹脂等の
絶縁樹脂が真空注入され固化される。フライバックトラ
ンスの絶縁樹脂が真空注入されると、このフォーカスパ
ックの樹脂ケース４０とセラミック成形部材３６との間
の隙間４８にも絶縁樹脂が侵入し、隙間なく絶縁樹脂が
充填される。

【００１７】この実施例のフォーカスパックの製造方法
は、先ず、回路基板２０の固定抵抗部３４に接着剤３８
を塗布して、セラミック成形部材３６を回路基板２０に
接着し、その回路基板２０を樹脂ケース４０に収納し、
可変抵抗器２４を形成する。この時、セラミック成形部
材３６は、樹脂ケース４０の底面側に向けて収納する。
この後、樹脂ケース４０の開口部側の回路基板２０上
に、絶縁樹脂４６を流し込んで固化させる。ここで、絶
縁樹脂４６は、回路基板２０の開口部側を覆うだけで良
いので、真空注入する必要がなく、通常の流し込みで良
い。

【００１８】この実施例の高電圧抵抗パックによれば、
箱状のセラミック成形部材３６で、高電圧がかかる固定
抵抗部３４を覆っているので、このセラミック成形部材
３６だけでもきわめて高耐電圧性能が得られ、回路基板
２０の側面もセラミック成形部材３６で覆うようになっ
ているので、樹脂ケース４０の側面部への放電も確実に
防止するものである。また、接着剤３８をシリコン樹脂
にすることにより、回路基板２０とセラミック成形部材
３６との間の応力を吸収し、歪やクラックができないよ
うにすることができる。さらに、この実施例の高電圧抵
抗パックの製造方法によれば、絶縁樹脂４６は、真空注
入を行なわなくてもよく、製造工数の削減および絶縁樹
脂の硬化時間を大幅に短縮させることができる。

【００１９】次にこの発明の第二実施例の高電圧抵抗パ
ックについて、図３、図４に基づいて説明する。ここ
で、上述の実施例と同様の部材については同一の符号を
付して説明を省略する。

【００２０】この実施例の高電圧抵抗パックもいわゆる
フォーカスパックであり、第一実施例のフォーカスパッ
クと同様にフライバックトランスに取り付けられるもの
であり、セラミックス製の回路基板２０に抵抗体２２が
形成され、可変抵抗器部３２と、固定抵抗部３４とを有
している。そして、この回路基板２０の固定抵抗部３４
が形成された部分には、鉛含有量の少ない高融点のガラ
ス５０によって絶縁性無機質部材である板状のセラミッ
ク成形部材５２が接着されている。ガラス５０を鉛含有
量の少ないものにしたのは、耐電圧性能を高くするため
であり、耐電圧性能が高ければ高融点ガラス以外のガラ
スでも良い。

【００２１】板状のセラミック成形部材５２が接着され
た回路基板２０は、このセラミック成形部材５２を樹脂
ケース４０の底面に向け当接させて収納されている。そ
して、樹脂ケース４０の開口部は、回路基板２０の開口
部側を覆うように流し込まれたエポキシ樹脂等の絶縁樹
脂４６で覆われ、回路基板２０が密閉されている。

【００２２】この実施例の高電圧抵抗パックの製造方法
は、先ず、抵抗体２２が形成された回路基板２０に、ガ
ラス５０のペーストを塗布し、セラミック成形部材５２
をこのガラスペースト上に貼り付け、約８５０度Ｃの温
度で焼成する。この後、樹脂ケース４０内にセラミック
成形部材５２を下にして回路基板２０を収納し、回路基
板２０の開口部側の面に絶縁樹脂４６を流し込んで固化
させ密閉する。ここでも、絶縁樹脂４６は、回路基板２
０の開口部側の面を覆うだけで良いので、真空注入によ
らなくて良い。

【００２３】この実施例によれば、回路基板２０の高電
圧がかかる部分に板状のセラミック成形部材５２がガラ
ス５０によって接着されているので、回路基板２０のこ
の部分で放電が生じることがなく、ガラス５０とセラミ
ックスとの接着性がきわめて良いので、回路基板２０の
この部分での沿面放電も確実に防止することができる。
また、この実施例の高電圧抵抗パックの製造方法によれ
ば、ガラス５０の焼成工程を、従来の抵抗体２２の表面
に塗布したガラスの焼成工程を利用すれば良く、なんら
工数の増加がない。しかも、絶縁樹脂４６の真空注入が
不要なので、製造工数および時間的にきわめて効率が良
くなる。

【００２４】次にこの発明の第三実施例の高電圧抵抗パ
ックについて、図５に基づいて説明する。ここで、上述
の実施例と同様の部材については同一の符号を付して説
明を省略する。

【００２５】この実施例の高電圧抵抗パックもいわゆる
フォーカスパックであり、第一実施例のフォーカスパッ
クと同様にＣＲＴのフライバックトランスに取り付けら
れるものである。この実施例でも、セラミックス製の回
路基板２０に抵抗体２２が形成され、可変抵抗器部３２
と、固定抵抗部３４とを有している。そして、この回路
基板２０の固定抵抗部３４が形成された部分および、可
変抵抗器部３２の抵抗体形成部分のみを除く部分には、
第二実施例と同様に鉛含有量の少ない高融点のガラス５
０を接着剤として、絶縁性無機質部材である板状のガラ
ス質シート材５４が接合されている。このガラス質シー
ト材５４には、各可変抵抗器の摺動子が移動する空間と
して、一対の摺動子空間部５６が形成され、各主摺動子
は中間壁５８によって互いに隔離された状態で摺動可能
になっている。ここで、ガラス５０を鉛含有量の少ない
ものにしたのは、上述の通り耐電圧性能を高くするため
であり、耐電圧性能が高ければ高融点ガラス以外のガラ
スでも良い。

【００２６】板状のガラス質シート材５４が接着された
回路基板２０は、このガラス質シート材５４を樹脂ケー
スの底面に向け当接させて収納されている。そして、樹
脂ケースの開口部は、回路基板２０の開口部側を覆うよ
うに流し込まれたエポキシ樹脂等の絶縁樹脂で覆われ、
回路基板２０が密閉されている。

【００２７】この実施例の高電圧抵抗パックの製造方法
は、先ず、抵抗体２２が形成された回路基板２０に、ガ
ラス５０の焼成前のガラスペーストを塗布し、ガラス質
シート材５４の焼成前の成形部材をこのガラスペースト
上に貼り付け、約８５０度Ｃの温度で両者を焼成する。
この後、ガラス質シート材５４を下にして回路基板２０
を樹脂ケース内に収納し、回路基板２０の開口部側の面
に絶縁樹脂を流し込んで固化させ密閉する。ここでも、
絶縁樹脂は、回路基板２０の開口部側の面を覆うだけで
良いので、真空注入によらなくて良い。

【００２８】この実施例によれば、回路基板２０の高電
圧がかかる部分に板状のガラス質シート材５４がガラス
５０によって接着されているので、回路基板２０のこの
部分で放電が生じることがなく、ガラス５０とガラス質
シート材５４との接着性がきわめて良いので、回路基板
２０のこの部分での沿面放電も確実に防止することがで
きる。さらに、可変抵抗器部３２もガラス質シート材５
４で囲まれているので、この部分での放電も無くすこと
ができる。また、この実施例の高電圧抵抗パックの製造
方法によれば、ガラス５０の焼成工程を利用してガラス
質シート材５４の焼成もでき、従来の抵抗体２２の表面
に塗布したガラスの焼成工程を利用すれば良く、なんら
工数の増加がない。しかも、絶縁樹脂の真空注入が不要
なので、製造工数および時間的にきわめて効率が良くな
る。

【００２９】なお、この発明の高電圧抵抗パックは、セ
ラミックスやガラス質の成形部材を回路基板に接着し
て、高電圧がかかる部分の抵抗体を覆うようにしたもの
であれば良く、絶縁性無機質部材の形状は、板または箱
状の形状であっても良い。また、板状のセラミック成形
部材をエポキシ樹脂で回路基板に接着しても良く、箱状
の絶縁性無機質部材をガラスにより接着しても良く、ガ
ラスと樹脂の両方を利用して接着しても良く、接着方法
や接着剤の種類は問わない。さらに、上記第一実施例に
おいて、接着剤で基板とセラミック成形部材を接着する
代わりにえポキシ樹脂を真空注型等により注型しても良
く、これにより約１ｍｍ程度の樹脂層を形成すれば界面
の絶縁性能がより高まる。

【００３０】

【発明の効果】この発明の高電圧抵抗パックは、セラミ
ック板やガラス質材料等の絶縁性無機質部材で高電圧が
かかる回路基板を覆ったので、耐電圧性能が飛躍的に向
上し、たとえ樹脂ケースや絶縁樹脂に亀裂等が生じて樹
脂部の耐電圧性能が落ちても、このセラミックスの部分
で確実に外部放電を防止することができるものである。
また、ガラスを介して絶縁性無機質部材を接着すること
により、回路基板表面での沿面放電を確実に押さえるこ
とができ、抵抗体パターンをより近接させることもで
き、回路回路基板び装置の小型化を図ることができる。

【００３１】また、この発明の高電圧抵抗パックの製造
方法によれば、回路基板の抵抗体が形成されている面に
絶縁性無機質部材を接着し、その反対側の面を絶縁樹脂
で密閉するればよいので、絶縁樹脂を真空注入する必要
がなく、製造工程を大きく簡略化でき、製造時間も短縮
することができる。また、ガラスでセラミック成形部材
を接着することにより、従来のガラスコートの工程を利
用でき、なんら工数の増加なく絶縁性無機質部材の接着
が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第一実施例の高電圧抵抗パックの回
路基板を示す斜視図である。

【図２】この実施例の高電圧抵抗パックの縦断面図であ
る。

【図３】この発明の第二実施例の高電圧抵抗パックの回
路基板を示す斜視図である。

【図４】この実施例の高電圧抵抗パックの縦断面図であ
る。

【図５】この発明の第三実施例の高電圧抵抗パックの回
路基板を示す斜視図である。

【図６】従来の技術の高電圧抵抗パックの縦断面図であ
る。

【符号の説明】

２０ 回路基板 ２２ 抵抗体 ３２ 可変抵抗器部 ３４ 固定抵抗部 ３６，５２ セラミック成形部材 ４０ 樹脂ケース ４６ 絶縁樹脂 ５０ ガラス

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小原 陽三 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番 地 北陸電気工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−137202（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−220306（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01C 17/02 H01C 1/02 H01C 13/00

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性の樹脂ケース内に絶縁性の回路基
   板が収納され、この回路基板に固定抵抗部と可変抵抗器
   が設けられた高電圧抵抗パックにおいて、この固定抵抗
   部が形成された部分の上記回路基板の表面全体をセラミ
   ック成形部材で覆い全面を絶縁性材料で接着して成るこ
   とを特徴とする高電圧抵抗パック。
2. 【請求項２】 上記絶縁性材料は、ガラスであることを
   特徴とする請求項１記載の高電圧抵抗パック。
3. 【請求項３】 絶縁性の樹脂ケース内に絶縁性の回路基
   板が収納され、この回路基板に固定抵抗部と可変抵抗器
   が設けられた高電圧抵抗パックの製造方法において、上
   記固定抵抗部が形成された部分をセラミック成形部材で
   覆って上記回路基板と絶縁性材料で接着し、上記回路基
   板を絶縁性の樹脂ケース内に収納し、その際、上記絶縁
   性無機質部材を上記樹脂ケースの底面部に向けて収納
   し、上記回路基板の上記絶縁性無機質部材が貼り付けら
   れた面とは反対側の面に絶縁樹脂を流し込んで覆い固め
   ることを特徴とする高電圧抵抗パックの製造方法。
4. 【請求項４】 絶縁性の樹脂ケース内に絶縁性の回路基
   板が収納され、この回路基板に固定抵抗部と可変抵抗器
   が設けられた高電圧抵抗パックの製造方法において、上
   記固定抵抗部が形成された部分にガラスペーストを塗布
   し、このガラスペースト塗布部分にセラミック成形部材
   を貼り付け、上記ガラスペーストを焼成して上記セラミ
   ック成形部材を上記回路基板に固着させ、その回路基板
   を絶縁性の樹脂ケース内に収納し、その際、上記セラミ
   ック成形部材を上記樹脂ケースの底面部に向けて収納
   し、上記回路基板の上記セラミック成形部材が貼り付け
   られた面とは反対側の面に絶縁樹脂を流し込んで覆い固
   めることを特徴とする高電圧抵抗パックの製造方法。