JPH1192170A - ガラス基板 - Google Patents

ガラス基板

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JPH1192170A
JPH1192170A JP26499197A JP26499197A JPH1192170A JP H1192170 A JPH1192170 A JP H1192170A JP 26499197 A JP26499197 A JP 26499197A JP 26499197 A JP26499197 A JP 26499197A JP H1192170 A JPH1192170 A JP H1192170A
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JP
Japan
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glass substrate
substrate
face
surface side
setter
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JP26499197A
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Hideki Yamaoka
秀樹 山岡
Kazuhiko Asahi
和彦 旭
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Nippon Electric Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Electric Glass Co Ltd
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  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板端面に爪を差し込んでセッターから取り
上げても、エッジ部分が欠けることのないガラス基板を
提供する。 【解決手段】 セッター上に載置され、搬送されるガラ
ス基板において、ガラス基板の肉厚をT、端面先端部を
通る基板表面と直交する平面から下面側エッジ部までの
最短距離をX1 、端面先端部を通る基板表面と直交する
平面から上面側エッジ部までの最短距離をX2 としたと
きに、ガラス基板端面の少なくとも一部が0.25T≦
1 、X1 ≧X2 の関係を満たす形状にR加工されてな
ることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はガラス基板に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】ガラス基板に熱処理等を施す場合、セッ
ターと呼ばれる平坦な板の上に載置して搬送することが
行われている。
【0003】処理後にセッター上からガラス基板を取り
上げて移動させる際には、基板表面を吸着する等の方法
が採られるが、この方法では表面に傷がつく可能性があ
る。そこでディスプレイ用途のように極めて高度な表面
品位が要求される用途では、基板表面に触れないよう
に、端面に鋭角な爪30を差し込んでガラス基板10を
取り上げる方法が採用されることがある(図1)。なお
図1において、20はセッターを、Aはガラス基板の端
面先端部を、B1 は下面側エッジ部を、B2 は上面側エ
ッジ部をそれぞれ示している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらガラス基
板の端面に爪を差し込んで基板を取り上げる場合、基板
端面の下面側エッジ部に爪が当たり易く、この部分に欠
けが発生するという問題がある。
【0005】本発明の目的は、基板端面に爪を差し込ん
でセッターから取り上げても、エッジ部分が欠けること
のないガラス基板を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のガラス基板は、
セッター上に載置され、搬送されるガラス基板におい
て、ガラス基板の肉厚をT、端面先端部を通る基板表面
と直交する平面から下面側エッジ部までの最短距離をX
1 、端面先端部を通る基板表面と直交する平面から上面
側エッジ部までの最短距離をX2 としたときに、ガラス
基板端面の少なくとも一部が0.25T≦X1 、X1
2 の関係を満たす形状にR加工されてなることを特徴
とする。
【0007】
【作用】ガラス基板は、所望のサイズに切断された後、
端面に面取り加工が施される。しかし従来の面取り加工
では、研削量が僅かであるため、端面先端部を通る基板
表面と直交する平面から下面側エッジ部までの最短距離
1 が短く、爪の先端がエッジ部に衝突し易い。
【0008】本発明においては、ガラス基板の下面側エ
ッジ部に爪の先端が接触しないように、X1 を0.25
T(Tはガラス基板の肉厚)以上にすることを特徴とす
る。X1 が0.25Tより小さいと、爪の先端がガラス
基板の下面側エッジ部に接触し易くなり、この部分が非
常に欠け易くなる。なお端面先端部から下面側エッジ部
までの距離X1 は、0.25T≦X1 ≦0.75Tであ
ることが好ましく、特に0.35T≦X1 ≦0.75T
の範囲にあることが望ましい。
【0009】また、端面先端部を通る基板表面と直交す
る平面から上面側エッジ部までの最短距離をX2 とした
ときに、X2 をX1 以下とする理由は、X2 がX1 より
大きい場合は研磨量が必要以上に多くなり、また端部が
薄くなって強度が低下し易くなるためである。
【0010】端面形状は、欠けが起こり難く、また作業
者が怪我し難いようにR加工(曲面状に加工)される
が、特に断面が真円の円弧を描くようにR加工されてい
ることが好ましい。この場合、円弧の中心はガラス板の
上下面の中間(表面から0.5Tの深さ)にあることが
好ましいが、中心がこれより上面側に偏心していてもよ
い。なお上下面のエッジ部に角が存在する場合、この部
分をさらにR加工或いはC加工(斜面状に加工)してお
いてもよい。また断面形状は、取り扱いの容易さから、
上下対称であることが好ましい。
【0011】なお本発明のガラス基板を液晶ディスプレ
イパネル、プラズマディスプレイパネル等のディスプレ
イ用途に使用する場合、肉厚Tが0.5〜4.0mmの
範囲にあるものを使用することが好ましい。
【0012】
【実施例】以下、本発明のガラス基板を実施例に基づき
説明する。
【0013】まず、550×500×3.0mmの寸法
に切断したソーダライム系ガラス板を150枚用意し
た。
【0014】このうち50枚について、図2に示すよう
に、半径r=1.50mmの円弧を有し、円弧の中心が
上面側から1.50mmの深さとなるようにR加工を行
い、X1 =X2 =1.50mmのガラス基板1を得、試
料No.1とした。
【0015】他の50枚について、図3に示すように、
r=1.70mmの円弧を有し、円弧の中心が上面側か
ら1.30mmの深さとなるようにR加工を行い、X1
=1.70mm、X2 =0.60mmのガラス基板2を
得、試料No.2とした。
【0016】さらに残りの50枚について、図4に示す
ように、r=2.00mmの円弧を有し、円弧の中心が
上面側から1.50mmの深さとなるようにR加工を行
い、X1 =X2 =0.50mmのガラス基板3を得、試
料No.3とした。
【0017】次に、各試料をセッター上に載置し、鋭角
な金属製の爪を差し込んでガラス基板の取り上げテスト
を行った。テスト後、下面側エッジ部に欠けが発生した
基板の数を計数した。結果を表1に示す。
【0018】
【表1】
【0019】表1から明らかなように、実施例であるN
o.1及びNo.2の試料は、全く欠けが発生しなかっ
た。一方、比較例であるNo.3の試料は、50枚中1
0枚に欠けが認められた。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のガラス基
板は、端面に鋭角な爪を差し込んでセッターから取り上
げても、エッジ部に欠けが生じ難い。このため特にディ
スプレイ用途に用いられるガラス基板として好適であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】セッター上からガラス基板を取り上げる方法を
示す説明図である。
【図2】本発明の一実施例を示す基板端面の断面図であ
る。
【図3】本発明の他の実施例を示す基板端面の断面図で
ある。
【図4】本発明の比較例を示す基板端面の断面図であ
る。
【符号の説明】
10、11、12、13 ガラス基板 20 セッター 30 爪 A 端面先端部 B1 下面側エッジ部 B2 上面側エッジ部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 セッター上に載置され、搬送されるガラ
    ス基板において、ガラス基板の肉厚をT、端面先端部を
    通る基板表面と直交する平面から下面側エッジ部までの
    最短距離をX1 、端面先端部を通る基板表面と直交する
    平面から上面側エッジ部までの最短距離をX2 としたと
    きに、ガラス基板端面の少なくとも一部が0.25T≦
    1 、X1 ≧X2 の関係を満たす形状にR加工されてな
    ることを特徴とするガラス基板。
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