JPH1186929A - パターン基板用端子金具 - Google Patents
パターン基板用端子金具Info
- Publication number
- JPH1186929A JPH1186929A JP9245708A JP24570897A JPH1186929A JP H1186929 A JPH1186929 A JP H1186929A JP 9245708 A JP9245708 A JP 9245708A JP 24570897 A JP24570897 A JP 24570897A JP H1186929 A JPH1186929 A JP H1186929A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal fitting
- solder
- substrate
- pattern
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 機械的な応力及び半田付け作業における熱応
力を分散させ、基板への実装強度を高める。 【解決手段】 端子金具１０を、棒状の本体部１１と本
体部１１から分岐される分岐部１２からなる２本脚形状
に構成し、本体部１１を基板２のパターン面にかしめる
と共に、分岐部１２をパターン面に半田付けすることに
より、熱応力、機械応力を分散し、基板２への実装強度
を高めることができる。
力を分散させ、基板への実装強度を高める。 【解決手段】 端子金具１０を、棒状の本体部１１と本
体部１１から分岐される分岐部１２からなる２本脚形状
に構成し、本体部１１を基板２のパターン面にかしめる
と共に、分岐部１２をパターン面に半田付けすることに
より、熱応力、機械応力を分散し、基板２への実装強度
を高めることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば偏向ヨーク
のコンバーゼンス補正回路の基板の如きパターン基板に
取り付けられる端子金具に関する。
のコンバーゼンス補正回路の基板の如きパターン基板に
取り付けられる端子金具に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来例に係る端子金具がパターン
基板に実装されている状態を示す図であり、（ａ）は側
面図、（ｂ）は基板パターン面の平面図である。従来の
端子金具１は棒状をしており、基板２の面に垂直になる
ように、基板２に嵌合され、パターン面側で半田３によ
り固定されている。
基板に実装されている状態を示す図であり、（ａ）は側
面図、（ｂ）は基板パターン面の平面図である。従来の
端子金具１は棒状をしており、基板２の面に垂直になる
ように、基板２に嵌合され、パターン面側で半田３によ
り固定されている。
【０００３】図５は図４に示す状態の端子金具にさらに
コイル及びコネクタリード線を結線し、半田付けした状
態を示す図である。図４に示すように、基板２に端子金
具１を固定した後、図５に示すように端子金具１にコイ
ル及びコネクタリード線（以下、単にリード線と呼ぶ）
４が巻回され、その上から半田３によりリード線４が端
子金具１に固定されている。
コイル及びコネクタリード線を結線し、半田付けした状
態を示す図である。図４に示すように、基板２に端子金
具１を固定した後、図５に示すように端子金具１にコイ
ル及びコネクタリード線（以下、単にリード線と呼ぶ）
４が巻回され、その上から半田３によりリード線４が端
子金具１に固定されている。
【０００４】図６は、図４に示す状態の端子金具に加わ
る応力を示す図である。同図において、Ｆは機械的応力
を示す。端子金具１が１本脚のため、機械的応力Ｆはダ
イレクトに半田３のストレスとなる。
る応力を示す図である。同図において、Ｆは機械的応力
を示す。端子金具１が１本脚のため、機械的応力Ｆはダ
イレクトに半田３のストレスとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の端子金具は棒状、即ち１本脚状であるため、機械的応
力に対して脆いという欠点がある。
の端子金具は棒状、即ち１本脚状であるため、機械的応
力に対して脆いという欠点がある。
【０００６】また、端子にからげたリード線を半田した
際、その熱がダイレクトに端子金具の逆サイド（基板の
パターン面）に伝わり、基板のパターン面の半田再溶融
を引き起こす。それに伴い、半田フィレット形成の乱
れ、半田強度の劣化、半田剥がれ等、様々な不具合の要
因となる。
際、その熱がダイレクトに端子金具の逆サイド（基板の
パターン面）に伝わり、基板のパターン面の半田再溶融
を引き起こす。それに伴い、半田フィレット形成の乱
れ、半田強度の劣化、半田剥がれ等、様々な不具合の要
因となる。
【０００７】なお、半田熱応力から保護するために、端
子金具の脚の長さを長くしたり、径を太くしたりするも
のがあるが、熱伝導の防止のため、端子を長くしたり太
くしたりすることは基板の大型化、さらにはこの基板が
偏向ヨーク等の装置に装着される場合は装置の大型化に
つながり、好ましくない。
子金具の脚の長さを長くしたり、径を太くしたりするも
のがあるが、熱伝導の防止のため、端子を長くしたり太
くしたりすることは基板の大型化、さらにはこの基板が
偏向ヨーク等の装置に装着される場合は装置の大型化に
つながり、好ましくない。
【０００８】本発明はこのような背景に鑑みてなされた
ものであり、機械的な応力及び半田付け作業における熱
応力を分散させ、基板への実装強度を高めることができ
るパターン基板用端子金具を提供することを目的とす
る。
ものであり、機械的な応力及び半田付け作業における熱
応力を分散させ、基板への実装強度を高めることができ
るパターン基板用端子金具を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の手段は、パターン基板の面に垂直に取り付け
られ、パターン面でその端部が半田付けされるパターン
基板用端子金具において、棒状の本体部と、本体部から
側方に分岐する分岐部とから構成されることを特徴とす
る。
に、第１の手段は、パターン基板の面に垂直に取り付け
られ、パターン面でその端部が半田付けされるパターン
基板用端子金具において、棒状の本体部と、本体部から
側方に分岐する分岐部とから構成されることを特徴とす
る。
【００１０】また第２の手段は、第１の手段において、
前記本体部はパターン面でその端部がかしめ固定される
と共に、前記分岐部はパターン面でその端部が半田付け
されることを特徴とする。
前記本体部はパターン面でその端部がかしめ固定される
と共に、前記分岐部はパターン面でその端部が半田付け
されることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は本発明の実施の形態に係る
端子金具がパターン基板に実装されている状態を示す図
であり、同図（ａ）は側面図、（ｂ）は基板パターン面
の平面図である。
に基づいて説明する。図１は本発明の実施の形態に係る
端子金具がパターン基板に実装されている状態を示す図
であり、同図（ａ）は側面図、（ｂ）は基板パターン面
の平面図である。
【００１２】本発明の実施の形態に係る端子金具１０
は、棒状の本体部（従来の端子金具１に相当）１１と、
この本体部１１の側方に分岐する分岐部１２とから構成
されている。即ち、本実施の形態の端子金具１０は２本
脚形状をなしている。
は、棒状の本体部（従来の端子金具１に相当）１１と、
この本体部１１の側方に分岐する分岐部１２とから構成
されている。即ち、本実施の形態の端子金具１０は２本
脚形状をなしている。
【００１３】そして本体部１１の端部は、基板２のパタ
ーン面側にかしめ部１１ａを有し、このかしめにより基
板２に固定されている。また分岐部１２の端部１２ａは
基板２のパターン面側で半田３により半田付けされ、基
板のパターン部と電気的に導通するようになっている。
ーン面側にかしめ部１１ａを有し、このかしめにより基
板２に固定されている。また分岐部１２の端部１２ａは
基板２のパターン面側で半田３により半田付けされ、基
板のパターン部と電気的に導通するようになっている。
【００１４】図２は、図１に示す状態の端子金具の本体
部にリード線を結線（巻回）し、その上から半田付けし
た状態を示す図である。同図に示すように、基板２に端
子金具１０を固定した後、その本体部１１にリード線４
が巻回される。そしてリード線４は半田１３により本体
部１１に固着されている。
部にリード線を結線（巻回）し、その上から半田付けし
た状態を示す図である。同図に示すように、基板２に端
子金具１０を固定した後、その本体部１１にリード線４
が巻回される。そしてリード線４は半田１３により本体
部１１に固着されている。
【００１５】図２に示すように、結線部に半田付けを行
う場合、従来の１本脚の端子金具とは異なり、半田によ
る熱伝導は２本脚、即ち本体部１１と分岐部１２に分散
されることから、基板２に半田付けされている分岐部１
２への熱伝導は極めて低く、半田３の再溶融は発生せ
ず、従って、半田３のフィレット形成は保たれたままで
ある。
う場合、従来の１本脚の端子金具とは異なり、半田によ
る熱伝導は２本脚、即ち本体部１１と分岐部１２に分散
されることから、基板２に半田付けされている分岐部１
２への熱伝導は極めて低く、半田３の再溶融は発生せ
ず、従って、半田３のフィレット形成は保たれたままで
ある。
【００１６】図３は、図１に示す形状の端子金具に加わ
る応力を示す図である。同図に示すように、端子金具１
０に対して上下，左右の方向に機械的応力Ｆが加わって
も、端子金具１０は２本脚状になっているので、機械的
応力Ｆは本体部１１と分岐部１２に分散される。従っ
て、実装強度を高めることができる。また、応力の大部
分は本体部１１に加わることにより、半田３にかかるス
トレスは低減される。
る応力を示す図である。同図に示すように、端子金具１
０に対して上下，左右の方向に機械的応力Ｆが加わって
も、端子金具１０は２本脚状になっているので、機械的
応力Ｆは本体部１１と分岐部１２に分散される。従っ
て、実装強度を高めることができる。また、応力の大部
分は本体部１１に加わることにより、半田３にかかるス
トレスは低減される。
【００１７】このように本発明の実施の形態によれば、
端子金具１０を、棒状の本体部１１と本体部１１から分
岐される分岐部１２からなる２本脚形状に構成し、本体
部１１を基板２のパターン面にかしめると共に、分岐部
１２をパターン面に半田付けすることにより、熱応力、
機械応力を分散し、基板２への実装強度を高めることが
できる。
端子金具１０を、棒状の本体部１１と本体部１１から分
岐される分岐部１２からなる２本脚形状に構成し、本体
部１１を基板２のパターン面にかしめると共に、分岐部
１２をパターン面に半田付けすることにより、熱応力、
機械応力を分散し、基板２への実装強度を高めることが
できる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、端子金具を２本脚形状
にすることにより、半田工程による熱伝導の応力を分散
させ、半田部に加わるストレスを低減でき、さらには機
械的応力に対しても応力を分散させ、半田フィレット形
状を確保することができる。
にすることにより、半田工程による熱伝導の応力を分散
させ、半田部に加わるストレスを低減でき、さらには機
械的応力に対しても応力を分散させ、半田フィレット形
状を確保することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る端子金具がパターン
基板に実装されている状態を示す図である。
基板に実装されている状態を示す図である。
【図２】図１に示す状態の端子金具の本体部にリード線
を結線し、その上から半田付けした状態を示す図であ
る。
を結線し、その上から半田付けした状態を示す図であ
る。
【図３】図１に示す状態の端子金具に加わる応力を示す
図である。
図である。
【図４】従来例に係る端子金具がパターン基板に実装さ
れている状態を示す図である。
れている状態を示す図である。
【図５】図４に示す状態の端子金具にさらにリード線を
結線し、その上から半田付けした状態を示す図である。
結線し、その上から半田付けした状態を示す図である。
【図６】図４に示す状態の端子金具に加わる応力を示す
図である。
図である。
２ 基板 ３ 半田 ４ リード線 １０ 端子金具 １１ 本体部 １１ａ かしめ部 １２ 分岐部 １２ａ 端部 １３ 半田
Claims (2)
- 【請求項１】 パターン基板の面に垂直に取り付けら
れ、パターン面でその端部が半田付けされるパターン基
板用端子金具において、 棒状の本体部と、本体部から側方に分岐する分岐部とか
ら構成されることを特徴とするパターン基板用端子金
具。 - 【請求項２】 請求項１記載において、前記本体部はパ
ターン面でその端部がかしめ固定されると共に、前記分
岐部はパターン面でその端部が半田付けされることを特
徴とするパターン基板用端子金具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9245708A JPH1186929A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | パターン基板用端子金具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9245708A JPH1186929A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | パターン基板用端子金具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1186929A true JPH1186929A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17137634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9245708A Pending JPH1186929A (ja) | 1997-09-10 | 1997-09-10 | パターン基板用端子金具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1186929A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100695195B1 (ko) | 2004-08-05 | 2007-03-19 | 스미토모 덴소 가부시키가이샤 | 버스바 |
| JP2007335238A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 装置用電源入力端子および投写型表示装置 |
| JP2012058022A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Mitsuba Corp | 接触センサ |
-
1997
- 1997-09-10 JP JP9245708A patent/JPH1186929A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100695195B1 (ko) | 2004-08-05 | 2007-03-19 | 스미토모 덴소 가부시키가이샤 | 버스바 |
| JP2007335238A (ja) * | 2006-06-15 | 2007-12-27 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 装置用電源入力端子および投写型表示装置 |
| JP2012058022A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Mitsuba Corp | 接触センサ |
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