JPH1186312A - 光ピックアップ - Google Patents
光ピックアップInfo
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- JPH1186312A JPH1186312A JP9249994A JP24999497A JPH1186312A JP H1186312 A JPH1186312 A JP H1186312A JP 9249994 A JP9249994 A JP 9249994A JP 24999497 A JP24999497 A JP 24999497A JP H1186312 A JPH1186312 A JP H1186312A
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- Japan
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- optical
- base
- optical base
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、光学部品を搭載する光学ベースを
軽量化し、高速アクセスを可能とした光ピックアップを
提供する。 【解決手段】 光学ベース２上に複数の光学部品を配置
する光ピックアップにおいて、前記光学ベースの内、発
熱量の大きい光学部品の周辺部１８は放熱性に優れた金
属素材で形成し、残りの部分２３は軽量な樹脂素材で形
成して軽量化を図る。
軽量化し、高速アクセスを可能とした光ピックアップを
提供する。 【解決手段】 光学ベース２上に複数の光学部品を配置
する光ピックアップにおいて、前記光学ベースの内、発
熱量の大きい光学部品の周辺部１８は放熱性に優れた金
属素材で形成し、残りの部分２３は軽量な樹脂素材で形
成して軽量化を図る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種光学部品を光
学ベース上に配置するタイプの光ピックアップに関す
る。
学ベース上に配置するタイプの光ピックアップに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図２に示すように、ＣＤ−Ｒ等の光ディ
スク記録／再生装置に使用される光ピックアップ１は、
光学ベース２と、対物レンズ３−１やトラッキングコイ
ル及びフォーカシングコイルを備えたレンズホルダ３
と、ダンパベース４と、レンズホルダ３およびダンパベ
ース４を収容するアクチュエータベース５等を備える。
スク記録／再生装置に使用される光ピックアップ１は、
光学ベース２と、対物レンズ３−１やトラッキングコイ
ル及びフォーカシングコイルを備えたレンズホルダ３
と、ダンパベース４と、レンズホルダ３およびダンパベ
ース４を収容するアクチュエータベース５等を備える。
【０００３】この光ピックアップ１のレーザ発生源であ
るレーザ部１１から出力されたレーザ光は、回折格子、
ビームスプリッタ、コリメータレンズ、対物レンズ３−
１を通して光ディスクに照射される。この光ディスクか
らの反射光は、対物レンズ３−１、コリメータレンズ、
ビームスプリッタを通して受光装置に入射する。
るレーザ部１１から出力されたレーザ光は、回折格子、
ビームスプリッタ、コリメータレンズ、対物レンズ３−
１を通して光ディスクに照射される。この光ディスクか
らの反射光は、対物レンズ３−１、コリメータレンズ、
ビームスプリッタを通して受光装置に入射する。
【０００４】レーザ部１１及びビームスプリッタ等の光
学部品は光学ベース２に保持されている。光学ベース２
の側面には、回路基板１５が固定されている。回路基板
１５は、それに接続されたフレキシブルケーブル１６に
より光ディスクドライブの他の回路要素に電気的に接続
される。
学部品は光学ベース２に保持されている。光学ベース２
の側面には、回路基板１５が固定されている。回路基板
１５は、それに接続されたフレキシブルケーブル１６に
より光ディスクドライブの他の回路要素に電気的に接続
される。
【０００５】レンズホルダ３とダンパベース４との間
は、複数のサスペンションワイヤ６で連結され、これら
の組立体がアクチュエータベース５に収容されている。
アクチュエータベース５の一部は、ヨーク７となってお
り、このヨーク７にはマグネットが組み合わされてい
る。
は、複数のサスペンションワイヤ６で連結され、これら
の組立体がアクチュエータベース５に収容されている。
アクチュエータベース５の一部は、ヨーク７となってお
り、このヨーク７にはマグネットが組み合わされてい
る。
【０００６】アクチュエータベース５は、金属材料で成
形された略枠状体の一端側にダンパベース４の受け入れ
部を有する。この受け入れ部には、ダンパベース４を固
定するための支持ブロック５−１を有する。支持ブロッ
ク５−１は、アクチュエータベース５に一体に成形され
ている。更に、略枠状体の両側壁には、光学ベース２に
設けられた支持部２−１で支持される略半円形状の突部
５−２が設けられている。
形された略枠状体の一端側にダンパベース４の受け入れ
部を有する。この受け入れ部には、ダンパベース４を固
定するための支持ブロック５−１を有する。支持ブロッ
ク５−１は、アクチュエータベース５に一体に成形され
ている。更に、略枠状体の両側壁には、光学ベース２に
設けられた支持部２−１で支持される略半円形状の突部
５−２が設けられている。
【０００７】ダンパベース４には、透明な樹脂素材で成
形されたダンパベースカバー４−２が取り付けられてお
り、その後部にはサスペンションワイヤ６の一端を固定
するための固定部４−１が設けられ、ダンパベース４と
ダンパベースカバー４−２との間の空間にサスペンショ
ンワイヤ６の振動を抑制するための制振材が注入されて
いる。
形されたダンパベースカバー４−２が取り付けられてお
り、その後部にはサスペンションワイヤ６の一端を固定
するための固定部４−１が設けられ、ダンパベース４と
ダンパベースカバー４−２との間の空間にサスペンショ
ンワイヤ６の振動を抑制するための制振材が注入されて
いる。
【０００８】ダンパベース４の後壁には、固定された更
に先のサスペンションワイヤ６の端部と半田付け接続す
るためのフレキシブル配線基板８が設けられている。ダ
ンパベース４は、アクチュエータベース５の両側壁と支
持ブロック５−１との間のスペースに挿入された状態に
て固定される。
に先のサスペンションワイヤ６の端部と半田付け接続す
るためのフレキシブル配線基板８が設けられている。ダ
ンパベース４は、アクチュエータベース５の両側壁と支
持ブロック５−１との間のスペースに挿入された状態に
て固定される。
【０００９】ダンパベース４は、ネジ９により支持ブロ
ック５−１とダンパベース４とを挟み付けるようにして
取り付けられ、ダンパベース４をネジ９を中心として回
動可能としている。これはスキュー調整するためであ
る。ダンパベース４をアクチュエータ５の固定する前
に、ダンパベース４にはサスペンションワイヤ６が取り
付けられている。即ち、レンズホルダ３とダンパベース
４とは、複数のサスペンションワイヤ６で連結された組
立体の状態にてアクチュエータベース５に収容され固定
される。
ック５−１とダンパベース４とを挟み付けるようにして
取り付けられ、ダンパベース４をネジ９を中心として回
動可能としている。これはスキュー調整するためであ
る。ダンパベース４をアクチュエータ５の固定する前
に、ダンパベース４にはサスペンションワイヤ６が取り
付けられている。即ち、レンズホルダ３とダンパベース
４とは、複数のサスペンションワイヤ６で連結された組
立体の状態にてアクチュエータベース５に収容され固定
される。
【００１０】図３は、上述した光ピックアップ１の光学
的なシステム構成例を示す図である。図中、ＬＤはレー
ザダイオード（図２のレーザ部１１に相当）、ＧＲＴは
回折格子、ＰＢＳは偏光ビームスプリッタ、ＣＬはコリ
メータレンズ、ＱＷＰは１／４波長板、ＭＩＲは立ち上
げミラー、ＯＬは対物レンズ（図２の対物レンズ３−１
に相当）であり、ＬＤ−ＧＲＴ−ＰＢＳ−ＣＬ−ＱＷＰ
−ＭＩＲを通過した対物レンズＯＬの出力光が光ディス
クＤＩＳＣに照射される。ＳＬはセンサーレンズ、ＰＤ
は受光素子であり、光ディスクＤＩＳＣからの反射光が
ＯＬ−ＭＩＲ−ＱＷＰ−ＣＬ−ＰＢＳ−ＳＬを通して受
光素子ＰＤで受光される。
的なシステム構成例を示す図である。図中、ＬＤはレー
ザダイオード（図２のレーザ部１１に相当）、ＧＲＴは
回折格子、ＰＢＳは偏光ビームスプリッタ、ＣＬはコリ
メータレンズ、ＱＷＰは１／４波長板、ＭＩＲは立ち上
げミラー、ＯＬは対物レンズ（図２の対物レンズ３−１
に相当）であり、ＬＤ−ＧＲＴ−ＰＢＳ−ＣＬ−ＱＷＰ
−ＭＩＲを通過した対物レンズＯＬの出力光が光ディス
クＤＩＳＣに照射される。ＳＬはセンサーレンズ、ＰＤ
は受光素子であり、光ディスクＤＩＳＣからの反射光が
ＯＬ−ＭＩＲ−ＱＷＰ−ＣＬ−ＰＢＳ−ＳＬを通して受
光素子ＰＤで受光される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】従来の光学ベース２は
金属素材で堅牢に形成され、レーザ部１１の発熱を放散
し易いように設計してある。ところが、光ピックアップ
１の総重量の中で光学ベース２の占める割合は大きく、
光学ベース２全体が金属であると光ピックアップ１が重
くなり、モータ等の駆動源の負担が大きくなって、高速
アクセスには適さない。これが本発明で解決しようとす
る課題である。
金属素材で堅牢に形成され、レーザ部１１の発熱を放散
し易いように設計してある。ところが、光ピックアップ
１の総重量の中で光学ベース２の占める割合は大きく、
光学ベース２全体が金属であると光ピックアップ１が重
くなり、モータ等の駆動源の負担が大きくなって、高速
アクセスには適さない。これが本発明で解決しようとす
る課題である。
【００１２】本発明は、光学部品を搭載する光学ベース
を軽量化し、高速アクセスを可能とした光ピックアップ
を提供することを目的としている。
を軽量化し、高速アクセスを可能とした光ピックアップ
を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、光
学ベース上に複数の光学部品を配置する光ピックアップ
において、前記光学ベースの内、発熱量の大きい光学部
品の周辺部は放熱性に優れた金属素材で形成し、残りの
部分は軽量な樹脂素材で形成してなる光ピックアップで
達成できる。
学ベース上に複数の光学部品を配置する光ピックアップ
において、前記光学ベースの内、発熱量の大きい光学部
品の周辺部は放熱性に優れた金属素材で形成し、残りの
部分は軽量な樹脂素材で形成してなる光ピックアップで
達成できる。
【００１４】複数の光学部品を光軸調整して配置、固定
するための光学ベースは、第１に信頼性を高めるために
堅牢でなければならないが、第２には発熱量の大きい光
学部品、即ちレーザダイオードからの発熱を効率よく放
散する素材であることも重要である。
するための光学ベースは、第１に信頼性を高めるために
堅牢でなければならないが、第２には発熱量の大きい光
学部品、即ちレーザダイオードからの発熱を効率よく放
散する素材であることも重要である。
【００１５】発熱量の小さな低出力レーザを使用する再
生用光ピックアップでは、光学ベース全体を樹脂素材で
形成して、軽量化することができる。しかしながら、発
熱量の大きな高出力レーザを使用する記録用光ピックア
ップでは、光学ベース全体を金属素材で形成するのが一
般的である。このため、記録用光ピックアップの軽量化
は、光学ベースに軽量な金属素材を使用するというのが
従来の手法である。
生用光ピックアップでは、光学ベース全体を樹脂素材で
形成して、軽量化することができる。しかしながら、発
熱量の大きな高出力レーザを使用する記録用光ピックア
ップでは、光学ベース全体を金属素材で形成するのが一
般的である。このため、記録用光ピックアップの軽量化
は、光学ベースに軽量な金属素材を使用するというのが
従来の手法である。
【００１６】本発明では、高出力のレーザを使用する記
録用光ピックアップでも、光学ベース全体を金属素材で
形成するのではなく、発熱量の大きな光学部品の周辺部
は放熱性の良い金属素材とするが、発熱量の少ない光学
素子の周辺は軽量な樹脂素材で形成して、全体を軽量化
し、高速アクセスに適した光ピックアップを実現しよう
とするものである。
録用光ピックアップでも、光学ベース全体を金属素材で
形成するのではなく、発熱量の大きな光学部品の周辺部
は放熱性の良い金属素材とするが、発熱量の少ない光学
素子の周辺は軽量な樹脂素材で形成して、全体を軽量化
し、高速アクセスに適した光ピックアップを実現しよう
とするものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面に示した実施形態を参
照して、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明の一
実施形態を示す要部の組立斜視図である。図中、２は光
学ベースであり、この光学ベース２には、シーソ支持板
１８が、中央部の上下位置に設けられた一対のシーソ支
点１８−１により回転可能に保持されている。シーソ支
持板１８には、中央部にレーザダイオード収容孔１８−
２が形成され、また、一側部にネジ挿通孔１８−３が設
けられている。
照して、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明の一
実施形態を示す要部の組立斜視図である。図中、２は光
学ベースであり、この光学ベース２には、シーソ支持板
１８が、中央部の上下位置に設けられた一対のシーソ支
点１８−１により回転可能に保持されている。シーソ支
持板１８には、中央部にレーザダイオード収容孔１８−
２が形成され、また、一側部にネジ挿通孔１８−３が設
けられている。
【００１８】シーソ支持板１８には、フレキシブル回路
基板１５が両面テープにより固定されている。この回路
基板１５には、レーザダイオード１１−１（図３のＬ
Ｄ）が半田付けされている。レーザダイオード１１−１
は、シーソ支持板１８のレーザダイオード収容孔１８−
２に収容されている。一対のシーソ支持板１８の支点軸
は、レーザダイオード発光点を通る。
基板１５が両面テープにより固定されている。この回路
基板１５には、レーザダイオード１１−１（図３のＬ
Ｄ）が半田付けされている。レーザダイオード１１−１
は、シーソ支持板１８のレーザダイオード収容孔１８−
２に収容されている。一対のシーソ支持板１８の支点軸
は、レーザダイオード発光点を通る。
【００１９】回路基板１５とシーソ支持板１８は、板状
バネ１９により光学ベース２に対してわずかに移動可能
に挟持されている。調整ネジ２０の先端は、シーソ支持
板１８のネジ挿通孔１８−３を挿通し、光学ベース２に
設けられたネジ孔２−２にねじ込まれている。
バネ１９により光学ベース２に対してわずかに移動可能
に挟持されている。調整ネジ２０の先端は、シーソ支持
板１８のネジ挿通孔１８−３を挿通し、光学ベース２に
設けられたネジ孔２−２にねじ込まれている。
【００２０】この構造であると、レーザビームが基準方
向に対して傾いている場合、調整ネジ２０を左又は右方
向に回転すると、シーソ支持板１８と回路基板１５は、
一対のシーソ支点１８−１を中心として板バネ１９の挟
持力に抵抗する方向に、または挟持力を緩和する方向に
回転する。この結果、レーザダイオード１１−１の光軸
もシーソ支持板１８と一体的に回転し、最適調整でき
る。
向に対して傾いている場合、調整ネジ２０を左又は右方
向に回転すると、シーソ支持板１８と回路基板１５は、
一対のシーソ支点１８−１を中心として板バネ１９の挟
持力に抵抗する方向に、または挟持力を緩和する方向に
回転する。この結果、レーザダイオード１１−１の光軸
もシーソ支持板１８と一体的に回転し、最適調整でき
る。
【００２１】このような構造の光ピックアップ１、特に
光学ベース２の場合、レーザダイオード１１−１を保持
するシーソ支持板１８は放熱性を考慮してアルミ、銅、
亜鉛等の金属素材で形成する必要があるが、このシーソ
支持板１８を取り付ける光学ベース本体２３は樹脂素材
で一体形成（樹脂モールド品）できる。
光学ベース２の場合、レーザダイオード１１−１を保持
するシーソ支持板１８は放熱性を考慮してアルミ、銅、
亜鉛等の金属素材で形成する必要があるが、このシーソ
支持板１８を取り付ける光学ベース本体２３は樹脂素材
で一体形成（樹脂モールド品）できる。
【００２２】金属性シーソ支持板１８と樹脂性光学ベー
ス本体２３との固定は、ネジ止めの他に、圧入、接着等
の方法で行う。金属素材部分に組み付ける光学部品とし
ては、レーザダイオードＬＤの他に、回折格子ＧＲＴが
含まれる場合もある。
ス本体２３との固定は、ネジ止めの他に、圧入、接着等
の方法で行う。金属素材部分に組み付ける光学部品とし
ては、レーザダイオードＬＤの他に、回折格子ＧＲＴが
含まれる場合もある。
【００２３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、光学
部品を搭載する光学ベースを軽量化し、高速アクセスを
可能とした光ピックアップを提供することができる。
部品を搭載する光学ベースを軽量化し、高速アクセスを
可能とした光ピックアップを提供することができる。
【図１】本発明の一実施形態を示す組立斜視図である。
【図２】従来の光ピックアップの平面図である。
【図３】光ピックアップの光学的なシステム構成図であ
る。
る。
１ 光ピックアップ ２ 光学ベース １８ 光学ベースの金属素材部分 ２３ 光学ベースの樹脂素材部分 ＬＤ レーザダイオード ＧＲＴ 回折格子 ＰＢＳ 偏光ビームスプリッタ ＣＬ コリメータレンズ ＯＬ 対物レンズ ＳＬ センサレンズ ＰＤ 受光素子 ＤＩＳＣ 光ディスク
Claims (1)
- 【請求項１】 光学ベース上に複数の光学部品を配置す
る光ピックアップにおいて、 前記光学ベースの内、発熱量の大きい光学部品の周辺部
は放熱性に優れた金属素材で形成し、残りの部分は軽量
な樹脂素材で形成してなることを特徴とする光ピックア
ップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9249994A JPH1186312A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 光ピックアップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9249994A JPH1186312A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 光ピックアップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1186312A true JPH1186312A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17201267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9249994A Pending JPH1186312A (ja) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | 光ピックアップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1186312A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001033562A1 (fr) * | 1999-10-29 | 2001-05-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Tete optique et dispositif d'alimentation electrique d'une tete optique |
| US7888793B2 (en) | 2003-09-15 | 2011-02-15 | Nuvotronics, Llc | Device package and methods for the fabrication and testing thereof |
| US10319654B1 (en) | 2017-12-01 | 2019-06-11 | Cubic Corporation | Integrated chip scale packages |
-
1997
- 1997-08-29 JP JP9249994A patent/JPH1186312A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001033562A1 (fr) * | 1999-10-29 | 2001-05-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Tete optique et dispositif d'alimentation electrique d'une tete optique |
| US6831882B1 (en) | 1999-10-29 | 2004-12-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical head and optical head feeder |
| US7888793B2 (en) | 2003-09-15 | 2011-02-15 | Nuvotronics, Llc | Device package and methods for the fabrication and testing thereof |
| US8703603B2 (en) | 2003-09-15 | 2014-04-22 | Nuvotronics, Llc | Device package and methods for the fabrication and testing thereof |
| US8993450B2 (en) | 2003-09-15 | 2015-03-31 | Nuvotronics, Llc | Device package and methods for the fabrication and testing thereof |
| US9410799B2 (en) | 2003-09-15 | 2016-08-09 | Nuvotronics, Inc. | Device package and methods for the fabrication and testing thereof |
| US9647420B2 (en) | 2003-09-15 | 2017-05-09 | Nuvotronics, Inc. | Package and methods for the fabrication and testing thereof |
| US9817199B2 (en) | 2003-09-15 | 2017-11-14 | Nuvotronics, Inc | Device package and methods for the fabrication and testing thereof |
| US10319654B1 (en) | 2017-12-01 | 2019-06-11 | Cubic Corporation | Integrated chip scale packages |
| US10553511B2 (en) | 2017-12-01 | 2020-02-04 | Cubic Corporation | Integrated chip scale packages |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040224 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040322 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20040512 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20041126 |