JP3166560B2 - 光ディスク装置及び電子機器 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク装置及びそ
れを用いた電子機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下従来の光ディスク装置について図１
２を用いて説明する。

【０００３】図１２において、レンズユニット６００
は、基体６０１と、基体６０１に移動自在に設けられた
レンズホルダ６０２と、レンズホルダ６０２を支持する
サスペンション６０３と、サスペンション６０３を固定
あるいは支持するゲルポケット６０４及び中継基板６０
５等から構成される。

【０００４】レンズホルダ６０２には対物レンズ６０６
が設けられ、さらにはフォーカスコイル６０７やトラッ
キングコイル６０８等が設けられている。トラッキング
コイル６０８やフォーカスコイル６０７は中継基板６０
５からサスペンション６０３を介して電流を流すことに
よって、レンズユニット６０２は基体６０１に対して相
対移動し所定の位置に対物レンズ６０６を移動させる。

【０００５】その後に図１２中の矢印Ｘ，Ｙ方向から光
を照射し、その光は図示していない立上げミラー及び対
物レンズ６０６を介して光ディスク上に導かれる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の構成では、レンズユニット６００の外側に光源や受光
素子等を配置していたために、構成が大きくなり、しか
も光を導く光路が長くなるので光の効率が悪くなり記録
再生特性に影響を与え、その結果、記憶容量を大きくす
ることができないという問題点があった。

【０００７】更にその様な光ディスク装置を搭載した電
子機器は装置が大きくなり小型化しにくく、しかも記憶
容量を大きくすることが出来なかった。

【０００８】本発明は前記従来の課題を解決するもの
で、小型化を実現でき、しかも記憶容量の大きな光ディ
スク装置及び電子機器に関するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するする
ために、対物レンズを搭載したレンズホルダとレンズユ
ニットの間に設けられたサスペンションを設け、レンズ
ユニットのサスペンションが取り付けられた部分に光ピ
ックアップユニットを取り付けた。

【００１０】更に、入出力装置，制御装置及び上述の様
な光ディスク装置によって構成した。

【００１１】

【作用】この構成により、レンズユニットのデッドスペ
ースとなっていた部分に光ピックアップパッケージを配
置できる。

【００１２】また、外部記憶装置として本願の光ディス
ク装置を用いる事によって装置の小型化を行うことが出
来る。

【００１３】

【実施例】図１は本発明の一実施例における光ディスク
装置を示す斜視図である。

【００１４】図１において、２００はフレームで、フレ
ーム２００には中央部に切欠部２０１が設けられてい
る。フレーム２００に切欠部２０１を設ける事によっ
て、フレーム２００の軽量化等を行うことができ、ひい
ては装置全体の軽量化等を行うことが出来る。なお、切
欠部２０１の代わりに貫通孔を設けてもよい。更に本実
施例では、フレーム２００に切欠部２０１を設けたが、
フレーム２００の機械的強度を必要とする場合には、切
欠部２０１等を設けずに板状のものを用いてもよい。

【００１５】なお、フレーム２００は、振動防止などの
為に剛性の高い材料（アルミダカスト等）で構成するこ
とが好ましい。

【００１６】２０２，２０３はそれぞれフレーム２００
に固定されたガイドシャフトで、ガイドシャフト２０２
とガイドシャフト２０３は互いに略平行で、しかも切欠
部２０１を挟む様にフレーム２００に固定されている。
ガイドシャフト２０２，２０３とフレーム２００の固定
は、ネジや接合材を用いて行われる。また、フレーム２
００に複数の凹部を形成し、この凹部にガイドシャフト
２０２，２０３の端部を保持して固定したり、フレーム
２００に複数の突起を設け、この突起にガイドシャフト
２０２，２０３等を固定したりする事によって、ガイド
シャフト２０２，２０３の位置決め等が容易に行え生産
性が向上する。

【００１７】更に、本実施例ではガイドシャフト２０
２，２０３を円柱形状とする事によって、摩擦などによ
って削り屑等が発生する事を防止でき、屑による光ディ
スク等に傷が入る事などを防止できる。なお、使用形態
等に応じて、ガイドシャフト２０２，２０３を角柱にし
たり、断面が楕円形状になるようなものを用いても良
い。

【００１８】また、本実施例では部品の共用化を行うた
めにガイドシャフト２０２とガイドシャフト２０３の直
径は双方とも同じにしたが、異ならせても良い。

【００１９】ガイドシャフト２０２，２０３の構成材料
としては、屑が生じないようにしかも振動抑制の為に、
耐摩耗性が良くしかも剛性の高い材料（焼き入れした鉄
鋼等）を用いることが好ましい。

【００２０】２０４はガイドシャフト２０２，２０３に
スライド自在に保持されたキャリッジベースで、キャリ
ッジベース２０４の一方の端部にはガイドシャフト２０
２が挿入される保持孔２０４ａが形成されており、他方
の端部にはガイドシャフト２０３が保持される断面コ字
形の係合部２０４ｂが形成されている。

【００２１】また、キャリッジベース２０４には、立上
げミラー２０５が接合材（例えば有機接着剤等）等によ
って固定されている。本実施例では、キャリッジベース
２０４の構造を簡単にする為に立上げミラー２０５を単
に接合材で接合したが、立上げミラー２０５の取り付け
精度及び生産性を向上させるために、キャリッジベース
２０４に凹部や突起等を形成し、この凹部や突起等に立
上げミラー２０５を保持してもよい。

【００２２】更にキャリッジベース２０４にはスレッド
コイル２０６が取り付けられており、スレッドコイル２
０６に供給される電流は、図示していないがフレキシブ
ルプリント基板等によって外部装置から供給される。ス
レッドコイル２０６は図示していないが、導線が複数巻
回された構造となっている。

【００２３】なお、キャリッジベース２０４は高速移動
を重視する場合には比較的比重の軽い樹脂やセラミック
等の材料で構成される事が好ましい。更に振動防止を重
視する場合には、剛性の高いアルミダイカスト等が用い
られる。

【００２４】２０７はフレーム２００に固定されスレッ
ドコイル２０６を挿入した対向ヨークで、対向ヨーク２
０７は振動などが発生しないようにネジによってフレー
ム２００に固定されている。なお、装置の生産性等を考
慮した場合には対向ヨーク２０７は接合材等を用いて接
合する事が好ましい。対向ヨーク２０７の構成材料とし
ては磁性材料が用いられ、例えば表面処理した鉄（ＳＰ
ＣＣ）などが用いられる。

【００２５】２０８はフレーム２００に固定され、対向
ヨーク２０７に隣接して設けられたバックヨークで、バ
ックヨーク２０８も対向ヨーク２０７と同様に振動など
が発生しないように、ネジによってフレーム２００に固
定されている。なお、装置の生産性等を考慮した場合に
は接合材などを用いて接合する事が好ましい。更にバッ
クヨーク２０８には切欠部が設けられており、対向ヨー
ク２０７とバックヨーク２０８をフレーム２００に固定
する事によって開口部２０８ａが形成される。バックヨ
ーク２０８も対向ヨークと同じように磁性材料が用いら
れ、例えば表面処理した鉄（ＳＰＣＣ）等が用いられ
る。

【００２６】２０９はバックヨーク２０８の開口部２０
８ａ側に取り付けられたスレッドマグネットで、スレッ
ドマグネット２０９はネジや接合材によってバックヨー
ク２０８に取り付けられている。

【００２７】この対向ヨーク２０７，スレッドマグネッ
ト２０９，バックヨーク２０８及びスレッドコイル２０
６によってスレッドアクチュエータが構成されており、
スレッドコイル２０６に電流を流す事によってキャリッ
ジベース２０４を移動させ、しかもスレッドコイル２０
６に流す電流の向きによって、キャリッジベース２０４
の移動方向を制御でき、更に電流の大きさによってキャ
リッジベース２０４の移動速度を制御する事が出来る。

【００２８】なお、スレッドマグネット２０９として
は、例えばフェライト系磁石，サマリウム−コバルト系
磁石，ネオジウム磁石等が用いられる。これらの磁石の
内で、キャリッジベース２０４を高速で移動させるため
には、磁力の強いものを用いる事が好ましいので、サマ
リウム−コバルト系磁石やネオジウム磁石が好ましく、
更にその中でもコスト的に有利なサマリウム−コバルト
系磁石が好ましい。

【００２９】また、スレッドマグネット２０９と対向ヨ
ーク２０７はそれぞれ四角柱で構成した理由としては、
開口部２０８ａにおいてスレッドマグネット２０９の側
面と対向ヨーク２０７の側面が平行になるように配置す
ることによって、スレッドマグネット２０９と対向ヨー
ク２０７間の磁束分布を均一にする事が出来き、磁束の
ロスが小さくなるので、より高速でキャリッジベース２
０４を移動させることが出来る。

【００３０】２１０はフレーム２００に取り付けられた
スピンドルモータで、スピンドルモータ２１０には光デ
ィスク２１１を着脱自在に取り付けることができ、しか
もスピンドルモータ２１０は取り付けられた光ディスク
２１１を所定の回転数で回転させる。なお、本実施例で
はスピンドルモータ２１０をフレーム２００に固定した
が他の部材に固定しても良い。なお、スピンドルモータ
２１０としては、整流子モータ，流軸モータ等が用いら
れる。更に、本実施例では装置の小型化及びデータの読
み出し等の高速化ができる装置を考慮して光媒体として
光ディスク２１１の場合を説明したが、光テープや光カ
ード等の他の光媒体を用いても良い。

【００３１】２１２はキャリッジベース２０４に取り付
けられたレンズユニットで、レンズユニット２１２につ
いては図２，図３を用いて詳細に説明する。

【００３２】図２は本発明の一実施例における光ディス
ク装置を示す断面図、図３は本発明の一実施例における
光ディスク装置に用いられるレンズユニットの分解斜視
図である。

【００３３】図２，図３において、２１３は基台で、基
台２１３には貫通孔２１３ａ，２１３ｂがそれぞれ形成
されており、しかも貫通孔２１３ａを挟むように磁石保
持部２１３ｃ，２１３ｄが設けられている。磁石保持部
２１３ｃ中には対向した磁石２１４と磁石２１５がそれ
ぞれ収納されており、磁石保持部２１３ｄ中には対向し
た磁石２１６と磁石２１７がそれぞれ収納されている。
基台２１３は、磁石２１４〜２１７の磁束が効率よく流
れる様に、電気亜鉛メッキを施した鉄（ＳＥＣＣ）等の
磁性材料で構成することが好ましい。

【００３４】また本実施例では、基台２１３を軽量化す
るために貫通孔２１３ｂを設けたが、貫通孔２１３ｂを
形成しないことによって基台２１３に振動などが発生す
ることを防止するために剛性を高め、データの読みだし
や記録の際などに発生するエラーの割合を抑制する事も
できる。

【００３５】さらに、本実施例では基台２１３を磁性材
料で構成したが、磁石保持部２１３ｃ，２１３ｄに相当
する部分を磁性材料で構成するとともにその他の部分を
樹脂材料等の比重の比較的小さな材料で構成して、基台
２１３の軽量化をはかり、装置の読みだし速度等を高速
化させる事が出来る。

【００３６】なお、磁石２１４〜２１７としては、例え
ばフェライト系磁石，サマリウム−コバルト系磁石，ネ
オジウム磁石等が用いられる。磁石２１４〜２１７は比
較的小さな片で構成されており磁力の強いもの用いたも
のが好ましくので、サマリウム−コバルト系磁石やネオ
ジウム磁石が好ましく、更にその中でもコスト的に有利
なサマリウム−コバルト系磁石が好ましい。

【００３７】２１８は対物レンズ２１９を保持したレン
ズホルダで、レンズホルダ２１８は断面コ字型となるよ
うに凹部２１８ａが設けられており、しかも凹部２１８
ａの底部には貫通孔２１８ｂが形成されている。対物レ
ンズ２１９は貫通孔２１８ｂを塞ぐように接合材等によ
ってレンズホルダ２１８に取り付けられている。凹部２
１８ａには立上げミラー２０５が収納されており、立上
げミラー２０５によって反射された光は対物レンズ２１
９を介して光ディスク２１１に導かれる。

【００３８】レンズホルダ２１８を構成する材料として
例えば、比重の比較的小さなもの（樹脂やセラミック
等）を用いることによってレンズホルダ２１８の高速移
動を可能とし、その結果、フォーカシングやトラッキン
グ動作を高速で行うことが出来る。

【００３９】更に本実施例では、レンズホルダ２１８を
より軽量化して、フォーカシングやトラッキングを高速
で行うことが可能なように、凹部２１８ａと貫通孔２１
８ｂを設けたが、レンズホルダ２１８に断面積の同じ貫
通孔を１つ形成して、その貫通孔に対物レンズ２１９を
保持させる構造とすることで、レンズホルダ２１８の強
度を確保したり、レンズホルダ２１８の生産性を向上さ
せる事等が出来る。

【００４０】また、対物レンズ２１９の構成材料として
は、ガラス材料や樹脂材料等が用いられる。対物レンズ
２１９をガラス材料で構成すると耐熱性が良いので、高
温状態での使用が可能となり、しかも収差を小さくでき
るので、光ディスク２１１上の光のスポットを小さくす
ることができ、高密度記録等を行うことができる。ま
た、対物レンズ２１９を樹脂材料で構成すると、対物レ
ンズ２１９自体の重量を軽くすることができ、ひいては
レンズホルダ２１８の重量を軽くできるので、フォーカ
シングやトラッキングを高速で行うことが可能となる。

【００４１】２２０はレンズホルダ２１８に取り付けら
れるとともに環状形状をしたフォーカスコイルで、レン
ズホルダ２１８にフォーカスコイル２２０を取り付ける
事によって、対向した部分に貫通孔２１８ｃ，２１８ｄ
が形成され、しかもレンズホルダ２１８はフォーカスコ
イル２２０の内側面に接合材等を用いて取り付けられて
いる。本実施例では、銅などの良導体の材料を主成分と
した導線を複数回巻いた後に有機接着剤等の接合材を用
いてその導線を固めたものをフォーカスコイル２２０と
して用いる事によって、部品点数の削減ができたり、ま
たフォーカスコイル２２０の軽量化によってレンズホル
ダ２１８の動作を速くする事が出来るので、フォーカシ
ングやトラッキング動作を速くする事が出来る。

【００４２】また、フォーカスコイル２２０の他のタイ
プとして、樹脂などで形成したボビンに導線を巻回する
タイプもある。このタイプはボビンを用いているのでフ
ォーカスコイル２２０の生産性が向上するとともに、導
線を巻いた状態がどれもほぼ同じ様になるので各フォー
カスコイル２２０の特性のばらつきが抑制できる。

【００４３】本実施例ではフォーカスコイル２２０は外
形形状を方形とするとともに貫通孔の断面形状も方形と
したが、外形形状を円形とし更に貫通孔の断面形状も円
形としてもよい。

【００４４】２２１，２２２，２２３，２２４はそれぞ
れフォーカスコイル２２０に取り付けられ、しかも環状
のトラッキングコイルで、トラッキングコイル２２１，
２２２はフォーカスコイル２２０の先端の第１の外面に
ともに取り付けられており、トラッキングコイル２２
３，２２４は第１の外面とは反対側の第２の面にともに
取り付けられている。トラッキングコイル２２１，２２
２，２２３，２２４は図示していないがそれぞれ直列に
接続されている。

【００４５】トラッキングコイル２２１，２２２，２２
３，２２４としては例えば銅などの良導体を主成分とす
る導線を巻回し、その巻回したものを樹脂などの接合材
によって固めたもの等が用いられる。この様な構造とす
ることによって部品点数の削減ができたり、またトラッ
キングコイル２２１，２２２，２２３，２２４の軽量化
によってレンズホルダ２１８の動作を速くする事が出来
るので、フォーカシングやトラッキング動作を速くする
事が出来る。

【００４６】また、トラッキングコイル２２１，２２
２，２２３，２２４の他のタイプとして、樹脂などで形
成したボビンに導線を巻回するタイプもある。このタイ
プはボビンを用いているのでトラッキングコイル２２
１，２２２，２２３，２２４の生産性が向上するととも
に、導線を巻いた状態がどれもほぼ同じ様になるので各
トラッキングコイル２２１，２２２，２２３，２２４の
特性のばらつきが抑制できる。

【００４７】レンズホルダ２１８は貫通孔２１３ａに挿
入されるとともに、磁石保持部２１３ｃに設けられたギ
ャップ２２５（磁石２１４と磁石２１５との間の空間）
にはフォーカスコイル２２０のトラッキングコイル２２
１，２２２を取り付けた部分が挿入されており、しかも
貫通孔２１８ｄには、磁石保持部２１３ｃの一側部が挿
入されている。同様に磁石保持部２１３ｄに設けられた
ギャップ２２６（磁石２１６と磁石２１７との間の空
間）にはフォーカスコイル２２０のトラッキングコイル
２２３，２２４を取り付けた部分が挿入されており、し
かも貫通孔２１８ｃには磁石保持部２１３ｄの一側部が
挿入されている。

【００４８】２２７，２２８はそれぞれフォーカスコイ
ル２２０のトラッキングコイル２２１，２２２，２２
３，２２４が取り付けられていない側面に接合された基
板で、基板２２７，２２８はガラスエポキシ樹脂等によ
って構成されている。基板２２７，２２８にはフォーカ
スコイル２２０及びトラッキングコイル２２１，２２
２，２２３，２２４それぞれの端部が接合されている。

【００４９】２２９，２３０はそれぞれ基板２２７に接
合されたサスペンション、２３１，２３２はそれぞれ基
板２２８に接合されたサスペンションで、サスペンショ
ン２２９，２３０，２３１，２３２は電気抵抗の低い材
料（例えばベリリウム銅等の銅系の合金）で構成される
事が好ましい。サスペンション２２９，２３０，２３
１，２３２はそれぞれ基板２２７，２２８を介してフォ
ーカスコイル２２０及びトラッキングコイル２２１，２
２２，２２３，２２４と電気的に接続されている。更に
サスペンションの構成材料は高い導電性に加えてバネ性
の強い（ヤング率が高い材料等）性質を用いる事が好ま
しい。このバネ性を強くする事によって、レンズホルダ
２１８の支持力を向上させることができ、加えてサスペ
ンションの太さを小さくすることが出来る。

【００５０】本実施例では、４本のサスペンションでレ
ンズホルダ２１８を支持したが、５本以上で支持しても
よいし、また１〜３本で構成してもよい。レンズホルダ
２１８の重量が重かったり、レンズホルダ２１８を支持
する剛性を大きくしたい場合などにサスペンションを５
本以上用いた方が好ましく、レンズホルダ２１８の重量
が比較的軽く、しかもレンズホルダ２１８を支持する剛
性を小さくしたい場合などにサスペンションを１〜３本
用いた方が好ましい。

【００５１】また、サスペンション２２９，２３０，２
３１，２３２と基板２２７，２２８の接合には、導電性
のよい半田などの接合材が用いられ、他の接合材として
はエポキシ系接着剤等の有機系接着剤が用いられる。

【００５２】２３４はゲルポケットで、ゲルポケット２
３４にはそれぞれ貫通孔２３５，２３６が設けられてお
り、さらに貫通孔２３５，２３６にはそれぞれ振動を減
衰させることが材料で構成された減衰材２３７，２３８
が埋め込まれている。また、貫通孔２３５，２３６の間
には貫通孔２３９が設けられている。ゲルポケット２３
４は基台２１３の後部側板２１３ｅに設けられた貫通孔
２１３ｆと貫通孔２３９が連通するように、接合材（有
機接着剤等）やネジ等によって取り付けられている。

【００５３】減衰材２３７にはサスペンション２２９，
２３０が挿入されており、サスペンション２２９，２３
０に発生した振動等をこの減衰材２３７によって抑制
し、また減衰材２３８にはサスペンション２３１，２３
２が挿入されており、サスペンション２２９，２３０に
発生した振動などをこの減衰材２３８によって抑制して
いる。また、ゲルポケット２３４はサスペンション２２
９，２３０，２３１，２３２に電流が流されることを考
慮して電流が他の部材に流れないように樹脂やセラミッ
ク等の絶縁材料で構成することが好ましい。また、減衰
材２３７，２３８も同様にサスペンション２２９，２３
０，２３１，２３２に電流が流される事を考慮して電流
が他の部材に流れないようにするために、絶縁性を有す
るゲル（例えばシリコン系ゲル等）を用いることが好ま
しい。しかしながらゲルポケット２３４自体が絶縁性を
示す場合には、やや導電性を有するゲルを減衰材２３
７，２３８として用いてもよい。

【００５４】２４０は中継基板で、中継基板２４０には
貫通孔２４１が設けられており、中継基板２４０は貫通
孔２４１と貫通孔２１３ｆとが連通するように後部側板
２１３ｅに接合材やネジなどで接合されている。すなわ
ち貫通孔２３９，貫通孔２１３ｆ及び貫通孔２４１は全
て連通している。この中継基板２４０はガラスエポキシ
樹脂やセラミック等によって構成されている。中継基板
２４０には減衰材２３７，２３８を貫通したサスペンシ
ョン２２９，２３０，２３１，２３２が接合材等によっ
て固定されている。更に中継基板２４０は他の部材と例
えばフレキシブルプリント基板等の可撓性を有する接続
手段によって電気的に接続されており、この接続手段
は、中継基板２４０上に形成された回路等によって、サ
スペンション２２９，２３０，２３１，２３２と電気的
に接合している。

【００５５】２４２は光源，光ガイド部材，受光手段等
を収納した光ピックアップパッケージで、光ピックアッ
プパッケージ２４２は貫通孔２３９，貫通孔２１３ｆ，
貫通孔２４１に挿入されて保持されるとともに、中継基
板２４０と電気的に接続されている。

【００５６】この様に、従来デッドスペースであったサ
スペンション２２９，２３０，２３１，２３２を保持ま
たは固定している根元部に光ピックアップパッケージ２
４２を保持する事によって、レンズユニット２１２を小
型化することができ、それにともなって装置全体の小型
化も行うことができる。また、レンズユニット２１２の
小型化にともなってレンズユニット２１２の軽量化も行
うことが出来るので、キャリッジベース２０４の移動速
度を向上させることができ、それにともなって装置のア
クセス速度を速くできるのでデータの読み出しが速くな
る。更に光源部及び受光部を有する光ピックアップパッ
ケージ２４２と対物レンズ２１９間の距離を従来よりも
はるかに小さくすることができるので、高密度の記録ま
たは再生の少なくとも一方を行うことができ、記憶容量
等の大きな光ディスク２１１を使用することが出来る。
それによって、小型で、しかも高容量、高アクセス速度
の光ディスク装置を得ることが出来る。

【００５７】以上の様に構成された光ディスク装置につ
いて以下動作を説明する。ＣＰＵ等から送られてきた信
号に従って、他の部材から中継基板２４０に電流が供給
されると、電流はサスペンション２２９，２３０，２３
１，２３２及び基板２２７，２２８を通ってフォーカス
コイル２２０及びトラッキングコイル２２１，２２２，
２２３，２２４に供給される。本実施例の場合、フォー
カスコイル２２０にはサスペンション２２９，２３０が
電気的に接続されており、トラッキングコイル２２１，
２２２，２２３，２２４には、サスペンション２３１，
２３２が接続されている。すなわちサスペンション２２
９，２３０に流れる電流を調整する事によってレンズホ
ルダ２１８を図３に示す矢印Ｚ方向に移動させる事が出
来る。例えばサスペンション２２９，２３０に流れる電
流の向きを調整する事によって、レンズホルダ２１８を
光ディスク２１１方向に移動させるか、その反対側に移
動させるかを調整することができ、サスペンション２２
９，２３０に流す電流の量を大きくしたり小さくしたり
する事によって、矢印Ｚ方向の変位量を調整することが
出来る。また、サスペンション２３１，２３２に流れる
電流を調整することによってレンズホルダ２１８を矢印
Ｘ方向に移動させることが出来る。例えばサスペンショ
ン２３１，２３２に流れる電流の向きを調整する事によ
って、レンズホルダ２１８を一方の方向に移動させるか
他方の方向に移動させるかを調整でき、サスペンション
２３１，２３２に流れる電流の量を大きくしたり小さく
したりする事によって、矢印Ｘ方向の変位量を調整する
ことが出来る。

【００５８】この様に、中継基板２４０を経由してサス
ペンション２２９，２３０，２３１，２３２に電流を流
すことによって、レンズホルダ２１８のフォーカシング
及びトラッキングを行う。

【００５９】また、光ピックアップパッケージ２４２か
ら照射された光は立上げミラー２０５によって対物レン
ズ２１９の方向に反射され、対物レンズ２１９によって
集光されて光ディスク２１１に導かれる。また、光ディ
スク２１１で反射した光は、対物レンズ２１９，立上げ
ミラー２０５を経由して光ピックアップパッケージ２４
２に入射される。

【００６０】次に光ピックアップパッケージ２４２の具
体例について説明する。図４及び図５はともに本発明の
一実施例における光ディスク装置に用いられる光ピック
アップパッケージングの構成を示す断面図である。

【００６１】１は光源で、光源１としては半導体レー
ザ，Ｈｅ−Ｎｅ等のガスレーザ等の各種レーザが考えら
れる。ここではこれらの中で最も小型で装置全体を小型
化でき、しかも単価の安く数ｍＷ〜数十ｍＷ程度の出力
を有する半導体レーザを用いる事が好ましい。半導体レ
ーザの材質としてはＡｌＧａＡｓ，ＩｎＧａＡｓＰ，Ｉ
ｎＧａＡｌＰ，ＺｎＳｅ，ＧａＮ等が考えられ、ここで
は最も一般的に用いられており、安価なＡｌＧａＡｓを
用いた。さらに高密度記録を行う場合には記録媒体上で
のスポット径をより小さくすることができ、ＡｌＧａＡ
ｓよりもさらに波長の短いＩｎＧａＡｌＰやＺｎＳｅ等
の半導体レーザを用いることが好ましい。

【００６２】２はサブマウントで、サブマウント２はそ
の形状が直方体状若しくは板形状で、その上面には光源
１が取り付けられている。このサブマウント２は光源１
を載置するとともに、光源１で発生した熱を逃がす働き
を有している。サブマウント２と光源１との接合には熱
伝導率等を考慮するとＡｕ−Ｓｎ，Ｓｎ−Ｐｂ，Ｉｎ等
の箔（厚さ数μｍ〜数十μｍ）を高温で圧着する方法を
用いることが好ましい。また光源１とサブマウント２は
略水平に取り付けなければ光学系の収差の原因になる。
従って接合の際には光源１はサブマウント２に所定の位
置に所定の高さで略水平にマウントされることが好まし
い。さらにサブマウント２の上面には光源１の下面と電
気的に接触するように電極面２ａが設けられている。こ
の電極面２ａは光源１の電源供給用のもので、電極面２
ａを構成する金属膜としては導電性や耐食性を考慮して
Ａｕの薄膜を用いることが好ましい。更にサブマウント
２は、光源１で発生する熱や光源１との取付等の問題か
ら、熱伝導性が高く、かつ、線膨張係数が光源１のそれ
（約６．５×１０^-6／℃）に近い材質が好ましい。具体
的には線膨張係数が３〜１０×１０^-6／℃で、熱伝導率
が１００ｗ／ｍＫ以上である物質、例えばＡｌＮ，Ｓｉ
Ｃ，Ｔ−ｃＢＮ，Ｃｕ／Ｗ，Ｃｕ／Ｍｏ，Ｓｉ等を、特
に高出力のレーザを用いる場合で熱伝導率を非常に大き
くしなければならないときにはダイアモンド等を用いる
ことが好ましい。光源１とサブマウント２の線膨張係数
が同じか近い数値となるようにした場合、光源１とサブ
マウント２の間の歪みの発生を抑制することができるの
で、光源１とサブマウント２との取付部分が外れたり、
光源１にクラックが入る等の不都合を防止することがで
きる。しかしながら本範囲を外れた場合には、光源１と
サブマウント２の間に大きな歪みが生じてしまい、光源
１とサブマウント２との取付部分が外れたり、光源１に
クラック等を生じる可能性が高くなる。またサブマウン
ト２の熱伝導率をできるだけ大きく取ることにより、光
源１で発生する熱を効率よく外部に逃がすことができ
る。しかしながら熱伝導率が本限定以下の場合には、光
源１で発生した熱が外部に逃げ難くなるため、光源１の
温度が上昇し、光源１の出力が低下したり、光源１の寿
命が短くなったり、最悪の場合には光源１が破壊されて
しまう等の不都合が発生しやすくなる。本実施例では比
較的安価で、これらの２つの特性のどちらにも非常に優
れたＡｌＮを用いた。更にサブマウント２の上面には光
源１との接合性を良くするために、サブマウント２から
光源１に向かってＴｉ，Ｐｔ，Ａｕの順に薄膜を形成す
ることが好ましい。

【００６３】３はブロックで、ブロック３は基本的には
直方体形状でその側面に大きな突起部３ａを有してお
り、上面にはサブマウント２が取り付けられている。こ
のブロック３もまたサブマウント２と同様に、光源１で
発生する熱やサブマウント２との取付等の問題から、熱
伝導性が高く、かつ、線膨張係数がサブマウント２に近
い材質、例えばサブマウント２の材質例で示したもの以
外にＭｏ，Ｃｕ，Ｆｅ，コバール，４２アロイ等を用い
ることが好ましい。しかしながらこれらの特性値の要求
はサブマウント２に比べるとそれほど厳しくはないの
で、コストを重視して選択する方が好ましい。ここでは
ＡｌＮに比べて非常に安価で、これらの特性に比較的優
れたＣｕ，Ｍｏ等の材料でブロック３を形成した。また
ブロック３とサブマウント２との接合には熱伝導率等を
考慮すると、やはりサブマウント２と光源１の場合と同
様に、多少高価ではあるがＡｕ−Ｓｎ，Ｓｎ−Ｐｂ，Ｉ
ｎ等の箔（厚さ数μｍ〜数十μｍ）を高温で圧着するこ
とが好ましい。

【００６４】４は放熱板で、放熱板４は、光源１で発生
し、伝導によりサブマウント２，ブロック３を通って伝
わってきた熱を外部に放出する働きを有するとともに、
光ピックアップを形成する種々の部材が載置され、パッ
ケージングの基板となるものである。ブロック３はロウ
付け，クリーム半田付け等により放熱板４の上面に固定
される。放熱板４の材質としては、熱伝導性が高いＣ
ｕ，Ａｌ，Ｆｅ等が考えられる。

【００６５】なおここではサブマウント２とブロック３
とを別体で形成していたが、光源１の出力が高く、これ
らの部材により高い熱伝導性が要求される場合には、熱
伝導性を良くするためにこれらの部材を一体で形成する
ことが好ましい。この場合それらの材質は、ＡｌＮ等の
熱伝導性が非常に高いものを用いることが好ましい。

【００６６】またブロック３はサブマウント２よりも大
きくして、放熱板４との接触面積を大きく取ることが望
ましい。

【００６７】また光源１には光軸に関して高い精度が要
求されるので、サブマウント２の上面は高い精度で水平
であることが好ましい。従ってサブマウント２，ブロッ
ク３及び放熱板４の取り付けについても細心の注意を払
うことが好ましい。

【００６８】５は光ガイド部材で、光ガイド部材５は直
方体形状をしており、その内部には複数の斜面及びそれ
らの斜面上に形成された各種膜を有しており、光源から
射出された光を出射するとともに、戻ってきた光を所定
の位置に導く働きを有している。また光ガイド部材５は
その側面でブロック３の突起部３ａに接着されている。
これに用いられる接合材には大きな接着強度，任意の瞬
間に固定できる作業性，硬化前と硬化後の体積の変化や
温度・湿度の変化による体積の変化が小さい即ち低収縮
率等の条件が要求され、これらを満たすことにより作業
性及び接合面の安定性等を向上させることができる。こ
の様な接合材としてここでは紫外線を照射することによ
り瞬時に硬化するＵＶ接着剤を用いた。また吸湿硬化型
の瞬間接着剤を用いても良い。更に十分な取り付け強度
を持つようにするためにブロック３と光ガイド部材５の
間の接触面積（Ｓ）はＳ＞１ｍｍ²とすることが好まし
い。

【００６９】１３は受光素子で、受光素子１３は板形状
の半導体ウェハーに形成された各種の電気回路で構成さ
れており、光ガイド部材５の底面に取り付けられてい
る。受光素子１３と光ガイド部材５との取り付けについ
ては、大きな接着強度，任意の瞬間に固定できる作業
性，硬化前と硬化後の体積の変化や温度・湿度による体
積の変化が小さい即ち低収縮率等の条件が要求され、こ
れらを満たすことにより、作業性、接合面の安定性が向
上する。この様な接合材としてここでは紫外線を照射す
ることにより瞬時に硬化するため特に作業性が良好なＵ
Ｖ接着剤を用いた。なお吸湿硬化型の瞬間接着剤を用い
ても良い。また受光素子１３は光源１から出射され、光
ガイド部材５や記録媒体等で反射されて戻ってきた光信
号を受光する受光部を複数有している。この受光部で検
知された光信号は、その光量に応じて電気信号に変換さ
れる。この電気信号は変換当初は電流値の大きさであ
る。しかしながらこの電流は非常に微弱であり、かつノ
イズを拾いやすいというデメリットがある。このためこ
こでは受光素子１３として、電流値を相関する電圧値に
変換して増幅する働きを持つＩ−Ｖアンプが形成されて
いるものを用いることが好ましい。ただし光の入射周波
数に対して出力電圧の応答が良好であることが要求され
る。更に受光素子１３の表面には受光した情報を信号と
して取り出すためのＡｌ等の薄膜で構成された複数の電
極１３ａが設けてある。

【００７０】１４はパッケージで、パッケージ１４は、
放熱板４の上面に前述のブロック３や光ガイド部材５，
受光素子１３等を囲むように設けられており、その内部
には受光素子１３からの電気信号取り出しや光源１の電
源供給等に用いられるリードフレーム１４ａがモールド
されている。このパッケージ１４の形状は中央部がくり
貫かれた直方体形状をしており、更にリードフレーム１
４ａがモールドされている側のパッケージ１４の内面に
はリードフレームの足１４ｂを露出するように段差１４
ｃが設けてある。なおパッケージ１４の外周形状につい
ては円筒形等であっても構わない。そして受光素子１３
からの電気信号を取り出すためにパッケージ１４に設け
られた段差１４ｃに露出しているリードフレームの足１
４ｂと受光素子１３の表面に設けられている複数の電極
１３ａとをＡｕやＡｌ等で形成されたワイヤ１４ｄでワ
イヤボンディングにより接続している。また光源１の電
源供給のため、光源１の上面とパッケージ１４に設けら
れた段差１４ｃに露出しているリードフレームの足１４
ｂとをワイヤ１４ｄでボンディングし、更にサブマウン
ト２の上面に光源１の下面と電気的に接触するように設
けられている電極面２ａとパッケージ１４に設けられた
段差１４ｃに露出しているリードフレームの足１４ｂと
を同じくワイヤ１４ｄでワイヤボンディングすることに
より接続している。パッケージ１４の材質としては、低
吸水性や低アウトガス性などに優れていることが求めら
れるが、ここではＩＣモールドとしては最も一般的なエ
ポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂を用いている。またリー
ドフレーム１４ａの材質としてはＣｕ，４２アロイ，Ｆ
ｅ等の金属にＡｇやＡｕ等をメッキしたものを用いるこ
とが多い。ここではＣｕにＮｉメッキをし、その上にＡ
ｕメッキを施したものを用いた。更にパッケージ１４と
放熱板４との間の取り付けには、大きな接着強度，低い
吸水性，高い気密性（低いリーク特性）等の性質を有す
る接合材を用いる。これにより接合面，接合位置の安定
性を向上させ、光ピックアップのパッケージング内部へ
の不純物の混入を防止することができる。ここでは多少
接着に時間がかかるが、これらの特性に優れ、安価なエ
ポキシ系接着剤を用いた。

【００７１】１５はシェルで、シェル１５もまたパッケ
ージ１４と同様に直方体の中心部をくり貫いたような外
形をしており、その水平方向の断面はパッケージ１４の
それとほぼ同一形状をしている。またその材質にはパッ
ケージング内部への不純物混入を防止する意味で、低吸
水性や低アウトガス性等の特性が求められる。ここでは
それらの特性に優れたポリプチレンテレフタレート（以
下ＰＢＴとする）を用いた。ただし、特に強度や寸法精
度等に優れた特性が要求される場合には、ＰＢＴよりも
高価ではあるがこれらの特性に優れたＬＣＰを用いても
良い。そしてシェル１５とパッケージ１４との接着は、
前述のパッケージ１４と放熱板４との取り付けと同様の
理由で、エポキシ系接着剤を用いた。なおこのシェル１
５を用いる代わりにパッケージ１４の側壁部分の高さ
を、光ガイド部材５よりも高くなるようにして代替して
も良い。

【００７２】１６はカバー部材で、カバー部材１６は光
ガイド部材５や受光素子１３等にごみ，ほこり等が付着
するのを防止するもので、シェル１５の上面にエポキシ
系の接着剤により取り付けられている。またカバー部材
１６の材質としては、ＢＫ−７，ＦＫ−１，Ｋ−３等の
ガラスや、ウレタン，ポリカーボネート，アクリル等の
光透過率の高い樹脂等を用いることがことが好ましい。
なお光磁気信号の読み取りの場合には光透過率が高くて
も複屈折のある部材を用いることは好ましくない。更に
カバー部材１６の上下両面には反射防止のために反射防
止膜１６ａを形成している。この反射防止膜１６ａはＭ
ｇＦ₂等の材質で形成することが好ましい。ただしカバ
ー部材１６の表面での反射があまり問題にならない場合
には、反射防止膜１６ａは設けなくとも良い。

【００７３】このカバー部材１６と光ガイド部材５との
位置関係は、両者を接触させる場合と両者の間に空間を
設ける場合とが考えられる。両者を接触させる場合、光
ガイド部材５はカバー部材１６の底部にエポキシ系の接
着剤やＵＶ接着剤等で取り付けられる。この時のカバー
部材１６の厚さ（ｔ１）を０．３≦ｔ１≦３．０（ｍ
ｍ）とすることが好ましい。この理由は、下限について
はこれ以上薄くすると取り付けられている光ガイド部材
５等の重さや、接着剤が固まる際の張力等にカバー部材
１６が耐えられず破損する恐れがあるためである。また
上限については、カバー部材１６は空気に比べて屈折率
が大きいため光に収束作用が生まれ、光が広がらないの
で、結果としてカバー部材１６とコリメータレンズ（無
限系光学系の場合）或いは対物レンズ（有限系光学系の
場合）との距離を長くせざるを得なくなってしまい、ピ
ックアップユニットの小型化に不利になるからである。
この様な構成を用いることにより光ピックアップのパッ
ケージングの高さをより低くでき、十分な取付強度を保
ちながらもピックアップユニットを小型化することがで
きる。

【００７４】これに対して両者の間に空間を設ける場合
は、カバー部材１６の厚さ（ｔ２）を０．１≦ｔ２≦
３．０（ｍｍ），カバー部材１６と光ガイド部材５との
間の距離（ｄ）を同じく０．１≦ｄ≦３．０（ｍｍ）と
することが好ましい。この理由はｔ２の下限については
前例とは違って光ガイド部材５が取り付けられておら
ず、ただ振動等の外部要因にさえ耐えられればよいから
である。またｄについては、小さければ小さい程良いの
だが、組立時の精度の誤差を０．１ｍｍ以下にできない
可能性があり、この場合組立時にカバー部材１６が光ガ
イド部材５に接触し、破損してしまう恐れがある。この
様な構成を用いることにより光ガイド部材５と、光源
１，サブマウント２，ブロック３の間の取り付け相対位
置精度を向上させつつブロック３若しくはサブマウント
２を他の部材に熱的に接触させることが可能であり、こ
れにより光源１で発生する熱を外部に容易に放出するこ
とができる。

【００７５】なお光ピックアップのパッケージングの内
部は光源１及び受光素子１３の酸化防止等の観点から、
乾燥した酸化防止ガスとしてＮ₂等のガスやＡｒ，Ｎ
ｅ，Ｈｅ等の不活性ガスを充填することが好ましい。そ
の場合、放熱板４と受光素子１３との間に存在する隙間
１７を小さな収縮率，低い吸水性，高い気密性（優れた
リーク特性）等の特性を有する接合材、例えばエポキシ
系のポッティング剤や半田等で埋める必要がある。これ
により内部の気密性を高めることができる。またこの場
合カバー部材１６はパッケージング内部と外部とを隔絶
する働きも有することになる。

【００７６】以上示してきた構成を用いることにより、
光源１で発生する熱を容易に外部に放出することがで
き、更にパッケージングの両端面に計２個所の開口部を
設けることにより、酸化防止ガスの封入を容易に行うこ
とができる。また光学系においては光源１，光ガイド部
材５及び受光素子１３の相対的な位置関係を正しくかつ
強固に保持することができるので、それらの位置のずれ
による誤動作や余分な光学的収差等が発生しない。

【００７７】次に以上の様に構成された光ピックアップ
パッケージの動作について、図面を参照しながら説明す
る。図６は本発明の一実施例における光ディスク装置に
用いられる光ピックアップの断面図、図７は本発明の一
実施例における光ディスク装置に用いられる光ピックア
ップの組立を示す斜視図である。

【００７８】図６及び図７において放熱板４上にサブマ
ウント２を介して水平にマウントされた光源１から水平
に放出されたレーザ光は、平行な複数の斜面を有する光
ガイド部材５の面５ｆから光ガイド部材５に入射し、光
ガイド部材５の第二の斜面５ｂに形成されかつ入射する
光の拡散角に対して射出する光の拡散角を変換する（以
下ＮＡを変換すると呼ぶ）機能を有する反射型の拡散角
変換ホログラム７に到達する。拡散角変換ホログラム７
によってＮＡを変換されかつ反射した光は第一の斜面５
ａに形成された反射型の回折格子６によって０次回折光
（以下メインビームと呼ぶ）と±１次回折光（以下サイ
ドビームと呼ぶ）とに分けられる。回折格子６によって
発生するメインビーム及びサイドビームは第１の偏光選
択性のあるビームスプリッター膜９（以下単に第１偏光
ビームスプリッター膜と呼ぶ）に入射する。第１偏光ビ
ームスプリッター膜９に入射する光のうち第１偏光ビー
ムスプリッター膜９を透過する光は光源１からの射出光
のモニター光として利用される。また、第１偏光ビーム
スプリッター膜９を反射するメインビーム及びサイドビ
ームは、光ガイド部材５の面５ｅを透過、対物レンズ２
６に入射し、対物レンズ２６の集光作用によって記録媒
体２７の記録媒体面２７ａに結像される。この時、記録
媒体面２７ａ上において２つのサイドビームの結像スポ
ット２９ａ及び２９ｃはメインビームの結像スポット２
９ｂを中心としてほぼ対称な位置に結像される。記録媒
体面２７ａに対してメインビーム及びサイドビームの結
像スポット２９ｂ及び２９ａ、２９ｃにより情報の記録
または再生信号及びトラッキング、フォーカシングいわ
ゆるサーボ信号の読みだしを行う。

【００７９】拡散角変換ホログラム７は、光源１からの
射出光のうち拡散角変換ホログラム７へ入射することの
できる光束の拡散角に対して、拡散角変換ホログラム７
からの反射光の拡散角を自由に変換することができる。
また、拡散角変換ホログラム７によって拡散角をまった
く持たない平行光にも変換可能である。また、同じ拡散
角変換ホログラム７によって図６に示されるように光ガ
イド部材５射出後の光束が途中経路で積算された波面収
差が取り除かれた理想球面波３０となる。したがって、
対物レンズ２６への入射光は理想球面波３０となり、対
物レンズ２６による記録媒体２７での結像スポットはほ
ぼ回折限界まで絞り込まれ理想的な大きさとなり、情報
の記録または再生を容易に行うとができる。

【００８０】記録媒体２７の情報記録面２７ａによって
反射されたメインビーム及びサイドビームの戻り光は対
物レンズ２６、光ガイド部材５の第一の斜面５ａを再び
通過し、再び光ガイド部材の第二の斜面５ｂに形成され
た第１偏光ビームスプリッター膜９に入射する。第１偏
光ビームスプリッター膜９は入射面に対して平行な振動
成分を有する光（以下単にＰ偏光成分と呼ぶ）に対して
ほぼ１００％の透過率を有し、垂直な振動成分（以下単
にＳ偏光成分と呼ぶ）に対しては一定の反射率を有す
る。

【００８１】記録媒体２７からの戻り光のうち第１偏光
ビームスプリッター膜９から透過する光は光ガイド部材
５の第一の斜面５ａに平行な第三の斜面５ｃ上に形成さ
れた第２の偏光選択性のあるビームスプリッター膜１１
（以下単に第２偏光ビームスプリッター膜と呼ぶ）に入
射する。第２偏光ビームスプリッター膜１１は第１偏光
ビームスプリッター膜９と同様にＰ偏光成分に対してほ
ぼ１００％の透過率を有し、Ｓ偏光成分に対しては一定
の反射率を有する。

【００８２】ここで第２偏光ビームスプリッター膜１１
に入射した光束の内、透過光１１７に関して説明する。
透過光１１７は第三の斜面５ｃ上に積層された偏光面変
換基板３１に入射する。

【００８３】図８は本発明の一実施例における偏光面変
換基板の斜視図、図９は本発明の一実施例における光ピ
ックアップの受光部配置及び信号処理を示す図である。
偏光面変換基板３１は第１のその他の斜面３１ａ（以下
単に第１他斜面と呼ぶ）とその第１他斜面３１ａに平行
な第２のその他の斜面３１ｂ（以下単に第２他斜面と呼
ぶ）を有し、第１他斜面３１ａには反射膜１２６が、第
２他斜面３１ｂには偏光分離膜１２が夫々形成されてい
る。透過光１１７は第２他斜面３１ｂ上に形成された偏
光分離膜１２に入射する。第２他斜面３１ｂは透過光１
１７の偏光面１１７ａと入射面１２８とのなす角が略４
５°（２ｎ＋１）、（ｎは整数）になるように形成され
ている。その結果透過光１１７のＰ偏光成分１１７Ｐと
Ｓ偏光成分１１７Ｓは略１：１の強度比を有するように
なる。入射面１２８と平行な偏光成分を有するＰ偏光成
分１１７Ｐは偏光分離膜１２によってほぼ１００％透過
し、一方、入射面１２８に垂直な偏光成分を有するＳ偏
光成分１１７Ｓは第２他斜面３１ｂ上の偏光分離膜１２
によって略１００％反射し第１他斜面３１ａ面上に入射
し、反射膜１２６によって反射させられ受光素子へ導か
れる。

【００８４】次に図６中に示す第２偏光ビームスプリッ
ター膜１１に入射した光束のうち反射光１２３に関して
説明する。反射光１２３は第二の斜面５ｂ上の反射型の
ホログラムで形成された非点収差発生ホログラム１０に
入射する。反射光１２３は非点収差発生ホログラム１０
によって非点収差を発生しつつ反射され、その反射した
反射光１２３は反射膜１２４及び反射膜１２５を介して
受光素子１３に導かれる。この時反射光１２３のメイン
ビームの戻り光は受光素子１３上の受光センサー１７２
に、反射光１２３のサイドビームの戻り光は受光素子１
３上の受光センサー１７６及び１７７に到達する。な
お、本実施例では、反射光１２３が非点収差発生ホログ
ラム１０を反射した後の光路を稼ぎ、反射光１２３のメ
インビーム及びサイドビームを十分に分離させ検出精度
を向上させるために反射膜１２４，１２５を用いたが、
非点収差発生ホログラム１０と受光素子１３間の距離が
十分で有れば、反射膜１２４，１２５で反射させずに直
接非点収差発生ホログラム１０から受光素子１３に落と
しても良い。

【００８５】次に上述の様に構成された光ディスク装置
を用いた電子機器について説明する。

【００８６】図１０，図１１はそれぞれ本発明の一実施
例における電子機器を示す平面図及びブロック図であ
る。図１０，図１１において５００は電子機器本体で、
電子機器本体５００内には図１に示す様な光ディスク装
置５０１が収納されている。この時、光ディスク装置５
０１は電子機器本体５００に固定されており、光ディス
クの交換を行う事によって様々なデータを読み込んだり
データを記録したりすることができる。

【００８７】なお本実施例では光ディスク装置５０１を
電子機器本体に固定した状態において、光ディスクの交
換を容易に行えるようにしたが、光ディスクの交換を困
難にする（光ディスクを光ディスク装置５０１に固定す
る）事によって、記録密度を向上させることができ、一
枚の光ディスクに記録できるデータ量を多くすることが
出来る。

【００８８】更に本実施例では、光ディスク装置５０１
を電子機器本体５００に固定した場合について説明した
が、電子機器本体５００に光ディスク装置５０１を着脱
自在としてもよい。

【００８９】電子機器本体５００内には各部を制御する
ＣＰＵ５０７及び一時的にデータを保管するＲＡＭ５０
８さらにはプログラムなどを保管しておくＲＯＭ５０９
が設けられている。

【００９０】５０２は出力装置で、出力装置５０２は電
子機器本体５００から接続線５０３を介して送られてき
た信号に従って画像や音などを出力する。なお、本実施
例では電子機器本体５００と出力装置５０２の間は接続
線５０３で接続したが、電子機器本体５００と出力装置
５０２間の信号のやり取りを無線を用いて行っても良
い。また、出力装置５０２の具体例としては、ディスプ
レー等の表示装置やスピーカー等の音声出力装置，及び
レーザープリンタ等の画像形成装置などが挙げられる。

【００９１】５０４は入力装置で、入力装置５０４は所
定のデータや信号などを接続線５０５を介して電子機器
本体５００に入力する。なお、本実施例では、電子機器
本体５００と入力装置５０４の間は接続線５０５で接続
したが、電子機器本体５００と入力装置５０４間の信号
のやり取りを無線を用いて行っても良い。また、入力装
置５０４の具体例としては、キーボードや音声入力装置
等が挙げられる。

【００９２】なお、本実施例では、電子機器本体５００
と出力装置５０２及び入力装置５０４を個別の筐体に収
納したが、電子機器本体５００と出力装置５０２を互い
に接合しても良い（例えば一つの筐体の中に電子機器本
体５００と出力装置５０２を収納する）し、電子機器本
体５００と入力装置５０４を互いに接合して（例えば一
つの筐体の中に電子機器本体５００と入力装置５０４を
収納する）。更に電子機器本体５００と入力装置５０４
と出力装置５０２の３部材を互いに接合しても良い（例
えば一つの筐体の中に電子機器本体５００と出力装置５
０２と入力装置５０４の３つを収納する）。

【００９３】この様に本実施例では、電子機器本体５０
０に小型の光ディスク装置５０１を設けた事によって、
電子機器本体５００自体の小型化を行えるとともに、特
に出力装置５０２や入力装置５０４等を電子機器本体５
００と一体にする場合には、トータル的に装置全体の小
型化ができ、持ち運びが出来る程度に小さくすることが
出来る。

【００９４】

【発明の効果】本発明は、対物レンズを搭載したレンズ
ホルダとレンズユニットの間に設けられたサスペンショ
ンを設け、レンズユニットのサスペンションが取り付け
られた部分に光ピックアップユニットを取り付けたこと
によって、レンズユニットのデッドスペースとなってい
た部分に光ピックアップパッケージを配置できるので、
装置を小型化でき、しかも光路を短くできるので、効率
よく光の通路を確保でき、記録特性などを向上させるこ
とができる。

【００９５】更に入出力装置，制御装置及び本願の光デ
ィスク装置によって構成することによって、装置の小型
化を行うことが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における光ディスク装置を示
す斜視図

【図２】本発明の一実施例における光ディスク装置を示
す断面図

【図３】本発明の一実施例における光ディスク装置に用
いられるレンズユニットの分解斜視図

【図４】本発明の一実施例における光ディスク装置に用
いられる光ピックアップパッケージングの構成を示す断
面図

【図５】本発明の一実施例における光ディスク装置に用
いられる光ピックアップパッケージングの構成を示す断
面図

【図６】本発明の一実施例における光ディスク装置に用
いられる光ピックアップの断面図

【図７】本発明の一実施例における光ディスク装置に用
いられる光ピックアップの組立を示す斜視図

【図８】本発明の一実施例における偏光面変換基板の斜
視図

【図９】本発明の一実施例における光ピックアップの受
光部配置及び信号処理を示す図

【図１０】本発明の一実施例における電子機器を示す平
面図

【図１１】本発明の一実施例における電子機器を示すブ
ロック図

【図１２】従来の光ディスク装置を示す斜視図

【符号の説明】

１ 光源 ５ 光ガイド部材 １３ 受光素子 １４ パッケージ ２００ フレーム ２０２，２０３ ガイドシャフト ２０４ キャリッジベース ２０５ 立上げミラー ２１０ スピンドルモータ ２１２ レンズユニット ２１４，２１５，２１６，２１７ 磁石 ２１８ レンズホルダ ２１９ 対物レンズ ２２０ フォーカスコイル ２２１，２２２，２２３，２２４ トラッキングコイル ２２９，２３０，２３１，２３２ サスペンション ２３４ ゲルポケット ２３７，２３８ 減衰材 ２４０ 中継基板 ２４２ 光ピックアップパッケージ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−217188（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−334690（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−302044（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−47417（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G11B 7/08 - 7/22

Claims (7)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 媒体を回転駆動する第１の駆動手段と、
   キャリッジベースと、前記キャリッジベースを移動させ
   る第２の駆動手段と、前記キャリッジベースをガイドす
   るガイド部材と、前記キャリッジベースに設けられた立
   上げミラーと、前記キャリッジベースに保持されたレン
   ズユニットと、前記レンズユニットに移動可能に設けら
   れたレンズホルダと、前記レンズホルダに設けられた対
   物レンズと、前記レンズホルダに取り付けられたトラッ
   キングコイルと、前記レンズホルダに取り付けられたフ
   ォーカスコイルと、前記フォーカスコイル及びトラッキ
   ングコイルに対向するように前記レンズユニットに保持
   されたマグネットと、前記レンズユニットと前記レンズ
   ホルダ間に設けられ前記レンズユニットを弾性保持する
   サスペンションと、前記レンズユニットのサスペンショ
   ンを取り付けた側の端部に設けられた中継基板と、前記
   レンズユニットのサスペンションを取り付けた側の端部
   に設けられ、光源，光学部材，受光素子を収納した光ピ
   ックアップパッケージとを備え、前記光ピックアップパ
   ッケージから射出された光は前記立上げミラーで反射さ
   れて前記対物レンズを介して外部に送出されるとともに
   前記外部からの光は前記対物レンズを介して前記立上げ
   ミラーで反射されて前記光ピックアップパッケージに導
   かれる事を特徴とする光ディスク装置。
2. 【請求項２】 前記サスペンションを導電性材料で構成
   するとともに、前記サスペンションと前記中継基板とを
   電気的に接続し、更に前記トラッキングコイルと前記サ
   スペンションを接合し、加えて前記フォーカスコイルと
   前記サスペンションを接合することによって、前記サス
   ペンションを介して前記フォーカスコイル及び前記トラ
   ッキングコイルに電流を流すことを特徴とする請求項１
   記載の光ディスク装置。
3. 【請求項３】 前記中継基板及び前記レンズユニットそ
   れぞれに貫通孔を設け、前記貫通孔に前記光ピックアッ
   プパッケージを収納した事を特徴とする請求項１記載の
   光ディスク装置。
4. 【請求項４】 前記中継基板から前記光ピックアップパ
   ッケージに電力が供給されることを特徴とする請求項１
   記載の光ディスク装置。
5. 【請求項５】 減衰材を埋め込んだゲルポケットを設
   け、前記サスペンションの一部を前記減衰材に挿入した
   事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
6. 【請求項６】 前記第１の駆動手段と前記ガイド部材及
   び前記第２の駆動手段をそれぞれ同一のフレームに取り
   付けた事を特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
7. 【請求項７】 前記光ピックアップパッケージとして、
   光源と、前記光源の光射出方向に対して傾斜した傾斜面
   を複数有するとともに前記傾斜面に複数の光学素子を設
   けた光学部材と、受光素子と、前記光源，前記光学部材
   及び前記受光素子を収納するパッケージとを備え、前記
   光源からの光を前記光学部材中の複数の傾斜面で反射さ
   せて前記パッケージ外に導くとともに外部から入射した
   光を前記光学部材中の複数の傾斜面及び前記光学素子に
   よって前記受光素子に導くものを用いた事を特徴とする
   請求項１〜６いずれか１記載の光ディスク装置。