JPH08287501A - 光ピックアップ - Google Patents
光ピックアップInfo
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- JPH08287501A JPH08287501A JP7089326A JP8932695A JPH08287501A JP H08287501 A JPH08287501 A JP H08287501A JP 7089326 A JP7089326 A JP 7089326A JP 8932695 A JP8932695 A JP 8932695A JP H08287501 A JPH08287501 A JP H08287501A
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- laser
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- optical pickup
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体レーザで発生する熱を効率よく放熱で
きると共に、半導体レーザホロユニットの回転位置決め
調整作業が容易な光ピックアップを提供する。 【構成】 １は半導体レーザホロユニットで、その内部
に半導体レーザ２と信号受光素子３ａ，３ｂを備え、上
記半導体レーザ２から記録媒体７に至る光路には、ホロ
グラムユニット４、レーザ反射ミラー５、対物レンズ６
が配置されている。半導体レーザホロユニット１はプリ
ント基板２２にハンダ付けされ、レーザ押さえばね８で
基台９に押圧されると共に、半導体レーザホロユニット
１の底面とレーザ押さえばね８との間に所定の隙間を確
保できるように設けられる。レーザ押さえばね８の窓部
１２は、基台９の凸部１０に嵌合し、半導体レーザホロ
ユニット１に安定した押圧を与えることができる。
きると共に、半導体レーザホロユニットの回転位置決め
調整作業が容易な光ピックアップを提供する。 【構成】 １は半導体レーザホロユニットで、その内部
に半導体レーザ２と信号受光素子３ａ，３ｂを備え、上
記半導体レーザ２から記録媒体７に至る光路には、ホロ
グラムユニット４、レーザ反射ミラー５、対物レンズ６
が配置されている。半導体レーザホロユニット１はプリ
ント基板２２にハンダ付けされ、レーザ押さえばね８で
基台９に押圧されると共に、半導体レーザホロユニット
１の底面とレーザ押さえばね８との間に所定の隙間を確
保できるように設けられる。レーザ押さえばね８の窓部
１２は、基台９の凸部１０に嵌合し、半導体レーザホロ
ユニット１に安定した押圧を与えることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンパクトディスクプレ
ーヤや、光ディスク装置等の光学的情報記録再生装置に
用いられる光ピックアップに関するものであり、特に、
その光学系にサーボ信号を検出するためにホログラム等
の回折手段を備えた光ピックアップに関するものであ
る。
ーヤや、光ディスク装置等の光学的情報記録再生装置に
用いられる光ピックアップに関するものであり、特に、
その光学系にサーボ信号を検出するためにホログラム等
の回折手段を備えた光ピックアップに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、光ディスクを用いた映像、音響等
の再生装置、または記録再生装置が数多く実用化され、
それに伴って関連技術も進歩している。特に、光ピック
アップにおいては小型、軽量化と共に半導体レーザの高
出力化が進み、また半導体レーザにサーボ信号を検出す
るためにホログラム等を一体化した半導体レーザホロユ
ニットで、部品点数の削減と、組立て・調整作業の合理
化が進んでいる。しかしながら、半導体レーザホロユニ
ットで発生する熱を効率良く放熱すると共に、組立て・
調整作業が簡単で、小型・軽量な手段としては問題があ
る。以上のような技術的要請に対して、適切な手段の提
供が望まれている。
の再生装置、または記録再生装置が数多く実用化され、
それに伴って関連技術も進歩している。特に、光ピック
アップにおいては小型、軽量化と共に半導体レーザの高
出力化が進み、また半導体レーザにサーボ信号を検出す
るためにホログラム等を一体化した半導体レーザホロユ
ニットで、部品点数の削減と、組立て・調整作業の合理
化が進んでいる。しかしながら、半導体レーザホロユニ
ットで発生する熱を効率良く放熱すると共に、組立て・
調整作業が簡単で、小型・軽量な手段としては問題があ
る。以上のような技術的要請に対して、適切な手段の提
供が望まれている。
【０００３】また、プリント基板に実装された半導体素
子の放熱装置に関しては、例えば実開実昭６３−２００
３４６号公報において、放熱板に半導体素子の大きさに
応じてそれぞれ取り付けばね挿入部を設け、大きさの異
なる半導体素子を同一形状の取り付けばねで取着すると
いう技術が開示されている。図５は従来の光ピックアッ
プの一例を示す。図５は主要断面図、図６は同図主要部
品の展開斜視図である。同図において、１は半導体レー
ザホロユニットで、その内部に半導体レーザ２と、信号
受光素子３ａ，３ｂを備え、上記半導体レーザ２から記
録媒体７に至る光路には、ホログラムユニット４、レー
ザ反射ミラー５、対物レンズ６が配置されている。半導
体レーザホロユニット１は金属板２１に固定されたプリ
ント基板２２にハンダ付けされ、固定ねじ２３で基台９
に固定される。
子の放熱装置に関しては、例えば実開実昭６３−２００
３４６号公報において、放熱板に半導体素子の大きさに
応じてそれぞれ取り付けばね挿入部を設け、大きさの異
なる半導体素子を同一形状の取り付けばねで取着すると
いう技術が開示されている。図５は従来の光ピックアッ
プの一例を示す。図５は主要断面図、図６は同図主要部
品の展開斜視図である。同図において、１は半導体レー
ザホロユニットで、その内部に半導体レーザ２と、信号
受光素子３ａ，３ｂを備え、上記半導体レーザ２から記
録媒体７に至る光路には、ホログラムユニット４、レー
ザ反射ミラー５、対物レンズ６が配置されている。半導
体レーザホロユニット１は金属板２１に固定されたプリ
ント基板２２にハンダ付けされ、固定ねじ２３で基台９
に固定される。
【０００４】以上のように構成された光ピックアップに
ついて、以下その動作について説明する。半導体レーザ
２で発光したレーザ光は、レーザ反射ミラー５で対物レ
ンズ６方向に曲げられ、記録媒体７の情報記録面に集光
される。情報記録面から反射されたレーザ光は、対物レ
ンズ６、レーザ反射ミラー５、ホロユニット４を経由
し、半導体レーザホロユニット１内の信号受光素子３
ａ，３ｂに入り情報が読み出されるが、正確なトラック
サーボ信号を得るためには、半導体レーザホロユニット
１を回転位置決め調整する必要がある。また半導体レー
ザ２で発生した熱は、プリント基板２２、金属板４を介
して基台９に伝熱して放熱されるよう、固定ねじ２３で
基台９に固定される。
ついて、以下その動作について説明する。半導体レーザ
２で発光したレーザ光は、レーザ反射ミラー５で対物レ
ンズ６方向に曲げられ、記録媒体７の情報記録面に集光
される。情報記録面から反射されたレーザ光は、対物レ
ンズ６、レーザ反射ミラー５、ホロユニット４を経由
し、半導体レーザホロユニット１内の信号受光素子３
ａ，３ｂに入り情報が読み出されるが、正確なトラック
サーボ信号を得るためには、半導体レーザホロユニット
１を回転位置決め調整する必要がある。また半導体レー
ザ２で発生した熱は、プリント基板２２、金属板４を介
して基台９に伝熱して放熱されるよう、固定ねじ２３で
基台９に固定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の光ピックアップは、半導体レーザホロユニッ
ト１の回転位置決め調整を行う際に、外部より押圧をか
けながら行わなければならず、また調整終了後２個の固
定ねじ２３ａ，２３ｂを締める際に回転位置がずれる場
合があるため、調整時間が長くかかるという問題点を有
していた。また従来金属製の基台９を使用していたが、
光ピックアップの軽量化のためプラスチック製にした場
合、半導体レーザ２で発生した熱を充分放熱することが
できず、半導体レーザが劣化するという問題点も有して
いた。
うな従来の光ピックアップは、半導体レーザホロユニッ
ト１の回転位置決め調整を行う際に、外部より押圧をか
けながら行わなければならず、また調整終了後２個の固
定ねじ２３ａ，２３ｂを締める際に回転位置がずれる場
合があるため、調整時間が長くかかるという問題点を有
していた。また従来金属製の基台９を使用していたが、
光ピックアップの軽量化のためプラスチック製にした場
合、半導体レーザ２で発生した熱を充分放熱することが
できず、半導体レーザが劣化するという問題点も有して
いた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点に鑑み、半導体
レーザホロユニットで発生する熱を効率良く放熱すると
共に、組立て・調整作業が簡単で、小型・軽量な光ピッ
クアップを提供することを目的としてなされたものであ
る。
レーザホロユニットで発生する熱を効率良く放熱すると
共に、組立て・調整作業が簡単で、小型・軽量な光ピッ
クアップを提供することを目的としてなされたものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の光ピックアップは、基台に嵌合すると共に半
導体レーザホロユニットを基台に押圧するレーザ押さえ
ばねを、半導体レーザホロユニットの底面との間に所定
の隙間を確保して設けたものである。また、本発明の光
ピックアップは半導体レーザホロユニットの裏面とレー
ザ押さえばねとの間に放熱板を設け、放熱板を半導体レ
ーザホロユニットの裏面に接着固定したものである。
に本発明の光ピックアップは、基台に嵌合すると共に半
導体レーザホロユニットを基台に押圧するレーザ押さえ
ばねを、半導体レーザホロユニットの底面との間に所定
の隙間を確保して設けたものである。また、本発明の光
ピックアップは半導体レーザホロユニットの裏面とレー
ザ押さえばねとの間に放熱板を設け、放熱板を半導体レ
ーザホロユニットの裏面に接着固定したものである。
【０００８】
【作用】本発明は上記した構成によって、半導体レーザ
ホロユニットに押圧をかけられると共に、レーザ押さえ
ばねとの間に半導体レーザホロユニットが回転できる所
定の隙間があるため回転位置決め調整が容易になる。さ
らに、半導体レーザホロユニットの裏面に放熱板を設け
たので半導体レーザの劣化を防ぐことができる。
ホロユニットに押圧をかけられると共に、レーザ押さえ
ばねとの間に半導体レーザホロユニットが回転できる所
定の隙間があるため回転位置決め調整が容易になる。さ
らに、半導体レーザホロユニットの裏面に放熱板を設け
たので半導体レーザの劣化を防ぐことができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明光ピックアップの実施例につい
て、図を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１の実施例における光ピックアップの主要断面図、図
２は同図主要部品の展開斜視図を示すものである。同図
において、１は半導体レーザホロユニットで、その内部
に半導体レーザ２と信号受光素子３ａ，３ｂを備え、上
記半導体レーザ２から記録媒体７に至る光路には、ホロ
グラムユニット４、レーザ反射ミラー５、対物レンズ６
が配置されている。半導体レーザホロユニット１はプリ
ント基板２２ａ，２２ｂにハンダ付けされ、レーザ押さ
えばね８で基台９に押圧される。基台９には接着剤を流
し込むための溝９ａが形成されている。レーザ押さえば
ね８の窓部１２は、基台９の突部１０に嵌合し、半導体
レーザホロユニット１に安定した押圧を与える構成にな
っている。
て、図を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１の実施例における光ピックアップの主要断面図、図
２は同図主要部品の展開斜視図を示すものである。同図
において、１は半導体レーザホロユニットで、その内部
に半導体レーザ２と信号受光素子３ａ，３ｂを備え、上
記半導体レーザ２から記録媒体７に至る光路には、ホロ
グラムユニット４、レーザ反射ミラー５、対物レンズ６
が配置されている。半導体レーザホロユニット１はプリ
ント基板２２ａ，２２ｂにハンダ付けされ、レーザ押さ
えばね８で基台９に押圧される。基台９には接着剤を流
し込むための溝９ａが形成されている。レーザ押さえば
ね８の窓部１２は、基台９の突部１０に嵌合し、半導体
レーザホロユニット１に安定した押圧を与える構成にな
っている。
【００１０】以上のように構成された光ピックアップに
ついて、以下その動作について説明する。まず半導体レ
ーザ２で発光したレーザ光は、レーザ反射ミラー５で対
物レンズ６方向に曲げられ、記録媒体７の情報記録面に
集光される。情報記録面から反射されたレーザ光は、対
物レンズ６、レーザ反射ミラー５、ホロユニット４を経
由し、信号受光素子３ａ，３ｂに入り情報が読み出され
るが、正確なトラックサーボ信号を得るためには、半導
体レーザホロユニット１を回転位置決め調整する必要が
あり、調整終了後に基台９とプリント基板２２ａ，２２
ｂとを例えば紫外線硬化型接着剤を溝９に流し込むこと
によって接着する。また半導体レーザ２で発生した熱
は、レーザ押さえばね８に伝わり、その広い表面積全面
から放熱される。
ついて、以下その動作について説明する。まず半導体レ
ーザ２で発光したレーザ光は、レーザ反射ミラー５で対
物レンズ６方向に曲げられ、記録媒体７の情報記録面に
集光される。情報記録面から反射されたレーザ光は、対
物レンズ６、レーザ反射ミラー５、ホロユニット４を経
由し、信号受光素子３ａ，３ｂに入り情報が読み出され
るが、正確なトラックサーボ信号を得るためには、半導
体レーザホロユニット１を回転位置決め調整する必要が
あり、調整終了後に基台９とプリント基板２２ａ，２２
ｂとを例えば紫外線硬化型接着剤を溝９に流し込むこと
によって接着する。また半導体レーザ２で発生した熱
は、レーザ押さえばね８に伝わり、その広い表面積全面
から放熱される。
【００１１】以上のように本実施例によれば、基台に嵌
合すると共に半導体レーザホロユニットを基台に押圧す
るＵ字状の金属製レーザ押さえばねを、半導体レーザホ
ロユニットの底面との間に所定の隙間を確保して設ける
ことにより、半導体レーザホロユニットに押圧をかけら
れるため、回転位置決め調整が容易になり、さらに半導
体レーザで発生する熱が接触部より表面積の大きいレー
ザ押さえばねに伝わって放熱されるため、半導体レーザ
の劣化を防ぐことができる。
合すると共に半導体レーザホロユニットを基台に押圧す
るＵ字状の金属製レーザ押さえばねを、半導体レーザホ
ロユニットの底面との間に所定の隙間を確保して設ける
ことにより、半導体レーザホロユニットに押圧をかけら
れるため、回転位置決め調整が容易になり、さらに半導
体レーザで発生する熱が接触部より表面積の大きいレー
ザ押さえばねに伝わって放熱されるため、半導体レーザ
の劣化を防ぐことができる。
【００１２】次に、第２の実施例について、図面を参照
しながら説明する。図３は本発明の第２の実施例を示す
光ピックアップの主要断面図、図４は同図主要部品の展
開斜視図である。同図において、１３は突起でレーザ押
さえばね８を半押ししたもの、１４は金属製放熱板で半
導体レーザホロユニット１に接着されたもの、その他は
図１の構成と同様なものである。図１の構成と異なるの
は、半導体レーザホロユニット１とレーザ押さえばね８
の間に放熱板１４、突起１３を設けた点である。
しながら説明する。図３は本発明の第２の実施例を示す
光ピックアップの主要断面図、図４は同図主要部品の展
開斜視図である。同図において、１３は突起でレーザ押
さえばね８を半押ししたもの、１４は金属製放熱板で半
導体レーザホロユニット１に接着されたもの、その他は
図１の構成と同様なものである。図１の構成と異なるの
は、半導体レーザホロユニット１とレーザ押さえばね８
の間に放熱板１４、突起１３を設けた点である。
【００１３】以上のように構成された光ピックアップに
ついて、以下その動作を説明する。まず１３の突起は、
半導体レーザホロユニット１の回転位置決め調整する際
の回転中心となると共に、レーザ押さえばね８と点接触
になるため回転抵抗が小さくなり、調整作業が更に容易
になる。放熱板１４は放熱効果が大きくなるよう金属板
をＵ字状に折り曲げ、伝熱効果が大きくなるよう半導体
レーザホロユニット１の裏面に接着固定される。その他
は第１の実施例の動作と同様なものである。
ついて、以下その動作を説明する。まず１３の突起は、
半導体レーザホロユニット１の回転位置決め調整する際
の回転中心となると共に、レーザ押さえばね８と点接触
になるため回転抵抗が小さくなり、調整作業が更に容易
になる。放熱板１４は放熱効果が大きくなるよう金属板
をＵ字状に折り曲げ、伝熱効果が大きくなるよう半導体
レーザホロユニット１の裏面に接着固定される。その他
は第１の実施例の動作と同様なものである。
【００１４】以上のように、半導体レーザホロユニット
とレーザ押さえばねの間に放熱板、突起を設けることに
より、半導体レーザホロユニットの回転位置決め調整作
業が更に容易になると共に、半導体レーザの劣化防止効
果を大きくすることができる。
とレーザ押さえばねの間に放熱板、突起を設けることに
より、半導体レーザホロユニットの回転位置決め調整作
業が更に容易になると共に、半導体レーザの劣化防止効
果を大きくすることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明は、基台に嵌合する
と共に半導体レーザホロユニットを基台に押圧するレー
ザ押さえばねを、半導体レーザホロユニットの底面との
間に所定の隙間を確保して設けることにより、半導体レ
ーザホロユニットの回転位置決め調整が容易になる。さ
らに半導体レーザホロユニットの裏面に放熱板を接着固
定したことにより半導体レーザの劣化を防ぐことができ
る優れた光ピックアップを実現することができる。
と共に半導体レーザホロユニットを基台に押圧するレー
ザ押さえばねを、半導体レーザホロユニットの底面との
間に所定の隙間を確保して設けることにより、半導体レ
ーザホロユニットの回転位置決め調整が容易になる。さ
らに半導体レーザホロユニットの裏面に放熱板を接着固
定したことにより半導体レーザの劣化を防ぐことができ
る優れた光ピックアップを実現することができる。
【図１】本発明の第１の実施例における光ピックアップ
の主要断面図
の主要断面図
【図２】同主要部品の展開斜視図
【図３】本発明の第２の実施例における光ピックアップ
の主要断面図
の主要断面図
【図４】同主要部品の展開斜視図
【図５】従来の光ピックアップの主要断面図
【図６】同主要部品の展開斜視図
２ 半導体レーザ ３ａ 受光素子 ３ｂ 受光素子 ４ ホロユニット ５ レーザ反射ミラー ６ 対物レンズ ７ 記録媒体 ９ 基台
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板に実装され回転位置決め調
整が必要な半導体レーザホロユニットと、それを固定す
る基台と、基台に嵌合すると共に半導体レーザホロユニ
ットを基台に押圧する押さえばねを備え、前記半導体レ
ーザホロユニットの底面と前記レーザ押さえばねとの間
に所定の隙間を設けたことを特徴とする光ピックアッ
プ。 - 【請求項２】 半導体レーザホロユニットの裏面とレー
ザ押さえばねとの間に放熱板を設け、前記放熱板を半導
体レーザホロユニットの裏面に接着固定したことを特徴
とする請求項１記載の光ピックアップ。 - 【請求項３】 放熱板と接触するレーザ押さえばねの一
部に、突起を形成したことを特徴とする請求項２記載の
光ピックアップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7089326A JPH08287501A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 光ピックアップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7089326A JPH08287501A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 光ピックアップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08287501A true JPH08287501A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=13967555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7089326A Pending JPH08287501A (ja) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | 光ピックアップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08287501A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007026476A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップ装置および光ディスク装置 |
| GB2432451A (en) * | 2005-11-18 | 2007-05-23 | Funai Electric Co | Optical head with laser holder supporting member |
| WO2007099946A1 (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 光ピックアップ装置及び光ディスク装置 |
| JP2008243308A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップ |
| JP2009272003A (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Alpine Electronics Inc | 光ピックアップの放熱構造 |
| US8169457B2 (en) * | 2009-01-16 | 2012-05-01 | Ricoh Company, Ltd. | Light source apparatus, optical-beam scanning apparatus, and image forming apparatus |
-
1995
- 1995-04-14 JP JP7089326A patent/JPH08287501A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007026476A (ja) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップ装置および光ディスク装置 |
| GB2432451A (en) * | 2005-11-18 | 2007-05-23 | Funai Electric Co | Optical head with laser holder supporting member |
| WO2007099946A1 (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 光ピックアップ装置及び光ディスク装置 |
| US7898923B2 (en) | 2006-02-28 | 2011-03-01 | Panasonic Corporation | Optical pickup device with heat radiation part, and optical disc apparatus including the optical pickup device |
| JP4913124B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2012-04-11 | パナソニック株式会社 | 光ピックアップ装置及び光ディスク装置 |
| JP2008243308A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップ |
| JP2009272003A (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Alpine Electronics Inc | 光ピックアップの放熱構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040608 |