JPH117610A - 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法Info
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- JPH117610A JPH117610A JP17776697A JP17776697A JPH117610A JP H117610 A JPH117610 A JP H117610A JP 17776697 A JP17776697 A JP 17776697A JP 17776697 A JP17776697 A JP 17776697A JP H117610 A JPH117610 A JP H117610A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】上コアを形成した後全面に被覆するアルミナ等
の保護層中にボイド（空所、割れ目）が発生するのを防
止する。 【解決手段】 上コア２２を形成した後全面にレジスト
３４を塗布する。レジスト３４を所定のパターンに露光
し、これを現像して、絶縁層２０の記録媒体対向面２４
寄りの位置の該絶縁層２０が傾斜面２０ａを構成する位
置で、該絶縁層２０の傾斜面２０ａと上コア２２の周縁
部２２ｂとがなす段差３０をレジストパターン３４ａ′
で覆う。レジストパターン３４ａ′を加熱流動化して固
化し（レジスト３４ａ）、その上から全面に無機絶縁材
をスパッタして保護層２８を被覆する。
の保護層中にボイド（空所、割れ目）が発生するのを防
止する。 【解決手段】 上コア２２を形成した後全面にレジスト
３４を塗布する。レジスト３４を所定のパターンに露光
し、これを現像して、絶縁層２０の記録媒体対向面２４
寄りの位置の該絶縁層２０が傾斜面２０ａを構成する位
置で、該絶縁層２０の傾斜面２０ａと上コア２２の周縁
部２２ｂとがなす段差３０をレジストパターン３４ａ′
で覆う。レジストパターン３４ａ′を加熱流動化して固
化し（レジスト３４ａ）、その上から全面に無機絶縁材
をスパッタして保護層２８を被覆する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ハードディスク
装置等に用いられる薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
に関し、無機絶縁材による保護層中にボイド（空所、割
れ目）が発生するのを防止したものである。
装置等に用いられる薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法
に関し、無機絶縁材による保護層中にボイド（空所、割
れ目）が発生するのを防止したものである。
【０００２】
【従来の技術】ハードディスク装置に用いられている薄
膜磁気ヘッドの一例を図２に示す。薄膜磁気ヘッド１０
は、鏡面研磨されたアルチック（Ａｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ系
セラミックス）等のスライダ基板１２の表面に、Ａｌ2
Ｏ3 （アルミナ）等の絶縁膜１４が被覆され、その上に
下コア１６、磁気ギャップ層１８が構成されている。磁
気ギャップ層１８の上には、絶縁層２０が凸状に盛り上
げて構成されている。絶縁層２０内には、コイル導体２
１が配設されている。絶縁層２０は通常ポジ型のホトレ
ジストで作られ、熱処理を加えて安定に固化されてい
る。絶縁層２０の上には上コア２２が電気めっき等で構
成されている。上コア２２は凸状の絶縁層２０の表面に
沿って構成され、上コア２２の先端の上ポール２２ａと
下コア１６の先端の下ポール１６ａは、記録媒体対向面
２４を臨む位置で磁気ギャップ層１８を挟んで対向配置
されて、磁気ギャップ２６を構成している。
膜磁気ヘッドの一例を図２に示す。薄膜磁気ヘッド１０
は、鏡面研磨されたアルチック（Ａｌ2 Ｏ3 −ＴｉＣ系
セラミックス）等のスライダ基板１２の表面に、Ａｌ2
Ｏ3 （アルミナ）等の絶縁膜１４が被覆され、その上に
下コア１６、磁気ギャップ層１８が構成されている。磁
気ギャップ層１８の上には、絶縁層２０が凸状に盛り上
げて構成されている。絶縁層２０内には、コイル導体２
１が配設されている。絶縁層２０は通常ポジ型のホトレ
ジストで作られ、熱処理を加えて安定に固化されてい
る。絶縁層２０の上には上コア２２が電気めっき等で構
成されている。上コア２２は凸状の絶縁層２０の表面に
沿って構成され、上コア２２の先端の上ポール２２ａと
下コア１６の先端の下ポール１６ａは、記録媒体対向面
２４を臨む位置で磁気ギャップ層１８を挟んで対向配置
されて、磁気ギャップ２６を構成している。
【０００３】上コア２２は第１層２２−１と第２層２２
−２を積層した２層構造とされている。第１層２２−１
は上ポール２２ａを構成しないように作られ、第２層２
２−２は上ポール２２ａを構成するように作られてい
る。これにより、上コア２２は上ポール２２ａ以外の部
分（非ポール部）が上ポール２２ａよりも厚く形成され
ている。したがって、非ポール部での磁気飽和が回避さ
れて、スロートハイトゼロ位置近傍で確実に磁気飽和を
生じさせることができるとともに、上コア２２全体の磁
気抵抗を下げることができる。上コア２２を形成後、薄
膜磁気ヘッド１０の全面には、アルミナ等の無機絶縁材
がスパッタ法等で被覆されて、保護層２８が形成され
る。
−２を積層した２層構造とされている。第１層２２−１
は上ポール２２ａを構成しないように作られ、第２層２
２−２は上ポール２２ａを構成するように作られてい
る。これにより、上コア２２は上ポール２２ａ以外の部
分（非ポール部）が上ポール２２ａよりも厚く形成され
ている。したがって、非ポール部での磁気飽和が回避さ
れて、スロートハイトゼロ位置近傍で確実に磁気飽和を
生じさせることができるとともに、上コア２２全体の磁
気抵抗を下げることができる。上コア２２を形成後、薄
膜磁気ヘッド１０の全面には、アルミナ等の無機絶縁材
がスパッタ法等で被覆されて、保護層２８が形成され
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図２の薄膜磁気ヘッド
１０をポール端面側から見た構造を図３に示す。また、
ポール端面斜め上方から見た構造を図４に示す（いずれ
も、磁気ギャップ層１８よりも上の部分を示し、また、
保護層２８を被覆する前の状態で示す。）。これによれ
ば、絶縁層２０の記録媒体対向面２４寄りの位置の絶縁
層２０が傾斜面２０ａを構成する位置で、絶縁層２０の
傾斜面２０ａと上コア２２の周縁部２２ｂとが大きな段
差３０を構成する。このように大きな段差３０を生じた
状態で、その上からアルミナ等をスパッタ等で被覆して
保護層２８を形成すると、段差３０付近で保護層２８中
にボイド（空所、割れ目）が生じやすい。特に、上コア
２２が第１層２２−１と第２層２２−２の２層構造とな
っていて、第１層２２−１の先端部が傾斜面２０ａの途
中で終了して、その端面２２−１ａがオーバハング状態
に形成されている場合には、第１層２２−１の先端部と
その上の第２層２２−２との間に窪み３２が形成され、
上方からアルミナ等をスパッタすると、窪み３２を起点
としてボイドが発生しやすい。そして、ボイドはスパッ
タが進行していくにつれて記録媒体対向面２４の方向に
成長してひげ状に伸びていくため、薄膜磁気ヘッド製造
の後工程のスロートハイト研磨において、図５に示すよ
うに、記録媒体対向面２４にボイド３３が露出し（つま
り穴が開く）、浮上特性に悪影響を与えることがあっ
た。
１０をポール端面側から見た構造を図３に示す。また、
ポール端面斜め上方から見た構造を図４に示す（いずれ
も、磁気ギャップ層１８よりも上の部分を示し、また、
保護層２８を被覆する前の状態で示す。）。これによれ
ば、絶縁層２０の記録媒体対向面２４寄りの位置の絶縁
層２０が傾斜面２０ａを構成する位置で、絶縁層２０の
傾斜面２０ａと上コア２２の周縁部２２ｂとが大きな段
差３０を構成する。このように大きな段差３０を生じた
状態で、その上からアルミナ等をスパッタ等で被覆して
保護層２８を形成すると、段差３０付近で保護層２８中
にボイド（空所、割れ目）が生じやすい。特に、上コア
２２が第１層２２−１と第２層２２−２の２層構造とな
っていて、第１層２２−１の先端部が傾斜面２０ａの途
中で終了して、その端面２２−１ａがオーバハング状態
に形成されている場合には、第１層２２−１の先端部と
その上の第２層２２−２との間に窪み３２が形成され、
上方からアルミナ等をスパッタすると、窪み３２を起点
としてボイドが発生しやすい。そして、ボイドはスパッ
タが進行していくにつれて記録媒体対向面２４の方向に
成長してひげ状に伸びていくため、薄膜磁気ヘッド製造
の後工程のスロートハイト研磨において、図５に示すよ
うに、記録媒体対向面２４にボイド３３が露出し（つま
り穴が開く）、浮上特性に悪影響を与えることがあっ
た。
【０００５】この発明は、前記従来の技術における問題
点を解決して、保護層中にボイドが発生するのを防止し
た薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法を提供しようとす
るものである。
点を解決して、保護層中にボイドが発生するのを防止し
た薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法を提供しようとす
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明の薄膜磁気ヘッ
ドは、コイル導体を内部に配置して凸状に形成された絶
縁層の記録媒体対向面寄りの位置の該絶縁層が傾斜面を
構成する位置で、該絶縁層の傾斜面と上コアの周縁部と
がなす段差を、加熱流動化して固化したレジストで覆
い、その上から全面に無機絶縁材による保護層を被覆し
たものである。
ドは、コイル導体を内部に配置して凸状に形成された絶
縁層の記録媒体対向面寄りの位置の該絶縁層が傾斜面を
構成する位置で、該絶縁層の傾斜面と上コアの周縁部と
がなす段差を、加熱流動化して固化したレジストで覆
い、その上から全面に無機絶縁材による保護層を被覆し
たものである。
【０００７】また、この発明の薄膜磁気ヘッドの製造方
法は、上コアを形成した後全面にレジストを塗布し、該
レジストを所定のパターンに露光し、これを現像して、
前記絶縁層の記録媒体対向面寄りの位置の該絶縁層が傾
斜面を構成する位置で、該絶縁層の傾斜面と前記上コア
の周縁部とがなす段差をレジストパターンで覆い、該レ
ジストパターンを加熱流動化して固化し、その上から全
面に無機絶縁材をスパッタして保護層を被覆するように
したものである。
法は、上コアを形成した後全面にレジストを塗布し、該
レジストを所定のパターンに露光し、これを現像して、
前記絶縁層の記録媒体対向面寄りの位置の該絶縁層が傾
斜面を構成する位置で、該絶縁層の傾斜面と前記上コア
の周縁部とがなす段差をレジストパターンで覆い、該レ
ジストパターンを加熱流動化して固化し、その上から全
面に無機絶縁材をスパッタして保護層を被覆するように
したものである。
【０００８】この発明によれば、絶縁層の傾斜面と上コ
アの周縁部とがなす段差にレジストを被せて、このレジ
ストを加熱して流動化して固化するようにしたので、段
差がレジストで覆われて緩やかになり、その上にアルミ
ナ等の無機絶縁材をスパッタ等で被覆して保護層を形成
する時に、保護層中にボイドが発生するのを防止するこ
とができる。したがって、後工程のスロートハイト研磨
で記録媒体対向面にボイドによる穴が開くのが防止さ
れ、所定の浮上特性を得ることができる。尚、レジスト
は保護層内に密封されるので、磁気ヘッドの特性に何ら
悪影響を及ぼさない。
アの周縁部とがなす段差にレジストを被せて、このレジ
ストを加熱して流動化して固化するようにしたので、段
差がレジストで覆われて緩やかになり、その上にアルミ
ナ等の無機絶縁材をスパッタ等で被覆して保護層を形成
する時に、保護層中にボイドが発生するのを防止するこ
とができる。したがって、後工程のスロートハイト研磨
で記録媒体対向面にボイドによる穴が開くのが防止さ
れ、所定の浮上特性を得ることができる。尚、レジスト
は保護層内に密封されるので、磁気ヘッドの特性に何ら
悪影響を及ぼさない。
【０００９】
【発明の実施の形態】この発明の実施の形態を以下説明
する。ここでは前記図２の薄膜構造の磁気ヘッド１０に
この発明を適用するものとし、前記図４の段差３０（特
に窪み３２）を覆うようにレジストを付着させる場合に
ついて説明する。この発明による薄膜磁気ヘッドを図１
に示す。図１では磁気ギャップ層１８（図２）よりも上
の部分を示し、また保護層２８（図２）を被覆する前の
状態で示している。レジスト３４ａを付着させたこと以
外は前記図２，３，４と同じである。
する。ここでは前記図２の薄膜構造の磁気ヘッド１０に
この発明を適用するものとし、前記図４の段差３０（特
に窪み３２）を覆うようにレジストを付着させる場合に
ついて説明する。この発明による薄膜磁気ヘッドを図１
に示す。図１では磁気ギャップ層１８（図２）よりも上
の部分を示し、また保護層２８（図２）を被覆する前の
状態で示している。レジスト３４ａを付着させたこと以
外は前記図２，３，４と同じである。
【００１０】図１の薄膜磁気ヘッド１０において、絶縁
層２０の上には上コア２２が電気めっきにより２層構造
に構成されている。絶縁層２０は記録媒体対向面２４
（図２）寄りの位置で傾斜面２０ａを構成し、この傾斜
面２０ａと上コア２２の左右の周縁部２２ｂとは段差３
０を構成している。左右の段差３０には、レジスト３４
ａが段差３０（窪み３２を含む）を覆った状態に付着さ
れている。レジスト３４ａは加熱リフロー（加熱して流
動化すること）した後冷されて固化し、表面がなだらか
な凸状に形成されている。これにより、段差３０（特に
窪み３２）がレジスト３４ａで覆われて緩やかになり、
その上にアルミナ、ＳｉＯ2 等の無機絶縁材料をスパッ
タ法等で被覆して保護層２８（図２）を形成した時に、
保護層２８の内部にボイドが発生するのが防止される。
したがって、後工程のスロートハイト研磨で記録媒体対
向面２４にボイドによる穴が開くのが防止され、所定の
浮上特性を得ることができる。
層２０の上には上コア２２が電気めっきにより２層構造
に構成されている。絶縁層２０は記録媒体対向面２４
（図２）寄りの位置で傾斜面２０ａを構成し、この傾斜
面２０ａと上コア２２の左右の周縁部２２ｂとは段差３
０を構成している。左右の段差３０には、レジスト３４
ａが段差３０（窪み３２を含む）を覆った状態に付着さ
れている。レジスト３４ａは加熱リフロー（加熱して流
動化すること）した後冷されて固化し、表面がなだらか
な凸状に形成されている。これにより、段差３０（特に
窪み３２）がレジスト３４ａで覆われて緩やかになり、
その上にアルミナ、ＳｉＯ2 等の無機絶縁材料をスパッ
タ法等で被覆して保護層２８（図２）を形成した時に、
保護層２８の内部にボイドが発生するのが防止される。
したがって、後工程のスロートハイト研磨で記録媒体対
向面２４にボイドによる穴が開くのが防止され、所定の
浮上特性を得ることができる。
【００１１】図１の薄膜磁気ヘッド１０の製造方法を図
６に示す。図６の各工程について説明する。 （１） 上コア２２まで従来と同じ手順で作る。 （２） 全面にレジスト３４を塗布する。 （３） 絶縁層２０の傾斜面２０ａの位置で上コア２２
の左右の段差３０を覆うパターンでレジスト３４を露光
し、現像してレジストパターン３４ａ′をカットする。 （４） ウェハー全体を加熱炉の中に入れて加熱する。
これにより、レジストパターン３４ａ′は流動化して表
面がなだらかになる。加熱炉から出すと冷されて固化
し、図１のレジスト３４ａが完成する。 （５） 全面にアルミナをスパッタすることにより、保
護層２８が形成される。上コア２２の左右周縁部２２ｂ
と絶縁層２０の傾斜面２０ａとの段差６０が解消されて
いるので、ボイドを発生させることなく保護層２８を形
成することができる。
６に示す。図６の各工程について説明する。 （１） 上コア２２まで従来と同じ手順で作る。 （２） 全面にレジスト３４を塗布する。 （３） 絶縁層２０の傾斜面２０ａの位置で上コア２２
の左右の段差３０を覆うパターンでレジスト３４を露光
し、現像してレジストパターン３４ａ′をカットする。 （４） ウェハー全体を加熱炉の中に入れて加熱する。
これにより、レジストパターン３４ａ′は流動化して表
面がなだらかになる。加熱炉から出すと冷されて固化
し、図１のレジスト３４ａが完成する。 （５） 全面にアルミナをスパッタすることにより、保
護層２８が形成される。上コア２２の左右周縁部２２ｂ
と絶縁層２０の傾斜面２０ａとの段差６０が解消されて
いるので、ボイドを発生させることなく保護層２８を形
成することができる。
【００１２】なお、この発明は上コアが２層構造等複層
構造のものに限らず、単層構造のものについても適用で
きる。すなわち、単層構造においても上コアと絶縁層傾
斜面との段差が大きいとボイドが発生する場合があるの
で、そのようなものにはこの発明を有効に適用すること
ができる。
構造のものに限らず、単層構造のものについても適用で
きる。すなわち、単層構造においても上コアと絶縁層傾
斜面との段差が大きいとボイドが発生する場合があるの
で、そのようなものにはこの発明を有効に適用すること
ができる。
【図１】 この発明の薄膜磁気ヘッドの実施の形態を示
す図で、磁気ギャップ層よりも上の部分を示す斜視図で
ある。
す図で、磁気ギャップ層よりも上の部分を示す斜視図で
ある。
【図２】 従来の薄膜磁気ヘッドを示す図で、（ａ）は
平面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ矢視断面図である。
平面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ矢視断面図である。
【図３】 図２の薄膜磁気ヘッド１０をポール端面側か
ら見た正面図で、絶縁層２０よりも下の部分および保護
層を省略して示した図である。
ら見た正面図で、絶縁層２０よりも下の部分および保護
層を省略して示した図である。
【図４】 図２の薄膜磁気ヘッド１０をポール端面斜め
上方から見た斜視図で、絶縁層２０よりも下の部分およ
び保護層を省略して示した図である。
上方から見た斜視図で、絶縁層２０よりも下の部分およ
び保護層を省略して示した図である。
【図５】 保護層中にボイドが発生した状態でスロート
ハイト研磨した時に、記録媒体対向面にボイドによる穴
が開いた状態を示す記録媒体対向面側から見た正面図で
ある。
ハイト研磨した時に、記録媒体対向面にボイドによる穴
が開いた状態を示す記録媒体対向面側から見た正面図で
ある。
【図６】 この発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法の実施
の形態を示す図で、図１の薄膜磁気ヘッドの製造方法を
示す工程図である。
の形態を示す図で、図１の薄膜磁気ヘッドの製造方法を
示す工程図である。
１０ 薄膜磁気ヘッド １２ 基板 １６ 下コア １６ａ 下ポール １８ 磁気ギャップ層 ２０ 絶縁層 ２０ａ 絶縁層の傾斜面 ２１ コイル導体 ２２ 上コア ２２ａ 上ポール ２２ｂ 上コアの周縁部 ２４ 記録媒体対向面 ２８ 保護層 ３０ 段差 ３３ ボイド ３４ａ レジスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小松 昭彦 静岡県浜松市中沢町10番１号 ヤマハ株式 会社内
Claims (2)
- 【請求項１】基板上に下コア、磁気ギャップ層、コイル
導体および絶縁層、上コアを積層し、記録媒体対向面を
臨む位置で前記上コアの先端部の上ポールと前記下コア
の先端部の下ポールを前記磁気ギャップ層を挟んで対向
配置してなる薄膜磁気ヘッドにおいて、 前記絶縁層の前記記録媒体対向面寄りの位置の該絶縁層
が傾斜面を構成する位置で、該絶縁層の傾斜面と前記上
コアの周縁部とがなす段差を、加熱流動化して固化した
レジストで覆い、その上から全面に無機絶縁材による保
護層を被覆してなる薄膜磁気ヘッド。 - 【請求項２】基板上に下コア、磁気ギャップ層、コイル
導体および絶縁層、上コアを積層し、記録媒体対向面を
臨む位置で前記上コアの先端部の上ポールと前記下コア
の先端部の下ポールを前記磁気ギャップ層を挟んで対向
配置してなる薄膜磁気ヘッドを製造する方法であって、 前記上コアを形成した後全面にレジストを塗布し、該レ
ジストを所定のパターンに露光し、これを現像して、前
記絶縁層の前記記録媒体対向面寄りの位置の該絶縁層が
傾斜面を構成する位置で、該絶縁層の傾斜面と前記上コ
アの周縁部とがなす段差をレジストパターンで覆い、該
レジストパターンを加熱流動化して固化し、その上から
全面に無機絶縁材をスパッタして保護層を被覆してなる
薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17776697A JPH117610A (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17776697A JPH117610A (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH117610A true JPH117610A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=16036761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17776697A Pending JPH117610A (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH117610A (ja) |
-
1997
- 1997-06-18 JP JP17776697A patent/JPH117610A/ja active Pending
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