JPH1174145A - セラミックス積層品の製造方法 - Google Patents
セラミックス積層品の製造方法Info
- Publication number
- JPH1174145A JPH1174145A JP23530097A JP23530097A JPH1174145A JP H1174145 A JPH1174145 A JP H1174145A JP 23530097 A JP23530097 A JP 23530097A JP 23530097 A JP23530097 A JP 23530097A JP H1174145 A JPH1174145 A JP H1174145A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- filling
- pattern
- holes
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】セラミックス積層品の製造において、そのセラ
ミックスシート上に導電材料による内部電極パターンの
印刷と、そのシートにあけられた通孔への導電材料の充
填を一回の印刷で行える方法を提供する。 【解決手段】セラミックスシート上に導電材料によって
内部電極パターンの印刷と通孔部の充填を行いその後積
層圧着を行って、セラミックス積層品とする方法におい
て、導電材料として１０，０００ｃＰｓ超えて１００，
０００ｃＰｓ未満の粘度を持った銀ペーストを４５度未
満のスキージ角を持ったスキージを用いてメッシュマス
クを介して、前記内部電極パターンの印刷と通孔部への
充填をするセラミックス積層品の製造方法である。
ミックスシート上に導電材料による内部電極パターンの
印刷と、そのシートにあけられた通孔への導電材料の充
填を一回の印刷で行える方法を提供する。 【解決手段】セラミックスシート上に導電材料によって
内部電極パターンの印刷と通孔部の充填を行いその後積
層圧着を行って、セラミックス積層品とする方法におい
て、導電材料として１０，０００ｃＰｓ超えて１００，
０００ｃＰｓ未満の粘度を持った銀ペーストを４５度未
満のスキージ角を持ったスキージを用いてメッシュマス
クを介して、前記内部電極パターンの印刷と通孔部への
充填をするセラミックス積層品の製造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は積層部品などの電子
機器用セラミックス積層品の製造方法に関し、そのセラ
ミックスシート上に導電材料による内部電極パターンの
印刷と、そのシートにあけられた通孔への導電材料の充
填を必要とするセラミックス積層品の製造方法に関する
ものである。
機器用セラミックス積層品の製造方法に関し、そのセラ
ミックスシート上に導電材料による内部電極パターンの
印刷と、そのシートにあけられた通孔への導電材料の充
填を必要とするセラミックス積層品の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器用セラミックス積層品は小型電
子機器に用いられるので長さが１．０ｍｍ前後で厚さが
０．５ｍｍ程度のものが多い。このセラミックス積層品
は５０〜３００μｍの厚さをしたセラミックス材料から
なるシートの上に、コイル、電極、リードなどになる導
体パターンを導電材料例えば銀ペーストなどで印刷し、
それを乾燥固定している。導体パターンを作製するの
に、コイルや電極などの部分はパターン印刷を行い、シ
ートの表裏を接続するための通孔（スルーホール、ビア
ホールなどと呼ばれることがある）には導電材料を充填
することが行われている。
子機器に用いられるので長さが１．０ｍｍ前後で厚さが
０．５ｍｍ程度のものが多い。このセラミックス積層品
は５０〜３００μｍの厚さをしたセラミックス材料から
なるシートの上に、コイル、電極、リードなどになる導
体パターンを導電材料例えば銀ペーストなどで印刷し、
それを乾燥固定している。導体パターンを作製するの
に、コイルや電極などの部分はパターン印刷を行い、シ
ートの表裏を接続するための通孔（スルーホール、ビア
ホールなどと呼ばれることがある）には導電材料を充填
することが行われている。
【０００３】内部電極パターンの印刷と通孔の充填は別
々の工程で行われることが多い。例えば、金属含有量の
多い銀ペーストを用いて通孔の孔埋めを行い、それが乾
燥した後で金属含有量の少ない銀ペーストを用いて内部
電極パターンの印刷を行うことが行われている。通孔の
孔埋めは、９０ｗｔ％程度の濃い銀ペーストを用いて、
スキージ角４５度の角スキージで行い、その後７５ｗｔ
％程度の薄い銀ペーストを用いて内部電極パターンの印
刷を行っている。
々の工程で行われることが多い。例えば、金属含有量の
多い銀ペーストを用いて通孔の孔埋めを行い、それが乾
燥した後で金属含有量の少ない銀ペーストを用いて内部
電極パターンの印刷を行うことが行われている。通孔の
孔埋めは、９０ｗｔ％程度の濃い銀ペーストを用いて、
スキージ角４５度の角スキージで行い、その後７５ｗｔ
％程度の薄い銀ペーストを用いて内部電極パターンの印
刷を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した通孔の孔埋め
と内部電極パターン印刷を濃度の違う銀ペーストを用い
て行う場合においては、濃い銀ペーストによる通孔の孔
埋め充填では粘度が高いために孔への流動性が小さく、
完全に通孔の中にペーストが入り込まないで通孔部での
断線が発生するおそれがあった。また、スクリーンの孔
部とセラミックスシートの通孔の位置あわせに時間がか
かって、作業性のきわめて悪いものであった。
と内部電極パターン印刷を濃度の違う銀ペーストを用い
て行う場合においては、濃い銀ペーストによる通孔の孔
埋め充填では粘度が高いために孔への流動性が小さく、
完全に通孔の中にペーストが入り込まないで通孔部での
断線が発生するおそれがあった。また、スクリーンの孔
部とセラミックスシートの通孔の位置あわせに時間がか
かって、作業性のきわめて悪いものであった。
【０００５】本発明者らは、内部電極パターンの印刷と
通孔の穴埋め充填を同時に行うことを検討した。例え
ば、７５ｗｔ％程度の薄い銀ペーストを用いて、両方の
作業を行うことを試みた。このように薄い銀ペーストを
用いると、内部電極パターンの印刷は可能であるが、通
孔の穴埋め充填性では充填量が少ないという問題があっ
た。このため、シート厚が薄い場合（５０μｍ以下）は
同時に行うことができるが、シート厚が厚く（５０μｍ
より厚い）なると１度の印刷で同時に行うことはできな
かった。このシート厚が厚い（５０μｍより厚い）場
合、２回の印刷を繰り返すと、通孔の穴埋め充填は可能
となるが、印刷を繰り返す場合、最初に印刷した銀ペー
ストが乾燥するまで、次の印刷ができなくなり工数がか
かり、また内部電極パターンの厚さが２倍となるという
問題もあった。
通孔の穴埋め充填を同時に行うことを検討した。例え
ば、７５ｗｔ％程度の薄い銀ペーストを用いて、両方の
作業を行うことを試みた。このように薄い銀ペーストを
用いると、内部電極パターンの印刷は可能であるが、通
孔の穴埋め充填性では充填量が少ないという問題があっ
た。このため、シート厚が薄い場合（５０μｍ以下）は
同時に行うことができるが、シート厚が厚く（５０μｍ
より厚い）なると１度の印刷で同時に行うことはできな
かった。このシート厚が厚い（５０μｍより厚い）場
合、２回の印刷を繰り返すと、通孔の穴埋め充填は可能
となるが、印刷を繰り返す場合、最初に印刷した銀ペー
ストが乾燥するまで、次の印刷ができなくなり工数がか
かり、また内部電極パターンの厚さが２倍となるという
問題もあった。
【０００６】そこで本発明では、セラミックス積層品の
製造において、そのセラミックスシート上に導電材料に
よる内部電極パターンの印刷と、そのシートにあけられ
た通孔への導電材料の充填を厚いシートでも一回の印刷
で行える方法を提供するものである。
製造において、そのセラミックスシート上に導電材料に
よる内部電極パターンの印刷と、そのシートにあけられ
た通孔への導電材料の充填を厚いシートでも一回の印刷
で行える方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミックス積
層品の製造方法は、セラミックスシート上に導電材料に
よって内部電極パターンの印刷と通孔部の充填を行いそ
の後積層圧着を行って、セラミックス積層品とする方法
において、導電材料として１０，０００ｃＰｓ超えて１
００，０００ｃＰｓ未満の粘度を持った銀ペーストを４
５度未満のスキージ角を持ったスキージを用いてメッシ
ュマスクを介して、５０μｍよりも厚いセラミックスシ
ート上に前記内部電極パターンの印刷と通孔部への充填
をすることを特徴とするものである。
層品の製造方法は、セラミックスシート上に導電材料に
よって内部電極パターンの印刷と通孔部の充填を行いそ
の後積層圧着を行って、セラミックス積層品とする方法
において、導電材料として１０，０００ｃＰｓ超えて１
００，０００ｃＰｓ未満の粘度を持った銀ペーストを４
５度未満のスキージ角を持ったスキージを用いてメッシ
ュマスクを介して、５０μｍよりも厚いセラミックスシ
ート上に前記内部電極パターンの印刷と通孔部への充填
をすることを特徴とするものである。
【０００８】本発明のセラミックス積層品の製造方法に
おいては、前記銀ペースト中の銀の含有量が７５〜９０
ｗｔ％であることが好ましい。また、本発明は特に１０
０μｍ以上の厚さのセラミックスシートの場合に好まし
い。
おいては、前記銀ペースト中の銀の含有量が７５〜９０
ｗｔ％であることが好ましい。また、本発明は特に１０
０μｍ以上の厚さのセラミックスシートの場合に好まし
い。
【０００９】
【発明の実施の形態】セラミックス積層品を作る場合、
まず誘電体材料などのセラミックス原料粉末とバインダ
ー（例えばＰＶＢ）と水やアルコールとを混合して所定
の粘度をしたスラリーとする。このスラリーをドクター
ブレードなどで薄いシートにして、乾燥後の厚さが５０
〜３００μｍとなるようにする。このシートを取り扱い
易い大きさ例えば１００ｍｍ×１００ｍｍに切断し、そ
れにパンチで通孔をあける。それに本発明に関係してい
る通孔への導電材料の充填と内部電極パターンの印刷を
行う。このシートを数枚から数十枚積層して加熱しなが
ら圧力を加えて圧着する。それを個々のセラミックス積
層片の大きさ、例えば１．０ｍｍ程度の長さに切断し、
それを焼成した上で外部電極形成、メッキなどを行っ
て、電子機器用セラミックス積層品にする。
まず誘電体材料などのセラミックス原料粉末とバインダ
ー（例えばＰＶＢ）と水やアルコールとを混合して所定
の粘度をしたスラリーとする。このスラリーをドクター
ブレードなどで薄いシートにして、乾燥後の厚さが５０
〜３００μｍとなるようにする。このシートを取り扱い
易い大きさ例えば１００ｍｍ×１００ｍｍに切断し、そ
れにパンチで通孔をあける。それに本発明に関係してい
る通孔への導電材料の充填と内部電極パターンの印刷を
行う。このシートを数枚から数十枚積層して加熱しなが
ら圧力を加えて圧着する。それを個々のセラミックス積
層片の大きさ、例えば１．０ｍｍ程度の長さに切断し、
それを焼成した上で外部電極形成、メッキなどを行っ
て、電子機器用セラミックス積層品にする。
【００１０】この製造方法の中で、通孔への導電材料の
充填と内部電極パターンの印刷は、図１および図２に印
刷パターンの説明断面図で示しているように、印刷すべ
きセラミックスシート１の上に、メッシュマスク印刷パ
ターン孔４の付いたメッシュスクリーン３を載せて、そ
の上に銀ペーストを供給してあるスキージ角を持ったス
キージ５、６で掻くことで、銀ペーストをメッシュマス
クスクリーンのパターン孔４を通してセラミックスシー
ト１の通孔２への充填とパターン印刷とを行う。図１は
本発明の方法を説明する図でスキージ角度θが１５度、
図２は比較例を説明する図でスキージ角度θが４５度で
ある。
充填と内部電極パターンの印刷は、図１および図２に印
刷パターンの説明断面図で示しているように、印刷すべ
きセラミックスシート１の上に、メッシュマスク印刷パ
ターン孔４の付いたメッシュスクリーン３を載せて、そ
の上に銀ペーストを供給してあるスキージ角を持ったス
キージ５、６で掻くことで、銀ペーストをメッシュマス
クスクリーンのパターン孔４を通してセラミックスシー
ト１の通孔２への充填とパターン印刷とを行う。図１は
本発明の方法を説明する図でスキージ角度θが１５度、
図２は比較例を説明する図でスキージ角度θが４５度で
ある。
【００１１】スキージ角θを１５度から７０度まで変え
たスキージおよび粘度を１０，０００ｃＰｓから１０
０，０００ｃＰｓ以上まで変えた導電性銀ペーストを用
いて、セラミックスシート上にあけられた通孔への銀ペ
ーストの充填と内部電極パターンの印刷を同時に一回の
処理で行った。この充填と印刷の評価をした結果を表１
に示す。表１でＰの欄はパターン印刷の評価を示し、そ
の欄で○は印刷結果の良好なものを、×は印刷結果のよ
くないものを示している。また同表でＴＨの欄は通孔へ
のペーストの充填状況の評価を示し、その欄で○は充填
状況の良好なものを、×は充填状況のよくないものを示
している。
たスキージおよび粘度を１０，０００ｃＰｓから１０
０，０００ｃＰｓ以上まで変えた導電性銀ペーストを用
いて、セラミックスシート上にあけられた通孔への銀ペ
ーストの充填と内部電極パターンの印刷を同時に一回の
処理で行った。この充填と印刷の評価をした結果を表１
に示す。表１でＰの欄はパターン印刷の評価を示し、そ
の欄で○は印刷結果の良好なものを、×は印刷結果のよ
くないものを示している。また同表でＴＨの欄は通孔へ
のペーストの充填状況の評価を示し、その欄で○は充填
状況の良好なものを、×は充填状況のよくないものを示
している。
【００１２】
【表１】
【００１３】表１からわかるように、導電性銀ペースト
の粘度が１００，０００ｃＰｓ未満であれば内部電極パ
ターンの印刷が一回で良好なものが得られることがわか
る。これはパターン印刷は銀ペーストの粘度が低いもの
ほど細かいパターンまで鮮明にでることから納得のいく
ところである。一方、通孔への銀ペーストの充填は、ス
キージ角が小さければ、ペーストを通孔へ押し込む力が
生じやすく、スキージ角が４５度未満で良好な充填が行
えていることがわかる。とともに、粘度の低い１０，０
００ｃＰｓのものでは銀ペースト中の銀濃度が低いため
に一度の充填では通孔内にペーストが完全に充填しない
ので１０，０００ｃＰｓよりも粘度の高いペーストが必
要である。本発明で好ましい銀濃度は７５〜９０ｗｔ％
である。
の粘度が１００，０００ｃＰｓ未満であれば内部電極パ
ターンの印刷が一回で良好なものが得られることがわか
る。これはパターン印刷は銀ペーストの粘度が低いもの
ほど細かいパターンまで鮮明にでることから納得のいく
ところである。一方、通孔への銀ペーストの充填は、ス
キージ角が小さければ、ペーストを通孔へ押し込む力が
生じやすく、スキージ角が４５度未満で良好な充填が行
えていることがわかる。とともに、粘度の低い１０，０
００ｃＰｓのものでは銀ペースト中の銀濃度が低いため
に一度の充填では通孔内にペーストが完全に充填しない
ので１０，０００ｃＰｓよりも粘度の高いペーストが必
要である。本発明で好ましい銀濃度は７５〜９０ｗｔ％
である。
【００１４】銀ペーストの粘度の一例は図３に示すよう
にペースト中の銀濃度が高くなると粘度も上昇し、銀濃
度が低くなると粘度も低下する。粘度測定は、ブルック
フィールド社製のものを用い１００ｒｐｍで行った。し
かし、同じ銀濃度であってもペースト中のバインダーの
種類、量、溶剤の種類、量、銀粉末の粒径などによって
も変化するのでそれらを調整して、必要とする粘度にす
ることができる。
にペースト中の銀濃度が高くなると粘度も上昇し、銀濃
度が低くなると粘度も低下する。粘度測定は、ブルック
フィールド社製のものを用い１００ｒｐｍで行った。し
かし、同じ銀濃度であってもペースト中のバインダーの
種類、量、溶剤の種類、量、銀粉末の粒径などによって
も変化するのでそれらを調整して、必要とする粘度にす
ることができる。
【００１５】本発明に従って、スキージ角が１５度のス
キージを用いて、導電性銀ペーストの濃度を８５ｗｔ
％、その粘度が９０，０００ｃＰｓのもので、１００μ
ｍ厚のセラミックスシートにあけられた２００μｍ径の
通孔への銀ペーストの充填と２４０μｍ幅の内部電極パ
ターンの印刷とを一度に同時に行った。その結果、良好
な充填および印刷が得られ、１分間に６枚のシートの処
理ができた。これは、従来の２回塗布によって１分間に
３枚のシートの処理ができていたものに比して、作業時
間が１／２となった。
キージを用いて、導電性銀ペーストの濃度を８５ｗｔ
％、その粘度が９０，０００ｃＰｓのもので、１００μ
ｍ厚のセラミックスシートにあけられた２００μｍ径の
通孔への銀ペーストの充填と２４０μｍ幅の内部電極パ
ターンの印刷とを一度に同時に行った。その結果、良好
な充填および印刷が得られ、１分間に６枚のシートの処
理ができた。これは、従来の２回塗布によって１分間に
３枚のシートの処理ができていたものに比して、作業時
間が１／２となった。
【００１６】
【発明の効果】本発明によって、セラミックス積層品に
用いるセラミックスシート上への導電材料による内部電
極パターンの印刷とそのシートにあけられた通孔への導
電材料の充填を一回の印刷で行えるようになったのでそ
の処理時間は、従来の最も早いものに比較して１／２と
なった。
用いるセラミックスシート上への導電材料による内部電
極パターンの印刷とそのシートにあけられた通孔への導
電材料の充填を一回の印刷で行えるようになったのでそ
の処理時間は、従来の最も早いものに比較して１／２と
なった。
【図１】本発明の製造方法の説明断面図である。
【図２】比較例の製造方法の説明断面図である。
【図３】銀ペースト中の銀濃度とその粘度の関係の一例
を示すグラフである。
を示すグラフである。
１ セラミックスシート ２ 通孔 ３ メッシュスクリーン ４ パターン孔 ５、６ スキージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石田 徹 鳥取県鳥取市南栄町70番地２号 日立金属 株式会社鳥取工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 セラミックスシート上に導電材料によっ
て内部電極パターンの印刷と通孔部の充填を行いその後
積層圧着を行って、セラミックス積層品とする製造方法
において、導電材料として１０，０００ｃＰｓ超えて１
００，０００ｃＰｓ未満の粘度を持った銀ペーストを４
５度未満のスキージ角を持ったスキージを用いてメッシ
ュマスクを介して、５０μｍより厚いセラミックスシー
ト上に前記内部電極パターンの印刷と通孔部への充填を
することを特徴とするセラミックス積層品の製造方法。 - 【請求項２】 前記銀ペースト中の銀の含有量が７５〜
９０ｗｔ％であることを特徴とする請求項１記載のセラ
ミックス積層品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23530097A JP3985302B2 (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | セラミックス積層品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23530097A JP3985302B2 (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | セラミックス積層品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1174145A true JPH1174145A (ja) | 1999-03-16 |
| JP3985302B2 JP3985302B2 (ja) | 2007-10-03 |
Family
ID=16984081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23530097A Expired - Lifetime JP3985302B2 (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | セラミックス積層品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3985302B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2837345A1 (fr) * | 2002-03-15 | 2003-09-19 | Novatec | Procede de remplissage de zones situees en creux sur un substrat |
-
1997
- 1997-09-01 JP JP23530097A patent/JP3985302B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2837345A1 (fr) * | 2002-03-15 | 2003-09-19 | Novatec | Procede de remplissage de zones situees en creux sur un substrat |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3985302B2 (ja) | 2007-10-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4355010B2 (ja) | 積層電子部品用導体ペースト | |
| KR100525176B1 (ko) | 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 | |
| US7206187B2 (en) | Ceramic electronic component and its manufacturing method | |
| JP2001135138A (ja) | 導体ペースト | |
| US4735676A (en) | Method for forming electric circuits on a base board | |
| JPH1055719A (ja) | 導電ペースト及びセラミック基板の製造方法 | |
| KR100286091B1 (ko) | 비아홀용 도전성 페이스트 및 이것을 이용한 모놀리식 세라믹기판의 제조방법 | |
| JP2976268B2 (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3102454B2 (ja) | 導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH1174145A (ja) | セラミックス積層品の製造方法 | |
| JP2002016345A (ja) | 導電性ペーストおよび導電性粉末組成物、グリーンシート、セラミック多層回路基板およびその製造方法 | |
| JP3948411B2 (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
| JPH07197103A (ja) | 金属粉末表面への金属化合物被覆方法 | |
| JP2005159064A (ja) | セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3498197B2 (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
| JP3906881B2 (ja) | 導体組成物 | |
| JP2822123B2 (ja) | Ｎｉ含有非磁性導電ペースト及びその導電体具備電子部品 | |
| JPH09293953A (ja) | メタライズ基板の製造方法 | |
| JP2003323816A (ja) | 導体組成物 | |
| JP2006049653A (ja) | コンデンサの製造方法 | |
| JPH1131634A (ja) | 積層セラミックコンデンサー内部電極用ペースト | |
| JP3630459B2 (ja) | 多層配線基板用ペースト | |
| JPH1050552A (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法 | |
| CN113226595A (zh) | 银浆 | |
| JPH10200227A (ja) | 低温焼成セラミック基板のビアホール導体の製造方法及びビアホール用導体ペースト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040810 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061110 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061121 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070118 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070227 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070424 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070619 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070702 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100720 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100720 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110720 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120720 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130720 Year of fee payment: 6 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |