JPH1171566A - 接着剤組成物、および該接着剤組成物を使用したボードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リグノセルロース類および無機材料を主原料
とした熱圧成型ボードの製造方法において、イソシアネ
ート系接着剤を用いた場合でも、熱盤からの離型性が恒
久的に良好であり、システムの生産性が著しく向上し、
同時に優れた物性および低い吸湿膨張率を具備するボー
ドを提供すること。 【解決手段】 有機ポリイソシアネート系化合物
（Ａ）、低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）、水（Ｃ）
を必須成分とする接着剤組成物の使用。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リグノセルロース
類および／または無機材料を主原料とした熱圧成型ボー
ドの製造方法に関する。リグノセルロース類を主原料と
して用いた成型品は、リグノセルロースが木質削片の場
合パーティクルボードと称され、パーティクルボードの
他に大型のチップを用いるウェイファーボード、細長い
チップ（ストランド）を一定方向に配列させたオリエン
テッドストランドボード（ＯＳＢ）、木質繊維の場合イ
ンシュレーションボード、ハードボード、中質繊維板
（ＭＤＦ）と称され、また無機材料としてはロックウー
ルやシラスを主原料として生産される。これらボードの
用途としては床材、壁材、ドア材、防音材、断熱材、畳
心材、家具部材、自動車部材、床下地材などに使用され
ている。

【０００２】

【従来の技術】従来、パーティクルボード、ウェイファ
ーボード、ＯＳＢ、インシュレーションボード、ハード
ボード、中質繊維板や籾殻を成型してなる籾殻ボードや
コーリャン茎を成型してなるコーリャンボード、無機材
料を原料として製造される無機ボード等（以下ボードと
いう。）の成型の為の接着剤またはバインダーとして
は、熱硬化性である尿素樹脂、メラミン樹脂、尿素メラ
ミン樹脂、メラミン尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノ
ールメラミン樹脂、メラミンフェノール樹脂等（以下ホ
ルマリン系接着剤という。）が広く用いられている。ホ
ルマリン系接着剤は安価で接着力に優れ、比較的短時間
で硬化するという特質を有する。しかし、これらのホル
マリン系接着剤の熱圧成型後の製品から放出されるホル
マリンは環境上問題視されており、従来その対策として
は、放出ホルマリンを低減化させるため、実際の使用に
当たってはホルマリン系接着剤中の遊離ホルマリン量を
少なく（ホルマリン系接着剤のホルマリン対フェノー
ル、メラミン又は尿素のモル比を小さく）したり、ホル
マリン系接着剤の配合時に、ホルマリンキャッチャー剤
が添加されている。また一方の手段として、非ホルマリ
ン系接着剤である、イソシアネート系接着剤のボードへ
の利用が提案されている（特開昭５７−１３１５３８号
公報、特開昭５７−１４７５６７号公報など）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ボード熱圧成
型用接着剤としてイソシアネート系接着剤を用い熱圧成
型した場合、その優れた接着性のため、熱盤（金属）へ
の付着を生じる。その結果、熱盤からの付着物の除去に
は多大な労力を費やすとともに、除去後の成型物は損傷
し、商品としての価値を損失してしまう。

【０００４】この問題を解決するため、金属からの離型
性を向上させる有機ポリイソシアネートへの添加剤（内
部離型剤と称する）の検討も行われている。例えば、有
機ポリイソシアネートへのアルキルリン酸塩またはピロ
リン酸塩（特公平０３−８０６８号公報）、スルホン化
化合物（特公平０５−３８３０９号公報）、ワックスお
よび液体エステル（特公平０４−５４３９０号公報）、
脂肪族カルボン酸（特開昭５８−３６４３０号公報）、
モンタンワックス及び/又はカルナバワックス（特公平
３−２１３２１号公報）などが提案されている。さらに
出願人は、ウレタン化合物の効果的な離型剤である、脂
肪酸の金属石鹸（特開昭６０−３０３０６号公報）につ
いても提案している。

【０００５】また、他の方法としては、離型剤を直接熱
盤へ熱圧前に塗布（外部離型剤と称する）しておく方法
が提案されている。例えば、金属石鹸を用いた離型層の
形成（特開昭５２−１５４８７５号公報）、官能基を持
つポリシロキサンフィルムの使用（英国特許第１３５９
９２号明細書）などがある。

【０００６】しかしながら、上記いずれの方法において
も種々の問題があり、実際の現場での長期使用に耐えう
るものではなく、現在のところ満足する技術は殆どな
い。例えば、内部離型剤では、多くのものは効果が少な
く、充分な効果を得るためには大量に樹脂中へ添加しな
くてはならない。その結果、樹脂比率は低下し、ボード
物性の低下を招く。さらにワックス類の大量の添加はボ
ード表面の塗れ性を悪化させ、二次加工用途への使用を
困難なものにする。一方で、外部離型剤単独使用では表
面の耐性に問題があるため頻繁な再塗布の必要が生じる
ため、多段プレスなどへの実使用に当たっては多大な労
力を要し、生産性の低下が著しい。そのため、一部のボ
ード工場では、熱盤に触れない内部の層だけに有機ポリ
イソシアネート系接着剤を使用し、熱盤に接触する表裏
面層については、従来のホルマリン系接着剤を使用した
例や、または樹脂未含浸のチップで成型物をカバーし熱
圧処理する（仏国公開公報第２１９９２８５号）といっ
た例も観られる。

【０００７】さらに、熱板そのものの材質に改良を加え
た例としては、パーチクルボードと接触する金属表面と
してマグネシウム及び／又は亜鉛から選ばれる金属を用
いる（特公平３−６５２４１号公報）といった例も見ら
れるが、この場合には大判の熱圧盤をメッキ処理する必
要があり、既設の工場の場合多大な労力を要する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意研究の
結果、リグノセルロース類又は無機材料を主原料とした
熱圧成型ボードの製造方法に関し、その接着剤に使用す
る離型剤成分として低分子量低密度ポリエチレンを使用
することによって熱盤からの恒久的に良好な離型性が得
られることを見いだし、本発明を完成するに至った。

【０００９】即ち本発明は、次の（１）〜（２２）を提
供するものである。

【００１０】（１） 有機ポリイソシアネート系化合物
（Ａ）と低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）および水
（Ｃ）を含有することを特徴とする接着剤組成物。

【００１１】（２） 有機ポリイソシアネート系化合物
（Ａ）と低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）の使用重量
比率がＡ：Ｂ＝１：０．００１〜１であることを特徴と
する（１）記載の接着剤組成物。

【００１２】（３） 低分子量低密度ポリエチレン
（Ｂ）の２５℃における密度が、０．８００〜０．９３
０であることを特徴とする（１）又は（２）記載の接着
剤組成物。

【００１３】（４） 低分子量低密度ポリエチレン
（Ｂ）の２５℃における密度が、０．８５０〜０．９２
０であることを特徴とする（１）又は（２）記載の接着
剤組成物。

【００１４】（５） 低分子量低密度ポリエチレン
（Ｂ）のゲル浸透クロマトグラフィーによる数平均分子
量（ＭＮ）が、単分散ポリスチレン換算で５００〜７０
００であることを特徴とする（１）〜（４）のいずれか
に記載の接着剤組成物。

【００１５】（６） 低分子量低密度ポリエチレン
（Ｂ）のゲル浸透クロマトグラフィーによる数平均分子
量（ＭＮ）が、単分散ポリスチレン換算で１０００〜６
０００であることを特徴とする（１）〜（４）のいずれ
かに記載の接着剤組成物。

【００１６】（７） 低分子量低密度ポリエチレン
（Ｂ）のゲル浸透クロマトグラフィーによる重量平均分
子量（ＭＷ）と数平均分子量（ＭＮ）の比であるＭＷ／
ＭＮが、１．２〜３．０であることを特徴とする（１）
〜（６）のいずれかに記載の接着剤組成物。

【００１７】（８） 低分子量低密度ポリエチレン
（Ｂ）のゲル浸透クロマトグラフィーによる重量平均分
子量（ＭＷ）と数平均分子量（ＭＮ）の比であるＭＷ／
ＭＮが、１．５〜３．０であることを特徴とする（１）
〜（６）のいずれかに記載の接着剤組成物。

【００１８】（９） 低分子量低密度ポリエチレン
（Ｂ）の示差走査熱量計（ＤＳＣ）による吸熱ピーク
が、４０℃〜１２０℃であることを特徴とする（１）〜
（８）のいずれかに記載の接着剤組成物。

【００１９】（１０） 低分子量低密度ポリエチレン
（Ｂ）の示差走査熱量計（ＤＳＣ）による吸熱ピーク
が、４５℃〜１００℃であることを特徴とする（１）〜
（８）のいずれかに記載の接着剤組成物。

【００２０】（１１） 低分子量低密度ポリエチレン
（Ｂ）が、該低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）中の炭
素１００個に対し、メチル基炭素を３個以上含むことを
特徴とする（１）〜（１０）のいずれかに記載の接着剤
組成物。

【００２１】（１２） 低分子量低密度ポリエチレン
（Ｂ）が、該低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）中の炭
素１００個に対し、メチル基炭素を４個以上含むことを
特徴とする（１）〜（１０）のいずれかに記載の接着剤
組成物。

【００２２】（１３） 低分子量低密度ポリエチレン
（Ｂ）を、水（Ｃ）を用いて水乳化または分散液として
使用することを特徴とする（１）〜（１２）のいずれか
に記載の接着剤組成物。

【００２３】（１４） 低分子量低密度ポリエチレン
（Ｂ）を、水（Ｃ）を用いて水乳化または分散液とした
時の該水乳化または分散液のレーザー式粒子径測定装置
による平均粒子径が、１００〜１００００ｎｍであるこ
とを特徴とする（１３）記載の接着剤組成物。

【００２４】（１５） 有機ポリイソシアネート系化合
物（Ａ）が、その構造中に（−ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｏ−）の繰
り返し単位を８０〜９９重量％含む単官能アルコール類
（Ｄ）と該有機ポリイソシアネート系化合物（Ａ）と一
部反応したものを含有することを特徴とする（１）〜
（１４）のいずれかに記載の接着剤組成物。

【００２５】（１６） 有機ポリイソシアネート系化合
物（Ａ）を、その構造中に（−ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｏ−）の繰
り返し単位を５〜７０重量％含む２〜８官能のポリオー
ル類（Ｅ）を使用して水中に乳化又は分散させて使用す
ることを特徴とする（１）〜（１５）のいずれかに記載
の接着剤組成物。

【００２６】（１７） 有機ポリイソシアネート系化合
物（Ａ）、低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）、水
（Ｃ）及びポリオール類（Ｅ）をインラインミキサーを
用いて水乳化または分散液としてから使用することを特
徴とする（１６）記載の接着剤組成物。

【００２７】（１８） 有機ポリイソシアネート系化合
物（Ａ）が、ポリメリックＭＤＩであることを特徴とす
る（１）〜（１７）のいずれかに記載の接着剤組成物。

【００２８】（１９） リグノセルロース系材料と接着
剤を用いてボードを製造する方法であって、該接着剤
が、（１）〜（１８）のいずれかに記載の接着剤組成物
を使用することを特徴とするボードの製造方法。

【００２９】（２０） 無機系材料と接着剤を用いてボ
ードを製造する方法であって、該接着剤が、（１）〜
（１８）のいずれかに記載の接着剤組成物を使用するこ
とを特徴とするボードの製造方法。

【００３０】（２１） （１９）記載の方法により得ら
れるボード。

【００３１】（２２） （２０）記載の方法により得ら
れるボード。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、本発明を構成する成分に関
して詳細に説明する。

【００３３】本発明において、接着剤組成物の成分中
で、有機ポリイソシアネート系化合物（Ａ）は実質的な
接着剤成分であり、低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）
は実質的な離型剤成分である。水（Ｃ）は有機ポリイソ
シアネート系化合物（Ａ）の硬化に必要な活性水素含有
化合物である。また単官能アルコール類（Ｄ）は有機ポ
リイソシアネート系化合物（Ａ）の水中への乳化・分散
助剤であり、ポリオール類（Ｅ）は有機ポリイソシアネ
ート系化合物（Ａ）の水中への乳化・分散助剤であると
ともに架橋密度を向上させ、ボード物性に寄与する。

【００３４】本発明において使用する（Ａ）の有機ポリ
イソシアネート系化合物としては、例えばジフェニルメ
タンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ポリメチレンポリフ
ェニルイソシアネート（ポリメリックＭＤＩ）、トリレ
ンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ナフタレンジイソシア
ネート等の芳香族イソシアネート及びポリイソシアネー
ト類のほか、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤ
Ｉ）、リジンメチルエステルジイソシアネート類の脂肪
族イソシアネート及びポリイソシアネート類、水添ジフ
ェニルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシア
ネート、ノルボルネンジイソシアネート、水添トリレン
ジイソシアネート等の脂環式イソシアネート及びポリイ
ソシアネート類が挙げられるが、毒性や価格の面よりポ
リメリックＭＤＩの使用が好ましい。また、前記ポリメ
リックＭＤＩに単官能ポリエーテルアルコールまたは単
官能ポリエステルアルコールを付加した自己乳化型ＭＤ
Ｉも有効である。

【００３５】本発明に於いて使用する（Ｂ）の低分子量
低密度ポリエチレンとしては、分岐構造を持つものが良
い。分岐の程度を示す因子としては、密度、分子構造中
のメチル基（−ＣＨ₃）の数、融点などが挙げられ、各
々密接な関係がある。

【００３６】２５℃における密度は０．８００〜０．９
３０が好ましく、さらに好ましくは０．８５０〜０．９
２０であり、最も好ましいのは０．８７５〜０．９１５
である。上記密度の範囲で良好な離型効果が得られる。
また、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による測定の吸熱ピー
クの頂点を融点と規定した場合、低分子量低密度ポリエ
チレン（Ｂ）の融点は４０℃〜１２０℃が好ましく、さ
らに好ましくは４５〜１００℃である。融点が上記範囲
で良好な離型効果が得られる。

【００３７】また、分子構造中のメチル基の数はＨ¹Ｎ
ＭＲにより測定でき、低分子量低密度ポリエチレン
（Ｂ）中の炭素１００個中のメチル基の個数は２個以上
が好ましい。より好ましくは３個以上、さらにより好ま
しくは４個以上である。炭素１００個中のメチル基の個
数が２個以上では充分な離型効果が得られる。

【００３８】また分子量はゲル浸透クロマトグラフィー
（ＧＰＣ）により測定できるが、低分子量低密度ポリエ
チレン（Ｂ）の数平均分子量（ＭＮ）は単分散ポリスチ
レン換算で５００〜７０００が好ましく、さらに好まし
くは１０００〜６０００である。この数平均分子量（Ｍ
Ｎ）が上記範囲で好ましい離型効果が得られる。また、
ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって得られ
る重量平均分子量（ＭＷ）と数平均分子量（ＭＮ）の比
ＭＷ／ＭＮは１．２〜３．０であることが好ましく、さ
らに好ましくは１．５〜３．０である。ＭＷ／ＭＮ比が
上記範囲で好ましい離型効果が得られる。

【００３９】なお、低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）
は上記物性値を持つものであれば、製造方法等に特に限
定はなく、例えば、直接エチレンまたはエチレンとα−
オレフィンを（共）重合したもの、高分子量ポリエチレ
ンを熱分解して得られるもの、パラフンワックス等特に
限定されない。

【００４０】また、低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）
の有機ポリイソシアネート系化合物（Ａ）に対する使用
量は、重量比率でＡ：Ｂ＝１：０．００１〜１が好まし
い。（Ｂ）の量が０．００１未満では充分な離型効果が
得られにくい傾向にあり、１を超えると離型効果に影響
はないが過剰な添加は工業的に意味がない。

【００４１】本発明の低分子量低密度ポリエチレン
（Ｂ）の使用方法としては、ボードとコール盤（及び熱
圧プレス表面（プラテン））の間に存在すれば良く、そ
の方法・形態は限定されない。例えばコール盤（及び熱
圧プレス表面（プラテン））表面に直接塗布しても良い
し、原料エレメント（例えばパーティクルボードの場合
はチップ、ＭＤＦなどの繊維板の場合はファイバー、Ｏ
ＳＢではストランド、無機ボードの場合は無機粉粒体な
ど）と混合して使用しても良い。混合する場所はリグノ
セルロースボードの場合エレメントの乾燥前でも良い
し、接着剤組成物と同時期にブレンダーやブローライン
（ＭＤＦの場合）で混合しても良い。通常、接着剤組成
物と混合して使用するのが望ましい。

【００４２】連続した離型効果を得るためには低分子量
低密度ポリエチレン（Ｂ）は水乳化・分散液とし、内部
離型剤として使用するのが好ましく、レーザー式粒子径
測定装置による粒子径が１００〜１００００ｎｍとする
のがさらに好ましい。また水乳化・分散液を接着剤組成
物中へ混合し使用するのが工業的に好ましい。

【００４３】また、内部離型剤として使用する場合に
は、当初コール盤（及び熱圧プレス表面（プラテン））
表面への低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）の移動する
量が不足するため、事前にコール盤（及び熱圧プレス表
面（プラテン））へ低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）
を溶融塗布しておくことが望ましい。

【００４４】低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）を水中
に分散・乳化する方法としては一般的なワックスエマル
ション製造の方法が適用される。水もしくは乳化剤また
は分散剤を含む水中に低分子量低密度ポリエチレン
（Ｂ）を溶融後攪拌添加し乳化・分散しても良いし、ボ
ールミル等の粉砕器を用いて機械的に強制乳化・分散し
ても良い。この場合に使用する乳化剤または分散剤とし
ては一般的に使用されているもので良く、脂肪酸石鹸、
ロジン酸石鹸、アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼ
ンスルホン酸塩、ジアルキルアリールスルホン酸塩、ア
ルキルスルホコハク酸塩、ポリオキシエチレンアルキル
硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキルアリール硫酸塩等
のアニオン性界面活性剤、ポリオキシエチレンアルキル
エーテル、ポリオキシエチレンアルキルアリールエーテ
ル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、オ
キシエチレンオキシプロピレンブロックコポリマー等の
ノニオン性界面活性剤が挙げられるが、本発明はこれら
の乳化剤に限定されるものではない。また、これらの界
面活性剤は単独で使用しても良いし、二種類以上を組み
合わせて使用しても良い。

【００４５】本発明において使用する水（Ｃ）はボード
の材料エレメント（すなわちリグノセルロース類、また
は無機粉粒体）中に予め存在させても良いが、好ましい
のは有機ポリイソシアネート系化合物（Ａ）または低分
子量低密度ポリエチレン（Ｂ）の乳化・分散用の水とし
て使用することである。

【００４６】従って、水（Ｃ）の使用量としては、有機
ポリイソシアネート系化合物（Ａ）が硬化するのに充分
な量があれば良い。

【００４７】本発明において使用する単官能アルコール
類（Ｄ）としては、メタノール等のアルコール類を出発
物質としたエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド
の付加重合物が挙げられる。該単官能アルコール類
（Ｄ）中のエチレンオキサイドの繰り返し単位である
（−ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｏ−）が占める重量％は８０〜９９重
量％が好ましく、さらに好ましくは９０〜９８％であ
る。８０重量％未満では有機ポリイソシアネート系化合
物（Ａ）との反応物の水中への乳化性が悪化し、また９
９重量％を超えると、親水性が強すぎるため有機ポリイ
ソシアネート系化合物（Ａ）との反応物の安定性が得ら
れにくい傾向がある。また、単官能アルコール類（Ｄ）
の分子量としては、２００〜２０００が好ましい。２０
０未満では乳化性能が劣り、２０００を超えるとＭＤＩ
との相溶性が劣り、実用性に劣る傾向がある。

【００４８】有機ポリイソシアネート系化合物（Ａ）と
単官能アルコール類（Ｄ）の使用比率（重量比率）は、
Ａ：Ｄ＝１００：０．５〜１０が好ましい。さらに好ま
しくはＡ：Ｄ＝１００：２〜５である。Ｄの値（使用比
率）が０．５未満では乳化性が悪化する傾向にあり、Ｄ
の値（使用比率）が１０を超えると有機ポリイソシアネ
ート系化合物（Ａ）との反応物の乳化性は向上するが、
ボードの耐水強度が低下する傾向にある。

【００４９】本発明において使用するポリオール類
（Ｅ）としては、具体的には、例えば、プロピレングリ
コール、エチレングリコール、グリセリン、ペンタエリ
スリトール、トリメチロールプロパン、ソルビトール、
ポリプロピレングリコール、ジエチレングリコール、ポ
リエチレングリコール、ブチレングリコール、トリエタ
ノールアミン、ヘキサントリオール、グラニュー糖、ポ
リビニルアルコール等の多価アルコール単独、またはこ
れら多価アルコールおよびエチレンオキサイド、プロピ
レンオキサイド、ブチレンオキサイド等のアルキレンオ
キサイド類との付加重合によって得られるポリエーテル
ポリオール、またはエチレンジアミン、オルソトルエン
ジアミンなどのアミン類とエチレンオキサイド、プロピ
レンオキサイド、ブチレンオキサイド等のアルキレンオ
キサイド類との付加重合によって得られるポリエーテル
ポリオール、および上記多価アルコールとアジピン酸、
ヒメリン酸、セバシン酸、アゼライン酸などの脂肪族飽
和脂肪酸、マレイン酸、イタコン酸、フマール酸などの
不飽和脂肪酸、およびフタール酸、テレフタール酸など
の芳香族脂肪酸或いはそれらの無水物の単独または混合
物との反応によって得られるポリエステルポリオールな
どの各種ポリオールの単独または二種以上の混合物が挙
げられる。

【００５０】本発明においては上記ポリオール類（Ｅ）
の単独または二種以上の混合物に用いられるポリオール
のＯＨ価としては２０〜９００が好ましい。ＯＨ価が２
０未満では得られたボードの弾性が得られにくくなる場
合があり、ＯＨ価が９００を超えるとイソシアネートと
の反応が速すぎる場合がある。そのためポリオールのＯ
Ｈ価は２０〜９００が好ましく、さらに好ましくは２５
〜６００である。また、本発明で使用するポリオールの
種類としては、取り扱いや価格面よりプロピレングリコ
ール、エチレングリコール、グリセリン、ペンタエリス
リトール等の多価アルコールとエチレンオキサイド、プ
ロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等のアルキレ
ンオキサイド類との付加重合によって得られるポリエー
テルポリオールの使用が好ましい。

【００５１】また、既述のエチレンジアミン、トリエタ
ノールアミン、オルトトルエンジアミン等を出発物質と
しエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレ
ンオキサイド等のアルキレンオキサイド類との付加重合
によって得られるポリオールを使用した場合、ポリオー
ルが３級アミンを含有するため有機ポリイソシアネート
の反応性が向上し、プレス時間を短縮する事が出来る。
さらにその場合、適度にイソシアネート基が失活するた
め金属への付着力が弱まり、離型剤の使用量を低減でき
る。

【００５２】有機ポリイソシアネート系化合物（Ａ）と
ポリオール類（Ｅ）において、イソシアネート基（−Ｎ
ＣＯ）と水酸基（−ＯＨ）のモル比（ＮＣＯ／ＯＨ）は
２〜６００００が好ましい。この比が２未満の場合、残
存ＮＣＯが接着剤中に少な過ぎて、ボード成型品の物理
的強度が得られにくい傾向にあり、熱圧後接着不良を生
じ、芯層部の一部に剥離を生じる、いわゆるパンクの原
因となる場合がある。また、６００００を超える場合に
は乳化・分散効果が得られにくい傾向にあるのと架橋密
度が低くなる傾向にあるため好ましくない。好ましくは
ＮＣＯ／ＯＨのモル比は５〜５００００であり、さらに
好ましくは６〜４００００である。

【００５３】また、ポリオールの官能基数は２〜８が好
ましい。単官能基アルコールを用いた場合、有機ポリイ
ソシアネート系化合物（Ａ）の乳化には効果があるが、
架橋密度が上がらないためかボードの強度が得られにく
い傾向にある。有機ポリイソシアネート系化合物（Ａ）
の乳化及びボードの強度向上の目的には多価アルコール
としての官能基数は２〜８であり、より好ましくは官能
基数が３〜６である。本発明で使用するポリオール類
（Ｅ）としては、その構造中の（−ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｏ−）
の繰り返し単位を該ポリオール類（Ｅ）の重量に対して
５〜７０重量％含有することが好ましい。５重量％未満
では、乳化性能が不足する傾向にあるため好ましくな
く、また７０重量％を超えるとポリイソシアネートとの
相溶性が不足する傾向にあるため、やはり好ましくな
い。

【００５４】本発明で使用するリグノセルロース系材料
としては、パーティクルボードや、ＯＳＢ（オリエンテ
ッド・ストランド・ボード）、ウェイファーボード、Ｌ
ＳＬ（ラミネーテッド・ストランド・ランバー）に使用
される木質削片であるストランドチップ、ダストチッ
プ、フレークチップや、ハードボード、ＭＤＦ、インシ
ュレーションボードに使用されるファイバー及びコーリ
ャン茎、バガス、籾殻等の農産物が挙げられる。これら
の原料は単独で使用しても良いし、２種類以上を組み合
わせて使用しても良い。

【００５５】一方、無機系材料としてはロックウール、
真珠岩、黒曜岩、ヒル石、シラス等を加熱発泡させた多
孔質のパーミライトやバーミキュライト、発泡シラス、
ガラスやアルミナ、フライアッシュ、硅砂、貢岩等を原
料とし微小中空体としたガラスバルーン、シラスバルー
ン等である。軽量な成型体を得るためには、無機質含泡
粒子のかさ密度は、０．３ｇ／ｃｍ³以下が望ましい。
無機質含泡粒子は、結合剤との接着性を向上させるた
め、シランカップリング剤等を用いた表面処理を行った
物でも良い。

【００５６】また、接着剤とリグノセルロース系材料ま
たは無機系材料との使用比率は、接着剤中の有効成分で
ある有機イソシアネート系化合物（Ａ）とリグノセルロ
ース系材料または無機系材料とが重量比で２：１００〜
３０：１００の範囲であり、好ましくは３：１００〜２
０：１００の範囲である。有機イソシアネート系化合物
（Ａ）が、リグノセルロース系材料または無機系材料１
００重量部に対して、２重量部未満では接着剤としての
効果が得られにくい傾向にあり、３０重量部で十分なボ
ード物性が得られるため、３０重量部を超える量の接着
剤を使用しても工業的に無駄である。

【００５７】本発明において、有機ポリイソシアネート
系化合物（Ａ）、低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）、
水（Ｃ）、及びポリオール類（Ｅ）を、水乳化または分
散液とする場合に使用する乳化・混合機としては公知の
ものが採用できるが、本発明においては下記の乳化・混
合機を使用することが好ましい。

【００５８】本発明に使用するインラインミキサーはス
タティックタイプのミキサーでも良いし、パイプライン
中にローター／ステーターを有する機械式のミキサーで
も良い。さらに高圧で各液を衝突させ混合するタイプで
も良い。各機械の例を述べると、スタティック型ではケ
ニックス型、ゴーリン社製ハイドロシャー、ラモンド社
製ラモンドミキサー、機械式ミキサーでは特殊機化工業
製ＴＫホモミックラインミル、荏原機械製エバラマイル
ダーなどがあげられる。高圧衝突混合型では一般的なポ
リウレタン用高圧注入機や高圧発泡機、またはポリウレ
タン用高圧スプレー塗装機で代用可能である。具体的に
は丸加化工機製ＭＥＧ−ＨＫシリーズ、ＧＵＳＭＥＲ社
製Ｈ−２０００などが挙げられる。しかしながら、乳化
・混合機には多くの種類があり、本発明は上記乳化・混
合機に限定されるものではない。またパーティクルボー
ドなど、原料に廃材チップを使用するタイプのリグノセ
ルロースボードの場合、接着剤組成物から発生するホル
ムアルデヒドはないが、原料となる廃材チップからホル
ムアルデヒドが発生する。また、本発明記載の接着剤組
成物と従来のホルムアルデヒド系接着剤を併用して使用
する場合もあり、この場合ボードからの放散ホルムアル
デヒドはゼロではない。従って、このような時には、こ
のホルムアルデヒドを減少させる目的で表層および／ま
たは芯層部にホルムアルデヒドキャッチャーを添加する
のは有効である。ホルムアルデヒドキャッチャーとして
は、ホルムアルデヒドと反応するものであれば何でも有
効であり、酸のアンモニウム塩、アルカリ金属の亜硫酸
塩なども有効である。さらにその中でもアミノ基を有す
る例えば尿素、グアニル尿素、メラミン、アンモニア等
が好ましい。添加する方法としては、ボード製造時にボ
ード中に存在すれば良く、接着剤組成物中に添加しても
良いし、乾燥前の材料エレメント、ブレンダー中の材料
エレメントに添加し混合するのも有効である。

【００５９】本発明中の有機イソシアネート系化合物
（Ａ）には所望の効果を阻害しない範囲で紫外線吸収
剤、酸化防止剤、可塑剤、シランカップリング剤、金属
触媒、合成または天然ゴムラテックス、アクリル系エマ
ルション、酢ビエマルション、溌水剤、消泡剤等を併用
しても良い。

【００６０】また、低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）
には従来の離型効果を損なわないタイプの離型性成分、
例えば天然ワックス類、金属石鹸類、オルガノポリシロ
キサン化合物、リン系化合物、フッ素系化合物などの１
種以上を併用しても良い。

【００６１】

【実施例】以下に、本発明の製造例、実施例および比較
例をあげて説明する。内容は表−１に示した。例中の比
率、％は特に指定のない限り重量基準による。尚、本発
明はこれらの製造例、実施例に限定されるものではな
い。

【００６２】また、実施例、表−１中の言葉は次の事項
を表す。 比率：出来上がりのボード中における構成比率。不揮発
分ベース。 ボード原料、種類：ボード製造用の原料名称。 ボード原料、含水率（％）：原料のボード製造前の含水
率。ドライベース。 離型性：各ボード製造後のコール盤からの離型性を表
す。 ボード物性、曲げ強度：ＪＩＳ−５９０５、ＪＩＳ−５
９０８等に準拠し、常態での曲げ強度を測定した。 ボード物性、密度：２１℃、６５％ＲＨにおける密度を
測定した。

【００６３】製造例−１ 低分子量低密度ポリエチレン（日本精蝋（株）製、商品
名：ＷＥＩＳＳＥＮ−０２５２Ｃ、性状は下記の通り。
また、同ワックスのＧＰＣチャートを［図−１］に、Ｄ
ＳＣチャートを［図−２］に、Ｈ¹ＮＭＲチャートを
［図−３］に示した。）３００ｇを１Ｌフラスコに入
れ、オイルバスで９５℃まで加熱溶融した。別に１Ｌポ
リカップに蒸留水６８５ｇを入れ、攪拌下アルキル硫酸
ナトリウム塩（花王（株）製、商品名：エマール１０）
１５ｇを投入、溶解させた。次にＷＥＩＳＳＥＮ−０２
５２Ｃ溶融液を攪拌しながらエマール１０水溶液を毎分
２０ｍｌの割合で定量ポンプを用いてフラスコ中に添加
した。エマール１０水溶液添加終了後、乳化液を徐々に
冷却し、ＷＥＩＳＳＥＮ−０２５２Ｃ水乳化・分散物を
得た。分散物をさらに粉砕機（特殊機化工業（株）製、
商品名：ホモミックラインミル）にて粉砕し、微分散体
を得た。粒子径測定（コールター社製、商品名；コール
ターカウンターＮ４型）の結果、該微分散体の平均粒子
径は３５０ｎｍであった。有効成分３０％として、実施
例−３、４の試験に供した。尚、実施例−１、５におい
ては加水し、所望の有効成分濃度とし、試験に供した。

【００６４】〜ＷＥＩＳＳＥＮ−０２５２Ｃの性状〜 ・ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による単分散
ポリスチレン換算分子量 ＭＮ＝３８３０、ＭＷ＝８９３０、ＭＷ／ＭＮ＝２．３
３ ・示差走査熱量計（ＤＳＣ）による融点 ６５℃ ・密度（２５℃） ０．９１ ・分子中炭素１００個あたりのメチル基の数（スペクト
ル−２より）約４．２。 製造例−２ １Ｌフラスコ中にポリメリックＭＤＩ（三井化学（株）
製、商品名：ユーロイドＭ−４００）を１０００ｇ投入
し、攪拌しながら８０℃まで加熱した。昇温後、ポリオ
キシポリエチレンモノアルコール（日本油脂（株）製、
商品名：ユニオックスＭ−１０００）を５０ｇ投入し、
窒素気流下、付加反応を行った。２時間後、徐冷し、実
施例−３に供した。

【００６５】製造例−３ 低分子量低密度ポリエチレン（日本精蝋（株）製、商品
名：ＷＥＩＳＳＥＮ−０４５３、性状は下記の通り。ま
た、同ワックスのＧＰＣチャートを［図−４］に、ＤＳ
Ｃチャートを［図−５］に、Ｈ¹ＮＭＲチャートを［図
−６］に示した。）２００ｇを１Ｌフラスコに入れ、オ
イルバスで７０℃まで加熱溶融した。別に１Ｌポリカッ
プに蒸留水７８５ｇを入れ、攪拌下アルキル硫酸ナトリ
ウム塩（花王（株）製、商品名：エマール１０）１５ｇ
を投入、溶解させた。次にＷＥＩＳＳＥＮ−０４５３溶
解液を攪拌しながらエマール１０水溶液を毎分５０ｍｌ
の割合で定量ポンプを用いてフラスコ中に添加した。エ
マール１０水溶液添加終了後、水乳化・分散物をさらに
粉砕機（特殊機化工業（株）製、商品名：ホモミキサ
ー）にて粉砕し、微分散体を得、これを冷却した。粒子
径測定（コールター社製、商品名；コールターカウンタ
ーＮ４型）の結果、該微分散体の平均粒子径は５μｍで
あった。有効成分２０％として、実施例−６の試験に供
した。

【００６６】〜ＷＥＩＳＳＥＮ−０４５３の性状〜 ・ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）による単分散
ポリスチレン換算分子量 ＭＮ＝３３９０、ＭＷ＝８４８０、ＭＷ／ＭＮ＝２．５
０ ・示差走査熱量計（ＤＳＣ）による融点 ４１．２℃ ・密度（２５℃） ０．８９ ・分子中炭素１００個あたりのメチル基の数（スペクト
ル−４より）約６．３ 実施例１ ボードの製造方法：鋸屑状の微小木粉（含水率約９％）
１５６０ｇを攪拌羽のついたブレンダー中に投入した。
次いでポリオール（三井化学（株）製、商品名：ＥＰ−
２８０）および［製造例−１］で調製した低分子量低密
度ポリエチレン（日本精蝋（株）製、商品名：ＷＥＩＳ
ＳＥＮ−０２５２Ｃ）の微分散体（有効成分１０％）を
有り姿ベースで０．１：１００で混合し、高圧衝突混合
スプレー（ガスマー製、商品名：Ｈ−２０００）にて１
２０ｋｇｆ／ｃｍ²の圧力でポリメリックＭＤＩ（三井
化学（株）製、商品名：ユーロイドＭ−２００）と重量
比で１：１の比率で高圧衝突させ、混合後直ちにブレン
ダー中のチップへ表−１の比率となるように調整し吹き
付けた。その後接着剤組成物を塗布したチップを取りだ
し、成型後のボードが設定密度になるように計量し、コ
ール盤（鉄製）上に３０ｃｍ×３０ｃｍの大きさに均一
にフォーミングし、さらに同一組成のコール盤をかぶ
せ、以下の条件で熱圧プレスした。結果、離型性は非常
に良好で、５０回の連続的な製造でもコール盤への付着
は全く観られなかった。製造したボードはＪＩＳに従
い、常態曲げ強度を測定した。

【００６７】〜ボードの製造条件〜 設定厚み：１５ｍｍ 設定密度：０．７６ マット含水率：１４．３％ 熱圧温度：１８０℃ プレス圧力：３０ｋｇｆ／ｃｍ² プレス時間：３分３０秒 ＮＣＯ／ＯＨ価＝１４７００。

【００６８】〜ＥＰ−２８０の性状〜 ・官能基数 ３ ・分子量 約６０００ ・ＯＨ価 ２８ ・（−ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｏ−）構造の含有率 ４０％。

【００６９】実施例２ ボードの製造方法：針葉樹／広葉樹を５／５で混合した
木材チップ並びに低分子量低密度ポリエチレン（日本精
蝋（株）製、商品名：ＷＥＩＳＳＥＮ−０２５２Ｃ）を
重量比で１００：１．２となるようにＭＤＦ製造設備に
投入し、蒸気加圧下で解繊処理を行った。加圧常態のま
まポリメリックＭＤＩ（三井化学（株）製、商品名：ユ
ーロイドＭ−３００）を原料ファイバー１２５０重量部
（ｄｒｙ）に対し１００重量部、高圧ポンプおよびスプ
レーガンを用いて、いわゆる“ブローライン”にて塗布
した。その後、該ファイバーを含水率約１２％となるま
で乾燥し、成型後のボードが設定密度になるように計量
し、コール盤（鉄製）上に３０ｃｍ×３０ｃｍの大きさ
に均一にフォーミングし、さらに同一組成のコール盤を
かぶせ、以下の条件で熱圧プレスした。結果、離型性は
非常に良好で、５０回の連続的な製造でもコール盤への
付着は全く観られなかった。製造したボードはＪＩＳに
従い、常態曲げ強度を測定した。

【００７０】〜ボードの製造条件〜 設定厚み：１２ｍｍ 設定密度：０．６５ マット含水率：約１２％ 熱圧温度：２００℃ プレス圧力：３０ｋｇｆ／ｃｍ² プレス時間：３分３０秒

【００７１】実施例３ ボードの製造方法：サトウキビの糖分抽出後の農廃産物
ファイバーであるバガスを天日にて乾燥しファイバーを
得た（含水率約１３％）。のち、ハンマーミルにて粉砕
し、バガス微小ファイバーを得た。該ファイバー３７２
９ｇを攪拌羽のついたブレンダー中に投入した。次いで
［製造例−１］で作った低分子量低密度ポリエチレン
（日本精蝋（株）製、商品名：ＷＥＩＳＳＥＮ−０２５
２Ｃ）の微分散体（有効成分３０％）を水で１１倍に希
釈した。該希釈液１１０ｇを３００ｍｌポリカップに入
れ、攪拌下、［製造例−２］で作った自己乳化型ポリメ
リックＭＤＩを１００ｇ投入し、接着剤組成物を作成し
た。該接着剤組成物すべてをエアスプレーを用いて既述
のブレンダー中のバガス微小ファイバーと混合塗布し
た。接着剤組成物を塗布したファイバーを取りだし、成
型後のボードが設定密度になるように計量し、コール盤
（鉄製）上に３０ｃｍ×３０ｃｍの大きさに均一にフォ
ーミングし、さらに同一組成のコール盤をかぶせ、以下
の条件で熱圧プレスした。結果、離型性は非常に良好
で、５０回の連続的な製造でもコール盤への付着は全く
観られなかった。製造したボードはＪＩＳに従い、常態
曲げ強度を測定した。

【００７２】〜ボードの製造条件〜 設定厚み：７ｍｍ 設定密度：０．７２ マット含水率：１５．８％ 熱圧温度：１９０℃ プレス圧力：３０ｋｇｆ／ｃｍ² プレス時間：２分３０秒 実施例４ ボードの製造方法：アスペン材をリングフレーカーを用
いてフレーク状（０．５ｍｍ×４０ｍｍ×８０ｍｍ）と
し、オーブンにて乾燥した（含水率約４％）。該フレー
ク２６００ｇを回転ドラム型ブレンダー中に投入した。
次いで［製造例−１］で作った低分子量低密度ポリエチ
レン（日本精蝋（株）製、商品名：ＷＥＩＳＳＥＮ−０
２５２Ｃ）の微分散体（有効成分３０％）を水で１３倍
に希釈し、該希釈液２１６．７ｇをエアスプレーでフレ
ークに塗布した。引き続きポリメリックＭＤＩ（三井化
学（株）製、商品名：ユーロイドＭ−２００）を高圧ス
プレーを用いて１００ｇ噴霧塗布した。接着剤組成物を
塗布したフレークを取りだし、成型後のボードが設定密
度になるように計量し、コール盤（鉄製）上に３０ｃｍ
×３０ｃｍの大きさに均一にフォーミングした。フォー
ミングに当たっては３層構造とし、表層−芯層−表層の
重量比を２：６：２とした。尚、表層と芯層はその線維
方向が直交するようにフォーミングした。次いで、同一
組成のコール盤をかぶせ、以下の条件で熱圧プレスし
た。結果、離型性は非常に良好で、５０回の連続的な製
造でもコール盤への付着は全く観られなかった。製造し
たボードはＪＩＳに従い、常態曲げ強度を測定した。

【００７３】〜ボードの製造条件〜 設定厚み：２０ｍｍ 設定密度：０．６４ マット含水率：１２．０％ 熱圧温度：２００℃ プレス圧力：３０ｋｇｆ／ｃｍ² プレス時間：３分３０秒 実施例５ ボードの製造方法：シラスを加熱発泡させ、微小中空粒
子としたいわゆる“シラスバルーン（嵩密度約０．３ｇ
／ｃｍ³、含水率０．１％）”１６７２ｇを回転ドラム
型ブレンダー中に投入した。次いでポリオール（三井化
学（株）製、商品名：ＥＰ−３０３３）および［製造例
−１］で作った低分子量低密度ポリエチレン（日本精蝋
（株）製、商品名：ＷＥＩＳＳＥＮ−０２５２Ｃ）の微
分散体（有効成分２０％）を水で３倍に希釈し、該希釈
液１５０ｇをエアスプレーでシラスバルーンに塗布し
た。引き続きポリメリックＭＤＩ（三井化学（株）製、
商品名：ユーロイドＭ−７００）を高圧スプレーを用い
て１００ｇ噴霧塗布した。接着剤組成物を塗布したシラ
スバルーンを取りだし、成型後のボードが設定密度にな
るように計量し、コール盤（鉄製）上に３０ｃｍ×３０
ｃｍの大きさに均一にフォーミングした。次いで、同一
組成のコール盤をかぶせ、以下の条件で熱圧プレスし
た。結果、離型性は非常に良好で、５０回の連続的な製
造でもコール盤への付着は全く観られなかった。製造し
たボードはＪＩＳに従い、常態曲げ強度を測定した。

【００７４】〜ボードの製造条件〜 設定厚み：２０ｍｍ 設定密度：０．３７ マット含水率：８．０％ 予備プレス圧力：２５ｋｇｆ／ｃｍ² 予備プレス温度：８０℃ プレス圧力：解放 プレス温度：１６０℃ プレス時間：２０分 〜ＥＰ−３０３３の性状〜 ・官能基数 ４ ・分子量 約６６００ ・ＯＨ価 ３４ ・（−ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｏ−）構造の含有率 １４％ 実施例６ ボードの製造方法：針葉樹／広葉樹を５／５で混合した
木材チップを蒸気加圧下で解繊処理を行った。得られた
ファイバーをＭＤＦ製造設備に投入し、低分子量低密度
ポリエチレン（日本精蝋（株）製、商品名：ＷＥＩＳＳ
ＥＮ−０４５３）を重量比で１００：０．５となるよう
にエアスプレーにて塗布した。さらにポリメリックＭＤ
Ｉ（三井化学（株）製、商品名：ユーロイドＭ−２０
０）を原料ファイバー１２５０重量部（ｄｒｙ）に対し
１００重量部、エアレススプレーガンを用いて塗布し
た。その後、該ファイバーを含水率約１２％となるまで
乾燥し、成型後のボードが設定密度になるように計量
し、コール盤（鉄製）上に３０ｃｍ×３０ｃｍの大きさ
に均一にフォーミングし、さらに同一組成のコール盤を
かぶせ、以下の条件で熱圧プレスした。結果、離型性は
非常に良好で、５０回の連続的な製造でもコール盤への
付着は全く観られなかった。製造したボードはＪＩＳに
従い、常態曲げ強度を測定した。

【００７５】〜ボードの製造条件〜 設定厚み：１２ｍｍ 設定密度：０．７０ マット含水率：約１２％ 熱圧温度：１８０℃ プレス圧力：３０ｋｇｆ／ｃｍ² プレス時間：３分３０秒。

【００７６】比較例１ ボードの製造方法：鋸屑状の微小木粉（含水率約０．０
％）１４３０ｇを攪拌羽のついたブレンダー中に投入し
た。次いで低分子量低密度ポリエチレン（日本精蝋
（株）製、商品名：ＷＥＩＳＳＥＮ−０２５２Ｃ）の粉
体を１０ｇ混合した。次いでポリメリックＭＤＩ（三井
化学（株）製、商品名：ユーロイドＭ−２００）を高圧
スプレーを用いてブレンダー中のチップへ１００ｇ吹き
付けた。チップを取りだし、成型後のボードが設定密度
になるように計量し、コール盤（鉄製）上に３０ｃｍ×
３０ｃｍの大きさに均一にフォーミングし、さらに同一
組成のコール盤をかぶせ、以下の条件で熱圧プレスし
た。結果、硬化不足でボードは成型されなかった。その
後のボードの評価は行わなかった。

【００７７】〜ボードの製造条件〜 設定厚み：１５ｍｍ 設定密度：０．７６ マット含水率：０．０％ 熱圧温度：１８０℃ プレス圧力：３０ｋｇｆ／ｃｍ² プレス時間：３分３０秒

【００７８】比較例２ ボードの製造方法：針葉樹／広葉樹を５／５で混合した
木材チップをＭＤＦ製造設備に投入し、蒸気加圧下で解
繊処理を行った。加圧常態のままポリメリックＭＤＩ
（三井化学（株）製、商品名：ユーロイドＭ−２００）
を原料ファイバー１２５０重量部（ｄｒｙ）に対し１０
０重量部、高圧ポンプを用いて、いわゆる“ブローライ
ン”にて塗布した。後、該ファイバーを含水率約１２％
となるまで乾燥し、成型後のボードが設定密度になるよ
うに計量し、コール盤（鉄製）上に３０ｃｍ×３０ｃｍ
の大きさに均一にフォーミングし、さらに同一組成のコ
ール盤をかぶせ、以下の条件で熱圧プレスした。結果、
ボードはコール盤に激しく付着した。その後のボードの
評価は行わなかった。

【００７９】〜ボードの製造条件〜 設定厚み：１２ｍｍ 設定密度：０．６５ マット含水率：約１２％ 熱圧温度：２００℃ プレス圧力：３０ｋｇｆ／ｃｍ² プレス時間：３分３０秒

【００８０】

【表１】

【００８１】

【発明の効果】リグノセルロース系材料及び無機系材料
を主原料とした熱圧成型ボードの製造方法において、本
発明の接着剤組成物及びその方法によれば、イソシアネ
ート系接着剤を用いて熱圧成型した場合でも、熱盤から
の離型性が恒久的に良好であり、システムの生産性が著
しく向上する。同時に優れたボード物性および低い吸湿
線膨張率を具備する。

【００８２】さらに、従来使用されているホルマリン系
接着剤を使用することもないので、成型ボードからの放
出ホルムアルデヒドを低減化或いは実質的にゼロにする
ことが可能であり、環境を汚染することもなくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で使用した低分子量低密度ポリエチレン
（日本精蝋（株）製、商品名：ＷＥＩＳＳＥＮ−０２５
２Ｃ）のＧＰＣチャート

【図２】スペクトル−１：本発明で使用した低分子量低
密度ポリエチレン（日本精蝋（株）製、商品名：ＷＥＩ
ＳＳＥＮ−０２５２Ｃ）のＤＳＣチャート

【図３】スペクトル−２：本発明で使用した低分子量低
密度ポリエチレン（日本精蝋（株）製、商品名：ＷＥＩ
ＳＳＥＮ−０２５２Ｃ）のＨ¹ＮＭＲチャート

【図４】本発明で使用した低分子量低密度ポリエチレン
（日本精蝋（株）製、商品名：ＷＥＩＳＳＥＮ−０４５
３）のＧＰＣチャート

【図５】スペクトル−３：本発明で使用した低分子量低
密度ポリエチレン（日本精蝋（株）製、商品名：ＷＥＩ
ＳＳＥＮ−０４５３）のＤＳＣチャート

【図６】スペクトル−４：本発明で使用した低分子量低
密度ポリエチレン（日本精蝋（株）製、商品名：ＷＥＩ
ＳＳＥＮ−０４５３）のＨ¹ＮＭＲチャート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 97:02 23:06） (72)発明者 水田 康司 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 化学株式会社内 (72)発明者 伊藤 武志 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 化学株式会社内 (72)発明者 青木 正義 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 化学株式会社内

Claims (22)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 有機ポリイソシアネート系化合物（Ａ）
   と低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）および水（Ｃ）を
   含有することを特徴とする接着剤組成物。
2. 【請求項２】 有機ポリイソシアネート系化合物（Ａ）
   と低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）の使用重量比率が
   Ａ：Ｂ＝１：０．００１〜１であることを特徴とする請
   求項１記載の接着剤組成物。
3. 【請求項３】 低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）の２
   ５℃における密度が、０．８００〜０．９３０であるこ
   とを特徴とする請求項１又は２記載の接着剤組成物。
4. 【請求項４】 低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）の２
   ５℃における密度が、０．８５０〜０．９２０であるこ
   とを特徴とする請求項１又は２記載の接着剤組成物。
5. 【請求項５】 低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）のゲ
   ル浸透クロマトグラフィーによる数平均分子量（ＭＮ）
   が、単分散ポリスチレン換算で５００〜７０００である
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の接着
   剤組成物。
6. 【請求項６】 低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）のゲ
   ル浸透クロマトグラフィーによる数平均分子量（ＭＮ）
   が、単分散ポリスチレン換算で１０００〜６０００であ
   ることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の接
   着剤組成物。
7. 【請求項７】 低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）のゲ
   ル浸透クロマトグラフィーによる重量平均分子量（Ｍ
   Ｗ）と数平均分子量（ＭＮ）の比であるＭＷ／ＭＮが、
   １．２〜３．０であることを特徴とする請求項１〜６の
   いずれかに記載の接着剤組成物。
8. 【請求項８】 低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）のゲ
   ル浸透クロマトグラフィーによる重量平均分子量（Ｍ
   Ｗ）と数平均分子量（ＭＮ）の比であるＭＷ／ＭＮが、
   １．５〜３．０であることを特徴とする請求項１〜６の
   いずれかに記載の接着剤組成物。
9. 【請求項９】 低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）の示
   差走査熱量計（ＤＳＣ）による吸熱ピークが、４０℃〜
   １２０℃であることを特徴とする請求項１〜８のいずれ
   かに記載の接着剤組成物。
10. 【請求項１０】 低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）の
    示差走査熱量計（ＤＳＣ）による吸熱ピークが、４５℃
    〜１００℃であることを特徴とする請求項１〜８のいず
    れかに記載の接着剤組成物。
11. 【請求項１１】 低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）
    が、該低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）中の炭素１０
    ０個に対し、メチル基炭素を２個以上含むことを特徴と
    する請求項１〜１０のいずれかに記載の接着剤組成物。
12. 【請求項１２】 低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）
    が、該低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）中の炭素１０
    ０個に対し、メチル基炭素を３個以上含むことを特徴と
    する請求項１〜１０のいずれかに記載の接着剤組成物。
13. 【請求項１３】 低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）
    を、水（Ｃ）を用いて水乳化または分散液として使用す
    ることを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の
    接着剤組成物。
14. 【請求項１４】 低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）
    を、水（Ｃ）を用いて水乳化または分散液とした時の該
    水乳化または分散液のレーザー式粒子径測定装置による
    平均粒子径が、１００〜１００００ｎｍであることを特
    徴とする請求項１３記載の接着剤組成物。
15. 【請求項１５】 有機ポリイソシアネート系化合物
    （Ａ）が、その構造中に（−ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｏ−）の繰り
    返し単位を８０〜９９重量％含む単官能アルコール類
    （Ｄ）と該有機ポリイソシアネート系化合物（Ａ）と一
    部反応したものを含有することを特徴とする請求項１〜
    １４のいずれかに記載の接着剤組成物。
16. 【請求項１６】 有機ポリイソシアネート系化合物
    （Ａ）を、その構造中に（−ＣＨ₂ＣＨ₂−Ｏ−）の繰り
    返し単位を５〜７０重量％含む２〜８官能のポリオール
    類（Ｅ）を使用して水中に乳化又は分散させて使用する
    ことを特徴とする請求項１〜１５のいずれかに記載の接
    着剤組成物。
17. 【請求項１７】 有機ポリイソシアネート系化合物
    （Ａ）、低分子量低密度ポリエチレン（Ｂ）、水（Ｃ）
    及びポリオール類（Ｅ）をインラインミキサーを用いて
    水乳化または分散液としてから使用することを特徴とす
    る請求項１６記載の接着剤組成物。
18. 【請求項１８】 有機ポリイソシアネート系化合物
    （Ａ）が、ポリメリックＭＤＩであることを特徴とする
    請求項１〜１７のいずれかに記載の接着剤組成物。
19. 【請求項１９】 リグノセルロース系材料と接着剤を用
    いてボードを製造する方法であって、該接着剤が、請求
    項１〜１８のいずれかに記載の接着剤組成物を使用する
    ことを特徴とするボードの製造方法。
20. 【請求項２０】 無機系材料と接着剤を用いてボードを
    製造する方法であって、該接着剤が、請求項１〜１８の
    いずれかに記載の接着剤組成物を使用することを特徴と
    するボードの製造方法。
21. 【請求項２１】 請求項１９記載の方法により得られる
    ボード。
22. 【請求項２２】 請求項２０記載の方法により得られる
    ボード。