JPH1166862A - 半導体メモリ - Google Patents
半導体メモリInfo
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- JPH1166862A JPH1166862A JP9219466A JP21946697A JPH1166862A JP H1166862 A JPH1166862 A JP H1166862A JP 9219466 A JP9219466 A JP 9219466A JP 21946697 A JP21946697 A JP 21946697A JP H1166862 A JPH1166862 A JP H1166862A
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- JP
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- sstl
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 101001038535 Pelodiscus sinensis Lysozyme C Proteins 0.000 abstract 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
- G11C5/14—Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
- G11C5/147—Voltage reference generators, voltage or current regulators; Internally lowered supply levels; Compensation for voltage drops
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/10—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
- G11C7/1078—Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 内部低電圧発生回路の出力レベルと基準電圧
入力ピンのレベルの比較結果に基づき、SSTL/LV
TTLの両モードを選別以降で切り替え可能とすること
で、組立以降でのSSTLモード品からLVTTL品へ
の転用を可能とする。 【解決手段】 定電圧Nは基準電圧VREFよりも小レ
ベルのとき、差動電圧MDはLレベルとなり、制御回路
13はLVTTLモードとする。定電圧Nが基準電圧V
REFよりも大レベルである時は、トランジスタN1が
オン、トランジスタN2がオフとなり、差動電圧MDは
Hレベルとなり、制御回路13はSSTLモードとす
る。このように、組立工程までで決まっていたSSTL
/LVTTLモードの選択が選別工程以降で行えるよう
になっているため、モールド後にSSTLモードからL
VTTLモードに変更ができ、高周波動作対応のSST
L品のグレード落ちをLVTTL品として使用すること
ができる。
入力ピンのレベルの比較結果に基づき、SSTL/LV
TTLの両モードを選別以降で切り替え可能とすること
で、組立以降でのSSTLモード品からLVTTL品へ
の転用を可能とする。 【解決手段】 定電圧Nは基準電圧VREFよりも小レ
ベルのとき、差動電圧MDはLレベルとなり、制御回路
13はLVTTLモードとする。定電圧Nが基準電圧V
REFよりも大レベルである時は、トランジスタN1が
オン、トランジスタN2がオフとなり、差動電圧MDは
Hレベルとなり、制御回路13はSSTLモードとす
る。このように、組立工程までで決まっていたSSTL
/LVTTLモードの選択が選別工程以降で行えるよう
になっているため、モールド後にSSTLモードからL
VTTLモードに変更ができ、高周波動作対応のSST
L品のグレード落ちをLVTTL品として使用すること
ができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体メモリに係
り、特に入力信号のインターフェースに、LVTTLと
SSTLの両モードを有する半導体メモリに関する。
り、特に入力信号のインターフェースに、LVTTLと
SSTLの両モードを有する半導体メモリに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、入力信号のインターフェースとし
て、LVTTL(Low Voltage Transistor Transistor
Logic)とSSTL(Stub Series Terminated Logic)の
両モードを有する半導体メモリが知られている。通常、
LVTTLは周波数100MHzまでの入力インターフ
ェースとして、また、SSTLはそれ以上の周波数の入
力インターフェースとして提案されている。
て、LVTTL(Low Voltage Transistor Transistor
Logic)とSSTL(Stub Series Terminated Logic)の
両モードを有する半導体メモリが知られている。通常、
LVTTLは周波数100MHzまでの入力インターフ
ェースとして、また、SSTLはそれ以上の周波数の入
力インターフェースとして提案されている。
【0003】従来のSSTL/LVTTモードの製造区
別は、組立工程以前に行っている。ボンディングオプシ
ョン、ヒューズオプションやアルミオプションなどの製
造工程中での作り込みによって切り替えている。いずれ
も、選別工程前での切り替えのため、選別工程時に高周
波であるSSTLモードとしての特性(派生)が悪い場
合に、周波数の低いLVTTLモードに切り替えて使用
しようとしても不可能になっている。
別は、組立工程以前に行っている。ボンディングオプシ
ョン、ヒューズオプションやアルミオプションなどの製
造工程中での作り込みによって切り替えている。いずれ
も、選別工程前での切り替えのため、選別工程時に高周
波であるSSTLモードとしての特性(派生)が悪い場
合に、周波数の低いLVTTLモードに切り替えて使用
しようとしても不可能になっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来はSS
TL/LVTTモードの製造区別を選別以前の工程で切
り替えているため、選別工程時にSSTLモードとして
の特性(派生)が悪い場合に、LVTTLモードに切り
替えて使用しようとしても不可能である。このため、S
STL品として選別したときに特性の悪いデバイスが多
く発生した場合、グレードダウンし派生率の低下をまね
く。このとき、特性の悪いデバイスに対して、LVTT
L品としての再利用ができれば、製造良品の無駄を低減
することができることになる。しかし、従来の製造工程
での作り込みによるSSTLモードとLVTTLモード
の使い分けでは不可能である。
TL/LVTTモードの製造区別を選別以前の工程で切
り替えているため、選別工程時にSSTLモードとして
の特性(派生)が悪い場合に、LVTTLモードに切り
替えて使用しようとしても不可能である。このため、S
STL品として選別したときに特性の悪いデバイスが多
く発生した場合、グレードダウンし派生率の低下をまね
く。このとき、特性の悪いデバイスに対して、LVTT
L品としての再利用ができれば、製造良品の無駄を低減
することができることになる。しかし、従来の製造工程
での作り込みによるSSTLモードとLVTTLモード
の使い分けでは不可能である。
【0005】本発明は上記の点に鑑みなされたもので、
内部低電圧発生回路の出力レベルと基準電圧入力ピンの
レベルの比較結果に基づき、SSTL/LVTTLの両
モードを選別以降で切り替えることができるようにする
ことにより、組立以降でのSSTLモード品からLVT
TL品への転用が可能な半導体メモリを提供することを
目的とする。
内部低電圧発生回路の出力レベルと基準電圧入力ピンの
レベルの比較結果に基づき、SSTL/LVTTLの両
モードを選別以降で切り替えることができるようにする
ことにより、組立以降でのSSTLモード品からLVT
TL品への転用が可能な半導体メモリを提供することを
目的とする。
【0006】また、本発明の他の目的は、高周波対応の
SSTL品のグレードダウン品をLVTTLに振り替え
られるようにすることにより、派生率の低下を軽減する
ようにした半導体メモリを提供することにある。
SSTL品のグレードダウン品をLVTTLに振り替え
られるようにすることにより、派生率の低下を軽減する
ようにした半導体メモリを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、図1に示す如き原理ブロック図の構成とし
たものである。同図に示すように、半導体メモリは、内
部定電圧発生回路11と、内部定電圧発生回路11から
の定電圧Nと外部入力ピンからの基準電圧VREFとを
レベル比較して得られた比較結果によって入力インター
フェースモードを切り替えるモード信号MDを発生する
比較判定回路12と、モード信号MDにより入力インタ
ーフェースモードを切り替えてメモリ制御動作を行う制
御回路13からなる。
成するため、図1に示す如き原理ブロック図の構成とし
たものである。同図に示すように、半導体メモリは、内
部定電圧発生回路11と、内部定電圧発生回路11から
の定電圧Nと外部入力ピンからの基準電圧VREFとを
レベル比較して得られた比較結果によって入力インター
フェースモードを切り替えるモード信号MDを発生する
比較判定回路12と、モード信号MDにより入力インタ
ーフェースモードを切り替えてメモリ制御動作を行う制
御回路13からなる。
【0008】ここで、制御回路13は、比較判定回路1
2の判定結果に基づいて、入力信号のインターフェース
をSSTLモードとLVTTLレベルのいずれかに設定
する。本発明では、組み立て工程まで決まっていた、イ
ンターフェースモードを選別工程以降で上記のモード信
号に基づき選択できる。
2の判定結果に基づいて、入力信号のインターフェース
をSSTLモードとLVTTLレベルのいずれかに設定
する。本発明では、組み立て工程まで決まっていた、イ
ンターフェースモードを選別工程以降で上記のモード信
号に基づき選択できる。
【0009】また、本発明は比較判定回路12の判定結
果を、制御信号に基づいてラッチして制御回路13へ出
力するラッチ回路を更に設けてもよい。
果を、制御信号に基づいてラッチして制御回路13へ出
力するラッチ回路を更に設けてもよい。
【0010】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。図2は本発明になる半導体メモ
リの一実施の形態のブロック図を示す。図2は、SDR
AM/SGRAMのSSTL/LVTTLモードのエン
トリー判定を実現する回路を示しており、内部定電圧発
生回路11、比較判定回路12及び制御回路13からな
る。内部定電圧発生回路11は、高電位側電源端子と接
地との間の抵抗R1とR2の抵抗分圧回路であり、定電
圧Nを発生する。
て図面と共に説明する。図2は本発明になる半導体メモ
リの一実施の形態のブロック図を示す。図2は、SDR
AM/SGRAMのSSTL/LVTTLモードのエン
トリー判定を実現する回路を示しており、内部定電圧発
生回路11、比較判定回路12及び制御回路13からな
る。内部定電圧発生回路11は、高電位側電源端子と接
地との間の抵抗R1とR2の抵抗分圧回路であり、定電
圧Nを発生する。
【0011】比較判定回路12は、ソースが共通接続さ
れて差動対を構成するNチャネルトランジスタN1及び
N2と、トランジスタN1及びN2のドレイン側に負荷
として接続されたPチャネルトランジスタP1及びP2
からなるカレントミラー回路と、トランジスタN1及び
N2のソースにドレインが接続され、ゲートに固定電圧
が印加されて定電流源を構成するNチャネルトランジス
タN3とからなる差動増幅回路により構成されており、
トランジスタN1のゲートに印加される定電圧Nとトラ
ンジスタN2のゲートに印加される外部基準電圧VRE
Fとを比較する。
れて差動対を構成するNチャネルトランジスタN1及び
N2と、トランジスタN1及びN2のドレイン側に負荷
として接続されたPチャネルトランジスタP1及びP2
からなるカレントミラー回路と、トランジスタN1及び
N2のソースにドレインが接続され、ゲートに固定電圧
が印加されて定電流源を構成するNチャネルトランジス
タN3とからなる差動増幅回路により構成されており、
トランジスタN1のゲートに印加される定電圧Nとトラ
ンジスタN2のゲートに印加される外部基準電圧VRE
Fとを比較する。
【0012】SSTL/LVTTLはSDRAM/SG
RAMデバイスを動作させる時、デバイスに対する入力
信号の与え方の相違であり、入力信号の振幅が外部基準
電圧VREFを中心に小振幅で与えるのがSSTLであ
り、外部基準電圧VREFが無く0V付近から2.4V
まで大振幅で与えるのがLVTTLである。
RAMデバイスを動作させる時、デバイスに対する入力
信号の与え方の相違であり、入力信号の振幅が外部基準
電圧VREFを中心に小振幅で与えるのがSSTLであ
り、外部基準電圧VREFが無く0V付近から2.4V
まで大振幅で与えるのがLVTTLである。
【0013】選別工程以降において、比較判定回路12
は外部入力ピンからトランジスタN2のゲートに印加さ
れる基準電圧VREFと、内部定電圧発生回路11の抵
抗R1とR2の接続点から取り出されてトランジスタN
1のゲートに印加される定電圧Nとをレベル比較し、V
REFが定電圧Nより大なるときはトランジスタN2と
トランジスタP2の接続点から取り出される出力電圧M
Dが”L”レベル、小なるときは”H”レベルが出力さ
れて制御回路13に供給される。制御回路13は半導体
メモリの制御を行う回路である。
は外部入力ピンからトランジスタN2のゲートに印加さ
れる基準電圧VREFと、内部定電圧発生回路11の抵
抗R1とR2の接続点から取り出されてトランジスタN
1のゲートに印加される定電圧Nとをレベル比較し、V
REFが定電圧Nより大なるときはトランジスタN2と
トランジスタP2の接続点から取り出される出力電圧M
Dが”L”レベル、小なるときは”H”レベルが出力さ
れて制御回路13に供給される。制御回路13は半導体
メモリの制御を行う回路である。
【0014】ここで、比較結果を示す出力電圧MDの”
H”レベルと”L”レベルのどちらがSSTL及びLV
TTLのどちらであるかは、回路を作成する時に決める
ことであるが、例えばMDが”L”レベルであるときは
LVTTLモード、”H”レベルであるときはSSTL
モードであるものとすることにより、SSTL/LVT
TLモード切り換えが選別工程以降でできる。
H”レベルと”L”レベルのどちらがSSTL及びLV
TTLのどちらであるかは、回路を作成する時に決める
ことであるが、例えばMDが”L”レベルであるときは
LVTTLモード、”H”レベルであるときはSSTL
モードであるものとすることにより、SSTL/LVT
TLモード切り換えが選別工程以降でできる。
【0015】これにより、モールド後にSSTLモード
からLVTTLモードに変更ができるため、高周波動作
対応のSSTLモードで高派生にならなかった半導体メ
モリを、LVTTL品として使用して高速動作させるこ
とができ、不動在庫を作ることなく、有効な生産性が得
られる。
からLVTTLモードに変更ができるため、高周波動作
対応のSSTLモードで高派生にならなかった半導体メ
モリを、LVTTL品として使用して高速動作させるこ
とができ、不動在庫を作ることなく、有効な生産性が得
られる。
【0016】次に、本発明の他の実施の形態について説
明する。図3は本発明になる半導体メモリの他の実施の
形態のブロック図を示す。図3は、SDRAM/SGR
AMのSSTL/LVTTLモードのエントリー判定を
実現する回路を示しており、図2と同一構成部分には同
一符号を付し、その説明を省略する。
明する。図3は本発明になる半導体メモリの他の実施の
形態のブロック図を示す。図3は、SDRAM/SGR
AMのSSTL/LVTTLモードのエントリー判定を
実現する回路を示しており、図2と同一構成部分には同
一符号を付し、その説明を省略する。
【0017】図3の実施の形態は、比較判定回路12と
制御回路13の間にラッチ回路14を設けた点に特徴が
ある。このラッチ回路14は、ドレイン、ソースがトラ
ンジスタN2とP2の接続点と、制御回路13の入力端
子との間に接続されたNチャネルトランジスタN4と、
一方の出力端子が他方の入力端子に接続されたインバー
タI1及びI2とから構成されており、インバータI1
の入力端子とインバータI2の出力端子がトランジスタ
N4と制御回路13の接続点に接続されている。
制御回路13の間にラッチ回路14を設けた点に特徴が
ある。このラッチ回路14は、ドレイン、ソースがトラ
ンジスタN2とP2の接続点と、制御回路13の入力端
子との間に接続されたNチャネルトランジスタN4と、
一方の出力端子が他方の入力端子に接続されたインバー
タI1及びI2とから構成されており、インバータI1
の入力端子とインバータI2の出力端子がトランジスタ
N4と制御回路13の接続点に接続されている。
【0018】ところで、デバイスを使用するときに、S
STL/LVTTLの両モードが切り替わってしまう場
合、例えばデバイスを実装している基盤等からのノイズ
を受け、外部基準電圧VREFのレベルが不安定になっ
て、LVTTLで使用していた時に一時的にSSTLに
なってしまった場合(又はその逆の場合)には、デバイ
スに対する入力信号の振幅が異なる。
STL/LVTTLの両モードが切り替わってしまう場
合、例えばデバイスを実装している基盤等からのノイズ
を受け、外部基準電圧VREFのレベルが不安定になっ
て、LVTTLで使用していた時に一時的にSSTLに
なってしまった場合(又はその逆の場合)には、デバイ
スに対する入力信号の振幅が異なる。
【0019】本実施の形態は、このような動作途中での
モード切り替えを抑えるために、ラッチ回路14を設け
ている。SDRAM/SGRAMでは、レイテンシーや
バースト長を決めるためのモードレジスタセットサイク
ルを実施するように仕様上決めている。ここでは、ユー
ザがデバイスに対してモードをセットしたい時にのみ、
トランジスタN4のゲートに入力する制御信号を”H”
レベルとすることにより、トランジスタN4をオンと
し、差動増幅器で構成されている比較判定回路12の出
力電圧MDをトランジスタN4を通してインバータI1
及びI2よりなる回路部にラッチさせる。
モード切り替えを抑えるために、ラッチ回路14を設け
ている。SDRAM/SGRAMでは、レイテンシーや
バースト長を決めるためのモードレジスタセットサイク
ルを実施するように仕様上決めている。ここでは、ユー
ザがデバイスに対してモードをセットしたい時にのみ、
トランジスタN4のゲートに入力する制御信号を”H”
レベルとすることにより、トランジスタN4をオンと
し、差動増幅器で構成されている比較判定回路12の出
力電圧MDをトランジスタN4を通してインバータI1
及びI2よりなる回路部にラッチさせる。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
SSTL/LVTTLモードの選択が選別工程以降で行
えるため、モールド後にSSTLモードからLVTTL
モードに変更が可能になり、高周波動作対応のSSTL
品からLVTTL品への転用ができ、製造良品の無駄を
低減することができる。
SSTL/LVTTLモードの選択が選別工程以降で行
えるため、モールド後にSSTLモードからLVTTL
モードに変更が可能になり、高周波動作対応のSSTL
品からLVTTL品への転用ができ、製造良品の無駄を
低減することができる。
【図1】本発明の原理ブロック図である。
【図2】本発明になる半導体メモリの一実施の形態のブ
ロック図である。
ロック図である。
【図2】本発明になる半導体メモリの他の実施の形態の
ブロック図である。
ブロック図である。
11 内部定電圧発生回路 12 比較判定回路 13 制御回路 N 内部定電圧 VREF 外部基準電圧 MD 比較判定電圧 R1、R2 抵抗 N1〜N4 Nチャネルトランジスタ P1〜P2 Pチャネルトランジスタ
【手続補正書】
【提出日】平成9年11月5日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理ブロック図である。
【図2】本発明になる半導体メモリの一実施の形態のブ
ロック図である。
ロック図である。
【図3】本発明になる半導体メモリの他の実施の形態の
ブロック図である。
ブロック図である。
【符号の説明】 11 内部定電圧発生回路 12 比較判定回路 13 制御回路 N 内部定電圧 VREF 外部基準電圧 MD 比較判定電圧 R1、R2 抵抗 N1〜N4 Nチャネルトランジスタ P1〜P2 Pチャネルトランジスタ
Claims (3)
- 【請求項1】 定電圧を発生する内部定電圧発生回路
と、 前記内部定電圧発生回路からの定電圧と外部入力ピンか
らの外部基準電圧とを比較判定する比較判定回路と、 前記比較判定回路の判定結果に基づいて、入力信号のイ
ンターフェースを複数のモードのいずれかにてメモリ制
御する制御回路とを有することを特徴とする半導体メモ
リ。 - 【請求項2】 前記制御回路は、前記比較判定回路の判
定結果に基づいて、入力信号のインターフェースをSS
TLモードとLVTTLレベルのいずれかに設定したメ
モリの制御を行うことを特徴とする請求項1記載の半導
体メモリ。 - 【請求項3】 前記比較判定回路の判定結果を、制御信
号に基づいてラッチして前記制御回路へ出力するラッチ
回路を更に設けたことを特徴とする請求項1又は2記載
の半導体メモリ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9219466A JPH1166862A (ja) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | 半導体メモリ |
TW087113359A TW408326B (en) | 1997-08-14 | 1998-08-13 | Input interface level determiner for use in a memory device |
CN98117174A CN1208933A (zh) | 1997-08-14 | 1998-08-14 | 用于存储装置中的输入接口电平识别器 |
KR1019980033117A KR19990023620A (ko) | 1997-08-14 | 1998-08-14 | 메모리 소자용 입력 인터페이스 레벨 판정기 |
US09/134,158 US5917759A (en) | 1997-08-14 | 1998-08-14 | Input interface level determiner for use in a memory device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9219466A JPH1166862A (ja) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | 半導体メモリ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1166862A true JPH1166862A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16735883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9219466A Pending JPH1166862A (ja) | 1997-08-14 | 1997-08-14 | 半導体メモリ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5917759A (ja) |
JP (1) | JPH1166862A (ja) |
KR (1) | KR19990023620A (ja) |
CN (1) | CN1208933A (ja) |
TW (1) | TW408326B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002133895A (ja) * | 2000-08-17 | 2002-05-10 | Toshiba Corp | アンチフューズを用いたリダンダンシ回路及び半導体メモリにおける不良アドレス検索方法 |
KR100429919B1 (ko) * | 2000-06-05 | 2004-05-04 | 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤 | 반도체 장치 및 그 테스트 방법 |
US6928007B2 (en) | 2003-04-29 | 2005-08-09 | Hynix Semiconductor Inc. | ODT mode conversion circuit and method |
JP2010518547A (ja) * | 2007-02-16 | 2010-05-27 | モスエイド テクノロジーズ インコーポレイテッド | メモリシステムのクロックモード決定 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1188146A (ja) * | 1997-09-04 | 1999-03-30 | Fujitsu Ltd | レベルインターフェース回路 |
JP4216415B2 (ja) | 1999-08-31 | 2009-01-28 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置 |
US6434060B1 (en) * | 2001-07-31 | 2002-08-13 | Hewlett-Packard Company | Write pulse limiting for worm storage device |
KR101846925B1 (ko) * | 2011-03-21 | 2018-04-09 | 삼성전자주식회사 | 휴대 단말기 및 이의 인터페이스 방법 |
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