JPH115832A - フェノールアラルキル樹脂の製造法 - Google Patents
フェノールアラルキル樹脂の製造法Info
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- JPH115832A JPH115832A JP15939697A JP15939697A JPH115832A JP H115832 A JPH115832 A JP H115832A JP 15939697 A JP15939697 A JP 15939697A JP 15939697 A JP15939697 A JP 15939697A JP H115832 A JPH115832 A JP H115832A
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- acid
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- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体封止材用のエポキシ樹脂硬化剤として
用いる場合に硬化性の経時低下の少ない高純度のフェノ
ールアラルキル樹脂の製造方法の提供。 【解決手段】 1,4 −（ジクロロメチル）ベンゼンのご
とき、芳香族ビスハロゲノメチル化合物とフェノール類
を酸触媒の存在下で反応させ、酸触媒を有機塩基で中和
して塩を形成させることからなるフェノールアラルキル
樹脂の製造方法。ェノールアラルキル樹脂の製造方法。
用いる場合に硬化性の経時低下の少ない高純度のフェノ
ールアラルキル樹脂の製造方法の提供。 【解決手段】 1,4 −（ジクロロメチル）ベンゼンのご
とき、芳香族ビスハロゲノメチル化合物とフェノール類
を酸触媒の存在下で反応させ、酸触媒を有機塩基で中和
して塩を形成させることからなるフェノールアラルキル
樹脂の製造方法。ェノールアラルキル樹脂の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、低コストでかつ保
存安定性に優れたフェノールアラルキル樹脂の製造方法
に関する。更に詳しくは、半導体封止材用のエポキシ樹
脂硬化剤として用いる場合に硬化性の経時低下の少ない
高純度のフェノールアラルキル樹脂の製造方法に関す
る。
存安定性に優れたフェノールアラルキル樹脂の製造方法
に関する。更に詳しくは、半導体封止材用のエポキシ樹
脂硬化剤として用いる場合に硬化性の経時低下の少ない
高純度のフェノールアラルキル樹脂の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】フェノールアラルキル樹脂は、半導体封
止材用エポキシ樹脂の硬化剤や、接着剤、成形材料とし
て有用な化合物であり、その製法は原料化合物として、 ジクロロ−ｐ−キシレンのような芳香族ビスハロゲノ
メチル化合物または ジメトキシ−ｐ−キシレンのような芳香族ビスアルコ
キシメチル化合物を用い、これらとフェノール類とから
縮合反応により製造するのが一般的である。
止材用エポキシ樹脂の硬化剤や、接着剤、成形材料とし
て有用な化合物であり、その製法は原料化合物として、 ジクロロ−ｐ−キシレンのような芳香族ビスハロゲノ
メチル化合物または ジメトキシ−ｐ−キシレンのような芳香族ビスアルコ
キシメチル化合物を用い、これらとフェノール類とから
縮合反応により製造するのが一般的である。
【０００３】フェノールアラルキル樹脂の重要な用途は
半導体封止材用エポキシ樹脂の硬化剤であるが、この用
途に用いる場合、重合金属成分や酸性物質等のイオン性
不純物混入をできるだけ少なくする必要があり、そのよ
うな高純度フェノールアラルキル樹脂の製造方法とし
て、例えば上記の芳香族ビスハロゲノメチル化合物と
フェノール化合物を無触媒で反応させる方法が提案され
ている（特開平６−１０６６７号公報）。
半導体封止材用エポキシ樹脂の硬化剤であるが、この用
途に用いる場合、重合金属成分や酸性物質等のイオン性
不純物混入をできるだけ少なくする必要があり、そのよ
うな高純度フェノールアラルキル樹脂の製造方法とし
て、例えば上記の芳香族ビスハロゲノメチル化合物と
フェノール化合物を無触媒で反応させる方法が提案され
ている（特開平６−１０６６７号公報）。
【０００４】しかしながらこの無触媒で反応させて得ら
れるフェノールアラルキル樹脂は、高純度品ではある
が、保管中に酸化され、エポキシ樹脂硬化剤として用い
た場合に経時的に硬化性が低下する問題がある。特にこ
の経時劣化は、半導体封止材用途で最も一般的な硬化促
進剤であるトリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）を用いた
場合に、起こりやすい。
れるフェノールアラルキル樹脂は、高純度品ではある
が、保管中に酸化され、エポキシ樹脂硬化剤として用い
た場合に経時的に硬化性が低下する問題がある。特にこ
の経時劣化は、半導体封止材用途で最も一般的な硬化促
進剤であるトリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）を用いた
場合に、起こりやすい。
【０００５】また、上記反応を酸触媒の存在下で行って
得られたフェノールアラルキル樹脂は、このような経時
劣化の問題は起こらないが、電気伝導度が高く、半導体
封止材用エポキシ樹脂の硬化剤の物性として満足すべき
ものが得られない。
得られたフェノールアラルキル樹脂は、このような経時
劣化の問題は起こらないが、電気伝導度が高く、半導体
封止材用エポキシ樹脂の硬化剤の物性として満足すべき
ものが得られない。
【０００６】一方キシリレン化合物としてハロゲンを含
有しない上記の芳香族ビスアルコキシメチル化合物を
用いて、酸性化合物を触媒として合成した場合もこのよ
うな経時変化の問題は起こらない。この方法においては
触媒として、硫酸、硫酸ジエチル、パラトルエンスルホ
ン酸およびフリーデルクラフツ型触媒である塩化第二
錫、塩化亜鉛、塩化第二鉄等が用いられる。しかしなが
らこの方法は原料として高価なキシリレン化合物を使用
することになるので、コスト的に不利である。また酸触
媒から由来するイオン性不純物を多く含む点も問題とな
る可能性がある。
有しない上記の芳香族ビスアルコキシメチル化合物を
用いて、酸性化合物を触媒として合成した場合もこのよ
うな経時変化の問題は起こらない。この方法においては
触媒として、硫酸、硫酸ジエチル、パラトルエンスルホ
ン酸およびフリーデルクラフツ型触媒である塩化第二
錫、塩化亜鉛、塩化第二鉄等が用いられる。しかしなが
らこの方法は原料として高価なキシリレン化合物を使用
することになるので、コスト的に不利である。また酸触
媒から由来するイオン性不純物を多く含む点も問題とな
る可能性がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らはこの問題
を解決するために鋭意検討した結果、ＴＰＰ硬化促進剤
を用いた場合の硬化性の経時的低下は、樹脂の一部が保
管中に酸化されて、パーオキサイドを生成し、これによ
り硬化促進剤であるＴＰＰが酸化されて失活することに
より起こることを知り、さらに検討を進めた結果、ＴＰ
Ｐの酸化による失活は樹脂中に微量の酸、酸と有機塩基
からなる塩、あるいは有機塩基を存在させることにより
防止できることを見いだし本発明を完成するに至った。
を解決するために鋭意検討した結果、ＴＰＰ硬化促進剤
を用いた場合の硬化性の経時的低下は、樹脂の一部が保
管中に酸化されて、パーオキサイドを生成し、これによ
り硬化促進剤であるＴＰＰが酸化されて失活することに
より起こることを知り、さらに検討を進めた結果、ＴＰ
Ｐの酸化による失活は樹脂中に微量の酸、酸と有機塩基
からなる塩、あるいは有機塩基を存在させることにより
防止できることを見いだし本発明を完成するに至った。
【０００８】したがって本発明の目的は、上記問題点を
解決し、安価な芳香族ビスハロゲノメチル化合物を原料
とし、低コストでかつ保存安定性に優れた高純度のフェ
ノールアラルキル樹脂の製造方法を提供することにあ
る。
解決し、安価な芳香族ビスハロゲノメチル化合物を原料
とし、低コストでかつ保存安定性に優れた高純度のフェ
ノールアラルキル樹脂の製造方法を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、一般式（１） Ｒ−（ＣＨ2 Ｘ）2 （１） （式中、Ｒは、フェニル基、アルキル置換フェニル基、
ビフェニル基、二価のジフェニルエーテル残基、または
ナフチル基を示し、Ｘはハロゲン原子を示す）で表され
る芳香族ビスハロゲノメチル化合物とフェノール化合物
を酸触媒の存在下で反応させ、酸触媒を有機塩基で中和
して塩を形成させることを特徴とする保存安定性に優れ
たフェノールアラルキル樹脂の製造方法に関する。
ビフェニル基、二価のジフェニルエーテル残基、または
ナフチル基を示し、Ｘはハロゲン原子を示す）で表され
る芳香族ビスハロゲノメチル化合物とフェノール化合物
を酸触媒の存在下で反応させ、酸触媒を有機塩基で中和
して塩を形成させることを特徴とする保存安定性に優れ
たフェノールアラルキル樹脂の製造方法に関する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳述する。
本発明のフェノールアラルキル樹脂は、上記一般式
（１）で表される芳香族ビスハロゲノメチル化合物とフ
ェノール化合物とを酸触媒の存在下で反応させた後、有
機塩基で中和して塩として残存させることにより製造す
ることができる。
本発明のフェノールアラルキル樹脂は、上記一般式
（１）で表される芳香族ビスハロゲノメチル化合物とフ
ェノール化合物とを酸触媒の存在下で反応させた後、有
機塩基で中和して塩として残存させることにより製造す
ることができる。
【００１１】本発明方法の原料である芳香族ビスハロゲ
ノメチル化合物としては下記一般式（１）で表されるも
のである。 Ｒ−（ＣＨ2 Ｘ）2 （１） ここでＲは前記説明と同じ芳香族炭化水素基であり、Ｘ
は塩素、臭素、弗素等のハロゲン原子であるが、特に塩
素が好ましい。
ノメチル化合物としては下記一般式（１）で表されるも
のである。 Ｒ−（ＣＨ2 Ｘ）2 （１） ここでＲは前記説明と同じ芳香族炭化水素基であり、Ｘ
は塩素、臭素、弗素等のハロゲン原子であるが、特に塩
素が好ましい。
【００１２】このような原料化合物はＲがフェニル基で
ある場合の例として、１，２−ジ（クロロメチル）ベン
ゼン、１，２−ジ（ブロモメチル）ベンゼン、１，３−
ジ（クロロメチル）ベンゼン、１，３−ジ（フルオロメ
チル）ベンゼン、１，４−ジ（クロロメチル）ベンゼ
ン、１，４−ジ（ブロモメチル）ベンゼン、１，４−ジ
（フルオロメチル）ベンゼン等、Ｒがアルキル置換フェ
ニル基である場合の例として、１，４−ジ（クロロメチ
ル）２，５−ジメチルベンゼン、１，３−ジ（クロロメ
チル）−４，６−ジメチルベンゼン、１，３−ジ（クロ
ロメチル）−２，４−ジメチルベンゼン、Ｒがビフェニ
ル基である場合の例として、４，４′−ビス（クロロメ
チル）ビフェニル、４，４′−ビス（ブロモメチル）ビ
フェニル、Ｒがビフェニルエーテル残基である場合の例
として４，４′−ビス（クロロメチル）ジフェニルエー
テル、Ｒがナフチル基である場合の例として２，７−ジ
（クロロメチル）ナフタレン等を挙げることができる。
ある場合の例として、１，２−ジ（クロロメチル）ベン
ゼン、１，２−ジ（ブロモメチル）ベンゼン、１，３−
ジ（クロロメチル）ベンゼン、１，３−ジ（フルオロメ
チル）ベンゼン、１，４−ジ（クロロメチル）ベンゼ
ン、１，４−ジ（ブロモメチル）ベンゼン、１，４−ジ
（フルオロメチル）ベンゼン等、Ｒがアルキル置換フェ
ニル基である場合の例として、１，４−ジ（クロロメチ
ル）２，５−ジメチルベンゼン、１，３−ジ（クロロメ
チル）−４，６−ジメチルベンゼン、１，３−ジ（クロ
ロメチル）−２，４−ジメチルベンゼン、Ｒがビフェニ
ル基である場合の例として、４，４′−ビス（クロロメ
チル）ビフェニル、４，４′−ビス（ブロモメチル）ビ
フェニル、Ｒがビフェニルエーテル残基である場合の例
として４，４′−ビス（クロロメチル）ジフェニルエー
テル、Ｒがナフチル基である場合の例として２，７−ジ
（クロロメチル）ナフタレン等を挙げることができる。
【００１３】これらの芳香族ビスハロゲノメチル化合物
のうち１，４−ジ（クロロメチル）ベンゼンが原料とし
て最も入手しやすく一般的である。
のうち１，４−ジ（クロロメチル）ベンゼンが原料とし
て最も入手しやすく一般的である。
【００１４】本発明の製造方法でもう一方の原料として
用いられるフェノール化合物としては、フェノール、
（ｏ−，ｍ−，ｐ−）クレゾール、キシレノール、（ｏ
−，ｐ−）エチルフェノール、ブチルフェノール、ハロ
ゲン化フェノール、カテコール、レゾルシンなどの単環
型フェノール化合物、あるいはビフェノール、ビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦ、α−
ナフトール、β−ナフトールなどの多環型フェノール化
合物が挙げられ、これらを１種もしくは２種以上使用す
ることができるが特にフェノールが好ましい。
用いられるフェノール化合物としては、フェノール、
（ｏ−，ｍ−，ｐ−）クレゾール、キシレノール、（ｏ
−，ｐ−）エチルフェノール、ブチルフェノール、ハロ
ゲン化フェノール、カテコール、レゾルシンなどの単環
型フェノール化合物、あるいはビフェノール、ビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦ、α−
ナフトール、β−ナフトールなどの多環型フェノール化
合物が挙げられ、これらを１種もしくは２種以上使用す
ることができるが特にフェノールが好ましい。
【００１５】本発明においてはフェノールアラルキル樹
脂の製造は酸触媒を用いて行われる。触媒となる酸類と
しては、シュウ酸、ベンゼンスルホン酸、トルエンスル
ホン酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホ
ン酸、ジエチル硫酸などの有機酸類や硫酸、リン酸、硝
酸などの無機酸類を用いることができる。
脂の製造は酸触媒を用いて行われる。触媒となる酸類と
しては、シュウ酸、ベンゼンスルホン酸、トルエンスル
ホン酸、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホ
ン酸、ジエチル硫酸などの有機酸類や硫酸、リン酸、硝
酸などの無機酸類を用いることができる。
【００１６】触媒として使用する酸の添加量は、触媒の
種類により異なるが、原料の合計量に対して、０．００
３〜１重量％の範囲内で適性量を添加すればよい。ただ
し触媒としては樹脂中に２００ｐｐｍ以上残らないもの
が好ましいので、分解除去もしくは揮発除去されやすい
酸が好ましい。
種類により異なるが、原料の合計量に対して、０．００
３〜１重量％の範囲内で適性量を添加すればよい。ただ
し触媒としては樹脂中に２００ｐｐｍ以上残らないもの
が好ましいので、分解除去もしくは揮発除去されやすい
酸が好ましい。
【００１７】本発明においては、酸触媒による縮合反応
で得られた反応生成物に有機塩基を添加し、酸触媒を有
機塩基で中和して塩を形成させる。酸触媒との塩の形成
に用いる有機塩基類としては、２−メチルイミダゾー
ル、２，４−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−
メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物、トリエ
チルアミン、トリエチレンジアミン、１，８−ジアザビ
シクロ（５，４，０）ウンデセン−７などの３級アミ
ン、トリフェニルホスフィン、トリメチルホスフィン、
トリエチルホスフィンなどの有機ホスフィン化合物等が
挙げられるが、特に１，８−ジアザビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７で中和するのが好ましい。
で得られた反応生成物に有機塩基を添加し、酸触媒を有
機塩基で中和して塩を形成させる。酸触媒との塩の形成
に用いる有機塩基類としては、２−メチルイミダゾー
ル、２，４−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−
メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物、トリエ
チルアミン、トリエチレンジアミン、１，８−ジアザビ
シクロ（５，４，０）ウンデセン−７などの３級アミ
ン、トリフェニルホスフィン、トリメチルホスフィン、
トリエチルホスフィンなどの有機ホスフィン化合物等が
挙げられるが、特に１，８−ジアザビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７で中和するのが好ましい。
【００１８】有機塩基類を酸触媒との塩形成に用いる場
合、樹脂中に残存する酸触媒に対する有機塩基類の添加
量の比率は特に制限がなく、また使用した酸触媒の種類
によっても異なるが、通常は使用した酸触媒、または揮
発性の酸触媒の場合は残存する酸触媒に対して、等モル
当量から２倍モル当量程度、フェノールアラルキル樹脂
に対しては５０〜１５０ｐｐｍとするのが好ましい。
合、樹脂中に残存する酸触媒に対する有機塩基類の添加
量の比率は特に制限がなく、また使用した酸触媒の種類
によっても異なるが、通常は使用した酸触媒、または揮
発性の酸触媒の場合は残存する酸触媒に対して、等モル
当量から２倍モル当量程度、フェノールアラルキル樹脂
に対しては５０〜１５０ｐｐｍとするのが好ましい。
【００１９】本発明においては、触媒として使用した酸
触媒を有機塩基で中和することにより、反応生成物であ
るフェノールアラルキル樹脂中に微量の酸と有機塩基か
らなる塩が形成され、これによって保存安定性が向上
し、また酸触媒をそのまま存在させたものに比べて、樹
脂抽出水の電気伝導度の上昇を抑えるという効果があ
る。
触媒を有機塩基で中和することにより、反応生成物であ
るフェノールアラルキル樹脂中に微量の酸と有機塩基か
らなる塩が形成され、これによって保存安定性が向上
し、また酸触媒をそのまま存在させたものに比べて、樹
脂抽出水の電気伝導度の上昇を抑えるという効果があ
る。
【００２０】本発明における芳香族ビスハロゲノメチル
化合物とフェノール化合物との反応は公知の方法により
実施することができる。原料の反応割合は、フェノール
化合物１モルに対して、ビスハロゲノメチル化合物０．
１〜０．８モル、特に０．２〜０．６モルの範囲内が好
ましい。ビスハロゲノメチル化合物が０．１モル未満で
は未反応フェノールが多くなり収率が下がるので好まし
くない。また分子量が小さくなり、軟化点が下がりコー
ルドフローを引き起こしやすくなる。一方、ビスハロゲ
ノメチル化合物が０．８モルを越えると分子量が増大
し、溶融粘度が上昇するため成形時の流動性の低下を招
きやすくなる。
化合物とフェノール化合物との反応は公知の方法により
実施することができる。原料の反応割合は、フェノール
化合物１モルに対して、ビスハロゲノメチル化合物０．
１〜０．８モル、特に０．２〜０．６モルの範囲内が好
ましい。ビスハロゲノメチル化合物が０．１モル未満で
は未反応フェノールが多くなり収率が下がるので好まし
くない。また分子量が小さくなり、軟化点が下がりコー
ルドフローを引き起こしやすくなる。一方、ビスハロゲ
ノメチル化合物が０．８モルを越えると分子量が増大
し、溶融粘度が上昇するため成形時の流動性の低下を招
きやすくなる。
【００２１】反応は、通常８０〜１８０℃の範囲で、１
〜１０時間程度行われる。反応は全原料を一括装入して
昇温しながら行ってもよく、フェノール化合物を予め一
定の温度に保った状態で芳香族ビスハロゲノメチル化合
物を逐次添加して行ってもよい。また、反応は無溶媒で
も実施できるが、反応に直接関与しない有機化合物
（例、トルエン、キシレン、モノクロルベンゼン、ジク
ロルベンゼンなど）を溶媒として共存させてもよい。溶
媒の共存により、原料成分を溶解させて均質化すること
ができ、反応生成物の分離・回収も容易になる。
〜１０時間程度行われる。反応は全原料を一括装入して
昇温しながら行ってもよく、フェノール化合物を予め一
定の温度に保った状態で芳香族ビスハロゲノメチル化合
物を逐次添加して行ってもよい。また、反応は無溶媒で
も実施できるが、反応に直接関与しない有機化合物
（例、トルエン、キシレン、モノクロルベンゼン、ジク
ロルベンゼンなど）を溶媒として共存させてもよい。溶
媒の共存により、原料成分を溶解させて均質化すること
ができ、反応生成物の分離・回収も容易になる。
【００２２】本発明の反応では、反応の進行に伴ってハ
ロゲン化水素ガスが発生するが、このガスは窒素ガス等
の不活性ガスを通気させて系外へ除去するか、減圧状態
にして除去する方法が取られる。反応させ、中和した
後、未反応のフェノール化合物や溶媒等を減圧下の留去
する等の方法で除去することにより、本発明のフェノー
ルアラルキル樹脂を得る。
ロゲン化水素ガスが発生するが、このガスは窒素ガス等
の不活性ガスを通気させて系外へ除去するか、減圧状態
にして除去する方法が取られる。反応させ、中和した
後、未反応のフェノール化合物や溶媒等を減圧下の留去
する等の方法で除去することにより、本発明のフェノー
ルアラルキル樹脂を得る。
【００２３】反応で副生するハロゲン化水素は、反応中
不活性ガスを吹き込むことにより大部分が除去でき、さ
らにまた未反応フェノール化合物を留去する際に減圧下
で行うことにより実用上問題のないレベルまで除去でき
る。
不活性ガスを吹き込むことにより大部分が除去でき、さ
らにまた未反応フェノール化合物を留去する際に減圧下
で行うことにより実用上問題のないレベルまで除去でき
る。
【００２４】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。実施例中、部および％は特に指定しない限り重量部
および重量％である。また実施例及び比較例で得られた
フェノールアラルキル樹脂の物性評価方法は下記のとお
りである。
る。実施例中、部および％は特に指定しない限り重量部
および重量％である。また実施例及び比較例で得られた
フェノールアラルキル樹脂の物性評価方法は下記のとお
りである。
【００２５】（１）ゲルタイムの測定 実施例および比較例で製造された直後の樹脂をコーヒー
ミルを用いて粉砕したもの、及びこれを約１０ｇアルミ
パックに密封し、２５℃の恒温槽中に１４日間放置した
ものについて、それぞれ、樹脂にビフェニル型エポキシ
樹脂を当量比１：１で混合し、さらに硬化促進剤として
トリフェニルホスフィンを１ｐｈｒ混合して、初期及び
２５℃、１４日間放置後のゲルタイムを測定した。ゲル
タイムの測定は１６０℃の熱板上でストロークキュア法
で行った。
ミルを用いて粉砕したもの、及びこれを約１０ｇアルミ
パックに密封し、２５℃の恒温槽中に１４日間放置した
ものについて、それぞれ、樹脂にビフェニル型エポキシ
樹脂を当量比１：１で混合し、さらに硬化促進剤として
トリフェニルホスフィンを１ｐｈｒ混合して、初期及び
２５℃、１４日間放置後のゲルタイムを測定した。ゲル
タイムの測定は１６０℃の熱板上でストロークキュア法
で行った。
【００２６】（２）電気伝導度の測定 樹脂８ｇを８０ｇの純水で９５℃で２０時間抽出を行
い、得られた抽出水を、ＨＯＲＩＢＡ製、電気伝導度測
定計”ＤＳ−１２”を用いて行った。
い、得られた抽出水を、ＨＯＲＩＢＡ製、電気伝導度測
定計”ＤＳ−１２”を用いて行った。
【００２７】［実施例１］撹拌機、温度計、コンデンサ
ー、および窒素ガス導入管を備えた四つ口フラスコに、
原料として１，４−ジ（クロロメチル）ベンゼン１７５
部（１モル）、フェノール１８８部（２モル）を装入
し、さらに触媒としてトリフルオロメタンスルホン酸
０．１重量部を１％水溶液で添加し、窒素気流下で撹拌
しながら昇温して内温を１２０℃に上げ２時間保持し
た。その後温度を１５０℃に上げさらに２時間保持し
た。この時発生する塩化水素は水酸化ナトリウム水溶液
でトラップ除去した。
ー、および窒素ガス導入管を備えた四つ口フラスコに、
原料として１，４−ジ（クロロメチル）ベンゼン１７５
部（１モル）、フェノール１８８部（２モル）を装入
し、さらに触媒としてトリフルオロメタンスルホン酸
０．１重量部を１％水溶液で添加し、窒素気流下で撹拌
しながら昇温して内温を１２０℃に上げ２時間保持し
た。その後温度を１５０℃に上げさらに２時間保持し
た。この時発生する塩化水素は水酸化ナトリウム水溶液
でトラップ除去した。
【００２８】次に系内の未反応フェノールを減圧蒸留に
より留去する途中で、１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７を０．１重量部１％水溶液で添
加し、縮合反応物を得た。
より留去する途中で、１，８−ジアザビシクロ（５，
４，０）ウンデセン−７を０．１重量部１％水溶液で添
加し、縮合反応物を得た。
【００２９】この縮合反応物のフェノールアラルキル樹
脂は、軟化点が８２℃で、１５０℃での溶融粘度が３１
０ｃｐｓ、水酸基当量は１７２ｇ／ｅｑであった。得ら
れた樹脂についてゲルタイム及び電気伝導度を測定し
た。結果を表１に示す。
脂は、軟化点が８２℃で、１５０℃での溶融粘度が３１
０ｃｐｓ、水酸基当量は１７２ｇ／ｅｑであった。得ら
れた樹脂についてゲルタイム及び電気伝導度を測定し
た。結果を表１に示す。
【００３０】［比較例１］実施例１と同様の装置を用い
て原料として１，４−ジ（クロロメチル）ベンゼン１７
５部（１モル）、フェノール１８８部（２モル）を装入
し、触媒物質を添加せずに、実施例１と同様に縮合反応
および未反応フェノールの留去を行い、フェノールの留
去後、酸、有機塩基あるいはこれらの塩を添加せず、縮
合反応物を得た。
て原料として１，４−ジ（クロロメチル）ベンゼン１７
５部（１モル）、フェノール１８８部（２モル）を装入
し、触媒物質を添加せずに、実施例１と同様に縮合反応
および未反応フェノールの留去を行い、フェノールの留
去後、酸、有機塩基あるいはこれらの塩を添加せず、縮
合反応物を得た。
【００３１】この縮合反応物のフェノールアラルキル樹
脂は、軟化点が８３℃、１５０℃での溶融粘度が３２０
ｃｐｓ、水酸基当量は１７３ｇ／ｅｑであった。得られ
た樹脂についてゲルタイム及び電気伝導度を測定した。
結果を表１に示す。
脂は、軟化点が８３℃、１５０℃での溶融粘度が３２０
ｃｐｓ、水酸基当量は１７３ｇ／ｅｑであった。得られ
た樹脂についてゲルタイム及び電気伝導度を測定した。
結果を表１に示す。
【００３２】［比較例２］実施例１と同様の装置を用い
て原料として１，４−ジ（クロロメチル）ベンゼン１７
５部（１モル）、フェノール１８８部（２モル）を装入
し、さらに触媒として硫酸ジエチル０．１３重量部を添
加し、窒素気流下で撹拌しながら昇温して内温を１２０
℃に上げ２時間保持した。その後温度を１５０℃に上げ
さらに２時間保持した。この時発生する塩化水素は水酸
化ナトリウム水溶液でトラップ除去した。次に系内の未
反応フェノールを減圧蒸留により留去して、縮合反応物
を得た。
て原料として１，４−ジ（クロロメチル）ベンゼン１７
５部（１モル）、フェノール１８８部（２モル）を装入
し、さらに触媒として硫酸ジエチル０．１３重量部を添
加し、窒素気流下で撹拌しながら昇温して内温を１２０
℃に上げ２時間保持した。その後温度を１５０℃に上げ
さらに２時間保持した。この時発生する塩化水素は水酸
化ナトリウム水溶液でトラップ除去した。次に系内の未
反応フェノールを減圧蒸留により留去して、縮合反応物
を得た。
【００３３】この縮合反応物のフェノールアラルキル樹
脂は、軟化点が８０℃で、１５０℃での溶融粘度が３０
０ｃｐｓ、水酸基当量は１７２ｇ／ｅｑであった。得ら
れた樹脂についてゲルタイム及び電気伝導度を測定し
た。結果を表１に示す。
脂は、軟化点が８０℃で、１５０℃での溶融粘度が３０
０ｃｐｓ、水酸基当量は１７２ｇ／ｅｑであった。得ら
れた樹脂についてゲルタイム及び電気伝導度を測定し
た。結果を表１に示す。
【００３４】
【表１】
【００３５】表１の結果から明らかなように、酸触媒で
反応させた後、酸触媒を有機塩基で中和して塩を形成さ
せた本発明方法の実施例によれば、保存安定性がよく、
かつ電気伝導度の低い高純度のフェノールアラルキル樹
脂が得られる。一方、比較例１の従来方法では、触媒物
質を添加せずに反応させることにより高純度のフェノー
ルアラルキル樹脂が得られるものの保存安定性が劣って
いた。また酸触媒を用いて得られた反応生成物をそのま
ま用いた比較例２の樹脂は、保存安定性は良いものの電
気伝導度が高いものであった。
反応させた後、酸触媒を有機塩基で中和して塩を形成さ
せた本発明方法の実施例によれば、保存安定性がよく、
かつ電気伝導度の低い高純度のフェノールアラルキル樹
脂が得られる。一方、比較例１の従来方法では、触媒物
質を添加せずに反応させることにより高純度のフェノー
ルアラルキル樹脂が得られるものの保存安定性が劣って
いた。また酸触媒を用いて得られた反応生成物をそのま
ま用いた比較例２の樹脂は、保存安定性は良いものの電
気伝導度が高いものであった。
【００３６】
【発明の効果】本発明の方法により、硬化性の経時低下
が少なく、保存安定性に優れかつ、電気伝導度が低く、
比較的高純度のフェノールアラルキル樹脂を製造するこ
とができる。このような樹脂は半導体封止材用途を始め
電子材料分野や接着剤分野に幅広く適用できる。
が少なく、保存安定性に優れかつ、電気伝導度が低く、
比較的高純度のフェノールアラルキル樹脂を製造するこ
とができる。このような樹脂は半導体封止材用途を始め
電子材料分野や接着剤分野に幅広く適用できる。
Claims (3)
- 【請求項１】 一般式（１） Ｒ−（ＣＨ2 Ｘ）2 （１） （式中、Ｒは、フェニル基、アルキル置換フェニル基、
ビフェニル基、二価のジフェニルエーテル残基、または
ナフチル基を示し、Ｘはハロゲン原子を示す）で表され
る芳香族ビスハロゲノメチル化合物とフェノール化合物
を酸触媒の存在下で反応させ、酸触媒を有機塩基で中和
して塩を形成させることを特徴とする保存安定性に優れ
たフェノールアラルキル樹脂の製造方法。 - 【請求項２】 酸触媒がトリフルオロメタンスルホン酸
であることを特徴とする請求項１記載のフェノールアラ
ルキル樹脂の製造方法。 - 【請求項３】 反応後、酸触媒を１，８−ジアザビシク
ロ（５，４，０）ウンデセン−７で中和することを特徴
とする請求項１または２に記載のフェノールアラルキル
樹脂の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15939697A JP3155228B2 (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15939697A JP3155228B2 (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH115832A true JPH115832A (ja) | 1999-01-12 |
| JP3155228B2 JP3155228B2 (ja) | 2001-04-09 |
Family
ID=15692873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15939697A Expired - Fee Related JP3155228B2 (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3155228B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003012897A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 摩擦材用樹脂組成物 |
| JP2006282715A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Air Water Inc | 芳香族炭化水素樹脂、その製法及びその用途 |
| JP2006335841A (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-14 | Ube Ind Ltd | ｐ−キシリレン−フェノール樹脂及びその製法 |
| JP2008231162A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Nippon Kayaku Co Ltd | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物 |
| JP2009001812A (ja) * | 2008-08-04 | 2009-01-08 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造法、それらを用いたエポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
| US7968672B2 (en) | 2005-11-30 | 2011-06-28 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Phenolic resin, process for production thereof, epoxy resin, and use thereof |
| JP2016190891A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-10 | 新日鉄住金化学株式会社 | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
-
1997
- 1997-06-17 JP JP15939697A patent/JP3155228B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003012897A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 摩擦材用樹脂組成物 |
| JP2006282715A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Air Water Inc | 芳香族炭化水素樹脂、その製法及びその用途 |
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| JP4692080B2 (ja) * | 2005-06-01 | 2011-06-01 | 宇部興産株式会社 | ｐ−キシリレン−フェノール樹脂及びその製法 |
| US7968672B2 (en) | 2005-11-30 | 2011-06-28 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Phenolic resin, process for production thereof, epoxy resin, and use thereof |
| JP2008231162A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Nippon Kayaku Co Ltd | フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物 |
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| JP2016190891A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-10 | 新日鉄住金化学株式会社 | 多価ヒドロキシ樹脂、エポキシ樹脂、それらの製造方法、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3155228B2 (ja) | 2001-04-09 |
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