JPH1154900A - Ｆｐｂｇａ実装用半田供給装置 - Google Patents
Ｆｐｂｇａ実装用半田供給装置Info
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- JPH1154900A JPH1154900A JP9211087A JP21108797A JPH1154900A JP H1154900 A JPH1154900 A JP H1154900A JP 9211087 A JP9211087 A JP 9211087A JP 21108797 A JP21108797 A JP 21108797A JP H1154900 A JPH1154900 A JP H1154900A
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＦＰＢＧＡの修理時等にプリント配線板に部
品を配置する前に半田印刷と同精度かつ容易に半田を供
給可能なＦＰＢＧＡ実装用半田供給装置を提供する。 【解決手段】 マスク開口部２に半田ペースト３が充填
されたメタルマスク治具１は装着部１ａを通して半田供
給器のノズル部の先端に取付けられる。メタルマスク治
具１がプリント配線板に押当てられた後に、半田供給器
内部の空気圧が上げられ、その空気圧がノズル部及び通
気性シート４を通してマスク開口部２に伝達されると、
半田ペースト３がマスク開口部２から押出されてプリン
ト配線板上に印刷される。
品を配置する前に半田印刷と同精度かつ容易に半田を供
給可能なＦＰＢＧＡ実装用半田供給装置を提供する。 【解決手段】 マスク開口部２に半田ペースト３が充填
されたメタルマスク治具１は装着部１ａを通して半田供
給器のノズル部の先端に取付けられる。メタルマスク治
具１がプリント配線板に押当てられた後に、半田供給器
内部の空気圧が上げられ、その空気圧がノズル部及び通
気性シート４を通してマスク開口部２に伝達されると、
半田ペースト３がマスク開口部２から押出されてプリン
ト配線板上に印刷される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＦＰＢＧＡ実装用半
田供給装置に関し、特にＦＰＢＧＡ（ＦｉｎｅＰｉｔｃ
ｈ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）実装用のプリン
ト配線板上に半田を供給する方法に関する。
田供給装置に関し、特にＦＰＢＧＡ（ＦｉｎｅＰｉｔｃ
ｈ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）実装用のプリン
ト配線板上に半田を供給する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板上への半田の供給
方法としては、プリント配線板に実装部品を取付けるた
めのメタルマスクによる半田印刷で半田を供給する方法
と、実装部品の交換等を行う際の半田ゴテによる糸半田
の溶解で半田を供給する方法とがある。
方法としては、プリント配線板に実装部品を取付けるた
めのメタルマスクによる半田印刷で半田を供給する方法
と、実装部品の交換等を行う際の半田ゴテによる糸半田
の溶解で半田を供給する方法とがある。
【０００３】メタルマスクによる半田印刷で半田を供給
する方法の場合には、プリント配線板への最初の部品実
装時においてメタルマスク上に半田ペーストを供給し、
その半田ペーストをスキージと呼ばれるヘラでなぞるこ
とで、半田ペーストをメタルマスクのマスク開口部を通
してプリント配線板に印刷し、プリント配線板に半田を
供給している。
する方法の場合には、プリント配線板への最初の部品実
装時においてメタルマスク上に半田ペーストを供給し、
その半田ペーストをスキージと呼ばれるヘラでなぞるこ
とで、半田ペーストをメタルマスクのマスク開口部を通
してプリント配線板に印刷し、プリント配線板に半田を
供給している。
【０００４】このメタルマスクによる半田印刷で半田を
供給する装置においては、半田ペーストの供給を自動で
行う方法がある。この自動供給方法については、特開平
２−１３７６６９号公報等に開示された技術がある。
供給する装置においては、半田ペーストの供給を自動で
行う方法がある。この自動供給方法については、特開平
２−１３７６６９号公報等に開示された技術がある。
【０００５】また、半田ゴテによる糸半田の溶解で半田
を供給する方法の場合には、実装部品を修理する時や実
装部品を後付けする時等において交換する部品をプリン
ト配線板の所定の場所に配置して部品の半田付け部とプ
リント配線板の半田付けパッドとに、夫々半田ゴテで糸
半田を溶解して半田を供給している。
を供給する方法の場合には、実装部品を修理する時や実
装部品を後付けする時等において交換する部品をプリン
ト配線板の所定の場所に配置して部品の半田付け部とプ
リント配線板の半田付けパッドとに、夫々半田ゴテで糸
半田を溶解して半田を供給している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半田の
供給方法では、糸半田を半田ゴテで溶解して半田供給を
行う方法の場合、ほとんどの部品の半田付けリード、ま
たは半田付け部が部品外形から出ているか、もしくは外
周に用意されているために半田ゴテを用いて半田供給を
行っている。
供給方法では、糸半田を半田ゴテで溶解して半田供給を
行う方法の場合、ほとんどの部品の半田付けリード、ま
たは半田付け部が部品外形から出ているか、もしくは外
周に用意されているために半田ゴテを用いて半田供給を
行っている。
【０００７】これに対し、ＦＰＢＧＡをはじめとする半
田付け部がその部品の下面に用意された部品において
は、その部品がプリント配線板に配置された状態で半田
付け部が外部に露出していないため、部品の修理時や後
付けの際に部品をプリント配線板に配置してからでは半
田を供給することができない。
田付け部がその部品の下面に用意された部品において
は、その部品がプリント配線板に配置された状態で半田
付け部が外部に露出していないため、部品の修理時や後
付けの際に部品をプリント配線板に配置してからでは半
田を供給することができない。
【０００８】また、半田印刷はプリント配線板にメタル
マスクを押し当て、そのメタルマスク上に供給された半
田ぺーストをスキージで掻くことで、マスク開口部を通
してプリント配線板に半田を供給する方法である。
マスクを押し当て、そのメタルマスク上に供給された半
田ぺーストをスキージで掻くことで、マスク開口部を通
してプリント配線板に半田を供給する方法である。
【０００９】しかしながら、この半田印刷ではメタルマ
スク上の半田ぺーストをスキージで掻いているため、プ
リント配線板上に部品が実装されていない状態、つま
り、プリント配線板上が平面である必要がある。
スク上の半田ぺーストをスキージで掻いているため、プ
リント配線板上に部品が実装されていない状態、つま
り、プリント配線板上が平面である必要がある。
【００１０】特に、微細な半田供給を要求するＦＰＢＧ
Ａ等では半田印刷による半田の供給方法が有効である
が、部品の修理時や後付け時にはプリント配線板上に多
くの部品がすでに実装されているため、スキージ等用い
た大掛かりな半田印刷法で半田を供給することができな
い。
Ａ等では半田印刷による半田の供給方法が有効である
が、部品の修理時や後付け時にはプリント配線板上に多
くの部品がすでに実装されているため、スキージ等用い
た大掛かりな半田印刷法で半田を供給することができな
い。
【００１１】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、ＦＰＢＧＡの修理時等にプリント配線板に部品を
配置する前に半田印刷と同精度かつ容易に半田を供給す
ることができるＦＰＢＧＡ実装用半田供給装置を提供す
ることにある。
消し、ＦＰＢＧＡの修理時等にプリント配線板に部品を
配置する前に半田印刷と同精度かつ容易に半田を供給す
ることができるＦＰＢＧＡ実装用半田供給装置を提供す
ることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明によるＦＰＢＧＡ
実装用半田供給装置は、実装部品が半田ボールを介して
プリント配線板に実装される時に前記プリント配線板に
半田ペーストを供給するＦＰＢＧＡ実装用半田供給装置
であって、前記実装部品の交換時に当該実装部品の実装
領域内の前記半田ボールの配置位置に対応して設けられ
た開口穴に予め前記半田ペーストが充填されたマスク部
材と、前記マスク部材の開口穴から前記プリント配線板
の当該実装部品の実装予定位置上に前記半田ペーストを
押出すように空気圧を印加する印加手段とを備えてい
る。
実装用半田供給装置は、実装部品が半田ボールを介して
プリント配線板に実装される時に前記プリント配線板に
半田ペーストを供給するＦＰＢＧＡ実装用半田供給装置
であって、前記実装部品の交換時に当該実装部品の実装
領域内の前記半田ボールの配置位置に対応して設けられ
た開口穴に予め前記半田ペーストが充填されたマスク部
材と、前記マスク部材の開口穴から前記プリント配線板
の当該実装部品の実装予定位置上に前記半田ペーストを
押出すように空気圧を印加する印加手段とを備えてい
る。
【００１３】本発明による他のＦＰＢＧＡ実装用半田供
給装置は、実装部品が半田ボールを介してプリント配線
板に実装される時に前記プリント配線板に半田ペースト
を供給するＦＰＢＧＡ実装用半田供給装置であって、前
記実装部品の交換時に当該実装部品の実装領域内の前記
半田ボールの配置位置に対応して設けられた開口穴に予
め前記半田ペーストが充填されたマスク部材と、前記マ
スク部材を着脱自在とするノズルを含みかつ前記ノズル
から前記開口穴に空気を吐出させることで当該開口穴か
ら前記プリント配線板の当該実装部品の実装予定位置上
に前記半田ペーストを押出す半田供給手段とを備えてい
る。
給装置は、実装部品が半田ボールを介してプリント配線
板に実装される時に前記プリント配線板に半田ペースト
を供給するＦＰＢＧＡ実装用半田供給装置であって、前
記実装部品の交換時に当該実装部品の実装領域内の前記
半田ボールの配置位置に対応して設けられた開口穴に予
め前記半田ペーストが充填されたマスク部材と、前記マ
スク部材を着脱自在とするノズルを含みかつ前記ノズル
から前記開口穴に空気を吐出させることで当該開口穴か
ら前記プリント配線板の当該実装部品の実装予定位置上
に前記半田ペーストを押出す半田供給手段とを備えてい
る。
【００１４】すなわち、本発明のＦＰＢＧＡ実装用半田
供給装置は、半田ペーストがマスク開口部に充填された
メタルマスク治具を半田供給器に装着してプリント配線
板に押し当て、マスク開口部に充填された半田ペースト
を空気圧を利用して押し出すようにしている。これによ
って、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｙｐ
ｅ）部品が実装されたプリント配線板上にあるＦＰＢＧ
Ａ等の下面半田付けタイプの部品の半田付けパッドに半
田印刷を容易に行うことができる。
供給装置は、半田ペーストがマスク開口部に充填された
メタルマスク治具を半田供給器に装着してプリント配線
板に押し当て、マスク開口部に充填された半田ペースト
を空気圧を利用して押し出すようにしている。これによ
って、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｙｐ
ｅ）部品が実装されたプリント配線板上にあるＦＰＢＧ
Ａ等の下面半田付けタイプの部品の半田付けパッドに半
田印刷を容易に行うことができる。
【００１５】より具体的には、空気を通しかつ半田ペー
ストを通さない通気性シートと、格子状等の半田付けパ
ッドに対応して配置されかつ半田ペーストが充填される
マスク開口部と、マスク開口部の内側に貼られかつ半田
供給器のノズル部に装着することができる構造とを有す
るメタルマスク治具を備えている。ここで、マスク開口
部は対象部品外形と同等の面積を持っている。また、半
田供給器はメタルマスク治具が着脱自在なノズル部と、
このノズル部に空気を送出す機能とを有している。
ストを通さない通気性シートと、格子状等の半田付けパ
ッドに対応して配置されかつ半田ペーストが充填される
マスク開口部と、マスク開口部の内側に貼られかつ半田
供給器のノズル部に装着することができる構造とを有す
るメタルマスク治具を備えている。ここで、マスク開口
部は対象部品外形と同等の面積を持っている。また、半
田供給器はメタルマスク治具が着脱自在なノズル部と、
このノズル部に空気を送出す機能とを有している。
【００１６】上記の如く、本発明のメタルマスク治具は
半田供給を必要とする部品外形と同等のマスク開口部を
持ち、このマスク開口部にノズル部から通気性シートを
通して供給される空気圧によって半田ペーストが押出さ
れるので、プリント配線板に半田印刷を行うことができ
る。このため、修理のためにＦＰＢＧＡ等の下面接続の
部品の交換が生じた場合、交換対象部品の周囲に部品が
あってもプリント配線板に容易に半田を供給することが
可能となる。
半田供給を必要とする部品外形と同等のマスク開口部を
持ち、このマスク開口部にノズル部から通気性シートを
通して供給される空気圧によって半田ペーストが押出さ
れるので、プリント配線板に半田印刷を行うことができ
る。このため、修理のためにＦＰＢＧＡ等の下面接続の
部品の交換が生じた場合、交換対象部品の周囲に部品が
あってもプリント配線板に容易に半田を供給することが
可能となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施例について
図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例によ
るメタルマスク治具の断面図であり、図２は本発明の一
実施例による半田供給を示す断面図である。
図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例によ
るメタルマスク治具の断面図であり、図２は本発明の一
実施例による半田供給を示す断面図である。
【００１８】これらの図において、メタルマスク治具１
は半田供給器（図示せず）のノズル部５に装着するため
の装着部１ａと、プリント配線板６上の対象部品（図示
せず）の外形と同等の面積を持ちかつ格子状等の半田付
けパッド（図示せず）に対応して開口穴が配置されたマ
スク開口部２とを備えている。尚、マスク開口部２の開
口穴には予めスキージ等を用いて半田ペースト３が充填
されている。
は半田供給器（図示せず）のノズル部５に装着するため
の装着部１ａと、プリント配線板６上の対象部品（図示
せず）の外形と同等の面積を持ちかつ格子状等の半田付
けパッド（図示せず）に対応して開口穴が配置されたマ
スク開口部２とを備えている。尚、マスク開口部２の開
口穴には予めスキージ等を用いて半田ペースト３が充填
されている。
【００１９】上記のメタルマスク治具１を用いてプリン
ト配線板６に半田を供給する場合、まず半田付けパッド
に対応したマスク開口部２に半田ペースト３を充填し、
装着部１ａを半田供給器のノズル部５の先端に嵌合させ
てメタルマスク治具１をノズル部５に取付ける。
ト配線板６に半田を供給する場合、まず半田付けパッド
に対応したマスク開口部２に半田ペースト３を充填し、
装着部１ａを半田供給器のノズル部５の先端に嵌合させ
てメタルマスク治具１をノズル部５に取付ける。
【００２０】その後に、マスク開口部２の位置がプリン
ト配線板６上の対象部品の半田付けパッドの位置に一致
するように、半田供給器とプリント配線板６とを図示せ
ぬ移動機構によって移動させて固定する。
ト配線板６上の対象部品の半田付けパッドの位置に一致
するように、半田供給器とプリント配線板６とを図示せ
ぬ移動機構によって移動させて固定する。
【００２１】次に、半田供給器はノズル部５を降下さ
せ、メタルマスク治具１をプリント配線板に押当てると
同時に、半田供給器内部の空気圧を上げる。その空気圧
は通気性シート４を通してマスク開口部２に伝わり、マ
スク開口部２に充填された半田ペースト３がプリント配
線板６上の半田付けパッドに押付けられる。
せ、メタルマスク治具１をプリント配線板に押当てると
同時に、半田供給器内部の空気圧を上げる。その空気圧
は通気性シート４を通してマスク開口部２に伝わり、マ
スク開口部２に充填された半田ペースト３がプリント配
線板６上の半田付けパッドに押付けられる。
【００２２】この状態で、半田供給器内部の空気圧をあ
る程度高い状態に保ちながらノズル部５を上昇させるこ
とで、メタルマスク治具１がプリント配線板６から離
れ、マスク開口部２の開口穴から空気圧で押出される半
田ペースト３がプリント配線板６に印刷される。ここ
で、通気性シート４は空気を通しかつ半田ペースト３を
通さないように構成されている。
る程度高い状態に保ちながらノズル部５を上昇させるこ
とで、メタルマスク治具１がプリント配線板６から離
れ、マスク開口部２の開口穴から空気圧で押出される半
田ペースト３がプリント配線板６に印刷される。ここ
で、通気性シート４は空気を通しかつ半田ペースト３を
通さないように構成されている。
【００２３】図３はＦＰＢＧＡの実装例を示す断面図で
あり、図４は図３のＦＰＢＧＡにおける半田付けパッド
の配置例を示す図である。これらの図を用いて、部品下
面の電極によって半田接続を行う部品の例としてＦＰＢ
ＧＡの実装のしくみについて説明する。
あり、図４は図３のＦＰＢＧＡにおける半田付けパッド
の配置例を示す図である。これらの図を用いて、部品下
面の電極によって半田接続を行う部品の例としてＦＰＢ
ＧＡの実装のしくみについて説明する。
【００２４】ＦＰＢＧＡ本体８の下面には電極として半
田ボール９が格子状に配置されており、これら半田ボー
ル９とプリント配線板６上に格子状に配置された半田付
けパッド１１とが半田１０によって接続されることがわ
かる。
田ボール９が格子状に配置されており、これら半田ボー
ル９とプリント配線板６上に格子状に配置された半田付
けパッド１１とが半田１０によって接続されることがわ
かる。
【００２５】これらの半田ボール９や半田付けパッド１
１はＦＰＢＧＡの仕様にもよるが、おおよそ０．５ｍｍ
から０．８ｍｍのピッチで配列されており、半田付けパ
ッド１１の直径はΦ０．２ｍｍから０．３ｍｍ位であ
る。
１はＦＰＢＧＡの仕様にもよるが、おおよそ０．５ｍｍ
から０．８ｍｍのピッチで配列されており、半田付けパ
ッド１１の直径はΦ０．２ｍｍから０．３ｍｍ位であ
る。
【００２６】上記のようなＦＰＢＧＡ本体８では微細な
半田供給が要求されるが、対象部品の修理時や後付け時
に、プリント配線板６上に多くのＳＭＴ部品７がすでに
実装されていることが多い。従来はプリント配線板６上
に多くのＳＭＴ部品７がすでに実装されていると、スキ
ージ等用いた大掛かりな半田印刷法で半田を供給するこ
とができないが、本発明では上述した如く、メタルマス
ク治具１のマスク開口部２の面積がプリント配線板６上
の対象部品の外形と同等の面積を持っているので、従来
のメタルマスクと同等の密度で半田印刷を行うことがで
きる。
半田供給が要求されるが、対象部品の修理時や後付け時
に、プリント配線板６上に多くのＳＭＴ部品７がすでに
実装されていることが多い。従来はプリント配線板６上
に多くのＳＭＴ部品７がすでに実装されていると、スキ
ージ等用いた大掛かりな半田印刷法で半田を供給するこ
とができないが、本発明では上述した如く、メタルマス
ク治具１のマスク開口部２の面積がプリント配線板６上
の対象部品の外形と同等の面積を持っているので、従来
のメタルマスクと同等の密度で半田印刷を行うことがで
きる。
【００２７】このように、対象部品の交換時に当該対象
部品の実装領域内の半田ボール９の配置位置に対応して
設けられた開口穴に予め半田ペースト３が充填されたメ
タルマスク治具１のマスク開口部２からプリント配線板
６の当該対象部品の実装予定位置上に半田ペースト３を
押出すように半田供給器から空気圧を印加することによ
って、マスク開口部２を従来のメタルマスクと同等の材
質と同等の工法とによって形成できるので、半田ペース
ト３の供給量を均一にかつ従来のメタルマスクと同等の
密度で半田印刷を行うことができる。
部品の実装領域内の半田ボール９の配置位置に対応して
設けられた開口穴に予め半田ペースト３が充填されたメ
タルマスク治具１のマスク開口部２からプリント配線板
６の当該対象部品の実装予定位置上に半田ペースト３を
押出すように半田供給器から空気圧を印加することによ
って、マスク開口部２を従来のメタルマスクと同等の材
質と同等の工法とによって形成できるので、半田ペース
ト３の供給量を均一にかつ従来のメタルマスクと同等の
密度で半田印刷を行うことができる。
【００２８】また、従来のスキージ等による半田印刷の
場合にはそのスキージの作動範囲が対象半田付けパッド
の配置領域よりもかなり広くとる必要があるが、上記の
メタルマスク治具１ではスキージの作動範囲等が必要な
くなるので、マスク開口部２の面積が対象とする半田付
けパッド１１の面積と同等の広さで済む。よって、空気
圧を利用して半田印刷を行うためにメタルマスク治具１
とプリント配線板６との接触面積を最小にすることがで
き、修理時等に発生する部品交換等において部品交換の
対象となる半田付けパッド１１の周辺に他のＳＭＴ部品
７が実装されていても、半田付けパッド１１に対して容
易に半田を供給することができるようになる。
場合にはそのスキージの作動範囲が対象半田付けパッド
の配置領域よりもかなり広くとる必要があるが、上記の
メタルマスク治具１ではスキージの作動範囲等が必要な
くなるので、マスク開口部２の面積が対象とする半田付
けパッド１１の面積と同等の広さで済む。よって、空気
圧を利用して半田印刷を行うためにメタルマスク治具１
とプリント配線板６との接触面積を最小にすることがで
き、修理時等に発生する部品交換等において部品交換の
対象となる半田付けパッド１１の周辺に他のＳＭＴ部品
７が実装されていても、半田付けパッド１１に対して容
易に半田を供給することができるようになる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、実
装部品が半田ボールを介してプリント配線板に実装され
る時にそのプリント配線板に半田ペーストを供給するＦ
ＰＢＧＡ実装用半田供給装置において、実装部品の交換
時に当該実装部品の実装領域内の半田ボールの配置位置
に対応して設けられた開口部に予め半田ペーストが充填
されたマスク部材の開口部からプリント配線板の当該実
装部品の実装予定位置上に半田ペーストを押出すように
空気圧を印加することによって、ＦＰＢＧＡの修理時等
にプリント配線板に部品を配置する前に半田印刷と同精
度かつ容易に半田を供給することができるという効果が
ある。
装部品が半田ボールを介してプリント配線板に実装され
る時にそのプリント配線板に半田ペーストを供給するＦ
ＰＢＧＡ実装用半田供給装置において、実装部品の交換
時に当該実装部品の実装領域内の半田ボールの配置位置
に対応して設けられた開口部に予め半田ペーストが充填
されたマスク部材の開口部からプリント配線板の当該実
装部品の実装予定位置上に半田ペーストを押出すように
空気圧を印加することによって、ＦＰＢＧＡの修理時等
にプリント配線板に部品を配置する前に半田印刷と同精
度かつ容易に半田を供給することができるという効果が
ある。
【図１】本発明の一実施例によるメタルマスク治具の断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の一実施例による半田供給を示す断面図
である。
である。
【図３】ＦＰＢＧＡの実装例を示す断面図である。
【図４】図３のＦＰＢＧＡにおける半田付けパッドの配
置例を示す図である。
置例を示す図である。
１ メタルマスク治具 １ａ 装着部 ２ 開口部 ３ 半田ペースト ４ 通気性シート ５ ノズル部 ６ プリント配線板 ７ ＳＭＴ部品 ８ ＦＰＢＧＡ本体 ９ 半田ボール １０ 半田 １１ 半田付けパッド
Claims (5)
- 【請求項１】 実装部品が半田ボールを介してプリント
配線板に実装される時に前記プリント配線板に半田ペー
ストを供給するＦＰＢＧＡ実装用半田供給装置であっ
て、前記実装部品の交換時に当該実装部品の実装領域内
の前記半田ボールの配置位置に対応して設けられた開口
穴に予め前記半田ペーストが充填されたマスク部材と、
前記マスク部材の開口穴から前記プリント配線板の当該
実装部品の実装予定位置上に前記半田ペーストを押出す
ように空気圧を印加する印加手段とを有することを特徴
とするＦＰＢＧＡ実装用半田供給装置。 - 【請求項２】 前記マスク部材の前記半田ペーストの吐
出面に対向する面に配置されかつ前記開口穴各々に充填
された半田ペーストを前記印加手段側に通さない通気性
シートを含むことを特徴とする請求項１記載のＦＰＢＧ
Ａ実装用半田供給装置。 - 【請求項３】 前記マスク部材は、前記通気性シートを
介して前記印加手段の空気吐出口に対して装着自在に構
成したことを特徴とするＦＰＢＧＡ実装用半田供給装
置。 - 【請求項４】 実装部品が半田ボールを介してプリント
配線板に実装される時に前記プリント配線板に半田ペー
ストを供給するＦＰＢＧＡ実装用半田供給装置であっ
て、前記実装部品の交換時に当該実装部品の実装領域内
の前記半田ボールの配置位置に対応して設けられた開口
穴に予め前記半田ペーストが充填されたマスク部材と、
前記マスク部材を着脱自在とするノズルを含みかつ前記
ノズルから前記開口穴に空気を吐出させることで当該開
口穴から前記プリント配線板の当該実装部品の実装予定
位置上に前記半田ペーストを押出す半田供給手段とを有
することを特徴とするＦＰＢＧＡ実装用半田供給装置。 - 【請求項５】 前記マスク部材と前記ノズルとの間に配
置されかつ前記開口穴各々に充填された半田ペーストを
前記ノズル側に通さない通気性シートを含むことを特徴
とする請求項４記載のＦＰＢＧＡ実装用半田供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9211087A JP2910738B2 (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | Ｆｐｂｇａ実装用半田供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9211087A JP2910738B2 (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | Ｆｐｂｇａ実装用半田供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154900A true JPH1154900A (ja) | 1999-02-26 |
| JP2910738B2 JP2910738B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=16600209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9211087A Expired - Fee Related JP2910738B2 (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | Ｆｐｂｇａ実装用半田供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2910738B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100384845B1 (ko) * | 2000-12-30 | 2003-05-22 | 주식회사 하이닉스반도체 | 표면실장형 패키지의 리패어 방법 및 상기 방법에적용되는 딥핑장치 |
| JP2015060924A (ja) * | 2013-09-18 | 2015-03-30 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | フリップチップボンダ及びボンディング方法 |
| CN113766823A (zh) * | 2021-09-10 | 2021-12-07 | 上海无线电设备研究所 | 一种基于smt返修台的bga植球装置及方法 |
-
1997
- 1997-08-06 JP JP9211087A patent/JP2910738B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100384845B1 (ko) * | 2000-12-30 | 2003-05-22 | 주식회사 하이닉스반도체 | 표면실장형 패키지의 리패어 방법 및 상기 방법에적용되는 딥핑장치 |
| JP2015060924A (ja) * | 2013-09-18 | 2015-03-30 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | フリップチップボンダ及びボンディング方法 |
| CN113766823A (zh) * | 2021-09-10 | 2021-12-07 | 上海无线电设备研究所 | 一种基于smt返修台的bga植球装置及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2910738B2 (ja) | 1999-06-23 |
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Legal Events
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |