JPH1154848A - 光モジュールの温度制御装置 - Google Patents

光モジュールの温度制御装置

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JPH1154848A
JPH1154848A JP9218153A JP21815397A JPH1154848A JP H1154848 A JPH1154848 A JP H1154848A JP 9218153 A JP9218153 A JP 9218153A JP 21815397 A JP21815397 A JP 21815397A JP H1154848 A JPH1154848 A JP H1154848A
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temperature
optical module
module package
optical
thermistor
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JP9218153A
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Akinari Ito
昭成 伊藤
Seiji Funakawa
清次 舩川
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Ando Electric Co Ltd
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Ando Electric Co Ltd
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/024Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00Control of temperature
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 外気温度の影響を受けることがなく、かつ省
スペースな光モジュールパッケージを提供すること。 【解決手段】 光モジュールパッケージ1内にペルチェ
素子2を取り付け、ペルチェ素子2上にベース3を介し
て光素子4とサーミスタ5とを取り付けるとともに光モ
ジュールパッケージ1内にサーミスタ8を収納し、光モ
ジュールパッケージ1を台座7を介してペルチェ素子6
上に固定し、光モジュールパッケージ1内の温度をサー
ミスタ8でモニタし、ペルチェ素子6を制御して光モジ
ュールパッケージ1の温度制御を行うとともに、サーミ
スタ5で光素子4の温度をモニタし、ペルチェ素子2を
制御して光素子4の温度制御を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、光モジュールの
温度制御装置に関し、より詳細には、光モジュールパッ
ケージ内の光素子の温度制御を行う第1のペルチェ素子
と、光モジュールパッケージの温度制御を行う第2のペ
ルチェ素子とにより光モジュールパッケージの温度安定
化を期す場合に、第2のペルチェ素子で光モジュールパ
ッケージ1の温度を制御するために、光モジュールパッ
ケージの温度を検出する第2の温度検出素子を光モジュ
ールパッケージ内に配置して、精密な温度制御と省スペ
ース化を期すようにした光モジュールの温度制御装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、光素子を内蔵した光モジュール
パッケージは、光素子の諸特性を安定化するために温度
制御が必要不可欠である。通常は、デュアルインライン
パッケージ(DIP)モジュールやバタフライモジュー
ルなどに見られるように、モジュールパッケージ内部に
ペルチェ素子を内蔵して、光素子の温度の安定化を期す
ようにしている。しかし、さらに、高精密な温度安定度
が必要な場合には、もう一段ペルチェ素子を追加して、
光モジュールパッケージ全体の温度の安定化された環境
内でさらに内蔵ペルチェ素子により光素子の温度安定化
を行うようにしている。
【0003】図4はこのような2段ペルチェ形の従来の
光モジュールの温度制御装置の概略的構成を示す断面図
である。次に、従来の光モジュールの温度制御装置につ
いて図4を参照して説明する。図4の光モジュールパッ
ケージ1内で、底面には第1のペルチェ素子2が載置さ
れて固定されている。
【0004】ペルチェ素子2上にベース3が載置され、
ベース3上に光素子4が載置されているとともに、第1
の温度検出素子としてのサーミスタ5が載置されてい
る。ペルチェ素子2は光素子4の温度制御を行うための
ものである。サーミスタ5は光素子4の温度を検出し
て、ペルチェ素子2の温度を制御するものである。
【0005】また、基台9などの上に取り付けられたペ
ルチェ素子6上に台座7を介して光モジュールパッケー
ジ1が載置され、台座7上に第2の温度検出素子として
のサーミスタ8が取り付けられている。
【0006】ペルチェ素子6は、光モジュールパッケー
ジ1の温度制御を行うためのものであり、サーミスタ8
は台座7の温度をモニタしてペルチェ素子6の温度を制
御するためのものである。なお、サーミスタ8は台座7
の中に穴をあけて、内部に埋め込まれる場合もある。
【0007】このように構成することにより、光モジュ
ールパッケージ1内のサーミスタ5によりベース3上の
温度をモニタしてペルチェ素子2の制御を行い、ペルチ
ェ素子2により、光素子4の温度制御を行う。
【0008】さらに、高精密な温度の安定度が必要な場
合には、もう1段ペルチェ素子を追加し、台座7上の温
度をサーミスタ8によりモニタしてペルチェ素子6の制
御を行うことにより、光モジュールパッケージ1の温度
の安定化を行い、光モジュールパッケージ1全体の温度
の安定化された環境内で、光モジュールパッケージ1に
内蔵されているペルチェ素子2による光素子4の温度の
安定化を期す。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来、図4に示すよう
に、2段ないしそれ以上のペルチェ素子を設けることに
より、光モジュールパッケージ1内の光素子4の温度の
安定化を行っているが、図4の構成では、サーミスタ8
はペルチェ素子6上の台座7に取り付けており、サーミ
スタ8や台座7が直接外気にさらされている。この結
果、サーミスタ8や台座7が外気温度に影響され、これ
が誤差要因となり、正確な温度モニタができず、ペルチ
ェ素子6の温度制御、ひいては光素子4の温度制御が不
安定になり、実際に制御したい温度に対してずれが生じ
たりするという課題があった。
【0010】また、このようなサーミスタ8への外気温
度の影響を防ぐために、光モジュールの外周面をコルク
などの断熱性材で包囲して外気を遮断するという方策も
知られているが、この場合には、必要以上に余分なスペ
ースがとられるという課題もあった。
【0011】この発明は、ペルチェ素子を用いて2段形
の温度制御を行う場合に、より精密な温度制御を行うと
ともに、必要なスペースを最小限度にとどめる光モジュ
ールの温度制御装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、この発明の光モジュールの温度制御装置は、光モジ
ュールパッケージ1内に収納されたベース3上に固定さ
れた光素子4と、光モジュールパッケージ1内に収納さ
れ、ベース3を載置して光素子4の温度制御を行うペル
チェ素子2と、光モジュールパッケージ1内でベース3
上の温度をモニタし、ペルチェ素子4を制御するサーミ
スタ5と、光モジュールパッケージ1を上面に載置して
固定し、光モジュールパッケージ1の温度制御を行うペ
ルチェ素子6と、光モジュールパッケージ1内に収納さ
れて光モジュールパッケージ1の温度をモニタし、ペル
チェ素子6を制御するサーミスタ8を備える。
【0013】
【発明の実施の形態】次に、この発明の光モジュールの
温度制御装置の実施の形態について図1を参照して説明
する。図1はこの発明の第1の実施の形態の概略的構成
を示す断面図である。図1で、図4と同一部分には同一
符号を付し、図4とは異なる部分を主体に説明する。図
1で、第1・第2の温度検出素子として、それぞれサー
ミスタ5、サーミスタ8が使用されているが、このうち
サーミスタ8は台座7の上に設けられているのではな
く、密閉状の光モジュールパッケージ1内の底面に設け
られている。その他の構成は図4と同じである。
【0014】光モジュールパッケージ1の温度安定化の
目的は、光モジュールパッケージ1内に収納されている
光素子4の特性を安定化するためであり、光素子4は光
モジュールパッケージ1内に収納されており、ペルチェ
素子2により温度制御されているが、完全に外気温度か
ら隔絶されているわけではない。また、光モジュールパ
ッケージ1はその下面側にあるペルチェ素子6により温
度制御されていても、光モジュールパッケージ1の上面
から入る輻射熱により影響を受けてしまう。
【0015】そこで、この発明の第1の実施の形態で
は、サーミスタ8を光モジュールパッケージ1内に収納
して光モジュールパッケージ1内の底面に設けることに
より、サーミスタ8が外気に触れることがなくなり、し
たがって、このサーミスタ8は外気温度に影響されるこ
とがなくなる。この結果、サーミスタ8により温度制御
されるペルチェ素子6の温度制御が正確に行われること
になり、ペルチェ素子6による光モジュールの温度制御
が精密に行われる。また、サーミスタ8が光モジュール
パッケージ1内に収納されていることから、サーミスタ
8を外気温度から断熱するための部材を設ける必要もな
く、このため余分なスペースを必要とすることもなくな
り、省スペース化される。
【0016】次に、この発明の第2の実施の形態につい
て図2により説明する。この図2は第2の実施の形態の
概略構成を示す断面図である。図2で、図1と同一部分
には同一符号を付し、図1とは異なる部分を主体に説明
する。図2を図1と比較して明らかなように、図2で
は、図1の台座7を省略しており、これにより、ペルチ
ェ素子6の上面に直接光モジュールパッケージ1の低部
が固定されている。その他の構成は図1の第1の実施の
形態の場合と同じである。
【0017】このように、台座7を省略することによ
り、光モジュールパッケージ1は直接ぺルチェ素子6に
より温度制御され、より一層精密に温度制御される。ま
た、台座7が省略されることにより、余分な部品がなく
なり、したがって、省スペース化がはかられる。
【0018】次に、この発明の第3の実施の形態につい
て説明する。図3はこの発明の第3の実施の形態の概略
構成を示す断面図である。第3の実施の形態では、図2
の場合と同様に台座7が省略されているとともに、光モ
ジュールパッケージ1内において、光モジュールパッケ
ージ1の低部に金属ブロック10が取り付けられ、金属
ブロック10の上部にサーミスタ8が取り付けられてい
る。金属ブロック10上のサーミスタ8とサーミスタ5
の高さはほぼ同じぐらいにしている。
【0019】このように、金属ブロック10を設けて光
モジュールパッケージ1内のサーミスタ8とサーミスタ
5との高さをほぼ同じにすることにより、光モジュール
パッケージ1内で、光素子4と同じ高さで光モジュール
パッケージ1の温度をモニタすることになり、このモニ
タの結果に基づきペルチェ素子6の制御を行い、光モジ
ュールパッケージ1の温度制御を行うことにより、サー
ミスタ8の高さの温度を安定化することになり、結果的
に光素子4に対する温度制御がより正確になり、光モジ
ュールパッケージ1に入る輻射熱により生ずる光モジュ
ールパッケージ1内の温度差の影響が避けられる。
【0020】
【発明の効果】この発明の光モジュールの温度制御装置
によれば、第2のペルチェ素子の温度制御を行う第2の
温度検出素子を光モジュールパッケージ内に収納するよ
うにしたので、第2の温度検出素子が外気温度の影響を
受けることがなくなり、したがって、第2の温度検出素
子により温度制御される第2のペルチェ素子の温度制御
の精度が向上し、この第2のペルチェ素子により光モジ
ュールパッケージの温度制御の精度が向上するので、結
果的に光素子の温度制御がより一層精密になる。また、
台座を省略しているので、省スペース化も可能となる効
果を奏する。さらに、第2の温度検出素子の位置を、第
1の温度検出素子の高さとほぼ同じ位置に備えることに
より、輻射熱により光モジュールパッケージ内で生じる
温度の影響が避けられ、光モジュールパッケージの温度
制御の精度が向上して、結果的に光素子の温度制御がよ
り一層精密になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の光モジュールの温度制御装置の第1
の実施の形態の概略的構成を示す断面図である。
【図2】この発明の光モジュールの温度制御装置の第2
の実施の形態の概略的構成を示す断面図である。
【図3】この発明の光モジュールの温度制御装置の第3
の実施の形態の概略的構成を示す断面図である。
【図4】従来の光モジュールの温度制御装置の概略的構
成を示す断面図である。
【図符号の説明】
1 光モジュールパッケージ 2 ペルチェ素子 3 べース 4 光素子 5 サーミスタ 6 ペルチェ素子 7 台座 8 サーミスタ 9 基台 10 金属ブロック

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光モジュールパッケージ(1) 内に収納さ
    れたベース(3) 上に固定された光素子(4) と、 前記光モジュールパッケージ(1) 内に収納され、前記ベ
    ース(3) を載置して前記光素子(4) の温度制御を行う第
    1のペルチェ素子(2) と、 前記光モジュールパッケージ(1) 内で前記ベース(3) 上
    の温度をモニタし、前記第1のペルチェ素子(4) を制御
    する第1の温度検出素子(5) と、 前記光モジュールパッケージ(1) を上面に載置して固定
    し、前記光モジュールパッケージ(1) の温度制御を行う
    第2のペルチェ素子(6) と、 前記光モジュールパッケージ(1) 内に収納されて光モジ
    ュールパッケージ(1)の温度をモニタし、前記第2のペ
    ルチェ素子(6) を制御する第2の温度検出素子(8) を備
    えることを特徴とする光モジュールの温度制御装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の光モジュールの温度制御
    装置において、 前記光モジュールパッケージ(1) は、前記第2のペルチ
    ェ素子(6) 上に台座(7) を介して固定されることを特徴
    とする光モジュールの温度制御装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の光モジュールの温度制御
    装置において、 前記第2の温度検出素子(8) は、前記光モジュールパッ
    ケージ(1) 内において前記第1の温度検出素子(5) と高
    さを合わせて金属ブロック(9) 上に載置固定することを
    特徴とする光モジュールの温度制御装置。
JP9218153A 1997-07-29 1997-07-29 光モジュールの温度制御装置 Pending JPH1154848A (ja)

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JP9218153A JPH1154848A (ja) 1997-07-29 1997-07-29 光モジュールの温度制御装置
US09/121,442 US6009712A (en) 1997-07-29 1998-07-23 Temperature controller of optical module package

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