JP2010281947A - 光導波路デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光導波路デバイスは、基板上に形成された光導波路と、その光導波路上に積層され、光導波路を加熱するヒータと、そのヒータ上に絶縁膜を介して積層され、温度を検出する温度センサとを備える。光導波路は、光導波路コアと、その光導波路コアの周囲を覆うクラッドとを備える。クラッドの両側には、光導波路コアの長手方向に沿った溝が設けられている。温度センサがヒータ上に積層されているため、光導波路に与えられている熱量を正確に測定することができる。更に、温度センサがヒータの上に載っているため、光導波路の横幅を小さくすることができ、その結果ヒータの消費電力を低減することができる。
【選択図】図1
Description
(a)半田などによりサーミスタを光導波路デバイスに取り付けた場合、取り付けによって発生する応力によって光導波路の特性が変化する場合がある。
(b)サーミスタの大きさは光導波回路に対して小さくなく、実装の制約上、必要以上にチップを大きくしなければならない。
(c)温度をモニタしたい部分に正確にサーミスタを配置することが難しい。
(d)光導波回路上の熱勾配の誤差によって測定値が実際にモニタしたい部分の温度と異なる場合がある。
(e)サーミスタの大きさによっては外部温度の影響による誤差が無視できない。
3 光導波路
4 下層クラッド
6 コア
8 上層クラッド
10 密着膜
12 ヒータ
14 絶縁膜
16 密着膜
18 RTD
20 断熱溝
22 ヒータ電極パッド
24 RTD電極パッド
Claims (6)
- 基板上に形成された光導波路と、
前記光導波路上に積層され、前記光導波路を加熱するヒータと、
前記ヒータ上に絶縁膜を介して積層され、温度を検出する温度センサとを具備し、
前記光導波路は、
光導波路コアと、
前記光導波路コアの周囲を覆うクラッドとを具備し、
前記クラッドの両側には、前記光導波路コアの長手方向に沿った溝が設けられている
光導波路デバイス。 - 請求項1に記載された光導波路デバイスであって、
前記ヒータが、電熱ヒータとしての導電性膜である光導波路デバイス。 - 請求項1または2に記載された光導波路デバイスであって、
前記温度センサが、抵抗温度センサとしての導電性膜である光導波路デバイス。 - 請求項1から3のいずれかに記載された光導波路デバイスであって、
前記ヒータの温度は、前記温度センサが検出した温度の検出値に基づいて制御される光導波路デバイス。 - 請求項1から4のいずれかに記載された光導波路デバイスであって、
前記光導波路と前記ヒータと前記温度センサとは半導体プロセスによって形成される光導波路デバイス。 - 基板上に光導波路を形成する工程と、
前記光導波路上に、前記光導波路を加熱するヒータを積層する工程と、
前記ヒータ上に絶縁膜を積層する工程と、
前記絶縁膜上に、温度を検出する抵抗温度センサを形成する工程
とを具備する光導波路デバイスの製造方法。
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JP2009133961A JP2010281947A (ja) | 2009-06-03 | 2009-06-03 | 光導波路デバイス |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016054168A (ja) * | 2014-09-02 | 2016-04-14 | 住友電気工業株式会社 | 半導体素子及び半導体素子の製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62246016A (ja) * | 1986-04-18 | 1987-10-27 | Brother Ind Ltd | 光機能素子 |
JPH04218777A (ja) * | 1990-09-03 | 1992-08-10 | Fuji Electric Co Ltd | マイクロフローセンサおよびその製造方法 |
JP2000131539A (ja) * | 1998-10-22 | 2000-05-12 | Hitachi Cable Ltd | 導波路型光モジュール |
JP2001083344A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Nec Corp | アレイ導波路回折格子型光素子 |
JP2004133130A (ja) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光回路および光回路装置ならびに光回路の製造方法 |
JP2006208518A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Seikoh Giken Co Ltd | 熱光学効果型光導波路素子およびその製造方法 |
-
2009
- 2009-06-03 JP JP2009133961A patent/JP2010281947A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62246016A (ja) * | 1986-04-18 | 1987-10-27 | Brother Ind Ltd | 光機能素子 |
JPH04218777A (ja) * | 1990-09-03 | 1992-08-10 | Fuji Electric Co Ltd | マイクロフローセンサおよびその製造方法 |
JP2000131539A (ja) * | 1998-10-22 | 2000-05-12 | Hitachi Cable Ltd | 導波路型光モジュール |
JP2001083344A (ja) * | 1999-09-10 | 2001-03-30 | Nec Corp | アレイ導波路回折格子型光素子 |
JP2004133130A (ja) * | 2002-10-09 | 2004-04-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光回路および光回路装置ならびに光回路の製造方法 |
JP2006208518A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Seikoh Giken Co Ltd | 熱光学効果型光導波路素子およびその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016054168A (ja) * | 2014-09-02 | 2016-04-14 | 住友電気工業株式会社 | 半導体素子及び半導体素子の製造方法 |
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