JP2009064829A - 光送信モジュールおよび光送信装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも発光素子を含む複数の部品が保持手段の一方の面に実装され、その保持手段および発光素子の温度調節を行う温度調節手段が保持手段の他の面に固定されて構成される。そして保持手段内部に、発光素子を加熱できる加熱手段が設けられている。この加熱手段が保持手段下部の温度調節手段と一体となってレーザ素子の温度制御を行う。
【選択図】図1
Description
こうしてペルチェ素子にひずみが発生すると、レーザ素子やレンズの設置状態にも影響が及んでしまうこととなる。結果としてレーザビームがずれてしまい、光出力が低下してしまう虞があった。
また、個々の部品を熱電冷却素子を介してケースに固定する構成であり、発光素子を含む複数の部品を基板などの保持手段に実装することで安定的に固定することについてまで考慮されたものではなかった。
また、一体型の熱伝達モジュールに1つの光素子を取り付けるものであり、発光素子を含む複数の部品を基板などの保持手段に実装することで、それぞれの部品を安定的に固定することについてまで考慮されたものではなかった。
また、ケースに半導体レーザを取り付けるものであり、発光素子を含む複数の部品を基板などの保持手段に実装することで、それぞれの部品を安定的に固定することについてまで考慮されたものではなかった。
まず、各実施形態に共通する概略について説明する。
このことにより、発光素子周りの温度を上げる際に、温度調節手段の上下面の温度差が大きくなることを抑えることができる。このため、温度調節手段の上下面の温度差によるひずみ発生を抑え、レーザビームがずれてしまうといったことのない、安定した光学性能を維持することができる。
次に、本発明の第1の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図2を参照すると、本発明の第一の実施形態として光送信モジュールの平面図が示されている。図3は、図2のA−A’線における断面図である。
従って、ヒータ5に流す電流を制御することにより、ヒータ5の直上や周辺に設けられているレーザ素子1の温度を可変制御できるという効果がもたらされる。
始めに、セラミック基板6Aの上に、白金を含む合金による抵抗体を蒸着しこれに電極を形成してヒータ5をつくる。ヒータ5は、セラミック基板6A全面に対して均一に熱が分布するように、パターンニングされる。その後、セラミック基板6Bを積層して多層化しキャリア6を形成させる。このセラミック基板6A、6Bは、窒化アルミニュウムやシリコンでもよい。
このため、本実施形態によれば、ペルチェ素子7の発熱による変形を抑え、外気温変化による光出力変動の小さい安定した光学性能を維持することができる。
また、外部温度を検知する外部温度センサ10の他に、発光素子温度検知手段としてサーミスタ3を備えることにより、高速・高精度に温度制御を行うことができる。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
この第2の実施形態は、上述した第1の実施形態におけるヒータ5を、加熱が必要なレーザ素子近傍部分のみに配置すると共に、サーミスタ3に替えて、温度センサー13をキャリア6内部に設けるようにしたものである。
無論、本実施形態の温度センサー13に替えて、第1の実施形態で上述したサーミスタ3を用いる構成であってもよい。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
この第3の実施形態は、上述した第2の実施形態における基板6Aと6Bに熱抵抗の異なる材質を用いるようにしたものである。
次に、本発明の第4の実施形態について説明する。
この第4の実施形態は、上述した第2の実施形態の構成に、高熱抵抗材を部分的に付加するようにしたものである。
次に、本発明の第5の実施形態について説明する。
この第5の実施形態は、上述した第2の実施形態における基板6A,6Bの材料として、ヒータ5とレーザ素子1の間の部分にのみ低熱抵抗材を適用し、他の部分には高熱抵抗材を用いるようにしたものである。
なお、上述した各実施形態は本発明の好適な実施形態であり、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々変形して実施することが可能である。
例えば、第2の実施形態で上述した温度センサー13は、各実施形態について、サーミスタ3に替えて用いることができ、また、発光素子温度検知手段としてサーミスタ3を用いる構成であっても、いずれの場合でも本発明は同様に適用することができる。
2 モニタPD
3 サーミスタ(発光素子温度検知手段の一例)
4 レンズ(光学部品の一例)
5 ヒータ(加熱手段の一例)
6 キャリア(保持手段の一例)
6A、6B 基板(板状部材の一例)
7 ペルチェ素子(温度調節手段の一例)
8 パッケージ
9 自動温度制御回路(ATC)(制御手段の一例)
10 外部温度センサ(外部温度検知手段の一例)
13 温度センサ(発光素子温度検知手段の一例)
Claims (13)
- 少なくとも発光素子を含む複数の部品が実装された保持手段を備えた光送信モジュールであって、
少なくとも前記保持手段および前記発光素子の温度調節を行う温度調節手段を備えると共に、前記保持手段内部に加熱手段を備えたことを特徴とする光送信モジュール。 - 前記加熱手段は、前記保持手段内部における前記発光素子近傍に設けられたことを特徴とする請求項1記載の光送信モジュール。
- 前記保持手段は、少なくとも2枚の板状部材を有してなり、
前記加熱手段は、該板状部材の間に挟まれて設けられたことを特徴とする請求項1または2記載の光送信モジュール。 - 前記保持手段の板状部材は、前記加熱手段から前記発光素子に近い側の板状部材が低熱抵抗材からなり、他の板状部材が高熱抵抗材からなることを特徴とする請求項3記載の光送信モジュール。
- 前記保持手段内部における、前記加熱手段から前記温度調節手段に近い側に高熱抵抗材を備えたことを特徴とする請求項3記載の光送信モジュール。
- 前記保持手段は、前記加熱手段から前記発光素子に近い側の板状部材における該加熱手段近傍に低熱抵抗材を備え、該板状部材における他の部分および他の板状部材が高熱抵抗材からなることを特徴とする請求項3記載の光送信モジュール。
- 前記光送信モジュールは、前記保持手段および前記温度調節手段がパッケージ内に設置されて構成され、
前記保持手段は、前記温度調節手段を介して該パッケージに接するよう該温度調節手段に固定されて設けられたことを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載の光送信モジュール。 - 前記保持手段に実装された前記複数の部品には、前記発光素子近傍の温度を検知する発光素子温度検知手段が含まれることを特徴とする1から7の何れか1項に記載の光送信モジュール。
- 前記発光素子近傍の温度を検知する発光素子温度検知手段が、前記保持手段内部に設けられたことを特徴とする1から8の何れか1項に記載の光送信モジュール。
- 前記保持手段に実装された前記複数の部品は、前記発光素子からの光を集光する光学部品を含むことを特徴とする1から9の何れか1項に記載の光送信モジュール。
- 請求項1から10の何れか1項に記載の光送信モジュールを備えて構成されたことを特徴とする光送信装置。
- 請求項7記載の光送信モジュールと、
前記パッケージ外部の温度を検知する外部温度検知手段と、を備え、
前記加熱手段は、前記外部温度検知手段による検知結果に基づいて温度制御を行うことを特徴とする光送信装置。 - 請求項8または9記載の光送信モジュールと、
前記発光素子温度検知手段による検知結果に基づいて温度制御を行う制御手段と、を備えたことを特徴とする光送信装置。
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