JPH1153705A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH1153705A JPH1153705A JP21107097A JP21107097A JPH1153705A JP H1153705 A JPH1153705 A JP H1153705A JP 21107097 A JP21107097 A JP 21107097A JP 21107097 A JP21107097 A JP 21107097A JP H1153705 A JPH1153705 A JP H1153705A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- substrate
- blocks
- magnetic
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 最近、磁気ヘッドチップは小型になってい
る。従来はヘッドチップを小型化すると、内部巻線窓が
大きかったために、磁気ヘッドのコア効率が劣化してい
た。 【解決手段】 本発明では、一方の基板ブロックを薄く
することにより、有効巻線窓径を大きく出来るようにし
た。
る。従来はヘッドチップを小型化すると、内部巻線窓が
大きかったために、磁気ヘッドのコア効率が劣化してい
た。 【解決手段】 本発明では、一方の基板ブロックを薄く
することにより、有効巻線窓径を大きく出来るようにし
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビデオテープレコ
ーダ等の磁気記録再生装置に用いられる磁気ヘッドに関
し、特に磁気回路を構成する軟磁性薄膜と、この軟磁性
薄膜を指示する非磁性基板とからなる磁気ヘッドの製造
方法に関するものである。
ーダ等の磁気記録再生装置に用いられる磁気ヘッドに関
し、特に磁気回路を構成する軟磁性薄膜と、この軟磁性
薄膜を指示する非磁性基板とからなる磁気ヘッドの製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、磁気記録媒体の高密度化に伴いメ
タルテープのような高保磁力媒体が主流になってきてい
る。このため磁気ヘッドに使用されるコア材料も高い飽
和磁束密度を有するものが要求され、同時に狭トラック
化されたものが要求されている。
タルテープのような高保磁力媒体が主流になってきてい
る。このため磁気ヘッドに使用されるコア材料も高い飽
和磁束密度を有するものが要求され、同時に狭トラック
化されたものが要求されている。
【０００３】そこで、図１７に示すようなヘッドチップ
２０を用いた磁気ヘッドが実用化されている。このヘッ
ドチップ２０は軟磁性薄膜２１を非磁性基板２２及び低
融点ガラス２３によって挟み込むようにして形成した一
対の基板ブロック２４ａ、２４ｂを接合して構成したも
のである。
２０を用いた磁気ヘッドが実用化されている。このヘッ
ドチップ２０は軟磁性薄膜２１を非磁性基板２２及び低
融点ガラス２３によって挟み込むようにして形成した一
対の基板ブロック２４ａ、２４ｂを接合して構成したも
のである。
【０００４】このヘッドチップ２０の製造方法は、ま
ず、図１８に示すように、セラミックスや感光性結晶化
ガラス、結晶化ガラス等の非磁性材料からなる非磁性基
板２２の表面に所定のピッチ寸法Ａで略Ｖ字状溝２５を
形成し、この溝２５の壁面に軟磁性膜２１を形成する。
ず、図１８に示すように、セラミックスや感光性結晶化
ガラス、結晶化ガラス等の非磁性材料からなる非磁性基
板２２の表面に所定のピッチ寸法Ａで略Ｖ字状溝２５を
形成し、この溝２５の壁面に軟磁性膜２１を形成する。
【０００５】次いで、図１９に示すように非磁性基板２
２の溝２５に低融点ガラス２６を充填し、溝２５の頂点
と低融点ガラス２６の表面とが一致するように低融点ガ
ラス２６を平面状に研磨する。その後、図２０に示すよ
うに、基板２２の一端面側の表面に内部巻線溝２７を形
成し、裏面に外部巻線溝２８を形成し、さらにギャップ
面２９に非磁性ギャップ材（図示せず）を形成し、基板
ブロック３０とする。
２の溝２５に低融点ガラス２６を充填し、溝２５の頂点
と低融点ガラス２６の表面とが一致するように低融点ガ
ラス２６を平面状に研磨する。その後、図２０に示すよ
うに、基板２２の一端面側の表面に内部巻線溝２７を形
成し、裏面に外部巻線溝２８を形成し、さらにギャップ
面２９に非磁性ギャップ材（図示せず）を形成し、基板
ブロック３０とする。
【０００６】その後、図２１に示すように、２つの基板
ブロック３０のギャップ面２９同士を対向させ、加圧固
定を行って接合し、コアブロック３１を形成する。次い
で、摺動面に沿って所定のピッチ寸法Ｂで破線に沿って
切断して図１７に示すヘッドチップ２０とする。
ブロック３０のギャップ面２９同士を対向させ、加圧固
定を行って接合し、コアブロック３１を形成する。次い
で、摺動面に沿って所定のピッチ寸法Ｂで破線に沿って
切断して図１７に示すヘッドチップ２０とする。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近のディ
ジタルＶＣＲに代表されるように、磁気記録に使用され
るメカ部分は小型化が進んでおり、回転ドラムにおいて
も同様に小型になってきている。従って、前記回転ドラ
ム内に使用される磁気ヘッドチップにおいても小型にな
っている。
ジタルＶＣＲに代表されるように、磁気記録に使用され
るメカ部分は小型化が進んでおり、回転ドラムにおいて
も同様に小型になってきている。従って、前記回転ドラ
ム内に使用される磁気ヘッドチップにおいても小型にな
っている。
【０００８】最近の使用周波数帯域の高域化により従来
のＳ−ＶＨＳ（登録商標）での最高使用周波数が７ＭＨ
ｚ、Ｈｉ−８（登録商標）の最高使用周波数が７．７Ｍ
Ｈｚとなっていたが、それらに比較してディジタルＶＣ
Ｒでは、使用周波数が２１ＭＨｚと格段に高くなってき
ている。一般的に軟磁性薄膜の透磁率と周波数の関係
は、グラフ１３に示すように、Ｓ−ＶＨＳやＨｉ−８の
使用周波数では透磁率が１５００で１０ＭＨｚでも１０
００程度と高い値にあるが、高域になるほど透磁率が落
ちてディジタルＶＣＲの使用周波数では５００程度にな
る。その結果、高いインダクタンスを得るためにはコイ
ル巻数を多く巻く為、内部巻線窓を大きくする必要が出
てくる。
のＳ−ＶＨＳ（登録商標）での最高使用周波数が７ＭＨ
ｚ、Ｈｉ−８（登録商標）の最高使用周波数が７．７Ｍ
Ｈｚとなっていたが、それらに比較してディジタルＶＣ
Ｒでは、使用周波数が２１ＭＨｚと格段に高くなってき
ている。一般的に軟磁性薄膜の透磁率と周波数の関係
は、グラフ１３に示すように、Ｓ−ＶＨＳやＨｉ−８の
使用周波数では透磁率が１５００で１０ＭＨｚでも１０
００程度と高い値にあるが、高域になるほど透磁率が落
ちてディジタルＶＣＲの使用周波数では５００程度にな
る。その結果、高いインダクタンスを得るためにはコイ
ル巻数を多く巻く為、内部巻線窓を大きくする必要が出
てくる。
【０００９】しかし、下記に示す磁気ヘッドのコア効率
ηの式（１−１）により図１４に示す巻線が施される軟
磁性薄膜の長さＬは、必要以上に短くすることができな
い。 η∝μ・ｓ／ι （１−１） μ：軟磁性薄膜の透磁率 ｓ：ヨーク部の断面積 ι：ヘッドコアの磁路長 従って、ヘッドチップの小型化には内部巻線窓３２の大
きさと、軟磁性薄膜の長さＬとで決定されることにな
る。
ηの式（１−１）により図１４に示す巻線が施される軟
磁性薄膜の長さＬは、必要以上に短くすることができな
い。 η∝μ・ｓ／ι （１−１） μ：軟磁性薄膜の透磁率 ｓ：ヨーク部の断面積 ι：ヘッドコアの磁路長 従って、ヘッドチップの小型化には内部巻線窓３２の大
きさと、軟磁性薄膜の長さＬとで決定されることにな
る。
【００１０】それと、アジマス角度が従来のＳ−ＶＨＳ
（登録商標）で６°、Ｈｉ−８（登録商標）で１０°と
なっているが、ディジタルＶＣＲでは２０°と格段に大
きくなる。内部巻線窓３２の深さが同じでもアジマス角
度が大きくなることにより、側面から見た窓径３３は小
さくなることがわかる。自動巻線機を使用している現状
では図中矢印方向から見た、ベース面に対して直角方向
の窓径３３が重要になる。
（登録商標）で６°、Ｈｉ−８（登録商標）で１０°と
なっているが、ディジタルＶＣＲでは２０°と格段に大
きくなる。内部巻線窓３２の深さが同じでもアジマス角
度が大きくなることにより、側面から見た窓径３３は小
さくなることがわかる。自動巻線機を使用している現状
では図中矢印方向から見た、ベース面に対して直角方向
の窓径３３が重要になる。
【００１１】本発明は、このような実状に鑑みなされた
もので、従来よりさらにヘッドチップを小型化するため
に、磁気ヘッドのコア効率を劣化させずに内部巻線窓を
大きくする磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的
としている。
もので、従来よりさらにヘッドチップを小型化するため
に、磁気ヘッドのコア効率を劣化させずに内部巻線窓を
大きくする磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的
としている。
【００１２】又、回転ドラムは上下に分割されており、
図１５に示すように、上ドラム４０に磁気ヘッドアセン
ブリがビス３７で固定される。ヘッドチップのベースへ
の接着はあらゆる使用環境でも接着強度を保持するため
粘性の低い瞬間接着剤ではなく、粘性の高い耐環境性の
ある、エポキシ樹脂あるいは紫外線硬化樹脂等３６で固
定される。
図１５に示すように、上ドラム４０に磁気ヘッドアセン
ブリがビス３７で固定される。ヘッドチップのベースへ
の接着はあらゆる使用環境でも接着強度を保持するため
粘性の低い瞬間接着剤ではなく、粘性の高い耐環境性の
ある、エポキシ樹脂あるいは紫外線硬化樹脂等３６で固
定される。
【００１３】この樹脂は粘性が高く硬化後ある程度の厚
みを有してしまうため、隙間のあまりないヘッドチップ
の上ドラム側３４からは塗布することが出来ず、ある程
度ドラムとヘッドチップ間の隙間がある下ドラム側３５
に塗布していた。しかし、ヘッドチップの下ドラム側
は、図１６に示すように樹脂３６を塗布できる面積が非
常に狭いため、十分な接着強度を持つことが出来ないと
いう問題も起こっていた。
みを有してしまうため、隙間のあまりないヘッドチップ
の上ドラム側３４からは塗布することが出来ず、ある程
度ドラムとヘッドチップ間の隙間がある下ドラム側３５
に塗布していた。しかし、ヘッドチップの下ドラム側
は、図１６に示すように樹脂３６を塗布できる面積が非
常に狭いため、十分な接着強度を持つことが出来ないと
いう問題も起こっていた。
【００１４】そこで、本発明では、ヘッドチップとベー
スの間の隙間に樹脂を挿入することで、上ドラム側から
樹脂を塗布出来るようにした磁気ヘッドの製造方法を提
供することを目的としている。
スの間の隙間に樹脂を挿入することで、上ドラム側から
樹脂を塗布出来るようにした磁気ヘッドの製造方法を提
供することを目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、磁気回路を構成する軟磁性薄膜と、該軟磁性薄膜を
支持する基板とからなる磁気ヘッドにおいて、本発明の
うち請求項１に記載の発明は、ヘッドチップのヘッドベ
ースと接する側の一方の基板ブロックの厚みを薄くする
ことにより内部窓を大きくするものである。
に、磁気回路を構成する軟磁性薄膜と、該軟磁性薄膜を
支持する基板とからなる磁気ヘッドにおいて、本発明の
うち請求項１に記載の発明は、ヘッドチップのヘッドベ
ースと接する側の一方の基板ブロックの厚みを薄くする
ことにより内部窓を大きくするものである。
【００１６】請求項２記載の発明は、請求項１におい
て、さらに、ヘッドベースと接しない側のもう一方の基
板ブロックの厚みも薄くすることによりさらに内部窓を
大きくするものである。
て、さらに、ヘッドベースと接しない側のもう一方の基
板ブロックの厚みも薄くすることによりさらに内部窓を
大きくするものである。
【００１７】請求項３記載の発明は、請求項１、請求項
２において、ヘッドチップのヘッドベースと接する面の
一部がヘッドベースと隙間を持つことにより、その隙間
に樹脂を挿入し従来より接着面積を広くし接着強度を大
きくするものである。
２において、ヘッドチップのヘッドベースと接する面の
一部がヘッドベースと隙間を持つことにより、その隙間
に樹脂を挿入し従来より接着面積を広くし接着強度を大
きくするものである。
【００１８】上記の方法による請求項１記載の発明で
は、ヘッドチップの有効膜長さや内部巻線窓深さ等の設
計値を変化させることなく基板ブロックの厚みを必要な
量だけ薄くすることにより、実際の内部巻線窓深さが同
じでもベース直角方向から見た窓径を大きくすることが
出来るため、使用周波数が高い仕様の磁気ヘッドにおい
ても、コイル巻数を容易に増やすことが出来る。
は、ヘッドチップの有効膜長さや内部巻線窓深さ等の設
計値を変化させることなく基板ブロックの厚みを必要な
量だけ薄くすることにより、実際の内部巻線窓深さが同
じでもベース直角方向から見た窓径を大きくすることが
出来るため、使用周波数が高い仕様の磁気ヘッドにおい
ても、コイル巻数を容易に増やすことが出来る。
【００１９】又、ヘッドチップを小型にする際、内部巻
線窓深さを小さめに設計することが出来、さらなる小型
化にもコア効率を劣化させずに対応することが可能とな
る。
線窓深さを小さめに設計することが出来、さらなる小型
化にもコア効率を劣化させずに対応することが可能とな
る。
【００２０】請求項２記載の発明では、請求項１の方法
でさらにヘッドチップの反対側の面を薄くするため、広
くできる窓径の増加分を倍にすることが出来る。従っ
て、巻数の増加、小型化が請求項１記載の発明よりも容
易に対応することが可能になる。
でさらにヘッドチップの反対側の面を薄くするため、広
くできる窓径の増加分を倍にすることが出来る。従っ
て、巻数の増加、小型化が請求項１記載の発明よりも容
易に対応することが可能になる。
【００２１】請求項３記載の発明では、請求項１及び請
求項２記載の発明において、ベースと接触する側の一方
の基板ブロックの厚みが薄くなることにより、それによ
って出来た隙間に樹脂を使用し接着することが出来るよ
うになる。その結果、塗布時に出来る盛り上がりがない
ため塗布面積を大きく取れる上ドラム側に塗布すること
が出来るようになり、十分な接着強度と耐環境性を持つ
ことが可能となる。
求項２記載の発明において、ベースと接触する側の一方
の基板ブロックの厚みが薄くなることにより、それによ
って出来た隙間に樹脂を使用し接着することが出来るよ
うになる。その結果、塗布時に出来る盛り上がりがない
ため塗布面積を大きく取れる上ドラム側に塗布すること
が出来るようになり、十分な接着強度と耐環境性を持つ
ことが可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の磁気ヘッドの製造
方法の一実施の形態を図１から図１２とともに説明す
る。本発明による磁気ヘッドは、高飽和磁束密度を有す
るヘッドチップが用いられている。このヘッドチップは
例えば感光性結晶化ガラス、結晶化ガラスあるいは、セ
ラミックス等の非磁性材料や、軟磁性フェライト等の酸
化物磁性材料により形成された一対の基板１を有してい
る。
方法の一実施の形態を図１から図１２とともに説明す
る。本発明による磁気ヘッドは、高飽和磁束密度を有す
るヘッドチップが用いられている。このヘッドチップは
例えば感光性結晶化ガラス、結晶化ガラスあるいは、セ
ラミックス等の非磁性材料や、軟磁性フェライト等の酸
化物磁性材料により形成された一対の基板１を有してい
る。
【００２３】まず、図４に示すように、上述の非磁性材
料又は酸化物磁性材料からなる基板１の表面に予め最小
のヘッドチップとなるよう設計された所定のピッチ寸法
Ｃで略Ｖ字状の溝２をダイシング加工により行う。その
後さらに、図５に示すように、該Ｖ字状溝２の溝壁面に
真空蒸着あるいはスパッタリング法により所定の膜厚で
軟磁性薄膜３を形成する。
料又は酸化物磁性材料からなる基板１の表面に予め最小
のヘッドチップとなるよう設計された所定のピッチ寸法
Ｃで略Ｖ字状の溝２をダイシング加工により行う。その
後さらに、図５に示すように、該Ｖ字状溝２の溝壁面に
真空蒸着あるいはスパッタリング法により所定の膜厚で
軟磁性薄膜３を形成する。
【００２４】次に、図６に示すように、前記略Ｖ字状溝
２に低融点ガラス４を充填し図７に示すように、略Ｖ字
状溝２と低融点ガラス４の頂点が一致するように、なお
かつヘッド摺動面にはみ出した低融点ガラス４を取り除
くように低融点ガラス４を平面状に研磨する。
２に低融点ガラス４を充填し図７に示すように、略Ｖ字
状溝２と低融点ガラス４の頂点が一致するように、なお
かつヘッド摺動面にはみ出した低融点ガラス４を取り除
くように低融点ガラス４を平面状に研磨する。
【００２５】次いで、図８に示すように、基板１の両側
面に内部巻線溝５と外部巻線溝６とを形成し、更に、ガ
ラス充填用溝が形成された側の面であるギャップ対向面
７に所定のギャップとなるようＳｉＯ2等（図示せず）
の非磁性ギャップ材を真空蒸着あるいはスパッタリング
法により形成して基板ブロック８とする。
面に内部巻線溝５と外部巻線溝６とを形成し、更に、ガ
ラス充填用溝が形成された側の面であるギャップ対向面
７に所定のギャップとなるようＳｉＯ2等（図示せず）
の非磁性ギャップ材を真空蒸着あるいはスパッタリング
法により形成して基板ブロック８とする。
【００２６】その後、図９に示すように、上記の一対の
基板ブロック８のギャップ対向面７同士を互いに対向す
るように位置を合わせて加圧固定を行って接合し、コア
ブロック９を形成する。
基板ブロック８のギャップ対向面７同士を互いに対向す
るように位置を合わせて加圧固定を行って接合し、コア
ブロック９を形成する。
【００２７】次に、図１０に示すように、ヘッドチップ
となった際のベース貼り付け面となる側１０に、軟磁性
薄膜３が無い方の基板ブロック１１のみに所定の内部巻
線窓５が確保出来るよう、ダイシング加工、もしくはワ
イヤーカット等で溝１２を形成しチップ厚を薄くする。
その際の切り込み深さは内部巻線溝５の深さまででよ
い。そして、破線に沿って所定のピッチ寸法Ｄで切断し
て図１に示すヘッドチップ１３とする。
となった際のベース貼り付け面となる側１０に、軟磁性
薄膜３が無い方の基板ブロック１１のみに所定の内部巻
線窓５が確保出来るよう、ダイシング加工、もしくはワ
イヤーカット等で溝１２を形成しチップ厚を薄くする。
その際の切り込み深さは内部巻線溝５の深さまででよ
い。そして、破線に沿って所定のピッチ寸法Ｄで切断し
て図１に示すヘッドチップ１３とする。
【００２８】又、更に内部巻線窓を大きくする必要があ
る場合、図１１に示すように、図１０の加工の後、ヘッ
ドチップとなった際のベース貼り付け面となる側の反対
側の面１４に、軟磁性薄膜３が無い方の基板ブロック１
５のみに所定の更に大きな内部巻線窓５が確保出来るよ
う、前述した加工法同様に溝１６を形成しチップ厚を薄
くし、図２に示すヘッドチップ１７とする。
る場合、図１１に示すように、図１０の加工の後、ヘッ
ドチップとなった際のベース貼り付け面となる側の反対
側の面１４に、軟磁性薄膜３が無い方の基板ブロック１
５のみに所定の更に大きな内部巻線窓５が確保出来るよ
う、前述した加工法同様に溝１６を形成しチップ厚を薄
くし、図２に示すヘッドチップ１７とする。
【００２９】次に、図１２に示すように、ヘッドベース
１８にヘッドチップ１３・１７を所定の寸法により位置
決めした後、図３に示すように、溝１２で内部巻線窓を
大きくした際に出来たヘッドベース１８との隙間にエポ
キシ樹脂あるいは紫外線硬化樹脂等２０を充填し接着固
定する。
１８にヘッドチップ１３・１７を所定の寸法により位置
決めした後、図３に示すように、溝１２で内部巻線窓を
大きくした際に出来たヘッドベース１８との隙間にエポ
キシ樹脂あるいは紫外線硬化樹脂等２０を充填し接着固
定する。
【００３０】その後、（図示せず）内部巻線溝５と外部
巻線溝６とを利用して巻線を行いヘッドコイルを形成し
磁気テープ等の磁気記録媒体との摺動面をテープ研磨す
ることにより磁気ヘッドが形成される。
巻線溝６とを利用して巻線を行いヘッドコイルを形成し
磁気テープ等の磁気記録媒体との摺動面をテープ研磨す
ることにより磁気ヘッドが形成される。
【００３１】
【発明の効果】本発明の磁気ヘッドは、以上のように、
請求項１記載の発明では、ヘッドチップの有効膜長さや
内部巻線窓深さ等の設計値を変化させることなく基板ブ
ロックの厚みを必要な量だけ薄くすることにより、実際
の内部巻線窓深さが同じでもベース直角方向から見た窓
径を大きくすることが出来るため、使用周波数が高い仕
様の磁気ヘッドにおいても、コイル巻数を容易に増やす
ことが出来る。
請求項１記載の発明では、ヘッドチップの有効膜長さや
内部巻線窓深さ等の設計値を変化させることなく基板ブ
ロックの厚みを必要な量だけ薄くすることにより、実際
の内部巻線窓深さが同じでもベース直角方向から見た窓
径を大きくすることが出来るため、使用周波数が高い仕
様の磁気ヘッドにおいても、コイル巻数を容易に増やす
ことが出来る。
【００３２】又、ヘッドチップを小型にする際、内部巻
線窓深さを小さめに設計することが出来、さらなる小型
化にもコア効率を劣化させずに対応することが可能とな
る。
線窓深さを小さめに設計することが出来、さらなる小型
化にもコア効率を劣化させずに対応することが可能とな
る。
【００３３】請求項２記載の発明では、請求項１の方法
でさらにヘッドチップの反対側の面を薄くするため、広
くできる窓径の増加分を倍にすることが出来る。従っ
て、巻数の増加、小型化が請求項１記載の発明よりも容
易に対応することが可能になる。
でさらにヘッドチップの反対側の面を薄くするため、広
くできる窓径の増加分を倍にすることが出来る。従っ
て、巻数の増加、小型化が請求項１記載の発明よりも容
易に対応することが可能になる。
【００３４】請求項３記載の発明では、請求項１及び請
求項２記載の発明において、ベースと接触する側の一方
の基板ブロックの厚みが薄くなることにより、それによ
って出来た隙間に樹脂を使用し接着することが出来るよ
うになる。その結果、塗布時に出来る盛り上がりがない
ため塗布面積を大きく取れる上ドラム側に塗布すること
が出来るようになり、十分な接着強度と耐環境性を持つ
ことが出来る。
求項２記載の発明において、ベースと接触する側の一方
の基板ブロックの厚みが薄くなることにより、それによ
って出来た隙間に樹脂を使用し接着することが出来るよ
うになる。その結果、塗布時に出来る盛り上がりがない
ため塗布面積を大きく取れる上ドラム側に塗布すること
が出来るようになり、十分な接着強度と耐環境性を持つ
ことが出来る。
【図１】本発明により形成されたヘッドチップの斜視図
である。
である。
【図２】本発明により形成されたヘッドチップの斜視図
である。
である。
【図３】本発明により形成されたヘッドアセンブリの正
面図である。
面図である。
【図４】非磁性基板の表面に略Ｖ字状溝を形成した図で
ある。
ある。
【図５】略Ｖ字状溝の溝壁面に軟磁性薄膜を形成した図
である。
である。
【図６】非磁性基板の表面に低融点ガラスを充填した図
である。
である。
【図７】低融点ガラスが充填された非磁性基板の表面を
平面状に研磨した図である。
平面状に研磨した図である。
【図８】基板ブロックに内部巻線溝、外部巻線溝を形成
した図である。
した図である。
【図９】２つの基板ブロックを接合した図である。
【図１０】チップ貼り付け面側の片方のチップ厚みを薄
くした図である。
くした図である。
【図１１】チップ両面のチップ厚みを薄くした図であ
る。
る。
【図１２】ヘッドチップをベースに位置あわせした図で
ある。
ある。
【図１３】軟磁性薄膜の透磁率の周波数特性を表した図
である。
である。
【図１４】軟磁性薄膜の有効膜長さを表した図である。
【図１５】ヘッドアセンブリをドラムに組み込んだ時の
断面図である。
断面図である。
【図１６】従来の樹脂の塗布場所を示した図である。
【図１７】従来のヘッドチップの外観斜視図である。
【図１８】非磁性基板の表面に略Ｖ字状溝と軟磁性薄膜
を形成した図である。
を形成した図である。
【図１９】非磁性基板の表面に低融点ガラスを充填し、
その低融点ガラスを平面状に研磨した図である。
その低融点ガラスを平面状に研磨した図である。
【図２０】基板ブロックに内部巻線溝、外部巻線溝を形
成した図である。
成した図である。
【図２１】２つの基板ブロックを接合した図である。
１ 基板 ２ Ｖ字状溝 ３ 軟磁性薄膜 ４ 低融点ガラス ５ 内部巻線溝 ６ 外部巻線溝 ７ ギャップ対向面 ８ 基板ブロック ９ コアブロック
Claims (3)
- 【請求項１】 非磁性基板の表面に所定のピッチ寸法で
形成した略Ｖ字状の溝の溝壁面に軟磁性薄膜を形成して
基板ブロックを形成する行程と、前記基板ブロック上に
低融点ガラスを配し、各種巻線溝を形成後一対の基板ブ
ロックのギャップ面どうしが互いに対向するように接合
してコアブロックを形成する工程と、前記コアブロック
を所定のピッチ寸法で切断してヘッドチップとする工程
とを有すし、かつ前記ヘッドチップのヘッドベースと接
する側の一方の基板ブロックの厚みを薄くすることを特
徴とする磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の磁気ヘッドの製造方法に
おいて、前記ヘッドチップのヘッドベースと接する側の
一方の基板ブロックと、ヘッドベースに接しない側のも
う一方の基板ブロックの厚みを薄くすることを特徴とす
る磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の前記ヘッドチッ
プのヘッドベース接触面の一部の厚みが薄くなることに
より、ヘッドベースと隙間を有する構造とすることを特
徴とする磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21107097A JPH1153705A (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21107097A JPH1153705A (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1153705A true JPH1153705A (ja) | 1999-02-26 |
Family
ID=16599917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21107097A Pending JPH1153705A (ja) | 1997-08-06 | 1997-08-06 | 磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1153705A (ja) |
-
1997
- 1997-08-06 JP JP21107097A patent/JPH1153705A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1153705A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2618860B2 (ja) | 磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| EP0242861B1 (en) | Magnetic head | |
| JP2669965B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| KR0137626B1 (ko) | 자기헤드의 제조방법 | |
| JP3011846B2 (ja) | 磁気ヘッド | |
| JPS61126611A (ja) | 磁気ヘツドの製造方法 | |
| JPH06124407A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2977112B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH04255904A (ja) | 磁気ヘッド | |
| JP3381300B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2996826B2 (ja) | 磁気ヘッドの製造方法および磁気ヘッド | |
| KR100200809B1 (ko) | 자기헤드 및 그 제조방법 | |
| JPH0340205A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPS60185214A (ja) | 磁気ヘツド | |
| JPH04255903A (ja) | 磁気ヘッド | |
| JPH04241204A (ja) | 磁気ヘッド | |
| JPH03102605A (ja) | 磁気ヘッド | |
| JP2000076613A (ja) | 磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH0528413A (ja) | 磁気ヘツド | |
| JPH04248104A (ja) | 磁気ヘッド | |
| JPH02132612A (ja) | 磁気ヘッドの製造方法 | |
| JPH0554319A (ja) | 積層型磁気ヘツドおよびその製造方法 | |
| JPH05250626A (ja) | 磁気ヘッド | |
| JPH05290327A (ja) | 磁気ヘッド製造方法 |