JPH11512545A - 複数の電子スマートカードを蓄える方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 正面１４及び背面１３を有するカード本体１１、及び前記カード本体１１の正面１４の窪み１５に設置された電子モジュール１２を各々含む複数の電子スマートカードを蓄える方法で、この方法が、階数ｎのカードの電子モジュール１２が階数ｎ＋Ｐのカードの背面に対面してるが、階数ｎを有するカードの正面１４と階数ｎ＋Ｐを有するカードの背面１３とが、カード本体１１の厚さのＰ−１倍に等しい厚さを有する空隙３０によって分離されるように、Ｐ個の異なる向きで一連のカードを積層するステップを含む。この方法は、電子スマートカードを製造するために好適である。

Description

【発明の詳細な説明】 複数の電子スマートカードを蓄える方法 本発明は、複数の電子スマートカード（いわゆるＩＣカード）を蓄える方法に 関する。 本発明は、電子スマートカードの製造のために好適に応用することが出来る。 これらのカードは、電気接点を有する支持体上に設置された半導体チップから 主に形成される電子モジュールを、カード本体の正面上に構成された窪み内に設 置し、そしてシアノアクリラートをベースとする接着剤の様な、接着剤により固 定するという製造方法によって製造される。これらカードは、一般的に、それら の一つの背面が他のものの正面に接触する様にして、積層される。 しかしながら、これらカードがこの様にして配置されると、電子モジュールを カード本体の窪みに接着する操作の直後に、カードの幾つかが変質される。観測 される変質は、隣接するカードの電子モジュールを載せている正面に面して位置 する各カードの背面の一部で生じ、場合に応じて、カード本体の透明保護ワニス 、透明保護プラスチックフィルム、又は実際に印刷されたインクに影響を及ぼし ている。 この変質は使用される接着剤のガス出しから結果されると考えられ、数日間に 渡って続く場合がある。これは、他方の側に何らの形態の書込みを有さないカー ドに関しては、何らの悪影響を生じないこともある。しかしながら、この変質は 、カードの両表面の美的価値を増大するに個別の装飾を載せるカードに関しては 受け入れ難いものとなる。 単純な積層によってカードを配置することの目的は、取扱い、蓄え、荷送り又 は追加の処理の様な、後続の操作を容易にするためである。特定の使用者にとっ て、カードはマーク（しるし）付け又は磁気トラックの接着の様な、個別の操作 を受ける場合がある。従って、カードは、これらが例えば処理のために提供され る必要がある時、一方が他方に接触した再グループ分けされた形態で、配送され る必要がある。 ワニス、保護フィルム、又は接着剤の何れかを変更することからなるカードの 変質を解決する方法は、望ましいものではない。それは、それらの構成の各々の 実際の選択は、それらの特性及び利点に、接着剤に関しては、特に、その有効性 、ワニス又は保護フィルムに関しては特性の数、特に、静電気の消散能、磁気ト ラックの留め、及び対擦過性に関しての最適な妥協的判断から既に結果されてい るものであるからである。 カードの劣化を避けるための別の解決方法は、或る期間に渡ってそれらの整理 整頓を延期するか、又はカードを別のものから分離した状態で格納容器内に一時 的に格納することから成る。しかしながら、これらの解決法は、ガス出しの期間 は比較的長く且つ数日も続く場合もあるので、満足のいくものではない。更に、 これは、配送期間と相いれず、大きな格納容積を要求とし、製造の停止を結果す る場合もある。 格納容器を使用するために再び仕分けることの別の欠点は、順次処理のために カードを組み合わせる様にカードを一つ一つ扱うことが必要とされる程度におい て後続の操作を妨害する点にある。この後続の処理は工場又は使用者の部屋の何 れかで実行することができる。この処理は、個別の袋にパッキングするとか、使 用者カスタム化の様な全ての種類の操作を含む。 本発明によって解決されるべき技術的問題は、一つの正面と一つの背面を有す るカード本体と、カード本体の正面の窪みに設置される電子モジールとをそれぞ れ含む複数の電子スマートカードを蓄える方法を提供する。この方法は、製造工 程でのスマートカードの変質を防止し、且つ後続の動作を容易にすることによっ て上述の欠点を避けることができる。 本発明によると、上述の技術的問題の解決は、階数ｎを有するカードの電子モ ジュールが階数ｎ＋Ｐを有するカードの背面に対向して設置され、階数ｎを有す るカードの正面及び階数ｎ＋Ｐを有するカードの背面が、カード本体の厚さのＰ −１に等しい厚さの空隙によって分離される様に、Ｐ個の異なる方向で連続して カードを堆積することから成る方法によって達成される。 従って、電子モジュールの何れもが、複数の堆積されたカードの何れの背面に も接触せず、電子モジュールの接着剤のガス出しによる、カードの変質は著しく 制限される。 カードは、ガス出しが無くなるまでの所望の期間を通して、本発明の方法に従 ってバッチ形態で蓄えられる。従って、カードを完璧な積層位置にもたらす様に 複数のカードを旋回することにより、パッキングの様な後続の操作に対して好適 な位置にカードを置くことが極めて容易になる。この作戦は短時間操作であり、 全ての積み重ねを手作業で行うことができる。 接着剤のガス出し中に形成される気体を除去する様に、階数ｎを有するカード の正面と階数ｎ＋Ｐを有するカードの背面とを分離する前記空隙で、強制排気が 行われることを、本発明は更に提供する。 非限定的な実施例による添付図面を参照した以下の記述は、本発明の詳細及び それがどの様に実施されるかを充分に明らかにしている。 図１ａは、本発明の方法に従って蓄えられた電子スマートカードの第１の積層 の正面図、 図１ｂは、図１ａの積層の側面図、 図２は、本発明の方法に従って蓄えられた電子スマートカードの第２の積層の 正面図、 図３は、本発明の方法に従って蓄えられた電子スマートカードの第３の積層の 正面図、 図４は、図２に示されるカードの積層を受けることのできる格納容器の正面図 、 図５は、排気装置を有する図４の格納容器の正面図。 図１ａ及び１ｂは、一つの正面１４と一つ背面１３とを有するカード本体１１ を各々有する、電子スマートカードＣｎ，Ｃｎ＋１等の積層を示している。正面 １４には窪み１５が設けられている。カードの形態に応じて半導体ＥＥＰＲＯＭ 又はマイクロプロセッサチップを含み且つカード本体１１の正面と面一の外部電 気接点と接続されてる電子モジュール１２が窪み１５内に配置されている。 電子モジュール１２は、例えば、シアノアクリラート接着剤の助けにより、窪 み１５内に保持されている。 カードが単に別のカード上に重ねられる時の、隣接カードの正面上の電子モジ ュール１２の接着剤のガス出しによる有害な影響を制限する様に、図１ａ及び１ ｂは、１８０°の角度を形成する２つの異なる方向に従ってカードを連続して積 層するのが有利であることを示している。この「頭部と脚部が交互となる」構 成として知られているこの構成において、カードは平行であるが、向きが逆であ る。よた詳細には、先ず第１に、階数ｎ，ｎ＋２，…を有するカードＣｎ，Ｃｎ ＋２，…，が積重ねの同じ位置を占有し、第２に、階数ｎ＋１，ｎ＋３，…を有 するカードＣｎ＋１，Ｃｎ＋３，…，が積重ねの同じ位置を占有し、例えば、階 数ｎを有するカードの電子モジュール１２は、階数ｎ＋２を有するカードの背面 １３と対面して設置され、階数ｎを有するカードの正面と階数ｎ＋２を有するカ ードの背面とは、ここでのカード本体１１の厚さに等しい厚さを有する空隙３０ によって分離されている。 図２は、９０°の角度を形成する２つの異なる向き積層されたカード、即ち、 ２つの連続するカードＣｎとＣｎ＋１が互いに直交する「翼」と呼ばれる構成を 示している。積層のこの形態において、空隙は階数ｎを有するカードの正面と階 数ｎ＋２を有するカードの背面とを分離する空隙は、図１ａ及び１ｂの積層に対 するのと同様に、カード本体１１の厚さに等しい。 もちろん、カードが連続的に配布される異なる方向の数Ｐは、Ｐ＝２に限定さ れない。図３に示される例においては、カードは、扇状の設置である、Ｐ＝３の 異なる向き想定することが出来る。この場合、階数ｎを有するカードの電子モジ ュール１２は、階数ｎ＋３を有するカードの背面に対面して設置され、階数ｎを 有するカードの正面と階数ｎ＋３を有するカードの背面とは、カード本体１１の 厚さの２倍に等しい厚さを有する空隙によって分離されている。このことは、前 記空隙の厚さを増加して、ガス出しを更に容易にする。 図４及び５に図示される様に、カードは、組立装置の出口に設置され且つＰ個 の異なるカードの向きに対応するＰ個の区分が与えられた格納容器内に保持され る。図４及び図５の格納容器２０は、図２の「翼」構成に従ってカードを受け入 れることのできる２つの区分２２、２３を含む。 階数ｎを有するカードの正面と階数ｎ＋２（一般的にはｎ＋Ｐ）を有するカー ドの背面とを分離する空隙で、図５に示される排気ノズル２１によって、発生さ れた強制排気によって、ガス出しを加速することができる。 水平位置でカードの積重ねを格納することも有利である。実際、そうすると、 ガス出し気体はもはや何らの跡を残すことができない領域へより流れ易い。これ は、空気の密度がその領域の密度と異なるためである。 結果として、本発明の貯蔵方法の利点は、 カードを製造するための方法、材料の選択（接着剤、ワニス等）、又は、製造 速度に関係して何らかの負担をかけることなくして、ガス出しの跡が残る危険が ほとんど除去される。 ガス出し時間を、装置の非生産的な停止を導いたり、容積を過度に大きくする こと無しに、必要なだけ取ることができる。 本発明の方法は、如何なる追加の取扱いも、格納空間又は機械空間を増加する ことも含まない。 本発明の方法は、後続の製造段階で使用することが出来る。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．正面１４及び背面１３を有するカード本体１１、及び前記カード本体１１の 正面１４の窪み１５に設置された電子モジュール１２を各々含む複数の電子スマ ートカードを蓄える方法において、階数ｎのカードの電子モジュール１２が階数 ｎ＋Ｐのカードの背面に対面して位置され、階数ｎを有するカードの正面１４と 階数ｎ＋Ｐを有するカードの背面１３とが、カード本体１１の厚さのＰ−１倍に 等しい厚さを有する空隙３０によって分離されるように、Ｐ個の異なる向きで連 続的にカードを積層することを特徴とする複数の電子スマートカードを蓄える方 法。 ２．前記カードが、９０°の角度を形成する２つ（Ｐ＝２）の異なる向きで連続 的に積層されることを特徴とする請求項１記載の方法。 ３．前記カードが、１８０°の角度を形成する２つ（Ｐ＝２）の異なる向きで連 続的に積層されることを特徴とする請求項１記載の方法。 ４．前記カードが、３つ（Ｐ＝３）の異なる向きで連続的に積層されることを特 徴とする請求項１記載の方法。 ５．前記カードが、カードのＰ個の異なる向きでＰ個の区分２２、２３を有する 格納容器２０に保持されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載 の方法。 ６．強制排気２１が、階数ｎを有するカードの正面１４と階数ｎ＋Ｐを有するカ ードの背面１３とを分離する空隙で発生されることを特徴とする請求項１乃至５ の何れかに記載の方法。