JPH11504770A - マスクパターンをステップ及びスキャン結像するリソグラフィ装置 - Google Patents

マスクパターンをステップ及びスキャン結像するリソグラフィ装置

Info

Publication number
JPH11504770A
JPH11504770A JP9531603A JP53160397A JPH11504770A JP H11504770 A JPH11504770 A JP H11504770A JP 9531603 A JP9531603 A JP 9531603A JP 53160397 A JP53160397 A JP 53160397A JP H11504770 A JPH11504770 A JP H11504770A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
mask
measurement
interferometer
axis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
JP9531603A
Other languages
English (en)
Inventor
デン ブリンク マリヌス アート ファン
アレクサンダー ストラーエイェル
Original Assignee
アーエスエム リソグラフィ ベスローテン フェンノートシャップ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アーエスエム リソグラフィ ベスローテン フェンノートシャップ filed Critical アーエスエム リソグラフィ ベスローテン フェンノートシャップ
Publication of JPH11504770A publication Critical patent/JPH11504770A/ja
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70241Optical aspects of refractive lens systems, i.e. comprising only refractive elements
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70825Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/709Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 マスクパターン(C)を基板(W)上にステップ及びスキャン結像するリソグラフィ投影装置について記載する。スキャン中のマスク(MA)と基板(W)の同期移動を非接触測定システム、特に干渉計システム(ISR,ISW)により制御し、これらのシステムと関連する測定面(R1,r,R1,w)を基板(W)及びマスク(MA)のホルダ(WH,MH)の面により構成する。この結果、極めて高い精度の測定が可能になる。

Description

【発明の詳細な説明】 マスクパターンをステップ及びスキャン結像するリソグラフィ装置 本発明は、放射感知層が形成されている基板の異なる区域にマスクに存在する マスクパターンをステップ及びスキャン結像するリソグラフィ投影装置であって 、投影ビームの方向に見て順次、 マスク面における断面がマスクパターンよりも小さい投影ビームを発生する放 射装置と、 少なくともスキャン方向である第1の方向に移動可能で、マスクが固定される マスクホルダが設けられているマスクテーブルと、 前記マスクの照明された部分を倍率Mで基板に結像する投影装置と、 前記第1の方向及びこれと直交するする第2の方向に移動可能で、基板が固定 される基板ホルダが設けられている基板テーブルと、 各結像動作中に、前記マスクテーブルを前記投影ビーム及び投影装置に対して 少なくともスキャン方向に移動させるマスクテーブル駆動手段と、 各結像動作中に、前記基板テーブルをマスクが移動する速度のM倍の速度で少 なくともスキャン方向に移動させる基板テーブル駆動手段と、 各結像動作中に、マスクと基板との相対位置を測定する第1及び第2の干渉計 システムとを具えるリソグラフィ投影装置に関するものである。 この装置は、投影ビームが深いUV放射のような電磁放射のビームであり投影 装置を光学的投影レンズ系としリソグラフィ装置とすることができる。或いは、 投影放射を電子放射、イオン放射マスクX線放射のような電荷粒子放射とし、関 連する投影装置として例えば電子レンズ系が用いられる装置とすることができる 。上述したように構成され集積回路すなわちICの製造に有用なフォリソグラフ ィ装置は米国特許第5194893号から既知である。 1個のICにより多数の電子素子を形成する要求により、投影装置によりライ ン幅と称する一層小さい細部をIC区域又はダイと称するICを形成すべき基板 の各区域に結像する必要がある。また、これらIC区域を拡大してIC当たりの 素子の数を増大することも望まれている。投影装置の場合、これらの事項は、一 方において解像度つまり開口数を増大することを意味し、他方においては結像フ ィールドを拡大することを意味する。 これまで、多大な努力及び高いコストをかけて、投影レンズ系について技術的 に相反する2個の要件について最適な条件が見出された。ウェハステッパとして 既知のステップ投影装置の場合、64Mビット型のICの製造について約0.6 の開口数及び22mm2の画像フィールドを有する投影レンズ系が製造されてい る。この投影レンズ系を用いると、0.35μmのライン幅を基板上に結像する ことができる。これは、処理及び製造が容易な投影レンズ系の限界に近づいてい る。結像すべき細部が一層小さくなると、つまり一層小さいライン幅を基板上に 形成しようとすると、換言すれば投影レンズ系に一層大きな開口数を与えようと すると、画像フィールドの大きさが犠牲にされてしまう。 このジレンマは、ステップ投影装置を米国特許第5194893号に記載され ているステップ及びスキャン装置に変更することにより解消できる。ステップ投 影装置において、マスクパターン全体が照明され基板上のIC区域に全体として 結像される。次に、ステップを行い、すなわち第2のIC区域がマスクパターン と対向する投影レンズ系の画像フィールド内に存在するまで、基板を投影レンズ 系及びマスクパターンに対して移動させ、マスクパターンの第2の画像をその区 域に形成する。その後、装置は第3の区域にステップし、再びマスクパターンを 結像し、マスクパターンの画像が全てのIC区域に形成されるまで続ける。ステ ップ及びスキャン装置において、同一のステップ移動が行われるが、毎回マスク パターンの小さい部分だけがIC区域の対応するサブ区域に結像される。マスク パターンの順次する部分をIC区域の順次のサブ区域に結像することにより、マ スクパターン全体の画像がIC区域に形成される。このため、微小な例えば矩形 又はアーチ形の照明スポットをマスクパターンの位置に形成する投影ビームによ りマスクパターンが照明されると共に、マスクテーブル及び基板テーブルを投影 レンズ系及び投影ビームに対して同一方向又は反対方向のスキャン方向に移動さ せ、基板テーブルの速度をマスクテーブルの速度のM倍としている。Mは津マス クパターンを結像する際の倍率である。通常用いられるMの値は、テーブルを同 一方向又は反対方向に移動させる場合それぞれ+1/4又は−1/4である。代 わりに、別のM値を例えば1にすることができる。照明スポットに対するマスク テーブル及び基板テーブルの移動はスキャン移動と称する。照明スポットはスキ ャン方向と直交する方向に最大寸法を有する。この寸法はマスクパターンの幅に 等しくすることができるので、このマスクパターンは1回のスキャン移動で結像 することができる。一方、前記寸法はマスクパターンの幅の半分又はそれ以下と することができる。この場合、2回又は多数回反対方向のスキャン移動すること によりマスクパターン全体が結像される。この場合、マスク及び基板はいかなる 瞬時においても正しい相互位置をとる必要があり、これはマスク及び基板の移動 の極めて正確な同期を行うことにより実現でき、すなわち基板の速度Vsubをマ スクの速度Vmaの4倍に等しくしなければならない。 基板上のIC区域に対するマスクパターンの正確なアラインメント、基板への 投影レンズの正確な合焦及び基板テーブルのステップの正確なチェックが必要な ステップ投影装置に比べて、ステップ及びスキャン投影装置においては条件Vsu b =Vmaを満たすか否か、つまり基板及びマスクパターンが互いにあたかも静止 しているか否かを測定する必要がある。この測定に関して、一方のテーブルの速 度は他方のテーブルの速度に適合させることができる。 米国特許第5194893号に記載されている投影装置において、条件Vsub =Vmaをチェックするのに2個の干渉計システムが用いられている。第1の干渉 計システムの測定ミラーが基板テーブルに固定されているので、基板テーブルの スキャン方向(以後、X方向と称する)の変位及びヨーと称されている投影レン ズ系の軸(以後、Z軸と称する)のまわりの基板の回転がこのシステムにより測 定されている。第2の干渉計システムの測定ミラーがマスクテーブルに固定され ているので、このテーブルのスキャン方向の変位及びこのテーブルのヨーはこの システムにより測定することができる。2個の干渉計システムの出力信号は例え ばマイクロコンプュータのような電子処理ユニットに供給され、これらの信号が 互いに減算され、例えばテーブルのアクチュエータ用の制御信号に処理される。 既知の装置において、2個の干渉計システムの基準ミラー、すなわち静止ミラー は投影レンズホルダに固定されている。このようにして、2個のテーブルの投影 レンズホルダに対する、すなわち相対的なスキャン方向の移動が測定される。 干渉計の測定値が信頼性のある場合、多数の条件が満たされる必要があるが、 実際には不可能であり又は容易に満たすことはできない。最も重要な条件は、測 定ミラーのスキャン方向の移動を基板及びマスクの移動にそれぞれ極めて正確に 等しくしなければならないことである。例えば、基板をZ方向に調整する複数の アクチュエータを設け、これらのアクチュエータをを付勢することにより、測定 ミラーの位置を同一の方法で変えることなく基板の位置をX方向に変えることが できる。米国特許第5194893号に記載されている装置においては、マスク 及び基板のX方向の位置及びZ軸まわりの回転だけが測定されるので、X位置の 測定に影響を与えるY方向の変位及びY軸まわりの傾きが発生しないように、マ スク及び基板の案内に極めて厳格な要件を課す必要がある。微細な細部すなわち 0.35μmのライン幅を基板に結像する必要があるステップ及びスキャン装置 において、ジャーナリングの要件を満たすことはほとんど不可能である。さらに 、Y方向の寸法がマスクパターンの幅よりも小さい照明スポットを用いてマスク を照明し、一層小さい画像フィールドを十分にし解像力を一層増大することを可 能にする必要がある。この場合、マスクパターンを基板のIC区域に結像する際 、マスク及び基板のY方向の位置/移動を測定する必要がある。 本発明は、上述した要件に適合でき上述した課題を解決できるステップ及びス キャン投影装置の新規な測定概念を提供するものである。 本発明の第1の概念によれば、干渉計システムの測定ミラーをマスクホルダ及 び基板ホルダの反射性側面でそれぞれ構成したことを特徴とする。 反射性側面は、これら側面自体が反射性であり、又はこれらの側面に反射器が 固定されていることを意味するものと理解すべきである。 測定ミラーは基板及びマスクに強固に固定されているので、基板テーブルの素 子の相対変位及びマスクテーブルの素子の相対変位に起因する既知の装置では考 慮されていない移動を含むこれら素子自身の移動が直接信頼性を以て測定される 。この装置において、基準ミラーを投影レンズに配置する必要はない。 本発明の別の概念によれば、本発明の投影装置は、基板干渉計システムを5軸 システムとし、マスク干渉計システムが少なくとも3個の測定軸を有することを 特徴とする。 5軸干渉計システムは、X方向と直交する第1のミラー及びY方向と直交する する第2のミラーと協働し、例えばこれらミラーの5個の異なる点で終端する5 個の測定軸及び5個の検出器を具える。これら検出器の出力信号を組合せて以下 の信号を形成する。 ・X位置信号 ・Y位置信号 ・X軸まわりの傾きを表す信号ψx ・Y軸まわりの傾きを表す信号ψy ・Z軸まわりの傾きを表す信号ψz 5軸干渉計システム及びこれにより駆動されるサーボ系を用いることにより、干 渉計システムにより制御される素子、本例の場合基板の案内に対して厳格な要件 を課すことが不要となる。この素子を変位させ位置決めする精度は干渉計システ ムの測定精度により決定され、この精度は極めて高いものとして知られている。 3軸マスク干渉計システムはX方向と直交する第1のミラー及びY方向と直交す るする第2のミラーと協働し、3個の測定軸及び3個の検出器を具える。マスク のX及びYの位置及びマスクのZ軸まわりの回転ψzはこのシステムを用いて測 定することができる。 投影装置において、X方向及びY方向と直交する方向に延在する2個のミラー と協働する5軸干基板干渉計システムを用いることは、本願人の欧州特許出願第 0498499号から既知であることを明記する。しかしながら、この装置は、 基板全体が照明される場合マスクが静止しているステップ投影装置である。この 装置において、マスク干渉計システムは用いられず、基板干渉計システムだけを 用いて基板テーブルを位置決めし移動を制御している。 或いは、本発明の投影装置は、基板干渉計システムを3軸システムとし、この 3軸干渉計システムでは測定されない基板の移動を測定する非接触センサを設け 、前記基板ホルダに前記非接触センサ用の測定面を設け、前記マスク干渉計シス テムが少なくとも3個の測定軸を有することを特徴とする。 マスク及び基板の移動を制御する測定システムの全ての測定面は、基板及びマ スクが強固に固定されている剛固な素子であるので、これらの移動の測定は極め て信頼性の高いものとなる。 この投影装置の第1の実施例は、非接触センサを設けて、3軸干渉計システム により測定されないマスクの移動を測定し、前記マスクホルダに前記センサと関 連する測定面を設けたことを特徴とする。 この実施例は、特にマスクパターンが1方向にだけ移動し、このマスクパター ンが投影されるときこの方向に沿ってだけ比較的長い距離移動する場合に用いら れる。この場合、マスクの別の方向に生ずる移動は小さいので、十分に高い精度 を以て測定できるが干渉計システムよりも安価な微小な移動だけを測定できる別 の非接触センサを用いてこれらの移動を測定することができる。 非接触センサは、ガイド部材、例えばマスクホルダの金属の表面部分材又は測 定面と協働する容量センサで構成することができる。或いは、このセンサは、例 えば既知のCDプレイヤで用いられている光走査ヘッドの形態の光測定ヘッドに より構成することができる。 一方、この投影装置の変形例は、又は干渉計システムを5軸システムとしたこ とを特徴とする。 この実施例において、マスクの移動は5軸干渉計システムに結合されている基 板の移動と同一の方法で同一の精度で測定される。この実施例は、マスクパター ンがスキャン方向と直交する第2の方向にも移動し、毎回反対方向にも移動する 2回又はそれ以上の移動でマスクパターンを走査することができる場合に特に用 いられる。 原理的に、本発明による投影装置はマスクパターンの像を基板上に微細な寸法 で、すなわち0.18μm程度のライン幅で形成するのに適当であるので、この 装置は1GビットのICを生産するのに好適である。一方、このため、5nm程 度の測定精度を達成する必要がある。マスク及び基板用の2個の個別の多軸干渉 計システム並びにこれら干渉計システムの電気的出力信号の所望の測定信号への 電子的処理の選択した概念において、測定が行われる瞬時と所望の測定結果を利 用できる瞬時との間の遅延時間は重要な役割を果たす。この遅延時間は干渉計シ ステムの電子回路及び測定兼制御コンプュータの処理速度に依存する。基板のス キャン速度が250mm/秒で要求される処理精度が例えば2nmの場合、最大 許容可変遅延時間は、例えば12.5n秒である。高速の処理速度及び最新の干 渉計システムの安定性により、この要件を満足することができる。 好ましくは、投影装置は、前記測定ミラーを除いて、前記干渉計システムの素 子及び別のセンサを、前記投影装置が固定されている剛固なフレームに配置し、 このフレームを、本装置の別の素子からダイナミックに分離する態様で支持した ことを特徴とする。 この構成は、所望の測定精度の実現に相当寄与する。 この干渉計は乱れがなく、投影レンズに強固に結合される。この度量衝(metro gy)フレームと称せられるフレームはダイナミックに分離された方法で装置内の 振動を受けずに支持されるので、この装置内に存在する干渉計システムの位置は 基板テーブル及びマスクテーブル用の駆動力のような外力による影響を受けない 。 欧州特許出願第0498499号に記載されているように、マスクに対する基 板のグローバルアラインメントの後、基板干渉計システムが5軸システムの場合 、各IC区域を整列させる必要がなく基板の個別のIC区域をマスクパターンに 対して十分な精度で位置することができ、これにより処理時間が相当短縮し精度 も一層高くなる。5軸干渉計システムから供給される傾き測定信号の形態の特別 な測定信号は投影装置の種々の実施例において種々の態様で用いられる。 局部的な高さ調整を行なう投影装置の第1の実施例は、基板干渉計の測定ビー ムの主光線が基板面に位置せず、基板測定信号処理ユニットを設けて全ての基板 測定信号を基板のX−Y及びψz駆動用の制御信号に変換することを特徴とする 。 この実施例において、傾き測定信号を用いて、X及びY軸測定信号及び基板の 局部的高さ変動に起因する基板の傾きについての回転測定信号を補正する。この 局部的な高さ変動は、各IC区域の個別の高さ変動を意味するものと理解すべき である。 局部的な高さ変動が生じない装置の実施例は、基板測定信号を、基板駆動のX ,Y,ψz制御信号及び基板の傾きを除去するアクチュエータ用の制御信号に変 換する基板測定信号処理ユニットを設けたことを特徴とする。 この場合、X軸又はY軸まわりの傾きを生ずる第1の位置から次の位置への変 位が生ずることなく基板を所望のX及びYの位置へ極めて高精度に移動させるこ とができる。 原理的に、マスクを傾斜させ又は局部的に高さ調整する必要はない。一方、こ れを行なうことも可能である。マスク干渉計システムを5軸システムとして設置 する場合、基板干渉計システムについての上述した可能性をマスク干渉計システ ムについても実現することができる。干渉計媒質の屈折率及び干渉計ビームの波 長の変化を生ずる圧力、温度、湿度及び大気組成のような周囲パラメータの変化 に起因して生ずる測定誤差を回避するため、この干渉計システムは、さらに測定 ビームが静止している反射器と共働する基準軸を有することを特徴とする。 欧州特許出願第0498499号に記載されているように、媒質の屈折率変化 は、他の干渉計ビームと同様に同一媒質中を伝播するこの特別な測定ビームによ り測定することができる。この特別な測定ビームにより発生した測定信号は信号 処理ユニットに供給されるので、X,Y及びψx,ψy及びψzの測定結果は、屈 折率変化について補正することができる。 測定精度を増強するため、本発明による投影装置は、干渉計ビームが伝播する 空間に一定の屈折率の空気流を流す手段を設けたことを特徴とする。 これらの手段は、例えば基板の領域における第1のエァーシャワー及びマスク 領域における第2のエァーシャワーで構成することができる。欧州特許出願第0 48499号に記載されているように、干渉計媒質の光学的な品質が増強される だけでなく、基準軸ビームを含む全ての測定ビームの位置において同一の品質を 有することが達成される。吹き付ける空気は、好ましくは極めて高い純度及び一 定の温度の空気とする。 本発明の投影装置の構成上の特徴は請求項11〜17に記載する。 以下図面を参照して本発明を詳細に説明する。 図面において、 図1は基板上にマスクパターンをステップ及びスキャン結像する装置の実施例 を線図的に示す。 図2は既知の2軸干渉計システムを示す。 図3は既知の1軸干渉計システムの原理を示す。 図4は6軸干渉計システムの斜視図である。 図5及び6は異なるX−Y面に2個の交差段を有する本発明による3軸干渉計 システムの第1実施例を示す。 図7はこの実施例の反射器を示す。 図8は測定ビームが測定ミラーに入射する位置及び測定軸がミラーと交差する 位置を示す。 図9は3軸干渉計ユニットの第2実施例を示す。 図10及び11は異なるX−Y面の2個の交差段により2軸干渉計ユニットの 実施例を示す。 図12は干渉計システムの5個の測定軸が基板ホルダの2個の測定ミラーと交 差する位置を示す。 図13及び14は決定すべき位置及びこの目的のために用いる測定軸の上面図 である。 図15はマスク及び基板用の容量性センサを用いる本発明による装置を示す。 図16は結像投影装置の照明原理を示す。 図17は6軸干渉計システムによるミラーの平坦性測定の原理を示す。 図1は基板上にマスクパターンをステップ及び繰り返し結像する装置の実施例 の光学素子を線図的に示す。この装置の主要な素子は投影レンズ系PLを収納す るカラム投影カラムである。結像すべきマスクパターンCが設けられているマス クMA用のマスクホルダMHを投影レンズ系の上方に配置する。マスクホルダは マスクテーブルMT内に存在する。基板テーブルWTは投影レンズ系PLの下側 に配置する。このテーブルは基板W用の基板ホルダWHを収納し、この基板上に マスクパターンを多数回結像し、毎回異なる基板区域であるIC区域WDに結像 する。基板テーブルはX及びY方向に移動可能であるので、IC区域上にマスク パターンを結像した後順次IC区域をマスクパターンの下側で位置決めすること ができる。 この装置は、さらにクリプトン−フローライドエキシマレーザ又は水銀ランプ のような放射源LAと、レンズ系LSと、ミラーREと、コンデンサレンズCo とを具える照明装置を有する。照明装置から放出された投影ビームPBはマスク パターンCを照明する。このパターンは投影レンズ系PLにより基板Wの区域上 に結像される。投影レンズ系は、倍率例えばM=1/4、開口数NA=0.6、 及び22mmの直径の回折限界画像フィールドを有する。 この装置は、さらに複数の測定装置、すなわちXY面の基板に対してマスクM Aを整列させる装置、基板ホルダつまり基板の位置及び方位を決定する干渉計シ ステム、及び焦点又は投影レンズ系PLの結像面と基板Wの表面との間の変位を 決定する焦点誤差検出装置を具える。これらの測定装置は電子処理回路及び制御 回路並びにドライバ又はアクチュエータを具えるサーボシステムの一部であり、 これらの装置を用いて基板及び焦点の位置及び方位を測定装置から供給される信 号に基づいて補正することができる。 アラインメント装置は、図1の右上の角部に示すマスクの2個のアラインメン トマークM1及びM2を用いる。これらのマークは、好ましくは回折格子で構成す るが、周囲とは光学的に異なる四角形又は細条のような別のマークにより形成す ることができる。アラインメントマークは、好ましくは2次元的に、すなわち図 1の2個の直交する方向X及びY方向に延在する。例えば、パターンCが並んで 数回結像される半導体基板のような基板Wは少なくとも2個のアラインメントマ ーク、好ましくは2次元回折格子を有し、図1において2個のマークP1及びP2 を示す。マークP1及びP2は基板WのパターンCの画像が形成される区域の外部 に位置する。格子マークP1及びP2は、好ましくは位相格子とし、格子M1及び M2は好ましくは振幅格子とする。 図1はアラインメント装置の特別な実施例、すなわち2本のアラインメントビ ームb及びb’を用いて基板アラインメントマークP2をマスクアラインメント マークM2上に及び基板アラインメントマークP1をしマスクアラインメントM1 上にそれぞれ整列させる二重アラインメント装置を示す。ビームbは例えばミラ ーのような反射素子30によりプリズム26の反射面27に向けて反射する。面 27はビームbを基板アラインメントマークP2に向けて反射し、この基板アラ インメントは放射の一部をビームb1として関連するマスクアラインメントマー クM2に向けて通過させ、ここにマークP2の像を形成する。例えばプリズムのよ うな反射素子11をマークM2の上方に配置し、このプリズムによりマークM2 を通過した放射を放射感知検出系に入射させる。 第2のアラインメントビームb’はミラー31により投影レンズ系PLの反射 器29に向けて反射する。この反射器29はビームb’をプリズム26の第2の 反射面28に通過させ、この面によりビームb’は基板アラインメントマークP1 に入射する。このマークはビームb’の放射の一部をビームb1’としてマスク アラインメントマークM1に反射し、ここでマークP1の像を形成する。マークM1 を通過したビームb’は放射は反射器11’により放射感知検出器13’に入 射する。 この二重アラインメント装置の動作は米国特許第4778275号に記載され ている。 図1のアラインメント装置の実施例は、例えば248nmの短い波長の照明ビ ーム及び例えば633nmの相当長い波長のアラインメントビームを用いる装置 に特に適当である。 投影レンズ系は投影ビームPB用に設計されているので、この投影レンズ系P Lを用いてアラインメントビームによりアラインメントマークP1,P2及びM1, M2を互いに結像する場合に変位が発生する。基板アラインメントマークはマス クアラインメントマークが位置するマスクパターンの面に結像されず、この面か らある距離だけ離れた位置に結像され、この距離は投影ビームの波長とアライン メントビームの波長との間の差及びこの2個の波長に対する投影レンズ素子の材 料の屈折率差に依存する。投影ビームが例えば248nmの波長を有しアライン メントビームが633nmの波長を有する場合、この距離は2mになる。さらに 、この波長差に起因して、基板アラインメントマークは所望の倍率から遍移した 倍率でマスクアラインメントマーク上に結像され、この遍移は波長差が増大する にしたがって増大する。 この遍移を補正するため、特別のレンズすなわち補正レンズ25を投影カラム PL内に組み込む。補正レンズは投影カラム内の適切な高さに配置し、一方にお いて基板アラインメントマークにより形成されるアラインメントビームの異なる 回折次数のサブビームが補正レンズ面で十分に分離してこれらサブビームを個別 に制御でき、他方においてこの補正レンズが投影ビーム及びこれにより形成され るマスク像の影響を無視できるようにする。投影レンズは、好ましくは投影レン ズ系のフーリェ面内に配置する。図1に示すように、補正レンズ25をアライン メントビームb1及びb1’の主光線が互いに交差する面内に配置する場合、この レンズを用いて2本のアラインメントビームを補正することができる。 所望の場合、楔又は回折素子のような別の偏向素子をアラインメントビームの 光路中のアラインメントマーク付近に配置することができる。このような偏向素 子を用いて(図1においては、図示せず)、アラインメント誤差を防止でき、こ れは検出器13又は13’に入射する選択されたアラインメントビーム部分内の 意図しない位相差に起因し、この位相差は基板アラインメントマークからのアラ インメントビーム部分の対称軸がマスクプレートに直交していない場合に発生す るので、このプレートにおいて偽の反射が発生するおそれがある。このような偏 向素子が設けられているアラインメント装置は欧州特許出願第0467445号 に記載されている。 マスクに対して基板を整列させるために用いる図1に示すグーバルアラインメ ントマークP1及びP2に加えて、基板にはIC区域用の別のアラインメントマ ークを設けて関連する区域を各IC区域用のマスクパターンに対して整列させる ことができる。マスクは2以上のアラインメントマークを具え、別のアラインメ ントマークを用いて例えばZ軸回りのマスクの回転を測定して補正することがで きる。 投影装置は、さらに投影レンズ系PLの焦点面と基板Wの表面との間の偏移を 決定する焦点誤差検出装置を具え、例えば投影レンズ系をその軸に沿って移動さ せることによりこの偏移を補正することができる。この装置は、投影レンズ系に 固定的に連結したホルダ(図示せず)内に配置した素子41、42、43、44 、45及び46により構成される。符号40は、例えば焦点ビームb3を放出す るダイオードレーザのような放射源を示す。このビームは反射プリズム42によ り極めて小さい角度を以て基板に入射する。基板で反射したビームはプリズム4 3によりレトロ反射器44に入射する。素子44はビーム自身を反射し、このビ ーム(b3’)はプリズム43、基板W及びプリズム42での反射を介して1回 以上同一の光路を通過する。ビームb3’は部分的反射性の素子41及び反射素 子 45を介して放射感知検出系46に入射する。この検出系は、例えば位置依存性 検出器マスク2個の分離された検出器を具える。この検出系に形成される放射ス ポットの位置は、投影レンズ系の焦点面が基板Wの面と一致する程度に依存する 。焦点誤差検出系の詳細な説明として米国特許第4356392号を参考にする 。 基板テーブルWTのX及びYの位置を正確に決定するため、既知のステップ投 影装置は多軸干渉計システムを具える。米国特許第4251160号は2軸シス テムについて記載し、米国特許第4737283号は3軸システムについて記載 する。図1において、この干渉計システムは素子50、51、52及び53によ り線図的に示され、図1は1個の測定軸だけ、すなわちX軸を示すし。レーザの 形態の放射源50から放出したビームb4は、ビームスプリッタ51により測定 ビームb4,mビームb4.rとに分割する。測定ビームは基板ホルダWHの反射性の 側面に入射し、反射したビームはビームスプリッタにより例えば「コーナキュー ブ」のような静置したレトロ反射器52で反射した基準ビームと合成する。この 合成ビームの強度は検出器53を用いて測定され、基板ホルダWHの変位、本例 の場合X方向の変位はこの検出器の出力信号から取り出すことができ、このホル ダの瞬時位置を確立することができる。 図1に線図的に示すように、簡単にするため1個の信号S53により示される干 渉計信号及びアラインメント検出装置の信号S13及びS13’を例えばマイクロプ ロセッサのような信号処理ユニットSPUに供給し、これらの信号を処理してア クチュエータAC用の制御信号SACを形成し、この制御信号を用いて基板ホルダ WHを基板テーブルWTを介してX−Y面内で移動させる。図1に示すX測定軸 だけでなくY測定軸及び取り得る場合には第3の測定軸を有する干渉計システム を用いて、基板に対するマスクの初期アラインメントすなわちグローバルアライ ンメントの期間中に、定置した干渉計システムにより基底される座標系における アラインメントマークP1,P2及びM1,M2の位置及びこれらマーク間の相対距 離を取り出すことができる。この干渉計システムを用いて基板テーブルを極めて 正確に移動させることができ、この移動は第1のIC区域から第2のIC区域へ 極めて正確にステップ移動できるためにステップ投影装置にとって必要である。 マスクパターンをIC区域へ投影する間にマスク及び基板が同期して移動しな ければならない上述したステップ及びスキャン装置においては、マスクは一方向 すなわちスキャン方向に正確に移動する必要がある。このため、本装置にマスク の移動を正確に測定できる第2の干渉計システムを設ける必要がある。この干渉 計システムは、素子50、51、52、53及び54と同一の機能を有する素子 60、61、62、63及び64を具える。図1において簡単にするため1個の 信号S63として表わすマスク干渉計信号を信号処理ユニットSPUに供給し、こ れらの信号を基板干渉計システムの対応する信号と比較する。これにより、マス クと基板とが正しい相対位置にあるか否か及び/又は同期して移動しているか否 かが確認できる。 マスクのX及びY方向の位置をXz,Yzとして表わし基板のこれらの位置をXw 及びYwとして表わし、Z軸まわりの回転をψZ,r及びψZ,Wとして表わすと、マ スク及び基板が互いに正しく位置している場合以下の条件が満足される。 Xw−MXr=0 (1) Yw−MYr=0 (2) ψZ,W−ψzr=0 (3) ここで、Mは投影レンズ系の倍率とする。マスク及び基板は互いに反対方向に移 動するものとした。これらの素子が同一方向に移動する場合、上述した条件にお いてMの負符号を正の符号で置き換える必要がある。 これらの条件が満足されるか否か確認するため、基板用の干渉計システム及び マスク用の干渉計システムの両方が3個の測定軸を有するだけで十分である。 しかしながら、基板干渉計システムは、好ましは5個の測定軸を有する。この 場合Xw,Yw及びψz.wに加えて、ψx,w及びr,w、すなわちX軸及びY軸まわり の傾きを測定する。 マスクの傾きを測定できるようにするため、5軸マスク干渉計システム、すな わちXr,Yr及びψz.r用の3軸干渉計システムとψx.r及びψY.r測定用の容量 センサのような他のセンサとの組み合せを用いることができる。 Xw,Yw,ψx,W,ψY,W及びXr,Yr,ψz,r,ψx,r,ψy,rが測定されると 共に、焦点検出装置を用いてZw及びZrすなわち基板及びマスクのZ 軸方向の位置が測定されると、条件(1),(2),(3)だけでなく、以下の 条件を満たすか否か確認できる。 M2・Zw−Zr=0 (4) M・ψx,w−ψx,r=0 (5) M・ψy,w−ψy,r=0 (6) 前述したように、3軸干渉計システムを用いて、X及びY軸方向の移動量を測定 でき、例えばマスクホルダの最終位置を決定することができ、Z軸まわりのマス クの回転を決定することができる。このようなシステムの実施例は、“SPIE ,Vol.1088:Optical/Laser Micro Iithography.第268〜272頁、Lin er/angular displacenent interferometer for waferstage metro logy ”に記 載されており、このシステムをマスクホルダMHと共に図2に記載する。 この複合干渉計システムはヘリュウム−ネオンレーザ70、2個のビームスプ リッタ71及び72、及び3個の干渉計ユニット73,74及び75を具える。 レーザからのビームb5の一部はビームスプリッタ71によりビームb6として干 渉計ユニット73に向けて反射し、この干渉計ユニットはマスクホルダMHのミ ラーR1と協働する。ビームスプリッタ71を通過したビームb7は、ビームスプ リッタ72により干渉計ユニット74に向けて反射するビームb8と干渉計ユニ ット75に向けて通過するビームb9とに分割される。干渉計ユニット74はミ ラーR1と共働し、干渉計ユニット75はミラーR2と共働する。 図3は干渉計ユニット73の原理を示す。このユニットは、例えば入射ビーム b6を測定ビームb6,mと基準ビームbb,rとに分割する部分的透過性ミラーのよ うなビームスプリッタ80を具える。測定ビームはマスクホルダミラーR1に向 けて透過し、このミラーR1はこのビームとビームスプリッタ80に向けて反射 し、ビームスプリッタはビームb6,mの一部を検出器76に向けて反射する。ビ ームスプリッタ80で反射したビームb6,rは固定配置した基準ミラー81によ りビームスプリッタ80に向けて反射し、そのビームの一部はビームスプリッタ を透過して検出器76に入射する。マスクホルダのミラーがX方向に移動すると 、検出器76に入射するビームb6,mとb6,rとの間で強め合う干渉縞と弱め合う 干渉縞とが交互に発生するので、この検出器の出力信号は、基板テーブルが λ/4の距離変位する毎に最大値から最小へ及び最小値から最大値へ変化する。 尚、λはビームb6の波長とする。検出器信号S76の最大値と最小値の数はホル メダのX方向の変位の目安とする。λ/4よりも短い例えばλ/128又はλ/ 512のミラーR1及びR2の移動量は、干渉計技術において既知の電子的相関方 法を用いて測定することができる。 干渉計ユニット74及び75は、干渉計ユニット73と同一の構成を有し同一 に動作する。マスクホルダのY方向の移動量は干渉計ユニット75及び関連する 検出器78により測定される。第2のX方向の変位測定は、干渉計ユニット74 及び関連する検出器77を用いて行なう。ホルダのZ軸まわりの回転は信号S76 及びS77から計算される。この回転は以下の式により与えられる。 ここで、diは、測定ビームb6,mとb8,mの主光線がミラーR1に入射する位置間 の距離である。 図3は干渉計ユニットの原理だけを示していることに注意されたい。実際には 、図3の素子82及び83としてそれぞれ表わした偏光感知ビームスプリッタ8 0及び多数のλ/4板を用いてビーム分離及び合成を行なう。この場合、放射損 失は最小になり、種々の干渉計ユニット用に1個のレーザ70だけを用いる場合 特に重要である。さらに、上記文献SPIE、Vol.1088,Optical /Laser Microlithography II,第268〜272頁に記載されているレトロリフレクタ をこの干渉計ユニットに組み込むことができる。 原理的に、3軸干渉計システムを用いて基板のX及びY方向の変位を測定する ことができる。このシステムを用いて所望の精度を達成するためには、以下の2 個の条件を満たす必要がある。 1.干渉計ビームの主光線は基板面内に位置する必要がある。 2.X及びY軸に沿って変位すると共に取り得る場合Z軸まわりで回転する期 間中に、基板ホルダを別の自由度ψx,w,ψY,Wに固定する必要がある。 欧州特許出願第0498499号に記載されているように、これらの条件は、 実際にはほとんど満たすことができず或いは容易に満たすことはできないか、5 軸干渉計システムを用いることにより克服することができ、この5軸干渉計シス テムを用いて基板のより大きな移動量を測定することができるので、これにより X及びY方向の移動量の測定を一層正確に行なうことができる。 図4は、一体化されたミラーブロックを有する基板ホルダWHの5個の自由度 X,Y,ψx,w,ψY,W及びψZ,Wを測定する5軸干渉計システムの原理を示す。 このシステムは、例えばビームb20及びb30が入射する2個の干渉計システム1 00及び150を具える。これらのビームは、例えばヘリウム−ネオンレーザ5 0から放出される。このレーザからのビームb10は、レンズ90により線図的に 示すビーム拡大光学系を通過し、次にビームスプリッタ92により2本のビーム b20及びb30に分割される。素子91,93及び94は、ビームが干渉計ユニッ ト100及び150に正確な角度で入射するようにビームを偏向するミラーであ る。干渉計ユニット100は、ミラーR1に向けて3本の測定ビームを放出し、 このミラーからのビームを受光するように配置することができる。これらのビー ムを用いて、ミラーブロック及び基板ホルダWHのX方向の変位、Y軸まわりの 傾きψY,W及びZ軸まわりの回転ψz,Wを測定することができる。第2の干渉計ユ ニット120は2本の測定ビームをミラーR2に放出し、このミラーからのビー ムを受光する。これらのビームを用いてY軸方向の変位及びX軸方向の変位及び X軸まわりの傾きを測定することができる。 干渉計ユニットは種々の方法で設置することができる。図5は干渉計ユニット 100の実施例を示す。この干渉計ユニットは、偏光感知ビームスプリッタ10 1、2個のλ/4波長板103,104、基準ミラー105、2個のレトロリフ レクタ106,107、複合プリズム108及び2個の検出器113,114を 具える。検出器は図4に示す干渉計ユニット100の面95上に配置することが できる。この干渉計ユニットはヘテロダイン型とする。ジーマンレーザとして設 置したヘリウム−ネオンレーザからビームb20が入射する。このレーザは例えば 、20MHz k光学的位相差を有する2個の直交する偏光成分を有するビーム を放出する。これらの2個の成分は図5において実線及び破線で示す。 プリズム101に入射するビームb20は、偏光感知界面により測定ビームb20 ,m と基準ビームb20,rとに分割する。ビームb20,mは基板ホルダのミラーR1を通 過しこのミラーで反射する。プリズム101とミラーR1との間に反射ビームの 偏光方向を制御するλ/4波長板103を配置し、このλ/4波長板を2回通過 する反射ビームの偏光面を入射ビームb20,mの偏光面に対して90°回転させる 。次に、反射したビームは界面102により例えば3次元コーナキューブプリズ ムの形態のレトロリフレクタに向けて反射する。このプリズムで反射したビーム は界面102で反射し、測定ビームb’20,mとして再びミラーR1に向けて反射 する。次に、このビームはλ/4波長板を2回透過するので、界面102を透過 する。次に、ビームb’20,mはプリズム系108に入射しその面109で反射し て検光子112を介して放射感知検出器113に入射する。 界面102で反射した基準ビームb20,rはλ/4波長板104を透過し、基準 ミラー105で反射し、再びλ/4波長板を透過する。界面102に入射するビ ームの偏光方向は90°回転しているので、このビームはレトロリフレクタ10 6に向けて透過する。この素子で反射したビームb’20,rは基準ビームとして基 準ミラー105に再び入射しこのミラーで界面102に向けて反射し、再び偏光 方向が90°回転する。次に、ビームは界面102でプリズム系108に向けて 反射し、このプリズム系の面109によりビームb’20,rは検出器113に入射 する。検光子112の偏光方向は、ビームb’20,m及びb’20,rの相互に直交す るする偏光方向に対して45°の角度で延在する。ビームb’20,m及びb’20,r の検光子を透過した成分は同一の偏光方向を有し相互に干渉する。検出器113 の出力信号S113は、基板ホルダミラーR1のX方向の変位に応じた周波数偏移が 加算又は減算されたゼーマン周波数差に等しい周波数の強度変調を有する。 原理的に、レトロリフレクタ106を削除して検出器113に入射する測定ビ ーム及び基準ビームをそれぞれ基板テーブルミラーR1 及び基準ミラー105で 1回だけ反射させることもできる。 レトロリフレクタ106を用いて測定ビームを基板ミラーによりビームb20,m 及びb’20,mとして2回反射させる図5の干渉計の特有の実施例は、最終的に検 出器113に入射する測定ビームb’20,mがX軸と直交する軸のまわりのミラー R1の傾きに依存しない利点がある。この結果、信号S113はX方向の変位情報 だけを含むことになる。同様な理由により、基準ミラー105の起こりうる傾き も信号S113に対していかなる影響も及ぼさない。 図5の紙面と直交するZ軸まわりの基板テーブルの回転も図5の干渉計ユニッ トにより測定することができる。これは、第1のX測定を行った位置PX,1(PX ,2 )から取りうる最大の距離だけ離間した位置PX,3(PX,4)における第2のX 測定により行われる。このため、プリズム系108の面110を部分的透過性ミ ラーとし、このミラーにより測定ビームb’20,m及び基準ビームb’20,rの一部 をそれぞれ新たな基準ビームb21,r及び新たな測定ビームb21,mとしてビームス プリッタ101に向けて反射する。これら2本のビームの偏光方向はλ/2板1 16により90°回転しているので、これらビームの機能は相互変化する。測定 ビームb21,mは偏光感知界面102により基板ホルダミラーに向けて透過し、基 準ビームb21,r基準ミラーに向けて反射する。ビームb21,m及びb21,rが通る光 路はビームb20,m及びb20,r光路と同様である。好ましくは、測定ビーム及び基 準ビームをビームb’21,m及びb’21,rとしてそれぞれ基板ホルダミラーR1及 び基準ミラーに2回入射させる第2のレトロリフレクタ107を設ける。ビーム スプリッタ101、プリズム系108及び第2の検光子114を介して、反射し たビームb’21,m及びb’21,rは第2の検出器115に入射し、ここで互いに干 渉する。 この検出器の出力信号S115は、起り得るミラーR1のZ軸まわりの回転に依存 する周波数シフトが加算又は減算されたゼーマン差周波数に等しい周波数の強度 変調を有する。実際には、この回転が発生した場合、反射が位置Px,1及びPx,2 で生ずるシステムを通過する第1の光路の測定ビームと基準ビーム間の周波数シ フトは、反射が位置Px,3及びPx,4で生ずるシステムを通る第2 の光路の周波数 シフトとは相異する。検出器115により測定される周波数差は、上記周波数シ フト間の差となる。基板テーブルミラーがZ軸まわりの回転を有しない場合、生 ずる周波数差は零に等しくなる。 信号S113及びS115を電子的に処理して周波数シフトからX方向の変位及び基 板テーブルのZ軸まわりの回転ψ2を取り出すことができる方法については、文 献SPIE、Vol.1088“Optical /Laser Microlighgraphy”II,198 9、pp268〜272を一例として参考にすることができる。 2個の周波数成分を有するビームb20の代わりに、1個の周波数成分だけを有 するビームを用いることができる。この場合、ミラーR1の変位又は回転は、測 定ビームと基準ビームとの間の位相差を決定することにより測定される。 例えばY軸まわりの傾きのような第3の測定は干渉計ユニットを用いて行なう ことができる。このため、例えばプリズム系108の面109を、図5に示すよ うなビームb'20,n及びb'20,rの一部分を透過する部分的に透明なミラーとして 設けることができる。反射器系120を、透過するビーム部分の光路中に配置す る。この系は、ビームをビームスプリッタ101に向けて反射させると共にビー ムが図5の紙面の前側及び後側に位置する第2のXY面内で延在するようにこれ らのビームをZ方向に平行に変位させる必要がある。この面は図6において第3 の測定ビームb22,m及び基準ビームb22,rと共に示す。 ビームb22,m及びb22,rのビームスプリッタ101の前側の光路はλ/2板1 25を含み、このλ/2板125によりこれらビームの偏向方向を90°回転さ せ、基準ビーム及び測定ビームの作用を相互変換する。好ましくは、第3のレト ロリフレクタ128を設け、測定ビームを基板ホルダミラーR1によりそれぞれ 位置Px,5及びPx,6においてビームb22,m及びb'22,mとして2回反射させ、基 準ビームを基準ミラーによりビームb22,r及びb'22,rとして2回反射させる。 測定ビーム及び基準ビームが通る光路は、図5の測定ビームb20,m及びb'20,m 並びに基準ビームb20,r及びb'20,rが通る光路と同様である。 ビームb'22,m及びb'22,rは、これらのビームの同一の偏光方向の成分を透過 する検光子126に最終的に入射し、これらの成分は検出器127において互い に干渉する。この検出器の出力信号S127は、ミラーR1のY軸まわりの起り得る 傾きに依存する周波数シフトが加算され又は減算されたゼーマン差周波数に等し い周波数の強度変調を有する。実際には、このような傾きが生じた場合、測定ビ ームb'20,mと基準ビームb'20,rとの間の周波数シフトは測定ビームb'22,mと 基準ビームb'22,mとの間の周波数シフトとは相異する。検出器127により測 定された周波数差は、これら周波数シフト間の差となる。基板ホルダがY軸まわ りの傾きを有していない場合、生ずる周波数差は零に等しくなる。この傾 きは単一周波数のビームにより及び位相差を決定することにより測定することも できる。 図7は反射器120の実施例を詳細に示す。この反射器系は、X軸に平行にZ 軸方向に進行するビームb'20,m及びb'20,rを反射する第1の反射器121と、 これらのビームを再びX軸と平行な方向に反射する第2の反射器122とを具え る。この反射器対121,122はビーム自身をZ軸に沿って平行に変位させる 。 ビームb22,m及びb'22,mがZ方向にだけ変位している図6及び図7の実施例 において、これら測定ビームの主光線が基板ホルダミラーR1に入射する点Px,5 及びPx,6は、測定ビームb'20,m及びb'21,mの主光線がこのミラーに入射する 点Px,2及びPx,3とX方向の同一の位置を有する。これを、明瞭にするため図8 に示す。この図において、測定ビームb20,mb'20,m,b21,m,b'21,m及びb'22 ,m の主光線がミラーR1に入射する点を塩Px,1,Px,2,Px,3,Px,4,Px,5及 びPx,6としてそれぞれ示す。いわゆる測定軸は測定軸の各対と関連する。これ らの測定軸は、図5及び6においてMAX1、MAX2及びMAX3により示す。 これらの測定軸がミラーR1と交差する点はそれぞれ図8においてQ1,Q2及び Q3により示す。 点Q3は、好ましくは投影レンズ系の光軸APLを通り図8の紙面すなわちミラ ーR1と直交する面内に位置する。点Q1及びQ2は、好ましくはこの面と対照に 位置し、点Q1とQ2との間の接続線1が投影レンズ系の像面IPと平行になり、 この像面は、この面が理想的な場合基板表面WPと一致する。 測定ビーム及び測定軸は、さらに好ましくは平行にして単一の放射スポットの 代りに干渉パターンが検出器113,115及び127の位置で発生するのを防 止する。この平行度は、ビームスプリッタ101、プリズム系108及び反射器 系120の表面の平坦性及びプリズム系108の表面109及び110と反射器 系の表面121及び122との間の角度により決定され、実際には満足できるよ うに実現することができる。この理由は、これらの表面は角度3秒の範囲内で正 確に平坦にすることができ、上記角度は正確に90°に等しくすることができる ためである。反射器系120は、好ましくはプリズム系108と一体化して組立 中のアライメントの問題を解消すると共に時間的な安定性を確実にする。 像面IPと接続線lとの間の距離d2はできるだけ短くする必要がある。接続 線1と点Q3との間の距離d3及び点Q1とQ2との間の距離d4は、傾きψY及び加 点ψZができるだけ正確に測定できるようにできるだけ長くする。他方において 、これらの距離は、ミラーR1の寸法及び重量が制限されるためある限界内に維 持する必要がある。本装置の実現された実施例において、距離d2及びd4は20 mm程度であり、距離d2は7mm程度である。 図5及び6に示す干渉計ユニットは、測定ビーム及び測定軸と関連する基準ビ ームがビームスプリッタ101に対して対称になると共にこのビームスプリッタ を通る同一の光路長を有する利点がある。これにより、不安定になるおそれがほ とんど除去される。 図5及び6の装置において、回転ψZ及び傾きψYを測定するために必要な測定 軸MAX1,MAX2及びMAX3と関連する信号間の差は光学的に決定される。 測定軸を介して得られる情報がIMAX,1、IMAX,2及びIMAX,3により表される場 合、図5及び6の実施例の検出器信号S113,S115及びS127は以下の式により 与えられる。 X軸に沿う変位、Z軸まわりの回転及びY軸まわりの傾きの大きさ及び方向に 関する情報を含む信号S(x),S(ψ2)及びS(ψY)は以下の通りである。 又は、 基板のX方向の位置、X軸まわりの回転及びY軸まわりの傾きは、これらの信 号により決定することができる。 或は、種々の測定軸と関連する信号間の差は、光学的の代わりに電子的に決定 することができる。従って、図9に示すように、3本の個別のビームをビームス プリッタ101に投射する必要がある。 ビームb20の光路中の偏光感知ビームスプリッタ101の前側に偏光感ビーム スプリッタ130を配置し、このビームスプリッタ130によりビームb20を主 軸が図9の紙面となる第1のX−Y面内に位置する第1及び第2のビームb40及 びb42と主軸が図9の紙面の前方側又は後方側に位置する第2のX−Y面内に位 置する第3のビームb43とに分割する。ビームスプリッタ130は部分的に透明 又は部分的に透明でない反射体の組み合せを有し、種々の態様で構成することが できる。例えば、これら反射体は平行平面板と対向してビームb41,b42及びb43 を満足し得る平行にすることができる。これらビームの各々は界面120によ り測定ビームと基準ビームとに、すなわちb43,mとb42,mとb42,r、及びb41,m とb41,rにそれぞれ分割する。図面を明瞭にするため、基準ビームb41,rの放射 光路の一部だけを示す。 好ましくは、レトロリフレクタ106,107及び108をビームb41,42 及びb43の光路中に配置し、ビームスプリッタから出射する測定ビームb'41.m 、b'42,m及びb'43,mを基板ホルダミラーR1により2図反射させる。各測定ビ ームは基準ビームと共に、検光子112,114及び116を経て個別の検出器 113,116又は127に入射する。図9において図面を明瞭にするため、測 定ビームb43,m及びb'43,mの主光線がミラーR1に入射する点Px,5及びPx,6の Y方向の位置は、ビームb'41,m及びb42,mがミラーに入射する点Px,2及びPx, 3 のY方向の位置とは相異するように記載した。一方、Px,5及びPx,6のY方向 の位置は点Px,2及びPx,3とそれぞれ一致するので、図8の状態が得られる。 図9の実施例において、検出器信号S113,115,及びS127と測定軸を介して 得た情報との間の関係は以下のようになる。 S113=IMAX,1 115=IMAX,2 127=IMAX,3 測定信号S(x)、S(ψZ)及びS(ψY)は以下の通りである。 及び検出器信号で表すと、 3個の独立した測定軸を有する装置と3個の結合された測定軸を有する装置と の間の選択は、測定信号S(x)、S(ψZ)及びS(ψY)に対する干渉計誤差 Δの程度により決定する。この干渉計誤差Δは干渉計自身により検出器信号S11 3 ,S115及びS127に生ずる誤差である。この誤差が各検出器信号に生ずると、 測定信号中の誤差は、3個の独立した測定軸の場合、 また、3個の結合された測定軸の場合以下のようになる。 基本ホルダのY方向の変位及びX軸まわりの傾きを決定するため、本発明によ る複合干渉計システムは図4において符号150で示す第2の干渉計ユニットを 含む。原理的に、この干渉計は2個の測定軸MAX14及びMAX15を有し、その 構造は干渉計ユニット100の構造と同様である。図10及び11は干渉計ユニ ット150を詳細に示す。 所定の周波数差を有し2個の相互に直交する偏光成分を有する入射ビームb30 は、ビームスプリッタ115の界面(偏光面)152により測定ビームb30,mと 基準ビームb30,rとに分割する。測定ビームは第2の基板ホルダのミラーR2に より反射し、レトロリフレクタ156の存在により位置Py,1及びPY,2におい て2回反射する。ビームスプリッタ151から出射する測定ビームb'30,mは基 準ミラー155により2回反射した基準ビームb'30,rと合成する。2個のλ/ 4板153及び154により、測定ビーム及び基準ビームはこのシステムの第2 の光路に望ましい偏光方向に変換される。ビームb'30,m及びb'30,rは反射器1 58により検光子159を経て検出器160に入射する。この検光子の偏光方向 は、ビームb'30,mとb'30,rの互いに直交する2個の偏光方向に対して45°と し、この結果この検光子はこれらビームの同一の偏光方向の成分を通過させ、こ れらの偏光成分は互いに干渉する。従って、検出器160の出力信号S160は、 基板ホルダーのY方向の変位により決定される周波数シフトが加算又は減算され たビームb30,m及びb30,rの差周波数に等しい周波数の強度変調を有することに なる。 基板ホルダのX軸まわりの傾きの測定を可能にするため、反射器158を部分 的に透明なミラーとして設置することができる。この素子を透過したビームb’30,m 及びb'30,rの一部分は、反射器系161によりビームスプリッタ151に 向けて反射する。この反射器系は、図10のX−Y面に対して45°の角度で位 置する2個のミラー162及び163により構成することができる。ミラー16 2はビーム部分をZ方向に向けて反射し、次にミラー163はこのビーム部分が 図10の紙面の前方側又は後方側に位置する第2のX−Y面内のY方向に沿って 進行するように反射する。この第2の面は図11の紙面であり、この図11は反 射器系161で反射したビーム部分が新しい測定ビームb31,m及び新しい基準ビ ームb31,rとして干渉計システムをどのように通過するか、及びこれらのビーム が基板ホルダミラーR2基準ミラー155によりどのように反射するかを示す。 ビームスプリッタ151の前側にλ/2板164を配置する。このλ/2板はビ ームの偏光方向を90°回転させるので、測定ビームと基準ビームの作用は相互 変換される。レトロリフレクタ165の存在により、測定ビームはミラーR2に より位置Py,3及びPy,4において測定ビームb31,m及びb'31,mとして反射し、 基準ビームは基準ミラーにより基準ビームb31,r及びb'31,rとして2回反射す る。 ビームb'31,m及びb'31,rは最終的に、これらビームの同一の偏光方向を有 する成分を検出器167に向けて通過させる偏光検光子166に入射する。この 検出器の出力信号S167は、ミラーR2のX軸まわりの傾きψxに依存する周波数 シフトだけ加算又は減算されたビームb30,m及びb30,rの差周波数に等しい周波 数の強度変調を有する。実際には、この傾きが生ずると、測定ビームb'30,mと 基準ビームb'30,rとの間の周波数シフトは、測定ビームb'31,mと基準ビームb '31,rとの間の周波数シフトとは相異する。検出器167により測定された周波 数差は、これら周波数シフト間の差となる。基板テーブルがX軸まわりの傾きを 有しない場合、生ずる周波数差は零となる。 測定ビームb31,mとb'31.mの主光線がミラーR2に入射する点Py,3とPy,4は 、測定ビームb'30,mとb30,mの主光線がこのミラー入射する点Py,2とPy,1と 同一のX方向の位置を有し、測定軸MAX4及びMAX5はZ軸と直交する方向に 向く。この状態を図12に示す。この図12は、これらの測定軸及びこれらの軸 が基板ホルダWTのミラーR2と交差する点Q4及びQ5だけでなく、第1の干渉 計ユニットの測定軸MAX1,MAX2及びMAX3並びにこれらの軸と基板ホル ダのミラーR1との交点Q1,Q2及びQ3をも示す。 図10及び11の干渉計ユニットにおいて、傾きψxを決定するために必要な 測定軸MAX4及びMAX5を関連する信号間の差は光学的に決定する。これらの 測定軸を用いて得られた情報をIMAX,4及びIMAX,5として表わすと、図10及び 11の実施例の検出器信号S160及びS167は次式で与えられる。 S160=IMAX,4 167=IMAX,4−IMAX,5 検出器信号の関数としての測定軸情報は、 IMAX,4=S160 MAX,5=S160−S167 Y軸に沿う変位及びX軸まわりの傾きの大きさ及び方向に関する情報を表わす信 号(Y)及びS(ψx)は、 ここで、d5は図12における点Q4とQ5との間の距離である。 図10及び11に示す結合された測定軸を用いる代りに、干渉計ユニット15 0を干渉計ユニット100に基いて説明したものと同様に動作させる独立した測 定軸を用いることも可能である。この場合、測定軸情報と検出器信号との間に以 下の関係が適用される。 S167=IMAX,4 167=IMAX,5 また、測定信号S(Y)及びS(ψx)において以下の関係が適用される。 図10及び11による干渉計ユニットは、測定ビーム及び基準ビームがこの干 渉計ユニットを対称的に進行し、ビームスプリッタ151を通る同一の距離にわ たって進行する利点が達成され、これは安定性の観点より極めて好ましく、すな わち温度や温度等による影響を受けない利点がある。 干渉計ユニット100及び150の両方において、検出器113,115,1 27,160及び167について検光子112,114,126,159及び1 66の直接背後に配置する必要はなく、所望の場合にはこれらの検出器を長い距 離だけ離間させて配置することができ、できるだけ近接して配置することもでき る。この場合、光ファイバを用いてビームを検出器に導くこともできる。ビーム をファイバの入射面に集束させるレンズを検光子とファイバとの間に配置するこ とができる。 図5,6,9,10及び11に示すプリズムレトロリフレクタすなわち3次元 「コーナキューブ」は、いわゆるキャツアイレトロリフレクタで置き換えること もできる。このキャツアイは、レンズとその焦点面に配置したミラーにより構成 され、反射したビームの主軸を入射ビームの主軸に対して平行にするだけでなく 、これらの主軸を一致させることができる。 複合干渉計システムの必要な精度の観点において、温度、圧力、湿度のような 周囲パラメータの変化は重要な役割を果たす。これらの変化により、干渉計のビ ームが伝播する媒質の屈折率の変化が生ずる。この変化を決定して補正できるよ うにするため、好ましくは干渉計システムは、固定配置したミラーと協働するビ ームが進行する基準軸として用いられる6番目の軸を有する。図4において、こ のミラーを符号170で示し、基準軸ビームをb50で示す。このビームb50は好 ましくは第2の干渉計ユニット150から投射し、このユニットからのビームを ミラー171によりミラー170に入射させる。 図10は、ビームb30から2個の反射器を具えるプリズム系175によりいか にしてビームb50を取り出すかを示す。第1の部分的に透明な反射器176はビ ームb30の一部分を第2の反射器177に向けて反射し、第2の反射器はこのビ ーム部分をビームb50としてビームスプリッタ151に入射させる。界面152 は、ビームb50を測定ビームb50,m及び基準ビームb50,rに分割する。基準ビー ムは基準ミラー155に向けて反射し、測定ビームb50,mは透過して、例えば、 図10の紙面に対して45°の角度を以て配置したミラー171に入射する。固 定配置したミラー170により反射した測定ビームb50,mはミラー171を経て ビームスプリッタ151に入射し、このビームスプリッタにおいて基準ミラー1 55で反射した基準ビームb50,rと合成される。偏光検光子179を介して、合 成ビームは検出器180に入射する。検出器180は、反射器177おが部分的 に透明な反射器の場合、プリズム系の背後に配置する。 測定ビームb50,mは一定の幾何学的な光路を進行する。一方、幾何学的光路長 と媒質の屈折率との積である光学的光路長は、屈折率の変化及び測定ビームb50 ,m と基準ビームb50,rとの光路長差による影響を受ける。光路長差の変化は検出 器180により測定され、出力信号S180を用いて別の測定軸を介して得た情報 の周囲パラメータの変化に起因する屈折率変化を補正することができる。 図4に示すように、基準軸用の岸ミラー170は、好ましくは「ゼロデュ(z erodure)」や「インバ(Invar)」のような極めて安定な材料のプ レート190を介して干渉計ユニット150に連結する。従って、基準軸用の極 めて安定な構成が得られる。 これら測定系のビームが干渉計ビームと同一の空間を進行する場合、6軸干渉 計システムの基準軸の情報を用いて焦点誤差検出系及び/又は基板表面の局部的 てレベリング検出系のような別の光学測定系の情報を補正することができる。 圧力、温度、湿度等の周囲パラメータの変化に起因して、投影レンズ系内の媒 質の屈折率が影響を受けるおそれがあり、これにより投影レンズ系の結像品質が 変化していまう。複合干渉計システムの基準軸により発生した信号を用いて結像 品質を補正することができる。これは、以下のパラメータの1個又はそれ以上の パラメータを調整することにより行うことができる。 ・投影ビームの波長 ・投影レンズ系内のガス圧 ・投影レンズ系内の温度 ・投影レンズ系内の1個又はそれ以上の仕切りの媒質の組成 ・投影レンズ系内のレンズ素子間の相互距離 さらに、 ・アラインメント装置のゼロ設定 ・フォーカイング装置の零設定を前記信号により調整する この目的に必要な制御信号を得るため、検出器180の出力信号S180を電子 信号処理ユニット185に供給する。図10に線図的に示すように、信号SR1 …SRnにより、投影装置の種々のサーボ系をユニット185により制御するこ とができる。或いは、基準軸信号により零設定及び結像品質の補正は物体すなわ ち基板の局部的てレベリングすることなく装置内で行うことができる。 屈折率の変化を測定する場合、1個の測定ビームを用いるだけで十分である。 一方、所望の場合、別の測定軸について前述したように、2本の測定ビーム及び 2本の基準ビームを用いることができる。この場合、測定ビームb50,m及び基準 ビームb50,rはλ/4板153及び154を装置通過する必要があり、レトロリ フレクタ156の位置に基準軸用にレトロリフレクタを配置する必要がある。こ の場合、基準軸の測定ビーム及び基準ビームは、第4の測定軸の測定ビームb30 ,m, b’30,m及び基準ビームb30,r,b’30,rと同様に図10に基づくシステムを通 過する。 干渉計ビームが伝播する全空間にわたって同一の環境条件に維持されれば、複 合干渉計システムの高い精度が得られる。これは、欧州特許出願第049849 9号に記載されているように、この空間に一定の空気流、好ましくは層流を流す ことにより達成できる。この特許出願において、図5、6、9、10及び11に 示される干渉計ユニットとは異なる干渉計ユニットの実施例が記載されている。 図1において素子60〜64により線図的に示すように、投影装置はマスクの 移動及び位置を測定する第2の干渉計システムを具える。このシステムを用いて X及びY軸に沿う移動及びZ軸まわりの回転ψZ,rを測定しようとする場合、2 個のX測定軸と1個のY測定軸を有する図2に示すシステムのような3軸干渉計 システムを用いるだけで十分である。 X及びY軸まわりの傾きも測定する必要がある場合、特にスキャン方向のよう な1方向にだけ比較長い距離移動させる必要のない場合、比較的安価な容量性素 子のような個別の素子をこの目的のために用いることができる。 マスクパターンを1個のIC区域に投影する期間中にマスクパターン及び基板 が反対方向に多数回スキャン移動する必要がある場合、マスクパターン及び基板 は2個の順次のスキャン移動する間にスキャン方向と直交するする方向に変位す る必要があり、この場合図4に示す回路図及び図5、6、9、10及び11に示 す実施例並びに欧州特許出願第0498499号に記載されている実施例に基づ くシステムと同様な5軸干渉計システムを用いてマスク移動を測定することがで きる。 図13は、決定すべき位置及びこの目的のために用いられる測定軸の概観を線 図的にXZ面の断面として示す。この図は重要な別の概念も示し、すなわち投影 レンズ系PL、マスク用の干渉計システムISr及び基板用の干渉計システムI Swを度量衡フレームMFと称されている1個のフレームに配置し、従ってISr 、ISw及びPLを互いに強固に固定する。これにより、投影レンズ系PLによ り形成されるマスクパターンの像は干渉計システムに結合される。度量衡フレー ムはマスク及び焦点誤差検出系用の後述する容量センサも収容する。マスク干渉 計 システム及び基板干渉計システムの測定ミラーR1,2及びR1,WはマスクMA及び 基板Wがそれぞれ強固に固定されているマスクホルダMH及び基板ホルダWHの 一部であるので、これらのシステムを用いてマスク及び基板の移動が直接測定さ れる。従って、これらの測定及び形成されるマスクパターンの像は、基板及びマ スクのZ軸方向調整用のアクチュエータのような装置の別の素子の移動による影 響を受けることはない。 X及びY方向にマスク及び基板を変位させるアクチュエータ(Xアクチュエー タXAr及びXawだけを図13のロッドにより図示する)はアクチュエータフレ ームAFの一部を構成する。 度量衡フレームは線図的に示すダイナミックなアイソレータSU1、SU2及び SU3によりアクチュエータフレームにより吊り下げられるので、このフレーム は装置の残りの部材からダイナミックに結合解除される。マスクテーブルMT及 び基板テーブルWTもアクチュエータフレーム上に配置する。マスクテーブルは 3個のZアクチュエータを有し、2個のアクチュエータZAr,6及びZAr,2を図 示し、これらのアクチュエータを用いてアクチュエータに等しく付勢することに よりマスクのZ方向の位置を調整することができ、或いはアクチュエータに等し くなく付勢することによりマスクを傾かせることができる。これらの移動は基板 についても同様な方法で行うことができる。この理由は、基板テーブルにも3個 のZアクチュエータが設けられているからであり、2個のアクチュエータZAw, 1 及びZAw,2を示す。 Zwにより線図的に示す投影レンズ系PLに対する基板の縦方向の位置は、図 1の素子40〜46で示す焦点誤差検出系を用いて測定することができる。この 焦点誤差検出系の好適実施例は米国特許第5191200号に記載されている。 ZアクチュエータZAw,1,ZAw,2は焦点誤差検出系から供給される焦点誤差信 号により制御できるので、Zwは一定値に調整することができ、基板干渉計シス テムの測定信号を処理することを考慮する必要はない。 基板表面に対する測定値を発生する焦点誤差検出系は、投影レンズPLに固定 したプレート170上に配置することができる。このプレートは、例えば投影レ ンズと基板ホルダとの間の距離が異なる位置に配置した複数の容量センサにより 測定される場合、基板ホルダに対する基準プレートとしても作用する。投影レン ズ基準プレート170と基板との間の測定パラメータψx,w及びψy,wは、Z及び Y軸まわりの基板の傾きが測定されることを示す。 図14は図13に示すことができない位置及び関連する測定軸を示す。この図 14はマスクホルダMH及び基板ホルダWHの極めて線図的な平面図であり、こ れらのホルダは図面を明瞭にするためX及びY方向において相互にオフセットし ている。図13及び14に示すように、基板のX方向の位置Xw及びマスクのX 方向の位置Xr、並びにマスクのY方向の位置Yr及び基板のY方向の位置Yw( 図面上図示されていない)、並びに基板のZ軸まわりの回転ψZ,w及びマスクの Z軸まわりの回転ψZ,2が決定される。マスク及び基板は共に正確な水平方向に あるか又はX及びY軸まわりの同一の傾きを有しているから、ψx,w,ψy,w及び ψz,r,ψy,rも測定する必要がある。これらの測定を行うことができるようにす るため、基板干渉計システムは以下の測定軸Xw,1,Xw,2,yw,1,Yw,2,Yw, 3 を具える。 本例の3個のX測定軸及び3個のY測定軸を具える干渉計システムは、図4, 5,6,9及び10に基いて説明したシステムとは相異している。このシステム は2個のY測定軸Yw,1,Yw,2及び3個のX測定軸Xw,1,Xw,2及びXw,3を具 え、図面上これらをMAX4,MAX5,MAX1,MAX2,MAX3,としてそ れぞれ示す。 図14に示すX及びY測定の代りに、図13に示すZ測定を行なうことができ る。 図13及び14に示すように、マスク干渉計システムは3個のシステムXr,1 ,Yr,1及びYr,2を具えることができる。さらに、図14のZr,1,Zr,2及びZr,3 で示すように、マスクの局部的な高さ(Z位置)はマスクの3個のの位置で 決定することができる。 測定軸Xw,1と基板面との間の距離をd11で示し、測定軸Xr,1とマスク面との 間の距離をd12で示し、高さ測定点Zr,1,Zr,2間の距離及びZr,2,Zr,3間の 距離をd13及びd16で示し、測定軸の対Xw,1,Xw,2,Yw,1,Yw,2、及びYr, 1 ,Yr,2間の距離をそれぞれd10,d14及びd15とする。この実施例 について、所望の測定信号は以下の式により与えられる。 以下の条件を満足する場合、基板及びマスクは正確に位置し及び位置決めされる 。 Xw−M.Xr=0 (1) Yw−M.Yr=0 (2) ψz,W−ψz,r=0 (3) M2・ZW−Zr =0 (4) Mψx,w−ψx,r=0 (5) Mψy,W−ψy,r=0 (6) マスクの高さ位置を測定するため、例えば図15に示す容量性センサZr,1,Zr ,2 及びZr,3を用いることができる。図15において、この装置で用いた全ての 測定面をドットパターンで示す。マスクホルダは光学測定面として2個の測定ミ ラーR3及びR4を具え、これらミラーは3軸干渉計システムと共働し、このシス テムは例えばXr,1,Yr,1及びYr,2を測定する。さらに、このホルダの下側に は、容量性センサZr,1,Zr,2及びZr,3の一部を構成する2個の導電性面17 4及び175を設ける。容量性センサの作用を図15の右側中央部に示す。アイ ソレータ179上に配置され表面サイズAを有する第2の導体176は、面17 5から距離dを以て存在する。導体175と176との間の媒質が誘電定数Eを 有する場合、容量Cは、C=E・A/dにより与えられる。この導体175と1 76との間の距離dに依存する容量を決定することにより、投影レンズとマスク ホルダとの間の距離、すなわちマスクの局部的な高さを直接測定することができ る。3個のセンサを用いてこれらの測定結果を比較することにより、X及びY軸 まわりの傾きを決定することができる。容量性センサの代りに、空気圧センサや 光センサのような別のセンサを用いることができる。光センサの場合、面174 及び175を反射性とし、つまりこれらの面を光学測定面とする必要がある。光 センサは、CDとして既知の光学オーディオディスクを再生するために開発され た光読出ヘッドにより構成することができる。このヘッドは、小型で安価な利点 がある。 図15は基板位置測定の変形例を示す。本例では、5軸干渉計システムの代り に、3軸干渉計システムを用いる。基板ホルダWH上の測定ミラーR1及びR2と 共働するこのシステムを用いれば、基板のX方向の位置(Xw,1)、Y方向の位 置(Yw,1)及びZ軸まわりの回転(Yw,1−Yw,2)が決定される。X軸及びY 軸まわりの傾き並びに投影レンズと基板との間の距離はマスクについての方法と 同一の方法で、すなわち容量性センサZr,1,Zr,2及びZr,3を用いて決定する ことができる。このため、投影レンズが固定されている基準プレート170の下 側は、このプレートが容量性センサの一方のプレートとして機能するように導電 性とする。基板のための容量性センサは、光センサや空気圧センサのよう な別のセンサで置き換えることができる。 本装置は、例えば米国特許第4356392 号に記載されている焦点誤差検出装置の 形態の光学式高さ計及び図15に示す容量性高さ測定装置を具えることができる 。さらに、この装置は、基板及び/又はホルダ用に3個以上の容量センサを含む ことができる。さらに、マスクは実際のマラインメントに用いられるマークだけ でなく、例えばレンズ誤差を検出できる特別マークを有することができる。 図16は、マスクMAの縮小像をステップ及びスキャン装置中に存在する基板 WH上に形成する状態を図示する。投影レンズ系の倍率Mは例えば1/4とする 。マスクの区域において、投影レンズ系は例えば矩形断面PBCを有するので、 このマスク矩形部分MABが照明される。この部分は投影レンズ系PLにより基 板Wの同様に矩形部分WB上に結像される。図15の矢印DMA及びDMで示すよう に、マスクを基板に対して反対方向に同期して移動させることにより及び倍率M を考慮することにより、マスク全体が順次照明され、マスクパターン全体が基板 のIC区域Wd上に結像される。マスク及び基板は同一のX方向に移動すること ができる。この場合、条件(1)及び(2)において−符号を+符号で置き換える必要 がある。 マスクパターンが第1のIC区域上に結像された後、基板ホルダをマスクに対 してIC区域のX方向及びY方向の周期に等しい距離だけ移動させ、スキャ放射 BPCによりマスクを第2のIC区域上に結像する。 或は、放射パターンは矩形形状とは異なる形状、例えばアーチ形を有すること ができる。実際には、放射パターンのX方向に測定した幅は、Y方向に測定した その長さよりも小さくする。 上述した投影装置において、2個の個別の干渉計システムを用い、それらの信 号を一緒に処理した。信号処理の動作の結果は十分に高速で利用し、X,Y,ψz のサーボ系すなわち制御ループを十分に高速にする必要がある。換言すれば、 測定が行なわれた瞬時と所望の測定結果を利用できる瞬時との間の経過する遅延 時間は十分に短くする必要がある。このため、位置決めサーボ系特に干渉計シス テムの信号処理電子回路は十分に高速にする必要がある。例えば、これらの電子 回路は30MHz程度の周波数で信号を処理できる必要があり、必要な測定精度 が 約2nmの場合必要な距離は30mm程度であり照明時間は0.5秒程度である。 さらに、干渉計システム及び制御されるアクチュエータの全ての測定面を有する サーボ系全体の回路は、同期させる必要がある。 Xr,r,ψr,ψz,r,ψx,r及びψy,r調整を行なう全てのアクチュエータと共に 、マスク用に5軸干渉計システムを用いる場合或は3軸干渉計システムを容量セ ンサ又は他の非接触センサとの組み合せとして用いる場合、基板ホルダの取り付 けに関して厳格な要件を課す必要はなく、例えば0.4μm程度の偏位は許容で きる。互いに同一に高速にする必要のない2個のループを用いる。好ましくは、 マスクホルダ用のサーボループを基板ホルダ用のサーボループよりも高速にする 。基本板ホルダだけについて、それ自身の基板ホルダの位置及び向きを調整する 5軸干渉計システムを用いる。マスクホルダ用の駆動系は基板ホルダ用の駆動系 よりも簡単になるので、マスクホルダのサーボループは基板ホルダのサーボルー プよりも高速にすることができた。マスクホルダのサーボループにより条件(1) 〜(6)が満たされることになる。従って、遅いサーボループの残留誤差は高速の サーボループにより補正される。 マスクホルダの取り付に対して一層厳格な要件が課せられる場合、例えば偏位 は0.4μm以下にする必要があり、この場合マスクホルダ用のサーボループは 一層簡単になる。この場合、マスクホルダについて個別の傾きアクチュエータセ ンサ(ψx,r及びψy,r)は不要になる。Y測定及びYアクチュエータを基板ホル ダに結合される。マスク干渉計システムはX測定及びψz測定を行なうためにだ け必要であり、サーボループは2個のXアクチュエータ又は2個のYアクチュエ ータの形態のXアクチュエータ及びψzアクチュエータを有することだけが必要 である。 5軸基板ホルダ干渉計システムから供給される傾き測定信号ψx,w及びψy,wは 2個の態様において用いることができる。この装置の基板がIC区域毎に高さが 相異する実施例において、この局部的なレベリングに起因して発生する可能性の ある基板の傾きについて、傾き測定信号を用いてX,Y及びψz測定信号を補正 することができる。 局部的なレベリングが生じない投影装置の実施例において、傾き測定信号を別 の測定信号と共に用いて、ステッピング中に基板がICの区域の周期に等しい距 離だり変位している場合に生ずる可能性のある基板の傾きを補正することができ る。 干渉計システムを用いて所望の測定精度を達成できるようにするため、比較的 長い測定ミラーの平坦性について厳格な要件を課す必要がある。コストの理由よ りこれらの要件が緩和される場合、又はコストがより高くしかも実際にこれらの 要件を満たすことができない場合、実際の測定を行なう前にミラーの非平坦性を 検出し得られた情報を用いて実際の測定を補正することができる。この目的のた め、6軸干渉計システムを用い、6番目の軸を基準軸とせず特別な測定軸とする 。5軸干渉計システムを示す図12と同様に、図17はこのような6軸干渉計シ ステムを示す。X方向及びY方向測定を行なう干渉計ユニットを図5,6及び9 に基いて説明したように設置する。 X干渉計ユニットは測定面MAX,1,MAX,2及びMAX,3を具え、こ れらの測定面を用いてX方向の位置、Y方向まわりの傾きψy、及びZ軸まわり の回転ψzを測定する。上述した表記を用いる場合、すなわちIMAX,1が測定面M AX,1から供給される情報を素子し、Sxを測定すべき物体(本例の場合、基 本ホルダ)のX方向の位置を表わす信号とし、S(ψz)をZ軸まわりの回転を 表わす信号とし、S(ψy)をY軸まわりの傾きを表わす信号とすると、X干渉 計ユニットから供給される信号は、 ここで、d3及びd4はそれぞれ測定面MAX,2とMAX,3との間及びMAX ,1とMAX,2との間の距離であり、添字xはX干渉計ユニットと関連する ことを示す。 また、Y干渉計ユニットは3個の測定面MAX,4,MAX,5及びMAX, 6を具える。これらの軸を用いて、Y方向位置、X軸まわりの傾きψx、及びZ 軸まわりの回転ψzを測定する。関連する信号は以下の通りである。 測定システム及びアクチュエータを含むサーボループがクローズすると、X及 びY方向の移動の精度はミラーR1及びR2の平坦度の程度に依存する。これらの ミラーの非平坦性はX及びY干渉計ユニットのS(ψz)により検出することが できる。このため、基板ホルダは、Sx(ψz)が一定に維持されている状態でX 方向に移動する。Y測定ミラーR2が平坦でない場合、Sy(ψz)はXの関数と して変化する。補正テーブルはXの関数としての測定されたSy(ψz)の値から 計算することができ、Y干渉計ユニットを用いる実際の測定中にこの補正テーブ ルを用いてミラーR2の非平坦度を補正することができる。X測定ミラーRの非 平坦度を決定するため、Sy(ψz)を一定に維持した状態で基板ホルダを同様に Y方向に移動させる。X測定ミラーが平坦でない場合、Sx(ψz)はYの関数と して変化する。この変化から補正テーブルを計算することができ、X干渉計ユニ ットを用いる実際の測定において同様にこの補正テーブルを用いてミラーR1の 非平坦度を補正することができる。 既に述べたように、基板を高速で供給する必要のあるフォリソグラフィ装置に 干渉計ユニットを用いる場合、測定が行われる瞬時と測定結果を利用する瞬時と の間の経過した遅延時間に厳格な要件を課す必要がある。この遅延時間は各測定 軸毎に最小にする必要があり、異なる測定軸の遅延時間間の差異を最小にする必 要がある。測定系とアクチュエータから成るサーボループがクローズした場合、 X及びY方向の移動の精度は基板ホルダの速度及び時間遅延差に依存する。時間 遅延差に課せられる要件が緩和される場合又は所望のより厳格な要件を実際に満 たすことができない場合、代わりに図17に示す6軸干渉計システムを用いて異 なる測定軸の時間遅延間の差異による誤差を検出することができ、これらの差異 を補正することもできる。 誤差を検出するため、Sx(ψz)を一定に維持しながら基板ホルダをX方向に 移動させ、起こり得るSY(ψz)の変化をX方向の速度の関数として測定する。 補正テーブルは測定した変化から計算することができ、このテーブルを実際の測 定用に用いる。同様に、SY(ψz)を一定に維持しながら基板ホルダをY方向に 移動させ、Sx(ψz)の起こり得る変化をY方向の速度VYの関数として測定し 、実際の測定の補正テーブルを構成するために用いる。X方向にスキャンするリ ソグラフィ装置の場合、特にVxの関数としての変化SY(ψz)が重要である。 測定された変化を用いて用いた速度についての回転ψzを補正することができる 。 6番目の測定軸MAX,6を有する干渉計システムを用いる場合、これにより 供給される情報を用いてこの干渉計システムと関連するホルダの位置をホルダの 各瞬時位置及び各速度で補正することができる。このホルダは基板ホルダだけと することができるが、6軸干渉計システムを用いてマスクホルダの位置を制御ス ル場合マスクホルダとすることができる。 本発明は、集積回路を製造するために基板上にマスクパターンをステップ及び スキャン結像する装置を用いて説明したが、集積化された光学装置、又は光学系 全体、磁気ドメインや液晶表示パネル用のガイダンス及び検出パターンを製造す るための装置にも用いることができる。この装置は、投影ビームが深いUV放射 のような電磁放射のビームのフォリソグラフィ装置や投影系システムが光投射レ ンズ系のフォリソグラフィ装置だけでなく、投影放射が電子放射、イオン放射又 はX線放射のような家電粒子放射の装置及び関連する投影システムが例えば電子 レンズを用いる装置にも用いることができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.放射感知層が形成されている基板の異なる区域にマスクに存在するマスクパ ターンをステップ及びスキャン結像するリソグラフィ投影装置であって、投影ビ ームの方向に見て順次、 マスク面における断面がマスクパターンよりも小さい投影ビームを発生する 放射装置と、 少なくともスキャン方向である第1の方向に移動可能で、マスクが固定され るマスクホルダが設けられているマスクテーブルと、 前記マスクの照明された部分を倍率Mで基板に結像する投影装置と、 前記第1の方向及びこれと直交するする第2の方向に移動可能で、基板が固 定される基板ホルダが設けられている基板テーブルと、 各結像動作中に、前記マスクテーブルを前記投影ビーム及び投影装置に対し て少なくともスキャン方向に移動させるマスクテーブル駆動手段と、 各結像動作中に、前記基板テーブルをマスクが移動する速度のM倍の速度で 少なくともスキャン方向に移動させる基板テーブル駆動手段と、 各結像動作中に、マスクと基板との相対位置を測定する第1及び第2の干渉 計システムとを具えるリソグラフィ投影装置において、 前記干渉計システムの測定ミラーを、マスクホルダ及び基板ホルダの反射性 側面デそれぞれ構成したことを特徴とするリソグラフィ投影装置。 2.請求項1に記載のリソグラフィ投影装置において、前記基板干渉計システム を5軸干渉計システムとし、マスク干渉計システムが少なくとも3個の測定軸を 有することを特徴とするリソグラフィ投影装置。 3.請求項1に記載のリソグラフィ投影装置において、前記基板干渉計システム を3軸システムとし、この3軸干渉計システムでは測定されない基板の移動を測 定する非接触センサを設け、前記基板ホルダに前記非接触センサ用の測定面を設 け、前記マスク干渉計システムが少なくとも3個の測定軸を有することを特徴と するリソグラフィ投影装置。 4.請求項2又は3に記載のリソグラフィ投影装置において、非接触センサを設 けて、前記3軸干渉計システムにより測定されないマスクの移動を測定し、前記 マスクホルダに前記センサと関連する測定面を設けたことを特徴とするリソグラ フィ投影装置。 5.請求項1、2又は3に記載のリソグラフィ装置投影において、前記マスク干 渉計システムを5軸システムとしたことを特徴とするリソグラフィ投影装置。 6.請求項1、2、3、又は4に記載のリソグラフィ投影装置において、前記測 定ミラーを除いて、前記干渉計システムの素子及び別のセンサを、前記投影装置 が固定されている剛固なフレームに配置し、このフレームを、本装置の別の素子 からダイナミックに分離する態様で支持したことを特徴とするリソグラフィ投影 装置。 7.請求項1、2、3、4、5又は6に記載のリソグラフィ投影装置において、 基板干渉計の測定ビームの主光線が基板面に位置せず、基板測定信号処理ユニッ トを設けて全ての基板測定信号を基板のX−Y及びψz駆動用の制御信号に変換 することを特徴とするリソグラフィ投影装置。 8.請求項1、2、3、4、5又は6に記載のリソグラフィ投影装置において、 基板測定信号を、基板駆動のX−Y及びψz制御信号及び基板の傾きを除去する アクチュエータ用の制御信号に変換する基板測定信号処理ユニットを設けたこと を特徴とするリソグラフィ投影装置。 9.請求項1から8までのいずれか1項に記載のリソグラフィ投影装置において 、前記干渉計システムが、測定ビームが静止している反射器と協働する基準軸を 有することを特徴とするリソグラフィ投影装置。 10.請求項1から9までのいずれか1項に記載のリソグラフィ投影装置において 、一定の屈折率を有する空気流を、前記干渉計ビームが伝播する空間に供給する 手段を設けたことを特徴とするリソグラフィ投影装置。 11.請求項1から9までのいずれか1項に記載のリソグラフィ投影装置において 、前記基板干渉計システム及び/又はマスク干渉計システムの各測定軸の測定ビ ームの光路中にレトロリフレクタを配置し、このレトロリフレクタが、測定ビー ムを関連するミラーで反射した後このミラーに戻し、このミラーで第2の反射を 行うように構成したことを特徴とするリソグラフィ投影装置。 12.請求項1、2、4〜11に記載のリソグラフィ投影装置において、3個以上 の測定軸を有する少なくとも1個の干渉計システムを、測定を行う第1のモード 及びこの干渉計システムと関連する測定ミラーの平坦度を制御する第2のモード で駆動する6軸干渉計システムとしたことを特徴とするリソグラフィ投影装置。 13.請求項1から11までのいずれか1項に記載のリソグラフィ投影装置におい て、3個以上の測定軸を有する各干渉計システムが、第1及び第2の干渉計ユニ ットを具え、第1の干渉計ユニットが3個の測定軸に沿って測定する測定ビーム を発生し、第2の干渉計ユニットが別の測定軸に沿って測定する測定ビームを発 生することを特徴とするリソグラフィ投影装置。 14.請求項13に記載のリソグラフィ投影装置において、前記基準軸のための測 定ビームが、この基準軸を有する干渉計システムの第2の干渉計ユニットから発 生することを特徴とするリソグラフィ投影装置。 15.請求項14に記載のリソグラフィ投影装置において、前記基準軸のための基 準ミラーを第2の干渉計ユニットに固定的に取り付けたことを特徴とするリソグ ラフィ投影装置。 16.請求項12、13、14又は15に記載のリソグラフィ投影装置において、 前記2個の干渉計ユニットが、3個以上の測定軸を各干渉計システムの共通の放 射源を有することを特徴とするリソグラフィ投影装置。 17.請求項1から16までのいずれか1項に記載のリソグラフィ投影装置におい て、各干渉計システムの放射源を、異なる周波数及び相互に直交するする偏光方 向を有する2個のビーム成分をを発生するレーザ光源としたことを特徴とするリ ソグラフィ投影装置。
JP9531603A 1996-03-04 1997-02-25 マスクパターンをステップ及びスキャン結像するリソグラフィ装置 Ceased JPH11504770A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL96200575.7 1996-03-04
EP96200575 1996-03-04
PCT/IB1997/000160 WO1997033204A1 (en) 1996-03-04 1997-02-25 Lithopraphic apparatus for step-and-scan imaging of a mask pattern

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11504770A true JPH11504770A (ja) 1999-04-27

Family

ID=8223744

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9531603A Ceased JPH11504770A (ja) 1996-03-04 1997-02-25 マスクパターンをステップ及びスキャン結像するリソグラフィ装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6084673A (ja)
EP (1) EP0823977B1 (ja)
JP (1) JPH11504770A (ja)
DE (1) DE69709584T2 (ja)
TW (1) TW335505B (ja)
WO (1) WO1997033204A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006051689A1 (ja) 2004-11-10 2006-05-18 Nikon Corporation 投影光学系、露光装置、および露光方法

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW594438B (en) * 1997-11-07 2004-06-21 Koninkl Philips Electronics Nv Three-mirror system for lithographic projection, and projection apparatus comprising such a mirror system
US6199991B1 (en) 1997-11-13 2001-03-13 U.S. Philips Corporation Mirror projection system for a scanning lithographic projection apparatus, and lithographic apparatus comprising such a system
US6897963B1 (en) 1997-12-18 2005-05-24 Nikon Corporation Stage device and exposure apparatus
TW403937B (en) 1998-03-06 2000-09-01 Nikon Corp Exposure device and method of manufacturing semiconductor device
KR20010043861A (ko) * 1998-06-17 2001-05-25 오노 시게오 노광방법 및 장치
AU6122099A (en) 1998-10-14 2000-05-01 Nikon Corporation Shape measuring method and shape measuring device, position control method, stage device, exposure apparatus and method for producing exposure apparatus, and device and method for manufacturing device
EP1001512A3 (en) * 1998-11-10 2001-02-14 Asm Lithography B.V. Actuator and transducer
TW526630B (en) 1998-11-10 2003-04-01 Asml Netherlands Bv Actuator and transducer
EP1055155A1 (en) 1998-12-14 2000-11-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. Euv illumination system
US6280906B1 (en) 1998-12-22 2001-08-28 U.S. Philips Corporation Method of imaging a mask pattern on a substrate by means of EUV radiation, and apparatus and mask for performing the method
EP1248288A1 (en) * 1999-12-16 2002-10-09 Nikon Corporation Exposure method and exposure apparatus
TWI231405B (en) * 1999-12-22 2005-04-21 Asml Netherlands Bv Lithographic projection apparatus, position detection device, and method of manufacturing a device using a lithographic projection apparatus
US6538257B2 (en) 1999-12-23 2003-03-25 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of generating extremely short-wave radiation, and extremely short-wave radiation source unit
US6493423B1 (en) 1999-12-24 2002-12-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of generating extremely short-wave radiation, method of manufacturing a device by means of said radiation, extremely short-wave radiation source unit and lithographic projection apparatus provided with such a radiation source unit
US6304630B1 (en) 1999-12-24 2001-10-16 U.S. Philips Corporation Method of generating EUV radiation, method of manufacturing a device by means of said radiation, EUV radiation source unit, and lithographic projection apparatus provided with such a radiation source unit
DE10039337A1 (de) * 2000-08-04 2002-02-28 Infineon Technologies Ag Kombination von abtastenden und abbildenden Methoden bei der Überprüfung von Photomasken
US6876451B1 (en) 2000-08-25 2005-04-05 Zygo Corporation Monolithic multiaxis interferometer
US6717678B2 (en) * 2000-12-08 2004-04-06 Zygo Corporation Monolithic corrector plate
KR100548713B1 (ko) * 2001-06-20 2006-02-02 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 디바이스제조방법, 이것에 의하여 제조된 디바이스 및상기 방법에 사용하기 위한 마스크
JP4262087B2 (ja) * 2001-07-06 2009-05-13 ザイゴ コーポレーション 多軸干渉計
US6617555B1 (en) * 2001-08-06 2003-09-09 Ultratech Stepper, Inc. Imaging stabilization apparatus and method for high-performance optical systems
US20040145751A1 (en) * 2003-01-28 2004-07-29 Binnard Michael B. Square wafer chuck with mirror
US6917412B2 (en) * 2003-02-26 2005-07-12 Nikon Corporation Modular stage with reaction force cancellation
US7025498B2 (en) * 2003-05-30 2006-04-11 Asml Holding N.V. System and method of measuring thermal expansion
EP1482373A1 (en) 2003-05-30 2004-12-01 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7565219B2 (en) * 2003-12-09 2009-07-21 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, method of determining a model parameter, device manufacturing method, and device manufactured thereby
KR100684872B1 (ko) * 2004-08-03 2007-02-20 삼성전자주식회사 빛의 편광을 공간적으로 제어하는 광학 시스템 및 이를제작하는 방법
NL2003347A (en) * 2008-09-11 2010-03-16 Asml Netherlands Bv Imprint lithography.
JP5337304B2 (ja) * 2009-07-17 2013-11-06 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー マイクロリソグラフィ投影露光装置及びそこに収容される光学面に関連するパラメータを測定する方法
US20120064460A1 (en) * 2010-09-07 2012-03-15 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
US8810785B2 (en) * 2011-08-26 2014-08-19 United Microelectronics Corp. Mask inspecting method
KR102520040B1 (ko) 2017-10-04 2023-04-10 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 간섭계 스테이지 위치설정 장치
US11561080B2 (en) 2021-03-26 2023-01-24 Arun Anath Aiyer Optical sensor for surface inspection and metrology
IL307209B1 (en) * 2021-03-26 2024-05-01 Arun Anath Aiyer Optical sensor for surface inspection and metrology
US11703461B2 (en) 2021-03-26 2023-07-18 Arun Anath Aiyer Optical sensor for surface inspection and metrology
DE102021114059B3 (de) 2021-05-31 2022-10-27 Akmira Optronics Gmbh Optische bildgebende Vorrichtung

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7606548A (nl) * 1976-06-17 1977-12-20 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het uitrichten van een i.c.-patroon ten opzichte van een halfgelei- dend substraat.
NL186353C (nl) * 1979-06-12 1990-11-01 Philips Nv Inrichting voor het afbeelden van een maskerpatroon op een substraat voorzien van een opto-elektronisch detektiestelsel voor het bepalen van een afwijking tussen het beeldvlak van een projektielenzenstelsel en het substraatvlak.
US4937618A (en) * 1984-10-18 1990-06-26 Canon Kabushiki Kaisha Alignment and exposure apparatus and method for manufacture of integrated circuits
CH667373A5 (de) * 1985-05-22 1988-10-14 Bucher Guyer Ag Masch Verfahren zur klaerung von fluessigkeiten und anlage zur durchfuehrung desselben.
NL8600639A (nl) * 1986-03-12 1987-10-01 Asm Lithography Bv Werkwijze voor het ten opzichte van elkaar uitrichten van een masker en een substraat en inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze.
US4765741A (en) * 1987-03-20 1988-08-23 Hewlett-Packard Company Wavelength tracking compensator for an interferometer
JP2704734B2 (ja) * 1988-09-05 1998-01-26 キヤノン株式会社 ステージ位置決め補正方法及び装置
US5064289A (en) * 1989-02-23 1991-11-12 Hewlett-Packard Company Linear-and-angular measuring plane mirror interferometer
US5151749A (en) * 1989-06-08 1992-09-29 Nikon Corporation Method of and apparatus for measuring coordinate position and positioning an object
NL9001611A (nl) * 1990-07-16 1992-02-17 Asm Lithography Bv Apparaat voor het afbeelden van een maskerpatroon op een substraat.
NL9100215A (nl) * 1991-02-07 1992-09-01 Asm Lithography Bv Inrichting voor het repeterend afbeelden van een maskerpatroon op een substraat.
JP2830492B2 (ja) * 1991-03-06 1998-12-02 株式会社ニコン 投影露光装置及び投影露光方法
NL9100410A (nl) * 1991-03-07 1992-10-01 Asm Lithography Bv Afbeeldingsapparaat voorzien van een focusfout- en/of scheefstandsdetectie-inrichting.
US5477304A (en) * 1992-10-22 1995-12-19 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
JP3412704B2 (ja) * 1993-02-26 2003-06-03 株式会社ニコン 投影露光方法及び装置、並びに露光装置
US5464715A (en) * 1993-04-02 1995-11-07 Nikon Corporation Method of driving mask stage and method of mask alignment
JP3282751B2 (ja) * 1993-07-14 2002-05-20 株式会社ニコン 走査型露光装置、及び該装置を用いる素子製造方法
JP3448991B2 (ja) * 1994-11-29 2003-09-22 株式会社ニコン ステージ移動制御装置、投影型露光装置およびステージ駆動方法ならびに露光方法。

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006051689A1 (ja) 2004-11-10 2006-05-18 Nikon Corporation 投影光学系、露光装置、および露光方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO1997033204A1 (en) 1997-09-12
DE69709584D1 (de) 2002-02-21
TW335505B (en) 1998-07-01
EP0823977A1 (en) 1998-02-18
EP0823977B1 (en) 2002-01-16
DE69709584T2 (de) 2002-06-13
US6084673A (en) 2000-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH11504770A (ja) マスクパターンをステップ及びスキャン結像するリソグラフィ装置
JP4216348B2 (ja) 干渉計システムおよびそのようなシステムを含むリソグラフィー装置
KR100262992B1 (ko) 마스크 패턴을 반복적으로 영상화하는 방법 및 그 장치
JP3774476B2 (ja) 2種類の波長を使う干渉計システム、およびそのようなシステムを備えるリソグラフィー装置
KR100632427B1 (ko) 시간절약형 높이측정을 이용하여 마스크패턴을 반복적으로 투영하는 방법 및 장치
TWI573174B (zh) 處理諸如晶圓的靶材之微影系統和方法
TWI309753B (en) Lithographic apparatus, device manufacturing method and angular encoder
JPS63140989A (ja) 位置決め装置
JP3832681B2 (ja) ステージ装置及び該装置を備えた露光装置
JP2005516206A (ja) マルチパス干渉計
JP2002141393A (ja) 干渉計ボックス
JP3064614B2 (ja) 高精度座標測定装置
JP3053135B2 (ja) 高精度座標測定器
TW200305004A (en) Multiple-pass interferometry
JPS6366405A (ja) ステ−ジ位置検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20031216

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20040209

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040316

A72 Notification of change in name of applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A721

Effective date: 20060920

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20060920

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070227

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070517

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20070705

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080916

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20081204

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20081210

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081224

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090507

A045 Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment]

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045

Effective date: 20090929