JPH11501157A - 熱的・電気的性能が改善されたボールグリッドパッケージ - Google Patents

熱的・電気的性能が改善されたボールグリッドパッケージ

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JPH11501157A
JPH11501157A JP8526277A JP52627796A JPH11501157A JP H11501157 A JPH11501157 A JP H11501157A JP 8526277 A JP8526277 A JP 8526277A JP 52627796 A JP52627796 A JP 52627796A JP H11501157 A JPH11501157 A JP H11501157A
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JP
Japan
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package
circuit board
integrated circuit
conductive
heat slug
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JP8526277A
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English (en)
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バナージー，クーシク
マリック，デベンドラ
セス，アショク
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Original Assignee
Intel Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 ボンディングシェルフの上に設けられ、シェルフのエッジに沿って走る導電ストリップ（５２）によって内部電源／アース導電プレーン（２０、２４、２８）に接続された内部ボンディングパッド（４６）を有する集積回路パッケージ（１０）。エッジストリップによって、ボンディングパッドを接続するのに従来のバイアの必要がなくなり、その結果パッケージのコスト及びサイズが縮小されると共に、パッケージの電気的性能が改善される（誘導性が小さくなり、抵抗性経路が減少する。ボンディングパッドは、パッケージの上面に固着されたヒートスラグ（５４）に取り付けた集積回路（１２）に接続される。ヒートスラグは、集積回路の接地経路及びサーマルシンクの両方の機能を果たすことができる。パッケージは、集積回路に供給される信号の電気ノイズを低減するためにパッケージの内部のルーティングに結合されたコンデンサ（６２）を具備することもできる。さらに、パッケージは異なるいくつかの電圧レベルに専用の複数の電源プレーンを持つことも可能である。ボンディングパッドと導電プレーンは、パッケージの底面に配置されたランディングパッドに結合される。ボンディングパッドには、外部プリント回路基板（７２）にはんだ付けすることができるはんだボール（６８）が固着される。

Description

【発明の詳細な説明】 熱的・電気的性能が改善されたボールグリッドパッケージ １．発明の分野 本発明は、集積回路パッケージに関するものである。 ２．関連技術の説明 集積回路（ＩＣ）は、通常プリント回路基板にはんだ付けされたパッケージに 収納される。ＩＣパッケージは、複数のはんだボールによってプリント回路基板 にはんだ付けすることができる。このようなパッケージは、一般にボールグリッ ドアレイ（ＢＧＡ）と呼ばれる。ＢＧＡパッケージは、マイクロプロセッサのよ うな大きい集積回路デバイスを収納するために用いることができる。マイクロプ ロセッサは、比較的大量の熱を発生し、通常相当多数の入出力（Ｉ／Ｏ）ピンを 必要とする。熱はジャンクション温度を上昇させ、これが集積回路の性能に影響 を与えることがある。そのために、熱的性能の優れたパッケージ構造を用いてＩ Ｃから熱を取り除くことが望ましい。マイクロプロセッサは、非常に大きい入出 力数が要求されるため、通常、パッケージ及びプリント回路基板アセンブリのル ーティングスペース及び全寸法が大きくなる。従って、コンパクトで熱的性能に 優れた ＢＧＡ パッケージの開発が要望されている。 マイクロプロセッサは、比較的高速で動作し、そのために集積回路とプリント 回路基板の間を移動する信号にノイズが導入され得る。また、マイクロプロセッ サは、複数の電圧レベルを必要とすることがある。従って、電気ノイズを低減し 、複数の電圧レベルに集積回路に供給することが可能なコンパクトで熱的性能に 優れたＢＧＡパッケージを利用できるようにすることが要望されている。 発明の要旨 本発明は、ボンディングシェルフ上に配置されており、シェルフのエッジに沿 って走る導電ストリップによって内部電源／アース導電プレーンに接続された内 部ボンディングパッドを有する集積回路パッケージにある。エッジストリップに よって、ボンディングパッドを導電プレーンに接続していた従来のバイアが必要 でなくなり、従って、パッケージのコスト及びサイズが縮小される。また、エッ ジストリップによって、パッケージの電気的性能も改善される。ボンディングパ ッドは、パッケージの上面に固着されたヒートスラグに取り付けられた集積回路 に接続されている。ヒートスラグは、集積回路のための接地経路及びサーマルシ ンクの両方の機能を果たすことができる。パッケージは、集積回路に供給される 信号の電気ノイズを減少させるために、パッケージの内部ルーティングに接続さ れたコンデンサを有することもある。さらに、パッケージは、異なる各電圧レベ ル専用の複数の電源プレーンを有することもある。ボンディングパッドと導電プ レーンは、パッケージの底面上に配置されたランディングパッドに接続されてい る。これらのランディングパッドには、外部のプリント回路基板にはんだ付けす ることができるはんだボールが固着されている。 図面の簡単な説明 本発明の目的及び長所については、当業者ならば以下の実施形態の詳細な説明 及び添付図面からより容易に理解することができよう。 図１は本発明の集積回路パッケージアセンブリの断面図である。 図２は上記集積回路パッケージの上面図である。 図３は上記集積回路パッケージの底面図である。 図４は上記パッケージの複数のボンディングパッドを示す拡大断面図である。 図５は上記パッケージのボールランディングの底面図である。 図６はボールランディングのもう一つの実施形態の底面図である。 図７は ボールランディングのもう一つの実施形態の底面図である。 発明の詳細な説明 参照番号によって図面を詳細に参照すると、図１〜３は、本発明の集積回路パ ッケージアセンブリ１０を示したものである。アセンブリ１０は、パッケージ１ ４内に配置された集積回路１２を有する。集積回路１２は、マイクロプロセッサ のような電子デバイスであってもよい。ここでは、集積回路１２が１つの場合に ついて図示し、説明するが、本発明のパッケージ１４には、複数の集積回路、あ るいは他のＩＣでない電子デバイスを収納することもできるということは理解で きよう。 パッケージ１０中には、多層プリント回路基板１６がある。回路基板１６は、 絶縁層３２〜４４によって分離された多数の導電層１８〜２８を有する。導電層 ２０、２４及び２８は、パッケージ１０の内部キャビティ４８中に配置された内 部ボンディングパッド４６を有する。この実施形態では、多層プリント回路基板 は、硬質誘電体サブストレート（３２、３６、４０及び４４）の片面または両面 に導電ワイヤや導電面を有する４種類の異なる従来のプリント回路基板で形成さ れている。サブストレートはガラス入りエポキシあるいはその他の従来のプリン ト回路基板材料で形成することができる。プリント回路基板は、通常ポリイミド のような接着剤（３４、３８、及び４２）で互いに一体に接着される。従来のプ リント回路基板技術でパッケージ１０を形成すれば、多層パッケージ１０の開発 及び製造コストが少なくて済む。 多層プリント回路基板１６の導電層は、電源及びディジタル信号を両方共伝送 するように形成され、ディジタル信号は通常個々のリード線によって伝送され、 電源は導電プレーンによって供給される。この実施形態においては、導電層１８ 及び２６はアース（ＶＳＳ）専用であり、導電層２０及び２２は電源（ＶＣＣ） を供給し、層２４及び２８はディジタル信号伝送用である。各電源層は異なるレ ベルの電源を供給することができる。例えば、導電層２０は５Ｖ電源に接続する ことができ、導電層２２は３．３Ｖ電源に接続することができる。集積回路１２ は、その電源の必要に応じて電源層２０及び２２の片方または両方にワイヤボン ディングすることができる。 図４に示すように、ボンディングパッド４６は、パッケージ１０の段状シェル フ上に設けられている。ボンディングパッド４６のいくつかは付加ストリップ５ ２を備えている。このストリップは誘電体の端部を取り巻いて下層の隣接導電層 ２２あるいは２６に接続されている。このように誘電体の端部を取り巻く付加ス トリップ５２を設けた形状構成によって、バイアを全く使うことなくボンディン グパッド４６と導電プレーン２２または２６の間の相互接続配線が可能となる。 プリント回路基板１６には、ヒートスラグ５４が固着されている。ヒートスラ グ５４は、好ましくは熱伝導性及び導電性が共に優れた銅のような材料で形成す る。ヒートスラグ５４は、導電性・熱伝導性接着剤３０によって導電層１８に取 り付けることができる。ヒートスラグ５４には集積回路１２が取り付けられてい る。集積回路１２の底面上に設けられたアースパッドは、ヒートスラグ５４に電 気的に接続することができる。ヒートスラグ５４は、パッケージにアースプレー ン手段を与えると共に、集積回路１２を回路基板１６に電気的に接続する。従っ て、ヒートスラグ５４はアースプレーンとサーマルシンクという二重の機能を果 たすことができる。 また、集積回路１２は、外面パッド（図示省略）を有し、これらの外面パッド はワイヤ５６によって対応する内部ボンディングパッド４６に接続されている。 ワイヤ５６は、従来のワイヤボンディング技術によって集積回路１２及びボンデ ィングパッド４６に固着することができる。集積回路１２をプリント回路基板１ ６に接着したならば、内部キャビティ４８内の集積回路１２を取り囲むように封 止剤５８を充填する。パッケージの外面にソルダマスク６０を塗布して、回路基 板１６の外層を絶縁する。 回路基板１６には、コンデンサのような受動素子６２を取り付けることもでき る。アースプレーン（１８）に固着されたコンデンサ６２は、めっきされたスル ーホールバイア６４を通して電源プレーンと接続されている。 図３に示すように、回路基板１６の最下層４４は、複数のランディングパッド ７０に固着された複数のはんだボール６８を有する。ランディングパッド７０は パッケージ１４のバイア及びルーティングによって集積回路１２に接続されてい る。図１に示すように、はんだボール６８はプリント回路基板７２に固着されて いる。 図５〜７は、他の態様のランディングパッド７０、７０′及び７０″の形状構 成を示したものである。短絡及び環境汚染を防ぐために、ソルダレジスト６０は 通常パッケージ１４の下面全体に塗布される。ランド７４、７４′及び７４″の 上方には、はんだボール６８を固着できるようにして開口部７２、７２′及び７ ２″がそれぞれ形成されている。開口部７２は、図５に示すようにランド７４よ り大きくすることもできるし、図７に示すようにランド７４″より小さくするこ ともできる。ランドは、はんだボール６８をパッケージの内部ルーティングに接 続するバイア７６に接続されている。 パッケージ１０を組み立てるには、個々のプリント回路基板を接着剤で互いに 一体に接着して多層プリント回路基板１６を形成する。個々のプリント回路基板 は、従来のラミネーション技術を用いて一体に接着することもできる。これらの 基板を一体に接着する前に、導電プレーンと及びトレースを所望のパターンにエ ッチングして、導電層１８〜２８を形成する。プリント回路基板１６の上面にヒ ートスラグを取り付け、ソルダレジスト６０を回路基板の外面に塗布する。 多層基板１６とヒートスラグ５４を組み付けたならば、はんだボール６８をラ ンディングパッド７０に固着することができる。パッケージは、後で集積回路１ ２と合わせて使用できるようにして、通常独立のユニットとして出荷される。集 積回路１２は、ヒートスラグ５４に取り付けられ、プリント回路基板１６にワイ ヤボンディングされる。この段階で、パッケージの試験を行ってもよく、その後 集積回路１２の周囲に封止剤５６を充填する。 以上、本発明を添付図面に示す特定の実施形態について詳細に説明したが、こ れらの実施形態はもっぱら例示説明のためのもので、広義に解釈される本発明に 対して限定的な意味を有するものではなく、また本発明は上に説明し、図示した ような特定の構造及び構成に限定されるものではなく、当業者ならはその他様々 の修正態様を想到することが可能なことは明白であろう。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｎ (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ， ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，Ｕ Ｇ)，ＵＡ(ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ )，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＢ，ＢＧ ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＺ，ＣＺ，ＤＥ， ＤＥ，ＤＫ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＩ，Ｇ Ｂ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ， ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，Ｐ Ｔ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＫ ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ (72)発明者 マリック，デベンドラ アメリカ合衆国・85224・アリゾナ州・チ ャンドラー・ウエスト スタンフォード ドライブ・603 (72)発明者 セス，アショク アメリカ合衆国・85226・アリゾナ州・チ ャンドラー・ウエスト パーク アヴェニ ュ・5620 【要約の続き】 たランディングパッドに結合される。ボンディングパッ ドには、外部プリント回路基板（７２）にはんだ付けす ることができるはんだボール（６８）が固着される。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １． 集積回路用のボールグリッドアレイパッケージにおいて： ランディングパッドと導電プレーンとを有すると共にシェルフ及びボンディン グパッドを有し、前記導電プレーンが前記シェルフのエッジを通って導電ストリ ップによって前記ボンディングパッドと接続された回路基板と； 上記回路基板に固着されたヒートスラグと； 上記回路基板の上記ランディングパッドに固着されたはんだボールと； を具備したボールグリッドアレイパッケージ。 ２． 上記ヒートスラグが第２の導電プレーンに電気的に接続されている請求項 １記載のパッケージ。 ３． 上記回路基板に固着された受動素子をさらに具備した請求項１記載のパッ ケージ。 ４． 上記受動素子が上記回路基板の外部導電プレーンに取り付けられたコンデ ンサである請求項３記載のパッケージ。 ５． 上記ランディングパッドがバイアによって上記導電プレーンに接続されて いる請求項１記載のパッケージ。 ６． ランディングパッドと導電プレーンとを有すると共にシェルフ及びボンデ ィングパッドを有し、前記導電プレーンが前記シェルフのエッジを通って導電ス トリップによって前記ボンディングパッドと接続された回路基板と； 上記回路基板に固着されたヒートスラグと； 上記ヒートスラグに取り付けられた集積回路と； 上記回路基板の上記ランディングパッドに固着されたはんだボールと； を具備したボールグリッドアレイパッケージアセンブリ。 ７． 上記集積回路が上記ヒートスラグに電気的に接続されている請求項６記載 のパッケージアセンブリ。 ８． 上記ヒートスラグが第２の導電プレーンに電気的に接続されている請求項 ６記載のパッケージアセンブリ。 ９． 上記回路基板に固着された受動素子をさらに具備した請求項６記載のパッ ケージアセンブリ。 １０． 上記受動素子が上記回路基板の外部導電プレーンに取り付けられたコン デンサよりなる請求項６記載のパッケージアセンブリ。 １１． 上記ランディングパッドがバイアによって上記導電プレーンに接続され ている請求項６記載のパッケージアセンブリ。 １２． ランディングパッドと導電プレーンとを有すると共にシェルフ及びボン ディングパッドを有し、前記導電プレーンが前記シェルフのエッジを通って導電 ストリップによって前記ボンディングパッドと接続された回路基板と； 上記回路基板に固着されたヒートスラグと； 上記ヒートスラグに取り付けられた集積回路と； 上記回路基板の上記ランディングパッドに固着されたはんだボールと； 上記はんだボールに固着されたプリント回路基板と； を具備したプリント回路基板アセンブリ。 １３． 上記集積回路が上記ヒートスラグに電気的に接続されている請求項１２ 記載の基板アセンブリ。 １４． 上記ヒートスラグが第２の導電プレーンに電気的に接続されている請求 項１３記載の基板アセンブリ。 １５． 上記回路基板に固着された受動素子をさらに具備する請求項１２記載の 基板アセンブリ。 １６． 上記受動素子が上記回路基板の外部導電プレーンに取り付けられたコン デンサよりなる請求項１５記載の基板アセンブリ。 １７． 上記ランディングパッドがバイアによって上記導電プレーンに接続され ている請求項１２記載の基板アセンブリ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8164904B2 (en) 2006-04-19 2012-04-24 Osram Ag Electronic component module

Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2636777B2 (ja) * 1995-02-14 1997-07-30 日本電気株式会社 マイクロプロセッサ用半導体モジュール
US6388203B1 (en) 1995-04-04 2002-05-14 Unitive International Limited Controlled-shaped solder reservoirs for increasing the volume of solder bumps, and structures formed thereby
AU5316996A (en) 1995-04-05 1996-10-23 Mcnc A solder bump structure for a microelectronic substrate
GB9515651D0 (en) * 1995-07-31 1995-09-27 Sgs Thomson Microelectronics A method of manufacturing a ball grid array package
US5767623A (en) * 1995-09-11 1998-06-16 Planar Systems, Inc. Interconnection between an active matrix electroluminescent display and an electrical cable
US5784262A (en) * 1995-11-06 1998-07-21 Symbios, Inc. Arrangement of pads and through-holes for semiconductor packages
US5796589A (en) * 1995-12-20 1998-08-18 Intel Corporation Ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads of a package
KR20040108691A (ko) * 1996-01-11 2004-12-24 이비덴 가부시키가이샤 프린트 배선판 및 그의 제조방법
US6256189B1 (en) * 1996-03-29 2001-07-03 Intel Corporation Heat slug design which facilitates mounting of discrete components on a package without losing lands or pins in the package
US5787575A (en) * 1996-09-09 1998-08-04 Intel Corporation Method for plating a bond finger of an intergrated circuit package
US6043559A (en) * 1996-09-09 2000-03-28 Intel Corporation Integrated circuit package which contains two in plane voltage busses and a wrap around conductive strip that connects a bond finger to one of the busses
US6031283A (en) * 1996-09-09 2000-02-29 Intel Corporation Integrated circuit package
US5804771A (en) 1996-09-26 1998-09-08 Intel Corporation Organic substrate (PCB) slip plane "stress deflector" for flip chip deivces
US6167948B1 (en) 1996-11-18 2001-01-02 Novel Concepts, Inc. Thin, planar heat spreader
US5796169A (en) * 1996-11-19 1998-08-18 International Business Machines Corporation Structurally reinforced ball grid array semiconductor package and systems
US5847935A (en) * 1996-12-16 1998-12-08 Sarnoff Corporation Electronic circuit chip package
JP3382482B2 (ja) * 1996-12-17 2003-03-04 新光電気工業株式会社 半導体パッケージ用回路基板の製造方法
US6069793A (en) 1997-01-24 2000-05-30 Hitachi, Ltd. Circuit module and information processing apparatus
US5990421A (en) * 1997-02-18 1999-11-23 Intel Corporation Built in board resistors
US6175161B1 (en) * 1998-05-22 2001-01-16 Alpine Microsystems, Inc. System and method for packaging integrated circuits
US6107683A (en) * 1997-06-20 2000-08-22 Substrate Technologies Incorporated Sequentially built integrated circuit package
US5982633A (en) * 1997-08-20 1999-11-09 Compaq Computer Corporation Opposed ball grid array mounting
US6169664B1 (en) * 1998-01-05 2001-01-02 Texas Instruments Incorporated Selective performance enhancements for interconnect conducting paths
US6310303B1 (en) * 1998-03-10 2001-10-30 John J. Luvara Structure for printed circuit design
US5963023A (en) * 1998-03-21 1999-10-05 Advanced Micro Devices, Inc. Power surge management for high performance integrated circuit
US6828666B1 (en) 1998-03-21 2004-12-07 Advanced Micro Devices, Inc. Low inductance power distribution system for an integrated circuit chip
US6720501B1 (en) * 1998-04-14 2004-04-13 Formfactor, Inc. PC board having clustered blind vias
US6060777A (en) 1998-07-21 2000-05-09 Intel Corporation Underside heat slug for ball grid array packages
US5977863A (en) * 1998-08-10 1999-11-02 Cts Corporation Low cross talk ball grid array resistor network
US6326677B1 (en) 1998-09-04 2001-12-04 Cts Corporation Ball grid array resistor network
US6153829A (en) * 1998-09-15 2000-11-28 Intel Corporation Split cavity wall plating for an integrated circuit package
US7020958B1 (en) 1998-09-15 2006-04-04 Intel Corporation Methods forming an integrated circuit package with a split cavity wall
US6618267B1 (en) 1998-09-22 2003-09-09 International Business Machines Corporation Multi-level electronic package and method for making same
US6084779A (en) * 1998-10-02 2000-07-04 Sigrity, Inc. Ground and power patches on printed circuit board signal planes in the areas of integrated circuit chips
US6097277A (en) * 1998-11-05 2000-08-01 Cts Resistor network with solder sphere connector
US6005777A (en) * 1998-11-10 1999-12-21 Cts Corporation Ball grid array capacitor
US6354850B1 (en) 1998-12-15 2002-03-12 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with feature for limiting the effects of coefficient of thermal expansion differential
US6288906B1 (en) * 1998-12-18 2001-09-11 Intel Corporation Multiple layer printed circuit board having power planes on outer layers
US6191479B1 (en) 1999-02-13 2001-02-20 Advanced Micro Devices, Inc. Decoupling capacitor configuration for integrated circuit chip
US6194979B1 (en) 1999-03-18 2001-02-27 Cts Corporation Ball grid array R-C network with high density
US6429383B1 (en) 1999-04-14 2002-08-06 Intel Corporation Apparatus and method for improving circuit board solder
JP3368870B2 (ja) * 1999-06-25 2003-01-20 日本電気株式会社 パッケージ基板及びこれを備えた半導体装置
US6288344B1 (en) * 1999-08-20 2001-09-11 Cardiac Pacemakers, Inc. Integrated EMI shield utilizing a hybrid edge
US6274474B1 (en) * 1999-10-25 2001-08-14 International Business Machines Corporation Method of forming BGA interconnections having mixed solder profiles
US6246312B1 (en) 2000-07-20 2001-06-12 Cts Corporation Ball grid array resistor terminator network
US6577508B1 (en) * 2000-08-10 2003-06-10 Nortel Networks Limited Multilayer circuit board
US6580619B2 (en) * 2000-11-30 2003-06-17 Intel Corporation Multilayer reference plane in package devices
US6628528B2 (en) * 2000-11-30 2003-09-30 Theodore Zale Schoenborn Current sharing in memory packages
US6743127B2 (en) * 2002-04-02 2004-06-01 Wilson Sporting Goods Co. Bat with composite handle
US6960828B2 (en) 2002-06-25 2005-11-01 Unitive International Limited Electronic structures including conductive shunt layers
US7547623B2 (en) 2002-06-25 2009-06-16 Unitive International Limited Methods of forming lead free solder bumps
US6813154B2 (en) * 2002-12-10 2004-11-02 Motorola, Inc. Reversible heat sink packaging assembly for an integrated circuit
US20040227233A1 (en) * 2003-05-16 2004-11-18 Nokia Corporation Interconnection pattern design
US7180186B2 (en) 2003-07-31 2007-02-20 Cts Corporation Ball grid array package
US6946733B2 (en) * 2003-08-13 2005-09-20 Cts Corporation Ball grid array package having testing capability after mounting
US7049216B2 (en) * 2003-10-14 2006-05-23 Unitive International Limited Methods of providing solder structures for out plane connections
US7057115B2 (en) * 2004-01-26 2006-06-06 Litton Systems, Inc. Multilayered circuit board for high-speed, differential signals
US7358174B2 (en) 2004-04-13 2008-04-15 Amkor Technology, Inc. Methods of forming solder bumps on exposed metal pads
JP4211986B2 (ja) * 2004-12-02 2009-01-21 パナソニック株式会社 プリント基板およびプリント基板の設計方法、ｉｃパッケージの接続端子設計方法、ｉｃパッケージの接続方法
US7243983B2 (en) * 2005-02-23 2007-07-17 Asc Incorporated Retractable pillar for convertible vehicle
FR2888975B1 (fr) * 2005-07-21 2007-09-07 Atmel Corp Procede de securisation pour la protection de donnees
US7932615B2 (en) 2006-02-08 2011-04-26 Amkor Technology, Inc. Electronic devices including solder bumps on compliant dielectric layers
US7674701B2 (en) 2006-02-08 2010-03-09 Amkor Technology, Inc. Methods of forming metal layers using multi-layer lift-off patterns
US8354743B2 (en) * 2010-01-27 2013-01-15 Honeywell International Inc. Multi-tiered integrated circuit package
TWI489922B (zh) * 2013-07-15 2015-06-21 Mpi Corp Multilayer circuit boards
US9741644B2 (en) 2015-05-04 2017-08-22 Honeywell International Inc. Stacking arrangement for integration of multiple integrated circuits
US11640934B2 (en) * 2018-03-30 2023-05-02 Intel Corporation Lithographically defined vertical interconnect access (VIA) in dielectric pockets in a package substrate

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4420767A (en) * 1978-11-09 1983-12-13 Zilog, Inc. Thermally balanced leadless microelectronic circuit chip carrier
US4819041A (en) * 1983-12-30 1989-04-04 Amp Incorporated Surface mounted integrated circuit chip package and method for making same
US4899118A (en) * 1988-12-27 1990-02-06 Hughes Aircraft Company Low temperature cofired ceramic packages for microwave and millimeter wave gallium arsenide integrated circuits
AT393111B (de) * 1990-03-02 1991-08-26 Oetiker Hans Maschinen Foerdereinrichtung fuer schuettgut, insbesondere strahlmittel fuer sandstrahlanlagen
US5218515A (en) * 1992-03-13 1993-06-08 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Microchannel cooling of face down bonded chips
US5285352A (en) * 1992-07-15 1994-02-08 Motorola, Inc. Pad array semiconductor device with thermal conductor and process for making the same
US5291062A (en) * 1993-03-01 1994-03-01 Motorola, Inc. Area array semiconductor device having a lid with functional contacts
US5355283A (en) * 1993-04-14 1994-10-11 Amkor Electronics, Inc. Ball grid array with via interconnection
US5357672A (en) * 1993-08-13 1994-10-25 Lsi Logic Corporation Method and system for fabricating IC packages from laminated boards and heat spreader
US5442852A (en) * 1993-10-26 1995-08-22 Pacific Microelectronics Corporation Method of fabricating solder ball array
US5400220A (en) * 1994-05-18 1995-03-21 Dell Usa, L.P. Mechanical printed circuit board and ball grid array interconnect apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8164904B2 (en) 2006-04-19 2012-04-24 Osram Ag Electronic component module

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