JPH1145854A - 基板回転式処理装置 - Google Patents
基板回転式処理装置Info
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- JPH1145854A JPH1145854A JP21798997A JP21798997A JPH1145854A JP H1145854 A JPH1145854 A JP H1145854A JP 21798997 A JP21798997 A JP 21798997A JP 21798997 A JP21798997 A JP 21798997A JP H1145854 A JPH1145854 A JP H1145854A
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- spin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スピンモータとして小型のものを使用でき、
かつ、そのスピンモータが高トルクを発生することが可
能で、スピンモータの取付け部に空冷用の排気スペース
を設けるなどの対策も不要である装置を提供する。 【解決手段】 基板Ｗを水平姿勢に保持するスピンチャ
ック１０を鉛直軸回りに回転させるスピンモータ１４の
外枠部１６に冷却水の通路１８を形成し、その通路に冷
却水を流すようにした。
かつ、そのスピンモータが高トルクを発生することが可
能で、スピンモータの取付け部に空冷用の排気スペース
を設けるなどの対策も不要である装置を提供する。 【解決手段】 基板Ｗを水平姿勢に保持するスピンチャ
ック１０を鉛直軸回りに回転させるスピンモータ１４の
外枠部１６に冷却水の通路１８を形成し、その通路に冷
却水を流すようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、スピンコータや
スピンデベロッパ、スピンスクラバなどのように、半導
体ウエハ、液晶表示装置用あるいはフォトマスク用のガ
ラス基板、光ディスク用基板等の基板を水平姿勢に保持
して鉛直軸回りに回転させながらフォトレジスト、現像
液、洗浄液などの処理液を基板表面へ供給して基板の表
面処理を行う基板回転式処理装置に関する。
スピンデベロッパ、スピンスクラバなどのように、半導
体ウエハ、液晶表示装置用あるいはフォトマスク用のガ
ラス基板、光ディスク用基板等の基板を水平姿勢に保持
して鉛直軸回りに回転させながらフォトレジスト、現像
液、洗浄液などの処理液を基板表面へ供給して基板の表
面処理を行う基板回転式処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造装置なとどして使用される基
板回転式処理装置は、基板を水平姿勢に支持するスピン
チャック、このスピンチャックを水平姿勢に支持する回
転支軸、この回転支軸に回転軸が連接されてスピンチャ
ックを鉛直軸回りに回転させるスピンモータ、スピンチ
ャックにより保持されてスピンモータにより鉛直軸回り
に回転させられる基板の表面へフォトレジスト等の処理
液を供給する吐出ノズルを有した処理液供給ユニット、
上面が開口しスピンチャックに保持された基板の周囲を
取り囲むように配設され基板上から周面へ飛散する処理
液を回収するカップなどを備えて構成されている。この
ような基板回転式処理装置において、スピンモータに
は、高い回転精度を有し、低速回転域から高速回転域ま
で広範囲に対応することができ、高加速度に対応するこ
とが可能である高トルクを発生し、小型である、などと
いった高い性能が要求され、また、スピンモータの周辺
部には、モータから発生した熱が基板の方へ伝わらない
構造である、といったことが要求される。
板回転式処理装置は、基板を水平姿勢に支持するスピン
チャック、このスピンチャックを水平姿勢に支持する回
転支軸、この回転支軸に回転軸が連接されてスピンチャ
ックを鉛直軸回りに回転させるスピンモータ、スピンチ
ャックにより保持されてスピンモータにより鉛直軸回り
に回転させられる基板の表面へフォトレジスト等の処理
液を供給する吐出ノズルを有した処理液供給ユニット、
上面が開口しスピンチャックに保持された基板の周囲を
取り囲むように配設され基板上から周面へ飛散する処理
液を回収するカップなどを備えて構成されている。この
ような基板回転式処理装置において、スピンモータに
は、高い回転精度を有し、低速回転域から高速回転域ま
で広範囲に対応することができ、高加速度に対応するこ
とが可能である高トルクを発生し、小型である、などと
いった高い性能が要求され、また、スピンモータの周辺
部には、モータから発生した熱が基板の方へ伝わらない
構造である、といったことが要求される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記したように基板回
転式処理装置のスピンモータに要求される性能の中で
も、回転精度の高さや広範囲の回転数に対応することが
できるといったことは、サーボモータやステッピングモ
ータを用いるようにすれば満足させることができる。と
ころが、それ以外の要求については、相互に矛盾しなが
ら関係し合うことになる。すなわち、スピンモータに高
トルクを発生させようとしてモータのコイルに高電流を
流そうとすると、その高電流によりモータ自体の発熱量
が増大し、その熱による温度上昇に伴ってモータ内部の
コイルの電気抵抗が大きくなり、コイルに電流が流れに
くくなる。したがって、スピンモータに或る程度の大き
さ以上のトルクを発生させようとしても、コイルには所
定値以上の電流は流れにくくなり、より大きなトルクを
必要とするときは、より大型のスピンモータを搭載する
必要がある。また、大きなトルクを発生させようとする
と、スピンモータからの発熱量も大きくなるため、スピ
ンモータの取付け部に空冷用の排気スペースを設ける、
などといった対策も必要となり、装置スペース上の問題
なども絡んでくる。
転式処理装置のスピンモータに要求される性能の中で
も、回転精度の高さや広範囲の回転数に対応することが
できるといったことは、サーボモータやステッピングモ
ータを用いるようにすれば満足させることができる。と
ころが、それ以外の要求については、相互に矛盾しなが
ら関係し合うことになる。すなわち、スピンモータに高
トルクを発生させようとしてモータのコイルに高電流を
流そうとすると、その高電流によりモータ自体の発熱量
が増大し、その熱による温度上昇に伴ってモータ内部の
コイルの電気抵抗が大きくなり、コイルに電流が流れに
くくなる。したがって、スピンモータに或る程度の大き
さ以上のトルクを発生させようとしても、コイルには所
定値以上の電流は流れにくくなり、より大きなトルクを
必要とするときは、より大型のスピンモータを搭載する
必要がある。また、大きなトルクを発生させようとする
と、スピンモータからの発熱量も大きくなるため、スピ
ンモータの取付け部に空冷用の排気スペースを設ける、
などといった対策も必要となり、装置スペース上の問題
なども絡んでくる。
【０００４】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、スピンモータとして小型のものを使
用することができ、かつ、そのスピンモータが高トルク
を発生することが可能であり、スピンモータの取付け部
に空冷用の排気スペースを設けるなどの対策も不要であ
るような基板回転式処理装置を提供することを目的とす
る。
されたものであり、スピンモータとして小型のものを使
用することができ、かつ、そのスピンモータが高トルク
を発生することが可能であり、スピンモータの取付け部
に空冷用の排気スペースを設けるなどの対策も不要であ
るような基板回転式処理装置を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
基板を水平姿勢に保持するスピンチャックと、このスピ
ンチャックを水平姿勢に支持する回転支軸と、この回転
支軸に回転軸が連接され前記スピンチャックを鉛直軸回
りに回転させるスピンモータとを備えた基板回転式処理
装置において、前記スピンモータの外枠部および／また
は回転軸に冷媒の通路を形成し、その通路に冷媒を流す
冷媒供給手段を設けたことを特徴とする。
基板を水平姿勢に保持するスピンチャックと、このスピ
ンチャックを水平姿勢に支持する回転支軸と、この回転
支軸に回転軸が連接され前記スピンチャックを鉛直軸回
りに回転させるスピンモータとを備えた基板回転式処理
装置において、前記スピンモータの外枠部および／また
は回転軸に冷媒の通路を形成し、その通路に冷媒を流す
冷媒供給手段を設けたことを特徴とする。
【０００６】請求項２に係る発明は、請求項１記載の基
板回転式処理装置において、スピンモータの外枠部の内
部に配管を埋設して冷媒の通路を形成したことを特徴と
する。
板回転式処理装置において、スピンモータの外枠部の内
部に配管を埋設して冷媒の通路を形成したことを特徴と
する。
【０００７】請求項３に係る発明は、請求項１記載の基
板回転式処理装置において、スピンモータの外枠部の外
周面または内周面に配管を配設して冷媒の通路を形成し
たことを特徴とする。
板回転式処理装置において、スピンモータの外枠部の外
周面または内周面に配管を配設して冷媒の通路を形成し
たことを特徴とする。
【０００８】請求項４に係る発明は、基板を水平姿勢に
保持するスピンチャックと、このスピンチャックを水平
姿勢に支持する回転支軸と、この回転支軸に回転軸が連
接され前記スピンチャックを鉛直軸回りに回転させるス
ピンモータとを備えた基板回転式処理装置において、前
記スピンモータの外枠部および／または回転軸に恒温流
体の通路を形成し、その通路に所定温度の恒温流体を循
環させてスピンモータの温度調節を行う恒温流体循環手
段を設けたことを特徴とする。
保持するスピンチャックと、このスピンチャックを水平
姿勢に支持する回転支軸と、この回転支軸に回転軸が連
接され前記スピンチャックを鉛直軸回りに回転させるス
ピンモータとを備えた基板回転式処理装置において、前
記スピンモータの外枠部および／または回転軸に恒温流
体の通路を形成し、その通路に所定温度の恒温流体を循
環させてスピンモータの温度調節を行う恒温流体循環手
段を設けたことを特徴とする。
【０００９】請求項１に係る発明の基板回転式処理装置
では、スピンモータの外枠部および／または回転軸に形
成された通路に冷媒供給手段によって冷媒、例えば冷却
水が流されるので、モータのコイルに電流が流れてモー
タが発熱しても、外枠部および／または回転軸が冷却水
で冷却されて、モータの温度上昇が抑えられる。したが
って、モータの温度上昇に伴うモータ内部のコイルの電
気抵抗の増大といったことが防止されるため、スピンモ
ータを大型にしなくても、モータのコイルに高電流を流
すことが可能になって、小型のスピンモータでも高トル
クを発生することができる。また、スピンモータが冷却
されるため、スピンモータの取付け部に空冷用の排気ス
ペースを設けるなどの対策を講じなくても、スピンチャ
ックに保持された基板の方へ熱が伝わることが無い。
では、スピンモータの外枠部および／または回転軸に形
成された通路に冷媒供給手段によって冷媒、例えば冷却
水が流されるので、モータのコイルに電流が流れてモー
タが発熱しても、外枠部および／または回転軸が冷却水
で冷却されて、モータの温度上昇が抑えられる。したが
って、モータの温度上昇に伴うモータ内部のコイルの電
気抵抗の増大といったことが防止されるため、スピンモ
ータを大型にしなくても、モータのコイルに高電流を流
すことが可能になって、小型のスピンモータでも高トル
クを発生することができる。また、スピンモータが冷却
されるため、スピンモータの取付け部に空冷用の排気ス
ペースを設けるなどの対策を講じなくても、スピンチャ
ックに保持された基板の方へ熱が伝わることが無い。
【００１０】請求項２に係る発明の基板回転式処理装置
では、スピンモータの外枠部の内部に埋設された配管内
を冷媒、例えば冷却水が流れることにより、モータの外
枠部が冷却され、モータ内部のコイルに発生した熱が外
枠部の方へ流れて取り去られる。
では、スピンモータの外枠部の内部に埋設された配管内
を冷媒、例えば冷却水が流れることにより、モータの外
枠部が冷却され、モータ内部のコイルに発生した熱が外
枠部の方へ流れて取り去られる。
【００１１】請求項３に係る発明の基板回転式処理装置
では、スピンモータの外枠部の外周面または内周面に配
設された配管内を冷媒、例えば冷却水が流れることによ
り、モータの外枠部が冷却され、モータ内部のコイルに
発生した熱が外枠部の方へ流れて取り去られる。
では、スピンモータの外枠部の外周面または内周面に配
設された配管内を冷媒、例えば冷却水が流れることによ
り、モータの外枠部が冷却され、モータ内部のコイルに
発生した熱が外枠部の方へ流れて取り去られる。
【００１２】請求項４に係る発明の基板回転式処理装置
では、スピンモータの外枠部および／または回転軸に形
成された通路に恒温流体循環手段によって恒温流体、例
えば温度２０〜２５℃程度の恒温水が循環させられるの
で、モータのコイルに電流が流れてモータが発熱して
も、スピンモータは２０〜２５℃程度の所定温度に調節
される。したがって、モータの温度上昇に伴うモータ内
部のコイルの電気抵抗の増大といったことが防止される
ため、スピンモータを大型にしなくても、モータのコイ
ルに高電流を流すことが可能になって、小型のスピンモ
ータでも高トルクを発生することができる。また、スピ
ンモータが２０〜２５℃程度の所定温度に調節されるた
め、スピンモータの取付け部に空冷用の排気スペースを
設けるなどの対策を講じなくても、スピンチャックに保
持された基板の方へ熱が伝わることが無い。
では、スピンモータの外枠部および／または回転軸に形
成された通路に恒温流体循環手段によって恒温流体、例
えば温度２０〜２５℃程度の恒温水が循環させられるの
で、モータのコイルに電流が流れてモータが発熱して
も、スピンモータは２０〜２５℃程度の所定温度に調節
される。したがって、モータの温度上昇に伴うモータ内
部のコイルの電気抵抗の増大といったことが防止される
ため、スピンモータを大型にしなくても、モータのコイ
ルに高電流を流すことが可能になって、小型のスピンモ
ータでも高トルクを発生することができる。また、スピ
ンモータが２０〜２５℃程度の所定温度に調節されるた
め、スピンモータの取付け部に空冷用の排気スペースを
設けるなどの対策を講じなくても、スピンチャックに保
持された基板の方へ熱が伝わることが無い。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
【００１４】図１は、この発明の実施形態の１例を示
し、基板回転式処理装置の要部の構成を示す一部破断正
面図である。この基板回転式処理装置は、基板Ｗを水平
姿勢に保持するスピンチャック１０、このスピンチャッ
ク１０を水平姿勢に支持し回転自在に保持された回転支
軸１２、および、この回転支軸１２に回転軸が連接され
てスピンチャック１０を鉛直軸回りに回転させるパルス
モータ等のスピンモータ１４を有し、このほか、図示を
省略しているが、スピンチャック１０に保持された基板
Ｗの表面へフォトレジスト等の処理液を供給する吐出ノ
ズルを有した処理液供給ユニットや、スピンチャック１
０に保持された基板Ｗの周囲を取り囲むように配設され
上面が開口した処理液回収用のカップ、このカップの内
底部に集まるドレンを回収するドレン回収ユニットや、
カップの内部を排気する排気ユニットなどを備えて構成
されている。
し、基板回転式処理装置の要部の構成を示す一部破断正
面図である。この基板回転式処理装置は、基板Ｗを水平
姿勢に保持するスピンチャック１０、このスピンチャッ
ク１０を水平姿勢に支持し回転自在に保持された回転支
軸１２、および、この回転支軸１２に回転軸が連接され
てスピンチャック１０を鉛直軸回りに回転させるパルス
モータ等のスピンモータ１４を有し、このほか、図示を
省略しているが、スピンチャック１０に保持された基板
Ｗの表面へフォトレジスト等の処理液を供給する吐出ノ
ズルを有した処理液供給ユニットや、スピンチャック１
０に保持された基板Ｗの周囲を取り囲むように配設され
上面が開口した処理液回収用のカップ、このカップの内
底部に集まるドレンを回収するドレン回収ユニットや、
カップの内部を排気する排気ユニットなどを備えて構成
されている。
【００１５】この装置のスピンモータ１４には、その外
枠部（フレーム部）１６に冷媒、例えば冷却水の通路１
８が形成されている。冷却水の通路１８は、コイルと永
久磁石からなるモータ本体部（その構造の図示を省略）
を取り巻くように外枠部１６に配置されている。この通
路１８は、外枠部１６を、例えばアルミニウム材で鋳造
成型する際に、例えばステンレス鋼の細管２０を一緒に
鋳込むことにより、外枠部１６の内部に細管２０を埋設
して形成される。
枠部（フレーム部）１６に冷媒、例えば冷却水の通路１
８が形成されている。冷却水の通路１８は、コイルと永
久磁石からなるモータ本体部（その構造の図示を省略）
を取り巻くように外枠部１６に配置されている。この通
路１８は、外枠部１６を、例えばアルミニウム材で鋳造
成型する際に、例えばステンレス鋼の細管２０を一緒に
鋳込むことにより、外枠部１６の内部に細管２０を埋設
して形成される。
【００１６】スピンモータ１４の外枠部１６に形成され
た冷却水の通路１８は、その一端が冷却水供給管２２内
に連通しており、他端が排水管２４内に連通している。
冷却水供給管２２は、冷却水供給源に流路接続されてい
る。また、排水管２４を、冷却機を備えた循環水槽に流
路接続するとともに、冷却水供給管２２を循環水槽に流
路接続して、水を循環使用するようにしてもよい。さら
に、その場合に、冷却水供給管２２を通して外枠部１６
の冷却水通路１８へ送られる水の温度を一定温度（もし
くは一定温度範囲）、例えば２３℃に保つように温度調
節して、恒温水を外枠部１６の通路１８へ供給するよう
にしてもよい。このような構成として、スピンモータ１
４の温度を常に所定温度に保つように制御してもよい。
た冷却水の通路１８は、その一端が冷却水供給管２２内
に連通しており、他端が排水管２４内に連通している。
冷却水供給管２２は、冷却水供給源に流路接続されてい
る。また、排水管２４を、冷却機を備えた循環水槽に流
路接続するとともに、冷却水供給管２２を循環水槽に流
路接続して、水を循環使用するようにしてもよい。さら
に、その場合に、冷却水供給管２２を通して外枠部１６
の冷却水通路１８へ送られる水の温度を一定温度（もし
くは一定温度範囲）、例えば２３℃に保つように温度調
節して、恒温水を外枠部１６の通路１８へ供給するよう
にしてもよい。このような構成として、スピンモータ１
４の温度を常に所定温度に保つように制御してもよい。
【００１７】また、スピンモータ１４の外枠部１６の内
部に細管２０を埋設する方法に代えて、外枠部の外周面
に細管を巻き付けるように配設したり、外枠部の内周面
に細管を螺旋状に配置して取着したりすることにより、
外枠部に冷却水の通路を形成することもできる。この場
合には、図２に部分拡大縦断面図を示すように、スピン
モータの外枠部２６の外周面（あるいは内周面）に螺旋
状の溝２８を形成して、その溝２８内に細管３０を配設
するようにすると、外枠部２６の冷却効率が良くなるの
で、好ましい。
部に細管２０を埋設する方法に代えて、外枠部の外周面
に細管を巻き付けるように配設したり、外枠部の内周面
に細管を螺旋状に配置して取着したりすることにより、
外枠部に冷却水の通路を形成することもできる。この場
合には、図２に部分拡大縦断面図を示すように、スピン
モータの外枠部２６の外周面（あるいは内周面）に螺旋
状の溝２８を形成して、その溝２８内に細管３０を配設
するようにすると、外枠部２６の冷却効率が良くなるの
で、好ましい。
【００１８】上記した構成のスピンモータ１４では、外
枠部１６に形成された通路１８に冷却水（あるいは恒温
水）が流されることにより、常に外枠部１６が冷却され
た（あるいは所定温度に保たれた）状態となる。このた
め、基板回転式処理装置により基板Ｗの処理を行う操作
において、スピンモータ１４によりスピンチャック１０
上に保持された基板Ｗを回転させた際に、スピンモータ
１４の内部コイルに電流が流されて発熱しても、コイル
は外枠部１６によって冷却され、コイルの温度上昇が抑
えられることとなる。したがって、コイルの温度上昇に
伴うコイルの電気抵抗の増大といった現象を防止するこ
とができるので、コイルに高電流を流してスピンモータ
１４のトルクを十分に出させることが可能になる。ま
た、スピンモータ１４の温度上昇が防止されるので、ス
ピンモータ１４から回転支軸１２などを通って基板Ｗの
周辺部へ熱が伝わったりすることがなく、このため、ス
ピンモータ１４が基板Ｗの処理品質に対して熱による悪
影響を及ぼすことはない。
枠部１６に形成された通路１８に冷却水（あるいは恒温
水）が流されることにより、常に外枠部１６が冷却され
た（あるいは所定温度に保たれた）状態となる。このた
め、基板回転式処理装置により基板Ｗの処理を行う操作
において、スピンモータ１４によりスピンチャック１０
上に保持された基板Ｗを回転させた際に、スピンモータ
１４の内部コイルに電流が流されて発熱しても、コイル
は外枠部１６によって冷却され、コイルの温度上昇が抑
えられることとなる。したがって、コイルの温度上昇に
伴うコイルの電気抵抗の増大といった現象を防止するこ
とができるので、コイルに高電流を流してスピンモータ
１４のトルクを十分に出させることが可能になる。ま
た、スピンモータ１４の温度上昇が防止されるので、ス
ピンモータ１４から回転支軸１２などを通って基板Ｗの
周辺部へ熱が伝わったりすることがなく、このため、ス
ピンモータ１４が基板Ｗの処理品質に対して熱による悪
影響を及ぼすことはない。
【００１９】上記実施形態では、スピンモータ１４の外
枠部１６の内部に細管２０を埋設したり外枠部２６の外
周面（あるいは内周面）に細管３０を配設したりして冷
却水の通路を形成し、外枠部１６、２６を冷却するよう
にしたが、それ以外の方法で、例えば外枠部の外周面に
冷却ジャケットを巻き付けて外枠部を冷却するようにし
てもよい。また、上記実施形態では、スピンモータ１４
の外枠部１６、２６に冷却水の通路を形成するようにし
たが、スピンモータ１４の回転軸に冷却水の通路を形成
し、その冷却水通路をロータリジョイントなどを介して
冷却水供給管に連通接続して、回転軸を冷却するように
してもよいし、また、スピンモータの外枠部と回転軸と
の両方を冷却して、内部コイルを内・外の両側から冷却
するようにしてもよい。
枠部１６の内部に細管２０を埋設したり外枠部２６の外
周面（あるいは内周面）に細管３０を配設したりして冷
却水の通路を形成し、外枠部１６、２６を冷却するよう
にしたが、それ以外の方法で、例えば外枠部の外周面に
冷却ジャケットを巻き付けて外枠部を冷却するようにし
てもよい。また、上記実施形態では、スピンモータ１４
の外枠部１６、２６に冷却水の通路を形成するようにし
たが、スピンモータ１４の回転軸に冷却水の通路を形成
し、その冷却水通路をロータリジョイントなどを介して
冷却水供給管に連通接続して、回転軸を冷却するように
してもよいし、また、スピンモータの外枠部と回転軸と
の両方を冷却して、内部コイルを内・外の両側から冷却
するようにしてもよい。
【００２０】
【発明の効果】請求項１に係る発明の基板回転式処理装
置では、スピンモータが冷却されて内部コイルの温度上
昇が抑えられるので、小型のスピンモータを使用するこ
とができ、かつ、モータ内部のコイルに高電流を流すこ
とが可能になってスピンモータが高トルクを発生するこ
とができる。また、スピンモータ自体が冷却されるの
で、スピンモータの取付け部に空冷用の排気スペースを
設けるなど、スピンチャックに保持された基板の周辺部
への熱の移動を防止するための対策を採る必要が無くな
る。
置では、スピンモータが冷却されて内部コイルの温度上
昇が抑えられるので、小型のスピンモータを使用するこ
とができ、かつ、モータ内部のコイルに高電流を流すこ
とが可能になってスピンモータが高トルクを発生するこ
とができる。また、スピンモータ自体が冷却されるの
で、スピンモータの取付け部に空冷用の排気スペースを
設けるなど、スピンチャックに保持された基板の周辺部
への熱の移動を防止するための対策を採る必要が無くな
る。
【００２１】請求項２および請求項３に係る各発明の基
板回転式処理装置では、スピンモータの外枠部が効率良
く冷却されて、モータ内部のコイルに発生した熱が外枠
部の方へ流されて取り去られることにより、コイルの温
度上昇が抑えられ、請求項１に係る発明の上記効果が確
実に奏される。
板回転式処理装置では、スピンモータの外枠部が効率良
く冷却されて、モータ内部のコイルに発生した熱が外枠
部の方へ流されて取り去られることにより、コイルの温
度上昇が抑えられ、請求項１に係る発明の上記効果が確
実に奏される。
【００２２】請求項４に係る発明の基板回転式処理装置
では、スピンモータが温度調節されて内部コイルの温度
上昇が抑えられるので、小型のスピンモータを使用する
ことができ、かつ、モータ内部のコイルに高電流を流す
ことが可能になってスピンモータが高トルクを発生する
ことができる。また、スピンモータ自体が温度調節され
るので、スピンモータの取付け部に空冷用の排気スペー
スを設けるなど、スピンチャックに保持された基板の周
辺部への熱の移動を防止するための対策を採る必要が無
くなる。
では、スピンモータが温度調節されて内部コイルの温度
上昇が抑えられるので、小型のスピンモータを使用する
ことができ、かつ、モータ内部のコイルに高電流を流す
ことが可能になってスピンモータが高トルクを発生する
ことができる。また、スピンモータ自体が温度調節され
るので、スピンモータの取付け部に空冷用の排気スペー
スを設けるなど、スピンチャックに保持された基板の周
辺部への熱の移動を防止するための対策を採る必要が無
くなる。
【図１】この発明の実施形態の１例を示し、基板回転式
処理装置の要部の構成を示す一部破断正面図である。
処理装置の要部の構成を示す一部破断正面図である。
【図２】この発明の別の実施形態を示し、基板回転式処
理装置のスピンモータの外枠部の部分拡大縦断面図であ
る。
理装置のスピンモータの外枠部の部分拡大縦断面図であ
る。
１０ スピンチャック １２ 回転支軸 １４ スピンモータ １６、２６ スピンモータの外枠部 １８ 冷却水の通路 ２０、３０ 細管 ２２ 冷却水供給管 ２４ 排水管 ２８ 外枠部の外周面の溝
Claims (4)
- 【請求項１】 基板を水平姿勢に保持するスピンチャッ
クと、 このスピンチャックを水平姿勢に支持する回転支軸と、 この回転支軸に回転軸が連接され前記スピンチャックを
鉛直軸回りに回転させるスピンモータとを備えた基板回
転式処理装置において、 前記スピンモータの外枠部および／または回転軸に冷媒
の通路を形成し、その通路に冷媒を流す冷媒供給手段を
設けたことを特徴とする基板回転式処理装置。 - 【請求項２】 スピンモータの外枠部の内部に配管を埋
設して冷媒の通路が形成された請求項１記載の基板回転
式処理装置。 - 【請求項３】 スピンモータの外枠部の外周面または内
周面に配管を配設して冷媒の通路が形成された請求項１
記載の基板回転式処理装置。 - 【請求項４】 基板を水平姿勢に保持するスピンチャッ
クと、 このスピンチャックを水平姿勢に支持する回転支軸と、 この回転支軸に回転軸が連接され前記スピンチャックを
鉛直軸回りに回転させるスピンモータとを備えた基板回
転式処理装置において、 前記スピンモータの外枠部および／または回転軸に恒温
流体の通路を形成し、その通路に所定温度の恒温流体を
循環させてスピンモータの温度調節を行う恒温流体循環
手段を設けたことを特徴とする基板回転式処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21798997A JPH1145854A (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | 基板回転式処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21798997A JPH1145854A (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | 基板回転式処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1145854A true JPH1145854A (ja) | 1999-02-16 |
Family
ID=16712885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21798997A Abandoned JPH1145854A (ja) | 1997-07-28 | 1997-07-28 | 基板回転式処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1145854A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100654955B1 (ko) * | 2000-12-12 | 2006-12-07 | 현대엘씨디주식회사 | 저온 스핀코터 |
| KR101041459B1 (ko) * | 2008-11-28 | 2011-06-16 | 세메스 주식회사 | 기판 코팅 유닛, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이를 이용한기판 처리 방법 |
| JP2014237205A (ja) * | 2013-06-10 | 2014-12-18 | トヨタ自動車株式会社 | 回転軸装置 |
-
1997
- 1997-07-28 JP JP21798997A patent/JPH1145854A/ja not_active Abandoned
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100654955B1 (ko) * | 2000-12-12 | 2006-12-07 | 현대엘씨디주식회사 | 저온 스핀코터 |
| KR101041459B1 (ko) * | 2008-11-28 | 2011-06-16 | 세메스 주식회사 | 기판 코팅 유닛, 이를 갖는 기판 처리 장치 및 이를 이용한기판 처리 방법 |
| JP2014237205A (ja) * | 2013-06-10 | 2014-12-18 | トヨタ自動車株式会社 | 回転軸装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050208 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050408 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070306 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Effective date: 20070417 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 |