JP3981282B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理装置に関し、特に、磁気シールを用いたボート回転機構を備える縦型熱処理装置等の半導体製造装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図2に示す従来の縦型熱処理装置200では、磁気シール部3を用いたボート回転機構部20の冷却は、シールキャップ1の下に設けられたフランジ2に流路32を設け、冷却水を流してその流量を調節することによって行われている。このように、シールキャップの下に設けられたフランジ2に冷却水を流してそれらの流量を調節することによって、炉口部底面となるシールキャップ1の温度制御と磁気シール部3の過温度対策とが行われている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
例えばNH3とSiCl4を流し窒化膜をボート12に載置された基板(図示せず)上に成膜する場合には、回転機構部20や炉口部底面となるシールキャップ1が120℃以下になると副生成物であるNH4Clが発生し、パーティクル増大および磁気シール部3とシャフト4との界面へのパーティクル混入による真空リークの発生といった問題を起こす。
【0004】
また、磁気シール部3の耐熱温度(磁性流体が真空状態を作り得る限界温度)は、例えば150℃である。
【0005】
従って、磁気シール部3近辺を副生成物が生成しない温度以上でかつ耐熱温度以下の120〜150℃に制御しつつ、炉口部底面となるシールキャップ1を副生成物が生成しない温度以上である120℃以上の状態に保つよう、シールキャップ1の下に設けられたフランジ2に流す冷却水等の冷却媒体によって制御する必要がある。
【0006】
シールキャップ1と磁気シール部3を120℃以上にしようとした場合、シールキャップ1と磁気シール部3との間に設けられたフランジ2に流す冷却媒体の温度が100℃以上になるので、冷却媒体として水を使用することはできず、また、沸騰すると、冷却媒体を流す経路から不純物が析出し、経路が詰まるという問題も生じる。
【0007】
一方、フッ素系媒体、シリコン系媒体等の水以外の媒体を使うと、チラー等の循環器が必要となり、コストアップを招き、かつ循環器の設置に伴うフットプリントの増加を招くという問題がある。
【0008】
従って、本発明の主な目的は、水を使用すると磁気シール部近辺の温度制御ができず、また、フッ素系媒体、シリコン系媒体等の水以外の媒体を使うとコストアップやフットプリントの増加を招くという問題点を解決し、水を使用しても温度制御が可能であり、NH4Cl等の副生成物の発生を防止でき、かつ磁気シール部の性能を維持できる構造のボート等の基板支持部材回転機構を備えた基板処理装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、
被処理基板を反応ガスを用いて熱処理すると熱処理炉と、前記熱処理炉を密閉するための蓋体と、前記被処理基板を支持する基板支持部材と、前記蓋体を貫通して設けられ前記基板支持部材を回転させる回転軸と、前記回転軸に取り付けられ、ハウジングに装填された磁気シール部とを備える基板処理装置であって、
前記磁気シール部のハウジングの外側に冷却媒体を流す流路を設け、前記蓋体の温度を前記反応ガスによる副生成物が生成しない温度以上にし、かつ、前記磁気シール部を前記磁気シール部の耐熱温度以下になるように温度制御することを特徴とする基板処理装置が提供される。
【0010】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図1は、本発明の一実施の形態の縦型熱処理装置の部分縦断面図である。
【0011】
本実施の形態の縦型熱処理装置100は、熱処理炉50と、熱処理炉50を密閉するための蓋体としてのシールキャップ1と、シールキャップ1の下に取り付けられたフランジ2と、被処理基板(図示せず)を支持する基板支持部材としてのボート12と、シールキャップ1を貫通して設けられボート12を回転させる回転軸としてのシャフト4と、シャフト4に取り付けられた磁気シール部3とを備えている。なお、ボート12は、ボート載置プレート11上に載置され、シャフト4はボート載置プレート11に取り付けられている。また、磁気シール部3はフランジ2の下に取り付けられている。
【0012】
熱処理炉50は、フランジ21と、フランジ21に同心円状に取り付けられた内側反応管22および外側反応管23と、外側反応管23の外側に設けられたヒータ25およびその外側に設けられた断熱材(図示せず)とを備えている。シールキャップ1はフランジ21の下側を密閉する。基板を処理する際には、ヒータ25により熱処理炉50内を加熱しながら、反応ガスを内側反応管22の下側から導入する。導入された反応ガス(基板に窒化膜を設ける場合には、例えば、NH3とSiCl4)は、内側反応管22内を上昇し、その後、内側反応管22と外側反応管23との間の空間24を通って排出される。
【0013】
本実施の形態では、フランジ2への冷却水の供給を削除して、それに代えて、磁気シール部3を装填したハウジング5に水冷ジャケット7を巻き、水冷ジャケット7に水を流して間接的に磁気シール部3を冷却するような構造をとった。
【0014】
そして、ハウジング5に熱電対(TC)8とサーモスイッチ(サーモSW)9を取り付け、冷却媒体としての冷却水の供給をON−OFF制御することで磁気シール部3およびシールキャップ1の温度制御を所定の温度範囲で行えるようにした。なお、ここで所定の温度範囲とは、シールキャップ1の温度が反応ガスによる副生成物が生成しない温度以上(例えば、反応ガスとして、NH3とSiCl4を使用する場合には、120℃以上)であり、磁気シール部3については、反応ガスによる副生成物が生成しない温度以上(例えば、反応ガスとして、NH3とSiCl4を使用する場合には、120℃以上)であり、その耐熱温度以下(例えば150℃以下)である。従って、例えば、反応ガスとして、NH3とSiCl4を使用する場合には、磁気シール部3は120℃〜150℃の温度範囲に保たれる。
【0015】
このように、構造上熱源からより離れた場所、すなわち、より低温になる箇所である磁気シール部3のハウジング5の外側に水冷ジャケット7を設けたことで、冷却媒体としての水が沸騰することなく磁気シール部3を耐熱温度以下に制御でき、しかも、炉口部底面となるシールキャップ1の温度を、NH4Cl等の副生成分が発生しない温度以上に設定することが可能となった。
【0016】
また、熱電対8、サーモスイッチ9を増設することで、温度状態を管理して磁気シール部3を含む周辺の温度状態を制御することが可能となった。
【0017】
その結果、磁気シール部3が、熱や副生成物の混入といった要因で破壊する事象が減ることで、メンテナンス頻度、部品交換頻度が減ることになった。
【0018】
また、このように水を使用することが可能となったので、フッ素系媒体、シリコン系媒体等の水以外の媒体を使う場合のように、チラー等の循環器を使う必要がなくなり、その結果、かつ循環器の設置に伴うフットプリントの増加を招くこともなくなった。
【0019】
なお、ハウジング5の外側の水冷ジャケット7に流すのは、水に限られず、フッ素系流体等の媒体を使用することもでき、また、場合によっては、空気、N2等の気体も使用できる場合もある。
【0020】
また、ハウジング5の外側の水冷ジャケット7に代えて、ハウジング5の外側にパイプを設けてもよく、また、ハウジング5の内側に水冷ジャケット7やパイプを設けてもよい。
【0021】
【発明の効果】
本発明によれば、水を使用しても温度制御が可能であり、NH4Cl等の副生成物の発生を防止でき、かつ磁気シール部の性能を維持できる構造のボート等の基板支持部材回転機構を備えた基板処理装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の縦型熱処理装置の部分縦断面図である。
【図2】従来の縦型熱処理装置の部分縦断面図である。
【符号の説明】
1…シールキャップ
2…フランジ
3…磁気シール部
4…シャフト
5…ハウジング
7…水冷ジャケット
8…熱電対
9…サーモスイッチ
11…ボート載置プレート
12…ボート
20…ボート回転機構部
21…フランジ
22…内側反応管
23…外側反応管
24…空間
25…ヒータ
31、32…流路
50…熱処理炉
100、200…縦型熱処理装置
Claims (1)
- 被処理基板を反応ガスを用いて熱処理すると熱処理炉と、前記熱処理炉を密閉するための蓋体と、前記被処理基板を支持する基板支持部材と、前記蓋体を貫通して設けられ前記基板支持部材を回転させる回転軸と、前記回転軸に取り付けられ、ハウジングに装填された磁気シール部とを備える基板処理装置であって、
前記磁気シール部のハウジングの外側に冷却媒体を流す流路を設け、前記蓋体の温度を前記反応ガスによる副生成物が生成しない温度以上にし、かつ、前記磁気シール部を前記磁気シール部の耐熱温度以下になるように温度制御することを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
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JP2002037743A JP3981282B2 (ja) | 2002-02-15 | 2002-02-15 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002037743A JP3981282B2 (ja) | 2002-02-15 | 2002-02-15 | 基板処理装置 |
Publications (2)
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JP3981282B2 true JP3981282B2 (ja) | 2007-09-26 |
Family
ID=27779242
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2002037743A Expired - Lifetime JP3981282B2 (ja) | 2002-02-15 | 2002-02-15 | 基板処理装置 |
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