JPH1140993A - 電子部品実装方法 - Google Patents

電子部品実装方法

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JPH1140993A
JPH1140993A JP9192435A JP19243597A JPH1140993A JP H1140993 A JPH1140993 A JP H1140993A JP 9192435 A JP9192435 A JP 9192435A JP 19243597 A JP19243597 A JP 19243597A JP H1140993 A JPH1140993 A JP H1140993A
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JP
Japan
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component
component supply
supply unit
electronic component
electronic
Prior art date
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Pending
Application number
JP9192435A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Yamamoto
実 山本
Yoshiyuki Nagai
禎之 永井
Wataru Hirai
弥 平井
Kunio Sakurai
邦男 櫻井
Seiichi Mogi
誠一 茂木
Yoichi Makino
洋一 牧野
Akiko Ida
明子 井田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品切れによる電子部品実装装置の停止を防
止して、その稼動率の向上を図る。 【解決手段】 第1の部品供給部10が電子部品を供給し
ており、第2の部品供給部20が待機状態にあるとき、例
えば第1の部品供給部10の部品供給ユニット12の(h)部
分において部品切れ状態になると、第2の部品供給部20
における前記部品切れの電子部品を収納している部品供
給ユニット22の(h)部分から部品供給を開始させるよう
に、供給部制御部39によって供給制御を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を吸着ノ
ズルで吸着して回路基板の所定位置に実装するための電
子部品実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、リードレス電子部品(チップ部品)
が普及するにつれて、その形状および大きさが種々様々
となり、これらの電子部品を組み合わせて電子回路を構
成するために、電子部品を回路基板に実装する電子部品
実装方法においては、よりいっそうの高速化と高い信頼
性の確保が要望されている。
【0003】このような背景の中、電子部品の実装の効
率を上げることが必要となるが、このためには実装する
電子部品の部品切れによる稼動率の低下を防止すること
が有効であると考えられる。具体的には、電子部品の部
品供給部を複数に分けて、それぞれに複数種類の電子部
品を同じように搭載しておき、電子部品を供給中の部品
供給部にて電子部品の少なくとも1種類がなくなった場
合、他の部品供給部から電子部品を供給することができ
るように構成すればよい。
【0004】図3は前記のような考えに基づく従来の電
子部品実装装置の全体構成を示す斜視図である。ここで
は説明を簡単化するために部品供給部が2つに分けられ
た場合を例示している。
【0005】図3において、部品供給部1,2は同一の
レール(不図示)上で共に図中のZ方向に移動可能となっ
ている。電子部品を搭載した部品供給部1,2のいずれ
かが所定の吸着位置に移動されると、回転テーブル6の
周囲に取り付けられた吸着ノズル7が降下し、電子部品
を吸着する。吸着ノズル7のユニットは、電子部品を吸
着したまま上昇して、回転テーブル6により所定角度だ
け回転する。そして吸着ノズル7のユニットは、再び降
下して、XYテーブル8上に搭載された回路基板9の所
定位置に電子部品を実装する。
【0006】ここで部品供給部1,2は図4の説明図に
示すように動作する。すなわち、図4(a)に示すよう
に、部品供給部1,2にはそれぞれ複数の部品供給部ユ
ニット1a,2aが並列に装備されている。いま両方の部
品供給部1,2の各部品供給ユニット1a,2aのそれぞ
れには、実装に必要なすべての種類の電子部品が同じよ
うに搭載されており、第1の部品供給部1の略中央の部
品供給ユニット1aCから電子部品を供給しているとす
る。第2の部品供給部2は供給に用いられておらず、こ
の状態を待機中と呼ぶことにする。
【0007】その後、第1の部品供給部1における電子
部品の少なくとも1種類がなくなり、図4(b)に示すよ
うに、なくなった電子部品を有する第2の部品供給部2
における部品供給ユニット2aYから電子部品が供給され
るようになる。図中の符号1aNは電子部品のなくなった
部品供給ユニットを示している。このときの第1の部品
供給部1の状態を部品切れ状態と呼ぶこととする。
【0008】第2の部品供給部2から電子部品の供給が
行われている間に、部品切れした部品供給ユニット1aN
に電子部品を搭載し、図4(c)に示すように、電子部品
の存在する供給ユニット1aYに変更することにより、第
1の部品供給部1も再び待機中とすることができる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の電子部品実
装方法では、図5の動作タイミングチャートに示すよう
に、動作当初において、第1の部品供給部1が電子部品
Aを供給しており、第2の部品供給部2が待機状態にあ
るものとする。そして第1の部品供給部1において電子
部品Aが部品切れ状態となると、第2の部品供給部2に
収納されている電子部品Aの供給を開始する。
【0010】しかし、オペレータがその部品切れに気づ
き電子部品Aの補給の準備ができるまでに、第2の部品
供給部2において、例えば電子部品Aとは異なる電子部
品Bがなくなってしまうと、図4(d)のように両部品供
給部1,2が共に部品切れ状態と判断され、待機位置へ
移動されて電子部品の供給が停止してしまって電子部品
実装装置が停止することになる。このことは電子部品実
装装置の稼動率の向上を阻害する要因の1つとなってい
る。
【0011】本発明は、前記従来の事情に鑑みてなされ
たものであり、その主たる目的は部品切れによる電子部
品実装装置の停止を防止して、その稼動率の向上を図る
ことのできる電子部品実装方法を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、複数の部品供給部のそれぞれに対して同
一種類の電子部品の収納状態を認識する第1工程と、複
数の部品供給部を組み合わせて部品供給位置へ移動し
て、ある部品供給部にてなくなった電子部品を他の部品
供給部から供給する第2工程とを有する電子部品実装方
法であって、なくなった電子部品を補給する際に、その
電子部品を補給するための準備ができるまで、電子部品
の供給が続けられることになるため、複数の部品供給部
が部品切れの状態になっても、電子部品実装装置が長時
間停止することを防止することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1記載の発明は、
複数の種類の電子部品がそれぞれ略同一状態にて収納さ
れている複数の部品供給部から選択的に電子部品を吸着
ノズルにより吸着し、回路基板の所定位置に実装する電
子部品実装方法において、複数の部品供給部のそれぞれ
に対して同一種類の電子部品の収納状態を認識する第1
工程と、複数の部品供給部を組み合わせて部品供給位置
へ移動して、ある部品供給部にてなくなった電子部品を
他の部品供給部から供給する第2工程とを有する方法で
あり、この方法により、なくなった電子部品の補給の準
備ができるまで、電子部品の供給が続けられ、複数の部
品供給部が部品切れの状態になっても、電子部品実装装
置が長時間停止するのを防止することができるため、電
子部品実装装置における稼動率の向上を図ることができ
る。
【0014】請求項2記載の発明は、なくなった電子部
品の補給が部品供給部に対して行われた後に、その電子
部品の供給を再開するときには、補給が行われた部品供
給部からその電子部品の供給を開始する工程を有する方
法であり、この方法により、補給が完了して多くの電子
部品が収納されている部品供給部から、電子部品の供給
を再開することができるため、電子部品実装装置の稼動
率が向上することになる。
【0015】以下、本発明の好適な実施の形態を図面を
参照して説明する。
【0016】本実施形態は図1,図2に示してあり、図
3に基づいて説明した電子部品実装装置に適用されるも
のである。
【0017】図1は本発明の第1実施形態を説明するた
めの部品供給装置の概略構成図、図2は第1実施形態に
係る部品供給方法に係る動作タイミングチャートであ
る。
【0018】図1に示すように、第1の部品供給部10と
第2の部品供給部20の基本的な構成は、それぞれ移動テ
ーブル11,21上にそれぞれ多数の部品供給ユニット12,
22が並列に位置されており、任意の部品供給ユニット1
2,22を所定の部品供給位置33に位置決めできるよう
に、図示しない駆動手段によって図中のZ方向に移動可
能になっている。第1の部品供給部10と第2の部品供給
部20との各部品供給ユニット12,22には、それぞれ複数
種類の電子部品が対応されて同様な状態にて収納されて
いる。例えば、各部品供給ユニット12,22における同符
号(d)〜(j)部分には同一部品が収納されているとする。
【0019】吸着ノズル34は、図中のAの方向に所定角
度ずつ回転可能な回転テーブル35に複数等間隔に配置さ
れ、所定位置において上下することによって電子部品の
供給および回路基板37への実装ができるようになってい
る。XYテーブル36は、図示しない移送手段により移送
されてきた回路基板37を搭載し、ACサーボモータなど
の駆動手段38により図中のXおよびY方向に移動可能で
あり、回路基板37の任意の位置を部品実装位置として位
置決めすることができるようになっている。
【0020】供給部制御部39は、移動テーブル11,21の
位置決め制御を行い、第1の部品供給部10と第2の部品
供給部20において選択されている部品供給部における部
品供給ユニットを部品供給位置33へ位置決めする。選択
中の部品供給部(例えば第1の部品供給部10とする)が部
品切れ状態になった場合、第1の部品供給部10を待避さ
せ、待機中の第2の部品供給部20を選択して、部品供給
位置33へ位置決めし、部品供給を行う。供給部制御部39
は、例えばコンピュータに構築された実行形式のプログ
ラムにより具体化される。
【0021】次に、前記構成の装置の動作を説明する。
【0022】図1において、まず供給部制御部39は、選
択されている第1の部品供給部10の移動テーブル11にお
ける任意の部品供給ユニット12を部品供給位置33へ位置
決めする。吸着ノズル34は所定の部品供給位置33に降下
し、電子部品を吸着し、上昇する。電子部品を吸着した
吸着ノズル34は、回転テーブル35の動きに従い、図中の
矢印Aの方向に移動し、実装位置41へ位置決めする。
【0023】前記動作をタイムチャート上で表現すると
図2に示すようになる。いま第1の部品供給部10が電子
部品を供給しており、第2の部品供給部20が待機状態に
あるものとする。ここで例えば第1の部品供給部10の部
品供給ユニット12の(h)部分において部品切れ状態にな
ると、第2の部品供給部20が前記部品切れの電子部品の
供給を開始する。
【0024】ここで第1実施形態においては、オペレー
タが部品切れに気づき電子部品の補給の準備ができるま
でに、例えば第2の部品供給部20の部品供給ユニット22
の(h)以外のいずれかの電子部品がなくなった場合、供
給部制御部39は、両部品供給部10,20においてなくなっ
ている部品を照合し、同一の種類の電子部品でないと認
識した場合、第1の部品供給部10にて部品供給ユニット
12における前記なくなった(h)以外の電子部品を供給
し、第2の部品供給部20から(h)の電子部品を供給し、
電子部品の供給を維持させる。
【0025】さらに、前記供給中に一方の部品供給部に
新たに部品切れが発生した場合も、他方の部品供給部に
その電子部品が存在する場合にはその電子部品を使用
し、電子部品の供給を維持させるようにすることができ
る。
【0026】なお、第1の部品供給部10と第2の部品供
給部20との動作制御において、オペレータがいずれかの
部品供給部における部品切れに気づいて電子部品の補給
の準備ができた時点で、供給部制御部39に指令を出し、
その部品供給部を待避位置へ移動させるようにし、また
オペレータがその部品供給部に対する電子部品の補給を
完了し、その完了した時点で、供給部制御部39に指令を
出して、補給の完了して部品が十分収納されているその
部品供給部からの部品供給を再開させるようにすれば、
電子部品実装装置は再び高い稼動率を得られることにな
る。
【0027】なお、前記の例では部品供給部が2つの場
合を例示したが、さらに多くの部品供給部からなる電子
部品供給装置であっても前記部品供給方法を適用するこ
とができ、それらの部品供給部を組み合わせて選択的に
部品供給位置へ移動させることが可能である。
【0028】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の電子部品実装方法によれば、複数の部品供給部におけ
るいずれかに電子部品がなくなり、それぞれ部品切れの
状態にあっても、同一の部品がすべての供給部でなくな
っている場合を除き、複数の部品供給部に収納されてい
る電子部品を組み合わせることによって供給を継続する
ことができ、部品切れによる電子部品実装装置の長時間
にわたって停止してしまうことを防止することができる
ため、電子部品実装装置の稼動率が向上する。
【0029】また、電子部品の補給が完了すると、補給
の完了した部品供給部からの電子部品の供給を再開させ
ることにより、十分な収納量である部品供給部から長期
にわたって部品供給が行われることになるため、さらに
電子部品実装装置の稼動率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態を説明するための部品供
給装置の概略構成図である。
【図2】第1実施形態に係る部品供給方法に係る動作タ
イミングチャートである。
【図3】従来の電子部品実装装置の全体構成を示す斜視
図である。
【図4】図3の従来の部品供給部における動作の説明図
である。
【図5】従来の部品供給方法に係る動作タイミングチャ
ートである。
【符号の説明】
10,20…部品供給部、 11,21…移動テーブル、 12,
22…部品供給ユニット、33…部品供給位置、 34…吸着
ノズル、 35…回転テーブル、 36…XYテーブル、
37…回路基板、 38…駆動手段、 39…供給部制御部、
41…実装位置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 櫻井 邦男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 茂木 誠一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 牧野 洋一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 井田 明子 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の種類の電子部品がそれぞれ略同一
    状態にて収納されている複数の部品供給部から選択的に
    電子部品を吸着ノズルにより吸着し、回路基板の所定位
    置に実装する電子部品実装方法において、複数の部品供
    給部のそれぞれに対して同一種類の電子部品の収納状態
    を認識する第1工程と、複数の部品供給部を組み合わせ
    て部品供給位置へ移動して、ある部品供給部にてなくな
    った電子部品を他の部品供給部から供給する第2工程と
    を有することを特徴とする電子部品実装方法。
  2. 【請求項2】 なくなった電子部品の補給が部品供給部
    に対して行われた後に、その電子部品の供給を再開する
    ときには、補給が行われた部品供給部からその電子部品
    の供給を開始する工程を有することを特徴とした請求項
    1記載の電子部品実装方法。
JP9192435A 1997-07-17 1997-07-17 電子部品実装方法 Pending JPH1140993A (ja)

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JP9192435A JPH1140993A (ja) 1997-07-17 1997-07-17 電子部品実装方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020188220A (ja) * 2019-05-17 2020-11-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020188220A (ja) * 2019-05-17 2020-11-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置

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