JP2001015998A - 電子部品実装方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 装着ヘッドに搭載された複数の吸着ノズルに
よって複数の電子部品を同時に吸着することを継続させ
る電子部品実装方法およびその装置を提供する。 【解決手段】 部品供給部１、２を複数に配設して、吸
着ノズル４の配列間隔と部品供給部１、２での電子部品
の配列間隔とを合わせて複数の吸着ノズル４によって電
子部品を同時に吸着保持できる組み合わせを各部品供給
部１、２に設定し、一方の部品供給部１において複数の
吸着ノズル４に同時に吸着保持する電子部品に１つ以上
の部品切れが生じたとき、装着ヘッド６を他方の部品供
給部２に移動させて複数の吸着ノズル４に電子部品を同
時に吸着保持させるように制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板上に実装する電子部品実装において、部品切れによる
装置の停止を少なくする電子部品実装方法およびその装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図２〜図５は、電子部品実装装置の構成
を示すもので、電子部品をその種類毎に格納したパーツ
カセット３を列設した第１及び第２の各部品供給部１、
２から供給される電子部品を装置内に搬入された回路基
板５に実装できるように構成されている。回路基板５に
対する電子部品の装着は、Ｙ軸アーム８、８上をＹ軸方
向に駆動されるＸ軸アーム７上にＸ軸方向に駆動される
装着ヘッド６によってなされる。装着ヘッド６には、図
２と図４に示すように、複数（ここでは３本）の吸着ノ
ズル４が搭載されており、これらは装着ヘッド６により
昇降及び回転駆動される。また、各吸着ノズル４の配列
間隔と、各部品供給部１、２におけるパーツカセット３
の配列間隔とを一致させておくことにより、３本の吸着
ノズル４によって３個の電子部品を同時に吸着保持する
ことができる。また、各吸着ノズル４は個別に電子部品
を吸着することもできる。

【０００３】上記構成になる電子部品実装装置は実装プ
ログラムに基づいて制御され、複数の吸着ノズル４によ
って複数の電子部品を同時に吸着保持できる部品吸着動
作が多くなるようにパーツカセット３の配列及び実装順
序が設定される。この複数の吸着ノズル４に同時に電子
部品を吸着保持する従来の電子部品実装の動作手順を、
図７のフローチャートを参照して説明する。尚、フロー
チャートに示すＳ５１、Ｓ５２…は手順を示すステップ
番号であって、本文に添記する番号と一致する。

【０００４】まず、装着ヘッド６は第１の部品供給部１
に移動して（Ｓ５１）、各吸着ノズル４それぞれに電子
部品を同時に吸着保持する（Ｓ５２）。各吸着ノズル４
全てに電子部品が吸着されているか否かを判断し（Ｓ５
３）、ＹＥＳのときには、ステップＳ５７に移行して回
路基板５に各電子部品を装着する電子部品実装が実行さ
れる（Ｓ５７）。電子部品供給に部品切れが生じない限
り、この動作が繰り返され、１枚の回路基板５に対する
電子部品実装が終了すると（Ｓ５８）、回路基板５は装
置外に搬出され、次の回路基板５が搬入され（Ｓ５
９）、動作が繰り返される。

【０００５】一方、ステップＳ５３において、複数の吸
着ノズル４それぞれが吸着保持する電子部品の１つ以上
に部品切れが生じているときには、第２の部品供給部２
に部品切れと同一種類の電子部品がある場合（Ｓ５
４）、装着ヘッド６は第２の部品供給部２に移動して
（Ｓ５５）、電子部品を吸着保持していない吸着ノズル
４に部品切れとなったものと同種の電子部品を吸着保持
させる（Ｓ５６）。この動作により各吸着ノズル４にそ
れぞれ電子部品が吸着保持された状態となるので、ステ
ップＳ５７以降の動作により実装動作が継続される。

【０００６】また、ステップＳ５４において、第２の部
品供給部２にも同種の電子部品が無いときには、実装動
作の継続が不可能となるので、装置は運転停止して（Ｓ
６０）、部品切れとなった電子部品の補充を行った後、
運転を再開させる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成におい
ては、複数の吸着ノズルに電子部品を同時吸着させる電
子部品のうち１個の電子部品に部品切れが生じたとき、
装着ヘッドは第２の部品供給部に移動するための時間増
加、本来１回の吸着ノズルの昇降によって３個の電子部
品を吸着保持できるものが２回に増加する所要時間の増
加などから生産性が低下し、これが繰り返されることに
より更なる生産性の低下となる。

【０００８】本発明の目的とするところは、部品切れに
よる運転停止を無くしつつ生産性の低下を少なくした電
子部品実装方法およびその装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本願第１発明の電子部品実装方法は、複数の吸着ノズ
ルを搭載した装着ヘッドを移動させて、部品供給部から
各吸着ノズルに吸着保持させた複数の電子部品を回路基
板上の所定位置に装着する動作を繰り返し、回路基板上
に多数の電子部品を装着する電子部品実装方法におい
て、前記部品供給部を複数に配設して、吸着ノズルの配
列間隔と部品供給部での電子部品の配列間隔とを合わせ
て複数の吸着ノズルによって電子部品を同時に吸着保持
できる組み合わせを各部品供給部に設定し、一方の部品
供給部において複数の吸着ノズルに同時に吸着保持する
電子部品に１つ以上の部品切れが生じたとき、装着ヘッ
ドを他方の部品供給部に移動させて複数の吸着ノズルに
電子部品を同時に吸着保持させるように制御することを
特徴とするもので、複数の吸着ノズルに同時吸着するこ
とができる電子部品の配列が複数の部品供給部それぞれ
に設定されているので、一方の部品供給部で部品切れが
生じたときには、装着ヘッドは他方の部品供給部から複
数の吸着ノズルに複数の電子部品を同時吸着することが
できる。複数の吸着ノズルに複数の電子部品を同時吸着
することにより、電子部品実装のタクトタイムを削減す
ることができるが、１個の電子部品に部品切れが生じる
と同時吸着が不可能となり、タクトタイムが増加して同
時吸着の利点が損なわれるが、この電子部品実装方法に
より部品切れのときにも同時吸着が継続できるようにな
り、生産性を向上させることができる。

【００１０】また、上記電子部品実装方法において、部
品切れが生じた一方の部品供給部に電子部品を補充し
て、電子部品を供給している他方の部品供給部に部品切
れが生じたとき、装着ヘッドによる電子部品吸着を電子
部品を補充した一方の部品供給部に再び切り替えること
により、常に同時吸着できる電子部品が用意されること
になり、同時吸着の継続により生産性の向上を図ること
ができる。

【００１１】上記目的を達成するための本願第２発明の
電子部品実装方法は、複数の吸着ノズルを搭載した装着
ヘッドを移動させて、部品供給部から各吸着ノズルに吸
着保持させた複数の電子部品を回路基板上の所定位置に
装着する動作を繰り返し、回路基板上に多数の電子部品
を装着する電子部品実装方法において、前記部品供給部
に、吸着ノズルの配列間隔に合わせて電子部品を配列す
ると共に、複数の吸着ノズルによって同時に吸着保持で
きる電子部品の同配列の組み合わせを複数組設定し、あ
る電子部品の組み合わせにおいて複数の吸着ノズルに同
時に吸着保持する電子部品に１つ以上の部品切れが生じ
たとき、装着ヘッドを他の同配列の電子部品の組み合わ
せに移動させて複数の吸着ノズルに電子部品を同時に吸
着保持させるように制御することを特徴とするもので、
ある電子部品の組み合わせにおいて部品切れが生じたと
きには別な部品供給部まで装着ヘッドを移動させること
なく同じ部品供給部内における他の同配列の電子部品の
組み合わせに移動させて前記吸着保持ができるので、電
子部品のタクトタイムを更に削減して生産性の向上を図
ることができる。

【００１２】上記目的を達成するための本願第３発明の
電子部品実装装置は、複数の吸着ノズルを搭載した装着
ヘッドを移動させて、部品供給部から各吸着ノズルに吸
着保持させた複数の電子部品を回路基板上の所定位置に
装着する動作を繰り返し、回路基板上に多数の電子部品
を装着する電子部品実装装置において、電子部品をその
種類別に格納したパーツカセットが吸着ノズルの配列間
隔と同間隔で配列された第１の部品供給部と、第１の部
品供給部に対し回路基板を挟んで対向して配設され、第
１の部品供給部と同じ配列のパーツカセットが配列され
た第２の部品供給部と、第１、第２の部品供給部の一方
の部品供給部において複数の吸着ノズルに同時に吸着保
持する電子部品に１つ以上の部品切れが生じたとき、装
着ヘッドを他方の部品供給部に移動させて複数の吸着ノ
ズルに電子部品を同時に吸着保持させるように制御する
制御部とを備えたことを特徴とするもので、前述した第
１発明の電子部品実装方法を具体的に実現でき第１発明
と同様の作用を奏し、生産性の向上を図ることができ
る。

【００１３】上記目的を達成するための本願第４発明の
電子部品実装装置は、複数の吸着ノズルを搭載した装着
ヘッドを移動させて、部品供給部から各吸着ノズルに吸
着保持させた複数の電子部品を回路基板上の所定位置に
装着する動作を繰り返し、回路基板上に多数の電子部品
を装着する電子部品実装装置において、電子部品をその
種類列に格納したパーツカセットが吸着ノズルの配列間
隔と同間隔で配列されると共に、複数の吸着ノズルによ
って電子部品を同時に吸着保持できる同配列のパーツカ
セットの組み合わせが複数組設定された部品供給部と、
あるパーツカセットの組み合わせにおいて１つ以上のパ
ーツカセットに部品切れが生じたとき、装着ヘッドを前
記パーツカセットの組み合わせに対応する他のパーツカ
セットの組み合わせに移動させて、そこから複数の吸着
ノズルに電子部品を同時に吸着保持させるように制御す
る制御部とを備えたことを特徴とするもので、前述した
第２発明の電子部品実装方法を具体的に実現でき第２発
明と同様の作用を奏し、生産性の向上を図ることができ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。

【００１５】まず、本実施形態に係る電子部品実装方法
を適用する電子部品実装装置の構成について、図２〜図
５を参照して説明する。

【００１６】図２は電子部品実装装置の平面図を示して
おり、電子部品を実装する回路基板５は、装置外からロ
ーダ１０によって搬入され、所定位置に位置決め固定さ
れる。また、一対のＹ軸アーム８、８上をＹ軸方向に駆
動されるＸ軸アーム７には装着ヘッド６がＸ軸方向に移
動できるように搭載されており、このＸ軸アーム７のＹ
軸アーム８上の移動に併せて装着ヘッド６はＸ−Ｙ平面
を自在移動できる。更に、電子部品をその種類毎に格納
したパーツカセット３を列設した第１の部品供給部１と
第２の部品供給部２とが配設され、それぞれ対向する先
端側から各種類の電子部品を供給する。

【００１７】前記装着ヘッド６は、図４の正面図に示す
ように、３本の吸着ノズル４を搭載しており、第１及び
第２の各部品供給部１、２から３個の電子部品を吸着保
持することができる。この吸着ノズル４の配列間隔とパ
ーツカセット３の配列間隔とを一致させ、電子部品の種
類別の並びを設定しておくことによって、３本の吸着ノ
ズル４によって３個の電子部品を同時に吸着保持するこ
とができる。吸着ノズル４は、図５に示すように、それ
ぞれ昇降機構１２及び回転機構１３に着脱交換可能に装
着されており、パーツカセット３上で昇降機構１２によ
って下降し、真空吸着により電子部品９を吸着保持す
る。吸着ノズル４に電子部品９を保持した装着ヘッド６
が回路基板５上の所定位置に移動したときには、所定の
吸着ノズル４は昇降機構１２によって下降すると共に、
回転機構１３によって所定の装着角度に回転して、回路
基板５上の所定位置に所定の装着角度で装着する。

【００１８】上記のように電子部品実装装置を構成する
各構成部位は、図６に示す制御部１４において実装プロ
グラムに基づいて制御され、複数の吸着ノズル４によっ
て複数の電子部品を同時に吸着保持できる部品吸着動作
が多くなるようにパーツカセット３の配列及び実装順序
が設定される。

【００１９】第１及び第２の各部品供給部１、２に配列
されたパーツカセット３は例えば図３（ａ）に示すよう
に、それぞれ異なる種類の電子部品Ａ、Ｂ、Ｃを格納し
たパーツカセット３ａ、３ｂ、３ｃを３本の吸着ノズル
４によって電子部品を同時に吸着保持できるように配列
された組み合わせが、それぞれ第１、第２の部品供給部
１、２に用意されている。したがって、第１の部品供給
部１にて例えばこの組み合わせのうち電子部品Ａが消耗
されても、第２の部品供給部２において引き続き同配列
の組み合わせから電子部品を同時に吸着する動作を続け
ることができる。このように第２の部品供給部２に複数
の吸着ノズル４によって電子部品を同時吸着できる同配
列の組み合わせを設定したときには、それを前記制御部
１４の記憶部１４ａに記憶させる。

【００２０】尚、複数の吸着ノズル４により同時に吸着
保持する電子部品の組み合わせは種々に設定することが
できる。例えば、全て同種類の部品でも、全て異種の部
品でも、同種部品２つと異種部品１つの組み合わせでも
よく、これら部品の配列順序も自由に設定することがで
きる。また図３（ａ）では第１の部品供給部１と第２の
部品供給部２に異種部品が配列された組み合わせがそれ
ぞれ用意された例を示したが、図３（ｂ）に示すよう
に、同じ第１の部品供給部１内に前記同様に異種部品を
格納したパーツカセット３ａ、３ｂ、３ｃの同配列の組
み合わせを複数組（図では２組）用意することもでき、
この場合は、第１の部品供給部１内の１箇所のパーツカ
セット３ａ、３ｂ、３ｃの組み合わせにおいて１つ以上
のパーツカセットに部品切れが生じたときに、第２の部
品供給部２まで装着ヘッド６を移動させることなく同じ
第１の部品供給部１における他の箇所のパーツカセット
３ａ、３ｂ、３ｃの組み合わせに移動させて前記吸着保
持ができるので、電子部品のタクトタイムを更に削減す
ることができる。

【００２１】これら第１ないし第２の各部品供給部１、
２から各吸着ノズル４に電子部品を吸着保持させた装着
ヘッド６は、図２に示す認識カメラ１５上に移動して各
吸着ノズル４に吸着保持されている電子部品の有無と吸
着姿勢とが認識される。従って、第１及び第２の各部品
供給部１、２に部品切れが生じたときには、吸着ノズル
４に電子部品が吸着されないので、認識カメラ１５によ
って部品切れが検出される。

【００２２】装着ヘッド６に複数の吸着ノズル４を搭載
した電子部品実装装置においては、複数の吸着ノズル４
に同時に複数の電子部品を吸着保持させる部品吸着動作
を多く設定することによって、電子部品実装の効率が向
上するが、同時吸着する複数の電子部品に１個でも部品
切れが生じると、部品切れを補完するための動作により
実装効率の低下を招き、部品切れしたものと同種の電子
部品が無いときには装置の運転停止となることは従来技
術において説明した通りである。この複数の電子部品を
同時吸着する工程における実装方法（図３（ａ）に示す
ような構成のパーツカセット３を備えた電子部品実装装
置の場合）を、図１に示すフローチャートを参照して説
明する。尚、図１に示すＳ１、Ｓ２…は、動作手順を示
すステップ番号であって、以下に示す本文に添記する番
号と一致する。

【００２３】まず、装着ヘッド６は第１の部品供給部１
に移動して（Ｓ１）、各吸着ノズル４によって電子部品
を吸着保持し（Ｓ２）、認識カメラ１５上に移動して各
吸着ノズル４にそれぞれ電子部品が吸着保持されている
か確認させる（Ｓ３）。各吸着ノズル４にそれぞれ電子
部品が保持されているときには、装着ヘッド６は回路基
板５上に移動して各吸着ノズル４に保持された各電子部
品を所定の装着位置に装着する実装動作を行う（Ｓ
４）。ステップＳ２からステップＳ４までの動作は回路
基板５に所定数の電子部品が装着されるまで繰り返し実
行され、１枚の回路基板５に対する実装が終了したとき
には（Ｓ５）、回路基板５はアンローダ１１によって装
置外に搬出され、ローダ１０によって次の回路基板５が
搬入され（Ｓ６）、所定位置に位置決め固定される。

【００２４】上記実装動作の繰り返しにより第１の部品
供給部１の電子部品は消費される。従って、同時吸着に
設定されたパーツカセット３に電子部品の残数がなくな
る部品切れの状態が発生する。この部品切れが発生した
とき、前記ステップＳ３において、いずれかの吸着ノズ
ル４に対応する電子部品が無い状態が検出されるので、
部品切れとなった電子部品の配列が第２の部品供給部２
に有ることを確認する（Ｓ７）。尚、Ｓ７にて確認を行
ったが、この確認は予め実装前に事前に確認しておいて
もよい。

【００２５】装着ヘッド６は第２の部品供給部２に移動
して（Ｓ８）、電子部品を吸着していない吸着ノズル４
に電子部品を吸着保持させ（Ｓ９）、認識カメラ１５に
よって全ての吸着ノズル４に電子部品が有ることが認識
され（Ｓ１０）、装着ヘッド６は回路基板５上に移動し
て各電子部品を装着する（Ｓ１１）。

【００２６】前記部品切れが生じたときに電子部品を同
時吸着するパーツカセットの配列について図３（ａ）に
示すパーツカセット３ａ、３ｂ、３ｃの配列では、第１
の部品供給部１からは同時吸着できないので、以降の部
品切れが生じたものと同一の同時吸着する電子部品の供
給は第２の部品供給部２に移行され、この同時吸着する
電子部品の組み合わせがあるときは、装着ヘッド６は第
２の部品供給部２に移動する。従って、ステップＳ１２
〜Ｓ１５の実装動作は第２の部品供給部２からの部品供
給によってなされる。第２の部品供給部２を使用してス
テップＳ１３〜Ｓ１５の実装動作が繰り返され、１枚の
回路基板５に対する実装が終了したときには（Ｓ１
２）、回路基板５はアンローダ１１によって搬出され、
ローダ１０によって次の回路基板５が搬入され（Ｓ１
６）、再びステップＳ１３からの動作が繰り返される。

【００２７】第２の部品供給部２によって実装動作が行
われているとき、第１の部品供給部１は停止しているの
で、部品切れを生じたパーツカセット３を交換して部品
供給が再開できるように準備することができる。実装動
作の繰り返しによって第２の部品供給部２においても部
品切れが発生するので、ステップＳ１４において、部品
切れが生じたことが検出されたときには、電子部品の補
充がなされた第１の部品供給部１に移行して電子部品実
装作業を行うことができる（Ｓ１５）。同様に、部品切
れが生じた第２の部品供給部２においても電子部品の補
充作業を行っておくと、再び第１の部品供給部１で部品
切れが生じたときにも、速やかに第２の部品供給部２に
移行させることができる。

【００２８】上記ステップＳ７及びステップＳ１０にお
いて、電子部品が無かったときは、実装動作が継続でき
ないので、装置は運転停止される（Ｓ１７）。しかし、
図３（ｂ）に示すパーツカセット３ａ、３ｂ、３ｃの配
列では、１つの部品供給部１ないし２に複数の吸着ノズ
ルで同時吸着できる同配列の組み合わせを２組用意して
いるので、あるパーツカセットの組み合わせにおいて部
品切れが生じたときには前記パーツカセットの組み合わ
せに対応する他のパーツカセットの組み合わせに移動
し、部品切れを生じた方に部品補充する作業を実施すれ
ば、運転停止させることなく実装動作を継続させること
ができる。

【００２９】尚、本発明において、電子部品を保持する
手段として吸着ノズル４を使用した場合を示したが、こ
れに限定されるものでなく、電子部品を把持するクラン
プ等の保持手段を用いても同様に対処することができ
る。

【００３０】

【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、装着
ヘッドに搭載された複数の吸着ノズルそれぞれに電子部
品を同時吸着させ得る実装工程が継続できるので、部品
切れを生じたときに複数の吸着ノズルに個別に電子部品
を吸着させることによる実装動作のタクトタイムの増加
が抑制され、回路基板製造の生産性を向上させることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る電子部品実装方法の手
順を示すフローチャート。

【図２】本発明の実施形態に係る電子部品実装装置の構
成を示す平面図。

【図３】電子部品実装装置の部品供給部の構成を示し、
（ａ）は図１の実施形態に係るパーツカセットの配列を
示す平面図、（ｂ）はこれとは異なるパーツカセットの
配列を示す平面図。

【図４】本発明の実施形態に係る電子部品実装装置の構
成を示す正面図。

【図５】装着ヘッドに搭載された複数の吸着ノズルの構
成を示す正面図。

【図６】本発明の実施形態に係る電子部品実装装置を制
御する制御部のブロック図。

【図７】従来例に係る電子部品実装方法を示すフローチ
ャート。

【符号の説明】

１ 第１の部品供給部 ２ 第２の部品供給部 ３ パーツカセット ４ 吸着ノズル ５ 回路基板 ６ 装着ヘッド １４ 制御部

フロントページの続き (72)発明者 小西 親 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 小原 啓史 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の吸着ノズルを搭載した装着ヘッド
   を移動させて、部品供給部から各吸着ノズルに吸着保持
   させた複数の電子部品を回路基板上の所定位置に装着す
   る動作を繰り返し、回路基板上に多数の電子部品を装着
   する電子部品実装方法において、 前記部品供給部を複数に配設して、吸着ノズルの配列間
   隔と部品供給部での電子部品の配列間隔とを合わせて複
   数の吸着ノズルによって電子部品を同時に吸着保持でき
   る組み合わせを各部品供給部に設定し、一方の部品供給
   部において複数の吸着ノズルに同時に吸着保持する電子
   部品に１つ以上の部品切れが生じたとき、装着ヘッドを
   他方の部品供給部に移動させて複数の吸着ノズルに電子
   部品を同時に吸着保持させるように制御することを特徴
   とする電子部品実装方法。
2. 【請求項２】 部品切れが生じた一方の部品供給部に電
   子部品を補充して、電子部品を供給している他方の部品
   供給部に部品切れが生じたとき、装着ヘッドによる電子
   部品吸着を電子部品を補充した一方の部品供給部に再び
   切り替える請求項１記載の電子部品実装方法。
3. 【請求項３】 複数の吸着ノズルを搭載した装着ヘッド
   を移動させて、部品供給部から各吸着ノズルに吸着保持
   させた複数の電子部品を回路基板上の所定位置に装着す
   る動作を繰り返し、回路基板上に多数の電子部品を装着
   する電子部品実装方法において、 前記部品供給部に、吸着ノズルの配列間隔に合わせて電
   子部品を配列すると共に、複数の吸着ノズルによって同
   時に吸着保持できる電子部品の同配列の組み合わせを複
   数組設定し、ある電子部品の組み合わせにおいて複数の
   吸着ノズルに同時に吸着保持する電子部品に１つ以上の
   部品切れが生じたとき、装着ヘッドを他の同配列の電子
   部品の組み合わせに移動させて複数の吸着ノズルに電子
   部品を同時に吸着保持させるように制御することを特徴
   とする電子部品実装方法。
4. 【請求項４】 複数の吸着ノズルを搭載した装着ヘッド
   を移動させて、部品供給部から各吸着ノズルに吸着保持
   させた複数の電子部品を回路基板上の所定位置に装着す
   る動作を繰り返し、回路基板上に多数の電子部品を装着
   する電子部品実装装置において、 電子部品をその種類別に格納したパーツカセットが吸着
   ノズルの配列間隔と同間隔で配列された第１の部品供給
   部と、 第１の部品供給部に対し回路基板を挟んで対向して配設
   され、第１の部品供給部と同じ配列のパーツカセットが
   配列された第２の部品供給部と、 第１、第２の部品供給部の一方の部品供給部において複
   数の吸着ノズルに同時に吸着保持する電子部品に１つ以
   上の部品切れが生じたとき、装着ヘッドを他方の部品供
   給部に移動させて複数の吸着ノズルに電子部品を同時に
   吸着保持させるように制御する制御部とを備えたことを
   特徴とする電子部品実装装置。
5. 【請求項５】 複数の吸着ノズルを搭載した装着ヘッド
   を移動させて、部品供給部から各吸着ノズルに吸着保持
   させた複数の電子部品を回路基板上の所定位置に装着す
   る動作を繰り返し、回路基板上に多数の電子部品を装着
   する電子部品実装装置において、 電子部品をその種類列に格納したパーツカセットが吸着
   ノズルの配列間隔と同間隔で配列されると共に、複数の
   吸着ノズルによって電子部品を同時に吸着保持できる同
   配列のパーツカセットの組み合わせが複数組設定された
   部品供給部と、 あるパーツカセットの組み合わせにおいて１つ以上のパ
   ーツカセットに部品切れが生じたとき、装着ヘッドを前
   記パーツカセットの組み合わせに対応する他のパーツカ
   セットの組み合わせに移動させて、そこから複数の吸着
   ノズルに電子部品を同時に吸着保持させるように制御す
   る制御部とを備えたことを特徴とする電子部品実装装
   置。