JPH1140969A

JPH1140969A - 電子機器の冷却構造

Info

Publication number: JPH1140969A
Application number: JP19342597A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Okonogi; 智小此木
Original assignee: NEC Gunma Ltd
Current assignee: NEC Gunma Ltd
Priority date: 1997-07-18
Filing date: 1997-07-18
Publication date: 1999-02-12

Abstract

(57)【要約】【課題】電子機器内部に実装される複数の発熱体を効
率良く冷却する。【解決手段】電子機器の内部にエアダクトを設け、そ
のエアダクトに書く発熱体３ｂ，３ｃに対応した開閉板
６ｂ，６ｃを設ける。ファン２により発熱体３ａの熱が
発熱体３ｂ，３ｃに到達したとき、温度センサ４ａ，４
ｂが温度を感知し、発熱体３ｂ，３ｃの許容温度を超え
ると判断した場合は、開閉板６ａ，６ｂ，６ｃが開き、
外気を取り込み、発熱体３ｃ，３ｂを冷却する。開閉板
６ａ，６ｂ，６ｃの角度は自動調整できるようにし、ま
た、許容温度を超えたことを判断する判断回路を設ける
ことにより、より効率良く発熱体を冷却することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の筐体内
に配置された発熱部を有効に冷却できるようにした冷却
構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の冷却構造は、エアダクト
に冷却風を通して、エアダクトに開けられた冷却風導入
口から各発熱体に冷却風を当てる冷却構造となってい
た。この種の装置として関連するものに、例えば、特開
平３−９５９９７号公報に記載された冷却構造が挙げら
れる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述した特開平３−９
５９９７号公報に示される冷却構造の場合、ダクトに設
置された冷却風導入ファンや角度設置の調整が手動であ
り、電子機器内部の各発熱体の発熱状況に応じて、随時
冷却風導入ファンを変えられないため、各発熱体に必要
以上の冷却風を当てたり、冷却風が足りなくなる場合が
あった。

【０００４】そこで、本発明の目的は、電子機器内に実
装され、随時発熱量が変わる発熱体を冷却することにあ
る。

【０００５】また、本発明の他の目的は、エアダクトと
温度検出とにより開閉可能な開閉板を使用した効率の良
い冷却構造を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の冷却構造は、電子機器の筐体内の発熱体を
ファンにて冷却する冷却構造において、筐体内に設けら
れたエアダクトと、発熱体に対応させてエアダクトに設
けられた開閉板と、発熱体に対応して発熱体の近傍に設
けられ、発熱体による温度を検出する温度センサと、温
度センサにより検出された温度により、開閉板を開閉さ
せる開閉機構とを備え、発熱体を均一に冷却することを
特徴とする。

【０００７】また、開閉機構が、開閉板の角度を自動調
整できるのが好ましい。

【０００８】さらに、発熱体が複数で、開閉板，温度セ
ンサが発熱体に対応して複数であるのが好ましい。

【０００９】またさらに、温度センサに予め許容温度を
設定し、検出された温度が許容温度以上になった場合に
開閉板を開くのが好ましい。

【００１０】また、許容温度以上になったときを判断
し、開閉板に信号を送る判断回路を備えるのが好まし
い。

【００１１】さらに、判断回路の数が、温度センサに対
応した数であるのが好ましい。

【００１２】またさらに、判断回路の数が、一個であ
り、温度センサからの情報を一括して処理できるのが好
ましい。

【００１３】本発明の冷却構造は、エアダクトを使用し
た冷却構造において、より効率的に電子機器内の発熱体
を冷却する。より具体的には、温度センサと開閉板とを
有する。各発熱体の発熱状況を温度センサが感知し、エ
アダクトに設けられた開閉板を、所望の角度に開閉させ
ることにより、各発熱体を効率良く冷却することができ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例について図
面を参照して説明する。

【００１５】図１は、本発明の電子機器の冷却構造の構
成を示す断面図である。この電子機器１内には、ファン
２と、エアダクト５と、発熱体３ａ，３ｂ，３ｃと、温
度センサ４ａ，４ｂとが備えられ、エアダクト５は、開
閉板６ａ，６ｂ，６ｃを有する。本図では、発熱体３ｂ
に開閉板６ｃ，温度センサ４ａが対応し、発熱体３ｃに
開閉板６ｂ，温度センサ４ｂが対応している。まず、フ
ァン２により発熱体３ａから流れてきた熱を温度センサ
４ａ，４ｂが感知し、発熱体３ｂ，３ｃの許容温度を越
えると判断した場合、エアダクト５の開閉板６ｂ，６ｃ
が開き、発熱体３ｂ，３ｃを外気で冷却する。

【００１６】図２は、図１の構成において、発熱体３ａ
から流れてきた熱の温度が発熱体３ｂ，３ｃの許容温度
に影響を及ぼさないと判断した場合の本発明の冷却構造
を示す断面図である。温度センサ４ａ，４ｂで感知した
温度が、それぞれ発熱体３ｂ，３ｃの許容温度以下であ
れば、エアダクト５の開閉板６ａ，６ｂ，６ｃが全て閉
じ、ファン２の排気能力を全て電子機器１の内部に充て
る。

【００１７】次に、図３は、本発明の電子機器の冷却構
造の構成を示すブロック図である。電子機器１内におい
て、発熱体３ａから流れてきた熱を温度センサ４ａ，４
ｂが感知し、判断回路７にて発熱体３ｂ，３ｃが許容温
度を越えると判断した場合は、信号を開閉機構８に送
り、開閉機構８が、開閉板の開動作を行う。判断回路７
は、このように一つにまとめても良いが、温度センサの
それぞれに判断回路を取り付けても良い。

【００１８】

【発明の効果】本発明では、温度センサとエアダクトに
取り付けた開閉板が自動的に開閉し、発熱体の発熱状況
に応じた冷却風の流れを作り出す。従って、複数の発熱
体に効率良く冷却風を導くことができるので、複数の発
熱体を均一に冷却することができるという効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の冷却構造の構成を示す断面図である。

【図２】本発明の冷却構造の構成を示す側面図である。

【図３】本発明の構成を示すブロック図である。

【符号の説明】

１電子機器２ファン３発熱体４温度センサ５エアダクト６開閉板７判断回路８開閉機構

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子機器の筐体内の発熱体をファンにて冷
却する電子機器の冷却構造において、前記筐体内に設けられたエアダクトと、前記発熱体に対応させて前記エアダクトに設けられた開
閉板と、前記発熱体に対応して前記発熱体の近傍に設けられ、前
記発熱体による温度を検出する温度センサと、前記温度センサにより検出された温度により、前記開閉
板を開閉させる開閉機構とを備え、前記発熱体を均一に
冷却することを特徴とする電子機器の冷却構造。
【請求項２】前記開閉機構が、前記開閉板の角度を自動
調整できることを特徴とする、請求項１に記載の電子機
器の冷却構造。
【請求項３】前記発熱体が複数で、前記開閉板，前記温
度センサが前記発熱体に対応して複数であることを特徴
とする、請求項１または２に記載の電子機器の冷却構
造。
【請求項４】前記温度センサに予め許容温度を設定し、
検出された温度が前記許容温度以上になった場合に前記
開閉板を開くことを特徴とする、請求項１〜３のいずれ
かに記載の電子機器の冷却構造。
【請求項５】前記許容温度以上になったときを判断し、
前記開閉板に信号を送る判断回路を備えたことを特徴と
する、請求項４に記載の電子機器の冷却構造。
【請求項６】前記判断回路の数が、前記温度センサに対
応した数であることを特徴とする、請求項５に記載の電
子機器の冷却構造。
【請求項７】前記判断回路の数が、一個であり、前記温
度センサからの情報を一括して処理することを特徴とす
る、請求項５に記載の電子機器の冷却構造。