CN219349471U - 防热流的电子装置 - Google Patents

Abstract

一种防热流的电子装置，适用安装于一服务器内。该服务器包含一机盖、一主板单元，及一管理单元。该电子装置包含一电子单元，及一电连接该管理单元的散热器单元。该电子单元包括一具有一开口的框架。该散热器单元包括一受该管理单元控制地启闭运作的制冷芯片模块，及一由该制冷芯片模块往下延伸且对应该开口的散热模块。该制冷芯片模块具有一与该机盖接触的热端层，及一连接该散热模块的冷端层。于该制冷芯片模块被启动时，经过该主板单元而升温的入风流会先流经该冷端层与该散热模块而使入风流降温后，入风流才会从该开口吹入该框架内，达成防止流过该主板单元产生的热流直接流向该电子单元的框架内，而避免造成该电子单元过热警报的问题。

Description

防热流的电子装置

技术领域

本实用新型是有关于一种电源供应器，特别是指一种防热流的电子装置。

背景技术

服务器内部的主板上常见设置有中央处理器(Central Processing Unit，CPU)以及内存单元等电子元件，而可进行庞大数据处理与高速的数据运算等需求，但高效能的数据处理运算过程中，服务器内部会产生热能必须进行散热，以避免内部过热导致系统不稳、处理速度降低或宕机的风险。一般来说，服务器内部可区分出位于前段的入风区、位于中段的主板区，及位于后段的电源区，利用散热风流从入风区吹向主板区而对主板进行散热。但风流经过主板后温度会升高而造成预热气流直接流向电源区而无法有效将位于后侧电源区的电源供应器进行散热，甚至导致电源供应器过热产生过热警报。虽然现已有在电源供应器前方设置导流挡板可阻挡经过主板上的中央处理器产生的高温气流流入电源供应器或是将电源供应器设置在预热气流不会流过的位置以避免热后的气流进入电源供应器与避免造成过热警报的问题，但受限于服务器内部元件配置的要求，往往无法任意增加导流挡板去阻挡热风流或是任意调整电源供应器的位置，可能需要重新设计服务器内部元件配置位置的问题，实用性不佳且造成研发人员的困扰与不便。所以要如何避免预热后的气流流进电源供应器以避免造成过热警报的问题且兼具应用性佳的目的，值得从业人员仔细研究与探讨改善。

实用新型内容

因此，本实用新型之目的，即在提供一种应用性佳的防热流的电子装置。

于是，本实用新型防热流的电子装置，适用安装于一服务器内。该服务器包含一机架、一盖设于该机架上的机盖、一设置于该机架内的主板单元，及一设置于该主板单元上的管理单元。该机架包括为一位于前段的入风区、一位于中段的主板区，及一位于后段的电子装置区。该主板单元设置于该主板区。该防热流的电子装置设置于该机架上且位于电子装置区内，并包含：一位于该电子装置区内的电子单元，包括一设置于该机架上且具有一开口的框架；及一电连接该管理单元且靠近该开口的散热器单元，包括一电连接该管理单元且受该管理单元控制地启闭运作的制冷芯片模块，及一由该制冷芯片模块往下延伸且对应该开口的散热模块，该制冷芯片模块具有一位于上层且与该机盖接触的热端层，及一位于下层的冷端层，该制冷芯片模块的热能累积于该热端层且热传导至该机盖进行散热，该散热模块连接该冷端层且由该冷端层往下延伸，于该制冷芯片模块被启动时，从该入风区的进入的入风流经过该主板单元且流经该制冷芯片模块的冷端层与该散热模块而使入风流降温后，并继续吹往该框架的开口而流入该框架内。

特别地，该散热器的散热模块具有一连接该冷端层的散热基板，多个彼此相间隔且由该散热基板往远离该散热基板的方向延伸的散热鳍片，所述散热鳍片与该散热基板相配合界定出多个散热通道。

特别地，还包含一电连接该管理单元且靠近该电子单元的框架的开口的温度传感器，该温度传感器用以侦测吹入该框架的开口的入风流的温度信息，该管理单元接收该温度传感器所侦测到的温度信息，当该管理单元判断所接收到的温度信息到达一临界温度时，该管理单元启动该制冷芯片模块运作。

特别地，该散热器单元的制冷芯片模块的热端层设置于该机盖下表面，该机盖盖设于该机架上且使该散热器单元靠近该开口而使该散热模块对应该开口，并将该制冷芯片模块电连接该管理单元。

特别地，该电子单元的框架的开口朝向该入风区。

特别地，该框架具有一靠近该机盖的顶板，及二由该顶板的两相反侧往下延伸的侧板，该顶板与所述侧板共同界定出该开口，该温度传感器设置于该框架的顶板的内侧面上。

特别地，该框架还具有一设置于该框架的顶板上且由该顶板往该散热器单元的方向延伸，并连接该制冷芯片模块的气流导板。

特别地，该电子单元为一电源供应器。

特别地，该管理单元为一基板管理控制器。

特别地，该管理单元为一复杂可程序逻辑器。

与现有技术相比较，本实用新型的有益效果是：一种防热流的电子装置，借由该制冷芯片模块的冷端层连接该散热模块且该散热模块对应该开口的设计，并配合该机盖接触该制冷芯片模块的热端层的应用，而于该制冷芯片模块被启动时，经过该主板单元而升温的入风流且流经该制冷芯片模块的冷端层与该散热模块而使入风流降温后，才会从该开口吹入该框架内，有效确保降温后的入风流入该框架内，达成防止流过该主板单元产生的热流直接流向后段该电子单元的框架内，而避免造成该电子单元过热警报的问题。再者，该制冷芯片模块的冷端层与该散热模块吸收入风流的热能会累积于该制冷芯片模块的热端层且透过热传导至该机盖进行散热。

附图说明

本实用新型之其他的特征及功效，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是一方块示意图，说明本实用新型防热流的电子装置的实施例结合于一服务器内；

图2是一立体图，说明该实施例中，一电子单元、一散热器单元与该服务器的一机盖的结合关系；及

图3是一侧视图，辅助说明图2。

具体实施方式

在本实用新型被详细描述之前，应当注意在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。

参阅图1、图2与图3，本实用新型防热流的电子装置，适用安装于一服务器80内。该服务器80包含一机架81、一盖设于该机架81上的机盖82、一设置于该机架81内的主板单元83，及一设置于该主板单元83上的管理单元84。该机架81包括为一位于前段的入风区811、一位于中段的主板区812，及一位于后段的电子装置区813。该主板单元83设置于该主板区812。该防热流的电子装置设置于该机架81上且位于电子装置区813内，并包含一位于该电子装置区813内的电子单元1，及一电连接该管理单元84的散热器单元2。

该电子单元1包括一设置于该机架81上且具有一开口12的框架11。于本实施例中，该电子单元1为一电源供应器的态样，但不以此为限。

该散热器单元2电连接该管理单元84且靠近该开口12，并包括一电连接该管理单元84且受该管理单元84控制地启闭运作的制冷芯片模块(Thermoelectric Coolers，TEC)21，及一由该制冷芯片模块21往下延伸且对应该开口12的散热模块22。该制冷芯片模块21具有一位于上层且与该机盖82接触的热端层211，及一位于下层的冷端层212。该制冷芯片模块21的热能累积于该热端层211且热传导至该机盖82进行散热。该散热模块22连接该冷端层212上且由该冷端层212往下延伸。另外一提，一般来说，服务器80内的主板单元83的位置会涵盖主板区812与部分电子装置区813，所以于本实施例中，该主板单元83设置于该主板区812上，且该主板单元83的部分区域会延伸跨入该电子装置区813内并位于该散热器单元2的散热模块22的下方(图不另绘示)，或更进一步的延伸至该电子单元1的下方，但不以此为限。

于该制冷芯片模块21被启动时，从该入风区811的进入且经过该主板单元83的入风流流经该制冷芯片模块21的冷端层212与该散热模块22而使入风流降温后，并继续吹往该框架11的开口12流入该框架11内。

使用时，该入风区811的入风流经过该主板单元83而让流动的入风流带走该主板单元83的热能而使入风流升温，升温后的入风流会先流经该制冷芯片模块21的冷端层212与该散热模块22进行热交换而使入风流降温后。最后，降温后的入风流继续吹往该框架11的开口12而使降温后的入风流入该框架11内，进行散热动作。简单来说，就是入风流在流入该框架11的开口12之前，该制冷芯片模块21的冷端层212与该散热模块22会带走入风流的热能且使入风流大幅降温后，接着，降温后的入风流才会继续吹往该框架11的开口12流入该框架11内，以进行该电子单元1的散热作业。特别一提，该制冷芯片模块21的冷端层212与该散热模块22吸收入风流的热能会累积于该制冷芯片模块21的热端层211，透过于该热端层211与该机盖82接触的设计，所以该热端层211会透过热传导的方式直接将热能热传导至该机盖82进行散热。

在此要进一步说明的是，于本实施例中，该散热器的散热模块22具有一连接该冷端层212的散热基板221，多个彼此相间隔且由该散热基板221往远离该散热基板221的方向延伸的散热鳍片222，所述散热鳍片222与该散热基板221相配合界定出多个散热通道223。也就是说，入风流经过该散热模块22的所述散热鳍片222、所述散热通道223、该散热基板221与该制冷芯片模块21的冷端层212进行热交换，达成入风流在流入该框架11的开口12之前会被该散热模块22与该制冷芯片模块21带走热能而使入风流有效降温，但不以此为限。于本实施例中，该散热模块22整体为金属材质，也就是说，该散热基板221与所述散热鳍片222皆为金属材质，金属具有传热速度快等优点，但不以此为限。

另外要说明的是，于本实施例中，该散热器单元2的制冷芯片模块21的热端层211设置于该机盖82下表面，该机盖82盖设于该机架81上且使该散热器单元2靠近该开口12而使该散热模块22对应该框架11的开口12，并将该制冷芯片模块21电连接该管理单元84。也就是说，该制冷芯片模块21的热端层211是固设于该机盖82下表面，所以该制冷芯片模块21是与该机盖82结合为一体的设计，当该机盖82盖设于该机架81上时，该散热器单元2的制冷芯片模块21的冷端层212会自动靠近该开口12且使该散热模块22对应该开口12，但不以此为限。也可依实际使用需求设计出该制冷芯片模块21的热端层211设置于该机架81的一壳板(图未示)上且使该冷端层212靠近该框架11的开口12并使该散热模块22对应该开口12的设计态样，或是利用该框架11还具有一往该散热器单元2的方向延伸且连接该制冷芯片模块21，并用以固定该制冷芯片模块21的气流导板(图未示)的设计态样，但不以此为限，只要能达成该制冷芯片模块21的冷端层212靠近该框架11的开口12且使该散热模块22对应该开口12的即可。

借由该制冷芯片模块21的冷端层212连接该散热模块22且该散热模块22对应该开口12的设计，并配合该机盖82接触该制冷芯片模块21的热端层211的应用，而于该制冷芯片模块21被启动时，经过该主板单元83而升温的入风流且流经该制冷芯片模块21的冷端层212与该散热模块22而使入风流降温后，才会从该开口12吹入该框架11内，有效确保降温后的入风流入该框架11内，达成防止流过该主板单元83产生的热流直接流向后段该电子单元1的框架11内，而避免造成该电子单元1过热警报的问题。再者，该制冷芯片模块21的冷端层212与该散热模块22吸收入风流的热能会累积于该制冷芯片模块21的热端层211且透过热传导至该机盖82进行散热。

在此要特别说明的是，于本实施例中，还包含一电连接该管理单元84且靠近该开口12的温度传感器3，该温度传感器3用以侦测吹入该框架11的开口12的入风流的温度信息。该管理单元84接收该温度传感器3所侦测到的温度信息。当该管理单元84判断所接收到的温度信息到达一临界温度时，该管理单元84启动该制冷芯片模块21运作。简单来说，就是该管理单元84从该温度传感器3所接收到的温度信息到达该临界温度，代表前面经过该主板单元83而升温的入风流的温度过高需要进行降温，此时，该管理单元84立即启动该制冷芯片模块21运作，而使入风流降温后才会从该开口12吹入该框架11内，但不以此为限。另外一提，于本实施例中，该框架11具有一靠近该机盖82的顶板13，及二由该顶板13的两相反侧往下延伸的侧板14(图视角关系只出现一个)，该顶板13与所述侧板1共同界定出该开口12，其中，该开口12朝向该入风区811的方向。该温度传感器3设置于该框架11的顶板13的内侧面上，但不以此为限。附带一提，于本实施例中，该管理单元84为一基板管理控制器(BMC)的态样，但不以此为限，也可以依实际使用需求设计出该管理单元84为一复杂可程序逻辑器(CPLD)的态样，只要能达成该管理单元84控制该制冷芯片模块21启闭运作即可。

综上所述，本实用新型防热流的电子装置，借由该制冷芯片模块21的冷端层212连接该散热模块22且该散热模块22对应该开口12的设计，并配合该机盖82接触该制冷芯片模块21的热端层211的应用，而于该制冷芯片模块21被启动时，经过该主板单元83而升温的入风流且流经该制冷芯片模块21的冷端层212与该散热模块22而使入风流降温后，才会从该开口12吹入该框架11内，有效确保降温后的入风流入该框架11内，达成防止流过该主板单元83产生的热流直接流向后段该电子单元1的框架11内，而避免造成该电子单元1过热警报的问题。再者，该制冷芯片模块21的冷端层212与该散热模块22吸收入风流的热能会累积于该制冷芯片模块21的热端层211且透过热传导至该机盖82进行散热。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种防热流的电子装置，适用安装于一服务器内，其特征在于，该服务器包含一机架、一盖设于该机架上的机盖、一设置于该机架内的主板单元，及一设置于该主板单元上的管理单元，该机架包括为一位于前段的入风区、一位于中段的主板区，及一位于后段的电子装置区，该主板单元设置于该主板区，该防热流的电子装置设置于该机架上且位于电子装置区内，并包含：

一位于该电子装置区内的电子单元，包括一设置于该机架上且具有一开口的框架；及

一电连接该管理单元且靠近该开口的散热器单元，包括一电连接该管理单元且受该管理单元控制地启闭运作的制冷芯片模块，及一由该制冷芯片模块往下延伸且对应该开口的散热模块，该制冷芯片模块具有一位于上层且与该机盖接触的热端层，及一位于下层的冷端层，该制冷芯片模块的热能累积于该热端层且热传导至该机盖进行散热，该散热模块连接该冷端层且由该冷端层往下延伸，于该制冷芯片模块被启动时，从该入风区的进入的入风流经过该主板单元且流经该制冷芯片模块的冷端层与该散热模块而使入风流降温后，并继续吹往该框架的开口而流入该框架内。

2.根据权利要求1所述的防热流的电子装置，其特征在于，该散热器的散热模块具有一连接该冷端层的散热基板，多个彼此相间隔且由该散热基板往远离该散热基板的方向延伸的散热鳍片，所述散热鳍片与该散热基板相配合界定出多个散热通道。

3.根据权利要求1所述的防热流的电子装置，其特征在于，还包含一电连接该管理单元且靠近该电子单元的框架的开口的温度传感器，该温度传感器用以侦测吹入该框架的开口的入风流的温度信息，该管理单元接收该温度传感器所侦测到的温度信息，当该管理单元判断所接收到的温度信息到达一临界温度时，该管理单元启动该制冷芯片模块运作。

4.根据权利要求1所述的防热流的电子装置，其特征在于，该散热器单元的制冷芯片模块的热端层设置于该机盖下表面，该机盖盖设于该机架上且使该散热器单元靠近该开口而使该散热模块对应该开口，并将该制冷芯片模块电连接该管理单元。

5.根据权利要求1所述的防热流的电子装置，其特征在于，该电子单元的框架的开口朝向该入风区。

6.根据权利要求3所述的防热流的电子装置，其特征在于，该框架具有一靠近该机盖的顶板，及二由该顶板的两相反侧往下延伸的侧板，该顶板与所述侧板共同界定出该开口，该温度传感器设置于该框架的顶板的内侧面上。

7.根据权利要求6所述的防热流的电子装置，其特征在于，该框架还具有一设置于该框架的顶板上且由该顶板往该散热器单元的方向延伸，并连接该制冷芯片模块的气流导板。

8.根据权利要求3所述的防热流的电子装置，其特征在于，该电子单元为一电源供应器。

9.根据权利要求3所述的防热流的电子装置，其特征在于，该管理单元为一基板管理控制器。

10.根据权利要求3所述的防热流的电子装置，其特征在于，该管理单元为一复杂可程序逻辑器。

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