JPH11354492A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH11354492A JPH11354492A JP15889998A JP15889998A JPH11354492A JP H11354492 A JPH11354492 A JP H11354492A JP 15889998 A JP15889998 A JP 15889998A JP 15889998 A JP15889998 A JP 15889998A JP H11354492 A JPH11354492 A JP H11354492A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 処理槽を取り囲むように配設された外囲槽の
内底部に貯留される冷却液が滞留することに原因してパ
ーティクルが発生することを防止できる装置を提供す
る。 【手段】 処理槽１０の側面および底面を取り囲むよう
に配設された外囲槽１２の内底部に、冷却水３０を堰板
２６によりせき止めて貯留する水溜め部２８を形設し、
水溜め部に溜まった冷却水を排出するために堰板に小孔
３２を形成した。
内底部に貯留される冷却液が滞留することに原因してパ
ーティクルが発生することを防止できる装置を提供す
る。 【手段】 処理槽１０の側面および底面を取り囲むよう
に配設された外囲槽１２の内底部に、冷却水３０を堰板
２６によりせき止めて貯留する水溜め部２８を形設し、
水溜め部に溜まった冷却水を排出するために堰板に小孔
３２を形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置用ガラス基板、電子部品などの基板を、加
熱された処理液中に浸漬させて処理する場合に使用され
る基板処理装置に関する。
液晶表示装置用ガラス基板、電子部品などの基板を、加
熱された処理液中に浸漬させて処理する場合に使用され
る基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板の処理、例えば半導体ウエハの表面
上に形成されたシリコン窒化膜をエッチングする場合に
は、処理液として加熱された燐酸水溶液が用いられ、そ
の燐酸水溶液中に半導体ウエハを浸漬させるようにす
る。このような基板の処理に使用される基板処理装置
は、液導入口を有し内部に燐酸水溶液が貯留される処理
槽を備え、処理槽の内部には投げ込みヒータが配設され
ている。また、処理槽には液溢流部が設けられており、
液溢流部から流出した燐酸水溶液は、液循環用配管を通
って再び処理槽の液導入口へ戻されるようになってい
る。液循環用配管には、循環ポンプやフィルタの他に、
インラインヒータが介在して設けられている。そして、
燐酸水溶液は、処理槽内部の投げ込みヒータや液循環用
配管のインラインヒータによって加熱、例えば１５０℃
〜１８０℃程度の温度に加熱されて循環使用され、処理
槽内に貯留された燐酸水溶液中に基板が浸漬させられる
ことにより、基板がエッチング処理される。
上に形成されたシリコン窒化膜をエッチングする場合に
は、処理液として加熱された燐酸水溶液が用いられ、そ
の燐酸水溶液中に半導体ウエハを浸漬させるようにす
る。このような基板の処理に使用される基板処理装置
は、液導入口を有し内部に燐酸水溶液が貯留される処理
槽を備え、処理槽の内部には投げ込みヒータが配設され
ている。また、処理槽には液溢流部が設けられており、
液溢流部から流出した燐酸水溶液は、液循環用配管を通
って再び処理槽の液導入口へ戻されるようになってい
る。液循環用配管には、循環ポンプやフィルタの他に、
インラインヒータが介在して設けられている。そして、
燐酸水溶液は、処理槽内部の投げ込みヒータや液循環用
配管のインラインヒータによって加熱、例えば１５０℃
〜１８０℃程度の温度に加熱されて循環使用され、処理
槽内に貯留された燐酸水溶液中に基板が浸漬させられる
ことにより、基板がエッチング処理される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような基板処理装
置では、処理液として加熱された燐酸水溶液のような危
険な薬液が使用されるため、燐酸水溶液が貯留される処
理槽の外側に、処理槽の側面および底面を取り囲むよう
に外囲槽を設け、処理槽を外囲槽の内方に配設するよう
にしている。外囲槽は、一般に、ポリプロピレン等のプ
ラスチック材で形成されるが、処理槽内には、加熱され
た燐酸水溶液が貯留されるため、処理槽から外囲槽へ熱
が伝わって外囲槽が熱変形などを起こさないようにする
必要がある。そこで、外囲槽の内側に冷却液、普通には
冷却水（純水）を連続して供給するようにしている。そ
して、外囲槽の内底面に堰を設け、外囲槽の内底部へ流
下した冷却水を堰によりせき止めて、外囲槽の内底部に
冷却水を堰の高さまで貯留し、堰を超えて溢れ出た冷却
水を排水口の方へ流すことを本発明者は考えた。
置では、処理液として加熱された燐酸水溶液のような危
険な薬液が使用されるため、燐酸水溶液が貯留される処
理槽の外側に、処理槽の側面および底面を取り囲むよう
に外囲槽を設け、処理槽を外囲槽の内方に配設するよう
にしている。外囲槽は、一般に、ポリプロピレン等のプ
ラスチック材で形成されるが、処理槽内には、加熱され
た燐酸水溶液が貯留されるため、処理槽から外囲槽へ熱
が伝わって外囲槽が熱変形などを起こさないようにする
必要がある。そこで、外囲槽の内側に冷却液、普通には
冷却水（純水）を連続して供給するようにしている。そ
して、外囲槽の内底面に堰を設け、外囲槽の内底部へ流
下した冷却水を堰によりせき止めて、外囲槽の内底部に
冷却水を堰の高さまで貯留し、堰を超えて溢れ出た冷却
水を排水口の方へ流すことを本発明者は考えた。
【０００４】ところが、装置の運転を停止したときなど
に、冷却水の供給が止まると、外囲槽の内底部の堰の内
側には、冷却水が流れない状態で残留したままとなる。
このように、外囲槽の内底部に水が溜まったままになる
と、バクテリアが繁殖するなどして、パーティクルが発
生する原因になる。この結果、半導体製造装置などで
は、処理品質に重大な影響が出ることになる。
に、冷却水の供給が止まると、外囲槽の内底部の堰の内
側には、冷却水が流れない状態で残留したままとなる。
このように、外囲槽の内底部に水が溜まったままになる
と、バクテリアが繁殖するなどして、パーティクルが発
生する原因になる。この結果、半導体製造装置などで
は、処理品質に重大な影響が出ることになる。
【０００５】この発明は、以上のような事情に鑑みてな
されたものであり、処理槽を取り囲むように配設された
外囲槽の内底部に貯留される冷却液が原因となってパー
ティクルが発生する、といったことを防止することがで
きる基板処理装置を提供することを目的とする。
されたものであり、処理槽を取り囲むように配設された
外囲槽の内底部に貯留される冷却液が原因となってパー
ティクルが発生する、といったことを防止することがで
きる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
加熱された処理液が貯留されその処理液中に基板を浸漬
させて処理する処理槽の側面および底面を取り囲むよう
に外囲槽を配設し、その外囲槽の内側に冷却液を供給す
る冷却液供給手段を設け、前記外囲槽の内底部に、前記
冷却液供給手段によって外囲槽の内側に供給され外囲槽
の内底部へ流下した冷却液を堰によりせき止めて貯留す
る液溜め部を形設した基板処理装置であって、前記外囲
槽に、前記液溜め部に溜まった冷却液を排出する液抜き
手段を設けたことを特徴とする。
加熱された処理液が貯留されその処理液中に基板を浸漬
させて処理する処理槽の側面および底面を取り囲むよう
に外囲槽を配設し、その外囲槽の内側に冷却液を供給す
る冷却液供給手段を設け、前記外囲槽の内底部に、前記
冷却液供給手段によって外囲槽の内側に供給され外囲槽
の内底部へ流下した冷却液を堰によりせき止めて貯留す
る液溜め部を形設した基板処理装置であって、前記外囲
槽に、前記液溜め部に溜まった冷却液を排出する液抜き
手段を設けたことを特徴とする。
【０００７】請求項２に係る発明は、請求項１記載の基
板処理装置において、液抜き手段として、液溜め部を構
成する壁面に小孔もしくはスリットを形成したことを特
徴とする。
板処理装置において、液抜き手段として、液溜め部を構
成する壁面に小孔もしくはスリットを形成したことを特
徴とする。
【０００８】請求項３に係る発明は、請求項２記載の基
板処理装置において、小孔もしくはスリットを堰に形成
したことを特徴とする。
板処理装置において、小孔もしくはスリットを堰に形成
したことを特徴とする。
【０００９】請求項１に係る発明の基板処理装置におい
ては、処理槽を取り囲むように配設された外囲槽の内側
に供給されて外囲槽の内底部の液溜め部に貯留された冷
却液は、装置の運転を停止するなどして冷却液の供給が
止まると、液抜き手段により液溜め部から排出される。
したがって、外囲槽の内側への冷却液の供給が停止され
たときに、外囲槽の内底部の液溜め部に冷却液が滞留す
ることはなく、このため、バクテリアが繁殖してパーテ
ィクルが発生する、といったことが起こる心配が無くな
る。
ては、処理槽を取り囲むように配設された外囲槽の内側
に供給されて外囲槽の内底部の液溜め部に貯留された冷
却液は、装置の運転を停止するなどして冷却液の供給が
止まると、液抜き手段により液溜め部から排出される。
したがって、外囲槽の内側への冷却液の供給が停止され
たときに、外囲槽の内底部の液溜め部に冷却液が滞留す
ることはなく、このため、バクテリアが繁殖してパーテ
ィクルが発生する、といったことが起こる心配が無くな
る。
【００１０】請求項２に係る発明の基板処理装置では、
外囲槽の内側への冷却液の供給が停止されると、液溜め
部内に貯留された冷却液が、液溜め部を構成する壁面、
すなわち外囲槽の底壁面、側壁面あるいは堰に形成され
た小孔もしくはスリットを通って排出される。
外囲槽の内側への冷却液の供給が停止されると、液溜め
部内に貯留された冷却液が、液溜め部を構成する壁面、
すなわち外囲槽の底壁面、側壁面あるいは堰に形成され
た小孔もしくはスリットを通って排出される。
【００１１】請求項３に係る発明の基板処理装置では、
外囲槽の内側への冷却液の供給が停止されると、液溜め
部内に貯留された冷却液が、堰に形成された小孔もしく
はスリットを通って排出される。
外囲槽の内側への冷却液の供給が停止されると、液溜め
部内に貯留された冷却液が、堰に形成された小孔もしく
はスリットを通って排出される。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
【００１３】図１および図２は、この発明の実施形態の
１例を示し、図１は、基板処理装置の概略構成を示す側
断面図であり、図２は、図１のII−II矢視断面図であ
る。なお、これらの図では、この発明に直接に関連する
部材のみを図示しており、処理液の循環配管系やヒータ
類、基板の保持機構や搬送機構などの図示を省略してい
る。また、以下において、この発明に直接に関連の無い
図示を省略した部材についての詳しい説明も省略する。
１例を示し、図１は、基板処理装置の概略構成を示す側
断面図であり、図２は、図１のII−II矢視断面図であ
る。なお、これらの図では、この発明に直接に関連する
部材のみを図示しており、処理液の循環配管系やヒータ
類、基板の保持機構や搬送機構などの図示を省略してい
る。また、以下において、この発明に直接に関連の無い
図示を省略した部材についての詳しい説明も省略する。
【００１４】この基板処理装置は、液導入口および液溢
流部（図示せず）を有する処理槽１０を備えており、処
理槽１０には、処理液、例えば１５０℃〜１８０℃程度
の温度に加熱された燐酸水溶液が貯留され、燐酸水溶液
は、循環ポンプやフィルタ、インラインヒータなどが介
在して設けられた液循環用配管を通して循環使用される
ようになっている。そして、処理槽１０内に貯留された
燐酸水溶液中に基板が浸漬させられることにより、基板
の処理が行われる。
流部（図示せず）を有する処理槽１０を備えており、処
理槽１０には、処理液、例えば１５０℃〜１８０℃程度
の温度に加熱された燐酸水溶液が貯留され、燐酸水溶液
は、循環ポンプやフィルタ、インラインヒータなどが介
在して設けられた液循環用配管を通して循環使用される
ようになっている。そして、処理槽１０内に貯留された
燐酸水溶液中に基板が浸漬させられることにより、基板
の処理が行われる。
【００１５】処理槽１０の外側には、処理槽１０の側面
および底面を取り囲むように、ポリプロピレン等のプラ
スチック材で形成された外囲槽１２が設けられており、
処理槽１０の外面と外囲槽１２の内面との間に空間が形
成されるようになっている。外囲槽１２は、ケーシング
１４と、このケーシング１４の内側に一体的に配設され
て冷却液、普通には冷却水（純水）が流され貯留される
内張り槽１６とから構成されている。外囲槽１２のケー
シング１４の底面には排水口１８が形設されており、排
水口１８に排水管２０が連通されている。
および底面を取り囲むように、ポリプロピレン等のプラ
スチック材で形成された外囲槽１２が設けられており、
処理槽１０の外面と外囲槽１２の内面との間に空間が形
成されるようになっている。外囲槽１２は、ケーシング
１４と、このケーシング１４の内側に一体的に配設され
て冷却液、普通には冷却水（純水）が流され貯留される
内張り槽１６とから構成されている。外囲槽１２のケー
シング１４の底面には排水口１８が形設されており、排
水口１８に排水管２０が連通されている。
【００１６】内張り槽１６は、それをケーシング１４か
ら分離させた状態の斜視図を図３に示すように、筐体の
上面および前面が開口した外形を有し、左右の両側面が
二重壁構造になっていて、左右両側に貯水部２２がそれ
ぞれ設けられている。それらの貯水部２２内へ、図示し
ない給水源から冷却水がそれぞれ供給される。そして、
貯水部２２を構成する二重壁のうちの内側壁面の下端に
小孔２４が形成されている。小孔２４の大きさおよび個
数（図３では１個だけ設けている）は、貯水部２２内へ
連続して冷却水が供給されるときには、貯水部２２内に
冷却水が充満して上端から溢れ出るようになり、貯水部
２２内への冷却水の供給が停止したときには、小孔２４
を通って貯水部２２内の冷却水が比較的速やかに全て流
出する程度とする。なお、小孔２４の代わりに、貯水部
２２を構成する二重壁のうちの内側壁面の下端に横方向
のスリットを形成するようにしてもよい。
ら分離させた状態の斜視図を図３に示すように、筐体の
上面および前面が開口した外形を有し、左右の両側面が
二重壁構造になっていて、左右両側に貯水部２２がそれ
ぞれ設けられている。それらの貯水部２２内へ、図示し
ない給水源から冷却水がそれぞれ供給される。そして、
貯水部２２を構成する二重壁のうちの内側壁面の下端に
小孔２４が形成されている。小孔２４の大きさおよび個
数（図３では１個だけ設けている）は、貯水部２２内へ
連続して冷却水が供給されるときには、貯水部２２内に
冷却水が充満して上端から溢れ出るようになり、貯水部
２２内への冷却水の供給が停止したときには、小孔２４
を通って貯水部２２内の冷却水が比較的速やかに全て流
出する程度とする。なお、小孔２４の代わりに、貯水部
２２を構成する二重壁のうちの内側壁面の下端に横方向
のスリットを形成するようにしてもよい。
【００１７】内張り槽１６の開口した前面には、下端部
に堰板２６が固設されている。そして、内張り槽１６
に、堰板２６と左右両側の二重壁のうちの内側壁面と後
壁面とで囲まれた水溜め部２８が形成されている。この
水溜め部２８の内部に、貯水部２２内へ連続して供給さ
れ貯水部２２内に充満してその上端から溢れ出た冷却水
が、左右両側の二重壁のうちの内側壁面を伝って流入す
るようになっている。そして、図１に示したように、水
溜め部２８の内部に流入した冷却水３０は、堰板２６に
よりせき止められて、水溜め部２８の内部に堰板２６の
高さまで溜まるようになっている。
に堰板２６が固設されている。そして、内張り槽１６
に、堰板２６と左右両側の二重壁のうちの内側壁面と後
壁面とで囲まれた水溜め部２８が形成されている。この
水溜め部２８の内部に、貯水部２２内へ連続して供給さ
れ貯水部２２内に充満してその上端から溢れ出た冷却水
が、左右両側の二重壁のうちの内側壁面を伝って流入す
るようになっている。そして、図１に示したように、水
溜め部２８の内部に流入した冷却水３０は、堰板２６に
よりせき止められて、水溜め部２８の内部に堰板２６の
高さまで溜まるようになっている。
【００１８】また、堰板２６には、その下端に小孔３２
が形成されている。小孔３２の大きさおよび個数（図３
では１個だけ設けている）は、貯水部２２内へ連続して
冷却水が供給されている間は、水溜め部２８の内部に堰
板２６の高さまで冷却水３０が溜まって堰板２６の上端
から溢れ出るようになり、貯水部２２内への冷却水の供
給が停止したときには、小孔３２を通って水溜め部２８
内の冷却水が全て自然流出する程度とする。なお、小孔
３２の代わりに、堰板２６の下端に横方向のスリットを
形成するようにしてもよい。上記した構成を有する基板
処理装置においては、外囲槽１２の内張り槽１６の貯水
部２２内へ連続して冷却水が供給されている間は、冷却
水３０は、貯水部２２内に充満しその上端から溢れ出
て、左右両側の二重壁のうちの内側壁面を伝って流下
し、水溜め部２８内へ流入する。そして、水溜め部２８
の内部に堰板２６の高さまで冷却水３０が貯留され、堰
板２６の上端を越えて水溜め部２８から溢れ出た冷却水
３０は、排水口１８の方へ流れ、排水口１８から排水管
２０を通って外囲槽１２外へ排出される。このように、
外囲槽１２の内張り槽１６の貯水部２２内に冷却水３０
が貯留されるとともに、水溜め部２８の内部に冷却水３
０が貯留されていて、外囲槽１２が冷却されているた
め、処理槽１０内に加熱された燐酸水溶液が貯留されて
いても、処理槽１０から外囲槽１２へ熱が伝わって外囲
槽１２が熱変形を起こす心配は全く無い。
が形成されている。小孔３２の大きさおよび個数（図３
では１個だけ設けている）は、貯水部２２内へ連続して
冷却水が供給されている間は、水溜め部２８の内部に堰
板２６の高さまで冷却水３０が溜まって堰板２６の上端
から溢れ出るようになり、貯水部２２内への冷却水の供
給が停止したときには、小孔３２を通って水溜め部２８
内の冷却水が全て自然流出する程度とする。なお、小孔
３２の代わりに、堰板２６の下端に横方向のスリットを
形成するようにしてもよい。上記した構成を有する基板
処理装置においては、外囲槽１２の内張り槽１６の貯水
部２２内へ連続して冷却水が供給されている間は、冷却
水３０は、貯水部２２内に充満しその上端から溢れ出
て、左右両側の二重壁のうちの内側壁面を伝って流下
し、水溜め部２８内へ流入する。そして、水溜め部２８
の内部に堰板２６の高さまで冷却水３０が貯留され、堰
板２６の上端を越えて水溜め部２８から溢れ出た冷却水
３０は、排水口１８の方へ流れ、排水口１８から排水管
２０を通って外囲槽１２外へ排出される。このように、
外囲槽１２の内張り槽１６の貯水部２２内に冷却水３０
が貯留されるとともに、水溜め部２８の内部に冷却水３
０が貯留されていて、外囲槽１２が冷却されているた
め、処理槽１０内に加熱された燐酸水溶液が貯留されて
いても、処理槽１０から外囲槽１２へ熱が伝わって外囲
槽１２が熱変形を起こす心配は全く無い。
【００１９】一方、装置の運転を停止するなどして外囲
槽１２の内張り槽１６の貯水部２２内への冷却水の供給
が止まると、貯水部２２内の冷却水３０は、小孔２４を
通って貯水部２２内から流出し水溜め部２８の内部へ流
入するとともに、水溜め部２８内の冷却水３０が、堰板
２６の小孔３２を通って水溜め部２８内から自然流出
し、水溜め部２８内から流出した冷却水３０は、排水口
１８の方へ流れ、排水口１８から排水管２０を通って外
囲槽１２外へ排出される。このようにして、貯水部２２
内および水溜め部２８内の冷却水３０は、外囲槽１２内
から完全に排出されるので、外囲槽１２の内部に冷却水
が滞留することは無くなる。このため、外囲槽１２内で
バクテリアが繁殖してパーティクルが発生する、といっ
たことが起こる心配が無くなる。
槽１２の内張り槽１６の貯水部２２内への冷却水の供給
が止まると、貯水部２２内の冷却水３０は、小孔２４を
通って貯水部２２内から流出し水溜め部２８の内部へ流
入するとともに、水溜め部２８内の冷却水３０が、堰板
２６の小孔３２を通って水溜め部２８内から自然流出
し、水溜め部２８内から流出した冷却水３０は、排水口
１８の方へ流れ、排水口１８から排水管２０を通って外
囲槽１２外へ排出される。このようにして、貯水部２２
内および水溜め部２８内の冷却水３０は、外囲槽１２内
から完全に排出されるので、外囲槽１２の内部に冷却水
が滞留することは無くなる。このため、外囲槽１２内で
バクテリアが繁殖してパーティクルが発生する、といっ
たことが起こる心配が無くなる。
【００２０】なお、上記した実施形態では、貯水部２２
内への冷却水の供給が止まったときに水溜め部２８に溜
まった冷却水３０を排出する水抜き手段として、堰板２
６に小孔３２を形成するようにしたが、水抜き手段は、
堰板２６に設けた小孔３２に限らず、例えば、外囲槽１
２の底壁面に排水口を形設して、その排水口を開閉弁が
介設された排水管に連通させ、貯水部２２内への冷却水
の供給が止まったときに開閉弁を開くようにしたり、外
囲槽１２の側壁面の下端に小孔あるいはスリットを形成
したりするようにしてもよい。
内への冷却水の供給が止まったときに水溜め部２８に溜
まった冷却水３０を排出する水抜き手段として、堰板２
６に小孔３２を形成するようにしたが、水抜き手段は、
堰板２６に設けた小孔３２に限らず、例えば、外囲槽１
２の底壁面に排水口を形設して、その排水口を開閉弁が
介設された排水管に連通させ、貯水部２２内への冷却水
の供給が止まったときに開閉弁を開くようにしたり、外
囲槽１２の側壁面の下端に小孔あるいはスリットを形成
したりするようにしてもよい。
【００２１】
【発明の効果】請求項１に係る発明の基板処理装置を使
用すると、処理槽を取り囲むように配設された外囲槽の
内底部に貯留される冷却液が滞留することに原因してパ
ーティクルが発生する、といったことを防止することが
でき、このため、半導体製造装置などにおいて、外囲槽
内部でのパーティクルの発生によって処理品質の低下を
来す、といったことが無くなる。
用すると、処理槽を取り囲むように配設された外囲槽の
内底部に貯留される冷却液が滞留することに原因してパ
ーティクルが発生する、といったことを防止することが
でき、このため、半導体製造装置などにおいて、外囲槽
内部でのパーティクルの発生によって処理品質の低下を
来す、といったことが無くなる。
【００２２】請求項２に係る発明の基板処理装置では、
外囲槽の内側への冷却液の供給が停止されると、液溜め
部内に貯留された冷却液が、液溜め部を構成する壁面に
形成された小孔もしくはスリットを通って排出されるこ
とにより、外囲槽の内底部に冷却液が溜まったままにな
ることが無くなる。
外囲槽の内側への冷却液の供給が停止されると、液溜め
部内に貯留された冷却液が、液溜め部を構成する壁面に
形成された小孔もしくはスリットを通って排出されるこ
とにより、外囲槽の内底部に冷却液が溜まったままにな
ることが無くなる。
【００２３】請求項３に係る発明の基板処理装置では、
外囲槽の内側への冷却液の供給が停止されると、液溜め
部内に貯留された冷却液が、堰に形成された小孔もしく
はスリットを通って排出されることにより、外囲槽の内
底部に冷却液が溜まったままになることが無くなる。
外囲槽の内側への冷却液の供給が停止されると、液溜め
部内に貯留された冷却液が、堰に形成された小孔もしく
はスリットを通って排出されることにより、外囲槽の内
底部に冷却液が溜まったままになることが無くなる。
【図１】この発明の実施形態の１例を示し、基板処理装
置の概略構成を示す側断面図である。
置の概略構成を示す側断面図である。
【図２】図１のII−II矢視断面図である。
【図３】図１および図２に示した基板処理装置の構成要
素の１つである外囲槽の構成部材を示し、内張り槽をケ
ーシングから分離させた状態の斜視図である。
素の１つである外囲槽の構成部材を示し、内張り槽をケ
ーシングから分離させた状態の斜視図である。
１０ 処理槽 １２ 外囲槽 １４ 外囲槽のケーシング １６ 外囲槽の内張り槽 １８ 排水口 ２０ 排水管 ２２ 貯水部 ２４ 小孔 ２６ 堰板 ２８ 水溜め部 ３０ 冷却水 ３２ 堰板の小孔
Claims (3)
- 【請求項１】 加熱された処理液が貯留されその処理液
中に基板を浸漬させて処理する処理槽の側面および底面
を取り囲むように外囲槽を配設し、その外囲槽の内側に
冷却液を供給する冷却液供給手段を設け、前記外囲槽の
内底部に、前記冷却液供給手段によって外囲槽の内側に
供給され外囲槽の内底部へ流下した冷却液を堰によりせ
き止めて貯留する液溜め部を形設した基板処理装置であ
って、 前記外囲槽に、前記液溜め部に溜まった冷却液を排出す
る液抜き手段を設けたことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項２】 液抜き手段が、液溜め部を構成する壁面
に形成された小孔もしくはスリットである請求項１記載
の基板処理装置。 - 【請求項３】 小孔もしくはスリットが堰に形成された
請求項２記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15889998A JPH11354492A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15889998A JPH11354492A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11354492A true JPH11354492A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=15681809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15889998A Pending JPH11354492A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11354492A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003022955A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Canon Inc | 露光装置 |
| KR101466484B1 (ko) * | 2013-04-15 | 2014-12-02 | 데이스타 유한회사 | 캐니스터용 칠러 |
-
1998
- 1998-06-08 JP JP15889998A patent/JPH11354492A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003022955A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Canon Inc | 露光装置 |
| KR101466484B1 (ko) * | 2013-04-15 | 2014-12-02 | 데이스타 유한회사 | 캐니스터용 칠러 |
| CN105247655A (zh) * | 2013-04-15 | 2016-01-13 | 晨星原料有限责任公司 | 罐用激冷器 |
| JP2016518027A (ja) * | 2013-04-15 | 2016-06-20 | デイスター マテリアルズ、エルエルシー | キャニスタ用チラー |
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