JPH11354382A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH11354382A JPH11354382A JP10162008A JP16200898A JPH11354382A JP H11354382 A JPH11354382 A JP H11354382A JP 10162008 A JP10162008 A JP 10162008A JP 16200898 A JP16200898 A JP 16200898A JP H11354382 A JPH11354382 A JP H11354382A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板に対するハンダ付け強度が強いばか
りでなく、耐振動性にも優れた電子部品を提供する。 【解決手段】 部品素子１１２が内蔵された外装ケース
１１１および部品素子１１２から外装ケース１１１の封
口部材１２を貫通して外部に引き出された一対のリード
端子１３を含む部品本体１１Ａと、外装ケース１１１の
封口部材１２側の端面に取り付けられる座板１４Ａとを
備え、各リード端子１３が座板１４Ａを貫通し、その各
先端部側が座板１４Ａの底面に沿って互いに離反する方
向に折り曲げられている電子部品において、部品本体１
１Ａの封口部材１２にダミー端子２１を植設し、同ダミ
ー端子２１をリード端子１３と同じく座板１４Ａを貫通
させ、その先端部側を座板１４Ａの底面１５に沿って折
り曲げる。
りでなく、耐振動性にも優れた電子部品を提供する。 【解決手段】 部品素子１１２が内蔵された外装ケース
１１１および部品素子１１２から外装ケース１１１の封
口部材１２を貫通して外部に引き出された一対のリード
端子１３を含む部品本体１１Ａと、外装ケース１１１の
封口部材１２側の端面に取り付けられる座板１４Ａとを
備え、各リード端子１３が座板１４Ａを貫通し、その各
先端部側が座板１４Ａの底面に沿って互いに離反する方
向に折り曲げられている電子部品において、部品本体１
１Ａの封口部材１２にダミー端子２１を植設し、同ダミ
ー端子２１をリード端子１３と同じく座板１４Ａを貫通
させ、その先端部側を座板１４Ａの底面１５に沿って折
り曲げる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品に係り、さ
らに詳しく言えば、回路基板に対する実装強度が強く、
しかも耐振動性の良好なチップ型アルミニウム電解コン
デンサ等の電子部品に関するものである。
らに詳しく言えば、回路基板に対する実装強度が強く、
しかも耐振動性の良好なチップ型アルミニウム電解コン
デンサ等の電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、回路基板に実装される各種電子部
品は、自動機による実装化と実装密度を向上させるため
にチップ化が進められている。図９に、その一例として
のチップ化されたアルミニウム電解コンデンサ１０の分
解斜視図を示す。なお、同斜視図は説明の便宜上、コン
デンサ本体（部品本体）１１を逆様にした状態のもので
あり、図１０は同コンデンサ本体１１の底面側（封口部
材側）を上から見た平面図、図１１は同コンデンサ本体
１１を正立させた状態で、その一部に図１０のＡ−Ａ線
に沿った断面を含む側面図である。
品は、自動機による実装化と実装密度を向上させるため
にチップ化が進められている。図９に、その一例として
のチップ化されたアルミニウム電解コンデンサ１０の分
解斜視図を示す。なお、同斜視図は説明の便宜上、コン
デンサ本体（部品本体）１１を逆様にした状態のもので
あり、図１０は同コンデンサ本体１１の底面側（封口部
材側）を上から見た平面図、図１１は同コンデンサ本体
１１を正立させた状態で、その一部に図１０のＡ−Ａ線
に沿った断面を含む側面図である。
【０００３】すなわち、このアルミニウム電解コンデン
サ１０は、図示しない部品素子が内蔵された有底円筒状
の外装ケース１１１およびその部品素子から外装ケース
１１１の封口部材（例えば、封口ゴム）１２を貫通して
外部に引き出された一対のリード端子１３，１３を含む
コンデンサ本体１１と、外装ケース１１１における封口
部材１２側の端面に取り付けられた座板１４とを備えて
いる。
サ１０は、図示しない部品素子が内蔵された有底円筒状
の外装ケース１１１およびその部品素子から外装ケース
１１１の封口部材（例えば、封口ゴム）１２を貫通して
外部に引き出された一対のリード端子１３，１３を含む
コンデンサ本体１１と、外装ケース１１１における封口
部材１２側の端面に取り付けられた座板１４とを備えて
いる。
【０００４】座板１４は耐熱性合成樹脂からなり、隣接
する角部２箇所に極性判別用の角落とし１４１，１４１
が設けられている点を除けば、全体としてほぼ四角形の
帯板状に形成されている。座板１４には２つのリード挿
通孔１４２，１４２が穿設されているとともに、座板１
４の底面（図９において上面）１５には、各リード挿通
孔１４２，１４２から同一直線上において互いに反対方
向に延びるリード案内溝１４３，１４３が形成されてい
る。
する角部２箇所に極性判別用の角落とし１４１，１４１
が設けられている点を除けば、全体としてほぼ四角形の
帯板状に形成されている。座板１４には２つのリード挿
通孔１４２，１４２が穿設されているとともに、座板１
４の底面（図９において上面）１５には、各リード挿通
孔１４２，１４２から同一直線上において互いに反対方
向に延びるリード案内溝１４３，１４３が形成されてい
る。
【０００５】各リード端子１３，１３は、リード挿通孔
１４２，１４２を挿通して座板１４の底面１５側に引き
出され、その各先端部側がそれぞれリード案内溝１４
３，１４３にはまり込むように折り曲げられる。
１４２，１４２を挿通して座板１４の底面１５側に引き
出され、その各先端部側がそれぞれリード案内溝１４
３，１４３にはまり込むように折り曲げられる。
【０００６】リード端子１３，１３は本来丸棒である
が、座板１４に挿通する前に、その先端部側が羽子板状
にプレスされる（図９参照）。なお場合によっては、座
板１４に挿通した後、羽子板状にプレスされることもあ
る。リード案内溝１４３の深さは、リード端子１３の板
厚よりも浅くされており、したがって、リード端子１３
は座板１４の底面１５に沿って折り曲げられる際、その
厚みの一部分が座板１４の底面１５から突出する。
が、座板１４に挿通する前に、その先端部側が羽子板状
にプレスされる（図９参照）。なお場合によっては、座
板１４に挿通した後、羽子板状にプレスされることもあ
る。リード案内溝１４３の深さは、リード端子１３の板
厚よりも浅くされており、したがって、リード端子１３
は座板１４の底面１５に沿って折り曲げられる際、その
厚みの一部分が座板１４の底面１５から突出する。
【０００７】このようにしてチップ化されたアルミニウ
ム電解コンデンサ１０は、座板１４の底面１５に沿って
折り曲げられた各リード端子１３，１３を図示しない回
路基板のランドにハンダ付けすることにより、その回路
基板に表面実装される。
ム電解コンデンサ１０は、座板１４の底面１５に沿って
折り曲げられた各リード端子１３，１３を図示しない回
路基板のランドにハンダ付けすることにより、その回路
基板に表面実装される。
【０００８】そして、回路基板への実装時の安定性とハ
ンダ付け強度を高めるため、この従来例では、座板１４
の底面１５にもっぱらハンダ付けだけのためのダミー端
子を設けている。
ンダ付け強度を高めるため、この従来例では、座板１４
の底面１５にもっぱらハンダ付けだけのためのダミー端
子を設けている。
【０００９】すなわち、２つのダミー端子１６，１６を
リード端子１３，１３と直交する方向に沿って配置する
ことにより、擬似的な４端子構造として、回路基板に対
する実装時の安定性とハンダ付け強度を高めるようにし
ている。また、コンデンサ本体１１と座板１４とを例え
ば熱硬化性樹脂よりなる接着材１７にて接合して、両者
のガタ付きを防止するようにしている。
リード端子１３，１３と直交する方向に沿って配置する
ことにより、擬似的な４端子構造として、回路基板に対
する実装時の安定性とハンダ付け強度を高めるようにし
ている。また、コンデンサ本体１１と座板１４とを例え
ば熱硬化性樹脂よりなる接着材１７にて接合して、両者
のガタ付きを防止するようにしている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このように、座板１４
の底面１５には一対のリード端子１３，１３の他に、同
じく一対のダミー端子１６，１６が、その各インサート
部１６ａ，１６ａが座板１４に埋め込まれるように設け
られており、その４箇所にて回路基板にハンダ付けされ
るため、ダミー端子１６，１６がある分、そのハンダ付
け強度が高められる。
の底面１５には一対のリード端子１３，１３の他に、同
じく一対のダミー端子１６，１６が、その各インサート
部１６ａ，１６ａが座板１４に埋め込まれるように設け
られており、その４箇所にて回路基板にハンダ付けされ
るため、ダミー端子１６，１６がある分、そのハンダ付
け強度が高められる。
【００１１】しかしながら、耐振動性の面では依然とし
て次のような課題が存在している。すなわち、コンデン
サ本体１１には座板１４が取り付けられているものの、
コンデンサ本体１１から見れば、回路基板に対してハン
ダ付けされているのは、そのリード端子１３，１３の部
分である。
て次のような課題が存在している。すなわち、コンデン
サ本体１１には座板１４が取り付けられているものの、
コンデンサ本体１１から見れば、回路基板に対してハン
ダ付けされているのは、そのリード端子１３，１３の部
分である。
【００１２】したがって、例えば自動車への搭載を想定
して、振動を繰り返し加えると、リード端子１３，１３
の封口部材１２側の付け根部分に、コンデンサ本体１１
の振れ（揺れ）による応力が集中してかかり、最終的に
は端子切れにまで至ることになる。
して、振動を繰り返し加えると、リード端子１３，１３
の封口部材１２側の付け根部分に、コンデンサ本体１１
の振れ（揺れ）による応力が集中してかかり、最終的に
は端子切れにまで至ることになる。
【００１３】もっとも、接着材１７にてコンデンサ本体
１１と座板１４とを一体的に接合することにより、コン
デンサ本体１１の振れはある程度抑えることができる
が、接着材１７ではその樹脂に経時的劣化があるため、
長期間にわたっての信頼性が保証されない。
１１と座板１４とを一体的に接合することにより、コン
デンサ本体１１の振れはある程度抑えることができる
が、接着材１７ではその樹脂に経時的劣化があるため、
長期間にわたっての信頼性が保証されない。
【００１４】そればかりでなく、コンデンサ本体１１が
大型である場合には、その接着部にかかるエネルギーが
大きいため、接着材１７が剥がれてしまうおそれもあ
る。このような問題は、この従来例としてのチップ化さ
れたアルミニウム電解コンデンサだけについてのもので
なく、回路基板に対して表面実装される電子部品全般に
も言えることである。
大型である場合には、その接着部にかかるエネルギーが
大きいため、接着材１７が剥がれてしまうおそれもあ
る。このような問題は、この従来例としてのチップ化さ
れたアルミニウム電解コンデンサだけについてのもので
なく、回路基板に対して表面実装される電子部品全般に
も言えることである。
【００１５】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、その目的は、回路基板に対するハン
ダ付け強度が強いばかりでなく、耐振動性にも優れた電
子部品を提供することにある。
になされたもので、その目的は、回路基板に対するハン
ダ付け強度が強いばかりでなく、耐振動性にも優れた電
子部品を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケ
ースおよび上記部品素子から上記外装ケースの封口部材
を貫通して外部に引き出された一対のリード端子を含む
部品本体と、上記外装ケースにおける上記封口部材側の
端面に取り付けられた耐熱性合成樹脂からなる座板とを
備え、上記各リード端子が上記座板を貫通し、その各先
端部側が上記座板の底面に沿って、好ましくはその底面
に設けられているリード案内溝にはまり込むように、互
いに離反する方向に折り曲げられている電子部品におい
て、上記部品本体は上記封口部材に植設されたダミー端
子を有し、同ダミー端子が上記リード端子と同じく上記
座板を貫通し、その先端部側が上記座板の底面に沿っ
て、好ましくはその底面に設けられているリード案内溝
にはまり込むように、折り曲げられていることを特徴と
している。
め、本発明は、部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケ
ースおよび上記部品素子から上記外装ケースの封口部材
を貫通して外部に引き出された一対のリード端子を含む
部品本体と、上記外装ケースにおける上記封口部材側の
端面に取り付けられた耐熱性合成樹脂からなる座板とを
備え、上記各リード端子が上記座板を貫通し、その各先
端部側が上記座板の底面に沿って、好ましくはその底面
に設けられているリード案内溝にはまり込むように、互
いに離反する方向に折り曲げられている電子部品におい
て、上記部品本体は上記封口部材に植設されたダミー端
子を有し、同ダミー端子が上記リード端子と同じく上記
座板を貫通し、その先端部側が上記座板の底面に沿っ
て、好ましくはその底面に設けられているリード案内溝
にはまり込むように、折り曲げられていることを特徴と
している。
【００１７】本発明によれば、従来のようにダミー端子
を座板に直付けするのではなく、ダミー端子を部品本体
側から引き出して、回路基板にハンダ付けするようにし
たことにより、加振時にリード端子の付け根部分にかか
る応力が分散され、端子切れが効果的に防止される。
を座板に直付けするのではなく、ダミー端子を部品本体
側から引き出して、回路基板にハンダ付けするようにし
たことにより、加振時にリード端子の付け根部分にかか
る応力が分散され、端子切れが効果的に防止される。
【００１８】また、座板にしても、従来ではリード端子
の折り曲げにより部品本体側に固定されていたが、本発
明によれば、リード端子だけでなく、ダミー端子も座板
の固定に関与するため、座板がより強固に部品本体側に
固定されることになる。
の折り曲げにより部品本体側に固定されていたが、本発
明によれば、リード端子だけでなく、ダミー端子も座板
の固定に関与するため、座板がより強固に部品本体側に
固定されることになる。
【００１９】本発明においては、少なくとも一つのダミ
ー端子が設けられるが、好ましくはダミー端子の一対
が、各リード端子間において、同各リード端子の離反方
向と直交する方向に沿って設けられているとよい。
ー端子が設けられるが、好ましくはダミー端子の一対
が、各リード端子間において、同各リード端子の離反方
向と直交する方向に沿って設けられているとよい。
【００２０】すなわち、それぞれ一対のリード端子とダ
ミー端子とを、９０度の角度間隔をもって均等配置する
ことが好ましく、これによれば、振動が加えられる方向
に関わらず、各端子の付け根部分にかかる応力が効果的
に分散される。
ミー端子とを、９０度の角度間隔をもって均等配置する
ことが好ましく、これによれば、振動が加えられる方向
に関わらず、各端子の付け根部分にかかる応力が効果的
に分散される。
【００２１】本発明において、ダミー端子は拡径された
頭部を有する端子部材からなるとともに、封口部材には
その頭部よりも小径の端子貫通孔が穿設されており、ダ
ミー端子はその頭部を抜け止め用ストッパーとして、封
口部材の内面側から上記端子貫通孔内に挿通されている
ことが、生産性および組立作業性の点からして好まし
い。
頭部を有する端子部材からなるとともに、封口部材には
その頭部よりも小径の端子貫通孔が穿設されており、ダ
ミー端子はその頭部を抜け止め用ストッパーとして、封
口部材の内面側から上記端子貫通孔内に挿通されている
ことが、生産性および組立作業性の点からして好まし
い。
【００２２】この好ましい態様によると、ダミー端子の
頭部が部品本体内に露出することになるが、本発明にお
いて、部品素子は所定幅の帯状をなす一対の電極箔を、
それらの間に同電極箔の幅よりも広幅のセパレータを介
在させて巻回した電極箔巻回体からなり、ダミー端子の
頭部はセパレータのはみ出し端縁にて覆われるため、特
に支障は生じない。
頭部が部品本体内に露出することになるが、本発明にお
いて、部品素子は所定幅の帯状をなす一対の電極箔を、
それらの間に同電極箔の幅よりも広幅のセパレータを介
在させて巻回した電極箔巻回体からなり、ダミー端子の
頭部はセパレータのはみ出し端縁にて覆われるため、特
に支障は生じない。
【００２３】また、ダミー端子は拡径された頭部を有す
る端子部材からなり、その頭部が封口部材内に埋設され
ていてもよい。なお、ダミー端子としては、ハンダ付け
可能であれば材質・個数・形状などは任意に選択でき、
例えばハンダめっきされた銅，洋白，４―２アロイもし
くはＣＰ線（ハンダメッキされた銅被覆鋼線）のプレス
加工品などが採用できる。
る端子部材からなり、その頭部が封口部材内に埋設され
ていてもよい。なお、ダミー端子としては、ハンダ付け
可能であれば材質・個数・形状などは任意に選択でき、
例えばハンダめっきされた銅，洋白，４―２アロイもし
くはＣＰ線（ハンダメッキされた銅被覆鋼線）のプレス
加工品などが採用できる。
【００２４】
【発明の実施の形態】次に、本発明を図面に示された実
施例により詳しく説明する。図１は同実施例の底面図
で、図２には図１のＢ−Ｂ線断面図が示されている。な
お、この実施例において、先に説明した従来例と同一も
しくは同一と見なされる部分には、それと同じ参照符号
が用いられている。
施例により詳しく説明する。図１は同実施例の底面図
で、図２には図１のＢ−Ｂ線断面図が示されている。な
お、この実施例において、先に説明した従来例と同一も
しくは同一と見なされる部分には、それと同じ参照符号
が用いられている。
【００２５】この実施例においても、チップ化する電子
部品はアルミニウム電解コンデンサであり、このチップ
型アルミニウム電解コンデンサ１０Ａは、部品本体とし
てのコンデンサ本体１１Ａと、同コンデンサ本体１１Ａ
に取り付けられる座板１４Ａとを備えている。
部品はアルミニウム電解コンデンサであり、このチップ
型アルミニウム電解コンデンサ１０Ａは、部品本体とし
てのコンデンサ本体１１Ａと、同コンデンサ本体１１Ａ
に取り付けられる座板１４Ａとを備えている。
【００２６】コンデンサ本体１１Ａは、有底円筒状の外
装ケース１１１を有し、その内部にはコンデンサ素子１
１２が収納されている。外装ケース１１１の開口部は例
えばゴムからなる封口部材１２によって封口されてい
る。コンデンサ素子１１２には、一対のリード端子１
３，１３が接続されており、このリード端子１３，１３
は封口部材１２を貫通して外部に引き出されている（図
９参照）。
装ケース１１１を有し、その内部にはコンデンサ素子１
１２が収納されている。外装ケース１１１の開口部は例
えばゴムからなる封口部材１２によって封口されてい
る。コンデンサ素子１１２には、一対のリード端子１
３，１３が接続されており、このリード端子１３，１３
は封口部材１２を貫通して外部に引き出されている（図
９参照）。
【００２７】本発明によると、コンデンサ本体１１Ａは
リード端子１３，１３の他にダミー端子２１を備えてい
る。この実施例では、図３に示されているように、リー
ド端子１３，１３の中間位置において、それらの各リー
ド端子１３，１３を結ぶ直線に対して直交する直線に沿
って２つのダミー端子２１，２１が設けられている。す
なわち、リード端子１３とダミー端子２１とが９０度の
角度間隔をもって交互に設けられている。
リード端子１３，１３の他にダミー端子２１を備えてい
る。この実施例では、図３に示されているように、リー
ド端子１３，１３の中間位置において、それらの各リー
ド端子１３，１３を結ぶ直線に対して直交する直線に沿
って２つのダミー端子２１，２１が設けられている。す
なわち、リード端子１３とダミー端子２１とが９０度の
角度間隔をもって交互に設けられている。
【００２８】この実施例において、ダミー端子２１，２
１は封口部材１２に挿通保持されている。ダミー端子２
１，２１は同一構成であるため、その一方について説明
すると、図４に示されているように、ダミー端子２１に
は一端に拡径された頭部２１１を有する丸棒状の端子部
材が用いられている。
１は封口部材１２に挿通保持されている。ダミー端子２
１，２１は同一構成であるため、その一方について説明
すると、図４に示されているように、ダミー端子２１に
は一端に拡径された頭部２１１を有する丸棒状の端子部
材が用いられている。
【００２９】これに関連して、封口部材１２には、その
頭部２１１よりも小径の端子貫通孔１２１が穿設されて
いる。なお、この実施例によると、端子貫通孔１２１の
封口部材１２の内面側の一端には、ダミー端子２１の頭
部２１１が嵌合される大径の凹部１２２が形成されてい
る。
頭部２１１よりも小径の端子貫通孔１２１が穿設されて
いる。なお、この実施例によると、端子貫通孔１２１の
封口部材１２の内面側の一端には、ダミー端子２１の頭
部２１１が嵌合される大径の凹部１２２が形成されてい
る。
【００３０】したがって、ダミー端子２１はその頭部２
１１を抜け止め用ストッパーとして、封口部材１２の内
面側から端子貫通孔１２１内に挿通することにより、封
口部材１２に保持される。これによれば、ダミー端子２
１を端子貫通孔１２１内に挿通するだけでよく、生産性
および組立作業性の点からして好ましい。
１１を抜け止め用ストッパーとして、封口部材１２の内
面側から端子貫通孔１２１内に挿通することにより、封
口部材１２に保持される。これによれば、ダミー端子２
１を端子貫通孔１２１内に挿通するだけでよく、生産性
および組立作業性の点からして好ましい。
【００３１】このようにしてダミー端子２１を封口部材
１２の内面側から同封口部材１２に取り付けると、その
頭部２１１がコンデンサ本体１１Ａ内に露出し、コンデ
ンサ素子１１２との電気的接触が問題となるが、この点
については次のような対策が講じられている。
１２の内面側から同封口部材１２に取り付けると、その
頭部２１１がコンデンサ本体１１Ａ内に露出し、コンデ
ンサ素子１１２との電気的接触が問題となるが、この点
については次のような対策が講じられている。
【００３２】すなわち、図５に示されているように、コ
ンデンサ素子１１２は所定幅の帯状をなす一対のアルミ
ニウム電極箔１１３，１１４を、それらの間に同電極箔
の幅よりも広幅のセパレータ１１５を介在させて巻回す
ることにより構成されており、各電極箔１１３，１１４
の端部からはセパレータ１１５の端縁がはみ出されてい
る。したがって、ダミー端子２１の頭部２１１は、セパ
レータ１１５のはみ出し端縁にて覆われることになるた
め、コンデンサ素子１１２と電気的に接触することはな
い。
ンデンサ素子１１２は所定幅の帯状をなす一対のアルミ
ニウム電極箔１１３，１１４を、それらの間に同電極箔
の幅よりも広幅のセパレータ１１５を介在させて巻回す
ることにより構成されており、各電極箔１１３，１１４
の端部からはセパレータ１１５の端縁がはみ出されてい
る。したがって、ダミー端子２１の頭部２１１は、セパ
レータ１１５のはみ出し端縁にて覆われることになるた
め、コンデンサ素子１１２と電気的に接触することはな
い。
【００３３】なお、別の例としては、図６に示されてい
るように、封口部材１２がゴムの成形体よりなる場合、
図示しない成形金型内にあらかじめダミー端子２１の頭
部２１１をインサートしておき、ダミー端子２１の頭部
２１１を封口部材１２内に埋設するようにしてもよい。
るように、封口部材１２がゴムの成形体よりなる場合、
図示しない成形金型内にあらかじめダミー端子２１の頭
部２１１をインサートしておき、ダミー端子２１の頭部
２１１を封口部材１２内に埋設するようにしてもよい。
【００３４】この実施例において、座板１４Ａには、図
７（ａ）に示されているように、リード挿通孔１４２，
１４２の他に、ダミー端子２１，２１のためのダミー挿
通孔１４５，１４５が形成されている。また、このダミ
ー挿通孔１４５，１４５にも、リード挿通孔１４２のリ
ード案内溝１４３と同様な所定深さのダミー案内溝１４
６，１４６が互いに反対方向に延びるように形成されて
いる。
７（ａ）に示されているように、リード挿通孔１４２，
１４２の他に、ダミー端子２１，２１のためのダミー挿
通孔１４５，１４５が形成されている。また、このダミ
ー挿通孔１４５，１４５にも、リード挿通孔１４２のリ
ード案内溝１４３と同様な所定深さのダミー案内溝１４
６，１４６が互いに反対方向に延びるように形成されて
いる。
【００３５】次に、このチップ型アルミニウム電解コン
デンサ１０Ａの組立手順について説明する。リード端子
１３，１３が封口部材１２を貫通して外部に引き出され
ているとともに、ダミー端子２１，２１が封口部材１２
にあらかじめ取り付けられているものとして、まず、そ
れらの各先端部側をプレスなどにより、扁平に押しつぶ
して羽子板状とする。
デンサ１０Ａの組立手順について説明する。リード端子
１３，１３が封口部材１２を貫通して外部に引き出され
ているとともに、ダミー端子２１，２１が封口部材１２
にあらかじめ取り付けられているものとして、まず、そ
れらの各先端部側をプレスなどにより、扁平に押しつぶ
して羽子板状とする。
【００３６】次に、リード端子１３，１３をリード挿通
孔１４２，１４２に、また、ダミー端子２１，２１をダ
ミー挿通孔１４５，１４５にそれぞれ挿通しながら、座
板１４Ａをコンデンサ本体１１Ａの封口部材１２側の端
部に装着する。
孔１４２，１４２に、また、ダミー端子２１，２１をダ
ミー挿通孔１４５，１４５にそれぞれ挿通しながら、座
板１４Ａをコンデンサ本体１１Ａの封口部材１２側の端
部に装着する。
【００３７】しかる後、リード端子１３，１３の羽子板
状の先端部側を互いに離反する方向に折り曲げてリード
案内溝１４３，１４３内に嵌合する。同様に、ダミー端
子２１，２１の羽子板状の先端部側についても、互いに
離反する方向に折り曲げてダミー案内溝１４６，１４６
にはめ込む。
状の先端部側を互いに離反する方向に折り曲げてリード
案内溝１４３，１４３内に嵌合する。同様に、ダミー端
子２１，２１の羽子板状の先端部側についても、互いに
離反する方向に折り曲げてダミー案内溝１４６，１４６
にはめ込む。
【００３８】このようにして、４つの端子１３，１３，
２１，２１により座板１４Ａがコンデンサ本体１１Ａに
対して強固に取り付けられるが、場合によっては、さら
にコンデンサ本体１１Ａと座板１４Ａとを例えば熱硬化
性または紫外線硬化性の接着材１７にて接着してもよい
（図２参照）。
２１，２１により座板１４Ａがコンデンサ本体１１Ａに
対して強固に取り付けられるが、場合によっては、さら
にコンデンサ本体１１Ａと座板１４Ａとを例えば熱硬化
性または紫外線硬化性の接着材１７にて接着してもよい
（図２参照）。
【００３９】このチップ型アルミニウム電解コンデンサ
１０Ａにおいても、２つのリード端子１３，１３と２つ
のダミー端子２１，２１とが、図示しない回路基板に対
してハンダ付けされるが、この場合、ダミー端子２１，
２１はコンデンサ本体１１Ａに取り付けられているた
め、加振時にリード端子１３，１３の付け根部分にかか
る応力がダミー端子２１，２１にも分散されるため、端
子切れが効果的に防止される。
１０Ａにおいても、２つのリード端子１３，１３と２つ
のダミー端子２１，２１とが、図示しない回路基板に対
してハンダ付けされるが、この場合、ダミー端子２１，
２１はコンデンサ本体１１Ａに取り付けられているた
め、加振時にリード端子１３，１３の付け根部分にかか
る応力がダミー端子２１，２１にも分散されるため、端
子切れが効果的に防止される。
【００４０】また、座板１４Ａもコンデンサ本体１１Ａ
に強固に取り付けられているため、コンデンサ本体１１
Ａの振れ（揺れ）も抑えられるため、各端子に加えられ
る応力自体も軽減される。
に強固に取り付けられているため、コンデンサ本体１１
Ａの振れ（揺れ）も抑えられるため、各端子に加えられ
る応力自体も軽減される。
【００４１】なお、上記実施例では、コンデンサ本体１
１Ａに座板１４Ａを装着する前に、リード端子１３およ
びダミー端子２１の各先端部側を羽子板状にプレスして
いるが、場合によっては、コンデンサ本体１１Ａに座板
１４Ａを装着した後に、各端子の先端部側を羽子板状に
プレスしてもよい。
１Ａに座板１４Ａを装着する前に、リード端子１３およ
びダミー端子２１の各先端部側を羽子板状にプレスして
いるが、場合によっては、コンデンサ本体１１Ａに座板
１４Ａを装着した後に、各端子の先端部側を羽子板状に
プレスしてもよい。
【００４２】また、上記実施例では、コンデンサ本体１
１Ａに２つのダミー端子２１を設けているが、ダミー端
子２１は少なくとも一つあればよく、参考までに、この
ようにダミー端子２１を一つとした場合の例を図８に示
す。
１Ａに２つのダミー端子２１を設けているが、ダミー端
子２１は少なくとも一つあればよく、参考までに、この
ようにダミー端子２１を一つとした場合の例を図８に示
す。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ダミー端子を部品本体の封口部材に植設するとともに、
同ダミー端子をリード端子と同じく座板を貫通し、その
先端部側を座板の底面に沿って折り曲げるようにしたこ
とにより、加振時にリード端子の付け根部分にかかる応
力がダミー端子に分散されるため、リード端子の端子切
れが効果的に防止される。
ダミー端子を部品本体の封口部材に植設するとともに、
同ダミー端子をリード端子と同じく座板を貫通し、その
先端部側を座板の底面に沿って折り曲げるようにしたこ
とにより、加振時にリード端子の付け根部分にかかる応
力がダミー端子に分散されるため、リード端子の端子切
れが効果的に防止される。
【００４４】また、本発明によれば、座板はリード端子
だけでなく、ダミー端子によっても部品本体側に固定さ
れるため、座板と部品本体とがより強固に連結され、し
たがって加振時における部品本体の振れや揺れがより効
果的に抑えられる。
だけでなく、ダミー端子によっても部品本体側に固定さ
れるため、座板と部品本体とがより強固に連結され、し
たがって加振時における部品本体の振れや揺れがより効
果的に抑えられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電子部品の一実施例を示した座板
底面側の平面図。
底面側の平面図。
【図２】図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図。
【図３】上記実施例における部品本体（コンデンサ本
体）の封口部材側を示した底面図。
体）の封口部材側を示した底面図。
【図４】上記実施例におけるダミー端子の封口部材に対
する取付例を示した要部拡大断面図。
する取付例を示した要部拡大断面図。
【図５】上記実施例におけるダミー端子とコンデンサ素
子との関係を説明するための模式図。
子との関係を説明するための模式図。
【図６】上記実施例におけるダミー端子の封口部材に対
する別の取付例を示した要部拡大断面図。
する別の取付例を示した要部拡大断面図。
【図７】上記実施例における座板の底面図およびそのＣ
−Ｃ線断面図。
−Ｃ線断面図。
【図８】本発明の他の実施例を示した座板底面側の平面
図。
図。
【図９】従来例の構成を示した分解斜視図。
【図１０】同従来例の座板底面側の平面図。
【図１１】同従来例の正立させた状態における一部に断
面を含む側面図。
面を含む側面図。
１０Ａ 電子部品（チップ型アルミニウム電解コンデン
サ） １１Ａ コンデンサ本体（部品本体） １１１ 外装ケース １１２ コンデンサ素子 １１３，１１４ アルミニウム電極箔 １１５ セパレータ １２ 封口部材 １２１ 端子貫通孔 １３ リード端子 １４Ａ 座板 １４２ リード挿通孔 １４３ リード案内溝 １４５ ダミー挿通孔 １４６ ダミー案内溝 ２１ ダミー端子 ２１１ 頭部
サ） １１Ａ コンデンサ本体（部品本体） １１１ 外装ケース １１２ コンデンサ素子 １１３，１１４ アルミニウム電極箔 １１５ セパレータ １２ 封口部材 １２１ 端子貫通孔 １３ リード端子 １４Ａ 座板 １４２ リード挿通孔 １４３ リード案内溝 １４５ ダミー挿通孔 １４６ ダミー案内溝 ２１ ダミー端子 ２１１ 頭部
Claims (6)
- 【請求項１】 部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケ
ースおよび上記部品素子から上記外装ケースの封口部材
を貫通して外部に引き出された一対のリード端子を含む
部品本体と、上記外装ケースにおける上記封口部材側の
端面に取り付けられた耐熱性合成樹脂からなる座板とを
備え、上記各リード端子が上記座板を貫通し、その各先
端部側が上記座板の底面に沿って互いに離反する方向に
折り曲げられている電子部品において、 上記部品本体は上記封口部材に植設されたダミー端子を
有し、同ダミー端子が上記リード端子と同じく上記座板
を貫通し、その先端部側が上記座板の底面に沿って折り
曲げられていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 部品素子が内蔵された有底筒状の外装ケ
ースおよび上記部品素子から上記外装ケースの封口部材
を貫通して外部に引き出された一対のリード端子を含む
部品本体と、上記外装ケースにおける上記封口部材側の
端面に取り付けられた耐熱性合成樹脂からなる座板とを
備え、上記各リード端子が上記座板を貫通し、その各先
端部側が上記座板の底面に設けられているリード案内溝
にはまり込むように互いに離反する方向に折り曲げられ
ている電子部品において、 上記部品本体は上記封口部材に植設されたダミー端子を
有し、同ダミー端子が上記リード端子と同じく上記座板
を貫通し、その先端部側が上記座板の底面に設けられて
いるリード案内溝にはまり込むように折り曲げられてい
ることを特徴とする電子部品。 - 【請求項３】 上記ダミー端子の一対が、上記各リード
端子間において、同各リード端子の離反方向と直交する
方向に沿って設けられていることを特徴とする請求項１
または２に記載の電子部品。 - 【請求項４】 上記ダミー端子は拡径された頭部を有す
る端子部材からなるとともに、上記封口部材には上記頭
部よりも小径の端子貫通孔が穿設されており、上記ダミ
ー端子はその頭部を抜け止め用ストッパーとして、上記
封口部材の内面側から上記端子貫通孔内に挿通されてい
ることを特徴とする請求項１，２または３に記載の電子
部品。 - 【請求項５】 上記部品素子は所定幅の帯状をなす一対
の電極箔を、それらの間に同電極箔の幅よりも広幅のセ
パレータを介在させて巻回した電極箔巻回体からなり、
上記ダミー端子の頭部は上記外装ケース内において上記
セパレータのはみ出し端縁にて覆われていることを特徴
とする請求項４に記載の電子部品。 - 【請求項６】 上記ダミー端子は拡径された頭部を有す
る端子部材からなり、上記頭部が上記封口部材内に埋設
されていることを特徴とする請求項１，２または３に記
載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10162008A JPH11354382A (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10162008A JPH11354382A (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11354382A true JPH11354382A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=15746302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10162008A Withdrawn JPH11354382A (ja) | 1998-06-10 | 1998-06-10 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11354382A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004050950A1 (ja) * | 2002-12-03 | 2004-06-17 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電気電子部品用金属材料 |
| CN114080655A (zh) * | 2019-07-18 | 2022-02-22 | Tdk电子股份有限公司 | 电容器 |
-
1998
- 1998-06-10 JP JP10162008A patent/JPH11354382A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004050950A1 (ja) * | 2002-12-03 | 2004-06-17 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電気電子部品用金属材料 |
| CN114080655A (zh) * | 2019-07-18 | 2022-02-22 | Tdk电子股份有限公司 | 电容器 |
| JP2022541898A (ja) * | 2019-07-18 | 2022-09-28 | ティーディーケイ・エレクトロニクス・アクチェンゲゼルシャフト | コンデンサ |
| US11875941B2 (en) | 2019-07-18 | 2024-01-16 | Tdk Electronics Ag | Capacitor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050906 |