JPH11345543A - プッシュスイッチとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 全高を低く薄くできて、塵埃により接触不良
がなくなるし、また、シールが不要なので、材料費、加
工費が軽減できるプッシュスイッチを提供する。 【解決手段】 絶縁基板１の表面に第１の導電パターン
Ａ１と第２の導電パターンＡ２とを形成し、第１の導電
パターンＡ１に導電ペーストＤを塗布して一方の接続端
子１４Ａ、１４Ｂ及び固定接点２１をそれぞれ形成する
と共に、第２の導電パターンＡ２に導電ペーストＤを塗
布して他方の接続端子１５Ａ、１５Ｂを形成し、第１、
第２の導電パターンＡ１、Ａ２に導電ペーストＤを塗布
して接着部２２を形成して、この接着部２２に、可動片
３を、その周縁部の全周に亘って接着して可動片３内を
外部と隔絶し、可動片３を第１の導電パターンＡ１に対
して絶縁すると共に、第２の導電パターンＡ２に導通し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話、ＡＶ機
器、ＯＡ機器等に広く使用される表面実装型の薄型のプ
ッシュスイッチとその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のプッシュスイッチにあっ
ては、図２５に示すようにポリイミド材を用いた基板６
０に、フープ材（金属板材）よりプレス打抜き成形され
た端子構成体６１を張り合わし、この端子構成体６１の
上面にドーム状の可動片６２を載せ、この可動片６２の
上にポリイミド材を用いた保護用のシール６３で覆い、
このシール６３を基板６０側に貼って構成したものがあ
る。

【０００３】この場合、端子構成体６１は、中央接点体
６６と外側接点体６７とを有しており、この中央接点体
６６は、平面円形状の固定接点形成部６６Ａの中央部に
円形状の固定接点（他方の固定接点）６６Ｂを突出形成
し、固定接点形成部６６Ａの周部に連結部６８を介して
固定端子（他方の固定端子）６９を接続して構成してあ
る。

【０００４】外側接点体６７は、平面視で略Ｃ形状の固
定接点形成部７２と、この固定接点形成部７２に連設さ
れた固定端子７３とを備えており、この固定接点形成部
７２には、前記可動片６２が接触する３つ以上の固定接
点７６が突出形成してある。

【０００５】また、従来のプッシュスイッチにあって
は、図２６に示すようにポリイミド材を用いた基板８０
に接点構成パターン８１を設け、接点構成パターン８１
上に可動片８２を設け、また、接点構成パターン８１上
に絶縁板８３を介してポリイミド材を用いたフイルム８
４を張って構成してある。

【０００６】この場合、接点構成パターン８１は、パタ
ーン化された銅箔８５に金鍍金（或いは銀鍍金）８６を
施して構成してあって、中央部に固定接点８７を、この
固定接点８７の周方に、可動片８２が、その接点８２Ａ
で接触する外側接点体８８をそれぞれ有しており、ま
た、図２７に示すように固定接点８７に連設された接続
端子８９及び外側接点体８８に連設された接続端子９０
は、基板８０に設けた半田スルーホール９１の１／４円
弧で構成してある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
のプッシュスイッチの前者のものにあっては、端子構成
体６１の上面にドーム状の可動片６２を載せ、この可動
片６２の上にポリイミド材を用いた保護用のシール６３
で覆い、このシール６３を基板６０側に貼ってあるため
に、シール６３と基板６０との間に小さな隙間が存在す
ることがあって、この隙間から塵埃が入り込み、接触不
良を起こすことがあったし、また、端子構成体６１の厚
み分だけプッシュスイッチの全高を低くできないし、ま
た、端子構成体６１を作るための金型が必要であるし、
また、材料をフープ供給するため、送り代など材料損失
が発生し、また、シール６３を張る場合、材料費、工数
がかかるという問題点があった。

【０００８】また、従来のプッシュスイッチの後者のも
のにあっては、半田スルーホールがあるために、両面プ
リント基板が必要になっていたし、接点構成パターン８
１は、パターン化された銅箔８５に金鍍金８６を施して
構成してあって、この金鍍金８６が必要になるばかり
か、接点構成パターン８１上に絶縁板８３を介してポリ
イミド材を用いたフイルム８４を張るので、材料費、工
数がかかるという問題点があった。

【０００９】本発明は、上記の問題点に着目して成され
たものであって、その第１の目的とするとところは、全
高が低く薄くなるばかりか、塵埃による接触不良がなく
なるし、また、シールが不要になって、材料費、加工費
が軽減できるプッシュスイッチを提供することにある。

【００１０】また、本発明の第２の目的とするところ
は、全高が低く薄くなるばかりか、塵埃による接触不良
がなくなるし、また、シールが不要で、材料費、加工費
が軽減できるプッシュスイッチを容易に製造することが
できるプッシュスイッチの製造方法を提供することにあ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記の第１の目的を達成
するために、請求項１の発明に係るプッシュスイッチ
は、絶縁基板の表面に形成されて互いに隔絶された第１
及び第２の導電パターンと、前記第１の導電パターンに
形成された一方の固定接点と、前記第２の導電パターン
に形成された他方の固定接点と、前記一方の固定接点に
接続された一方の接続端子と、前記他方の固定接点に接
続された他方の接続端子と、可動片を前記一方の固定接
点に対して絶縁させる絶縁手段と、前記可動片を、その
周縁部で前記絶縁基板側に接着結合させて前記第２の固
定接点に導通させると共に、前記可動片内を外部に対し
て隔絶させる接着結合手段とを備えたことを特徴とす
る。

【００１２】かかる構成により、可動片は、その周縁部
で接着結合手段により絶縁基板側に取り付けてあって、
可動片内は外部と隔絶した状態で、一方の固定接点は外
気から隔絶されるために、塵埃が可動片内に侵入するこ
とが防止できて、塵埃により接触不良がなくなるし、ま
た、別部材としての端子構成体が不要になって、プッシ
ュスイッチの全高を低くすることができ、また、材料を
フープ供給しないために材料損失がなく、また、両面プ
リント基板が不要になり、材料費が安価になるし、シー
ルが不要なので、材料費、加工費が軽減できる。

【００１３】また、上記の第１の目的を達成するため
に、請求項２の発明に係るプッシュスイッチは、絶縁基
板の表面に第１の導電パターンと第２の導電パターンと
を互いに隔絶させて形成し、前記第１の導電パターン
に、導電ペーストを塗布して固定接点とこの固定接点に
接続する一方の接続端子をそれぞれ形成すると共に、前
記第２の導電パターンに前記導電ペーストを塗布して他
方の接続端子を形成し、前記第１、第２の導電パターン
に前記導電ペーストを塗布して接着部を形成し、この接
着部に、可動片を、その周縁部で接着して前記可動片内
を外部と隔絶し、前記可動片を前記第１の導電パターン
に対して絶縁すると共に、第２の導電パターンに導通し
たことを特徴とする。

【００１４】かかる構成により、可動片は、その周縁部
で接着部に固着して絶縁基板に取り付けてあって、可動
片内は外部と隔絶した状態で、固定接点は外気から隔絶
されるために、塵埃が可動片内に侵入することが防止で
きて、塵埃により接触不良がなくなるし、また、別部材
としての端子構成体が不要になって、プッシュスイッチ
の全高を低くすることができ、また、材料をフープ供給
しないために材料損失がなく、また、両面プリント基板
が不要になり、材料費が安価になるし、シールが不要な
ので、材料費、加工費が軽減できる。

【００１５】また、上記の第１の目的を達成するため
に、請求項３の発明に係るプッシュスイッチは、請求項
１又は請求項２に記載のプッシュスイッチにおいて、前
記第１の導電パターンと前記第２の導電パターンとに端
子形成パターン部を設けて、この端子形成パターン部の
表裏に前記導電ペーストを塗布して前記一方及び他方の
接続端子を形成した。

【００１６】かかる構成により、上記した請求項１の発
明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、ス
ルーホールを作る必要がないために工数が削減できて、
接続端子を容易に作成できる。

【００１７】また、上記の第１の目的を達成するため
に、請求項４の発明に係るプッシュスイッチは、請求項
１又は請求項２に記載のプッシュスイッチにおいて、前
記一方及び他方の接続端子を、前記絶縁基板に導電パタ
ーンからなる端子形成パターン部を形成すると共に、こ
の端子形成パターン部に孔を形成して、これらの孔に半
田ペースト或いは半田付用ペーストを挿入し、前記端子
形成パターン部に導電ペーストを塗布して形成した。

【００１８】かかる構成により、上記した請求項１の発
明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、ス
ルーホールを作る必要がないために工数が削減できて、
接続端子を容易に作成できる。

【００１９】また、上記の第１の目的を達成するため
に、請求項５の発明に係るプッシュスイッチは、絶縁基
板の表面に第１の導電パターンと第２の導電パターンと
を互いに隔絶させて形成し、前記第１の導電パターン
に、導電ペーストを塗布して一方の接続端子をそれぞれ
形成すると共に、前記第２の導電パターンに前記導電ペ
ーストを塗布して他方の接続端子を形成し、前記第１及
び第２の導電パターンに導電ペーストを塗布して第１及
び第２の固定接点をそれぞれ形成すると共に、前記第１
及び第２の導電パターンに絶縁ペーストを塗布して絶縁
パターンを形成し、前記第２の導電パターンに絶縁ペー
ストを塗布して接着部を形成して、この接着部に、可動
片を、その周縁部で接着すると共に、前記可動片を、前
記絶縁パターンにより前記第１の導電パターンに対して
絶縁し、前記可動片を前記第２の固定接点に接触させた
ことを特徴とする。

【００２０】かかる構成により、可動片は、その周縁部
で接着部に固着して絶縁基板に取り付けてあるために、
可動片内は外部と隔絶した状態で、固定接点は外気から
隔絶される。このために、塵埃が可動片内に侵入するこ
とが防止できて、塵埃により接触不良がなくなるし、ま
た、材料をフープ供給しないために材料損失がなく、ま
た、両面プリント基板が不要になり、材料費が安価にな
るし、シールが不要なので、材料費、加工費が軽減でき
る。特に、可動片は絶縁ペーストから成る接着部に接着
してあり、この接着部は導電性がないために、接着部の
形成には一般の絶縁接着剤の使用が可能になって、コス
トを軽減することができる。

【００２１】また、上記の第１の目的を達成するため
に、請求項６の発明に係るプッシュスイッチは、請求項
５に記載のプッシュスイッチにおいて、前記第２の固定
接点を、前記第１の固定接点を中心とした円上に形成す
ると共に、前記接着部を、前記第１の固定接点を中心と
した円上で且つ前記第２の固定接点の外方に形成し、前
記可動片の固定部の一部を前記接着部に接着すると共
に、前記固定部の他部を前記第２の固定接点に接触させ
た。

【００２２】かかる構成により、上記した請求項５の発
明の作用効果と同様な作用効果を奏し得る。

【００２３】また、上記の第１の目的を達成するため
に、請求項７の発明に係るプッシュスイッチは、絶縁基
板の表面に第１の導電パターンと第２の導電パターンと
を互いに隔絶させて形成し、前記第１の導電パターン
に、導電ペーストを塗布して第１の固定接点とこの第１
の固定接点に接続する一方の接続端子とをそれぞれ形成
し、前記第２の導電パターンに導電ペーストを塗布して
第２の固定接点とこの第２の固定接点に接続する他方の
接続端子とをそれぞれ形成し、前記第１の導電パターン
に絶縁ペーストを塗布して絶縁パターンを形成し、前記
第２の導電パターンに絶縁性の結合剤である粘着剤を塗
布して粘着部を形成し、これらの粘着部に、可動片を、
その周縁部で接着結合すると共に、前記可動片を、前記
絶縁パターンにより前記第１の導電パターンに対して絶
縁し、前記可動片を前記第２の固定接点に導通させて構
成したことを特徴とする。

【００２４】かかる構成により、可動片は、その周縁部
で粘着部に結合して絶縁基板に取り付けてあって、可動
片内は外部と隔絶した状態で、固定接点は外気から隔絶
されるために、塵埃が可動片内に侵入することが防止で
きて、塵埃により接触不良がなくなるし、また、別部材
としての端子構成体が不要になって、プッシュスイッチ
の全高を低くすることができ、また、材料をフープ供給
しないために材料損失がなく、また、両面プリント基板
が不要になり、材料費が安価になるし、シールが不要な
ので、材料費、加工費が軽減できる。特に、可動片は、
粘着性の結合剤である粘着剤を塗布して複数の粘着部に
接着してあるために、可動片の繰り返し動作によるスト
レスに対して耐久性が向上し、可動片の脱落という最悪
の破壊モードを回避できる。

【００２５】また、プッシュスイッチの使用中に万一可
動片の固定部の粘着部への接合が剥離しても、乾燥後も
弾性及び接着性を有する粘着剤のために、表面活性が持
続しているために、次回の動作によって再結合が可能で
ある。

【００２６】また、プッシュスイッチの最大の問題であ
る、外部からの塵埃侵入に対して粘着剤のもつトラップ
効果によって、塵埃の侵入を抑制することができるし、
また、一般の固形化接着剤による可動片の固定部の固定
（シール）に対して歪みやストレスによる気密不良を防
止できる。

【００２７】また、一般の固形化接着剤を使用したプッ
シュスイッチの製造工程では、固形化接着剤を塗布後に
すぐに可動片をセットして乾燥させる必要があるが、粘
着剤を用いれば表面活性が持続するために、粘着剤を塗
布した後も粘着部の表面を剥離性をもつ保護膜等で保護
（カバー）しておけば、工程のボトルネックになる可動
片を接合工程に余裕をもたせることができる。

【００２８】また、上記の第１の目的を達成するため
に、請求項８の発明に係るプッシュスイッチは、請求項
７に記載のプッシュスイッチにおいて、前記第２の固定
接点を、前記第１の固定接点を中心とした円上に複数形
成すると共に、前記粘着部を、前記第１の固定接点を中
心とした円上で且つ前記第２の固定接点間に位置させて
形成し、前記可動片の固定部の一部を前記接着部に接着
すると共に、前記固定部の他部を前記第２の固定接点に
接触させた。

【００２９】かかる構成により、上記した請求項５の発
明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、可
動片は、粘着性の結合剤である粘着剤を塗布して複数の
粘着部に接着してあるために、第１の固定接点を中心と
した円上に位置する粘着部に、可動片を、その周縁部で
結合して、固定部を第２の固定接点に接触させた後に、
このフイルム状の絶縁基板を製品形状にカットする際の
絶縁基板の伸びや歪みによって派生する可動片の脱落、
接着力低下を回避することができる。

【００３０】また、上記の第１の目的を達成するため
に、請求項９の発明に係るプッシュスイッチは、絶縁基
板の表面に、導電ペーストを塗布して形成され且つ一方
の接続端子及び固定接点を有する第１の接点パターン
と、前記導電ペーストを塗布して形成され且つ他方の接
続端子を有する第２の接点パターンと、前記導電ペース
トを塗布して形成された接着部とを設け、前記接着部
に、可動片を、その周縁部で接着して前記可動片内を外
部と隔絶し、前記可動片を前記第１の接点パターンに対
して絶縁すると共に、前記第２の接点パターンに導通し
たことを特徴とする。

【００３１】かかる構成により、可動片は、その周縁部
で接着部に固着して絶縁基板に取り付けてあって、可動
片内は外部と隔絶した状態で、固定接点は外気から隔絶
されるために、塵埃が可動片内に侵入することが防止で
きて、塵埃により接触不良がなくなるし、また、材料を
フープ供給しないために材料損失がなく、また、両面プ
リント基板が不要になり、材料費が安価になるし、シー
ルが不要なので、材料費、加工費が軽減できる。特に、
導電パターンを無くして、絶縁基板に直接に導電ペース
トを塗布して成る接点パターンを形成して、接続端子、
固定接点を形成し、更には、可動片を、その周縁部で接
着部に固着して絶縁基板に取り付けた構成であるため
に、プッシュスイッチの厚さをより薄くすることができ
る。

【００３２】また、上記の第２の目的を達成するため
に、請求項１０の発明に係るプッシュスイッチの製造方
法は、絶縁基板の表面に第１の導電パターンと第２の導
電パターンとを形成する導電パターン形成工程と、前記
第１、第２の導電パターンに導電ペーストを塗布して一
方及び他方の接続端子を形成する接続端子形成工程と、
前記第１、第２の導電パターンに絶縁ペーストを塗布し
て絶縁パターンを形成して、前記第１の導電パターンを
絶縁する絶縁パターン形成工程と、前記第１の導電パタ
ーンに前記導電ペーストを塗布して固定接点を形成する
と共に、前記第２の導電パターンに、前記絶縁パターン
に重ねて前記導電ペーストを塗布して接着部を形成する
固定接点形成工程と、前記接着部に、可動片を、その周
縁部で接着して前記可動片内を外部と隔絶する可動片接
着工程とを備えたことを特徴とする。

【００３３】したがって、全高が低くく薄くなるばかり
か、塵埃による接触不良がなくなるし、また、シールが
不要なので、材料費、加工費が軽減できるプッシュスイ
ッチを容易に且つ確実に製造することができる。

【００３４】また、上記の第２の目的を達成するため
に、請求項１１の発明に係るプッシュスイッチの製造方
法は、絶縁基板の表面に、導電ペーストを塗布して、一
方の接続端子及び固定接点を有する第１の接点パターン
と、他方の接続端子を有する第２の接点パターンとをそ
れぞれ形成する接点パターン形成工程と、前記第１、第
２の接点パターンに絶縁ペーストを塗布して絶縁パター
ンを形成して、前記第１の接点パターンを絶縁する絶縁
パターン形成工程と、前記絶縁基板の表面に、前記導電
ペーストを塗布して固定接点を形成すると共に、前記絶
縁パターンに重ねて前記導電ペーストを塗布して接着部
を形成する固定接点形成工程と、前記接着部に、可動片
を、その周縁部で接着して前記可動片内を外部と隔絶す
る可動片接着工程とを備えたことを特徴とする。

【００３５】したがって、全高が低くく、薄くなるばか
りか、塵埃による接触不良がなくなるし、また、シール
が不要なので、材料費、加工費が軽減できるプッシュス
イッチを容易に且つ確実に製造することができる。特
に、プッシュスイッチの製造工程を少なくすることがで
きる。

【００３６】また、上記の第２の目的を達成するため
に、請求項１２の発明に係るプッシュスイッチの製造方
法は、絶縁基板の端子形成部に導電ペーストを塗布して
一方及び他方の端子パターン部を形成する端子パターン
部形成工程と、前記絶縁基板の表面に導電ペーストを塗
布して第１の導電パターンと第２の導電パターンとを形
成する導電パターン形成工程と、前記第１、第２の導電
パターンに導電ペーストを塗布して第１の固定接点と第
２の固定接点とを形成する固定接点形成工程と、前記第
１、第２の導電パターンに絶縁ペーストを塗布して絶縁
パターンを形成して、第１の導電パターンを絶縁する絶
縁パターン形成工程と、前記第２の導電パターンに絶縁
ペーストを塗布して接着部を形成すると共に、前記一方
及び他方の端子パターン部に導電ペーストを塗布して一
方及び他方の接続端子を形成する接着部及び接続端子形
成工程と、前記接着部に、可動片を、その周縁部で接着
して可動片内を外部と隔絶すると共に、前記可動片の周
縁部を第２の固定接点に接触させる可動片接着工程とを
備えたことを特徴とする。

【００３７】したがって、全高が低くく、薄くなるばか
りか、塵埃による接触不良がなくなるし、また、シール
が不要なので、材料費、加工費が軽減できるプッシュス
イッチを容易に且つ確実に製造することができる。特
に、可動片は絶縁ペーストから成る接着部に接着してあ
り、この接着部は導電性がないために、接着部の形成に
は一般の絶縁接着剤の使用が可能になって、コストを軽
減することができる。

【００３８】また、上記の第２の目的を達成するため
に、請求項１３の発明に係るプッシュスイッチの製造方
法は、絶縁基板の表面に導電ペーストを塗布して第１の
導電パターンと第２の導電パターンとを形成すると共
に、前記第１の導電パターンに連なる一方の端子形成パ
ターン部と前記第２の導電パターンに連なる他方の端子
形成パターン部とを形成する導電パターン及び端子パタ
ーン部形成工程と、前記第１の導電パターンに絶縁ペー
ストを塗布して絶縁パターンを形成して、前記第１の導
電パターンを絶縁する絶縁パターン形成工程と、前記絶
縁基板の一方及び他方の端子形成パターン部に導電ペー
ストを塗布して一方及び他方の接続端子を形成する接続
端子形成工程と、前記第１の導電パターンに導電ペース
トを塗布して第１の固定接点を形成すると共に、前記第
２の導電パターンに導電ペーストを塗布して、前記第１
の固定接点を中心とした円上に位置させて複数の第２の
固定接点を形成する固定接点形成工程と、前記第２の導
電パターン及び前記絶縁パターンに、前記第１の固定接
点を中心とした円上で且つ前記第２の固定接点間に位置
させて、絶縁性の結合剤である粘着剤を塗布して複数の
粘着部を形成する粘着部形成工程と、前記粘着部に、可
動片を、その周縁部で接着結合して第２の固定接点に接
触させる可動片結合工程とを備えたことを特徴とする。

【００３９】したがって、全高が低くく、薄くなるばか
りか、塵埃による接触不良がなくなるし、また、シール
が不要なので、材料費、加工費が軽減できるプッシュス
イッチを容易に且つ確実に製造することができる。特
に、可動片は、粘着性の結合剤である粘着剤を塗布して
複数の粘着部に接着してあるために、可動片の繰り返し
動作によるストレスに対して耐久性が向上し、可動片の
脱落という最悪の破壊モードを回避できる。

【００４０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。

【００４１】（実施の形態例１）本発明に係るプッシュ
スイッチの実施の形態例１を図１乃至図６示す。図１は
プッシュスイッチの実施の形態例１の断面図、図２乃至
図６は同プッシュスイッチの製造工程の説明図である。

【００４２】本発明に係るプッシュスイッチの実施の形
態例１は、絶縁基板１の表面に第１の導電パターンＡ１
と第２の導電パターンＡ２とを形成し、第１の導電パタ
ーンＡ１に導電ペーストＤを塗布して一方の接続端子１
４Ａ、１４Ｂ及び固定接点２１をそれぞれ形成すると共
に、前記第２の導電パターンＡ２に導電ペーストＤを塗
布して他方の接続端子１５Ａ、１５Ｂを形成し、第１、
第２の導電パターンＡ１、Ａ１に導電ペーストＤを塗布
して接着部２２を形成して、この接着部２２に、可動片
３を、その周縁部で接着して、可動片３内を外部と隔絶
し、可動片３を第１の導電パターンＡ１に対して絶縁す
ると共に、第２の導電パターンＡ２に導通して構成して
ある。

【００４３】絶縁基板１は、ポリイミド材またはガラス
エポキシ材を用いたフイルム状であり、この絶縁基板１
の４つの隅角部には凸形状の端子形成部４が形成してあ
る。

【００４４】第１、第２の導電パターンＡ１、Ａ２は、
パターン化された銅箔より構成してあり、第１の導電パ
ターンＡ１は、図２に示すように絶縁基板１の表面に形
成してあって、平面円形状の固定接点形成部６の周部に
直線状の連結部８を介して円弧状の固定端子形成部９を
接続して構成してある。この固定端子形成部９の両端部
には、固定端子形成部９から基板１の２つの隅角部の端
子形成部４にかけて端子形成パターン部１０が形成して
ある。

【００４５】また、第２の導電パターンＡ２は、平面Ｃ
形状の固定接点形成部１２と、この固定接点形成部１２
に連設された固定端子形成部１３とを備えており、この
固定端子形成部１３の両端部には、固定端子形成部１３
から基板１の２つの隅角部の端子形成部４にかけて端子
形成パターン部１１が形成してある。そして、平面Ｃ形
状の固定接点形成部１２の中心に、固定接点形成部６が
空間Ｈを存して位置してあり、前記連結部８は固定端子
形成部１２の切離し部１２Ａの中央に空間Ｈ´を存して
配置させてある。

【００４６】第１、第２の導電パターンＡ１、Ａ２の形
成は、実際には、ポリイミドまたはガラスエポキシ片面
銅張基板（絶縁基板１）にコロナ放電でマスク印刷した
後に、エッチング処理でマスクを除去して導電パターン
（銅箔パターン）を形成するという工程でおこなわれ
る。

【００４７】そして、基板１の４つの隅角部の端子形成
部４に形成された銅箔より成る端子形成パターン部１
０、１１には、図１、図３に示すように、端子形成部４
の表側４ａから端面４ｃを経て裏側４ｂに導電ペースト
Ｄが塗布してあって、一方及び他方の接続端子１４Ａ、
１４Ｂ、１５Ａ、１５Ｂが形成してある。

【００４８】すなわち、接続端子１４Ａ、１４Ｂ、１５
Ａ、１５Ｂの形成は、端子導電ペースト用メタルマスク
（表裏共用）（図示せず）を、端子形成パターン部１
０、１１の表に重ねて導電ペーストＤを塗布し、その後
に、端子導電ペースト用メタルマスク（表裏共用）を、
端子形成パターン部１０、１１の裏に重ねて導電ペース
トＤを塗布して行われる。

【００４９】また、図４に示すように第１、第２の導電
パターンＡ１、Ａ２には、第１、第２の導電パターンＡ
１、Ａ２に重ねて絶縁ペーストをマスク（図示せず）を
用いて塗布して形成される絶縁パターンＣ１、Ｃ２がそ
れぞれ形成してある。絶縁パターンＣ１は、一対の端子
形成パターン部１０を直角に横切るフラックス上がり阻
止部１６と、これらのフラックス上がり阻止部１６を結
ぶ直線部１７と、この直線部１７の中央部から固定接点
形成部６にかけて形成されて直線状の連結部８及び空間
Ｈ´を覆う短絡阻止部１８とから構成してある。また、
絶縁パターンＣ２は、一対の端子形成パターン部１１を
直角に横切るフラックス上がり阻止部１９と、これらの
フラックス上がり阻止部１９を結ぶ直線部２０とから構
成してある。

【００５０】また、図５に示すように第１の導電パター
ンＡ１の固定接点形成部６には導電ペーストＤの塗布に
よる固定接点２１が形成してあり、第２の導電パターン
Ａ２の固定接点形成部１２には、固定接点２１を中心と
した円上に導電ペーストＤの塗布による接着部２２が形
成してあり、この接着部２２は絶縁パターンＣ１の短絡
阻止部１８上を横切っている。

【００５１】固定接点２１及び接着部２２の形成は、ペ
ースト用シルクスクリーン（図示せず）を絶縁パターン
Ｃ１、Ｃ２を施した第１、第２の導電パターンＡ１、２
に重ねて導電ペーストＤを塗布して行われる。

【００５２】そして、図６に示すように円環状の接着部
２２には、可動片３が、その周縁部で接着されて取り付
けてある。すなわち、可動片３は、ドーム部２３と、こ
のドーム部２３の外周側のダイヤフラム部２４と、この
ダイヤフラム部２４外周側の円環状の固定部２５とから
構成してあり、可動片３は、その固定部２５を接着部２
２に固着して絶縁基板１に取り付けてある。

【００５３】したがって、固定接点２１は一方の接続端
子１４Ａ、１４Ｂに連なり、可動片３は他方の接続端子
１５Ａ、１５Ｂに連なっている。この場合、可動片３の
環状の固定部２５は、その周縁部で接着部２２に固着し
てあって、可動片３内は密封状態であって、固定接点２
１は外気から隔絶されている。

【００５４】上記のように構成されたプッシュスイッチ
はプリント基板（図示せず）の実装面に実装される。こ
の場合、接続端子１４Ａ、１４Ｂ、１５Ａ、１５Ｂが実
装面のパターンに半田付けされる。

【００５５】そして、可動片３を押すことにより、この
可動片３のドーム部２３をダイヤフラム部２４の部分で
反転させて、このドーム部２３の中央点である可動接点
イを固定接点２１に接触させてスイッチ・オンの状態に
し、可動片３の押圧を解除することによって、この可動
片３のドーム部２３をダイヤフラム部２４の部分で元に
復帰させて、スイッチ・オフの状態にする。

【００５６】このように本発明の実施の形態例１にあっ
ては、可動片３は、その外周の環状の固定部２５を、そ
の周縁部で接着部２２に固着して絶縁基板１に取り付け
てあって、可動片３内は密封状態で、固定接点２１は外
気から隔絶されるために、塵埃が可動片３内に侵入する
ことが防止できて、塵埃により接触不良を引き起こすよ
うなことがなくなる。

【００５７】また、上記のように可動片３内は密封状態
で、固定接点２１は外気から隔絶されるために、シール
が不要なので、材料費、加工費が軽減できる。

【００５８】また、接続端子１４Ａ、１４Ｂ、１５Ａ、
１５Ｂの形成は、端子導電ペースト用メタルマスク（表
裏共用）（図示せず）を、端子形成パターン部１０、１
１の表に重ねて導電ペーストＤを塗布し、その後に、端
子導電ペースト用メタルマスク（表裏共用）を、端子形
成パターン部１０、１１の裏に重ねて導電ペーストＤを
塗布して行われるために、両面プリント基板が不要にな
り、材料費が安価になり、また、スルーホールを作る必
要がないために工数が削減できる。

【００５９】また、絶縁パターンＣ１、Ｃ２には端子形
成パターン部１０、１１を直角に横切るフラックス上が
り阻止部１６、１９が形成してあるために、プッシュス
イッチをプリント基板の実装面に実装する際のフラック
スの上がりを阻止することができる。

【００６０】また、プッシュスイッチの実施の形態例１
の製造は、次の各工程を経て行われる。すなわち、プッ
シュスイッチは、図２に示すように絶縁基板１の表面に
第１の導電パターンＡ１と第２の導電パターンＡ２とを
形成する導電パターン形成工程と、図３に示すように第
１、第２の導電パターンＡ１、Ａ２に導電ペーストＤＥ
を塗布して一方及び他方の接続端子１４Ａ、１４Ｂ、１
５Ａ、１５Ｂを形成する接続端子形成工程と、図４に示
すように第１、第２の導電パターンＡ１、Ａ２に絶縁ペ
ーストを塗布して絶縁パターンＣ１、Ｃ２を形成して、
第１の導電パターンＡ１を絶縁する絶縁パターン形成工
程と、図５に示すように第１の導電パターンＡ１に導電
ペーストＤを塗布して固定接点２１を形成すると共に、
第２の導電パターンＡ２に絶縁パターンＣ１、Ｃ２に重
ねて導電ペーストＤを塗布して接着部２２を形成する固
定接点形成工程と、接着部１１に、可動片３を、その周
縁部で接着して可動片３内を外部と隔絶する可動片接着
工程とを経て製造される。

【００６１】したがって、全高が低く薄くなるばかり
か、塵埃による接触不良がなくなるし、また、シールが
不要なので、材料費、加工費が軽減できるプッシュスイ
ッチを容易に且つ確実に製造することができる。

【００６２】（実施の形態例２）本発明に係るプッシュ
スイッチの実施の形態例２を図７に示す。図７はプッシ
ュスイッチの実施の形態例２の断面図である。

【００６３】このプッシュスイッチの実施の形態例２
は、上記したプッシュスイッチの実施の形態例１におい
て銅箔よりなる第１、第２の導電パターンＡ１、Ａ２を
無くして、絶縁基板１に直接に導電ペーストＤを塗布し
て、第１、第２の接点パターンＢ１、Ｂ２に、接続端子
１４Ａ−１、１４Ｂ−１、１５Ａ−１、１５Ｂ−１、固
定接点２１−１及び接着部２２−１をそれぞれ形成し、
更には、可動片３を、その外周の環状の固定部２５で接
着部２２−１に固着して絶縁基板１に取り付けた構成で
ある。

【００６４】すなわち、ポリイミドまたはガラスエポキ
シ片面銅張基板（絶縁基板１）にコロナ放電でマスク印
刷した後に、エッチング処理でマスクを除去して導電パ
ターン（銅箔パターン）を形成するという工程を除き、
銅箔よりなる第１、第２の導電パターンＡ１、Ａ２に代
わる第１、第２の接点パターンＢ１、Ｂ２を絶縁基板１
に導電ペーストＤを直接に塗布して形成して、接続端子
１４Ａ−１、１４Ｂ−１、１５Ａ−１、１５Ｂ−１、固
定接点２１−１及び接着部２２−１を形成し、更には、
可動片３を、その外周の環状の固定部２５で、その周縁
部で接着部２２−１に固着して絶縁基板１に取り付けた
構成である。

【００６５】すなわち、絶縁基板１にプレス孔明けで端
子形成部４を形成して、この端子形成部４に、端子導電
ペースト用メタルマスク（表裏共用）（図示せず）を、
端子形成部４の表に重ねて導電ペーストＤを塗布し、そ
の後に、端子導電ペースト用メタルマスクを、端子形成
部４の裏に重ねて導電ペーストＤを塗布して接続端子１
４Ａ−１、１４Ｂ−１、１５Ａ−１、１５Ｂ−１が形成
してある。

【００６６】また、第１、第２の接点パターンＢ１、Ｂ
２に重ねて絶縁ペーストを塗布して絶縁パターンＣ１−
１、Ｃ２−１がそれぞれ形成してある。絶縁パターンＣ
１−１、Ｃ２−１は上記した実施の形態例１の絶縁パタ
ーンＣ１、Ｃ２と同様である。

【００６７】また、絶縁基板１には、第１、第２の接点
パターンＢ１、Ｂ２が有する固定接点２１−１が形成し
てあり、また、絶縁基板１には、固定接点２１−１を中
心とした円上に導電ペーストＤを塗布して成る接着部２
２−１が形成してある。そして、円環状の接着部２２−
１には、可動片３が、その固定部２５を接着部２２−１
に固着して絶縁基板１に取り付けてある。

【００６８】したがって、固定接点２１ー１は接続端子
１４Ａ−１、１４Ｂ−１に連なり、可動片３は接続端子
１５Ａ−１、１５Ｂ−１に連なっている。この場合、環
状の固定部２５は、その周縁部で接着部２２−１に固着
してあって、可動片３内は密封状態であって、固定接点
２１−１は外気から隔絶されている。

【００６９】上記のように構成されたプッシュスイッチ
はプリント基板の実装面に実装される。この場合、接続
端子１４Ａ−１、１４Ｂ−１、１５Ａ−１、１５Ｂ−１
が実装面のパターンに半田付けされる。

【００７０】そして、可動片３を押すことにより、この
可動片３のドーム部２３をダイヤフラム部２４の部分で
反転させて、このドーム部２３の中央点である可動接点
イを固定接点２１−１に接触させてスイッチ・オンの状
態にし、可動片３の押圧を解除することによって、この
可動片３のドーム部２３をダイヤフラム部２４の部分で
元に復帰させて、スイッチ・オフの状態にする。

【００７１】このように本発明の実施の形態例２にあっ
ては、可動片３は、その外周の環状の固定部２５を、そ
の周縁部で接着部２２−１に固着して絶縁基板１に取り
付けてあって、可動片３内は密封状態で、固定接点２１
−１は外気から隔絶されるために、塵埃が可動片３内に
侵入することが防止できて、塵埃により接触不良を引き
起こすようなことがなくなる。

【００７２】また、上記のように可動片３内は密封状態
で、固定接点２１−１は外気から隔絶されるために、シ
ールが不要なので、材料費、加工費が軽減できる。

【００７３】また、接続端子１４Ａ−１、１４Ｂ−１、
１５Ａ−１、１５Ｂ−１の形成は、端子導電ペースト用
メタルマスク（表裏共用）を、端子形成部４の表に重ね
て導電ペーストＤを塗布し、その後に、端子導電ペース
ト用メタルマスクを、端子形成部４の裏に重ねて導電ペ
ーストＤを塗布して行われるために、両面プリント基板
が不要になり、材料費が安価になり、また、スルーホー
ルを作る必要がないために工数が削減できる。

【００７４】また、絶縁ペーストからなる絶縁パターン
Ｃ１、Ｃ２にはフラックス上がり阻止部１６、１９が形
成してあるために、プッシュスイッチをプリント基板の
実装面に実装する際のフラックスの上がりを阻止するこ
とができる。

【００７５】特に、銅箔よりなる第１、第２の導電パタ
ーンＡ１、Ａ２を無くして、絶縁基板１に直接に導電ペ
ーストＤを塗布して接点パターンＢを形成して、接続端
子１４Ａ−１、１４Ｂ−１、１５Ａ−１、１５Ｂ−１、
固定接点２１−１を形成し、更には、可動片３を、その
外周の環状の固定部２５で、その周縁部で接着部２２−
１に固着して基板１に取り付けた構成であるために、プ
ッシュスイッチの厚さをより薄くすることができる。

【００７６】また、プッシュスイッチの実施の形態例２
の製造は、次の各工程を経て行われる。すなわち、プッ
シュスイッチは、絶縁基板１の表面に、導電ペーストＤ
を塗布して、一方の接続端子１４Ａ−１、１４Ｂ−１及
び固定接点２１−１を有する第１の接点パターンＢ１
と、他方の接続端子１５Ａ−１、１５Ｂ−１を有する第
２の接点パターンＢ２とをそれぞれ形成する接点パター
ン形成工程と、第１、第２の接点パターンＢ１、Ｂ２に
絶縁ペーストを塗布して絶縁パターンＣ１−１、Ｃ２−
１を形成して、第１の接点パターンＢ１を絶縁する絶縁
パターン形成工程と、絶縁基板１の表面に、導電ペース
トＤを塗布して固定接点２１−１を形成すると共に、絶
縁パターンに重ねて導電ペーストＤを塗布して接着部２
２−１を形成する固定接点形成工程と、接着部２２−１
に、可動片３を、その周縁部で接着して可動片３内を外
部と隔絶する可動片接着工程とを経て製造される。

【００７７】（実施の形態例３）本発明に係るプッシュ
スイッチの実施の形態例３を図８及び図９に示す。図８
はプッシュスイッチの実施の形態例３の断面図、図９は
同プッシュスイッチの分解状態の斜視図である。

【００７８】このプッシュスイッチの実施の形態例３
は、上記した実施の形態例１におけるプッシュスイッチ
において、接続端子の構造を変えたものである。すなわ
ち、絶縁基板１の４つの隅角部には凸形状の端子形成部
４は形成されず、これらの隅角部に第１、第２の導電パ
ターンＡ１、Ａ２からなる端子形成パターン部１０−
２、１１−２を形成した後に孔４０を形成して、これら
の孔４０に絶縁基板１の裏面側からボール状の半田ペー
スト（或いは半田付用ペースト）４１を挿入し、その後
に、端子形成パターン部１０−２、１１−２の表側にの
み端子導電ペースト用メタルマスク（表裏共用）（図示
せず）を重ねて導電ペーストＤを塗布し、接続端子１４
Ａ−２、１４Ｂ−２、１５Ａ−２、１５Ｂ−２が形成し
てある。なお、他の構成は、上記した実施の形態例１に
おけるプッシュスイッチと同構成であるために、同一符
号を付して説明を省略する。

【００７９】上記のように構成されたプッシュスイッチ
はプリント基板の実装面に実装される。この場合、接続
端子１４Ａ−２、１４Ｂ−２、１５Ａ−２、１５Ｂ−２
が実装面のパターンにハンダ付けされる。

【００８０】そして、可動片３を押すことにより、この
可動片３のドーム部２３をダイヤフラム部２４の部分で
反転させて、このドーム部２３の中央点である可動接点
イを固定接点２１に接触させてスイッチ・オンの状態に
し、可動片３の押圧を解除することによって、この可動
片３のドーム部２３をダイヤフラム部２４の部分で元に
復帰させて、スイッチ・オフの状態にする。

【００８１】このように本発明の実施の形態例３にあっ
ては、可動片３は、その外周の環状の固定部２５を、そ
の周縁部で接着部２２に固着して絶縁基板１に取り付け
てあって、可動片３内は密封状態で、固定接点２１は外
気から隔絶されるために、塵埃が可動片３内に侵入する
ことが防止できて、塵埃により接触不良を引き起こすよ
うなことがなくなる。

【００８２】また、上記のように可動片３内は密封状態
で、固定接点２１は外気から隔絶されるために、シール
が不要なので、材料費、加工費が軽減できる。

【００８３】また、接続端子１４Ａ−２、１４Ｂ−２、
１５Ａ−２、１５Ｂ−２１の形成は、絶縁基板１の４つ
の隅角部に第１、第２の導電パターンＡ１、Ａ２からな
る端子形成パターン部１０−２、１１−２を形成した後
に孔４０を形成して、これらの孔４０に絶縁基板１の裏
面側から半田ペースト４１を挿入し、その後に、端子形
成パターン部１０−２、１１−２の表側にのみ端子導電
ペースト用メタルマスク（表裏共用）を重ねて導電ペー
ストＤを塗布して行われるために、両面プリント基板が
不要になり、材料費が安価になり、また、スルーホール
を作る必要がないために工数が削減できる。

【００８４】また、絶縁ペーストからなる絶縁パターン
Ｃ１、Ｃ２にはフラックス上がり阻止部１６、１９が形
成してあるために、プッシュスイッチをプリント基板の
実装面に実装する際のフラックスの上がりを阻止するこ
とができる。

【００８５】（実施の形態例４）本発明に係るプッシュ
スイッチの実施の形態例４を図１０乃至図１５に示す。
図１０乃至図１５は同プッシュスイッチの製造工程の説
明図である。

【００８６】本発明に係るプッシュスイッチの実施の形
態例４は、絶縁基板１の表面に導電ペーストＤを塗布し
て接続端子１４Ａ−３、１４Ｂ−３、１５Ａ−３、１５
Ｂ−３を形成すると共に、絶縁基板１の表面に導電ペー
ストＤを塗布して第１及び第２の導電パターンＡ１、Ｂ
１を形成し、第１及び第２の導電パターンＡ１、Ｂ１に
導電ペーストＤを塗布して第１及び第２の固定接点２１
−２、２１−３をそれぞれ形成すると共に、第１及び第
２の導電パターンＡ１、Ｂ１に絶縁ペーストを塗布して
絶縁パターンＣ３を形成し、第２の導電パターンＡ２に
絶縁ペーストを塗布して接着部２２−２を形成して、こ
の接着部２２−２に、可動片３を、その周縁部で接着す
ると共に、可動片３を、絶縁パターンＣ３により第１の
導電パターンＡ１に対して絶縁し、可動片３を第２の固
定接点２１−３に接触させて構成してある。

【００８７】絶縁基板１は、ポリイミド材またはガラス
エポキシ材を用いたフイルム状であり、この絶縁基板１
の４つの隅角部には、図１０に示すように１／４円弧状
の端子形成部４が形成してある。そして、これらの端子
形成部４には、その両面（表裏面及び端面）に導電ペー
スト（銀とカーボンとの混合ペースト）Ｄを塗布して端
子形成パターン部１０−３、１１−３が形成してある。

【００８８】そして、図１１に示すように絶縁基板１の
表面に導電ペースト（銀とカーボンとの混合ペースト）
Ｄを塗布して第１、第２の導電パターンＡ１、Ａ２が形
成してあり、第１の導電パターンＡ１は、平面円形状の
固定接点形成部６−２の周部に連結部８−２を介して端
子短絡部９−２を連ねて構成してある。この端子短絡部
９−２の両端部は、絶縁基板１の２つの隅角部の端子形
成パターン部１０−３、１０−３に連ねてある。

【００８９】また、第２の導電パターンＡ２は、平面Ｃ
形状の固定接点形成部１２−２と、この固定接点形成部
１２−２に連設された端子短絡部１３−２とを備えてお
り、この端子短絡部１３−２の両端部は絶縁基板１の２
つの隅角部の端子形成パターン部１１−３、１１−３に
連ねてある。そして、平面Ｃ形状の固定接点形成部１２
−２の中心に、固定接点形成部６−２が空間Ｈ−２を存
して位置してあり、前記連結部８−２は固定端子形成部
１２−２の切離し部１２Ａ−２の中央に空間Ｈ´−２を
存して配置してある。

【００９０】第１、第２の導電パターンＡ１、Ａ２の形
成は、実際には、ポリイミドまたはガラスエポキシ片面
銅張基板（絶縁基板１）にペースト用シルクスクリーン
（図示せず）を重ねて導電ペーストＤを塗布して行われ
る。

【００９１】また、図１２に示すように第１の導電パタ
ーンＡ１の固定接点形成部６−２には導電ペーストＤの
塗布による第１の固定接点２１−２が形成してあり、第
２の導電パターンＡ２の固定接点形成部１２−２には、
第１の固定接点２１−２を中心とした円上に導電ペース
トＤの塗布による第２の固定接点２１−３が形成してあ
る。

【００９２】また、図１３に示すように第１、第２の導
電パターンＡ１、Ａ２には、第１、第２の導電パターン
Ａ１、Ａ２に重ねて絶縁ペーストをマスク（図示せず）
を用いて塗布して形成される絶縁パターンＣ３が形成し
てある。絶縁パターンＣ３は、前記連結部８−２及び空
間Ｈ´−２を覆っている。

【００９３】また、図１４に示すように第２の導電パタ
ーンＡ２の固定接点形成部１２−２には、第１の固定接
点２１−２を中心とした円上で且つ第２の固定接点２１
−３の外方に位置させて、絶縁ペーストの塗布による接
着部２２−２が形成してあり、この接着部２２−２は絶
縁パターンＣ３上を横切っている。そして、接着部２２
−２は絶縁パターンＣ３上においては幅広にしてあり、
固定接点形成部６−２上においては複数に分割されてい
て、分割部は僅かな隙間ｔが形成してある。そして、端
子形成パターン部１０−３、１１−３には、その両面
（表裏面及び端面）に導電ペーストＤを塗布して一方の
接続端子１４Ａ−３、４Ｂ−３と他方の接続端子１５Ａ
−３、１５Ｂ−３とが形成してある。

【００９４】接着部２２−２の形成は、ペースト用シル
クスクリーン（図示せず）を絶縁パターンＣ３と第２の
導電パターンＡ２とに重ねて絶縁ペーストを塗布して行
われる。

【００９５】そして、図１５に示すように円環状の接着
部２２−２には、可動片３が、その周縁部で接着されて
取り付けてある。すなわち、可動片３は、ドーム部２３
と、このドーム部２３の外周側のダイヤフラム部２４
と、このダイヤフラム部２４外周側の円環状の固定部２
５とから構成してあり、可動片３は、その固定部２５を
接着部２２−２に固着して絶縁基板１に取り付けてあ
る。そして、図１５の（２）に示すように可動片３の固
定部２５の内周寄りの部位２５−２は第２の固定接点２
１−３上にあって、この第２の固定接点２１−３に接触
している。

【００９６】したがって、第１の固定接点２１−２は一
方の接続端子１４Ａ−３、１４Ｂ−３に連なり、可動片
３は他方の接続端子１５Ａ−３、１５Ｂ−３に連なって
いる。この場合、可動片３の環状の固定部２５は、その
周縁部で接着部２２−２に接着してあって、可動片３内
は密封状態であって、第１の固定接点２１−２は外気か
ら隔絶されている。

【００９７】上記のように構成されたプッシュスイッチ
はプリント基板（図示せず）の実装面に実装される。こ
の場合、接続端子１４Ａ−３、１４Ｂ−３、１５Ａ−
３、１５Ｂ−３が実装面のパターンに半田付けされる。

【００９８】そして、可動片３を押すことにより、この
可動片３のドーム部２３をダイヤフラム部２４の部分で
反転させて、このドーム部２３の中央点である可動接点
イを第１の固定接点２１−２に接触させてスイッチ・オ
ンの状態にし、可動片３の押圧を解除することによっ
て、この可動片３のドーム部２３をダイヤフラム部２４
の部分で元に復帰させて、スイッチ・オフの状態にす
る。

【００９９】このように本発明の実施の形態例４にあっ
ては、可動片３は、その外周の環状の固定部２５を、そ
の周縁部で接着部２２−２に固着して絶縁基板１に取り
付けてあって、可動片３内は密封状態で、第１の固定接
点２１−２は外気から隔絶されるために、塵埃が可動片
３内に侵入することが防止できて、塵埃により接触不良
を引き起こすようなことがなくなる。

【０１００】また、上記のように可動片３内は密封状態
で、第１の固定接点２１−２は外気から隔絶されるため
に、シールが不要なので、材料費、加工費が軽減でき
る。

【０１０１】また、接続端子１４Ａ−３、１４Ｂ−３、
１５Ａ−３、１５Ｂ−３の形成は、端子導電ペースト用
メタルマスク（表裏共用）（図示せず）を、絶縁基板１
の端子形成パターン部１０−３、１１−３の表に重ねて
導電ペーストＤを塗布し、その後に、端子導電ペースト
用メタルマスク（表裏共用）を、端子形成パターン部１
０−３、１１−３の裏に重ねて導電ペーストＤを塗布し
て行われるために、両面プリント基板が不要になり、材
料費が安価になり、また、スルーホールを作る必要がな
いために工数が削減できる。

【０１０２】また、プッシュスイッチの実施の形態例４
の製造は、次の各工程を経て行われる。すなわち、プッ
シュスイッチは、図１０に示すように絶縁基板１の端子
形成部４に導電ペーストＤを塗布して一方及び他方の端
子パターン部１０、１１を形成する端子パターン部形成
工程と、図１１に示すように絶縁基板１の表面に導電ペ
ーストＤを塗布して第１の導電パターンＡ１と第２の導
電パターンＡ２とを形成する導電パターン形成工程と、
図１２に示すように第１、第２の導電パターンＡ１、Ａ
２に導電ペーストＤを塗布して第１の固定接点２１−２
と第２の固定接点２１−３とを形成する固定接点形成工
程と、図１３に示すように第１、第２の導電パターンＡ
１、Ａ２に絶縁ペーストを塗布して絶縁パターンＣ３を
形成して、第１の導電パターンＡ１を絶縁する絶縁パタ
ーン形成工程と、図１４に示すように第２の導電パター
ンＡ２に絶縁ペーストを塗布して接着部２２−２を形成
すると共に、一方及び他方の端子パターン部１０−３、
１１−３に導電ペーストＤを塗布して接続端子１４Ａ−
３、１４Ｂ−３、１５Ａ−３、１５Ｂ−３を形成する接
着部及び接続端子形成工程と、接着部２２−２に、可動
片３を、その周縁部で接着して可動片３内を外部と隔絶
すると共に、可動片３の周縁部を第２の固定接点２１−
３に接触させる可動片接着工程とを経て製造される。

【０１０３】したがって、全高が低くく薄くなるばかり
か、塵埃による接触不良がなくなるし、また、シールが
不要なので、材料費、加工費が軽減できるプッシュスイ
ッチを容易に且つ確実に製造することができる。

【０１０４】（実施の形態例５）本発明に係るプッシュ
スイッチの実施の形態例５を図１６乃至図２４に示す。
図１６は本発明に係るプッシュスイッチ（実施の形態例
５）の分解状態の斜視図であり、図１７乃至図２４は同
プッシュスイッチの製造工程の説明図である。

【０１０５】本発明に係るプッシュスイッチの実施の形
態例５は、絶縁基板１の表面に第１の導電パターンＡ１
と第２の導電パターンＡ２とを互いに隔絶させて形成
し、第１の導電パターンＡ１に、導電ペーストＤを塗布
して第１の固定接点２１−５とこの第１の固定接点２１
−５に接続する一方の接続端子３１、３２とをそれぞれ
形成し、第２の導電パターンＡ２に導電ペーストＤを塗
布して第２の固定接点２２−５とこの第２の固定接点２
２−５に接続する他方の接続端子３３、３４とをそれぞ
れ形成し、第１の導電パターンＡ１に絶縁ペーストを塗
布して絶縁パターンＣ５を形成し、第２の導電パターン
Ａ２に絶縁性の結合剤である粘着剤を塗布して粘着部３
０を形成し、これらの粘着部３０に、可動片３を、その
周縁部で接着結合すると共に、可動片３を、絶縁パター
ンＣ５により第１の導電パターンＡ１に対して絶縁し、
可動３を第２の固定接点２２−５に導通させて構成して
ある。

【０１０６】絶縁基板１は、ポリイミド材またはガラス
エポキシ材を用いたフイルム状であり、この絶縁基板１
の４つの隅角部には、図１７に示すように１／４円弧状
の端子形成部４が形成してある。

【０１０７】そして、図１７に示すように絶縁基板１の
表面に導電ペースト（銀とカーボンとの混合ペースト）
Ｄを塗布して第１、第２の導電パターンＡ１、Ａ２が形
成してあり、第１の導電パターンＡ１は、平面円形状の
固定接点形成部６−５の周部に連結部８−５を介して端
子短絡部９−５を連ねて構成してある。この端子短絡部
９−５の両端部は、絶縁基板１の２つの隅角部の端子形
成部４側に延長していて、端子形成パターン部１０−
５、１１−５を形成している。

【０１０８】また、第２の導電パターンＡ２は、平面Ｃ
形状の固定接点形成部１２−５を備えており、この固定
接点形成部１２−５の両側には、絶縁基板１の他の２つ
の隅角部の端子形成部４側に延長する端子形成パターン
部１０−６、１１−６が形成してある。そして、平面Ｃ
形状の固定接点形成部１２−５の中心に、固定接点形成
部６−５が空間Ｈ−５を存して位置してあり、前記連結
部８−５は固定端子形成部１２−５の切離し部の中央に
空間Ｈ´−５を存して配置してある。

【０１０９】第１、第２の導電パターンＡ１、Ａ２の形
成は、実際には、ポリイミドまたはガラスエポキシ片面
銅張基板（絶縁基板１）にペースト用シルクスクリーン
（図示せず）を重ねて導電ペーストＤを塗布して行われ
る。

【０１１０】また、図１８に示すように第１の導電パタ
ーンＡ１には、この第１の導電パターンＡ１に重ねて絶
縁ペーストをマスク（図示せず）を用いて塗布して形成
される絶縁パターンＣ５が形成してある。絶縁パターン
Ｃ５は、前記連結部８−５及び空間Ｈ´−５を覆ってい
る。

【０１１１】また、図１９に示すように、端子形成パタ
ーン部１０−５、１１−５、１０−６、１１−６には、
その表面に導電ペーストＤを塗布（印刷）して一方の表
側端子部１４Ａ−５、１４Ｂ−５と他方の表側端子部１
５Ａ−５、１５Ｂ−５とが形成してある。

【０１１２】また、図２０に示すように第１の導電パタ
ーンＡ１の固定接点形成部６−５には導電ペーストＤの
塗布による第１の固定接点２１−５が形成してあり、第
２の導電パターンＡ２の固定接点形成部１２−５には、
第１の固定接点２１−５を中心とした円上に導電ペース
トＤの塗布による第２の固定接点２２−５が３か所に形
成してある。この場合、第２の固定接点２２−５は台形
状を成していて、固定接点形成部１２−５の幅よりやや
小さい程度である。

【０１１３】また、図２１及び図２２に示すように絶縁
基板１を裏返しにして、４つの隅角部の端子形成部４側
の裏面及び端子形成部４の端面４ａに導電ペーストＤを
塗布して裏側端子部１６Ａ−５、１６Ｂ−５、１７Ａ−
５、１７Ｂ−５を形成して、この裏側端子部１６Ａ−
５、１６Ｂ−５と表側端子部１４Ａ−５、１４Ｂ−５と
を連ねて一方の接続端子３１、３２が、また、裏側端子
部１７Ａ−５、１７Ｂ−５と表側端子部１５Ａ−５、１
５Ｂ−５とを連ねて他方の接続端子３３、３４がそれぞ
れ形成してある。

【０１１４】また、図２３に示すように絶縁基板１の裏
面に絶縁ペーストの塗布によるスタンド部３５を形成し
て、絶縁基板１の裏面の中央部と、裏側端子部１６Ａ−
５、１６Ｂ−５、１７Ａ−５、１７Ｂ−５の高さとが同
一にしてある。

【０１１５】また、図２４に示すように第２の導電パタ
ーンＡ２の固定接点形成部１２−５及び絶縁パターンＣ
５に、第１の固定接点２１−５を中心とした円上で且つ
第２の固定接点２２−５間に位置させて、粘着性の結合
剤である粘着剤を塗布して複数の粘着部３０を形成す
る。この場合、粘着剤は商品名：ＤＢボンド（ダイボン
ド社）が用いられる。このＤＢボンドは、主成分はアク
リル系重合体：約６０％、含有成分は芳香族炭化水素：
１２〜１７％、脂肪族炭化水素：１２〜１７％、ジエチ
レングリコール：１０〜１５％の組成を有する。

【０１１６】粘着部３０は、絶縁パターンＣ５上を左右
に横切る部分３０ー１と、固定接点形成部１２−５上の
第２の固定接点２２−５間に位置する２つの部分３０ー
２、３０−３から構成してある。そして、粘着部３０
は、第２の固定接点２２−５とほぼ同じ幅である。そし
て、固定接点形成部６−５上においては粘着部３０の部
分３０ー１、３０ー２、３０−３と第２の固定接点２２
−５との間には僅かな隙間ｔが形成してある。

【０１１７】粘着部３０の形成は、ペースト用シルクス
クリーン（図示せず）を第２の導電パターンＡ２に重ね
て粘着性の結合剤である粘着剤を塗布（印刷）して行わ
れる。

【０１１８】そして、図１６に示すように第１の固定接
点２１−５を中心とした円上に位置する粘着部３０に、
可動片３を、その周縁部で接着して取り付る。すなわ
ち、可動片３は、ドーム部２３と、このドーム部２３の
外周側のダイヤフラム部２４と、このダイヤフラム部２
４外周側の円環状の固定部２５とから構成してあり、可
動片３は、その固定部２５を粘着部３０に結合させて絶
縁基板１に取り付けてある。この場合、固定部２５が第
２の固定接点２２−５上にあって、この第２の固定接点
２２−５に接触する。

【０１１９】したがって、第１の固定接点２１−５は一
方の接続端子３１、３２に連なり、可動片３は他方の接
続端子３３、３４に連なっている。この場合、可動片３
の環状の固定部２５は、その周方向において３か所で粘
着部３０に結合してあって、固定部２５は、その周方向
において３か所で第２の固定接点２２−５に接触する。
そして、粘着部３０の部分３０ー１、３０ー２、３０−
３と第２の固定接点２２−５との間には僅かな隙間ｔが
あるが、この状態では、可動片３内は密封状態に近く、
第１の固定接点２１−５は外気から隔絶された状態とい
える。

【０１２０】上記のように構成されたプッシュスイッチ
はプリント基板（図示せず）の実装面に実装される。こ
の場合、接続端子３１、３２、３３、３４が実装面のパ
ターンに半田付けされる。

【０１２１】そして、可動片３を押すことにより、この
可動片３のドーム部２３をダイヤフラム部２４の部分で
反転させて、このドーム部２３の中央点である可動接点
イを第１の固定接点２１−５に接触させてスイッチ・オ
ンの状態にし、可動片３の押圧を解除することによっ
て、この可動片３のドーム部２３をダイヤフラム部２４
の部分で元に復帰させて、スイッチ・オフの状態にす
る。

【０１２２】このように本発明の実施の形態例５にあっ
ては、可動片３は、その外周の環状の固定部２５を、そ
の周方向の３か所で粘着部３０に結合して絶縁基板１に
取り付けてあって、可動片３内は密封状態に近い状態な
ので、第１の固定接点２１−５は外気から隔絶されるた
めに、塵埃が可動片３内に侵入することが防止できて、
塵埃により接触不良を引き起こすようなことがなくな
る。

【０１２３】また、上記のように可動片３内は密封状態
で、第１の固定接点２１−５は外気から隔絶されるため
に、シールが不要なので、材料費、加工費が軽減でき
る。

【０１２４】また、接続端子３１、３２、３３、３４の
形成は、端子形成パターン部１０−５、１１−５、１０
−６、１１−６の表面に導電ペーストＤを塗布（印刷）
して一方の表側端子部１４Ａ−５、１４Ｂ−５と他方の
表側端子部１５Ａ−５、１５Ｂ−５とを形成し、絶縁基
板１を裏返しにして、４つの隅角部の端子形成部４側の
裏面及び端子形成部４の端面４ａに導電ペーストＤを塗
布して裏側端子部１６Ａ−５、１６Ｂ−５、１７Ａ−
５、１７Ｂ−５を形成して、この裏側端子部１６Ａ−
５、１６Ｂ−５と表側端子部１４Ａ−５、１４Ｂ−５と
を連ねて一方の接続端子３１、３２とし、また、裏側端
子部１７Ａ−５、１７Ｂ−５と表側端子部１５Ａ−５、
１５Ｂ−５とを連ねて他方の接続端子３３、３４として
行われるために、両面プリント基板が不要になり、材料
費が安価になり、また、スルーホールを作る必要がない
ために工数が削減できる。

【０１２５】また、プッシュスイッチの実施の形態例５
の製造は、次の各工程を経て行われる。すなわち、プッ
シュスイッチは、図１７に示すように絶縁基板１の表面
に導電ペーストＤを塗布して第１の導電パターンＡ１と
第２の導電パターンＡ２とを形成すると共に、絶縁基板
１の端子形成部４に一方及び他方の端子形成パターン部
１０−５、１１−５、１０−６、１１−６を形成する導
電パターン及び端子パターン部形成工程と、図１８に示
すように第１の導電パターンＡ１に絶縁ペーストを塗布
して絶縁パターンＣ５を形成して、第１の導電パターン
Ａ１を絶縁する絶縁パターン形成工程と、図１９に示す
ように絶縁基板１の一方及び他方の端子形成パターン部
１０−５、１１−５、１０−６、１１−６に導電ペース
トＤを塗布して一方及び他方の表側端子部１４Ａ−５、
１４Ｂ−５、１５Ａ−５、１５Ｂ−５を形成する表側接
続端子部形成工程と、図２０に示すように第１の導電パ
ターンＡ１に導電ペーストＤを塗布して第１の固定接点
２１−５を形成すると共に、第２の導電パターンＡ２に
導電ペーストＤを塗布して、第１の固定接点２１−５を
中心とした円上に位置させて複数の第２の固定接点２２
−５を形成する固定接点形成工程と、図２２に示すよう
に絶縁基板１を裏返しにして、４つの隅角部の端子形成
部４側の裏面及び端子形成部４の端面４ａに導電ペース
トＤを塗布して裏側端子部１６Ａ−５、１６Ｂ−５、１
７Ａ−５、１７Ｂ−５を形成して、この裏側端子部１６
Ａ−５、１６Ｂ−５と表側端子部１４Ａ−５、１４Ｂ−
５とを連ねて一方の接続端子３１、３２を、また、裏側
端子部１７Ａ−５、１７Ｂ−５と表側端子部１５Ａ−
５、１５Ｂ−５とを連ねて他方の接続端子３３、３４を
それぞれ形成する接続端子形成工程と、図２３に示すよ
うに絶縁基板１の裏面に絶縁ペーストの塗布によるスタ
ンド部３５を形成して、絶縁基板１の裏面の中央部と、
裏側端子部１６Ａ−５、１６Ｂ−５、１７Ａ−５、１７
Ｂ−５の高さとを同一にするスタンド部形成工程と、図
２４に示すように第２の導電パターンＡ２の固定接点形
成部１２−５及び絶縁パターンＣ５に、第１の固定接点
２１−５を中心とした円上で且つ第２の固定接点２２−
５間に位置させて、粘着性の結合剤である粘着剤を塗布
して複数の粘着部３０を形成する粘着部形成工程と、図
１６に示すように第１の固定接点２１−５を中心とした
円上に位置する粘着部３０に、可動片３を、その周縁部
で結合して、固定部２５を第２の固定接点２２−５に接
触させる可動片結合工程とを経て製造される。

【０１２６】したがって、全高が低くく薄くなるばかり
か、塵埃による接触不良がなくなるし、また、シールが
不要なので、材料費、加工費が軽減できるプッシュスイ
ッチを容易に且つ確実に製造することができる。

【０１２７】また、プッシュスイッチの実施の形態例５
にあっては、可動片３は、その外周の環状の固定部２５
を、その周方向の３か所で粘着部３０に結合して絶縁基
板１に取り付けてあって、これらの粘着部３０は、乾燥
後も弾性及び接着性を有する粘着剤を絶縁基板１に塗布
することにより形成してあるために、次のような機能性
（利点）が生じる。

【０１２８】すなわち、反転ばねである可動片３の繰り
返し動作によるストレスに対して耐久性が向上し、可動
片３の脱落という最悪の破壊モードを回避できる。

【０１２９】また、図１６に示すように第１の固定接点
２１−５を中心とした円上に位置する粘着部３０に、可
動片３を、その周縁部で結合して、固定部２５を第２の
固定接点２２−５に接触させた後に、このフイルム状の
絶縁基板１を製品形状にカットする際の絶縁基板１の伸
びや歪みによって派生する可動片３の脱落、接着力低下
を回避することができる。

【０１３０】また、プッシュスイッチの使用中に万一可
動片３の固定部２５の粘着部３０への接合が剥離して
も、乾燥後も弾性及び接着性を有する粘着剤のために、
表面活性が持続しているために、次回の動作によって再
結合が可能である。

【０１３１】また、プッシュスイッチ（タクトスイッ
チ）の最大の問題である、外部からの塵埃侵入に対して
粘着剤のもつトラップ効果によって、塵埃の侵入を抑制
することができるし、また、一般の固形化接着剤による
可動片３の固定部２５の固定（シール）に対して歪みや
ストレスによる気密不良を防止できる。

【０１３２】また、一般の固形化接着剤を使用したプッ
シュスイッチの製造工程では、固形化接着剤を塗布後に
すぐに可動片３をセットして乾燥させる必要があるが、
粘着剤を用いれば表面活性が持続するために、粘着剤を
塗布した後も粘着部の表面を剥離性をもつ保護膜等で保
護（カバー）しておけば、工程のボトルネックになる可
動片３を接合工程に余裕をもたせることができる。

【０１３３】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
係るプッシュスイッチによれば、可動片は、その周縁部
で接着結合手段により絶縁基板に取り付けてあって、可
動片内は外部と隔絶した状態で、固定接点は外気から隔
絶されるために、塵埃が可動片内に侵入することが防止
できて、塵埃により接触不良がなくなるし、また、別部
材としての端子構成体が不要になって、プッシュスイッ
チの全高を低くすることができ、また、材料をフープ供
給しないために材料損失がなく、また、両面プリント基
板が不要になり、材料費が安価になるし、シールが不要
なので、材料費、加工費が軽減できる。

【０１３４】また、請求項２の発明に係るプッシュスイ
ッチによれば、可動片は、その周縁部で接着部に固着し
て絶縁基板に取り付けてあって、可動片内は外部と隔絶
した状態で、固定接点は外気から隔絶されるために、塵
埃が可動片内に侵入することが防止できて、塵埃により
接触不良がなくなるし、また、別部材としての端子構成
体が不要になって、プッシュスイッチの全高を低くする
ことができ、また、材料をフープ供給しないために材料
損失がなく、また、両面プリント基板が不要になり、材
料費が安価になるし、シールが不要なので、材料費、加
工費が軽減できる。

【０１３５】また、請求項３の発明に係るプッシュスイ
ッチによれば、上記した請求項１の発明の作用効果と同
様な作用効果を奏し得るばかりか、スルーホールを作る
必要がないために工数が削減できて、接続端子を容易に
作成できる。

【０１３６】また、請求項４の発明に係るプッシュスイ
ッチによれば、上記した請求項１の発明の作用効果と同
様な作用効果を奏し得るばかりか、スルーホールを作る
必要がないために工数が削減できて、接続端子を容易に
作成できる。

【０１３７】また、、請求項５の発明に係るプッシュス
イッチによれば、可動片は、その周縁部で接着部に固着
して絶縁基板に取り付けてあるために、可動片内は外部
と隔絶した状態で、固定接点は外気から隔絶される。こ
のために、塵埃が可動片内に侵入することが防止でき
て、塵埃により接触不良がなくなるし、また、材料をフ
ープ供給しないために材料損失がなく、また、両面プリ
ント基板が不要になり、材料費が安価になるし、シール
が不要なので、材料費、加工費が軽減できる。特に、可
動片は絶縁ペーストから成る接着部に接着してあり、こ
の接着部は導電性がないために、接着部の形成には一般
の絶縁接着剤の使用が可能になって、コストを軽減する
ことができる。

【０１３８】また、請求項６の発明に係るプッシュスイ
ッチによれば、上記した請求項５の発明の作用効果と同
様な作用効果を奏し得る。

【０１３９】また、請求項７の発明に係るプッシュスイ
ッチによれば、可動片は、その周縁部で粘着部に結合し
て絶縁基板に取り付けてあって、可動片内は外部と隔絶
した状態で、固定接点は外気から隔絶されるために、塵
埃が可動片内に侵入することが防止できて、塵埃により
接触不良がなくなるし、また、別部材としての端子構成
体が不要になって、プッシュスイッチの全高を低くする
ことができ、また、材料をフープ供給しないために材料
損失がなく、また、両面プリント基板が不要になり、材
料費が安価になるし、シールが不要なので、材料費、加
工費が軽減できる。特に、可動片は、粘着性の結合剤で
ある粘着剤を塗布して複数の粘着部に接着してあるため
に、可動片の繰り返し動作によるストレスに対して耐久
性が向上し、可動片の脱落という最悪の破壊モードを回
避できる。

【０１４０】また、可動片は、粘着性の結合剤である粘
着剤を塗布して複数の粘着部に接着してあるために、第
１の固定接点を中心とした円上に位置する粘着部に、可
動片を、その周縁部で結合して、固定部を第２の固定接
点に接触させた後に、このフイルム状の絶縁基板を製品
形状にカットする際の絶縁基板の伸びや歪みによって派
生する可動片の脱落、接着力低下を回避することができ
る。

【０１４１】また、プッシュスイッチの使用中に万一可
動片の固定部の粘着部への接合が剥離しても、乾燥後も
弾性及び接着性を有する粘着剤のために、表面活性が持
続しているために、次回の動作によって再結合が可能で
ある。

【０１４２】また、プッシュスイッチの最大の問題であ
る、外部からの塵埃侵入に対して粘着剤のもつトラップ
効果によって、塵埃の侵入を抑制することができるし、
また、一般の固形化接着剤による可動片の固定部の固定
（シール）に対して歪みやストレスによる気密不良を防
止できる。

【０１４３】また、一般の固形化接着剤を使用したプッ
シュスイッチの製造工程では、固形化接着剤を塗布後に
すぐに可動片をセットして乾燥させる必要があるが、粘
着剤を用いれば表面活性が持続するために、粘着剤を塗
布した後も粘着部の表面を剥離性をもつ保護膜等で保護
（カバー）しておけば、工程のボトルネックになる可動
片を接合工程に余裕をもたせることができる。

【０１４４】また、請求項８の発明に係るプッシュスイ
ッチによれば、上記した請求項５の発明の作用効果と同
様な作用効果を奏し得るばかりか、可動片は、粘着性の
結合剤である粘着剤を塗布して複数の粘着部に接着して
あるために、第１の固定接点を中心とした円上に位置す
る粘着部に、可動片を、その周縁部で結合して、固定部
を第２の固定接点に接触させた後に、このフイルム状の
絶縁基板を製品形状にカットする際の絶縁基板の伸びや
歪みによって派生する可動片の脱落、接着力低下を回避
することができる。

【０１４５】また、請求項９の発明に係るプッシュスイ
ッチによれば、可動片は、その周縁部で接着部に固着し
て絶縁基板に取り付けてあって、可動片内は外部と隔絶
した状態で、固定接点は外気から隔絶されるために、塵
埃が可動片内に侵入することが防止できて、塵埃により
接触不良がなくなるし、また、材料をフープ供給しない
ために材料損失がなく、また、両面プリント基板が不要
になり、材料費が安価になるし、シールが不要なので、
材料費、加工費が軽減できる。特に、導電パターンを無
くして、絶縁基板に直接に導電ペーストを塗布して成る
接点パターンを形成して、接続端子、固定接点を形成
し、更には、可動片を、その周縁部で接着部に固着して
絶縁基板に取り付けた構成であるために、プッシュスイ
ッチの厚さをより薄くすることができる。

【０１４６】また、請求項１０の発明に係るプッシュス
イッチの製造方法によれば、全高が低く薄くなるばかり
か、塵埃による接触不良がなくなるし、また、シールが
不要なので、材料費、加工費が軽減できるプッシュスイ
ッチを容易に且つ確実に製造することができる。

【０１４７】また、請求項１１の発明に係るプッシュス
イッチの製造方法によれば、全高が低く、薄くなるばか
りか、塵埃による接触不良がなくなるし、また、シール
が不要なので、材料費、加工費が軽減できるプッシュス
イッチを容易に且つ確実に製造することができる。特
に、プッシュスイッチの製造工程を少なくすることがで
きる。

【０１４８】また、請求項１２の発明に係るプッシュス
イッチの製造方法によれば、全高が低く、薄くなるばか
りか、塵埃による接触不良がなくなるし、また、シール
が不要なので、材料費、加工費が軽減できるプッシュス
イッチを容易に且つ確実に製造することができる。特
に、可動片は絶縁ペーストから成る接着部に接着してあ
り、この接着部は導電性がないために、接着部の形成に
は一般の絶縁接着剤の使用が可能になって、コストを軽
減することができる。

【０１４９】また、請求項１３の発明に係るプッシュス
イッチの製造方法によれば、全高が低く、薄くなるばか
りか、塵埃による接触不良がなくなるし、また、シール
が不要なので、材料費、加工費が軽減できるプッシュス
イッチを容易に且つ確実に製造することができる。特
に、可動片は、粘着性の結合剤である粘着剤を塗布して
複数の粘着部に接着してあるために、可動片の繰り返し
動作によるストレスに対して耐久性が向上し、可動片の
脱落という最悪の破壊モードを回避できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプッシュスイッチ（実施の形態例
１）の断面図である。

【図２】同プッシュスイッチ（実施の形態例１）におい
て、絶縁基板に第１、第２の導電パターンを形成する導
電パターン形成工程の説明図である。

【図３】同プッシュスイッチ（実施の形態例１）におい
て、第１、第２の導電パターンの端子形成パターン部に
導電ペーストを塗布して接続端子を形成する接続端子形
成工程の説明図である。

【図４】同プッシュスイッチ（実施の形態例１）におい
て、第１、第２の導電パターンに絶縁パターンを形成す
る絶縁パターン形成工程の説明図である。

【図５】同プッシュスイッチ（実施の形態例１）におい
て、第１、第２の導電パターンに導電ペースト塗布して
固定接点と接着部とを形成する固定接点形成工程の説明
図である。

【図６】同プッシュスイッチ（実施の形態例１）におい
て、接着部に可動片を接着する可動片接着工程の説明図
である。

【図７】本発明に係るプッシュスイッチ（実施の形態例
２）の断面図である。

【図８】本発明に係るプッシュスイッチ（実施の形態例
３）の断面図である。

【図９】本発明に係るプッシュスイッチ（実施の形態例
３）の分解状態の斜視図である。

【図１０】本発明に係るプッシュスイッチ（実施の形態
例４）において、端子形成部に導電ペーストを塗布して
接続端子を形成する接続端子形成工程の説明図である。

【図１１】同プッシュスイッチ（実施の形態例４）にお
いて、絶縁基板に第１、第２の導電パターンを形成する
導電パターン形成工程の説明図である。

【図１２】同プッシュスイッチ（実施の形態例４）にお
いて、第１、第２の導電パターンに導電ペースト塗布し
て第１、第２の固定接点を形成する固定接点形成工程の
説明図である。

【図１３】同プッシュスイッチ（実施の形態例４）にお
いて、第１、第２の導電パターンに絶縁パターンを形成
する絶縁パターン形成工程の説明図である。

【図１４】同プッシュスイッチ（実施の形態例４）にお
いて、第２の導電パターンに接着部を形成する接着部形
成工程の説明図である。

【図１５】（１）は同プッシュスイッチ（実施の形態例
４）において、接着部に可動片を接着する可動片接着工
程の説明図である。（２）は接着部に可動片を接着した
状態の断面図である。

【図１６】本発明に係るプッシュスイッチ（実施の形態
例５）の分解状態の斜視図である。

【図１７】本発明に係るプッシュスイッチ（実施の形態
例５）において、絶縁基板に第１、第２の導電パターン
を形成する導電パターン形成工程の説明図である。

【図１８】同プッシュスイッチ（実施の形態例５）にお
いて、第１の導電パターンに絶縁パターンを形成する絶
縁パターン形成工程の説明図である。

【図１９】同プッシュスイッチ（実施の形態例５）にお
いて、端子形成部に導電ペーストを塗布して表側の接続
端子を形成する表側の接続端子形成工程の説明図であ
る。

【図２０】同プッシュスイッチ（実施の形態例５）にお
いて、第１、第２の導電パターンに導電ペーストを塗布
して第１、第２の固定接点を形成する固定接点形成工程
の説明図である。

【図２１】同プッシュスイッチ（実施の形態例５）にお
ける絶縁基板の裏側の斜視図である。

【図２２】同プッシュスイッチ（実施の形態例５）にお
いて、端子形成部に導電ペーストを塗布して裏側の接続
端子を形成する接続端子形成工程の説明図である。

【図２３】同プッシュスイッチ（実施の形態例５）にお
いて、絶縁基板の裏側にスタンド部を形成するスタンド
部形成工程の説明図である。

【図２４】同プッシュスイッチ（実施の形態例５）にお
いて、第２の導電パターンに粘着部を形成する粘着部形
成工程の説明図である。

【図２５】従来のプッシュスイッチの分解状態の斜視図
である。

【図２６】従来の別のプッシュスイッチの断面図であ
る。

【図２７】同プッシュスイッチにおいて、第１、第２の
導電パターンの端子形成パターン部に導電ペーストを塗
布して接続端子を形成した状態の斜視図である。

【符号の説明】

１ 絶縁基板 ３ 可動片 １４Ａ 接続端子（一方の接続端子） １４Ｂ 接続端子（一方の接続端子） １５Ａ 接続端子（他方の接続端子） １５Ｂ 接続端子（他方の接続端子） ２１ 固定接点 ２２ 接着部 ２１−２ 第１の固定接点 ２１−３ 第２の固定接点 ２２−２ 接着部 ２５ 固定部 Ａ１ 第１の導電パターン Ａ２ 第２の導電パターン Ｂ１ 第１の接点パターン Ｂ２ 第２の接点パターン Ｃ１ 絶縁パターン Ｃ２ 絶縁パターン Ｃ３ 絶縁パターン Ｃ５ 絶縁パターン Ｄ 導電ペースト

フロントページの続き (72)発明者 森井 真喜人 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オ ムロン株式会社内

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板の表面に形成されて互いに隔絶
   された第１及び第２の導電パターンと、 前記第１の導電パターンに形成された一方の固定接点
   と、 前記第２の導電パターンに形成された他方の固定接点
   と、 前記一方の固定接点に接続された一方の接続端子と、 前記他方の固定接点に接続された他方の接続端子と、 可動片を前記一方の固定接点に対して絶縁させる絶縁手
   段と、 前記可動片を、その周縁部で前記絶縁基板側に接着結合
   させて前記第２の固定接点に導通させると共に、前記可
   動片内を外部に対して隔絶させる接着結合手段とを備え
   たことを特徴とするプッシュスイッチ。
2. 【請求項２】 絶縁基板の表面に第１の導電パターンと
   第２の導電パターンとを互いに隔絶させて形成し、 前記第１の導電パターンに、導電ペーストを塗布して固
   定接点とこの固定接点に接続する一方の接続端子をそれ
   ぞれ形成すると共に、前記第２の導電パターンに前記導
   電ペーストを塗布して他方の接続端子を形成し、 前記第１、第２の導電パターンに前記導電ペーストを塗
   布して接着部を形成し、 この接着部に、可動片を、その周縁部で接着して前記可
   動片内を外部と隔絶し、前記可動片を前記第１の導電パ
   ターンに対して絶縁すると共に、第２の導電パターンに
   導通したことを特徴とするプッシュスイッチ。
3. 【請求項３】 前記第１の導電パターンと前記第２の導
   電パターンとに端子形成パターン部を設けて、この端子
   形成パターン部の表裏に前記導電ペーストを塗布して前
   記一方及び他方の接続端子を形成した請求項１又は請求
   項２に記載のプッシュスイッチ。
4. 【請求項４】 前記一方及び他方の接続端子を、前記絶
   縁基板に前記第１、第２の導電パターンからなる端子形
   成パターン部を形成すると共に、この端子形成パターン
   部に孔を形成して、これらの孔に半田ペースト或いは半
   田付用ペーストを挿入し、前記端子形成パターン部に前
   記導電ペーストを塗布して形成した請求項１又は請求項
   ２に記載のプッシュスイッチ。
5. 【請求項５】 絶縁基板の表面に第１の導電パターンと
   第２の導電パターンとを互いに隔絶させて形成し、 前記第１の導電パターンに、導電ペーストを塗布して一
   方の接続端子をそれぞれ形成すると共に、前記第２の導
   電パターンに前記導電ペーストを塗布して他方の接続端
   子を形成し、 前記第１及び第２の導電パターンに導電ペーストを塗布
   して第１及び第２の固定接点をそれぞれ形成すると共
   に、前記第１及び第２の導電パターンに絶縁ペーストを
   塗布して絶縁パターンを形成し、 前記第２の導電パターンに絶縁ペーストを塗布して接着
   部を形成して、この接着部に、可動片を、その周縁部で
   接着すると共に、前記可動片を、前記絶縁パターンによ
   り前記第１の導電パターンに対して絶縁し、前記可動片
   を前記第２の固定接点に接触させたことを特徴とするプ
   ッシュスイッチ。
6. 【請求項６】 前記第２の固定接点を、前記第１の固定
   接点を中心とした円上に形成すると共に、前記接着部
   を、前記第１の固定接点を中心とした円上で且つ前記第
   ２の固定接点の外方に形成し、前記可動片の固定部の一
   部を前記接着部に接着すると共に、前記固定部の他部を
   前記第２の固定接点に接触させた請求項５に記載のプッ
   シュスイッチ。
7. 【請求項７】 絶縁基板の表面に第１の導電パターンと
   第２の導電パターンとを互いに隔絶させて形成し、 前記第１の導電パターンに、導電ペーストを塗布して第
   １の固定接点とこの第１の固定接点に接続する一方の接
   続端子とをそれぞれ形成し、 前記第２の導電パターンに導電ペーストを塗布して第２
   の固定接点とこの第２の固定接点に接続する他方の接続
   端子とをそれぞれ形成し、 前記第１の導電パターンに絶縁ペーストを塗布して絶縁
   パターンを形成し、 前記第２の導電パターンに絶縁性の結合剤である粘着剤
   を塗布して粘着部を形成し、 これらの粘着部に、可動片を、その周縁部で接着結合す
   ると共に、前記可動片を、前記絶縁パターンにより前記
   第１の導電パターンに対して絶縁し、前記可動片を前記
   第２の固定接点に導通させて構成したことを特徴とする
   プッシュスイッチ。
8. 【請求項８】 前記第２の固定接点を、前記第１の固定
   接点を中心とした円上に複数形成すると共に、前記粘着
   部を、前記第１の固定接点を中心とした円上で且つ前記
   第２の固定接点間に位置させて形成し、前記可動片の固
   定部の一部を前記接着部に接着すると共に、前記固定部
   の他部を前記第２の固定接点に接触させた請求項７に記
   載のプッシュスイッチ。
9. 【請求項９】 絶縁基板の表面に、導電ペーストを塗布
   して形成され且つ一方の接続端子及び固定接点を有する
   第１の接点パターンと、前記導電ペーストを塗布して形
   成され且つ他方の接続端子を有する第２の接点パターン
   と、前記導電ペーストを塗布して形成された接着部とを
   設け、 前記接着部に、可動片を、その周縁部で接着して前記可
   動片内を外部と隔絶し、前記可動片を前記第１の接点パ
   ターンに対して絶縁すると共に、前記第２の接点パター
   ンに導通したことを特徴とするプッシュスイッチ。
10. 【請求項１０】 絶縁基板の表面に第１の導電パターン
    と第２の導電パターンとを形成する導電パターン形成工
    程と、 前記第１、第２の導電パターンに導電ペーストを塗布し
    て一方及び他方の接続端子を形成する接続端子形成工程
    と、 前記第１、第２の導電パターンに絶縁ペーストを塗布し
    て絶縁パターンを形成して、前記第１の導電パターンを
    絶縁する絶縁パターン形成工程と、 前記第１の導電パターンに前記導電ペーストを塗布して
    固定接点を形成すると共に、前記第２の導電パターン
    に、前記絶縁パターンに重ねて前記導電ペーストを塗布
    して接着部を形成する固定接点形成工程と、 前記接着部に、可動片を、その周縁部で接着して前記可
    動片内を外部と隔絶する可動片接着工程とを備えたこと
    を特徴とするプッシュスイッチの製造方法。
11. 【請求項１１】 絶縁基板の表面に、導電ペーストを塗
    布して、一方の接続端子及び固定接点を有する第１の接
    点パターンと、他方の接続端子を有する第２の接点パタ
    ーンとをそれぞれ形成する接点パターン形成工程と、 前記第１、第２の接点パターンに絶縁ペーストを塗布し
    て絶縁パターンを形成して、前記第１の接点パターンを
    絶縁する絶縁パターン形成工程と、 前記絶縁基板の表面に、前記導電ペーストを塗布して固
    定接点を形成すると共に、前記絶縁パターンに重ねて前
    記導電ペーストを塗布して接着部を形成する固定接点形
    成工程と、 前記接着部に、可動片を、その周縁部で接着して前記可
    動片内を外部と隔絶する可動片接着工程とを備えたこと
    を特徴とするプッシュスイッチの製造方法。
12. 【請求項１２】 絶縁基板の端子形成部に導電ペースト
    を塗布して一方及び他方の端子パターン部を形成する端
    子パターン部形成工程と、 前記絶縁基板の表面に導電ペーストを塗布して第１の導
    電パターンと第２の導電パターンとを形成する導電パタ
    ーン形成工程と、 前記第１、第２の導電パターンに導電ペーストを塗布し
    て第１の固定接点と第２の固定接点とを形成する固定接
    点形成工程と、 前記第１、第２の導電パターンに絶縁ペーストを塗布し
    て絶縁パターンを形成して、第１の導電パターンを絶縁
    する絶縁パターン形成工程と、 前記第２の導電パターンに絶縁ペーストを塗布して接着
    部を形成すると共に、前記一方及び他方の端子パターン
    部に導電ペーストを塗布して一方及び他方の接続端子を
    形成する接着部及び接続端子形成工程と、 前記接着部に、可動片を、その周縁部で接着して可動片
    内を外部と隔絶すると共に、前記可動片の周縁部を第２
    の固定接点に接触させる可動片接着工程とを備えたこと
    を特徴とするプッシュスイッチの製造方法。
13. 【請求項１３】 絶縁基板の表面に導電ペーストを塗布
    して第１の導電パターンと第２の導電パターンとを形成
    すると共に、前記第１の導電パターンに連なる一方の端
    子形成パターン部と前記第２の導電パターンに連なる他
    方の端子形成パターン部とを形成する導電パターン及び
    端子パターン部形成工程と、 前記第１の導電パターンに絶縁ペーストを塗布して絶縁
    パターンを形成して、前記第１の導電パターンを絶縁す
    る絶縁パターン形成工程と、 前記絶縁基板の一方及び他方の端子形成パターン部に導
    電ペーストを塗布して一方及び他方の接続端子を形成す
    る接続端子形成工程と、 前記第１の導電パターンに導電ペーストを塗布して第１
    の固定接点を形成すると共に、前記第２の導電パターン
    に導電ペーストを塗布して、前記第１の固定接点を中心
    とした円上に位置させて複数の第２の固定接点を形成す
    る固定接点形成工程と、 前記第２の導電パターン及び前記絶縁パターンに、前記
    第１の固定接点を中心とした円上で且つ前記第２の固定
    接点間に位置させて、絶縁性の結合剤である粘着剤を塗
    布して複数の粘着部を形成する粘着部形成工程と、 前記粘着部に、可動片を、その周縁部で接着結合して第
    ２の固定接点に接触させる可動片結合工程とを備えたこ
    とを特徴とするプッシュスイッチの製造方法。