JPH11344537A - 半導体デバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の部品を接続して構成された半導体デバ
イスにおいても各部品を個別に検査でき、部品の接続確
認を効果的に行える半導体デバイスとその端子配置方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 部品２，３を接続した内部配線１１にテ
スト入出力端子６ａ，６ｂを設け、部品２を検査する場
合では、モード切換手段１２によって部品２を通常に動
作させ部品３を部品２の動作に影響を与えないテストモ
ードで動作させて、部品２に入力するテスト信号が入出
力端子６ｂから入力されて、部品２からの出力信号が入
出力端子６ａから出力するよう構成したたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の部品を接続
して構成された半導体デバイスに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体デバイスには、より多くの
信号ピンを有しかつ実装面積の低減と実装工程での不具
合を低減すべく、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と
呼ばれるパッケージ形態が採用されている。このパッケ
ージ形態は、端子を格子状に配置することにより、ＱＦ
Ｐ（Quad Flat Package ）に比較して面積が小さく広
端子ピッチながら多くの端子を配置できるものである。
よって、同一のマウント基板の上に複数の構成部品を実
装するマルチチップモジュールと呼ばれる半導体デバイ
スも多くなっている。

【０００３】従来のマルチチップモジュールを一例とし
て以下に説明する。この種の半導体デバイスは、例え
ば、図６（ａ）に示すように、プリント基板としてのマ
ウント基板１の表面に複数の部品２，３が実装されてい
て、図６（ｂ）に示すように、マウント基板１の裏面
に、格子状に複数の外部接続信号用電極９を形成し、そ
の外部接続信号用電極９の上に半田ボールなどの外部接
続信号端子４，５を形成した基本構成となっている。

【０００４】外部接続信号端子４，５と部品２，３と
は、マウント基板１の表面あるいは内部に配線路を形成
して互いに接続されている。また、部品２，３の間は、
内部配線１１により接続されている。図７に示すよう
に、部品２に入力された信号は部品３にも出力され、同
様に、部品３に入力された信号は部品２にも出力され
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の半
導体デバイスでは、接続された複数の部品を一つのパッ
ケージに封止しているので、図６（ｂ）に示すように、
部品２，３の間を接続する内部配線１１を電気的に外部
に取り出さない状態では部品２，３を個別に検査できな
い問題がある。

【０００６】また、図８に示すように、内部配線１１が
電気的に外部に取り出されたテスト入出力端子６を設け
た場合であっても、内部接続されている部品２，３の信
号出力とテスト入出力端子６から入力するテスト信号と
が衝突してしまって正しいテスト信号を目的の被検査部
品に供給することができず、半導体デバイスの組立後に
は部品２，３を個別に検査することができない。外部接
続端子４，５が非常に多い場合には、内部配線１１を電
気的に取り出すテスト入出力端子６を十分に確保できな
い。

【０００７】また、この半導体デバイスの組立後には、
各部品を個別に検査するのではなく、全部品を一括して
検査しなければならず、過大なテストパターンが必要と
なり、実質的に完全な検査は不可能となる。

【０００８】また、マウント基板１と部品２，３との接
続部分がこの部品２，３の自体で隠れてしまうため、正
しく接続できているかどうかを検査することが困難であ
る。本発明は、複数の部品を接続して構成された半導体
デバイスにおいても各部品を個別に検査でき、部品の接
続確認を効果的に行える半導体デバイスを提供すること
を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体デバイス
は、部品間を接続する信号線に入出力端子を設け、前記
部品のうち必要な部品には、通常モード状態が選択され
ると部品を通常に動作させ、テストモード状態が選択さ
れると他の部品の動作に影響を与えないテストモードで
部品を動作させるモード切換手段を設け、検査しようと
する被検査部品に入力するテスト信号とこの被検査部品
からの出力信号の少なくとも一方が前記入出力端子のう
ち必要な入出力端子を介して通過するよう構成したもの
である。

【００１０】本発明によると、複数の部品を接続して構
成された半導体デバイスにおいても各部品を個別に検査
できる。

【００１１】

【発明の実施形態】本発明の請求項１に記載の発明は、
複数の部品を接続して構成された半導体デバイスにおい
て、部品間を接続する信号線に入出力端子を設け、前記
部品のうち必要な部品には、通常モード状態が選択され
ると部品を通常に動作させ、テストモード状態が選択さ
れると他の部品の動作に影響を与えないテストモードで
部品を動作させるモード切換手段を設け、検査しようと
する被検査部品に入力するテスト信号とこの被検査部品
からの出力信号の少なくとも一方が前記入出力端子のう
ち必要な入出力端子を介して通過するよう構成した半導
体デバイスとしたものであり、複数の部品を接続して構
成された半導体デバイスにおいても各部品を個別に検査
できる。

【００１２】本発明の請求項２に記載の発明は、複数の
部品を接続して構成された半導体デバイスにおいて、部
品間を接続する信号線に入出力端子を設け、複数の部品
のうちで検査しようとする被検査部品に他の部品からの
出力信号が入力されないように他の部品に信号出力防止
手段を設け、前記被検査部品に入力するテスト信号とこ
の被検査部品からの出力信号の少なくとも一方が前記入
出力端子のうち必要な入出力端子を介して通過するよう
構成した半導体デバイスとしたものであり、複数の部品
を接続して構成された半導体デバイスにおいても各部品
を個別に検査できる。

【００１３】本発明の請求項３に記載の発明は、信号出
力防止手段を、被検査部品に接続された他の部品の出力
をハイインピーダンスに切替えるように構成した請求項
２記載の半導体デバイスとしたものであり、テスト信号
を入力する被検査部品にこの被検査部品に接続された他
の部品の出力が入力されるのを防止することができ、被
検査部品を単体検査することができる。

【００１４】本発明の請求項４に記載の発明は、信号出
力防止手段を、被検査部品に接続された他の部品に個別
に電源用の外部接続端子を設けてこの部品に電源を供給
しないよう切替えれるように構成した請求項２記載の半
導体デバイスとしたものであり、被検査部品に接続され
た他の部品に電源を供給しないので、テスト信号を入力
する被検査部品にこの被検査部品に接続された他の部品
の出力が入力されるのを防止することができ、被検査部
品を単体検査することができる。

【００１５】本発明の請求項５に記載の発明は、複数の
部品を接続して構成された半導体デバイスにおいて、前
記部品のうち必要な部品には、通常モード状態が選択さ
れると入力信号を通常動作で処理した出力信号を出力
し、テストモード状態が選択されると入力信号をスルー
した出力信号を出力するセレクト手段を設け、複数の部
品のうちで検査しようとする被検査部品に入力するテス
ト信号とこの被検査部品からの出力信号の少なくとも一
方が前記セレクト手段を設けた部品の外部接続端子を介
して通過するよう構成した半導体デバイスとしたもので
あり、部品間を接続する信号線に入出力端子を設ける必
要がなく、被検査部品に入力するテスト信号やこの被検
査部品からの出力信号などをこの被検査部品の他の部品
を介して入出力することができ、他の部品の動作に影響
されることなく個々の部品の単体検査を行うことができ
る。

【００１６】本発明の請求項６に記載の発明は、実装面
に複数の端子を形成した半導体デバイスにおいて、端子
の接続を確認する接続検査回路を設け、接続検査回路に
接続した端子を実装面の内側に配置し、接続検査回路に
接続していない端子を接続検査回路に接続した端子に比
べて外周に配置した半導体デバイスとしたものであり、
接続検査回路に接続され実装面の内側に配置された端子
はバウンダリスキャンテスト回路などの接続検査回路で
接続を確認することができ、接続検査回路に接続してい
ない端子を接続検査回路に接続した端子に比べて外周に
配置したことにより、外周に配置した端子を目視あるい
は側面からのプロービングによる接続検査で確認するこ
とができる。

【００１７】本発明の請求項７に記載の発明は、実装面
に複数の端子を形成した半導体デバイスにおいて、高周
波の信号が通過する端子を実装面の内側に配置し、低周
波の信号が通過する端子を高周波の信号が通過する端子
に比べて外周に配置した半導体デバイスとしたものであ
り、電源端子または低周波信号端子などの低周波の信号
が通過する端子を高周波の信号が通過する端子に比べて
外周に配置することで、実装面の内側の端子から輻射さ
れる不要電波を外周に配置された低周波の信号が通過す
る端子でシールドすることができ、不要電波の輻射の低
減を図ることができる。

【００１８】以下、本発明の半導体デバイスを具体的な
実施の形態に基づいて説明する。 （実施の形態１）本発明の実施の形態１の半導体デバイ
スは、図１，図２に示すように、部品２と部品３との間
を接続した信号線としての内部配線１１に外部から電気
的に接続した入出力端子としてのテスト入出力端子６を
設け、部品２と部品３には、通常モード状態が選択され
ると部品を通常に動作させ、テストモード状態が選択さ
れると他の部品の動作に影響を与えないテストモードで
部品を動作させるようにモード切換手段１２を設け、通
常に動作させて検査しようとする被検査部品に入力する
テスト信号とこの被検査部品からの出力信号とが前記入
出力端子のうち必要な入出力端子を介して通過するよう
構成したものである。

【００１９】このテスト入出力端子６は、図１（ｂ）に
示すように、部品２と部品３とを接続した内部配線１１
に外部から電気的に接続したテスト入出力電極１０の上
に半田ボールなどを設けたものである。なお、図２に示
すように、外部接続端子４ａ〜４ｃは外部接続端子４
に、外部接続端子５ａ〜５ｃは外部接続端子５に、外部
接続端子６ａ、６ｂはテスト入出力端子６にそれぞれ対
応している。

【００２０】モード切換手段１２は、具体的には、複数
の部品のうちで通常に動作させて検査しようとする被検
査部品に他の部品からの出力信号が入力されないように
他の部品に設けられた信号出力防止手段がある。

【００２１】信号出力防止手段は、例えば、論理回路７
ａと回路素子７ｂとで構成されている。論理回路７ａ
は、外部接続端子５としての端子５ａ，５ｂからの入力
信号を処理して回路素子７ｂに出力するものであり、回
路素子７ｂは、例えば、論理回路７ａの制御信号に応じ
て、内部配線１１への出力をハイインピーダンスにする
３ステート出力バッファである。

【００２２】同様に、回路素子７ｃは、外部入力端子４
としての端子４ｃからの制御信号に応じて内部配線１１
への出力をハイインピーダンスにする３ステート出力バ
ッファである。

【００２３】この半導体デバイスの個別の部品を単体検
査する場合について具体的に説明する。例えば、部品２
を単体検査する場合では、部品３を部品２に影響を与え
ないテストモードで動作させるために、テストモード状
態を選択する信号を部品３の外部接続端子５ａ，５ｂに
入力する。

【００２４】外部接続端子５ａ，５ｂに入力された入力
信号は論理回路７ａに入力される。論理回路７ａは、こ
の入力信号の論理に基づいて、回路素子７ｂの内部配線
１１への出力がハイインピーダンスになる制御信号をこ
の回路素子７ｂに出力する。これにより、回路素子７ｂ
の内部配線１１への出力は、ハイインピーダンスとな
る。

【００２５】また、部品２を通常に動作させるために、
部品２の外部接続端子４ｃには、部品２が通常モード状
態となる信号を入力する。この状態で、外部接続端子４
ｂとテスト入力端子６ｂからテスト信号を部品２に供給
し、このテスト信号に応じた部品２の動作出力を外部接
続端子４ａとテスト入出力端子６ａでモニタし、部品２
の動作確認を行う。

【００２６】ここで、部品２に替えて部品３を単体検査
する場合では、部品２を部品３に影響を与えないテスト
モードで動作させるために、テストモード状態を選択す
る信号を部品２の外部接続端子４ｃに入力する。

【００２７】外部接続端子４ｃに入力された入力信号は
論理回路７ｃに入力される。論理回路７ｃは、外部接続
端子４ｃからの入力信号の論理に基づいて、回路素子７
ｃの内部配線１１への出力は、ハイインピーダンスとな
る。

【００２８】また、部品３を通常に動作させるために、
部品３の外部接続端子５ａ，５ｂには、部品３が通常モ
ード状態となる信号を入力する。この状態で、部品３の
テスト入出力端子６ａにテスト信号を供給し、このテス
ト信号に応じた部品３の動作出力をテスト入出力端子６
ｂと外部接続端子５ｃでモニタし、部品３の動作確認を
行う。

【００２９】このように構成したため、単体検査しよう
とする被検査部品を通常状態に、被検査部品の他の部品
をテストモード状態にすることができ、他の部品の出力
をハイインピーダンスにすることができるので、従来の
ように内部配線１１への出力信号とテスト入出力端子６
からテスト信号とが衝突することを解消することがで
き、被検査部品の全ての入力信号を外部から与えられ、
この被検査部品を個別に検査することができる。

【００３０】また、半導体デバイスの組立完了後であっ
ても、従来のように全部品を一括して検査する過大なテ
ストパターンを必要とすることなく、被検査部品を個別
に検査することができる。

【００３１】また、部品２から部品３への内部配線１１
の出力は外部接続端子４ｃで制御されているが、部品３
からの部品２への内部配線１１の出力で制御されても良
く、部品３から部品２への内部配線１１の出力は外部接
続端子５ａ，５ｂで制御されているが、部品２からの部
品３への内部配線１１の出力で制御されても良い。

【００３２】この実施の形態１では、テスト入出力電極
１０に半田ボール等を設けてテスト入出力端子６を形成
しているが、他のプリント基板に対して接続しないテス
ト入出力端子６を半田ボール等の端子を形成せずに電極
だけにしておく場合では、接続すべき端子の密度が抑制
されプリント基板での端子配線を容易にすることがで
き、逆に半田ボール等の接続端子を形成させて他のプリ
ント基板と接続させ、このプリント基板の上で外部回路
と配線せずにおくことでプリント基板との接続面積を増
大させてより高い放熱効果も得ることもできる。

【００３３】この実施の形態１では、被検査部品に入力
するテスト信号とこの被検査部品からの出力信号とを入
出力端子を介して通過させているが、被検査部品とそれ
に接続される他の部品との回路関係によっては、テスト
信号とこの被検査部品からの出力信号の一方を入出力端
子から通過させ他方を被検査部品の外部接続端子から通
過させても良い。

【００３４】この実施の形態１では、被検査部品に接続
された他の部品の出力をハイインピーダンスに切替える
信号出力防止手段を他の部品に設けて被検査部品を単体
検査しているが、図３に示すように、被検査部品に接続
された他の部品に個別に電源用の外部接続端子１６を設
けて電源を供給しないよう切替えれるように信号出力防
止手段を構成して被検査部品を単体検査する場合であっ
ても、同様の効果を有する。

【００３５】（実施の形態２）本発明の実施の形態２の
半導体デバイスは、図４に示すように、通常モード状態
が選択されると入力信号を通常動作で処理した出力信号
を出力し、テストモード状態が選択されると入力信号を
スルーした出力信号を出力するセレクト手段を部品２，
３に設け、このセレクト手段を設けた部品２，３の外部
接続端子を介して複数の部品のうちで検査しようとする
被検査部品に入力するテスト信号と被検査部品からの出
力信号とが通過するよう構成したものである。このセレ
クト手段は、例えば、セレクト回路８ａ，８ｂで構成さ
れており、部品２，３には、セレクト回路８ａ，８ｂが
それぞれ設けられている。

【００３６】この半導体デバイスの個別の部品を単体検
査する場合について具体的に説明する。例えば、部品２
を単体検査する場合では、部品２の外部接続端子４ｂに
通常モード信号を入力し、部品３の外部接続端子５ｂに
はテストモード信号を入力し、部品２，３のセレクト回
路８ａ，８ｂの動作を決定する。

【００３７】部品２の外部接続端子４ｂに入力信号を入
力し、部品３の外部接続端子５ａにテスト信号を入力す
る。部品３の外部接続端子５ａに入力されたテスト信号
は、この部品３のセレクト回路８ａにテストモード信号
が入力されているので、このテスト信号を部品２にスル
ー出力する。このスルー出力されたテスト信号は部品２
のセレクト回路８ｂに入力されるが、この部品２のセレ
クト回路８ｂには通常モード信号が入力されているの
で、テスト信号を通常動作で処理した出力信号が選択さ
れて外部接続端子４ａに出力される。

【００３８】また、部品２の外部接続端子４ｃに入力さ
れた入力信号は、この部品２のセレクト回路８ａに通常
モード信号が入力されているので、この入力信号を通常
動作で処理した出力信号が選択されて部品３のセレクタ
回路８ｂに出力される。部品３のセレクト回路８ｂには
テストモード信号が入力されているので、部品３のセレ
クタ回路８ｂに入力された信号は、外部接続端子５ｃに
スルー出力する。

【００３９】部品２の外部接続端子４ａの出力信号と部
品３の外部接続端子５ｃの出力信号とをモニタして確認
する。また、部品２に替えて部品３を単体検査する場合
では、部品２の外部接続端子４ｂにテストモード信号を
入力し、部品３の外部接続端子５ｂには通常モード信号
を入力し、部品２，３のセレクト回路８ａ，８ｂの動作
を決定する。

【００４０】部品２の外部接続端子４ｃにテスト信号を
入力し、部品３の外部接続端子５ａに入力信号を入力す
る。部品２の外部接続端子４ｃに入力されたテスト信号
は、この部品２のセレクト回路８ａにテストモード信号
が入力されているので、このテスト信号を部品３にスル
ー出力する。このスルー出力されたテスト信号は部品３
のセレクト回路８ｂに入力されるが、この部品３のセレ
クト回路８ｂには通常モード信号が入力されているの
で、テスト信号を通常動作で処理した出力信号が選択さ
れて外部接続端子５ｃに出力される。

【００４１】また、部品３の外部接続端子５ａに入力さ
れた入力信号は、この部品３のセレクト回路８ａに通常
モード信号が入力されているので、この入力信号を通常
動作で処理した出力信号が選択されて部品２のセレクタ
回路８ｂに出力される。部品２のセレクト回路８ｂには
テストモード信号が入力されているので、部品２のセレ
クタ回路８ｂに入力された信号は、外部接続端子４ａに
スルー出力する。

【００４２】部品２の外部接続端子４ａの出力信号と部
品３の外部接続端子５ｃの出力信号とをモニタして確認
する。このように構成したため、前述の実施の形態１の
図１に示すような部品２と部品３との間を接続した内部
配線１１を電気的に外部に引き出したテスト入出力６設
ける必要がなく、外部接続端子から入力したテスト信号
などを、他の部品を介して、目的の被検査部品に入力す
ることができ、また、被検査部品からの出力信号を、同
様に他の部品を介して、外部接続端子から出力すること
ができるので、組み立て完了後であっても、全て部品に
ついて個別に単体検査を支障なく実施することができ
る。

【００４３】この実施の形態２では、通常モード状態と
テストモード状態とを切り替える信号入力端子に専用の
外部接続端子４ｂ、５ｂを設けているが、これに限らず
複数の端子信号の組み合わせ論理や順序回路を用いて制
御しても良い。

【００４４】この実施の形態２では、被検査部品に入力
するテスト信号とこの被検査部品からの出力信号とをセ
レクト手段を設けた部品の外部接続端子を介して通過さ
せているが、被検査部品とそれに接続される他の部品と
の回路関係によっては、テスト信号とこの被検査部品か
らの出力信号の少なくとも一方をセレクト手段を設けた
部品の外部接続端子から通過させ他方を被検査部品の外
部接続端子から通過させても良い。

【００４５】（実施の形態３）本発明の実施の形態３の
半導体デバイスは、端子の接続を確認する接続検査回路
を設け、接続検査回路に接続した端子を実装面の内側に
配置し、接続検査回路に接続していない端子を接続検査
回路に接続した端子に比べて外周に配置したものであ
る。

【００４６】この接続検査回路には、例えば、バウンダ
リスキャンなどの接続検査回路である。本実施の形態３
の半導体デバイスの実装面の端子配列は、図５に示すよ
うに、接続検査回路（図示せず）に接続した端子１５を
実装面の内側に配置し、接続検査回路に接続していない
端子を実装面の外周に配置している。この接続検査回路
に接続していない端子には、電源供給端子１３や、低周
波信号または接続検査回路に接続できない信号の端子１
４がある。

【００４７】このように構成したため、端子の接続を確
認する接続検査回路を設け、電源供給端子１３、低周波
信号端子または接続検査回路に接続できない端子などの
端子１４を接続検査回路に接続した端子に比べて外周に
優先的に配置することにより、半導体デバイスをプリン
ト基板に実装した場合であっても、この半導体デバイス
の全端子の接続状態を確認することができるので、実装
時の信頼性を向上させることができる。

【００４８】具体的には、電源供給端子１３などの接続
検査回路では検査できない端子を、実装面の外周に配置
しているので、半導体デバイスの側面から目視によって
接続を確認したり、プロービングによって接続を確認を
することができる。

【００４９】また、実装面の内側には高周波の信号が通
過する端子を配置し、低周波の信号が通過する端子を高
周波の信号が通過する端子に比べて外周に配置すること
により、シールド効果が得られ不要電波の輻射を低減す
ることができる。

【００５０】

【発明の効果】以上のように本発明の半導体デバイスに
よれば、部品間を接続する信号線に入出力端子を設け、
前記部品のうち必要な部品には、通常モード状態が選択
されると部品を通常に動作させ、テストモード状態が選
択されると他の部品の動作に影響を与えないテストモー
ドで部品を動作させるモード切換手段を設け、通常に動
作させて検査しようとする被検査部品に入力するテスト
信号とこの被検査部品からの出力信号の少なくとも一方
が前記入出力端子のうち必要な入出力端子を介して通過
するよう構成したことにより、複数の部品が封止された
マルチチップモジュールであっても他の部品の動作に影
響されることなく個々の部品の単体検査を行うことがで
きる。また、チップ状態での検査だけでなく半導体デバ
イスの組立工程後においても、信頼性試験などを実行可
能とすることができる。

【００５１】また、前述の半導体デバイスとは別の構成
として、必要な部品には、通常モード状態が選択される
と入力信号を通常動作で処理した出力信号を出力し、テ
ストモード状態が選択されると入力信号をスルーした出
力信号を出力するセレクト手段を設け、複数の部品のう
ちで検査しようとする被検査部品に入力するテスト信号
とこの被検査部品からの出力信号の少なくとも一方が前
記セレクト手段を設けた部品の外部接続端子を介して通
過するよう構成した半導体デバイスの場合には、部品間
を接続した信号線に入出力端子を設ける必要がなく、他
の部品の動作に影響されることなく個々の部品の単体検
査を行うことができる。

【００５２】また、端子の接続を確認する接続検査回路
を設け、実装面の内側の端子を接続検査回路に接続し、
接続検査回路に接続していない端子を接続検査回路に接
続した端子に比べて外周に配置した半導体デバイスの場
合には、電源供給端子や接続検査回路に接続していない
端子や低周波信号端子を実装面の端子配列の外周に配置
することにより、半導体デバイスをプリント基板に実装
した場合であっても、この半導体デバイスの全端子の接
続状態を確認することができるので、実装時の信頼性や
品質を向上させることができ、半導体デバイスを実装す
るプリント基板の設計を容易にすることができる。

【００５３】また、高周波の信号が通過する端子を実装
面の内側に配置し、低周波の信号が通過する端子を高周
波の信号が通過する端子に比べて外周に配置した半導体
デバイスの場合には、実装面の内側の端子から輻射され
る不要電波を外周に配置された低周波の信号が通過する
端子でシールドすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１の半導体デバイスの外観
図

【図２】同実施の形態１の半導体デバイスの回路図

【図３】本発明の実施の形態１とは別の半導体デバイス
の回路図

【図４】本発明の実施の形態２の半導体デバイスの回路
図

【図５】本発明の実施の形態３の半導体デバイスの端子
配置図

【図６】従来の半導体デバイスの外観図

【図７】従来の半導体デバイスの回路図

【図８】従来の半導体デバイスの外観図

【符号の説明】

４ａ〜４ｃ 外部接続端子 ５ａ〜５ｃ 外部接続端子 ６ テスト入出力端子 ６ａ、６ｂ テスト入出力端子 ７ａ 論理回路 ７ｂ、７ｃ 回路素子 ８ａ、８ｂ セレクト回路 １０ テスト入出力電極 １１ 内部配線 １２ モード切換手段 １３ 電源供給端子 １４ 低周波信号または接続検査回路に接続でき
ない信号の端子 １５ 接続検査回路に接続された端子 １６ 電源用の外部接続端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石本 俊英 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の部品を接続して構成された半導体
   デバイスにおいて、 部品間を接続する信号線に入出力端子を設け、 前記部品のうち必要な部品には、通常モード状態が選択
   されると部品を通常に動作させ、テストモード状態が選
   択されると他の部品の動作に影響を与えないテストモー
   ドで部品を動作させるモード切換手段を設け、 検査しようとする被検査部品に入力するテスト信号とこ
   の被検査部品からの出力信号の少なくとも一方が前記入
   出力端子のうち必要な入出力端子を介して通過するよう
   構成した半導体デバイス。
2. 【請求項２】 複数の部品を接続して構成された半導体
   デバイスにおいて、 部品間を接続する信号線に入出力端子を設け、 複数の部品のうちで検査しようとする被検査部品に他の
   部品からの出力信号が入力されないように他の部品に信
   号出力防止手段を設け、 前記被検査部品に入力するテスト信号とこの被検査部品
   からの出力信号の少なくとも一方が前記入出力端子のう
   ち必要な入出力端子を介して通過するよう構成した半導
   体デバイス。
3. 【請求項３】 信号出力防止手段を、被検査部品に接続
   された他の部品の出力をハイインピーダンスに切替える
   ように構成した請求項２記載の半導体デバイス。
4. 【請求項４】 信号出力防止手段を、被検査部品に接続
   された他の部品に個別に電源用の外部接続端子を設けて
   この部品に電源を供給しないよう切替えれるように構成
   した請求項２記載の半導体デバイス。
5. 【請求項５】 複数の部品を接続して構成された半導体
   デバイスにおいて、 前記部品のうち必要な部品には、通常モード状態が選択
   されると入力信号を通常動作で処理した出力信号を出力
   し、テストモード状態が選択されると入力信号をスルー
   した出力信号を出力するセレクト手段を設け、 複数の部品のうちで検査しようとする被検査部品に入力
   するテスト信号とこの被検査部品からの出力信号の少な
   くとも一方が前記セレクト手段を設けた部品の外部接続
   端子を介して通過するよう構成した半導体デバイス。
6. 【請求項６】 実装面に複数の端子を形成した半導体デ
   バイスにおいて、 端子の接続を確認する接続検査回路を設け、 接続検査回路に接続した端子を実装面の内側に配置し、
   接続検査回路に接続していない端子を接続検査回路に接
   続した端子に比べて外周に配置した半導体デバイス。
7. 【請求項７】 実装面に複数の端子を形成した半導体デ
   バイスにおいて、 高周波の信号が通過する端子を実装面の内側に配置し、
   低周波の信号が通過する端子を高周波の信号が通過する
   端子に比べて外周に配置した半導体デバイス。