JPH1134412A

JPH1134412A - 印字装置

Info

Publication number: JPH1134412A
Application number: JP19259497A
Authority: JP
Inventors: Noritsugu Itou; 規次伊藤; Naoya Kamimura; 直哉神村; Kazuya Asano; 一也浅野; Shogo Suzuki; 祥五鈴木
Original assignee: Brother Industries Ltd
Current assignee: Brother Industries Ltd
Priority date: 1997-07-17
Filing date: 1997-07-17
Publication date: 1999-02-09

Abstract

(57)【要約】【課題】冷却プラテンの大きさを大きくせずとも、印
字された被印字体を良好に冷却することができる、印字
装置を提供すること。【解決手段】印字部８の下流側に、冷却プラテン２３
の温度を検知するための、検知手段としての温度センサ
３８を設け、温度センサ３８により検知された冷却プラ
テン２３の温度に応じて、供給部４から被印字体７を供
給する供給契機を待機させるようにする供給待機手段を
備えた。供給待機手段により、供給部４における被印字
体７の印字部８へ供給を、被印字体７を冷却し得る所定
の温度以下となるまで、待機させることができ、冷却プ
ラテン２３の大きさを大きくせずとも、効率的な冷却を
行なえて、印字処理の効率を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印字装置、詳しく
は、被印字体に熱を与えながら印字する印字部と、印字
部の下流側に配設され、印字部において印字された被印
字体を冷却するための冷却プラテンとを備える、たとえ
ば、ホットメルトインクを用いるタイプのインクジェッ
ト印字装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、高速印字が可能で、印字され
たインクの耐候性がよいものとして、ホットメルトイン
クを用いるタイプのインクジェット印字装置がよく知ら
れている。この種の、ホットメルトインクを用いるタイ
プのインクジェット印字装置は、インクとして、ホット
メルトインク、つまり、常温で固形化し加熱することに
より液化するインク、を用いるため、印字を行なうにあ
たっては、印字ヘッド内においてホットメルトインクを
加熱溶融してから、噴射させるとともに、印字される被
印字体、たとえば、記録紙に、インクを良好に定着させ
るために、被印字体を受けるプラテンを、ヒーターなど
で加熱するようにしている。

【０００３】そして、このように印字された被印字体
は、排出ローラにより、排出されるのであるが、被印字
体が熱をもった状態で排出ローラに接すると、被印字体
に印字されたインクが排出ローラに転写することがある
ため、プラテンの下流側には、被印字体を冷却するため
の冷却プラテンを配設して、印字された被印字体をこの
冷却プラテン上において冷却してから、排出ローラで排
出するようにしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、この冷却プ
ラテンは、比較的高い温度環境下での使用や、あるい
は、連続印字等により温められた場合等の悪条件下での
使用においても、印字された被印字体を冷却できるよう
にしておく必要があることから、ある程度の大きさおよ
び長さをもって構成される必要がある。そのため、装置
が大型化し、また、印字処理の効率を向上させることが
できなかった。

【０００５】本発明の目的は、上記した問題点を解決す
るためになされたものであり、冷却プラテンの大きさを
大きくせずとも、印字された被印字体を良好に冷却する
ことができる、印字装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、被印字体に熱を与えなが
ら印字する印字部と、前記印字部の上流側に配設され、
前記被印字体を前記印字部に供給する供給部と、前記印
字部の下流側に配設され、前記印字部において印字され
た前記被印字体を冷却するための冷却プラテンとを備え
る、印字装置において、前記印字部の下流側に、前記冷
却プラテンの温度を検知するための検知手段を設け、前
記検知手段により検知された冷却プラテンの温度に応じ
て、前記供給部から被印字体を供給する供給契機を待機
させるようにする供給待機手段を備えていることを特徴
としている。

【０００７】このように構成することで、たとえば、比
較的高い温度環境下での使用や、あるいは、連続印字等
により冷却プラテンが温められて、被印字体を十分に冷
却することができなくなった場合でも、冷却プラテンの
温度が、被印字体を冷却し得る所定の温度以上になった
場合には、供給待機手段により、供給部における被印字
体の印字部へ供給を、被印字体を冷却し得る所定の温度
以下となるまで、待機させることができる。したがっ
て、常に冷却プラテンが被印字体を冷却できる温度にお
いて、被印字体を冷却プラテンと接触させることができ
る。

【０００８】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の発明において、前記検知手段により検知された
冷却プラテンの温度に応じて、前記印字部において印字
された前記被印字体が、前記冷却プラテン上で待機され
るようにする排出待機手段を備えていることを特徴とし
ている。冷却プラテンの温度が低ければ低いほど、被印
字体は、冷却プラテン上において、より冷却されるが、
冷却プラテンの温度がいくら低くても、冷却プラテン上
において被印字体が滞在する時間が短ければ、被印字体
の冷却は、進まない。そのため、排出待機手段を備える
ことで、冷却プラテンの温度に応じた最適の時間で、被
印字体を冷却プラテン上に待機させることにより、より
効率的な冷却を行なうことができる。

【０００９】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
または２に記載の発明において、前記印字部は、印字ヘ
ッドと、加熱手段をもつ加熱プラテンとをもち、前記検
知手段により検知された冷却プラテンの温度に応じて、
前記加熱プラテンの温度を制御する加熱プラテン温度制
御手段を備えていることを特徴としている。この構成に
よると、印字部において加熱プラテンにより加熱された
被印字体は、冷却プラテン上で冷却されるので、加熱プ
ラテンの温度が高いとそれだけ冷却プラテンも温められ
ることになる。そのため、加熱プラテン温度制御手段に
より、冷却プラテンの温度が被印字体を冷却し得る所定
の温度より高くなったときには、加熱プラテンの温度を
下げることで、被印字体が加熱プラテンにより温められ
る温度を低くして、冷却プラテンにおける冷却の効率を
高めることができる。

【００１０】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
ないし３のいずれかに記載の発明において、前記印字部
は、印字ヘッドと、加熱手段をもつ加熱プラテンとをも
ち、前記検知手段により検知された冷却プラテンの温度
に応じて、前記印字ヘッドの印字速度を制御する印字速
度制御手段を備えていることを特徴としている。この構
成によると、印字ヘッドの印字速度を印字速度制御手段
により制御することができるので、冷却プラテンの温度
が、被印字体を冷却し得る所定の温度より高くなったと
きに、印字速度を遅くすることによって、冷却プラテン
上における被印字体の滞在時間を長くすることができ
る。そのため、被印字体は、冷却プラテンとより長い時
間接触して、より冷却されることができる。

【００１１】また、請求項５に記載の発明は、被印字体
に熱を与えながら印字する印字部と、前記印字部の下流
側に配設され、前記印字部において印字された前記被印
字体を冷却するための冷却プラテンとを備える、印字装
置において、前記印字部の下流側に、前記冷却プラテン
の温度を検知するための検知手段を設け、前記検知手段
により検知された冷却プラテンの温度に応じて、前記印
字部において印字された前記被印字体が、前記冷却プラ
テン上で待機されるようにする排出待機手段を備えてい
ることを特徴としている。排出待機手段を備えること
で、冷却プラテンの温度に応じた最適の時間で、被印字
体を冷却プラテン上に滞在させることができるので、効
率的な冷却を行なうことができる。

【００１２】また、請求項６に記載の発明は、印字ヘッ
ドおよび加熱手段をもつ加熱プラテンをもち、被印字体
に熱を与えながら印字する印字部と、前記印字部の下流
側に配設され、前記印字部において印字された前記被印
字体を冷却するための冷却プラテンとを備える、印字装
置において、前記印字部の下流側に、前記冷却プラテン
の温度を検知するための検知手段を設け、前記検知手段
により検知された冷却プラテンの温度に応じて、前記加
熱プラテンの温度を制御する加熱プラテン温度制御手段
を備えていることを特徴としている。加熱プラテン温度
制御手段を備えることで、冷却プラテンの温度が、被印
字体を冷却し得る所定の温度より高くなったときに、加
熱プラテンの温度を下げることで、被印字体が加熱プラ
テンにより温められる温度を低くして、冷却プラテンに
おける冷却の効率を高めてやることができる。

【００１３】また、請求項７に記載の発明は、印字ヘッ
ドおよび加熱手段をもつ加熱プラテンをもち、被印字体
に熱を与えながら印字する印字部と、前記印字部の下流
側に配設され、前記印字部において印字された前記被印
字体を冷却するための冷却プラテンとを備える、印字装
置において、前記印字部の下流側に、前記冷却プラテン
の温度を検知するための検知手段を設け、前記検知手段
により検知された冷却プラテンの温度に応じて、前記印
字ヘッドの印字速度を制御する印字速度制御手段を備え
ていることを特徴としている。印字速度制御手段を備え
ることで、印字ヘッドの印字速度を制御することができ
るので、冷却プラテンの温度が、被印字体を冷却し得る
所定の温度より高くなったときに、印字速度を遅くする
ことによって、冷却プラテン上における被印字体の滞在
時間を長くすることができる。そのため、被印字体は、
冷却プラテンとより長い時間接触して、より冷却される
ことができる。

【００１４】また、請求項８に記載の発明は、請求項１
ないし７のいずれかに記載の発明において、前記印字部
は、前記被印字体にホットメルトインクを噴射して印字
することを特徴としている。印字部は、被印字体に熱を
与えながら印字するように構成されてため、このような
印字部をもつ印字装置は、ホットメルトインクを用いる
タイプの印字装置に好適に用いることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の印字装置を具体
化した一実施形態を示す側面の断面図である。図１に示
す印字装置は、ホットメルトインクを用いるタイプのイ
ンクジェット印字装置である。図１において、インクジ
ェット印字装置１は、下カバー２と上カバー３とでケー
シングが構成されている。上カバー３の後部上側には、
普通紙やＯＨＰ用シートなどの被印字体７を印字部８に
供給するための供給部４が備えられている。この供給部
４は、異なるサイズおよび種類の被印字体７を同時にセ
ットできるように、２つの供給トレイ５および６をも
ち、各供給トレイ５および６には、多数の被印字体７が
それぞれ積層状にセットされる。そして、２つの供給ト
レイ５および６の下端部には、それぞれ供給ローラ９お
よび１０が配設されており、各供給トレイ５および６に
セットされた被印字体７は、供給ローラ９および１０に
より、被印字体７が印字される印字部８に順次供給され
る。

【００１６】印字部８は、被印字体７を受ける加熱プラ
テン１２と、加熱プラテン１２の前方において、所定間
隔を隔てて対向状に配設され、被印字体７に印字するた
めの印字ヘッド１３とを備えている。この印字ヘッド１
３は、ホットメルトインクが収容されるタンクと、タン
クに収容されたホットメルトインクを加熱溶融するヘッ
ドヒーターとを備えている。ヘッドヒーターは、常時高
温に加熱されており、ヘッドヒーターにより加熱溶融さ
れ、液状となったホットメルトインクは、印字ヘッド１
３のヘッド面に形成される多数のノズルから、加熱プラ
テン１２上にある被印字体７へ噴射され、これにより、
印字が行えるようにされている。また、この印字ヘッド
１３は、キャリッジ１５に取付けられており、このキャ
リッジ１５は、加熱プラテン１２の幅方向に延びるガイ
ド部材１６に、移動可能に支持されている。そして、キ
ャリッジ駆動モータ１１（図３参照）により、キャリッ
ジ１５をガイド部材１６上で直線往復移動させて、キャ
リッジ１５とともに移動する印字ヘッド１３から、所定
の印字タイミングにより、液状のホットメルトインクを
噴射することにより、１バンド分の印字を行なえるよう
にしている。

【００１７】図２は、印字部８の要部上面図である。図
２において、加熱プラテン１２は、その上流側から被印
字体７が進入されるプレプラテン２１と、プレプラテン
２１の下流側であって、被印字体７を印字するためのメ
インプラテン２２とで構成されている。メインプラテン
２２より下流側には、メインプラテン２２で印字された
被印字体７を冷却するための冷却プラテン２３が配設さ
れている。プレプラテン２１とメインプラテン２２とで
構成される加熱プラテン１２は、たとえば、熱伝導性の
よいアルミニウム等の金属材料によって、連続して一体
に形成されており、また、冷却プラテン２３は、同じく
アルミニウム等の金属材料によって、加熱プラテン１２
とは、所定間隔を隔てた下流側に別部材として配設され
ている。なお、図２において、印字ヘッド１３は、メイ
ンプラテン２２上の印字領域内の中央部に位置されてい
るが、印字ヘッド１３は、印字動作を行なうとき以外
は、メインプラテン２２上の印字領域外の側方（ホーム
ポジション）に位置されている。

【００１８】また、図１に示すように、プレプラテン２
１の下面には、このプレプラテン２１を加熱して、プレ
プラテン２１上に位置された被印字体７の予熱を行なう
ためのプレヒーター３４が設けられており、また、メイ
ンプラテン２２の下面には、このメインプラテン２２を
加熱して、メインプラテン２２上に位置された被印字体
７を、所定の定着温度に加熱するためのメインヒーター
３５が設けられている。また、図１では、明らかでない
が、プレプラテン２１およびメインプラテン２２には、
それぞれプレプラテン２１およびメインプラテン２２の
温度を検知するためのプレサーミスタ３０およびメイン
サーミスタ３１（図３参照）が設けられている。また、
図１および図２に示すように、冷却プラテン２３の側方
裏面側には、この冷却プラテン２３の温度を検知するた
めの検知手段としての、温度センサ３８が設けられてい
る。

【００１９】そして、印字部８において、印字された被
印字体７は、加熱プラテン１２の下方に配設される搬送
ローラ１７と、冷却プラテン２３の下流側に配設される
排出ローラ１８とにより、たとえば、１バンド分の印字
が行なわれる毎に、所定の送り量（たとえば、１バンド
分の送り量）ずつ、矢印１９で示す方向に送られ、印字
終了後は、排出トレイ２０上に排出される。なお、図２
に示すように、搬送ローラ１７は、プレプラテン２１の
メインプラテン２２に近い側において、幅方向１列に、
所定間隔を隔てて複数設けられており、プレプラテン２
１に形成された開口部から、その上部のみがプレプラテ
ン２１上から露出するように配置されている。

【００２０】また、加熱プラテン１２の裏面側後方に
は、冷却プラテン２３を冷却し、かつ加熱プラテン１２
上に位置された被印字体７を加熱プラテン１２および冷
却プラテン２３の面上に密着させるためのファン１４が
配設されている。このファン１４は、排出トレイ２０側
から空気を取り入れて、印字待機時には、空気を加熱プ
ラテン１２と冷却プラテン２３との間の隙間を介して上
面から下面に流し、冷却プラテン２３の下側から吸入さ
れた空気とともに、ファン１４の後方側から排気するよ
うにしている。また、加熱プラテン１２の上流側には、
供給ローラ９および１０により送られてくる被印字体７
を検知するための被印字体検知センサ２９が配設される
一方、冷却プラテン２３の下流側には、被印字体７の排
出を検知する排出センサ３９が配設されている。

【００２１】図３には、インクジェット印字装置の印字
動作に関するブロック図が示されている。図３におい
て、ＣＰＵ２４は、後述する各種の制御手段を実行する
ためのものであり、このＣＰＵ２４は、キャリッジ駆動
モータ１１を駆動してキャリッジ１５を印字ヘッド１３
とともに主走査方向（往復動方向）に移動させるキャリ
ッジ駆動回路２５、プレヒータ３４およびメインヒータ
３５を動作させるヒーター回路２６、ＣＰＵ２４から所
定の供給契機が与えられたときに、供給部４を駆動する
供給回路２７、印字ヘッド１３を所定のタイミングで駆
動してインクを噴射させることにより、所定の印字を行
なう印字ヘッド駆動回路２８、搬送ローラ１７および排
出ローラ１８を駆動して、被印字体７を印字部８内にお
いて副走査方向（キャリッジ１５の往復動方向に実質的
に直交する方向）に移動させ、その後に排出トレイ２０
に排出する搬送回路３６、プレサーミスタ３０、メイン
サーミスタ３１、温度センサ３８、排出センサ３９、Ｒ
ＯＭ３２、ＲＡＭ３３の各部と接続されている。ＲＯＭ
３２には、各制御手段における温度等が記憶設定される
とともに、キャリッジ駆動回路２５や印字ヘッド駆動回
路２８を駆動制御するための制御ヘッドプログラムや、
後述する各種の制御手段を実行するためのプログラム等
が記録されており、また、ＲＡＭ３３には、各種の制御
手段を実行するための一時記憶としてのワークエリア等
が設定されている。

【００２２】このような構成において、ＣＰＵ２４で
は、温度センサ３８により検知された冷却プラテン２３
の温度に応じて、供給部４から被印字体７を供給する供
給契機を待機させるようにする供給待機手段の制御を行
なっている。図４は、この供給待機手段の制御を示すフ
ロー図である。以下、図４を参照しながら、供給待機手
段の制御を説明する。図４において、この制御は、ホス
トコンピュータから新たに印字データを受信して、１枚
目の印字を実行する場合や、先に印字された被印字体７
の排出が排出センサー３９によって検知されるに伴い、
次の印字を実行するときに開始される。これらの印字実
行命令等が入力されると供給契機状態となり供給回路２
７へ、供給部４を駆動させる（供給ローラ９および１０
のいずれかを回転させる。）命令を送ろうとする（Ｓ
１）。次に、温度センサ３８により検知された冷却プラ
テン２３の温度が、第２設定温度ＴＣ２以下であるか否
かを判断する（Ｓ２）。この第２設定温度ＴＣ２は、冷
却プラテン２３において、被印字体７を冷却し得る上限
温度（たとえば、５０℃）として、予めＲＯＭ３２に記
憶設定されている。そして、第２設定温度ＴＣ２以下で
ある場合は、供給回路２７へ供給部４を駆動させる命令
を送り、供給ローラ９および１０のいずれかが被印字体
７を印字部８に供給し（Ｓ３）、印字部８において印字
がなされ（Ｓ４）、排出されて（Ｓ５）、この制御は終
了する。しかし、冷却プラテン２３の温度が、第２設定
温度ＴＣ２を超える場合は、冷却プラテン２３の温度
が、この第２設定温度ＴＣ２以下になるまで、供給契機
を待機させる（Ｓ６）。

【００２３】このような制御により、たとえば、比較的
高い温度環境下での使用や、あるいは、連続印字等によ
って冷却プラテン２３が温められて、被印字体７を十分
に冷却することができない温度（第２設定温度ＴＣ２を
超える温度）となっても、印字部８への被印字体７の供
給を、冷却プラテン２３の温度が被印字体７を十分に冷
却することができる温度以下（第２設定温度ＴＣ２以下
の温度）となるまで、待機させることができる。したが
って、常に冷却プラテン２３が被印字体７を冷却できる
温度（第２設定温度ＴＣ２以下の温度）において、被印
字体７を冷却プラテン２３と接触させることができ、被
印字体７を常に良好に冷却させることができる。そのた
め、冷却プラテン２３の大きさや長さを、必要以上に大
きく、また長くすることを要せず、また、印字処理の効
率を向上させることができる。

【００２４】また、この供給待機手段には、温度センサ
３８により検知された冷却プラテン２３の温度に応じ
て、印字部８において印字された被印字体７が、冷却プ
ラテン２３上で待機されるようにする排出待機手段を備
えていてもよい。図５は、この排出待機手段の制御を含
む供給待機手段の制御を示すフロー図である。以下、図
５を参照しながら、排出待機手段の制御を説明する。図
５において、この制御の開始および供給契機状態（Ｓ
７）は、図４で説明した開始および供給契機状態（Ｓ
１）における制御と同様である。次に、温度センサ３８
により冷却プラテン２３の温度が検知されるステップ
（Ｓ８）において、検知された温度が、第２設定温度Ｔ
Ｃ２を超える場合には、前述したように、冷却プラテン
２３の温度が、この第２設定温度ＴＣ２以下になるま
で、供給契機を待機させる（Ｓ９）。また、第２設定温
度ＴＣ２以下である場合には、第１設定温度ＴＣ１（た
とえば、４５℃）以下であるか否かが判断され（Ｓ１
０）、第１設定温度ＴＣ１以下である場合には、供給部
４が被印字体７を印字部８に供給し（Ｓ１１）、印字部
８において最後の印字がなされた（Ｓ１２）あと、搬送
ローラ１７および排出ローラ１８を連続的に回転させて
直ちに排出することなく、被印字体７の最後に印字され
た部分が冷却プラテン２３上で所定時間（この所定時間
を第１待機時間ＷＴ１とする。）待機されるようにする
（Ｓ１３）。この第１待機時間ＷＴ１は、予めＲＯＭ３
２に記憶されているものであり、たとえば、３００ｍｓ
ｅｃが設定される。そして、被印字体７は、最後に印字
された部分が冷却プラテン２３上で第１待機時間ＷＴ１
の間待機された後、搬送ローラ１７および排出ローラ１
８が回転駆動されて排出され（Ｓ１７）、この制御は終
了する。また、冷却プラテン２３の温度が、第１設定温
度ＴＣ１を超えて、かつ第２設定温度ＴＣ２以下である
場合には、供給部４が被印字体７を印字部８に供給し
（Ｓ１４）、印字部８において最後の印字がなされた
（Ｓ１５）あとに、第１待機時間ＷＴ１よりも長い所定
の時間（この所定時間を第２待機時間ＷＴ２とする。）
の間、被印字体７に印字された部分が冷却プラテン２３
上で待機されるようにする（Ｓ１６）。この第２待機時
間ＷＴ２も、予めＲＯＭ３２に記憶されているものであ
り、たとえば、５００ｍｓｅｃが設定される。そして、
被印字体７は、最後に印字された部分が冷却プラテン２
３上で第２待機時間ＷＴ２の間待機された後、排出され
（Ｓ１７）、この制御は終了する。

【００２５】このような制御によると、上記した供給待
機手段の制御に加えて、排出待機手段の制御により、た
とえば、冷却プラテン２３の温度が４５℃以下であると
きに、被印字体７を、冷却プラテン２３上で３００ｍｓ
ｅｃの間滞在させ、また、冷却プラテン２３の温度が４
５℃を超えてかつ５０℃以下であるときには、被印字体
７を、冷却プラテン２３上で５００ｍｓｅｃの間滞在さ
せることができる。つまり、冷却プラテン２３の温度が
低いときには、被印字体７をはやく冷却できるので、被
印字体７の最後に印字された部分を冷却プラテン２３上
であまり長く滞在させず、また、冷却プラテン２３の温
度が低いときには、被印字体７の冷却に時間を要するの
で、被印字体７の最後に印字された部分を冷却プラテン
２３上でより長く滞在させることにより、冷却プラテン
２３の温度に応じた最適の時間で、被印字体７の最後に
印字された部分を冷却プラテン２３上に滞在させて、よ
り細かな制御により、効率的に被印字体７を冷却するこ
とができる。したがって、印字処理の効率をより向上さ
せることができる。

【００２６】また、供給待機手段には、温度センサ３８
により検知された冷却プラテン２３の温度に応じて、加
熱プラテン１２の温度を制御する加熱プラテン温度制御
手段を備えていてもよい。図６は、この加熱プラテン温
度制御手段の制御を含む供給待機手段の制御を示すフロ
ー図である。以下、図６を参照しながら、加熱プラテン
温度制御手段の制御を説明する。図６において、この制
御の開始および供給契機状態（Ｓ１８）は、図４で説明
した開始および供給契機状態（Ｓ１）における制御と同
様である。次に、温度センサ３８により冷却プラテン２
３の温度が検知されるステップ（Ｓ１９）において、検
知された温度が、第２設定温度ＴＣ２を超える場合に
は、前述したように、冷却プラテン２３の温度が、この
第２設定温度ＴＣ２以下になるまで、供給契機を待機さ
せる（Ｓ２０）。また、第２設定温度ＴＣ２以下である
場合には、第１設定温度ＴＣ１以下であるか否かが判断
され（Ｓ２１）、第１設定温度ＴＣ１以下である場合に
は、加熱プラテン１２の温度が第１加熱温度ＴＰ１にな
るような制御がなされ（Ｓ２２）、一方、冷却プラテン
２３の温度が、第１設定温度ＴＣ１を超えて、かつ第２
設定温度ＴＣ２以下である場合には、加熱プラテン１２
の温度は、第１加熱温度よりも低い第２加熱温度ＴＰ２
となるような制御がなされ（Ｓ２３）、その後に、供給
部４が被印字体７を印字部８に供給し（Ｓ２４）、印字
部８において印字がなされた（Ｓ２５）あと、排出され
（Ｓ２６）、この制御は終了する。この第１加熱温度Ｔ
Ｐ１は、予めＲＯＭ３２に記憶設定されるものであり、
たとえば、６８℃が設定される。また、この第２加熱温
度ＴＰ２は、同様にして、たとえば、６０℃が設定され
る。

【００２７】このような制御によると、上記した供給待
機手段の制御に加えて、プラテン温度制御手段の制御に
より、たとえば、冷却プラテン２３の温度が４５℃以下
であるときには、加熱プラテン１２の温度を６８℃とな
るように制御して、また、冷却プラテン２３の温度が４
５℃を超えてかつ５０℃以下であるときには、加熱プラ
テン１２の温度を６０℃となるように制御することがで
きる。つまり、冷却プラテン２３の温度が低いときに
は、加熱プラテン１２の温度を高めておいて、インクの
定着を充分確保しておく一方で、冷却プラテン２３の温
度が高いときには、定着強度が実用上問題とならない程
度に、加熱プラテン１２の温度を下げて、冷却プラテン
２３における冷却の効率を高めるようにすることができ
る。したがって、より細かな制御により、印字処理の効
率を、より向上させることができる。

【００２８】なお、加熱プラテン１２の温度制御は、プ
レサーミスタ３０およびメインサーミスタ３１により検
知されたプレプラテン２１およびメインプラテン２２の
温度に基づいて、所定の加熱温度ＴＰ１およびＴＰ２と
なるように、ＣＰＵ２４からヒータ回路２６に制御指令
を送ることにより行われる。また、供給待機手段には、
温度センサ３８により検知された冷却プラテン２３の温
度に応じて、印字ヘッド１３の印字速度を制御する印字
速度制御手段を備えていてもよい。図７は、この印字速
度制御手段の制御を含む供給待機手段の制御を示すフロ
ー図である。以下、図７を参照しながら、印字速度制御
手段の制御を説明する。図７において、この制御の開始
および供給契機状態（Ｓ２７）は、図４で説明した開始
および供給契機状態（Ｓ１）における制御と同様であ
る。次に、温度センサ３８により冷却プラテン２３の温
度が検知されるステップ（Ｓ２８）において、検知され
た温度が、第２設定温度ＴＣ２を超える場合には、前述
したように、冷却プラテン２３の温度が、この第２設定
温度ＴＣ２以下になるまで、供給契機を待機させる（Ｓ
２９）。また、第２設定温度ＴＣ２以下である場合に
は、第１設定温度ＴＣ１以下であるか否かが判断され
（Ｓ３０）、第１設定温度ＴＣ１以下である場合には、
印字ヘッド１３の印字速度が第１印字速度ＰＳ１になる
ような制御がなされ（Ｓ３１）、一方、冷却プラテン２
３の温度が、第１設定温度ＴＣ１を超えて、かつ第２設
定温度ＴＣ２以下である場合には、印字ヘッド１３の印
字速度は、第１印字速度ＰＳ１より遅い第２印字速度Ｐ
Ｓ２となるような制御がなされる（Ｓ３２）。そして、
その後に、供給部４が被印字体７を印字部８に供給し
（Ｓ３３）、印字部８において所定の印字速度で印字が
なされた（Ｓ３４）あと、排出され（Ｓ３５）、この制
御は終了する。この第１印字速度ＰＳ１は、予めＲＯＭ
３２に記憶設定されるものであり、たとえば、２６．７
ｉｐｓ（ｉｎｃｈｐｅｒｓｅｃｏｎｄ．以下同じ）
が設定される。また、第２印字速度ＰＳ２は、同様にし
て、たとえば、１３．４ｉｐｓが設定される。

【００２９】このような制御によると、上記した供給待
機手段の制御に加えて、印字速度制御手段の制御によ
り、たとえば、冷却プラテン２３の温度が４５℃以下で
あるときには、印字ヘッド１３の印字速度を２６．７ｉ
ｐｓとなるように制御して、また、冷却プラテン２３の
温度が４５℃を超えてかつ５０℃以下であるときには、
印字ヘッド１３の印字速度を１３．４ｉｐｓとなるよう
に制御することができる。つまり、冷却プラテン２３の
温度が低いときには、高速で印字して迅速な印字処理を
確保する一方で、冷却プラテン２３の温度が高いときに
は、印字速度を遅くすることによって、冷却プラテン２
３上における被印字体７の滞在時間を長くすることがで
きる。そのため、被印字体７は、冷却プラテン２３とよ
り長い時間接触して、より冷却されるので、より効率的
な冷却を行なうことができ、印字処理の効率を、より向
上させることができる。

【００３０】なお、印字ヘッド１３の印字速度制御にお
いては、ＣＰＵ２４からキャリッジ駆動回路２５および
印字ヘッド駆動回路２８を介して、印字ヘッド１３およ
びキャリッジ駆動モータ１１を作動させ、１バンド分ず
つの印字を実行させるとともに、搬送回路３６を介し
て、搬送ローラ１７および排出ローラ１８を、所定の送
り量ずつ間欠的に駆動させることにより、１バンド分ず
つ印字された被印字体７の印字部分を、順次冷却プラテ
ン２３上に送るようにしている。

【００３１】なお、本実施形態のインクジェット印字装
置１においては、供給待機手段に、排出待機手段、加熱
プラテン温度制御手段、および印字速度制御手段をそれ
ぞれ備えた例を説明したが、これら排出待機手段、加熱
プラテン温度制御手段、および印字速度制御手段は、供
給待機手段とは別個に単独または組み合わせて、インク
ジェット印字装置１に備えてもよい。

【００３２】また、これら供給待機手段、排出待機手
段、加熱プラテン温度制御手段、および印字速度制御手
段は、本実施形態のようにホットメルトインクを用いる
タイプのインクジェット印字装置に好適に使用すること
ができるが、他のタイプの印字装置に用いてもよい。

【００３３】

【発明の効果】以上述べたように、請求項１の発明によ
れば、供給待機手段によって、常に冷却プラテンが被印
字体を冷却できる温度において、被印字体を冷却プラテ
ンと接触させることができるため、冷却プラテンの大き
さや長さを、必要以上に大きく、また長くすることな
く、最悪の使用条件下においても良好に被印字体を冷却
することができる。したがって、印字処理の効率を向上
させることができる。

【００３４】また、請求項２に記載の発明によれば、排
出待機手段によって、冷却プラテンの温度に応じた最適
の時間で、被印字体を冷却プラテン上に待機させること
ができ、したがって、より効率的な冷却を行なうことが
でき、印字処理の効率を、より向上させることができ
る。また、請求項３に記載の発明によれば、加熱プラテ
ン温度制御手段により、冷却プラテンの温度が所定の温
度より高くなったときに、加熱プラテンの温度を下げる
ことで、冷却プラテンにおける冷却の効率を高めること
ができ、したがって、より効率的な冷却を行なうことが
でき、印字処理の効率を、より向上させることができ
る。

【００３５】また、請求項４に記載の発明によれば、印
字速度制御手段により、冷却プラテンの温度が所定の温
度より高くなったときに、印字速度を遅くすることによ
って、被印字体を、冷却プラテンとより長い時間接触さ
せて冷却することができるため、より効率的な冷却を行
なうことができ、印字処理の効率を、より向上させるこ
とができる。

【００３６】また、請求項５に記載の発明によれば、排
出待機手段によって、冷却プラテンの温度に応じた最適
の時間で、被印字体を冷却プラテン上に滞在させること
ができ、したがって、被印字体の冷却を良好に行なうこ
とができ、印字処理の効率を向上させることができる。
また、請求項６に記載の発明によれば、加熱プラテン温
度制御手段により、冷却プラテンの温度が、被印字体を
冷却し得る所定の温度より高くなったときに、加熱プラ
テンの温度を下げることで、冷却プラテンにおける冷却
の効率を高めることができ、したがって、被印字体を効
率的に冷却することができ、印字処理の効率を、向上さ
せることができる。

【００３７】また、請求項７に記載の発明によれば、印
字速度制御手段により、冷却プラテンの温度が所定の温
度より高くなったときに、印字速度を遅くすることによ
って、被印字体を、冷却プラテンとより長い時間接触さ
せて冷却することができる。そのため、被印字体の効率
的な冷却を行なうことができ、印字処理の効率を、向上
させることができる。

【００３８】また、請求項８に記載の発明によれば、印
字部が、ホットメルトインクを噴射して印字すること
で、優れたホットメルトインクを用いるタイプの印字装
置として使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の印字装置を具体化した一実施形態を示
す側面の断面図である。

【図２】印字部における要部上面図である。

【図３】インクジェット印字装置の印字動作に関するブ
ロック図である。

【図４】供給待機手段の制御を示すフロー図である。

【図５】排出待機手段の制御を含む供給待機手段の制御
を示すフロー図である。

【図６】加熱プラテン温度制御手段の制御を含む供給待
機手段の制御を示すフロー図である。

【図７】印字速度制御手段の制御を含む供給待機手段の
制御を示すフロー図である。

【符号の説明】

１インクジェット印字装置４供給部７被印字体８印字部１２加熱プラテン１３印字ヘッド２３冷却プラテン２４ＣＰＵ３８温度センサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鈴木祥五名古屋市瑞穂区苗代町15番１号ブラザー工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被印字体に熱を与えながら印字する印字
部と、前記印字部の上流側に配設され、前記被印字体を
前記印字部に供給する供給部と、前記印字部の下流側に
配設され、前記印字部において印字された前記被印字体
を冷却するための冷却プラテンとを備える、印字装置に
おいて、前記印字部の下流側に、前記冷却プラテンの温度を検知
するための検知手段を設け、前記検知手段により検知さ
れた冷却プラテンの温度に応じて、前記供給部から被印
字体を供給する供給契機を待機させるようにする供給待
機手段を備えていることを特徴とする、印字装置。
【請求項２】前記検知手段により検知された冷却プラ
テンの温度に応じて、前記印字部において印字された前
記被印字体が、前記冷却プラテン上で待機されるように
する排出待機手段を備えている、請求項１に記載の印字
装置。
【請求項３】前記印字部は、印字ヘッドと、加熱手段
をもつ加熱プラテンとをもち、前記検知手段により検知
された冷却プラテンの温度に応じて、前記加熱プラテン
の温度を制御する加熱プラテン温度制御手段を備えてい
る、請求項１または２に記載の印字装置。
【請求項４】前記印字部は、印字ヘッドと、加熱手段
をもつ加熱プラテンとをもち、前記検知手段により検知
された冷却プラテンの温度に応じて、前記印字ヘッドの
印字速度を制御する印字速度制御手段を備えている、請
求項１ないし３のいずれかに記載の印字装置。
【請求項５】被印字体に熱を与えながら印字する印字
部と、前記印字部の下流側に配設され、前記印字部にお
いて印字された前記被印字体を冷却するための冷却プラ
テンとを備える、印字装置において、前記印字部の下流側に、前記冷却プラテンの温度を検知
するための検知手段を設け、前記検知手段により検知さ
れた冷却プラテンの温度に応じて、前記印字部において
印字された前記被印字体が、前記冷却プラテン上で待機
されるようにする排出待機手段を備えていることを特徴
とする、印字装置。
【請求項６】印字ヘッドおよび加熱手段をもつ加熱プ
ラテンをもち、被印字体に熱を与えながら印字する印字
部と、前記印字部の下流側に配設され、前記印字部にお
いて印字された前記被印字体を冷却するための冷却プラ
テンとを備える、印字装置において、前記印字部の下流側に、前記冷却プラテンの温度を検知
するための検知手段を設け、前記検知手段により検知さ
れた冷却プラテンの温度に応じて、前記加熱プラテンの
温度を制御する加熱プラテン温度制御手段を備えている
ことを特徴とする、印字装置。
【請求項７】印字ヘッドおよび加熱手段をもつ加熱プ
ラテンをもち、被印字体に熱を与えながら印字する印字
部と、前記印字部の下流側に配設され、前記印字部にお
いて印字された前記被印字体を冷却するための冷却プラ
テンとを備える、印字装置において、前記印字部の下流側に、前記冷却プラテンの温度を検知
するための検知手段を設け、前記検知手段により検知さ
れた冷却プラテンの温度に応じて、前記印字ヘッドの印
字速度を制御する印字速度制御手段を備えていることを
特徴とする、印字装置。
【請求項８】前記印字部は、前記被印字体にホットメ
ルトインクを噴射して印字する、請求項１ないし７のい
ずれかに記載の印字装置。