JPH11343385A - 耐トラッキング性フェノール樹脂組成物およびこれを用いた安全機器部品 - Google Patents
耐トラッキング性フェノール樹脂組成物およびこれを用いた安全機器部品Info
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- JPH11343385A JPH11343385A JP15037598A JP15037598A JPH11343385A JP H11343385 A JPH11343385 A JP H11343385A JP 15037598 A JP15037598 A JP 15037598A JP 15037598 A JP15037598 A JP 15037598A JP H11343385 A JPH11343385 A JP H11343385A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＣＴＩ値が１７５Ｖ以上の優れた耐トラッキン
グ性を達成したフェノール樹脂組成物を提供する。 【解決手段】フェノールアラキル樹脂を３０〜７０容量
％で、平均粒径４０μｍ以下のセラミックスフィラーを
７０〜３０容量％の比率で混合し、成形した耐トラッキ
ング性フェノール樹脂組成物。フェノールノボラック樹
脂を３０〜４０容量％で、平均粒径４０μｍ以下のシリ
カフィラーを７０〜６０容量％の比率で混合し、成形せ
しめた耐トラッキング性フェノール樹脂組成物。また、
本発明の耐トラッキング性フェノール樹脂組成物からな
るケース内に、各種素子または電気部品を配置した安全
機器部品。
グ性を達成したフェノール樹脂組成物を提供する。 【解決手段】フェノールアラキル樹脂を３０〜７０容量
％で、平均粒径４０μｍ以下のセラミックスフィラーを
７０〜３０容量％の比率で混合し、成形した耐トラッキ
ング性フェノール樹脂組成物。フェノールノボラック樹
脂を３０〜４０容量％で、平均粒径４０μｍ以下のシリ
カフィラーを７０〜６０容量％の比率で混合し、成形せ
しめた耐トラッキング性フェノール樹脂組成物。また、
本発明の耐トラッキング性フェノール樹脂組成物からな
るケース内に、各種素子または電気部品を配置した安全
機器部品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は耐トラッキング性に
優れたフェノール樹脂組成物、ならびに電気回路の過電
流防止以上の発熱による発火および火災防止のために使
用する安全機器部品に関するものである。
優れたフェノール樹脂組成物、ならびに電気回路の過電
流防止以上の発熱による発火および火災防止のために使
用する安全機器部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、各種の電気機器に使用されるフ
ェノール樹脂材料は電気部品の支持材料や構造材料とし
ての機能のほかに、それらを電気的に絶縁する機能を併
せもっている。
ェノール樹脂材料は電気部品の支持材料や構造材料とし
ての機能のほかに、それらを電気的に絶縁する機能を併
せもっている。
【０００３】とくに最近では、電気部品からの火災発生
を防止するために難燃性に対する要求が強いが、このよ
うな火災の原因として、絶縁破壊やトラッキング破壊に
起因する発火、および発火後の燃え易さがある。
を防止するために難燃性に対する要求が強いが、このよ
うな火災の原因として、絶縁破壊やトラッキング破壊に
起因する発火、および発火後の燃え易さがある。
【０００４】そこで、かかるフェノール樹脂成形材料に
は成形性などの他に、耐アーク性、絶縁破壊性、耐トラ
ッキング性等の電気的特性ならびに耐難燃性などに優れ
ていることが要求される。
は成形性などの他に、耐アーク性、絶縁破壊性、耐トラ
ッキング性等の電気的特性ならびに耐難燃性などに優れ
ていることが要求される。
【０００５】このような要求に対し、フェノール樹脂の
難燃性付与のために温石綿を配合していたが、天然産の
温石綿を配合していることで、耐燃性や耐アーク性、絶
縁破壊性などの電気特性は改善されるが、その反面、耐
トラッキング性は満足し得る程度の特性が得られなかっ
た。
難燃性付与のために温石綿を配合していたが、天然産の
温石綿を配合していることで、耐燃性や耐アーク性、絶
縁破壊性などの電気特性は改善されるが、その反面、耐
トラッキング性は満足し得る程度の特性が得られなかっ
た。
【０００６】そこで、この点を改善するために、マグネ
タイト成分の少ない温石綿と水酸化アルミニウムを配合
することで、耐トラッキング性を改善することが提案さ
れている（特公昭５７−６１２９０号参照）。
タイト成分の少ない温石綿と水酸化アルミニウムを配合
することで、耐トラッキング性を改善することが提案さ
れている（特公昭５７−６１２９０号参照）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記提
案の技術であっても、耐トラッキング性（ＣＴＩ値）は
２５０Ｖにまで達成できなった。さらに、近年、温石綿
の発塵性と発ガン性が注目され、作業環境という点で、
温石綿を用いない樹脂組成物が要求されている。ちなみ
にＣＴＩ値が２５０Ｖ以上になると、ＵＬ規格のＰＬＣ
（比較トラッキング性能レベル分類でのランク）が上が
り、安全機器部品として信頼性の高い材料と認められ
る。
案の技術であっても、耐トラッキング性（ＣＴＩ値）は
２５０Ｖにまで達成できなった。さらに、近年、温石綿
の発塵性と発ガン性が注目され、作業環境という点で、
温石綿を用いない樹脂組成物が要求されている。ちなみ
にＣＴＩ値が２５０Ｖ以上になると、ＵＬ規格のＰＬＣ
（比較トラッキング性能レベル分類でのランク）が上が
り、安全機器部品として信頼性の高い材料と認められ
る。
【０００８】したがって本発明の目的はＣＴＩ値が少な
くともＣＴＩ値が１７５Ｖ以上、さらには２５０Ｖ以上
のＣＴＩ値の優れた耐トラッキング性を達成し、耐環境
性に良好なフェノール樹脂組成物を提供することにあ
る。
くともＣＴＩ値が１７５Ｖ以上、さらには２５０Ｖ以上
のＣＴＩ値の優れた耐トラッキング性を達成し、耐環境
性に良好なフェノール樹脂組成物を提供することにあ
る。
【０００９】また、本発明の他の目的はかかる本発明の
フェノール樹脂組成物を使用した安全機器部品をを提供
することにある。
フェノール樹脂組成物を使用した安全機器部品をを提供
することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の耐トラッキング
性フェノール樹脂組成物は、フェノールアラキル樹脂を
３０〜７０容量％で、平均粒径４０μｍ以下のセラミッ
クスフィラーを７０〜３０容量％の比率で混合し、成形
せしめたことを特徴とする。
性フェノール樹脂組成物は、フェノールアラキル樹脂を
３０〜７０容量％で、平均粒径４０μｍ以下のセラミッ
クスフィラーを７０〜３０容量％の比率で混合し、成形
せしめたことを特徴とする。
【００１１】本発明の他の耐トラッキング性フェノール
樹脂組成物は、フェノールノボラック樹脂を３０〜４０
容量％で、平均粒径４０μｍ以下のシリカフィラーを７
０〜６０容量％の比率で混合し、成形せしめたことを特
徴とする。
樹脂組成物は、フェノールノボラック樹脂を３０〜４０
容量％で、平均粒径４０μｍ以下のシリカフィラーを７
０〜６０容量％の比率で混合し、成形せしめたことを特
徴とする。
【００１２】また、本発明の安全機器部品はこれら本発
明の耐トラッキング性フェノール樹脂組成物からなるケ
ース内に、各種素子または電気部品を配置してなること
を特徴とする。
明の耐トラッキング性フェノール樹脂組成物からなるケ
ース内に、各種素子または電気部品を配置してなること
を特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】フェノール系樹脂はトラッキング
を起こしやすいが、この原因として樹脂骨格のなかに極
性基であるＯＨ基を含むことで、印加電圧が高くなり、
これによって誘電加熱に起因した分子内摩擦により発熱
し、炭化導電路の形成が促進されるためであると考えら
れる。
を起こしやすいが、この原因として樹脂骨格のなかに極
性基であるＯＨ基を含むことで、印加電圧が高くなり、
これによって誘電加熱に起因した分子内摩擦により発熱
し、炭化導電路の形成が促進されるためであると考えら
れる。
【００１４】そこで、本発明者は鋭意研究を重ねた結
果、樹脂成分としてフェノールアラキル樹脂、フィラー
成分として平均粒径４０μｍ以下のセラミックスフィラ
ーを用いた樹脂組成物にすると、印加電圧が高くなって
も誘電加熱が起こりにくなり、これによって炭化導電路
が形成されなくなるので、耐トラッキング性を１７５Ｖ
以上、さらに２５０Ｖ以上にまで高められることを知見
した。
果、樹脂成分としてフェノールアラキル樹脂、フィラー
成分として平均粒径４０μｍ以下のセラミックスフィラ
ーを用いた樹脂組成物にすると、印加電圧が高くなって
も誘電加熱が起こりにくなり、これによって炭化導電路
が形成されなくなるので、耐トラッキング性を１７５Ｖ
以上、さらに２５０Ｖ以上にまで高められることを知見
した。
【００１５】さらに本発明者は、フェノールノボラック
樹脂と平均粒径４０μｍ以下のシリカフィラーからなる
樹脂組成物についても同様に耐トラッキング性が高めら
れることを見出した。
樹脂と平均粒径４０μｍ以下のシリカフィラーからなる
樹脂組成物についても同様に耐トラッキング性が高めら
れることを見出した。
【００１６】以下、フェノールアラキル樹脂の場合を説
明する。フェノールアラキル樹脂は熱硬化反応により三
次元架橋構造を形成するが、その方法は一般的にヘキサ
ミンによるメチレン架橋、エポキシドによるエポキシ架
橋の方法がある。化１はフェノールアラキル樹脂をヘキ
サミンで加熱硬化した場合の推定構造である。
明する。フェノールアラキル樹脂は熱硬化反応により三
次元架橋構造を形成するが、その方法は一般的にヘキサ
ミンによるメチレン架橋、エポキシドによるエポキシ架
橋の方法がある。化１はフェノールアラキル樹脂をヘキ
サミンで加熱硬化した場合の推定構造である。
【００１７】
【化１】
【００１８】本発明の樹脂組成物はフェノールアラキル
樹脂中に、アルミナ、シリカ、マグネシア、カルシアも
しくはこれらの複合物または水和物からなる平均粒径４
０μｍ以下のセラミックスフィラーを３０〜７０容積％
の容積比率で配合する。
樹脂中に、アルミナ、シリカ、マグネシア、カルシアも
しくはこれらの複合物または水和物からなる平均粒径４
０μｍ以下のセラミックスフィラーを３０〜７０容積％
の容積比率で配合する。
【００１９】本発明の樹脂組成物におけるフィラーの配
合量については、３０〜７０容積％、好適には３０〜５
０容積％にするとよく、３０容積％未満の場合には寸法
安定性が低下し、加熱硬化時の変形が大きく、高い寸法
精度が得られなくなり、さらに荷重たわみ温度が低くな
り、耐熱性が低下する。また、フィラーが７０容積％を
越えると粉末加圧成形した後の形状を保持することが困
難となり、さらに成形体の強度が低下する。
合量については、３０〜７０容積％、好適には３０〜５
０容積％にするとよく、３０容積％未満の場合には寸法
安定性が低下し、加熱硬化時の変形が大きく、高い寸法
精度が得られなくなり、さらに荷重たわみ温度が低くな
り、耐熱性が低下する。また、フィラーが７０容積％を
越えると粉末加圧成形した後の形状を保持することが困
難となり、さらに成形体の強度が低下する。
【００２０】フィラーの平均粒径を４０μｍ以下とした
のは、これを越えると樹脂複合体の表面粗度が悪くな
り、外観や表面特性が劣化する。好適には２０μｍ以下
にするとよい。
のは、これを越えると樹脂複合体の表面粗度が悪くな
り、外観や表面特性が劣化する。好適には２０μｍ以下
にするとよい。
【００２１】上記構成の樹脂組成物はつぎのように作製
する。フェノールアラキル樹脂にフィラー等を配合する
には、従来周知の方法を採用すればよく、たとえばかか
る配合物をミキサーで混合し、ブラベンダーで混練し、
その後に粉砕する。あるいはその配合物を加熱ロールで
溶融混練した後、粉砕する方法等がある。さらに必要に
応じて、所定の粒度になるように造粒し、成型に供して
もよい。
する。フェノールアラキル樹脂にフィラー等を配合する
には、従来周知の方法を採用すればよく、たとえばかか
る配合物をミキサーで混合し、ブラベンダーで混練し、
その後に粉砕する。あるいはその配合物を加熱ロールで
溶融混練した後、粉砕する方法等がある。さらに必要に
応じて、所定の粒度になるように造粒し、成型に供して
もよい。
【００２２】つぎに上記のように均一混合した原料を金
型に充填し、成形し、そして、フィラーの配合量、製品
の寸法等に応じて８０〜３００℃の温度で加熱・硬化さ
せるとよい。８０℃未満の場合には樹脂の硬化反応が非
常に遅く、そのために硬化反応が不十分となり、３００
℃を越えると樹脂が炭化する傾向にある。
型に充填し、成形し、そして、フィラーの配合量、製品
の寸法等に応じて８０〜３００℃の温度で加熱・硬化さ
せるとよい。８０℃未満の場合には樹脂の硬化反応が非
常に遅く、そのために硬化反応が不十分となり、３００
℃を越えると樹脂が炭化する傾向にある。
【００２３】また、このような加熱硬化工程において
は、金型より離型しておこない、しかも、熱処理は８０
〜３００℃の温度範囲内で適宜熱硬化性樹脂の性状とセ
ラミックスの配合量等により条件設定しておこなう。な
お、かかる熱処理に際し型治具を使用してもよい。
は、金型より離型しておこない、しかも、熱処理は８０
〜３００℃の温度範囲内で適宜熱硬化性樹脂の性状とセ
ラミックスの配合量等により条件設定しておこなう。な
お、かかる熱処理に際し型治具を使用してもよい。
【００２４】さらに、セラミックスフィラーの表面状態
や形状、性状によっては、樹脂と混合した際に分散性が
悪くなることが予想されるので、フィラーの表面を改質
するために、カップリング剤を表面コートしてもよい。
また、樹脂材料に上記以外の公知の充填材、たとえばク
レー、タルク、マイカ、カオリン、珪砂等を増量剤とし
て適宜配合してもよい。
や形状、性状によっては、樹脂と混合した際に分散性が
悪くなることが予想されるので、フィラーの表面を改質
するために、カップリング剤を表面コートしてもよい。
また、樹脂材料に上記以外の公知の充填材、たとえばク
レー、タルク、マイカ、カオリン、珪砂等を増量剤とし
て適宜配合してもよい。
【００２５】さらにまた、公知の硬化剤、硬化助剤、滑
剤、可塑剤、分散剤、着色剤、離型剤などの公知の添加
剤を少量添加してもよい。
剤、可塑剤、分散剤、着色剤、離型剤などの公知の添加
剤を少量添加してもよい。
【００２６】かくして本発明の耐トラッキング性フェノ
ール樹脂組成物については、フェノールアラキル樹脂と
セラミックスフィラーの配合比率と、セラミックスフィ
ラーの平均粒径とを規定したことで、耐トラッキング性
をＣＴＩ値で１７５Ｖ以上、さらには２５０Ｖ以上にま
で高めることができた。そして、このようなフェノール
樹脂組成物でケースを作製することで、そのケース内に
各種素子または電気部品を配置した機器部品において安
全性を著しく高めることができた。
ール樹脂組成物については、フェノールアラキル樹脂と
セラミックスフィラーの配合比率と、セラミックスフィ
ラーの平均粒径とを規定したことで、耐トラッキング性
をＣＴＩ値で１７５Ｖ以上、さらには２５０Ｖ以上にま
で高めることができた。そして、このようなフェノール
樹脂組成物でケースを作製することで、そのケース内に
各種素子または電気部品を配置した機器部品において安
全性を著しく高めることができた。
【００２７】つぎにフェノールノボラック樹脂を説明す
る。フェノールノボラック樹脂についても、ヘキサミン
によるメチレン架橋、エポキシドによるエポキシ架橋と
いう熱硬化反応により三次元架橋構造を形成するが、フ
ェノールノボラック樹脂をヘキサミンで加熱硬化した場
合の推定構造を化２に示す。この構造式からして、上記
フェノールアラキル樹脂のＯＨ基密度はフェノールノボ
ラック樹脂のＯＨ基密度の約半分である。
る。フェノールノボラック樹脂についても、ヘキサミン
によるメチレン架橋、エポキシドによるエポキシ架橋と
いう熱硬化反応により三次元架橋構造を形成するが、フ
ェノールノボラック樹脂をヘキサミンで加熱硬化した場
合の推定構造を化２に示す。この構造式からして、上記
フェノールアラキル樹脂のＯＨ基密度はフェノールノボ
ラック樹脂のＯＨ基密度の約半分である。
【００２８】
【化２】
【００２９】本発明の樹脂組成物はフェノールノボラッ
ク樹脂中に、平均粒径４０μｍ以下のシリカフィラーを
６０〜７０容積％の容積比率で配合する。６０容積％未
満の場合には寸法安定性が低下し、加熱硬化時の変形が
大きく、高い寸法精度が得られなくなり、さらに荷重た
わみ温度が低くなり、耐熱性が低下する。また、フィラ
ーが７０容積％を越えると粉末加圧成形した後の形状を
保持することが困難となり、さらに成形体の強度が低下
する。さらにフィラーの平均粒径が４０μｍを越えると
樹脂複合体の表面粗度が悪くなり、外観や表面特性が劣
化する。好適には２０μｍ以下にするとよい。
ク樹脂中に、平均粒径４０μｍ以下のシリカフィラーを
６０〜７０容積％の容積比率で配合する。６０容積％未
満の場合には寸法安定性が低下し、加熱硬化時の変形が
大きく、高い寸法精度が得られなくなり、さらに荷重た
わみ温度が低くなり、耐熱性が低下する。また、フィラ
ーが７０容積％を越えると粉末加圧成形した後の形状を
保持することが困難となり、さらに成形体の強度が低下
する。さらにフィラーの平均粒径が４０μｍを越えると
樹脂複合体の表面粗度が悪くなり、外観や表面特性が劣
化する。好適には２０μｍ以下にするとよい。
【００３０】上記構成の樹脂組成物は上述したフェノー
ルアラキル樹脂での製法と同じ製法でもって作製する。
ルアラキル樹脂での製法と同じ製法でもって作製する。
【００３１】このようなフェノール樹脂組成物について
も、フェノールノボラック樹脂とシリカフィラーの配合
比率と、シリカフィラーの平均粒径とを規定したこと
で、耐トラッキング性をＣＴＩ値で１７５Ｖ以上、好適
に２５０Ｖ以上にまで高めることができた。
も、フェノールノボラック樹脂とシリカフィラーの配合
比率と、シリカフィラーの平均粒径とを規定したこと
で、耐トラッキング性をＣＴＩ値で１７５Ｖ以上、好適
に２５０Ｖ以上にまで高めることができた。
【００３２】
【実施例】つぎに本発明の実施例を述べる。 （例１）フェノールアラキル樹脂として三井化学（株）
製のザイロックレジン（ＸＬ２２５ＭＢ）を、セラミッ
クスフィラーとしてシリカ（平均粒径２μｍ）を用い
て、表１に示すように配合比率を変えて調合し、ついで
成形し、加熱硬化させて耐トラッキング性を測定した
（試料Ｎｏ．１〜７）。ただし、試料Ｎｏ．１について
は成形ができなかった。
製のザイロックレジン（ＸＬ２２５ＭＢ）を、セラミッ
クスフィラーとしてシリカ（平均粒径２μｍ）を用い
て、表１に示すように配合比率を変えて調合し、ついで
成形し、加熱硬化させて耐トラッキング性を測定した
（試料Ｎｏ．１〜７）。ただし、試料Ｎｏ．１について
は成形ができなかった。
【００３３】耐トラッキング性の評価は、ＩＥＣ．Ｐｕ
ｂ．１１２に記載の耐トラッキング性試験法に従ってＣ
ＴＩ（比較トラッキング指数）値を求めておこなった。
ｂ．１１２に記載の耐トラッキング性試験法に従ってＣ
ＴＩ（比較トラッキング指数）値を求めておこなった。
【００３４】
【表１】
【００３５】この表から明らかなとおり、本発明の試料
Ｎｏ．２〜６ではＣＴＩが２２５Ｖ以上になった。しか
るに試料Ｎｏ．７ではＣＴＩが２００Ｖであるが、形状
が変化して実用上支障がある。
Ｎｏ．２〜６ではＣＴＩが２２５Ｖ以上になった。しか
るに試料Ｎｏ．７ではＣＴＩが２００Ｖであるが、形状
が変化して実用上支障がある。
【００３６】（例２）つぎにフェノールアラキル樹脂に
代えてフェノールノボラック樹脂を用いて、さらにセラ
ミックスフィラーとしてシリカ（平均粒径２μｍ）を加
え、表２に示すように配合比率を変えて調合し、ついで
成形し、加熱硬化させて耐トラッキング性を測定した
（試料Ｎｏ．８〜１２）。ただし、試料Ｎｏ．１２につ
いては成形ができなかった。
代えてフェノールノボラック樹脂を用いて、さらにセラ
ミックスフィラーとしてシリカ（平均粒径２μｍ）を加
え、表２に示すように配合比率を変えて調合し、ついで
成形し、加熱硬化させて耐トラッキング性を測定した
（試料Ｎｏ．８〜１２）。ただし、試料Ｎｏ．１２につ
いては成形ができなかった。
【００３７】
【表２】
【００３８】この表から明らかなとおり、本発明の試料
Ｎｏ．８と試料Ｎｏ．１１ではＣＴＩが１７５Ｖ以上に
なった。
Ｎｏ．８と試料Ｎｏ．１１ではＣＴＩが１７５Ｖ以上に
なった。
【００３９】（例３）つぎに（例１）において、フェノ
ールアラキル樹脂とシリカの配合比率を４０：６０もし
くは６０：４０にして、さらにシリカの平均粒径を幾と
おりにも変えて、同様にＣＴＩを測定したところ、表３
に示すような結果が得られた。
ールアラキル樹脂とシリカの配合比率を４０：６０もし
くは６０：４０にして、さらにシリカの平均粒径を幾と
おりにも変えて、同様にＣＴＩを測定したところ、表３
に示すような結果が得られた。
【００４０】
【表３】
【００４１】この表から明らかなとおり、本発明の試料
Ｎｏ．１３〜１６、試料Ｎｏ．１８〜２１ではＣＴＩが
１７５Ｖ以上になった。しかるにシリカフィラーの平均
粒径が大きい試料Ｎｏ．１７と試料Ｎｏ．２２ではＣＴ
Ｉが１５０Ｖ以下になった。
Ｎｏ．１３〜１６、試料Ｎｏ．１８〜２１ではＣＴＩが
１７５Ｖ以上になった。しかるにシリカフィラーの平均
粒径が大きい試料Ｎｏ．１７と試料Ｎｏ．２２ではＣＴ
Ｉが１５０Ｖ以下になった。
【００４２】（例４）（例１）にて使用したフェノール
アラキル樹脂に対しセラミックスフィラーとして表４に
示すようにアルミナ（平均粒径２μｍ）を配合比率を幾
とおりにも変え、（例１）と同様に耐トラッキング性を
評価した。また、フェノールノボラック樹脂を用いたも
のも比較例として示す。ただし、試料Ｎｏ．２３につい
ては成形ができなかった。
アラキル樹脂に対しセラミックスフィラーとして表４に
示すようにアルミナ（平均粒径２μｍ）を配合比率を幾
とおりにも変え、（例１）と同様に耐トラッキング性を
評価した。また、フェノールノボラック樹脂を用いたも
のも比較例として示す。ただし、試料Ｎｏ．２３につい
ては成形ができなかった。
【００４３】
【表４】
【００４４】この表から明らかなとおり、本発明の試料
Ｎｏ．２４〜２８ではＣＴＩが２５０Ｖ以上になった。
しかるに試料Ｎｏ．２９ではＣＴＩが２２５Ｖである
が、形状が変化して実用上支障がある。さらに試料Ｎ
ｏ．３０〜３２ではＣＴＩが１５０Ｖ以下であった。
Ｎｏ．２４〜２８ではＣＴＩが２５０Ｖ以上になった。
しかるに試料Ｎｏ．２９ではＣＴＩが２２５Ｖである
が、形状が変化して実用上支障がある。さらに試料Ｎ
ｏ．３０〜３２ではＣＴＩが１５０Ｖ以下であった。
【００４５】（例５）つぎに（例４）に関し、フェノー
ルアラキル樹脂とアルミナの配合比率を４０：６０もし
くは６０：４０にして、さらにアルミナフィラーの平均
粒径を幾とおりにも変えて、同様にＣＴＩを測定したと
ころ、表５に示すような結果が得られた。
ルアラキル樹脂とアルミナの配合比率を４０：６０もし
くは６０：４０にして、さらにアルミナフィラーの平均
粒径を幾とおりにも変えて、同様にＣＴＩを測定したと
ころ、表５に示すような結果が得られた。
【００４６】
【表５】
【００４７】この表から明らかなとおり、本発明の試料
Ｎｏ．３３〜３６、試料Ｎｏ．３８〜４１ではＣＴＩが
１７５Ｖ以上になった。しかるにアルミナフィラーの平
均粒径が大きい試料Ｎｏ．３７と試料Ｎｏ．４２ではＣ
ＴＩが１５０Ｖ以下になった。
Ｎｏ．３３〜３６、試料Ｎｏ．３８〜４１ではＣＴＩが
１７５Ｖ以上になった。しかるにアルミナフィラーの平
均粒径が大きい試料Ｎｏ．３７と試料Ｎｏ．４２ではＣ
ＴＩが１５０Ｖ以下になった。
【００４８】なお、フェノールアラキル樹脂からなる樹
脂組成物に関し、本発明の実施例ではセラミックスフィ
ラーとしてアルミナとシリカを使用したが、これに代え
てマグネシア、カルシアもしくはこれらの複合物または
水和物、あるいはアルミナやシリカの複合物または水和
物を用いても同じ作用効果が得られた。
脂組成物に関し、本発明の実施例ではセラミックスフィ
ラーとしてアルミナとシリカを使用したが、これに代え
てマグネシア、カルシアもしくはこれらの複合物または
水和物、あるいはアルミナやシリカの複合物または水和
物を用いても同じ作用効果が得られた。
【００４９】
【発明の効果】 以上のとおり、本発明の耐トラッキン
グ性フェノール樹脂組成物によれば、フェノールアラキ
ル樹脂を３０〜７０容量％で、平均粒径４０μｍ以下の
セラミックスフィラーを７０〜３０容量％の比率で混合
したり、あるいはフェノールノボラック樹脂を３０〜４
０容量％で、平均粒径４０μｍ以下のシリカフィラーを
７０〜６０容量％の比率で混合し、ついで成形せしめた
ことで、ＣＴＩ値が１７５Ｖ以上、さらに２５０Ｖ以上
の優れた耐トラッキング性を達成し、耐環境性に良好な
高信頼性の電子機器用樹脂が得られた。
グ性フェノール樹脂組成物によれば、フェノールアラキ
ル樹脂を３０〜７０容量％で、平均粒径４０μｍ以下の
セラミックスフィラーを７０〜３０容量％の比率で混合
したり、あるいはフェノールノボラック樹脂を３０〜４
０容量％で、平均粒径４０μｍ以下のシリカフィラーを
７０〜６０容量％の比率で混合し、ついで成形せしめた
ことで、ＣＴＩ値が１７５Ｖ以上、さらに２５０Ｖ以上
の優れた耐トラッキング性を達成し、耐環境性に良好な
高信頼性の電子機器用樹脂が得られた。
【００５０】また、本発明においては、かかる本発明の
耐トラッキング性フェノール樹脂組成物からなるケース
内に、各種素子または電気部品を配置したことで、優れ
た耐トラッキング性の高品質かつ高信頼性の安全機器部
品が提供できた。このような安全機器部品としてサーモ
スッタット、温度ヒューズ、温度スイッチ、電流ヒュー
ズ、ヒューズ抵抗器、バリスター、サーミスタ、アレス
タ、サーキットプロテクタ、ブレイカー等がある。
耐トラッキング性フェノール樹脂組成物からなるケース
内に、各種素子または電気部品を配置したことで、優れ
た耐トラッキング性の高品質かつ高信頼性の安全機器部
品が提供できた。このような安全機器部品としてサーモ
スッタット、温度ヒューズ、温度スイッチ、電流ヒュー
ズ、ヒューズ抵抗器、バリスター、サーミスタ、アレス
タ、サーキットプロテクタ、ブレイカー等がある。
Claims (3)
- 【請求項１】フェノールアラキル樹脂を３０〜７０容量
％で、平均粒径４０μｍ以下のセラミックスフィラーを
７０〜３０容量％の比率で混合し、成形せしめた耐トラ
ッキング性フェノール樹脂組成物。 - 【請求項２】フェノールノボラック樹脂を３０〜４０容
量％で、平均粒径４０μｍ以下のシリカフィラーを７０
〜６０容量％の比率で混合し、成形せしめた耐トラッキ
ング性フェノール樹脂組成物。 - 【請求項３】請求項１または請求項２の耐トラッキング
性フェノール樹脂組成物からなるケース内に、各種素子
または電気部品を配置してなる安全機器部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15037598A JPH11343385A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 耐トラッキング性フェノール樹脂組成物およびこれを用いた安全機器部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15037598A JPH11343385A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 耐トラッキング性フェノール樹脂組成物およびこれを用いた安全機器部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11343385A true JPH11343385A (ja) | 1999-12-14 |
Family
ID=15495628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15037598A Pending JPH11343385A (ja) | 1998-05-29 | 1998-05-29 | 耐トラッキング性フェノール樹脂組成物およびこれを用いた安全機器部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11343385A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012060285A1 (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-10 | 株式会社トクヤマ | 珪砂造粒体およびその製造方法 |
| WO2022113804A1 (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-02 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子 |
-
1998
- 1998-05-29 JP JP15037598A patent/JPH11343385A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012060285A1 (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-10 | 株式会社トクヤマ | 珪砂造粒体およびその製造方法 |
| CN103201220A (zh) * | 2010-11-02 | 2013-07-10 | 株式会社德山 | 硅砂造粒体及其制造方法 |
| CN103201220B (zh) * | 2010-11-02 | 2015-11-25 | 株式会社德山 | 硅砂造粒体及其制造方法 |
| JP5875523B2 (ja) * | 2010-11-02 | 2016-03-02 | 株式会社トクヤマ | 珪砂造粒体およびその製造方法 |
| WO2022113804A1 (ja) * | 2020-11-27 | 2022-06-02 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子 |
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Legal Events
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| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040415 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040420 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040621 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040803 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041004 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050614 |