JP2003105108A - 熱伝導性シート - Google Patents

熱伝導性シート

Info

Publication number
JP2003105108A
JP2003105108A JP2001300135A JP2001300135A JP2003105108A JP 2003105108 A JP2003105108 A JP 2003105108A JP 2001300135 A JP2001300135 A JP 2001300135A JP 2001300135 A JP2001300135 A JP 2001300135A JP 2003105108 A JP2003105108 A JP 2003105108A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
graphite powder
sheet
heat conductive
graphite
electromagnetic wave
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001300135A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4746803B2 (ja
Inventor
Hiroko Furukawa
裕子 古川
Kazuhisa Takagi
和久 高木
Soji Tsuchiya
宗次 土屋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fine Rubber Kenkyusho KK
Original Assignee
Fine Rubber Kenkyusho KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fine Rubber Kenkyusho KK filed Critical Fine Rubber Kenkyusho KK
Priority to JP2001300135A priority Critical patent/JP4746803B2/ja
Publication of JP2003105108A publication Critical patent/JP2003105108A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4746803B2 publication Critical patent/JP4746803B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 グラファイト粉末を用いたもので熱伝導性、
電磁波シールド性の優れたシートを提供することであ
る。 【解決手段】 ポリイミドフィルムを焼成して得られる
グラファイトシートを粉末化し、そのグラファイト粉末
を、ゴム、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー等の母
材に混合分散させてシート状に作製する。 【効果】 軽いシート状で、熱伝導性、電磁波シールド
性の優れたものが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器や産業機
器における熱の放熱や電磁波ノイズ防止の目的で使用さ
れる、熱伝導性の高分子組成物と熱伝導性電磁波シール
ド性の高分子組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、パソコンをはじめとする小型電子
機器、産業精密機器などに用いられるCPUは、高性能
化に伴い、発熱量が増大し、放熱、均熱などの熱問題が
課題となっている。また、上記した機器よりの電磁波の
発生防止あるいは、素子の電磁波のノイズ防止が課題と
なっている。熱問題対策としては、柔軟性の不必要なと
ころでは、Al板やCu板が熱伝導や放熱の役目として
用いられている。柔軟性の必要なところには、熱伝導性
材料粉末が充填されたシリコーンゴムシートなどが用い
られている。
【0003】充填材としては、Al23、AlN、B
N、SiN、SiO2、MgOなどの粉末や繊維状が用
いられている。また、炭素系の充填材としてカーボンブ
ラック、球状黒鉛粉末、炭素繊維などが用いられること
が知られている。ただ、炭素系を用いた場合は、熱伝導
性とともに電気伝導性も付与される。また、グラファイ
トシートのような熱伝導性シートと高分子フィルムなど
を積層複合化した例が知られている。電磁波シールド性
については、フェライトのような磁性粉末がゴムシート
内に充填することによりつくられている。この場合は、
熱伝導性シートと同様な使用法が可能である。ニッケ
ル、銅などのメッシュ状などでも用いられている。
【0004】また、筐体自身を鉄、クロム、ニッケルな
どの金属化合物を含んだ複合材料で作製したり、筐体内
部に金属膜を蒸着法などにより設けることで、電磁波シ
ールド効果がもたらされる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】現在の、主にマトリッ
クス樹脂として用いられている熱伝導性シートとして
は、まだまだ特性改善の要望がある。例えば、熱伝導
性、シートの柔軟性、用途、形状に合わせた加工性の容
易さなどである。高熱伝導性、高電磁波シールド性のシ
ートにおいては、添加剤の量が通常は多くなり、柔軟性
や切断などの加工性が悪くなるという問題を有する。本
発明では、特殊なグラファイト粉末とゴム、熱可塑性樹
脂、熱可塑性エラストマーなどの母材との複合化におい
て、材料組成を検討することにより、従来のものよりの
熱伝導性、電磁波シールド特性の向上を図るとともに、
使いやすさの改善を図った。また、粉末を充填すると、
電気伝導性が付与されて絶縁性が悪くなり、電気機器回
路周辺で用いられる場合は問題になることがある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明が講じた技術的手段は、ゴム、熱可塑性樹脂、
熱可塑性エラストマーなどの母材に分散する基本材料に
グラファイト粉末を使用し、その中でもポリイミドフィ
ルムを焼成することにより得られるグラファイトシート
を粉末化したものである。グラファイト粉末としては、
天然のものから、人工の膨張黒鉛、球状黒鉛などが知ら
れている。ポリイミドフィルムを焼成することにより得
られるグラファイトシートは、構造的に、グラファイト
構造(鱗片配列)が進んだものが得られ、熱伝導的にも
優れたものが得られる。
【0007】シートは、作製条件によっては、柔軟性の
あるものが得られるが、通常は固くてもろい。また、引
き裂き強度が弱く裂けやすい。従って、グラファイトシ
ートは樹脂シートなどと積層化することにより強度を補
強して利用される。グラファイト粉末を分散する母材と
しては、ゴム、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーな
どが用いられる。ゴムの中では、シリコーンゴムが特性
的にも扱い易さの点でも優れている。要するに、グラフ
ァイト粉末の分散性がよく、熱伝導性の優れたものが得
られやすい。熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーなど
もゴムのかわりに用いられるが、耐熱性や柔軟性を要求
される場合にはシリコーンゴムに劣る。典型的なものと
してはポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリエステ
ル系の樹脂、エラストマーが用いられる。
【0008】上記母材にグラファイト粉末を分散する方
法としては、溶媒を用いたり、あるいは溶媒を用いない
液状で混合しても、あるいは固体を加熱溶融により混合
しても、ローラーを用いて混練り混合してもよい。最終
的な材料の硬さを調整したい場合は、適当に架橋材等を
添加後、熱処理などを行い調整する。グラファイト粉末
の充填量は、グラファイト粉末単独では5〜60重量%
で目的の熱伝導性が得られ、20重量%以上であると電
磁波シールド性の顕著な効果がみられはじめ、60重量
%あたりが最大の効果がみられる。配合成分としては、
グラファイト粉末を単独で配合する形態ばかりでなく、
アルミニウム窒化物、アルミニウム酸化物、硼素窒化物
等の無機粉末との混合で用いてもよい。更に、無機粉末
を2種以上混合してもよい。無機粉末としては、上記以
外のものを、分散性や寿命改善の目的で混合されること
があるが、本発明の目的である熱的特性や電磁波シール
ドの基本特性等が大きく影響を受けない範囲であれば何
ら問題はない。母材に対するグラファイト粉末の充填量
が60重量%以上であると、シート形状に成形できにく
くなり、目的のシートを得られない。
【0009】アルミニウム窒化物、硼素窒化物の粉末を
シリコーンゴムに分散した場合に、粒径や粒の形状によ
って特性が異なるが、充填量に応じて熱伝導性はある量
まではよくなるが、ある量で飽和する傾向となり、さら
に添加すると均一分散できなくなり、成形体の機械的強
度が極端に弱くなってしまう。無機粉末で充填量を増や
して、熱伝導性の改善をする場合、本発明でいうグラフ
ァイト粉末を混合することにより、その効果が期待でき
る。
【0010】グラファイト粉末を作製するポリイミドフ
ィルムの厚さは5μmから500μm程度のものがよ
い。市販品を用いてもよいし、溶液をガラス板上に塗布
後、加熱処理をしてフィルムを作製してもよい。フィル
ムは厚すぎると、熱分解等の影響でグラファイト構造の
きちっとしたものが得られにくい。薄すぎると、フィル
ムの剛性強度が弱く、粉砕時に取り扱いにくい。粉砕
は、ボールミリングやジェットミリング法を用いて行わ
れる。粒径の大きさに分級は、粒度計の測定とミリング
の条件により行った。ある平均粒径と分布をもった単独
のもので、平均粒径の異なったもの同士の比較、さらに
平均粒径の異なったものの混合での比較を行ったとこ
ろ、熱伝導性、電磁波シールド性につてもその影響があ
ることがわかった。特に、平均粒径が10μm以下のも
のと、平均粒径が20μm以上のものを混合すること
が、効果的であった。平均粒径の異なったものを混合し
た方が、グラファイト粉末の母材への分散性を改善でき
る。その比率は、体積%で、1/9から9/1の範囲で
効果がみられる。電気伝導性、電磁波シールド性につい
ても平均粒径の異なったものを混合した方が、特性がよ
くなる。また、グラファイト粉末の平均粒子径の大きさ
は、1〜100μmが好適で、100μm以上は母材の
樹脂に充填しにくく、性能も低下し好ましくない。更
に、グラファイト粉末を含有した上記シートの何れか片
面、又は両面に、絶縁膜又は絶縁フィルム等を積層(ラ
ミネート)してもよい。
【0011】請求項1に記載した、ポリイミドフィルム
を焼成することにより得られるグラファイトシートを粉
末化し、そのグラファイト粉末をゴム、熱可塑性樹脂、
熱可塑性エラストマーなどの母材に分散した高分子組成
物は、熱伝導性の優れたシートとなる。上記ポリイミド
フィルムの厚さを請求項2記載の範囲とすることで、グ
ラファイト構造のきちっとしたものが得られ、しかも取
り扱いやすく、熱伝導性の優れたシートが得られる。
又、グラファイト粉末の平均粒子径を請求項3記載の範
囲とすることで、母材への分散性を均一にでき、熱伝導
性の優れたシートが得られる。上記グラファイト粉末の
他にアルミニウム窒化物、アルミニウム酸化物、あるい
は硼素窒化物の無機粉末を混合する請求項4記載の構成
とすることで、熱伝導性の優れたシートが得られる。
【0012】又、前記グラファイト粉末の母材に対する
充填量を請求項5記載の範囲とすることで、熱伝導性の
優れたシートが得られる。更に、前記グラファイト粉末
の充填量を請求項6記載の範囲とすることで、熱伝導性
および電磁波シールド特性を合わせ持ったシートが得ら
れる。又、請求項7に記載のように、前記グラファイト
粉末として平均粒子径が10μm以下のものと20μm
以上のものを混合することで、グラファイト粉末の母材
への分散性が改善でき、熱伝導性、電磁波シールド特性
の優れたものが得られる。前記グラファイト粉末を含有
したシートの表面に絶縁膜あるいは、絶縁フィルムなど
を設けた請求項8の構成により、請求項1から7に記載
の熱伝導性電磁波シールドシート特性の優れたものが得
られる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の熱伝導性シートの
実施例について説明し、同シートの熱伝導性、電磁波シ
ールド特性の測定結果を以下に示す。 <実施例1>厚さ50μmのポリイミドフィルムを、2
600℃で焼成してシート状グラファイトをまず作製し
た。このグラファイトシートを5mm角程度に鋏で切断
後、ジェットミリング法により平均粒径10μmの粉末
を作製した。そして、そのグラファイト粉末をシリコー
ンゴム(DY32−1006U東レ・ダウコーニング社
製)に重量%で、20、30、40、50、60、70
を充填したものを作製し、熱伝導率の測定を行った。充
填量が70重量%のものは、粉末の不均一な分散不良が
みられた。熱伝導率(W/(m・K))の測定は、京都電
子工業社製の迅速熱伝導率測定器QTM−500を用い
て行った。比較のために、球状黒鉛をシリコーンゴムに
同量充填したものを製作し、同様に実験を行った。結果
を表1に示す。表1より、グラファイト粉末を充填した
ものが球状黒鉛を充填したものより、熱伝導率が優れて
いることが明らかである。しかも、グラファイト粉末の
充填量が増えると、熱伝導率も向上することが理解でき
る。
【表1】
【0014】<実施例2>アルミニウム窒化物(AlN)
を充填材として、同様にシリコーンゴムに30、40、
50、60重量%を充填した場合の結果を表2に示す。
さらに、それぞれに、5重量%の上記グラファイト粉末
をさらに加えた時の結果を表2に示す。表2から明らか
なように、アルミニウム窒化物のみを充填したものよ
り、グラファイト粉末を5重量%混合したものが、熱伝
導率が向上されることがわかる。
【表2】
【0015】<実施例3>実施例1の試料を用いて、電
磁波シールド性を(株)アドバンテスト社製シールド材評
価機、および同社製スペクトラムアナライザR3273
を用いて、10MHz〜1000MHzの範囲で測定し
た。その結果を表3に示す。同表から明らかなように、
球状黒鉛を充填したものより、グラファイト粉末を充填
したものが電磁波シールド性に優れることがわかる。
又、グラファイト粉末の充填量が増えると、電磁波シー
ルド性も向上することが理解できる。
【表3】
【0016】<実施例4>グラファイト粉末を、ウレタ
ン樹脂に重量%で、0、20、30、40、50、60
混合し、加熱・硬化させて試料を製作した。その試料の
熱伝導率と電磁波シールド性能を測定した結果を表4に
示す。同表から明らかなように、グラファイト粉末を充
填する母材がウレタン樹脂でも、実施例1に示したリコ
ーンゴムに充填したものと比較して、熱伝導率がそれほ
ど違わないことがわかる。
【表4】
【0017】<実施例5>実施例1のグラファイト粉末
を充填した試料に、厚さ0.05mmのPETフィルム
をラミネートし、表面絶縁化したシートを作製した。そ
のシートの熱伝導性、電磁波シールド特性を測定したと
ころ、表5の通りであった。グラファイト粉末を用いる
と母材が何であれ、電気伝導性が付与される。
【表5】
【0018】<実施例6>グラファイト粉末の平均粒径
3、20、50、100μmで、充填率が50%のもの
の熱伝導率及び電磁波シールド性能について比較を行っ
た。この結果を表6に示す。また、充填率は同じで、粒
径の大きさの異なった粉末(平均粒子径10μmと20
μmの2種)を混合をして作製した場合の結果を表7に
示す。
【表6】
【表7】
【0019】
【発明の効果】本発明の熱伝導性シートは、請求項1〜
8に記載の構成により、軽いシート状で熱伝導性に優
れ、且つ柔軟性や切断等の加工性に優れたシートを提供
できる。又、請求項2の構成により、グラファイト構造
がきちっとしたグラファイト粉末を含有したシートを提
供でき、安定した熱伝導性を確保できる。更に、請求項
3の構成により、グラファイト粉末の充填がしやすく、
均一分散した熱伝導性シートを提供することができる。
又、請求項4の構成により、無機粉末のみを混入したシ
ートより熱伝導性を向上することができる。更に、請求
項5の構成により、熱伝導性の優れたシートを提供でき
る。また、請求項6の構成により、熱伝導性に加え、電
磁波シールド性に優れたシートを提供できる。更に、請
求項7の構成により、グラファイト粉末の分散性を改善
でき、グラファイト粉末が均一に分散したシートを提供
できる。また、請求項8の構成により、絶縁性を確保し
ながら、熱伝導性に優れたシートを提供でき、電気機器
回路周辺でも安心して使用することができる熱伝導性シ
ートを提供できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 土屋 宗次 埼玉県さいたま市土手町2丁目7番2 株 式会社ファインラバー研究所内 Fターム(参考) 4F071 AA22 AA43 AA67 AB03 AF40 AF44 BA02 BB02 BC01 4G046 EA03 EB02 EC05 4J002 BB001 BC021 CF001 CP031 DA026

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ポリイミドフィルムを焼成して得られる
    グラファイトシートを粉末化し、そのグラファイト粉末
    をゴム、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーなどの母
    材に分散したことを特徴とする熱伝導性シート。
  2. 【請求項2】 上記グラファイト粉末は、ポリイミドフ
    ィルムの5μmから500μmの厚さのフィルムを20
    00℃以上で焼成後、粉末化したことを特徴とする請求
    項1記載の熱伝導性シート。
  3. 【請求項3】 上記グラファイト粉末の平均粒子径の大
    きさが、1〜100μmであることを特徴とする請求項
    1又は2記載の熱伝導性シート。
  4. 【請求項4】 上記グラファイト粉末に加えてアルミニ
    ウム窒化物あるいはアルミニウム酸化物、硼素窒化物を
    混合することを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項
    に記載の熱伝導性シート。
  5. 【請求項5】 上記グラファイト粉末を母材に対し5〜
    60重量%充填することを特徴とする請求項1ないし4
    の何れか1項に記載の熱伝導性シート。
  6. 【請求項6】 上記グラファイト粉末を母材に対し20
    〜60重量%充填することを特徴とする熱伝導性電磁波
    シールドシート。
  7. 【請求項7】 上記グラファイト粉末は、平均粒子径が
    10μm以下のものと20μm以上のものの混合である
    ことを特徴とする請求項5又は6に記載の熱伝導性電磁
    波シールドシート。
  8. 【請求項8】 上記グラファイト粉末を含有したシート
    の片面又は両面に、絶縁膜あるいは、絶縁フィルムなど
    を設けたことを特徴とする請求項1乃至7の何れか1項
    に記載の熱伝導性電磁波シールドシート。
JP2001300135A 2001-09-28 2001-09-28 熱伝導性電磁波シールドシート Expired - Fee Related JP4746803B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001300135A JP4746803B2 (ja) 2001-09-28 2001-09-28 熱伝導性電磁波シールドシート

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001300135A JP4746803B2 (ja) 2001-09-28 2001-09-28 熱伝導性電磁波シールドシート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003105108A true JP2003105108A (ja) 2003-04-09
JP4746803B2 JP4746803B2 (ja) 2011-08-10

Family

ID=19120761

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001300135A Expired - Fee Related JP4746803B2 (ja) 2001-09-28 2001-09-28 熱伝導性電磁波シールドシート

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4746803B2 (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1777580A1 (en) * 2005-10-24 2007-04-25 LG Electronics Inc. Thermal layer, backlight unit and display device including the same
US7252795B2 (en) 2003-08-26 2007-08-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High thermal conductivite element, method for manufacturing same, and heat radiating system
EP1829933A1 (en) * 2004-12-17 2007-09-05 Kabushiki Kaisha Fine Rubber Kenkyuusho Method of controlling specific inductive capacity, dielectric material, mobile phone and human phantom model
WO2008079438A1 (en) * 2006-12-20 2008-07-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermally conducting and electrically insulating moldable compositions and methods of manufacture thereof
WO2009019186A1 (de) * 2007-08-08 2009-02-12 Lanxess Deutschland Gmbh Thermisch leitfähige und elektrisch isolierende thermoplastische compounds
JP2009066817A (ja) * 2007-09-11 2009-04-02 Nippon Valqua Ind Ltd 熱伝導性シート
KR100907910B1 (ko) * 2007-04-26 2009-07-16 자화전자 주식회사 열 확산용 흑연 복합체 시트, 조립체 및 이를 채용한전자기기
US8715533B2 (en) 2004-12-17 2014-05-06 Asahi R&D Co., Ltd. Dielectric raw material, antenna device, portable phone and electromagnetic wave shielding body
JP2014166079A (ja) * 2013-02-26 2014-09-08 Techno-Commons Inc 熱伝導シート、断熱シート、温度センサ装置、及び、熱電発電システム
JP2015007162A (ja) * 2013-06-25 2015-01-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 異方性熱伝導組成物
JP2015143027A (ja) * 2015-03-19 2015-08-06 積水化学工業株式会社 耐燃焼性シート
JP2019134011A (ja) * 2018-01-30 2019-08-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 電磁波吸収材
US10538691B2 (en) 2004-08-27 2020-01-21 Toyo Tanso Co., Ltd. Expanded-graphite sheet

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02120218A (ja) * 1988-10-28 1990-05-08 Toyo Carbon Kk 高結晶性黒鉛の製造方法
JP2000233452A (ja) * 1999-02-12 2000-08-29 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 熱伝導性シリコーンゲルシート
JP2000281802A (ja) * 1999-03-30 2000-10-10 Polymatech Co Ltd 熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに半導体装置
JP2002097372A (ja) * 2000-09-20 2002-04-02 Polymatech Co Ltd 熱伝導性高分子組成物及び熱伝導性成形体
JP2002363421A (ja) * 2001-06-06 2002-12-18 Polymatech Co Ltd 熱伝導性成形体及びその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02120218A (ja) * 1988-10-28 1990-05-08 Toyo Carbon Kk 高結晶性黒鉛の製造方法
JP2000233452A (ja) * 1999-02-12 2000-08-29 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 熱伝導性シリコーンゲルシート
JP2000281802A (ja) * 1999-03-30 2000-10-10 Polymatech Co Ltd 熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに半導体装置
JP2002097372A (ja) * 2000-09-20 2002-04-02 Polymatech Co Ltd 熱伝導性高分子組成物及び熱伝導性成形体
JP2002363421A (ja) * 2001-06-06 2002-12-18 Polymatech Co Ltd 熱伝導性成形体及びその製造方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7252795B2 (en) 2003-08-26 2007-08-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High thermal conductivite element, method for manufacturing same, and heat radiating system
US7402340B2 (en) 2003-08-26 2008-07-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High thermal conductive element, method for manufacturing same, and heat radiating system
US10538691B2 (en) 2004-08-27 2020-01-21 Toyo Tanso Co., Ltd. Expanded-graphite sheet
EP1829933A4 (en) * 2004-12-17 2012-03-07 Fine Rubber Kenkyuusho Kk METHOD FOR CONTROLLING SPECIFIC INDUCTIVE CAPACITY, DIELECTRIC MATERIAL, MOBILE TELEPHONE AND HUMAN FANTOME MODEL
EP1829933A1 (en) * 2004-12-17 2007-09-05 Kabushiki Kaisha Fine Rubber Kenkyuusho Method of controlling specific inductive capacity, dielectric material, mobile phone and human phantom model
US8715533B2 (en) 2004-12-17 2014-05-06 Asahi R&D Co., Ltd. Dielectric raw material, antenna device, portable phone and electromagnetic wave shielding body
US7798694B2 (en) 2005-10-24 2010-09-21 Lg Electronics Inc. Thermal layer, backlight unit and display device including the same
EP1777580A1 (en) * 2005-10-24 2007-04-25 LG Electronics Inc. Thermal layer, backlight unit and display device including the same
WO2008079438A1 (en) * 2006-12-20 2008-07-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermally conducting and electrically insulating moldable compositions and methods of manufacture thereof
KR100907910B1 (ko) * 2007-04-26 2009-07-16 자화전자 주식회사 열 확산용 흑연 복합체 시트, 조립체 및 이를 채용한전자기기
WO2009019186A1 (de) * 2007-08-08 2009-02-12 Lanxess Deutschland Gmbh Thermisch leitfähige und elektrisch isolierende thermoplastische compounds
JP2009066817A (ja) * 2007-09-11 2009-04-02 Nippon Valqua Ind Ltd 熱伝導性シート
JP2014166079A (ja) * 2013-02-26 2014-09-08 Techno-Commons Inc 熱伝導シート、断熱シート、温度センサ装置、及び、熱電発電システム
JP2015007162A (ja) * 2013-06-25 2015-01-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 異方性熱伝導組成物
JP2015143027A (ja) * 2015-03-19 2015-08-06 積水化学工業株式会社 耐燃焼性シート
JP2019134011A (ja) * 2018-01-30 2019-08-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 電磁波吸収材

Also Published As

Publication number Publication date
JP4746803B2 (ja) 2011-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7069314B2 (ja) 塊状窒化ホウ素粒子、窒化ホウ素粉末、窒化ホウ素粉末の製造方法、樹脂組成物、及び放熱部材
TWI668261B (zh) 具有混合縱橫比之粒子分散物的熱介面材料
JP5453477B2 (ja) 樹脂混合用複合フィラー
JP5490242B2 (ja) コアシェルタイプのフィラー粒子を含む複合シート用組成物、これを含む複合シート、および複合シートの製造方法
US20070018142A1 (en) Electromagnetic shielding material having carbon nanotube and metal as eletrical conductor
JP7145315B2 (ja) 塊状窒化ホウ素粒子、熱伝導樹脂組成物及び放熱部材
JP2003105108A (ja) 熱伝導性シート
JP2009144000A (ja) 樹脂炭素複合材料
WO2006064783A1 (ja) 比誘電率の制御方法、誘電体、携帯電話機及び人体ファントムモデル
Lu et al. Synergetic effect of graphite nanosheets and spherical alumina particles on thermal conductivity enhancement of silicone rubber composites
EP3595004B1 (en) Thermally conductive composition
JP2010183033A (ja) 電磁波抑制放熱用組成物及び電磁波抑制放熱用組成物の製造方法
Wang et al. High electromagnetic interference shielding effectiveness in MgO composites reinforced by aligned graphene platelets
JP2008258253A (ja) 電磁波遮蔽性と放熱性に優れた材料および成型品
JP2008001757A (ja) 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
JP2004315761A (ja) 放熱体
JP2010232247A (ja) 電磁波抑制材料
CN113614033A (zh) 块状氮化硼粒子、导热树脂组合物和散热构件
JP2002220507A (ja) フェノール樹脂成形材料
JP7289019B2 (ja) 窒化ホウ素粉末及び樹脂組成物
JP7308426B1 (ja) 窒化ホウ素被覆熱伝導性粒子及びその製造方法並びに熱伝導樹脂組成物及び熱伝導性成形体
JP7389939B2 (ja) 窒化ホウ素粉末
JPH06251620A (ja) 導電性樹脂組成物及び該組成物を用いた電磁波シールド材
JP7289020B2 (ja) 窒化ホウ素粒子、その製造方法、及び樹脂組成物
JP7124249B1 (ja) 放熱シート及び放熱シートの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080807

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20080807

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110204

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110208

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110405

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110426

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110516

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4746803

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees